KR20030027839A - 정보 처리 유닛 및 이를 냉각하는 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따르면, 일시 정지 모드에서 칩 온도가 온도 사양을 초과하지 않으므로, 팬으로 인한 불필요한 소음을 피할 수 있고, 다른 유형의 반도체 칩이 사용되더라도, 공통의 모기판를 사용할 수 있는 정보 처리 유닛이 제공된다. CPU로 공급될 공급 전력을 제어하도록 전력 공급 제어부로부터 출력된 일시 정지 신호가 낮은 레벨로 변할 때, 팬 제어부는 팬 회전 속도를 저감시키도록 된 팬 제어 신호를 팬으로 출력한다.

Description

정보 처리 유닛 및 이를 냉각하는 방법{INFORMATION PROCESSING UNIT AND METHOD FOR COOLING SAME}

본 발명은 정보 처리 유닛 및 이를 냉각하는 벙법에 관한 것이고, 특히 많은 양의 열을 발산하는 반도체 칩을 위한 냉각을 제공하도록 구성된 정보 처리 유닛 및 이러한 정보 처리 유닛을 냉각하기 위한 방법에 관한 것이다.

본 출원은 본 명세서에 참고로 합체된 2001년 9월 28일자로 출원된 일본 특허 출원 제2001-304241호를 기초로 우선권 주장하고 있다.

정보 처리 유닛의 대표적인 예로 알려진 개인용 컴퓨터는 주요 부품으로서 CPU(중앙 처리 장치)와 같은 반도체 칩, 반도체 메모리 등을 사용하여 구성되지만, 개인용 컴퓨터의 사용 중에 이러한 반도체 칩을 포함하는 복수의 부품에서 열이 발산되고 있다. 특히, 개인용 컴퓨터의 산술 작업의 기능을 수행하기 위한 주요 부품으로 기능하는 CPU에서는, 그 기능이 최근에 구입할 수 있는 개인용 컴퓨터에서요구되는 높은 처리 능력을 위한 요구에 반응하여 매우 향상되므로, 단위 시간당 산술 작업의 양이 증가하고 있다. 그 결과, CPU를 구성하는 반도체 칩에서 발산되는 열의 양이 상당히 증가되고 있다.

이러한 반도체 칩에서 발산되는 열의 양이 증가됨에 따라, 온도(즉, 칩 온도)가 증가되므로, CPU 작업은 온도의 증가에 따라 불안정하게 되어 일시 정지 상태(suspension state)로 되고, 일부 최악의 경우에는 반도체 칩이 열적으로 파손되게 된다. 이러한 문제를 해결하기 위해, 종래에는 칩 온도의 상승을 방지하기 위해 반도체 칩 상에 열 싱크(sink), 팬 등과 같은 냉각 장치(냉각 수단)를 장착함으로써, CPU의 작업을 안정화시키는 특별한 고려가 있었다.

도6은 정보 처리 유닛에 장착되는 종래의 개인용 컴퓨터를 구성하는 CPU(52)의 구성예를 개략적으로 도시하는 평면도이다. (도시되지 않은) 개인용 컴퓨터에서, 도6에 도시된 바와 같이, 반도체 칩으로 구성된 CPU(52)는 모기판(motherboard)(배선 기판)의 적절한 위치에 장착되고, 모기판 상에는 (도시되지 않은) 많은 부품들이 패키지로 되고, CPU(52) 상에는 (도시되지 않은) 열 싱크와 함께 팬이 CPU(52)를 냉각하기 위한 냉각 수단으로서 장착된다. 또한, CPU(52) 위 또는 옆에는 반도체 칩의 온도를 검출하기 위한 (도시되지 않은) 온도 센서가 장착된다. 이러한 구성으로, CPU(52)상으로 공기를 강제 송풍시키기 위해 개인용 컴퓨터의 작업 중에 팬을 회전시킴으로써, CPU(52)는 냉각되고, 따라서 CPU(52)의 칩 온도의 상승을 방지하는 것이 가능하게 되어 CPU(52)의 작동을 성공적으로 안정화시키게 된다.

또한, 개인용 컴퓨터에는 모드가 정상적으로 사용될 때와 동시에 작동되는 "일시 정지 모드"로 불려지는 전원 절약 기능을 위한 모드가 제공되고, 여기서는 전력 소비를 줄이기 위해 키보드, 마우스 등과 같은 입력 장치(입력 유닛)가 특정 시간 동안 작동되지 않을 때, 디스플레이, 하드 다스크 등과 같은 주변 장치로의 신호 공급은 일시적으로 멈추게 되고 CPU(52)의 작동이 일시 정지되고, 개인용 컴퓨터가 재시동될 때 부드러운 작동을 위해 필요한 최소한의 양의 전력만 CPU(52)로 공급된다. 이러한 일시 정지 모드에서, CPU(52)를 구성하는 반도체 칩은 거의 열을 발산하지 않으므로, 팬은 일시 정시 상태로 유지된다.

상술한 바와 같이, 그 전력 수준을 통해 항상 공급되어야 하는 전력이 특정 기능이 일시 정지 모드에서도 유지되도록 하기 위해 통상의 작동 시간에서 공급되는 전력 수준보다 낮은, 높은 성능을 달성하는 최근에 입수가능한 일부 형태의 CPU들이 있다. 이러한 CPU를 사용하는 개인용 컴퓨터에서, 반도체 칩은 열의 발산을 수반하므로, 당연한 결과로 일시 정지 모드에서 발산된 열이 통상의 작동에서 발산된 열의 양과 비교하여 작다고 해도, 반도체 칩은 팬의 작동으로 냉각되어야 한다.

도7은 팬(53)의 사용에 의해 ("제1 종래 예"로 불려지는) 종래의 개인용 컴퓨터에서 채택된 CPU를 구성하는 반도체 칩을 냉각하는 방법을 설명하는 타이밍 차트이다. 도7에 도시된 바와 같이, 작동 모드(시간)는 가로좌표로 나타나고, 온도(A) 및 팬 회전 속도(B)는 세로좌표로 나타나고 있다. 시간 t0에서, 구동되는 개인용 컴퓨터는 통상의 작업(S0)을 수행하고, CPU를 구성하는 반도체 칩의 온도는 "T"로 설정되고, 팬(53)의 회전 속도는 높게 설정되는 것으로 가정한다. 이 상태에서, 다음의 시간 t1에서, 개인용 컴퓨터의 작동 모드가 일시 정지 모드(S1)으로 절환될 때, 전력 절약 기능이 작동하고, 그 결과 칩의 온도(T)는 점차 낮아진다. 그러나, 팬(53)은 정상적으로 설정된 것과 같이 높은 회전 속도가 유지된다.

다음으로, 시간 t2에서, 개인용 컴퓨터가 정상 작동(S0)으로 복귀할 때, CPU(52)는 칩 온도(T)가 다시 상승하게 한다. 이 시점에서, 팬(53)은 정상적으로 설정된 것과 같이 여전히 높은 회전 속도로 유지된다. 다음으로, 정상 작동(S0)을 계속함으로써, 칩 온도(T)는 더 상승하고, 시간 t3에서, 칩 온도(T)는 미리 설정된 한계 온도값(Tt)을 초과하고, 팬(53)은 높은 회전 속도로 유지된다. 다음으로, 시간 t4에서, 개인용 컴퓨터의 모드가 다시 일시 정지 모드(S1)로 절환되면, 전력 절약 기능이 작동하여 칩 온도(T)가 점차 낮아지게 되지만, 팬(53)은 높은 회전 속도로 유지된다.

한편, 다른 종래의 개인용 컴퓨터는 상기 개인용 컴퓨터의 작동 모드가 정상 모드에서 일시 정지 모드(S1)로 절환되면, 팬(53)의 회전 속도가 중간 속도에서 ("제2 종래 예"로 불려지는) 정지 상태로 절환되는 것이 제안된다. 제2 종래 예에서 채택된 CPU(52)의 냉각을 위해 제공되는 방법이 도8에 도시된 타이밍 차트를 참조하여 기술된다. 도7에 도시된 경우와 같이, 시간 t0에서, 구동되는 개인용 컴퓨터는 통상의 작동(S0)을 수행하고, 반도체 칩의 온도는 "T"로 설정되고, 팬의 회전 속도는 중간으로 설정되는 것으로 가정한다. 이 상태에서, 다음 시간 t1에서, 개인용 컴퓨터의 모드가 일시 정지 모드(S1)으로 절환될 때, 개인용 컴퓨터의 모드가 (도시되지 않은) 온도 센서에 의해 일시 정지 모드(S1)로 절환되는 것을 알려주는신호가 (도시되지 않은) 제어부로 출력되고, 그에 따라 팬(53)에 의한 냉각이 필요하지 않고 팬(53)의 회전 속도가 중간 속도에서 정지 상태로 절환되도록 제어부가 제어하게 하는 판단이 이루어진다. 그 결과, 칩의 온도(T)는 점차 상승한다.

다음으로, 시간 t2에서, 작동이 정상 작동(S0)으로 복귀할 때, CPU(52)가 작동을 시작했다는 검출이 이루어지고, 제어부는 팬(53)의 회전 속도가 정지 상태에서 중간 상태로 절환되도록 제어한다. 그 결과, 칩 온도(T)의 상승은 방지된다. 다음으로, 칩 온도(T)가 정상 작동(S0)을 계속함으로써 더 상승하고, 시간 t3에서, 칩 온도(T)는 미리 설정된 한계 온도값(Tt)을 초과하면, 제어부는 이러한 상태를 검출하여 팬(53)의 회전 속도를 중간 속도에서 높은 속도로 절환시킨다.

다음으로, 시간 t4에서, 개인용 컴퓨터의 모드가 일시 정지 모드(S1)로 절환되면, 팬(53)에 의한 냉각이 필요하지 않고 팬(53)의 회전 속도가 중간 속도에서 정지 상태로 절환되도록 제어부가 제어하게 하는 판단이 이루어진다. 그 결과, 칩 온도(T)는 점차 상승하여 온도 사양(Td)에 따라 미리 설정된 온도를 초과하게 된다.

종래의 정보 처리 유닛에서는, 일시 정지 모드에서도 전력 공급을 필요로 하는 반도체 칩이 사용되므로, 일시 정지 모드(S1)에서도 열을 발산하는 반도체 칩의 냉각이 필요하게 된다. 따라서, 다음의 문제가 제기된다.

즉, 도7에 도시된 바와 같이, 시간 t1 또는 t4에서, 개인용 컴퓨터가 정상 작동(S0)에서 일시 정지 모드(S1)로 절환된 후에도, 팬(53)은 정상적으로 설정된 높은 회전 속도로 유지되므로, 팬(53)에 의한 불필요한 소음이 발생한다. 즉, 일시 정지 모드에서, 팬(53)은 반도체 칩의 열 발산에 반응하기 위한 가장 적절한 회전 속도에서 작동하지 않으므로, 팬(53)에 의한 불필요한 소음의 발생을 피할 수 없게 된다. 그 결과, 사용자는 일시 정지 모드에서는 큰 소음을 늦게 되고, 개인용 컴퓨터가 정상적으로 작동하는 지의 여부에 관하여 걱정 또는 혼란을 느끼게 된다.

다음으로, 도8에 도시된 제2 종래 예에서는, 시간 t1 또는 t4에서, 개인용 컴퓨터가 정상 작동(S0)에서 일시 정지 모드(S1)로 절환될 때, 팬(53)의 작동이 멈추므로, 제1 종래 예와 달리 팬(53)에 의한 불필요한 소음의 발생이 방지된다.

그러나, 제2 종래 예에서, 개인용 컴퓨터가 정상 작동(S0)에서 일시 정지 모드(S1)로 절환될 때, 팬(53)의 회전 속도가 고속에서 정지 상태로 절환되므로, 팬(53)에 의한 냉각은 수행되지 않아서 칩의 온도(T)는 온도 사양(Td)을 초과하게 된다. 그 결과, CPU(52)의 작동을 안정화하는게 어렵게 된다.

팬(53)에 의해 유발되는 불필요한 소음의 발생을 방지하기 위해, 소프트웨어를 사용하여 칩 온도(T)를 모니터하여 칩 온도(T)의 상승 및 하강에 따라 팬(53)의 회전 속도를 제어하는 기술이 사용된다. 그러나, 이러한 경우, 메모리, 산술 계산 회로, 제어 회로, 전원 등이 필요하므로, 이 기술은 일시 정지 모드의 목적, 즉 전력 절약의 목적에 맞지 않다. 또한, 소프트웨어의 작동에 의해 열 발산 양이 증가하게 된다.

또한, 개인용 컴퓨터에서 채택하는 CPU(52)의 열 저항의 한계는 각각의 CPU들의 종류에 따라 다르다. 즉, 각각의 CPU(52)의 특성이 서로 다르므로, 팬(53)의회전속도가 (높은, 중간, 낮은 속도로) 절환되는 타이밍과 한계 온도값(Tt)이 CPU(52)의 모든 형태에서 다르다. 이러한 관점에서, 종래에는 부착되는 CPU(52)의 한계 온도값(Tt)이 모든 모기판(51)에서 설계되므로, 다른 종류의 CPU(52)를 위한 모기판(51)의 일반적인 표준을 얻기가 불가능하다. 예를 들면, 높은 열 저항을 갖는 CPU(52)가 낮은 한계 온도값을 갖는 CPU(52)가 놓여지도록 설계된 모기판(51) 상에 장착될 경우, 팬(53)은 낮은 칩 온도에서 작동을 개시하므로, 팬(53)으로부터의 소음이 이른 단계에서 발생하게 된다.

이러한 경우, 높은 열 저항을 갖는 CPU(52)가 높은 한계 온도값을 갖는 CPU(52)가 놓여지도록 설계된 모기판(51) 상에 장착되어야 한다. 그 결과, CPU(52)의 형태에 따라 복수의 형태의 모기판(51)가 마련되어야 하므로 비용이 증가하게 된다.

상기의 관점에서, 본 발명의 목적은 칩 온도가 지정된 설정 온도를 초과하는 것을 방지하고, 팬에 의한 불필요한 소음의 발생을 방지하고, 다양한 종류의 반도체 칩이 사용될 때에도 모기판 사용을 공유할 수 있는 정보 처리 유닛과, 이러한 정보 처리 유닛의 냉각 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 제1 태양에 따라서, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비하고 냉각 유닛을 사용하여 반도체 칩을 냉각시키도록 구성된 정보 처리 유닛이 제공되고, 상기 정보 처리 유닛은

반도체 칩으로 공급될 공급 전력이 변할 때 공급 전력 변화 신호를 출력하는전원 제어부와,

공급 전력 변화 신호에 반응하여 냉각 유닛 제어 신호를 출력하는 냉각 유닛 제어부를 포함하고,

상기 냉각 유닛 제어부는, 구동시 전원 제어부로부터 냉각 유닛 제어부로 상기 공급 전력 변화 신호가 입력될 때 냉각 유닛의 냉각 능력을 보정하도록 구성되어 있다.

본 발명의 제2 태양에 따르면, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비하고 냉각 유닛을 사용하여 상기 반도체 칩을 냉각시키도록 구성된 정보 처리 유닛이 제공되고, 상기 정보 처리 유닛은

반도체 칩으로 공급될 공급 전력이 변할 때 공급 전력 변화 신호를 출력하는 전원 제어부와,

공급 전력 변화 신호에 반응하여 팬 제어 신호를 출력하는 팬 제어부를 포함하고,

구동시 전원 제어부로부터 팬 제어부로 공급 전력 변화 신호가 입력되고, 팬 제어부는 팬 회전 속도를 저감시키도록 구성된다.

상기에서, 양호한 모드는 각각의 반도체 칩의 두가지 이상의 형태의 특성에 대응하는 복수의 한계 온도값이 미리 저장되는 온도 모니터부를 포함하고, 반도체 칩의 두가지 이상의 형태에서 임의의 하나의 반도체 칩이 매립될 때 매립된 반도체 칩에 대응하는 한계 온도값으로 선택적으로 설정되는 것이다.

본 발명의 제3 태양에 따르면, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체칩을 구비하고 팬을 사용하여 상기 반도체 칩을 냉각시키도록 구성된 정보 처리 유닛이 제공되고, 상기 정보 처리 유닛은

두가지 이상의 유형의 반도체 칩 각각의 특성에 대응하는 복수의 한계 온도값이 사전에 저장되어 있고, 상기 두가지 이상의 유형의 반도체 칩으로부터 임의의 하나의 반도체 칩이 매립될 때 매립된 반도체 칩에 대응하는 한계 온도값으로 선택적으로 설정되며, 반도체 칩의 온도가 한계 온도값을 초과할 때 경보 신호를 출력하는 온도 모니터부와,

경보 신호에 반응하여 팬 제어 신호를 출력하는 팬 제어부를 포함하고,

팬 제어부는, 구동시 온도 모니터부로부터 팬 제어부로 경보 신호가 입력될 때 팬 회전 속도를 증가시키도록 구성된다.

본 발명의 제4 태양에 따르면, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비하고 팬을 사용하여 상기 반도체 칩을 냉각시키도록 구성된 정보 처리 유닛이 제공되고, 상기 정보 처리 유닛은

정보 처리 유닛으로 공급 전력을 공급하는 전원부와,

공급 전력의 공급량의 변화를 검출하고 그 검출 결과를 기초로 팬 제어 신호를 출력하는 팬 제어부를 포함하고,

팬 제어부는, 구동시 전원부로부터 팬 제어부로 공급 전력의 공급량의 변화를 나타내는 신호가 입력될 때 팬 회전 속도를 저감시키도록 구성되어 있다.

상기에서, 양호한 모드는 반도체 칩이 CPU(중앙 처리 유닛)를 구성하는 것이다.

또한, 양호한 모드는 정보 처리 유닛이 정상 모드에서 전력 절약 모드로 절환될 때, 정보 처리 유닛이 정상 작동을 수행하고 2진 신호를 구성하는 다른 신호를 출력하면서, 전원 제어부가 공급 전력의 양의 변화를 나타내는 신호로서 2진 신호를 구성하는 신호를 출력하는 것이다.

또한, 양호한 모드는 온도 모니터부가 모든 다른 형태의 반도체 칩을 위하여 반도체 칩과 한계 온도값 사이의 관계를 도시하는 비교 표를 미리 저장하는 BIOS(기본 입력/출력 시스템)를 포함하는 것이다.

또한, 양호한 모드는 2진 신호를 구성하는 신호가 전원 제어부로부터 공급 전력의 양의 변화를 나타내는 신호로서 출력될 때, 팬 제어부는 팬 회전 속도를 낮추기 위한 팬 제어 신호를 출력하는 것이다.

또한, 양호한 모드는 반도체 칩이 부착가능하고 제거가능한 방법으로 통상의 모기판 상의 소켓에 장착되는 것이다.

본 발명의 제5 태양에 따르면, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비한 정보 처리 유닛을 냉각시키는 방법이 제공되고, 상기 방법은

반도체 칩으로 공급될 공급 전력이 변할 때 전원 제어부로부터 냉각 유닛 제어부로 공급 전력 변화 신호를 출력하는 단계와,

구동시 상기 전원 제어부로부터 냉각 유닛 제어부로 공급 전력 변화 신호가 입력될 때 냉각 유닛 제어부를 사용함으로써 냉각 유닛의 냉각 능력을 보정하는 단계를 포함한다.

본 발명의 제6 태양에 따르면, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체칩을 갖는 정보 처리 유닛을 냉각시키는 방법이 제공되고, 상기 방법은

반도체 칩에 공급될 공급 전력이 변화될 때, 전원 제어부로부터의 공급 전력 변화 신호를 팬 제어부로 출력하는 단계와,

구동시 공급 전력 변화 신호가 전원 제어부로부터 팬 제어부로 입력될 때 팬 제어부를 사용하여 팬 회전 속도를 저감하는 단계를 포함한다.

본 발명의 제7 태양에 따르면, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 갖는 정보 처리 유닛을 냉각시키는 방법이 제공되고, 상기 방법은

두가지 이상의 형태의 반도체 칩으로부터 하나의 임의의 반도체 칩이 매립될 때, 두가지 이상의 형태의 반도체 칩의 각각의 특성에 상응하는 복수의 한계 온도값을 미리 저장하고, 매립된 반도체 칩에 상응하는 한계 온도값으로 한계 온도값을 선택적으로 설정하는 단계와,

반도체 칩의 온도가 한계 온도값을 초과할 때 경보 신호를 온도 모니터부로부터 팬 제어부로 출력하는 단계와,

구동시 경보 신호가 온도 모니터부로부터 팬 제어부로 입력될 때 팬 제어부를 사용하여 팬 회전 속도를 증가시키는 단계를 포함한다.

본 발명의 제8 태양에 따르면, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 갖는 정보 처리 유닛을 냉각하기 위한 방법이 제공되고, 상기 방법은

공급 전력량의 변화를 나타내는 신호를 정보 처리 유닛에 공급 전력을 공급하는 전원부로부터 팬 제어부로 출력하는 단계와,

구동시 공급 전력량의 변화를 나타내는 신호가 전원부로부터 팬 제어부로 입력될 때 팬 제어부를 사용하여 팬 회전 속도를 낮추는 단계를 포함한다.

상기 구성에 있어서,대량의 열을 발산하는 반도체에 공급될 공급 전력에 변화가 발생하면, 팬 제어부는 팬 회전 속도를 낮추는 팬 제어 신호를 출력하기 때문에, 정보 처리 유닛의 모드가 일시 정지 모드로 절환되는 경우에도 팬에 의해 유발되는 소음의 발생이 방지될 수 있다.

또한, 정보 처리 유닛이 정상 작동 모드로부터 일시 정지 모드로 절환될 때, 팬 회전 속도는 고속 상태로부터 정지 상태로 절환되지 않기 때문에, 팬을 사용하는 냉각이 달성된다.

또한, 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩은 모기판 상에 장착된 소켓에 착탈 가능하도록 구성되기 때문에, 다른 유형의 반도체 칩이 통상적인 모기판에 부착될 수 있다. 따라서, 일시 정지 모드에서, 칩 온도가 온도 사양을 초과하지 않아서, 팬에 의해 유발되는 불필요한 소음이 제거되고, 상이한 유형의 반도체 칩이 사용되는 경우에도 통상적인 모기판을 사용할 수 있다.

본 발명의 상기 목적 및 다른 목적, 장점 및 특성은 첨부된 도면과 연계하여 취해진 이하의 설명으로부터 보다 명확해질 것이다.

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛의 구성을 도시하는 개략적인 블록선도.

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛 내의 전원 제어부으로부터 출력된 일시 정지 신호를 도시하는 도면.

도3은 CPU 유형에 따라, 본 발명의 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛의 온도 모니터부에 대해 설정된 한계 온도값을 도시하는 도면.

도4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛 내의 팬 제어부로부터 출력된 팬 제어 신호를 도시하는 도면.

도5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 팬을 사용하여 정보 처리 유닛 내의 CPU를 냉각하기 위한 방법을 설명하는 타이밍 차트.

도6은 정보 처리 유닛 내에 장착된 종래의 개인용 컴퓨터를 구성하는 CPU를 갖는 구성을 개략적으로 도시한 평면도.

도7은 팬을 사용하는 종래의 정보 처리 유닛(제1 종래 예)에 사용된 CPU의 냉각을 제공하기 위는 방법을 설명하는 타이밍 차트.

도8은 팬을 사용하는 종래의 정보 처리 유닛(제2 종래 예)에 사용된 CPU의냉각을 제공하기 위한 방법을 설명하는 타이밍 차트.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

1 : CPU

2 : 온도 모니터부

3 : 전원 제어부

4 : 팬 제어부

5 : 팬

본 발명을 수행하는 최상의 모드는 첨부된 도면에 대한 다양한 실시예들을 이용하여 보다 상세하게 설명될 것이다.

제1 실시예

도1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛의 구성을 도시하는 개략적인 블록선도이다. 도2는 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛 내의 전원 제어부로부터 출력된 일시 정지 신호를 도시한다. 도3은 CPU의 유형에 따라, 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛의 온도 모니터부에 대해 설정된 한계 온도값을 도시한다. 도4는 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛 내의 팬 제어부(4)로부터의 팬 제어 전압이다. 도5는 제1 실시예에 따른 정보 처리 유닛 내의 CPU를 냉각하기 위한 방법을 설명하는 타이밍 차트이다. 또한, 본 실시예에서, 정보 처리 유닛은 개인용 컴퓨터에 적용된다.

도1에 도시된 바와 같이, 정보 처리 유닛(개인용 컴퓨터)(6)은 개인용 컴퓨터에 대한 산술 작동 기능을 갖는 중앙 부품으로서 사용되는 반도체 칩으로 구성된 CPU(1)와; CPU(1) 상에 장착된 (도시되지 않은) 온도 센서에 의해 검출되는 칩 온도를 나타내는 온도 신호(St)가 입력되고, 매립된 반도체 칩이 한계 온도값을 초과할 때 경보 신호(Sa)가 온도 신호(St)에 따라 출력되는 온도 모니터부(2)와; CPU(1)에 공급될 공급 전력을 제어하고 일시 정지 신호(공급 전력 변화 신호)(Ss)를 출력하는 전원 제어부(3)와;, 온도 모니터부(2)로부터 공급된 출력 신호에 따른 팬 제어 신호(Sf) 또는 전원 제어부(3)으로부터 공급된 일시 정지 신호(Ss)를 출력하는 팬 제어부(4)와; 팬 제어 신호(Sf)에 의해 팬 회전 속도가 제어되는 팬(5)을 포함한다.

또한, 온도 모니터부(2)는 두가지 이상의 유형의 반도체 칩의 각각의 특성에 대응하는 복수의 한계 온도값을 사전에 저장하고, 두가지 이상의 유형의 반도체 칩으로부터 임의의 하나의 반도체 칩이 매립될 때 매립된 반도체 칩에 상응하는 한계 온도값으로 한계 온도값을 선택적으로 설정하고, 반도체 칩의 온도가 그 한계 온도값을 초과할 때 경보 신호(Sa)를 출력한다.

도2에 도시된 바와 같이, 전원 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)는 개인용 컴퓨터가 정상 작동을 수행하는 동안 H(고) 레벨 신호로 출력되고, 개인용 컴퓨터가 정상 작동에서 일시 정지 모드로 작동 모드를 절환할 때 L(저) 레벨 신호로 출력된다. 따라서, 팬 제어부(4)을 사용하여 일시 정지 신호(Ss)의 레벨을 확인함으로써, 개인용 컴퓨터가 정상 작동을 수행하고 있는지의 여부 또는 개인용 컴퓨터가 정상 작동에서 일시 정지 모드로 절환하는 지의 여부를 확인할 수 있다.

도3에 도시된 바와 같이, 온도 모니터부(2)에는, 다양한 유형의 반도체 칩의 각각의 특성에 상응하는 복수의 한계 온도값, 예를 들어 다른 온도 사양(즉, 특성)에 따라 작동하는 모든 CPU에 대한 한계 온도값이 사전에 저장된다. 예를 들어, 73℃ 정도의 비교적 높은 온도 사양에 따라 작동하는 CPU-A의 경우에는, 70℃ 정도의 비교적 높은 온도 사양이 한계 온도값으로 설정된다. 반면에, 65℃ 정도의 비교적 낮은 온도 사양에 따라 작동하는 CPU-B의 경우에는, 63℃ 정도의 비교적 낮은 온도 사양이 한계 온도값으로 설정된다. 특히, 상이한 유형을 갖는 모든 반도체 칩에 대한 반도체 칩과 한계 온도값 사이의 관계를 보여주는 비교 표가 BIOS(기초 입출력 시스템)에 저장된다. 이것은 팬 회전 속도(고속, 중속 또는 저속)가 개인용 컴퓨터에 사용되는 CPU의 온도 사양, 즉 열 저항의 한계에 따라 절환될 수 있는 타이밍 조절을 가능하게 한다. CPU(1)는 개인용 컴퓨터의 모기판에 착탈식으로 구성된다. 이것은 다른 유형의 CPU도 통상적인 모기판에 부착할 수 있게 한다. 그 결과, CPU의 종류에 따른 여러 종류의 모기판의 준비가 불필요하게 된다.

도4에 도시된 바와 같이, 팬 제어부(4)로부터 출력된 팬 제어 신호(Sf)는 검출된 CPU(1)의 칩 온도에 따라 상이한 팬 제어 전압을 팬(5)으로 출력하고, 냉각 용량이 모든 경우에서 조절되기 위해 팬 회전 속도가 작동시 변화되도록 구성된다. 예를 들어, 상대적으로 낮은 칩 온도가 검출된 경우, 6V 정도의 비교적 낮은 팬 제어 전압이 팬 제어 신호(Sf)로 팬(5)으로 출력되고, 팬(5)의 회전 속도가 팬(5)의 냉각 용량을 낮추기 위해 1500rpm(저속)으로 변화되도록 제어된다. 또한, 상대적으로 높은 칩 온도가 검출된 경우, 12V 정도의 비교적 높은 팬 제어 전압이 팬 제어 신호(Sf)로 팬(5)에 출력되고, 팬(5)의 회전 속도가 팬(5)의 냉각 용량을 높이기 위해 2200rpm(고속)으로 변화되도록 제어가 가해진다. 또한, 상대적으로 중간 온도인 칩 온도가 검출된 경우, 8V 정도의 상대적으로 중간정도인 팬 제어 전압이 팬 제어 신호(Sf)로 팬(5)에 출력되고, 팬(5)의 회전 속도가 팬(5)의 냉각 용량이 중간 레벨에서 작동되도록 조절하기 위해 1800rpm(중속)으로 변화되도록 제어된다.

다음으로, 팬(5)을 사용하는 개인용 컴퓨터 내의 CPU(1)로 구성된 반도체 칩이 도5를 참조하여 설명될 것이다. 이제, 도1에 도시된 CPU(1)로써 도3에서 CPU-A를 사용한 일예가 설명된다. 도5에서, 작동 모드(시간)는 가로좌표로 나타되고, 온도(A)와 팬 회전 속도(B)는 세로좌표로 나타난다. 도3에 도시된 CPU-A 내의 온도 사양인 73℃에 상응하는 70℃인 한계 온도값(Tt)이 온도 모니터부(2)에서 사전에 설정된다. 도5에서, 개인용 컴퓨터가 일반적인 작동(S0)을 수행하는 시간(t0)에서, CPU(1)을 구성하는 (예를 들어 CPU-A인) 반도체 칩의 칩 온도(T)는 온도 사양 73℃보다 낮게 설정되고, 팬 제어부(4)는 팬 제어 신호(Sf)로써 8V를 팬(5)으로 출력하고, 팬의 회전 속도는 1800rpm의 중속으로 설정된다. 팬(5)의 회전 속도는 필요한 경우 CPU(1)의 성능에 따라 변화 가능하다. 이러한 상태에서, 전력 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)는 도2의 H(고) 레벨이다.

다음으로, 개인용 컴퓨터가 일시 정지 모드(S1)로 절환되는 시간(t1)에서, 전력 절약 기능이 작동하고, 칩 온도(T)는 점차적으로 낮아지며, 전력 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)가 L(저) 레벨로 변화된다. L 레벨 신호에 기초한 팬 제어부(4)는 팬 제어 신호(Sf)로서 6V인 팬 제어 전압을 팬(5)으로 출력하고, 팬(5)의 회전 속도는 1500rpm의 저속으로 설정된다. 그 결과, 팬(5)을 사용하는 냉각 용량이 낮아진다.

따라서, 상기 예에 따르면, 팬 제어부(4)는 개인용 컴퓨터가 일시 정지 모드로 절환될 때 팬 회전 속도를 낮추도록 사용되는 팬 제어 신호(Sf)를 팬(5)에 출력하기 때문에, 출력의 레벨이 L 레벨로 변화되는 시간(t1)에서 팬 제어부(4)를 사용하여 전력 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)를 확인함으로써, 팬(5)에 의해 유발되는 불필요한 소음을 피하는 것이 가능하다.

다음으로, 개인용 컴퓨터가 정상 작동(S0)으로 복귀하는 시간(t2)에서, CPU(1)의 작동은 칩 온도(T)의 재 상승을 유발한다. 온도의 상승을 나타내는 온도 신호(St)가 온도 모니터부(2)에 대해 CPU(1) 내에 장착된 (도시되지 않은) 온도 센서로부터 출력되기 때문에, 전원 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)는 H(고) 레벨로 변화되고, 온도 모니터부(2)는 온도 신호(St)에 따라 경보 신호(Sa)를 출력한다. 이 신호에 응답하여, 팬 제어부(4)는 팬 제어 신호(Sf)로서 8V의 팬 제어 전압을 팬(5)에 출력하고 팬의 회전 속도는 1800rpm의 중속으로 설정된다. 그 결과, 팬(5)을 사용하는 냉각 용량이 증가되기 때문에, CPU(1)의 칩 온도(T)의 상승이 억제된다.

다음으로, 개인용 컴퓨터의 정상 작동의 연속은 칩 온도(T)의 추가적 상승을 유발하고, 칩 온도(T)가 사전에 설정된 한계 온도값 70℃를 초과하는 시간(t3)에서는 칩 온도(T)의 상승을 나타내는 온도 신호(St)가 CPU(1) 내에 장착된 온도 센서로부터 온도 모니터부(2)로 출력되기 때문에, 온도 모니터부(2)는 온도 신호(St)에 반응하여 경보 신호(Sa)를 출력한다. 이것은 반도체 칩의 칩 온도(T)가 온도 사양(Td)에 접근하는 것을 나타낸다. 이러한 점에 기초하여, 팬 제어부(4)는 팬 제어 신호(Sf)로서 12V의 팬 제어 전압을 출력하고 팬(5)의 회전 속도는 2200rpm의 고속에서 설정된다. 그 결과, 냉각 용량은 추가적으로 증가하여, CPU(1) 내의 칩 온도(T)의 상승이 억제된다.

다음으로, 개인용 컴퓨터가 일시 정지 모드(S1)로 절환되는 시간(t4)에서, 전력 절약 기능이 작동하고, 칩 온도(T)가 점차적으로 낮아지고, 전원 제어부(3)로부터 출력되는 일시 정지 신호(Ss)는 L 레벨로 변화된다. L 레벨 신호에 기초하여, 팬 제어부(4)는 팬 제어 신호(Sf)로서 6V의 팬 제어 전압을 팬(5)으로 출력하고 팬(5)의 회전 속도는 1500rpm의 저속에서 설정된다. 그 결과, 팬(5)의 냉각 용량은 낮아진다.

따라서, 상기 실시예에 따르면, 개인용 컴퓨터가 일시 정지 모드(S1)로 절환될 때, 팬 제어부(4)가 팬 회전 속도를 팬(5)에 대해 낮추도록 사용된 팬 제어 신호(Sf)를 출력하기 때문에, 팬 제어부(4)를 사용하여 전원 제어부(3)로부터 출력되는 일시 정지 신호(Ss)를 확인함으로써, 팬(5)에 의해 발생되는 불필요한 소음의 발생을 피할 수 있다. 따라서, 사용자가 걱정과 불안 없이 사용할 수 있다.

다음으로, 도3에 도시된 CPU-B가 도1에 도시된 CPU(1)로써 사용될 때, 65℃의 온도 사양에 상응하는 63℃의 한계 온도값(Tt)이 온도 제어부(2)에 사전에 저장된 후, CPU(1)로써 CPU-A를 사용하는 경우와 동일한 냉각 방법이 사용된다. 이 경우, 도5에서 시간(t1)에서 그리고 그 후에, 개인용 컴퓨터의 정상 작동(S0)의 연속은 칩 온도(T)의 추가적인 상승을 유발하고, 칩 온도(T)가 사전에 설정된 63℃의 한계 온도값을 초과하는 시간(t3)에서 온도 모니터부(2)는 온도 신호(St)에 따라 경보 신호(Sa)를 출력한다. 이러한 점을 기초로, 팬 제어부(4)는 팬 제어 신호(Sf)로서 12V의 팬 제어 전압을 팬(5)으로 출력하고 팬(5)의 회전 속도는 2200rpm에서 설정된다. 그 결과, 팬(5)에 의한 냉각 용량은 추가로 증가하고 CPU(1)의 칩 온도(T)의 상승이 억제된다.

상기를 제외하고는, CPU-A가 사용된 경우에 수행되는 바와 거의 동일한 작동이 수행된다. 따라서, 개인용 컴퓨터가 일시 정지 모드(S1)가 되도록 변화될 때, 팬(5)의 회전 속도를 낮추도록 사용된 팬 제어 신호(Sf)가 팬 제어부(4)에 의해 출력되기 때문에, 전력 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)는 시간(t1) 및 시간(t4)에서 L 레벨로 변화된다. 팬(5)에 의해 유발되는 불필요한 소음이 제거될수 있다.

상술된 바와 같이, 이 실시예의 정보 처리 유닛(6)에 따라, CPU(1)로 공급되는 공급 전력을 제어하기 위해 전원 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)가 확인된 후, 공급 전력의 변화가 발생하고 그 출력이 L 레벨로 변화될 때, 팬 제어부(4)는 팬 회전 속도를 낮추도록 사용되는 팬 제어 신호(Sf)를 팬(5)에 대해 출력하고, 개인용 컴퓨터가 일시 정지 모드(S1)로 변화될 때, 팬에 의해 발생되는 불필요한 소음을 피할 수 있다. 따라서, 제1 종래 예의 경우와 같이, 개인용 컴퓨터가 정상 작동(S0)으로부터 일시 정지 모드(S1)로 절환될 때, 팬 회전 속도는 최초 설정된 고속을 유지하여, 팬에 의해 유발되는 불필요한 소음을 발생시키지 않는다.

또한, 이 실시예의 정보 처리 유닛(6)에 따르면, 시간(t1) 및 시간(t4)에서 공급 전력의 변화가 발생하고 일시 정지 신호(Ss)가 L 레벨로 변화될 때 팬 제어부(4)는 팬 회전 속도를 낮추도록 사용되는 팬 제어 신호(Sf)를 팬(5)으로 출력한다. 그러나, 제2 종래 예의 경우에서와 같이, 시간 t1 과 t2에서, 개인용 컴퓨터가 정상 작동(S0)으로부터 일시 정지 모드(S1)로 변할 때, 팬(5)으로 인한 불필요한 소음을 방지하도록 고속에서 정지 상태로 변하지 않기 때문에, 팬(5)을 사용하는 냉각이 수행되지 않으므로, 칩 온도(T)가 온도 사양(Td)를 초과하는 경우가 생기지 않는다.

또한, 본 실시예의 정보 처리 유닛(6)에 따르면, 모기판 내에 장착된 소켓에 착탈가능한 방식으로 CPU(1)가 구성되어 있고, 다른 유형의 임의의 CPU가 통상의 모기판에 부착될 수 있어서, CPU(1)의 유형에 따라 복수의 모기판를 준비할 필요가없다. 그 결과, 비용의 감소가 가능하다.

상술한 바와 같이, 다른 유형, 즉 온도 사양이 다른 모든 CPU(1)에 대한 비교 표를 도3에 도시된 바와 같이 사전에 온도 모니터부(2)에 설정함으로써, 임의의 종류의 CPU(1)를 사용하는 경우에도 전술한 효과를 얻을 수 있다.

따라서, 본 실시예의 정보 처리 유닛(6)에 따르면, CPU(1)로 공급될 공급 전력을 제어하도록 된 전원 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)가 L 레벨이 되도록 변할 때, 팬 제어부(4)가 팬(5)의 회전 속도를 저감시키는데 사용되는 팬 제어 신호(Sf)를 출력시키기 때문에, 개인용 컴퓨터가 일시 정지 모드(S1)로 절환되는 경우, 팬(5)으로 인한 소음이 방지될 수 있다. 또한, 본 실시예의 정보 처리 유닛(6)에 따르면, 개인용 컴퓨터가 정상 작동(SO)으로부터 일시 정지 모드(S1)로 절환될 때, 팬(5)의 회전 속도가 고속 상태로부터 저속 상태로 절환될 수 없기 때문에, 팬(5)을 사용하여 냉각이 수행될 수 있다.

또한, 본 실시예의 정보 처리 유닛(6)에 따르면, 모기판 내에 장착된 소켓에 착탈가능한 방식으로 CPU(1)가 구성되어 있고, 다른 유형의 임의의 CPU가 공통의 모기판에 부착될 수 있어서, CPU(1)의 유형에 따라 복수의 모기판를 준비할 필요가 없다. 따라서, 일시 정지 모드(S1)에서, 칩 온도(T)는 온도 사양을 초과하지 않으므로, 팬(5)으로 인한 불필요한 소음을 방지할 수 있고 다른 유형의 반도체 칩을 사용하여 모기판를 공통으로 사용할 수 있다.

본 발명은 상기 실시예들에 제한되는 것은 아니며, 본 발명의 기술 사상과 범주 내에서 변형 및 수정될 수도 있다는 것을 알 수 있을 것이다. 예를 들면, 본발명은 본 실시예에 도시된 팬(5)에 제한되지 않는다. 즉, 반도체 칩의 냉각 정도(냉각 능력)가 보정될 수 있는 한, 물, 가스 등과 같은 다른 냉각 수단이 사용될 수 있다. 또한, 본 실시예에서, 팬 제어 신호(Sf)가 전원 제어부(6)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)에 반응하여 팬 제어부(4)로부터 출력되는 일 예가 제공되지만, 팬 제어 신호(Sf)가 이러한 일시 정지 신호(Ss)에 제한되지 않는다. 즉, 공급 전력을 정보 처리 유닛으로 공급하는 전원 제어부(3)와, 공급 전력량의 변화를 검출하는데 사용되고 그 변화에 기초하여 팬 제어 신호(Sf)를 출력하는 팬 제어부(4)가 제공된다. 이 실시예에 따르면, 특정 신호인 일시 정지 신호(Ss)를 출력하지 않고 목적이 달성될 수 있다.

또한, 본 실시예에서는 정보 처리 유닛이 개인용 컴퓨너에 적용되는 일 예가 제공된다. 그러나, CPU와 같이 구동시 대량의 열을 발산하는 반도체 칩이 사용되는 한, 본 발명은 PDA(Personal Digital Assistants)와 같은 다른 정보 처리 유닛에 적용될 수 있다.

대량의 열을 발산하는 반도체 칩으로서, CPU에 사용되는 반도체 칩이 본 실시예에 채용되어 있지만, 신호를 제어하는 칩 세트 또는 그래픽 드로잉용으로 사용되는 다른 반도체 칩 등이 적용될 수 있다. 사용되는 신호가 공급 전력의 변화를 보여주는 신호이기만 하면, 전원 제어부(3)로부터 출력된 일시 정지 신호(Ss)에 제한되지 않고, 다른 신호들이 사용될 수 있다. 또한, 사용되는 일시 정지 신호(Ss)도 본 실시예에 사용되는 것으로 제한되지 않는다. 전압이 H 레벨과 L 레벨 사이에서 역전되는 신호, 즉 H와 L 레벨을 갖는 2진 신호가 일시 정지 신호로서 채용될수도 있다. 또한, 본 실시예에서, 온도 사양 값과 CPU의 한계 온도, 팬 제어 전압, 팬 회전 속도 등의 값이 일 예로서 제공되고, 이들 값들은 목적, 용도 등에 따라 변할 수도 있다.

본 발명에 따르면, 칩 온도가 지정된 설정 온도를 초과하는 것을 방지하고, 팬에 의한 불필요한 소음의 발생을 방지하고, 다양한 종류의 반도체 칩이 사용될 때에도 모기판 사용을 공유할 수 있는 정보 처리 유닛과, 이러한 정보 처리 유닛의 냉각 방법을 제공할 수 있다.

Claims (23)

1. 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비하고 냉각 유닛을 사용하여 상기 반도체 칩을 냉각시키도록 구성된 정보 처리 유닛이며,

   상기 반도체 칩으로 공급될 공급 전력이 변할 때 공급 전력 변화 신호를 출력하는 전원 제어부와,

   상기 공급 전력 변화 신호에 반응하여 냉각 유닛 제어 신호를 출력하는 냉각 유닛 제어부를 포함하고,

   상기 냉각 유닛 제어부는, 구동시 상기 전원 제어부로부터 상기 냉각 유닛 제어부로 상기 공급 전력 변화 신호가 입력될 때 상기 냉각 유닛의 냉각 능력을 보정하도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 CPU(중앙처리장치)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
3. 제1항에 있어서, 상기 전원 제어부는, 상기 정보 처리 유닛이 정상 작동을 수행하는 동안에는 상기 공급 전력량의 변화를 나타내는 상기 신호로서 2진 신호를 구성하는 하나의 신호를 출력하며, 상기 정보 처리 유닛이 정상 작동으로부터 전력 절약 모드로 절환될 때에는 상기 2진 신호를 구성하는 다른 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
4. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 착탈가능한 방식으로 공통의 모기판 상의 소켓에 장착되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
5. 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비하고 팬을 사용하여 상기 반도체 칩을 냉각시키도록 구성된 정보 처리 유닛이며,

   상기 반도체 칩으로 공급될 공급 전력이 변할 때 공급 전력 변화 신호를 출력하는 전원 제어부와,

   상기 공급 전력 변화 신호에 반응하여 팬 제어 신호를 출력하는 팬 제어부를 포함하고,

   구동시 상기 전원 제어부로부터 상기 팬 제어부로 상기 공급 전력 변화 신호가 입력되고, 상기 팬 제어부는 팬 회전 속도를 저감시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
6. 제5항에 있어서, 두가지 이상의 유형의 반도체 칩 각각의 특성에 대응하는 복수의 한계 온도값이 사전에 저장되어 있고, 상기 두가지 이상의 유형의 상기 반도체 칩으로부터 임의의 하나의 반도체 칩이 매립될 때, 매립된 반도체 칩에 대응하는 한계 온도값으로 선택적으로 설정되는 온도 모니터부를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
7. 제5항에 있어서, 상기 반도체 칩은 CPU(중앙처리장치)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
8. 제5항에 있어서, 상기 전원 제어부는, 상기 정보 처리 유닛이 정상 작동을 수행하는 동안에는 상기 공급 전력량의 변화를 나타내는 상기 신호로서 2진 신호를 구성하는 하나의 신호를 출력하며, 상기 정보 처리 유닛이 정상 작동으로부터 전력 절약 모드로 절환될 때에는 상기 2진 신호를 구성하는 다른 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
9. 제5항에 있어서, 상기 반도체 칩은 착탈가능한 방식으로 공통의 모기판 상의 소켓에 장착되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
10. 제6항에 있어서, 상기 온도 모니터부는, 모든 다른 유형의 반도체 칩에 대하여 상기 반도체 칩과 상기 한계 온도값 사이의 관계를 보여주는 비교 표를 사전에 저장하는 BIOS(기본 입력/출력 시스템)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
11. 제8항에 있어서, 상기 2진 신호를 구성하는 하나의 신호는 상기 전원 제어부로부터의 상기 공급 전력량의 변화를 나타내는 상기 신호로서 출력되고, 상기 팬 제어부는 팬 회전 속도를 저감시키도록 팬 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
12. 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비하고 팬을 사용하여 상기 반도체 칩을 냉각시키도록 구성된 정보 처리 유닛이며,

    두가지 이상의 유형의 반도체 칩 각각의 특성에 대응하는 복수의 한계 온도값이 사전에 저장되어 있고, 상기 두가지 이상의 유형의 반도체 칩으로부터 임의의 하나의 반도체 칩이 매립될 때 매립된 반도체 칩에 대응하는 한계 온도값으로 선택적으로 설정되며, 상기 반도체 칩의 온도가 상기 한계 온도값을 초과할 때 경보 신호를 출력하는 온도 모니터부와,

    경보 신호에 반응하여 팬 제어 신호를 출력하는 팬 제어부를 포함하고,

    상기 팬 제어부는, 구동시 상기 온도 모니터부로부터 상기 팬 제어부로 상기 경보 신호가 입력될 때 팬 회전 속도를 증가시키도록 구성되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
13. 제12항에 있어서, 상기 반도체 칩은 CPU(중앙처리장치)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
14. 제12항에 있어서, 상기 온도 모니터부는, 모든 다른 유형의 반도체 칩에 대하여 상기 반도체 칩과 상기 한계 온도값 사이의 관계를 보여주는 비교 표를 사전에 저장하는 BIOS(기본 입/출력 시스템)을 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리유닛.
15. 제12항에 있어서, 상기 반도체 칩은 착탈가능한 방식으로 공통의 모기판 상의 소켓에 장착되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
16. 제14항에 있어서, 상기 2진 신호를 구성하는 하나의 신호는 상기 전원 제어부로부터의 상기 공급 전력량의 변화를 나타내는 상기 신호로서 출력되고, 상기 팬 제어부는 팬 회전 속도를 저감시키도록 팬 제어 신호를 출력하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
17. 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비하고 팬을 사용하여 상기 반도체 칩을 냉각시키도록 구성된 정보 처리 유닛이며,

    상기 정보 처리 유닛으로 공급 전력을 공급하는 전원부와,

    상기 공급 전력의 공급량의 변화를 검출하고 그 검출 결과를 기초로 팬 제어 신호를 출력하는 팬 제어부를 포함하고,

    상기 팬 제어부는, 구동시 상기 전원부로부터 상기 팬 제어부로 상기 공급 전력의 공급량의 변화를 보여주는 신호가 입력될 때 팬 회전 속도를 저감시키도록 구성되어 있는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
18. 제17항에 있어서, 상기 반도체 칩은 CPU(중앙처리장치)를 포함하는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
19. 제17항에 있어서, 상기 반도체 칩은 착탈가능한 방식으로 공통의 모기판 상의 소켓에 장착되는 것을 특징으로 하는 정보 처리 유닛.
20. 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비한 정보 처리 유닛을 냉각시키는 방법이며,

    상기 반도체 칩으로 공급될 공급 전력이 변할 때 전원 제어부로부터 냉각 유닛 제어부로 공급 전력 변화 신호를 출력하는 단계와,

    구동시 상기 전원 제어부로부터 상기 냉각 유닛 제어부로 상기 공급 전력 변화 신호가 입력될 때 상기 냉각 유닛 제어부를 사용함으로써 냉각 유닛의 냉각 능력을 보정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
21. 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비한 정보 처리 유닛을 냉각시키는 방법이며,

    상기 반도체 칩으로 공급될 공급 전력이 변할 때 전원 제어부로부터 팬 제어부로 공급 전력 변화 신호를 출력하는 단계와,

    구동시 상기 전원 제어부로부터 상기 팬 제어부로 상기 공급 전력 변화 신호가 입력될 때 상기 팬 제어부를 사용하여 팬 회전 속도를 저감시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
22. 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비한 정보 처리 유닛을 냉각시키는 방법이며,

    두가지 이상의 유형의 반도체 칩 각각의 특성에 대응하는 복수의 한계 온도값을 사전에 저장하고, 상기 두가지 이상의 유형의 반도체로부터 임의의 하나의 반도체가 매립될 때 상기 매립된 반도체 칩에 대응하는 한계 온도값을 선택적으로 설정하는 단계와,

    상기 반도체 칩의 온도가 상기 한계 온도값을 초과할 때 경보 신호를 출력하는 단계와,

    구동시 상기 온도 모니터부로부터 상기 팬 제어부로 상기 경보 신호가 입력될 때 팬 제어부를 사용하여 팬 회전 속도를 증가시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
23. 대량의 열을 발산하는 적어도 하나의 반도체 칩을 구비한 정보 처리 유닛을 냉각시키는 방법이며,

    상기 정보 처리 유닛으로 공급할 전원부로부터의 공급 전력량의 변화를 보여주는 신호를 팬 제어부로 출력하는 단계와,

    구동시 상기 전원부로부터 상기 팬 제어부로 상기 공급 전력량의 변화를 보여주는 상기 신호가 입력될 때 상기 팬 제어부를 사용하여 팬 회전 속도를 저감시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.