KR20030067019A - Ic chip module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 아이씨칩모듈에 관한 것으로, 더 상세하게는 불량을 원천적이고도 획기적으로 제거함은 물론이고 저렴하며 간편하고도 신뢰성높은 아이씨카드를 제조할 수 있는 아이씨칩모듈에 관한 것이다.The present invention relates to an IC chip module, and more particularly, to an IC chip module capable of manufacturing an IC card which is inexpensive, simple and reliable as well as eliminating defects at the source.
종래의 콤비형 스마트카드(아이씨카드) 제조기술은 기계적인 밀링(Milling)과 전도성 접착제를 사용하는 방식으로서, 다음과 같은 공정으로 구성된다. 즉, 1) 루프형 RF 안테나의 인렛(inlet)부를 제조하는 공정과, 2) 인렛부의 상하에 다수의 플라스틱을 적층하는 공정과, 3) 적층된 플라스틱 필름을 소정의 온도와 압력으로 접합하는 열 압착 공정과, 4) 열압착된 플라스틱 카드에서 도 1 내지 도 2b에 도시된 바와 같은 아이씨칩모듈(10)과 인렛부가 연결되도록 소정부위를 소정의 깊이로 밀링하여 안테나부가 일정부분 노출되도록 하는 밀링공정, 5) 밀링된 부위에 전도성 접착제를 도포하고 칩을 인렛부와 연결하는 공정, 그리고 6) 플라스틱의 이면 및/또는 표면에 이미지와 홀로그램 등을 인쇄하는 공정을 포함하여 구성된다.Conventional combination smart card (IC card) manufacturing technology is a method of using mechanical milling (Milling) and conductive adhesive, it is composed of the following process. That is, 1) the process of manufacturing the inlet portion of the loop type RF antenna, 2) the process of laminating a plurality of plastics on and under the inlet portion, and 3) the heat of bonding the laminated plastic film at a predetermined temperature and pressure. 4) milling the predetermined portion to a predetermined depth so that the IC chip module 10 and the inlet portion as shown in FIGS. Process, 5) applying a conductive adhesive to the milled area, connecting the chip with the inlet portion, and 6) printing an image, hologram, etc. on the back and / or surface of the plastic.
도 1 내지 도 2b에서 종래의 접촉형 아이씨칩모듈(10)는 아이씨칩(11)의 일면이 외부로부터 전기적 접촉을 형성하도록 보드(12)에 부착된다. 즉, 일면에 외부단자 접촉부(15)가 형성되고, 그 외부단자 접촉부(15)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(11)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 관통도전부(14)가 형성되며, 다른 일면에 상기 아이씨칩(11)이 그 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 고정된다. 또, 콤비형을 위해서는 상기 보드(12)의 아이씨칩(11) 외주로 루프안테나 접촉부(16)가 형성되어 상술한 바와 같이 루프안테나가 연결되게 된다.1 to 2B, the conventional contact IC chip module 10 is attached to the board 12 such that one surface of the IC chip 11 forms an electrical contact from the outside. That is, the external terminal contact portion 15 is formed on one surface, the printed circuit and the through-conductive portion 14 is formed to electrically connect the IC chip 11 to the outside through the external terminal contact portion 15, On the other side, the IC chip 11 is fixed to be electrically connected to the printed circuit. In addition, the loop antenna contact portion 16 is formed around the IC chip 11 of the board 12 so that the loop antenna is connected as described above.
이와 같이 만들어진 아이씨카드는, 다음과 같은 문제점들이 있다.IC card made in this way has the following problems.
즉, 아이씨칩과 안테나부사이의 전기적 연결이 불량으로 되는 것인 바, 이것은, 콤비형 아이씨카드가 비접촉 기능을 하지 못하는 치명적인 문제로, 인렛부의 평탄도 불량, 밀링작업의 정밀도 불량, 전도성 접착제의 불량 등에 의해서 주로 발생된다.In other words, the electrical connection between the IC chip and the antenna unit is poor, which is a fatal problem that the combination IC card does not have a non-contact function. Mainly caused by
또 다른 문제는 칩이 아이씨카드로부터 이탈되는 불량이다. 이것은 밀링된 홈에 접착제로만 부착된 칩이 카드를 휴대하거나 사용하는 도중에 카드로부터 이탈되는 문제로, 전도성 및 비전도성 접착제가 불량이거나, 반복사용, 온도 습도 등 기후상태에 의해 주로 발생된다.Another problem is that the chip is out of the IC card. This is a problem that the chip attached only to the milled grooves is detached from the card while carrying or using the card. The conductive and non-conductive adhesive is poor, or is mainly caused by climatic conditions such as repeated use and temperature humidity.
이와 같은 제조공정상의 전기적 연결 불량은 수십%에 달하고 있어 생산원가의 주된 상승요인이며, 특히 불량으로 판정된 칩은 회수가 거의 불가능하여 결정적인 가격상승 요인으로 된다. 또, 이러한 문제들이 생산원가 내지 제품가격을 높이고 스마트카드의 확산을 방해하는 주된 요인중의 하나이다.Such poor electrical connection in the manufacturing process is a major increase factor of the production cost as it is several ten percent, especially the chip determined as bad is almost impossible to recover, which is a decisive price increase factor. In addition, these problems are one of the major factors that increase the production cost or product price and prevent the spread of smart cards.
따라서, 본 발명은 상술한 종래 스마트카드의 제조기술의 문제점들을 극복하고, 불량을 원천적이고도 획기적으로 제거함은 물론이고 저렴하며 간편하게 제조될 수 있는 아이씨칩모듈을 제공하는 데에 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide an IC chip module that overcomes the problems of the conventional smart card manufacturing technology and eliminates defects as well as inexpensively and inexpensively and easily.
도 1은 종래의 콤비형 아이씨칩모듈의 단면도,1 is a cross-sectional view of a conventional combination IC chip module,
도 2a는 도 1의 우측면도이고, 도 2b는 도 1의 좌측면도,FIG. 2A is a right side view of FIG. 1, FIG. 2B is a left side view of FIG. 1,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 아이씨칩모듈의 구성을 도시하는 단면도,3 is a cross-sectional view showing a configuration of an IC chip module according to an embodiment of the present invention;
도 4는 도 3의 좌측면도,4 is a left side view of FIG. 3;
도 5는 도 3의 우측면도,5 is a right side view of FIG. 3;
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 아이씨칩모듈의 구성을 도시하는 단면도,6 is a cross-sectional view showing a configuration of an IC chip module according to another embodiment of the present invention;
도 7은 본 발명의 접촉형 아이씨칩모듈이 채용되는 구조의 일예를 도시한 접촉형 아이씨카드의 구조를 설명하는 단면도,7 is a cross-sectional view illustrating a structure of a contact IC card showing an example of a structure in which the contact IC chip module of the present invention is adopted;
도 8은 본 발명의 콤비형 아이씨칩모듈이 채용되는 구조의 일예를 도시한 콤비형 아이씨카드의 구조를 설명하는 단면도.8 is a cross-sectional view illustrating a structure of a combination IC card showing an example of a structure in which the combination IC chip module of the present invention is adopted.
<도면의 주요 부분에 대한 부호 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
10,20: 아이씨칩모듈11,21: 아이씨칩10,20: IC chip module 11,21: IC chip
12: 보드14: 관통도전부12: board 14: through conductive parts
15: 외부단자 접촉부16: 루프안테나 접촉부15: external terminal contact portion 16: loop antenna contact portion
22: 제1보드23: 제2보드22: first board 23: second board
24: 1차 관통도전부25: 외부단자 접촉부24: Primary through conductive part 25: External terminal contact part
26: 중간접속부27: 2차 관통도전부26: intermediate connection part 27: secondary penetration conductive part
28: 루프안테나 접촉부50: 전면시트28: roof antenna contact 50: front sheet
51,61: 삽입관통공60: 중간시트51, 61: Through hole 60: Intermediate sheet
70: 루프안테나71: 인렛부70 loop antenna 71 inlet portion
72: 접촉단부81: 후면시트72: contact end 81: rear sheet
이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 일실시예에 따른 아이씨칩모듈은, 다수의 시트가 적층되어 열압착되는 아이씨카드에 내장되는 아이씨칩모듈에 있어서: 아이씨칩, 일면에 외부단자 접촉부가 형성되고, 그 외부단자 접촉부를 통해 외부로 상기 아이씨칩을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 1차 관통도전부가 형성되며, 다른 일면에 상기 아이씨칩이 그 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 고정되는 제1보드, 및 그 제1보드보다 넓게 아이씨칩의 외주(측부)를 둘러싸서 제1보드에 일면이 접촉되게 배치되는 제2보드를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The IC chip module according to an embodiment of the present invention to achieve this object, in the IC chip module embedded in the IC card is a plurality of sheets are stacked and thermally compressed: IC chip, the external terminal contact portion is formed on one surface A first board having a printed circuit and a primary through-conducting portion formed to electrically connect the IC chip to the outside through an external terminal contact portion, and having the IC chip fixed on the other side thereof to be electrically connected to the printed circuit; And a second board disposed to be in contact with the first board by surrounding the outer circumference (side) of the IC chip wider than the first board.
상기 아이씨칩과 루프안테나로의 접속을 위해 제1보드상에 아이씨칩에 연결되는 중간접속부가 제1보드의 다른 일면에 형성되고, 제2보드의 다른 일면에는 루프안테나 접촉부가 형성되며, 그 중간접속부에 접속되어 루프안테나 접촉부로 연결시키도록 2차 관통도전부가 제2보드를 관통하여 형성됨으로써 콤비형 아이씨칩모듈이 구성될 수 있으며, 제1보드의 두께가 0.15mm이상인 것이 제조면에서 바람직하다.An intermediate connection part connected to the IC chip on the first board for connection to the IC chip and the loop antenna is formed on the other side of the first board, and a loop antenna contact part is formed on the other side of the second board. Combination type IC chip module can be configured by the second through-conducting portion penetrating through the second board so as to be connected to the connection portion and connected to the loop antenna contact portion, and the thickness of the first board is preferably 0.15 mm or more. .
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 3 내지 도 5에는 본 발명의 일실시예에 따른 콤비형 아이씨칩모듈(20)이 도시되지만, 이러한 구조에서 비접촉을 위한 전기적 연결부분과 루프안테나(70)만을 제외하면, 접촉형 아이씨칩모듈(20)의 구성이 설명된다. 따라서, 먼저, 접촉형이 설명되며, 추가로 콤비형 구성요소들이 설명된다.3 to 5 show a combination IC chip module 20 according to an embodiment of the present invention, except for the electrical connection portion and the loop antenna 70 for non-contacting in this structure, the contact IC chip module The configuration of 20 is described. Thus, first, the contact type is described, and further the combination components are described.
본 발명의 일실시예에 따른 접촉형 아이씨칩모듈(20)은, 도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 아이씨칩(21)의 일면에 제1보드(22)가 고정되고, 그 제1보드(22)보다 넓게 아이씨칩(21)의 외주(측부)를 둘러싸서 제2보드(23)가 배치된다. 상기 제1보드(22)의 외부로 노출되는 일면에는 외부단자 접촉부(25)가 주로 금속패턴의 형태로 형성된다. 또, 그 외부단자 접촉부(25)를 통해 외부로 상기 아이씨칩(21)을 전기적으로 접속시키도록 프린트회로 및 1차 관통도전부(24)가 형성되는 바, 주로, 아이씨칩(21)이 통상 패키징되어 고정되는 제1보드(22)의 다른 일면에서 상기 아이씨칩(21)이 프린트회로와 전기적으로 접속되도록 구성된다.In the contact IC chip module 20 according to the exemplary embodiment of the present invention, as shown in FIGS. 3 to 5, the first board 22 is fixed to one surface of the IC chip 21, and the first board 22 is fixed to the IC chip 21. The second board 23 is disposed to surround the outer circumference (side) of the IC chip 21 wider than the board 22. On one surface exposed to the outside of the first board 22, the external terminal contact portion 25 is mainly formed in the form of a metal pattern. In addition, the printed circuit and the primary through-conducting portion 24 are formed so as to electrically connect the IC chip 21 to the outside through the external terminal contact portion 25. The IC chip 21 is usually used. On the other side of the first board 22, which is packaged and fixed, the IC chip 21 is configured to be electrically connected to the printed circuit.
이와 같이 구성되는 아이씨칩모듈(20)은 접촉형 아이씨카드에 채용되며, 비접촉형을 포함하는 콤비형의 경우, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 아이씨칩(21)과 루프안테나(70)로의 접속을 위해 제1보드(22)상에 아이씨칩(21)에 연결되는 중간접속부(26)가 제1보드(22)의 다른 일면에 형성되고, 제2보드(23)의 다른 일면에는 루프안테나 접촉부(28)가 형성되며, 그 중간접속부(26)에 접속되어루프안테나 접촉부(28)로 연결시키도록 2차 관통도전부(27)가 제2보드(23)를 관통하여 형성된다.The IC chip module 20 configured as described above is employed in the contact type IC card, and in the case of the combination type including the non-contact type, as illustrated in FIGS. 3 and 5, the IC chip 21 and the loop antenna 70 are used. Intermediate connecting portion 26 connected to the IC chip 21 on the first board 22 is formed on the other side of the first board 22 for the connection to the first board 22, and on the other side of the second board 23 A loop antenna contact portion 28 is formed, and a secondary through conductive portion 27 is formed through the second board 23 so as to be connected to the intermediate connecting portion 26 and connected to the loop antenna contact portion 28.
위에서 제1보드(22)의 두께가 0.15mm이상인 것이 후술하는 전면시트(50)의 두께를 고려하여 제조면에서 바람직하다. 또, 도 6에 도시된 바와 같이, 제2보드(23)의 두께는 아이씨칩(21)의 높이보다 낮게 하는 것도 가능하며, 도시생략되지만, 더 높게 하는 것도 가능하다.In view of the thickness of the front sheet 50 to be described later, the thickness of the first board 22 is 0.15 mm or more is preferable in terms of manufacturing. In addition, as shown in FIG. 6, the thickness of the second board 23 may be lower than the height of the IC chip 21. Although not illustrated, the thickness of the second board 23 may be higher.
이와 같이 구성되는 아이씨칩모듈(20)은, 도 7에 도시된 바와 같이 전면시트(50) 및 중간시트(60)의 삽입관통공(51,61)에 삽입되게 된다. 즉, 상기 제1보드(22)는 전면시트(50)의 삽입관통공(51)에 삽입되고, 제2보드(23)는 중간시트(60)의 삽입관통공(61)에 삽입된다. 이에 따라 중간시트(60)의 삽입관통공(61)이 전면시트(50)의 삽입관통공(51)보다 크게 형성된다. 그 중간시트(60) 상부로 적어도 한층이상의 후면시트(81)를 적층, 열압착하여 일정한 카드의 크기로 절단함으로써 화이트형태의 접촉형 아이씨카드의 제조가 완료된다. 이러한 화이트 카드는 프린팅 및/또는 엠보싱 등의 공정을 거쳐 정해진 이미지, 홀로그램 등을 인쇄하고 글자를 엠보싱한다. 이와 같이 하여 원하는 디자인과 정보를 지니는 접촉형 아이씨카드로 제조된다. 이미 공개된 보다 상세한 아이씨카드의 제조방법의 일예는 특허출원공개 제2001-24985호(공개일: 2001년03월26일, 출원번호 제2000-7012156)를 들 수 있으며, 본 발명을 구체적으로 적용함에 있어 그 개시된 방법은 여기서 상세히 설명하지 못한 부분에 대해 단지 참고로 되는 것일 뿐이다.The IC chip module 20 configured as described above is inserted into the through holes 51 and 61 of the front sheet 50 and the intermediate sheet 60 as shown in FIG. 7. That is, the first board 22 is inserted into the insertion hole 51 of the front sheet 50, and the second board 23 is inserted into the insertion hole 61 of the intermediate sheet 60. Accordingly, the insertion hole 61 of the intermediate sheet 60 is formed larger than the insertion hole 51 of the front sheet 50. The manufacture of the contact type IC card of the white form is completed by laminating | stacking, thermocompression-bonding at least one or more layers of back sheet 81 on the said intermediate sheet | seat 60, and cutting | disconnecting to a certain card size. The white card prints and / or embosses a predetermined image, a hologram, and the like, and embosses a letter. In this way, a contact IC card having the desired design and information is manufactured. An example of a method of manufacturing a more detailed IC card has already been disclosed Patent Application Publication No. 2001-24985 (published: March 26, 2001, Application No. 2000-7012156), the present invention is specifically applied In the above description, the disclosed method is merely a reference for the part not described in detail herein.
또, 상기 삽입관통공(51,61)을 펀칭 등에 의해 가공되는 것으로,전면시트(50)의 두께가 0.15mm이하에서는 그 가공이 매우 어렵고, 비경제적이다.Further, the insertion through holes 51 and 61 are processed by punching or the like. When the thickness of the front sheet 50 is 0.15 mm or less, the processing is very difficult and uneconomical.
이와 같이 제조된 아이씨카드는, 아이씨칩모듈(20)의 제1보드(22)의 외면에 형성된 외부단자 접촉부(25)를 통해서 전기적 신호가 입출력되게 되며, 그 제조에 있어서, 그 구조로부터 종래와 달리 밀링공정, 접착공정 등이 불필요하며, 또, 칩모듈이 단순히 접착제로 부착된 것이 아니라 칩 모듈의 받침대인 제1보드(22)와 제2보드(23)가, 독특한 삽입,안착구조와 열압착으로 인하여 플라스틱 시트(전면시트(50), 중간시트(60) 및 후면시트(81))내부에 구조적으로 매립되기 때문에 카드로부터 칩 모듈이 이탈되는 문제가 원천적으로 제거되고 제품의 신뢰도가 높아지게 되며, 제조공정의 단순화 및 자동화를 도모할 수 있게 된다.In the IC card manufactured as described above, the electrical signal is inputted and outputted through the external terminal contact portion 25 formed on the outer surface of the first board 22 of the IC chip module 20. Otherwise, no milling process, no bonding process, etc. are required, and the first board 22 and the second board 23, which are the bases of the chip modules, are not simply attached with adhesive but have unique insertion, seating structure and heat. Due to the compression, structural problems are embedded in the plastic sheet (front sheet 50, intermediate sheet 60 and rear sheet 81), thereby eliminating the problem of chip module detachment from the card and increasing reliability of the product. As a result, the manufacturing process can be simplified and automated.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 콤비형 아이씨칩모듈(20)을 이용한 콤비형 아이씨카드 및 그 제조방법은 도 8을 참조하여 설명하면, 다음과 같다.In addition, the combination IC card using the combination IC chip module 20 according to another embodiment of the present invention and a manufacturing method thereof will be described with reference to FIG. 8.
도 8에 도시된 바와 같이 위에서 설명한 접촉형 구조의 아이씨카드에 있어서의 접촉형 아이씨칩모듈(20) 대신 콤비형 아이씨칩모듈(20)이 그 제1보드(22)와 제2보드(23)에서 전면시트(50) 및 중간시트(60)의 삽입관통공(51,61)에 삽입되고, 그 중간시트(60)의 상면에 루프안테나(70)가 형성된다. 즉, 루프안테나(70)는 양 접촉단부(72)가 아이씨칩모듈(20)의 루프안테나 접촉부(28)에 접촉되게 인렛부(71)가 루프형으로 형성되어 구성된다. 이때, 연결성을 검사하는 것이 바람직하며, 그 뒤, 후면시트(81)가 적층되어 열압착되고, 일정한 카드의 크기로 절단됨으로써 콤비형 카드의 제조가 완료된다. 그런 다음, 상술한 바와 같이 프린팅 및/또는 엠보싱 등의 공정을 거쳐 원하는 디자인과 정보를 지니는 콤비형 아이씨카드로 제조되며, 이와 같이 제조된 콤비형 아이씨카드는 외부단자 접촉부(25)이외에도 알에프단말기와 루프안테나(70)를 통해 전기적 신호가 입출력되게 된다.As shown in FIG. 8, instead of the contact IC chip module 20 of the IC card having the contact structure described above, the combination IC chip module 20 has the first board 22 and the second board 23. In the insertion of the front sheet 50 and the insertion sheet (51, 61) of the intermediate sheet 60, the loop antenna 70 is formed on the upper surface of the intermediate sheet (60). That is, the loop antenna 70 is configured such that the inlet portion 71 is formed in a loop shape such that both contact ends 72 contact the loop antenna contact portion 28 of the IC chip module 20. At this time, it is preferable to check the connectivity, and then, the rear sheet 81 is laminated and thermocompressed, and cut into a predetermined size of the card to complete the manufacture of the combination card. Then, a combination IC card having a desired design and information through printing and / or embossing and the like is manufactured as described above, and the combination IC card manufactured as described above is not only an external terminal contact portion 25 but also an RF terminal. Electrical signals are inputted and outputted through the loop antenna 70.
이러한 본 발명의 다른 실시예에 따른 콤비형 아이씨칩모듈(20)을 이용하여 콤비형 스마트카드를 제조함으로써 열압착에 의해 칩과 안테나와의 전기적인 연결을 완전하게 하고, 칩이 카드에서 이탈되지 않도록 하는 특징이 있으며, 나아가 제조공정이 단순하고 생산원가가 저렴해지는 장점이 있다.By using the Combi IC chip module 20 according to another embodiment of the present invention by manufacturing a combi-type smart card to complete the electrical connection between the chip and the antenna by thermal compression, the chip is not detached from the card There is a feature to avoid, and furthermore, there is an advantage that the manufacturing process is simple and the production cost is low.
또, 아이씨칩패키징에 있어서도, 아이씨칩(21), 제1보드(22) 및 제2보드(23)를 배치하고, 전기적 연결을 완료한 후, 패키지로 몰딩하여 아이씨칩모듈(20) 전체를 서로 고정되게 하는 구조로 함으로써 거의 일체로 하는 것도 가능하고, 종래보다 아이씨칩모듈(20)의 제조에 있어 크게 공정을 증가시키지도 아니하게 된다.In the IC chip packaging, the IC chip 21, the first board 22, and the second board 23 are disposed, and after the electrical connection is completed, the IC chip module 20 is formed by molding the entire IC chip module 20. It is also possible to make it almost integral with the structure to be fixed to each other, and it does not increase the process significantly in manufacture of IC chip module 20 compared with the former.
이상에서 설명한 본 발명의 실시예에 따른 아이씨카드 및 그 제조방법의 구성과 작용에 의하면, 아이씨칩모듈(20)의 구조와 적층 시트의 구조를 변경시킴으로써 종래 제조기술의 문제점인 칩과 안테나의 연결불량 요인을 원천적으로 제거할 수 있으며, 이에 따라 제품의 생산 수율을 획기적으로 높일 수 있게 된다.According to the configuration and operation of the IC card and its manufacturing method according to the embodiment of the present invention described above, by connecting the chip and the antenna which is a problem of the conventional manufacturing technology by changing the structure of the IC chip module 20 and the structure of the laminated sheet Defective factors can be eliminated at the source, thereby significantly increasing the production yield of the product.
또, 칩이 단순히 접착제로 부착된 것이 아니라 칩 모듈의 제1보드(22)와 제2보드(23)가 플라스틱 시트내부에 구조적으로 매립되기 때문에 카드로부터 칩 모듈이 이탈되는 문제가 원천적으로 제거되고 제품의 신뢰도가 높아지게 된다.In addition, since the chip is not simply attached to the adhesive but the first board 22 and the second board 23 of the chip module are structurally embedded in the plastic sheet, the problem of detaching the chip module from the card is essentially eliminated. Product reliability is increased.
또한, 상술한 바와 같이 본 발명의 제조공정은 밀링공정, 전도성이나 비전도성 접착제 도포공정 등을 사용하지 않으므로 제조 공정이 단순하고 자동화가 용이하게 된다.In addition, as described above, the manufacturing process of the present invention does not use a milling process, a conductive or non-conductive adhesive coating process, etc., thereby making the manufacturing process simple and easy to automate.
따라서, 제품의 생산원가와 가격을 획기적으로 줄일 수 있고 수익을 높일 수 있으며, 스마트카드 시장을 확장하고 수요를 폭발적으로 증가시킬 수 있는 등의 효과가 있다.Therefore, the production cost and price of the product can be drastically reduced, profits can be increased, and the smart card market can be expanded and demand can be explosively increased.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020006810A KR20030067019A (en) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Ic chip module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020020006810A KR20030067019A (en) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Ic chip module |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20030067019A true KR20030067019A (en) | 2003-08-14 |
Family
ID=32291574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020020006810A KR20030067019A (en) | 2002-02-06 | 2002-02-06 | Ic chip module |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20030067019A (en) |
-
2002
- 2002-02-06 KR KR1020020006810A patent/KR20030067019A/en not_active Application Discontinuation
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