JPH11259179A

JPH11259179A - 電子機器、温度管理制御方法、及び記憶媒体

Info

Publication number: JPH11259179A
Application number: JP10055634A
Authority: JP
Inventors: Kazuhisa Kawakami; 和寿川上
Original assignee: Canon Inc
Current assignee: Canon Inc
Priority date: 1998-03-09
Filing date: 1998-03-09
Publication date: 1999-09-24

Abstract

(57)【要約】【課題】電子機器内部に配された制御基板上に設けら
れ、駆動に伴って発熱する素子と、前記素子の温度及び
前記電子機器内部の雰囲気温度を低下させるために駆動
される放熱手段とを具備した電子機器の温度管理制御に
おいて、前記素子及び電子機器内部の雰囲気の温度上昇
を抑制してこれらの温度を適当に管理でき、かつ放熱手
段の駆動による騒音の発生、電力消費を最小限に抑えら
れるようにする。【解決手段】温度管理制御を行うサブＣＰＵは、ＭＰ
Ｕ温度Ｔ１と雰囲気温度Ｔ２を読み込み（Ｓ１，Ｓ
２）、これらを予め設定された温度と比較する（Ｓ４，
Ｓ６，Ｓ８，Ｓ１０）。その結果により、放熱用ファン
モータを第１の駆動電圧で駆動する（Ｓ５）か、停止さ
せる（Ｓ７，Ｓ１１）か、或いは第１の駆動電圧より高
い第２の駆動電圧で駆動する（Ｓ９）。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子機器内部に配
された制御基板上に設けられ、駆動に伴って発熱する素
子と、前記素子の温度及び前記電子機器内部の雰囲気温
度を低下させるために駆動される放熱手段とを具備した
電子機器、その温度管理制御方法、及びその温度管理制
御手順のプログラムを記憶した記憶媒体に関するもので
ある。

【０００２】

【従来の技術】近年、コンピュータ、プリンタ等、機器
内部に配された制御基板上にＭＰＵ（マイクロプロセッ
サ・ユニット）が設けられる電子機器の分野では、ＭＰ
Ｕの高性能化に伴い、ＭＰＵの発熱が問題となってい
る。また、制御基板上にはＭＰＵ以外にも発熱する部品
が数多く実装されており、これら電気・電子部品の発熱
が、電気・電子部品自身の動作不良、あるいはコンピュ
ータ内部に実装されたデバイスの動作不良を引き起こす
原因となっており、ＭＰＵの昇温状態を管理するととも
に、機器内部の昇温状態を管理する必要が生じてきた。

【０００３】特に、プリンタと一体化された電子機器の
一例としてのインクジェット方式のプリンタを内蔵した
コンピュータにおいては、プリンタ内外の雰囲気温度の
管理がインク及びインクヘッドの保全性という観点から
重要となってきた。

【０００４】このようなコンピュータ等の電子機器に用
いられる従来からの放熱対策の一つとして、モータ駆動
による放熱ファンの機内設置があげられる。一般に、放
熱用ファンにおいては、そのモータの駆動が機器本体の
メインスイッチのオン・オフ操作に連動して行われるも
のが多い。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の電子機器においては、機器本体のメインスイッチが
オンされている状態では、ＭＰＵ及び筐体内雰囲気の温
度上昇を抑制するために、常時、ファンモータが駆動し
ているため、ファンモータの駆動音が常時発生して騒音
の原因となったり、携帯用のコンピュータ等において
は、ファンモータの消費電力によるバッテリーの寿命低
下等の問題点があった。

【０００６】本発明は、上述したような従来の技術が有
する問題点に鑑みてなされたものであって、電子機器内
部に配された制御基板上に設けられ、駆動に伴って発熱
する素子と、前記素子の温度及び前記電子機器内部の雰
囲気温度を低下させるために駆動される放熱手段とを具
備した電子機器、その温度管理制御方法、及びその温度
管理制御手順のプログラムを記憶した記憶媒体におい
て、前記素子及び電子機器内部の雰囲気の温度上昇を抑
制してこれらの温度を適当に管理でき、かつ放熱手段の
駆動による騒音の発生、電力消費を最小限に抑えられる
ようにすることを課題としている。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、本発明によれば、電子機器内部に配された制御基板
上に設けられ、駆動に伴って発熱する素子と、前記素子
の温度及び前記電子機器内部の雰囲気温度を低下させる
ために駆動される放熱手段とを具備した電子機器、その
温度管理制御方法、及びその温度管理制御手順のプログ
ラムを記憶した記憶媒体において、前記素子の温度と電
子機器内部の雰囲気温度を検出し、検出された前記素子
温度と電子機器内部の雰囲気温度に基づいて、少なくと
も、前記放熱手段の駆動、停止、及び駆動電力を制御し
て前記素子の温度及び電子機器内部の雰囲気温度を管理
するようにした。

【０００８】より具体的には、前記検出された雰囲気温
度と素子温度とをそれぞれ予め設定された温度と比較
し、前記雰囲気温度が第１の設定温度より高い場合、ま
たは、前記素子温度が第２の設定温度より高い場合は、
前記放熱手段を第１の駆動電力で駆動させ、前記雰囲気
温度が前記第１の設定温度より低い第３の設定温度以下
であり、かつ、前記素子温度が前記第２の設定温度より
低い第４の設定温度以下である場合は、前記放熱手段の
駆動を停止させ、前記雰囲気温度が第５の設定温度より
高い場合、または、前記素子温度が第６の設定温度より
高い場合は、前記放熱手段を前記第１の駆動電力より大
きな第２の駆動電力で駆動させ、前記雰囲気温度が前記
第５の設定温度より低い第７の設定温度以下であり、か
つ、前記素子温度が前記第６の設定温度より低い第８の
設定温度以下である場合は、前記放熱手段の駆動を停止
させるようにした。

【０００９】さらに、前記検出された雰囲気温度が第９
の設定温度より高い場合、または、検出された素子温度
が第１０の設定温度より高い場合は、前記素子を動作さ
せるクロック信号の周波数を通常より低くさせるように
した。

【００１０】さらに、前記クロック信号の周波数を通常
より低くさせた後で、前記検出された雰囲気温度が第１
１の設定温度以下であり、かつ、前記検出された素子温
度が第１２の設定温度以下になった場合は、前記クロッ
ク信号の周波数を通常の周波数に戻させるようにした。

【００１１】さらに、前記検出された雰囲気温度が第１
３の設定温度より高い場合、または、前記検出された素
子温度が第１４の設定温度より高い場合は、電子機器の
電源供給を遮断させるようにした。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態としての
電子機器について図面を参照して説明する。

【００１３】〈第１の実施形態〉本発明の第１の実施形
態を図１〜図１１により説明する。

【００１４】まず、図１は、本発明の実施形態としての
インクジェットプリンタを内蔵したコンピュータの外観
斜視図である。

【００１５】図１に示すコンピュータは、外部から情報
を入力するための入力装置としてのキーボード４３と、
キーボード４３から入力された情報により処理された情
報が表示される表示装置としての液晶ディスプレイ４２
と、上ケース１と、下ケース２とを含む構成となってい
る。

【００１６】次に、図２は、図１に示した下ケース２側
の部品構成例を示す分解斜視図である。

【００１７】図２において、１０１は、情報カードコネ
クタであるＩＣカードコネクタ８５（図６参照）が実装
され、コンピュータ本体の外部から情報カードであるＩ
Ｃカード８６（図６参照）が挿入されることによりデー
タの入出力を制御するＩ／Ｏボードである。

【００１８】１０２は、ＡＣアダプタ用コネクタ、イン
ターフェイスコネクタ及びマウスコネクタが実装され、
Ｉ／Ｏボード１０１と接続されることにより電源を供給
するパワーサプライボードである。

【００１９】１０３は、Ｉ／Ｏボード１０１上にコネク
タにより接続され、キーボード４３からの入力を処理す
るキーボードボードである。

【００２０】１０４は、フレキシケーブルによりＩ／Ｏ
ボード１０１と接続され、インターフェイスコネクタを
実装するインターフェイスボードである。１９は、パワ
ーサプライボード１０２及びインターフェイスボード１
０４が取り付けられるコネクタシャーシである。

【００２１】６１は、コネクタシャーシ１９に取り付け
られ、駆動時に排気方向に送風する放熱手段である放熱
用ファンモータである。

【００２２】２０は、ＡＣアダプタ用コネクタをコネク
タシャーシ１９に固定させるための固定金具である。

【００２３】１０５は、下ケース２及び固定金具２１に
取り付けられてコネクタによりＩ／Ｏボード１０１に接
続され、キャッシュ及びキャッシュコントロール等のチ
ップ、ＤＩＭＭソケット（不図示）等が実装されたメモ
リーボードである。

【００２４】１０６は、コネクタによりメモリーボード
１０５に接続され、制御手段の素子であるマイクロプロ
セッサ１２３（図５，６，９参照）が実装された制御基
板であるＭＰＵボードである。

【００２５】３０は、シリコンゴム３３及びヒートシー
ト３２を介してメモリーボード１０５とＭＰＵボード１
０６とに連結され、マイクロプロセッサ１２３の熱を放
熱するＭＰＵヒートシンクである。

【００２６】１３は、アルミニウム等の金属性の材料に
より形成され、シリコンゴム３４を介してＭＰＵボード
１０６と連結されることにより放熱板としての効果を有
する背面カバーである。

【００２７】２９は、背面カバー１３の外観面側に接着
されたプラスチックのシート材からなる防熱シートであ
る。

【００２８】１０７は、メモリーボード１０５上のＤＩ
ＭＭソケットに装着される増設用としてのメモリーモジ
ュールである。

【００２９】４４は、下ケース２の底面のメッキ部とパ
ワーサプライボード１０２とを絶縁するためのＰＳ絶縁
シートである。

【００３０】４５は、ＦＤＤ固定用金具４６ａ、４６ｂ
により下ケース２に固定された外部記憶装置としてのフ
ロッピーディスク装置である。

【００３１】２２は、Ｉ／Ｏボード１０１とフロッピー
ディスク装置４５の金属シャーシ部とを絶縁させるため
のＦＤＤ絶縁シートである。

【００３２】４７は、ＨＤＤシート４８を挟持してＨＤ
Ｄ固定取付け板４９に取り付けられて下ケース２に固定
された、磁気ディスクとその制御装置とからなるハード
ディスク装置である。

【００３３】５０は、下ケース２に取り付けられ、ハー
ドディスク装置４７をカバーするＨＤＤカバーである。

【００３４】５１は、下ケース２と、これに取り付けら
れたバッテリーガイド５２との間に挿入された、コンピ
ュータに内蔵されるバッテリーである。

【００３５】５３は、下ケース２に固定され、バッテリ
ー５１とＩ／Ｏボード１０１及びパワーサプライボード
１０２とを電気的に接続するバッテリー端子ユニットで
ある。

【００３６】４０は、下ケース２に取り付けられ、バッ
テリー５１をカバーするためのバッテリーカバーであ
る。

【００３７】４１は、バッテリーカバー４０に接着さ
れ、バッテリー５１のガタつきを防止するバッテリーク
ッションである。

【００３８】５４は、バッテリー５１を取り外す際に用
いられるバッテリーリリースガイドであり、５５はバッ
テリーリリースつまみである。

【００３９】５６は、下ケース２に保持され、ケーブル
がＩ／Ｏボードに接続されているスピーカである。

【００４０】５７は、中継ケーブル５８によりＩ／Ｏボ
ード１０１に接続され、ＣＭＯＳ等の内容を保持するた
めの電源としてのリチウム電池である。

【００４１】５９は、ハードディスク装置４７とＩ／Ｏ
ボード１０１とを接続するＨＤＤフレキシブルケーブル
である。

【００４２】６０は、ＨＤＤフレキシブルケーブル５９
とスピーカ５６等のケーブルとが接触しないようにバッ
テリーガイド５２に装着されたＨＤＤシートである。

【００４３】６２は、プリンタ固定用ゴム６９ａ、６９
ｂ、７０ａ、７０ｂを介して弾性的に下ケース２に保持
される記録装置であるインクジェット式のプリンタであ
る。

【００４４】６３は、プリンタ６２に装着されたオート
シートフィーダーであり、６４はプリンタ給紙ガイドで
ある。

【００４５】６８は、インク吐出口を備えたインクジェ
ット記録ヘッドを有するヘッドカートリッジであり、キ
ャリッジに搭載され、記録開始時等において、キャリッ
ジの移動領域内の非記録領域に配された不図示の回復機
構によりインク吐出口の目詰まり防止のための吐出回復
処理を受ける。

【００４６】６６ａ、６６ｂ、６６ｃは、それぞれアン
ダープレート６５に保持されてプリンタ６２に取り付け
られ、吐出回復処理時に吐出された排インクを吸収する
吸収体である。

【００４７】６７は、吸収体６６ａ、６６ｂ、６６ｃを
保持するためのプラスチックケースからなるサブ排イン
クタンクである。

【００４８】７１は、Ｉ／Ｏボード１０１に実装された
ＩＣカードコネクタをカバーするためのＩＣカードフタ
である。

【００４９】７２は、下ケース２に接着され、かつ、Ｉ
／Ｏボード１０１に実装され、赤外通信等を行う受発光
モジュール（不図示）をカバーするＩＲフィルタであ
る。

【００５０】７３及び７４は、インターフェイスボード
１０４及びパワーサプライボード１０２に実装されたイ
ンターフェイスコネクタをカバーするためのインターフ
ェイスコネクタフタである。

【００５１】７５ｂは、下ケース２に回動自在に保持さ
れ、コンピュータ本体を傾けて使用する際に起立させて
用いるチルト足である。

【００５２】なお、ＩＣカードに用いられるカードに
は、ハードディスクカード、モデムカード等があり、熱
により動作不良を生じるものもある。そのため、下ケー
ス２の構造を、後述するような、マイクロプロセッサか
らの熱が伝わりにくいものとする必要がある。

【００５３】次に、図３は、図１に示した上ケース１側
の部品構成例を示す分解斜視図である。

【００５４】図３において、３は、液晶ディスプレイ４
２の表示面をカバーするＬＣＤカバーである。

【００５５】４は、液晶ディスプレイ４２が取り付けら
れるＬＣＤケースである。

【００５６】１０８は、液晶ディスプレイ４２とケーブ
ルにより接続されるインバータ基板である。

【００５７】１０９は、液晶ディスプレイ４２及びイン
バータ基板１０８と夫々フレキシブルケーブルにより接
続され、Ｉ／Ｏボード１０１とケーブルにより接続され
るＬＣＤ中継基板である。

【００５８】１１ａ及び１１ｂは、上ケース１に取り付
けられ、ケーブルをカバーするためのケーブルカバーで
ある。

【００５９】８ａ及び８ｂは、一方が上ケース１に固定
され、他方がＬＣＤケース４に固定され、ＬＣＤケース
４を回動自在に保持するためのヒンジである。

【００６０】２６ａ及び２６ｂは、上ケース１に取り付
けられ、ヒンジ８ａ、ヒンジ８ｂを夫々カバーするヒン
ジカバーである。

【００６１】１１７は、スイッチボタン７６ａ、７６
ｂ、７６ｃ及びＬＥＤレンズ５を挟持して上ケース１に
固定され、電源のオン・オフ操作やフロッピーディスク
装置４５のアクセス状態等を表示するための表示用ＬＥ
Ｄやプリンタ６２の紙送りを行うため等のスイッチが実
装されたＬＥＤボードである。

【００６２】９，１０は、それぞれキーボード４３をカ
バーするためのキーボード上ケースとキーボード下ケー
スである。

【００６３】８２は、キーボード４３上に設けられたポ
インティング・デバイスの操作レバーのキャップであ
る。

【００６４】７９ａ及び７９ｂは、キーボード上ケース
９に設けられたポインティング・デバイスのクリックボ
タンである。

【００６５】８０は、キーボード上ケース９に取り付け
られ、キーボード上ケース９に取り付けられた付勢ばね
８１により摺動自在に保持されて上ケース１の凹部に嵌
合し、上ケース１に対してセットされる用紙９９（図４
参照）がセットされやすいようにキーボードユニットを
上ケース１に対して開閉自在に支持するための軸部であ
るキーボード回転軸である。

【００６６】７７は、上ケース１に取り付けられ、キー
ボードユニットが開いた状態でキーボードユニットを保
持するためのキーボードクリックばねである。

【００６７】１７は、プリンタ６２と下ケース２との間
に取り付けられ、セットされた用紙９９をプリンタ６２
に導く給紙ガイドである。

【００６８】７は、用紙に摩擦力を付与し、用紙９９の
重送を防ぐための給紙パッドである。

【００６９】６は、エッジガイド押え７８により上ケー
ス１に摺動自在に保持されて、用紙９９の右端を規制す
るためのペーパーエッジガイドである。

【００７０】なお、キーボード上ケース９の右後方部に
は凸部が形成されており、上ケース１の凹部に嵌合して
いる。また、キーボード４３のフレキシブルケーブル
は、キーボードボード１０３に接続されており、キーボ
ード４３とその上下のケース９，１０等からなるキーボ
ードユニットは、後述する方法により上ケース１からの
取り外しが容易に行われる。

【００７１】次に、図４は、図１に示したコンピュータ
に記録紙又はプラスチック性シート等の記録媒体として
の用紙９９がセットされた状態を示す図である。図４に
示すように、キーボード４３と下ケース２との間に用紙
９９がセットされる。

【００７２】次に、図５は、図２に示したＩ／Ｏボード
１０１、ＭＰＵボード１０６、プリンタ６２及び放熱用
ファンモータ６１の位置関係を示す図である。

【００７３】放熱用ファンモータ６１は、下ケース２の
背面側に配置され、下ケース２のルーバーを通し、コン
ピュータ内部からの排気（図中矢印Ｂ方向）を行う。

【００７４】プリンタ６２は、下ケース２の背面側後方
に、放熱用ファンモータ６１の上方にオーバーラップす
るように取り付けられている。

【００７５】ここで、位置Ａは、ヘッドカートリッジ６
８が非記録時に停止している待機位置を示し、この待機
位置は、放熱用ファンモータ６１とはオーバーラップし
ない位置としている。

【００７６】その理由としては、待機位置が、放熱用フ
ァンモータ６１の作る気流が直接当たる位置である場
合、ヘッドカートリッジ６８のヘッド部が乾燥しやすく
なり、目詰まりを起こしやすくなるためである。

【００７７】Ｉ／Ｏボード１０１は、プリンタ６２の手
前側に設けられており、Ｉ／Ｏボード１０１が設けられ
た領域に、機器内部の雰囲気温度を検出するための、雰
囲気温度検出手段であるシステムサーミスタ１２１が設
けられている。

【００７８】ＭＰＵボード１０６は、Ｉ／Ｏボード１０
１の下方に設けられており、コンピュータの電気・電子
部品のなかで最も発熱が著しい素子であるマイクロプロ
セッサ１２３と、マイクロプロセッサ１２３の温度を検
出するための素子温度検出手段であるＭＰＵサーミスタ
１２２とを有している。本実施形態では、ＭＰＵサーミ
スタ１２２は直接マイクロプロセッサ１２３に接して温
度を検出するのではなく、ボード上での僅かな距離を隔
てた位置の温度を検出することでマイクロプロセッサ１
２３の温度を間接的に検出する構成となっている。もち
ろん、ＭＰＵサーミスタ１２２がマイクロプロセッサ１
２３に接して直接温度を検出する構成であってもよい。

【００７９】次に、図６は下ケース２の構造をマイクロ
プロセッサからの熱が伝わり難くした例を示す図であっ
て、Ｉ／Ｏボード１０１の裏面側に配置されている部材
を、その表面から見た図である。

【００８０】図６に示すように、下ケース２のマイクロ
プロセッサ１２３とＩＣカードコネクタ８５との間に壁
面部２０１が設けられ、それにより、マイクロプロセッ
サ１２３からの熱は図中矢印Ｅ方向には伝わり難く、放
熱用ファンモータ６１の非駆動時においても主に図中矢
印Ｃの方向に放熱されており、放熱用ファンモータ６１
の駆動時には更にその放熱量の増加は顕著となる。

【００８１】また、ＩＣカード８６自体が発熱する場合
は、ＩＣカードフタ７１が取り付けられる下ケース２の
開口２０２より、自然対流等によって図中矢印Ｄ方向に
放熱される。

【００８２】次に、図７及び図８は、キーボードユニッ
トの取り外しについて説明するための図である。

【００８３】まず、給紙ガイド１７を機器本体から取り
外し、その後、図７（ａ）に示すように、キーボード回
転軸８０を付勢ばね８１の付勢方向に逆らう方向である
図中矢印Ｆ方向にスライドさせる。すると、図７（ｂ）
に示すように、キーボード上ケース９から飛び出した凸
部としての回転軸８０が図中矢印Ｇ方向に引っ込み、キ
ーボードユニットの上ケース１からの取り外しが可能と
なる。その後、図８に示すように、キーボード４３のフ
レキシブルケーブルをキーボードボード１０３から外
し、キーボード４３のフレキシブルケーブルのＨ部を上
ケース１の開口２０３を通すことにより、容易にキーボ
ードユニットを本体から取り外すことが可能である。

【００８４】ところで、上記構成において、プリンタ６
２は、副走査方向へ記録紙あるいはプラスチック性シー
ト等の記録媒体を搬送する搬送機構と、記録ヘッド等と
してのヘッドカートリッジ６８を搭載して副走査方向へ
移動するキャリッジ及びその駆動機構とを具備するもの
であるが、搬送機構によって搬送される原稿に形成され
た画像情報を読み取る読取ヘッドを前記キャリッジに搭
載する構成であってもよい。

【００８５】更に、記録ヘッドをキャリッジに搭載する
とともに、別に読取ヘッドを機器に搭載する構成であっ
てもよい。

【００８６】また、上述の記録ヘッドあるいは読取ヘッ
ドは夫々いわゆるライン型ヘッドであってもよい。

【００８７】また、記録ヘッドとしては、感熱式、熱転
写式、昇華式等があるが、小型で高精細なフルカラー画
像を高速プリントできるプリンタに最適な記録方式はイ
ンクジェット式である。インクジェット記録ヘッドは、
インクを吐出するインク吐出口を複数個配する吐出口形
成面を、記録媒体（記録用紙等）と所定の隙間（例え
ば、約０．５ｍｍ〜２．０ｍｍ程度）をおいて対面する
ようにキャリッジに装着され、各吐出口内部のインク液
路の壁面に沿ってインク吐出用のエネルギーを発生する
ための電気熱変換体（発熱抵抗体など）が配置されてい
る。こうして、画像信号または吐出信号に基づいて対応
する電気熱変換体を駆動（通電）して、インク液路内の
インクを膜沸騰させ、その時に発生する圧力によってイ
ンク吐出口からインクを吐出させる記録手段が構成され
ている。

【００８８】このような記録手段を用いるインクジェッ
トプリンタ装置においては、インクジェット記録ヘッド
のインク吐出口は微細な口であるので、吐出口内方への
気泡や塵挨の混入が生じた場合、あるいはインク溶剤の
蒸発に伴う増粘等によってインクが吐出または記録に適
さない状態となった場合等においても、非記録時にイン
クを吐出させたり、負圧を利用してインク吐出口からイ
ンクを吸引することで、吐出不良要因を除去する吐出回
復処理が行われている。尚、本実施形態では、非記録時
にキャリッジを記録領域外へ移動させ、そこに設けられ
た不図示のキャップとインクジェット記録ヘッドのイン
ク吐出口を対向させる。そして、インク吐出口からキャ
ップ内へインクを吐出させて回復処理を行った際、キャ
ップ内に吐出されたインクを不図示の吸引ポンプを用い
てキャップ内から外へ排出している。

【００８９】吐出エネルギーを発生させる他のエネルギ
ー発生手段として、ピエゾ素子などの電気機械変換体を
用いた記録方法、レーザー等の電磁波を照射して発熱さ
せ該発熱による作用で液滴を吐出させるエネルギー発生
手段を用いた記録方法などがある。

【００９０】しかしながら、それらのインク吐出エネル
ギー発生方法の中で、熱エネルギーによって液滴を吐出
させるインクジェット記録方法に用いられる記録ヘッド
は、記録用の液体を吐出して吐出用液滴を形成するため
の液体吐出口を高密度に配列することができるため、高
解像度の記録をすることが可能である。その中でも電気
熱変換体をエネルギー発生源として用いた記録ヘッド
は、コンパクト化も容易であり、かつ最近の半導体分野
における技術の進歩と信頼性の向上が著しいＩＣ技術や
マイクロ加工技術の長所を十二分に活用でき、高密度実
装化が容易で製造コストも安価なことから有利である。

【００９１】このようなインクジェット記録ヘッドの形
態としては、インクジェットヘッド部と吐出用インクを
貯留するインク貯留部（インクタンク部）とを一体の筐
体内に成形して両者を同時にキャリッジに対して装着も
しくは取り外しする形態であってもよく、一方、インク
ジェットヘッド部とインク貯留部とを互いに分離可能で
あってインク貯留部からインクジェットヘッド部へイン
ク供給可能となるように連結して用いる形態であっても
よい。

【００９２】次に、図９は本実施形態のコンピュータの
温度管理制御に関わる制御系の構成を示すブロック図で
ある。

【００９３】図９において、１２４は、本発明に係る温
度管理制御を行う温度管理制御手段としてのサブＣＰＵ
である。サブＣＰＵ１２４は、ＲＯＭ及びＲＡＭを内蔵
し、予め設定された第１〜第１４の設定温度（以下、設
定温度１〜１４という）等のデータをＲＯＭに記憶して
いる。そして、Ｉ／Ｏボード１０１上に設けられたシス
テムサーミスタ１２１により検出されたコンピュータ内
部の雰囲気温度（以下、システム温度Ｔ２という）及び
ＭＰＵボード１０６上に設けられたＭＰＵサーミスタ１
２２により検出されたマイクロプロセッサ１２３の温度
（以下、ＭＰＵ温度Ｔ１という）と設定温度１〜８との
比較を行い、その結果に基づいて放熱用ファンモータ６
１の駆動、停止、及び駆動電圧を制御し、コンピュータ
内部の雰囲気温度、及びマイクロプロセッサ１２３の温
度を管理する。

【００９４】なお、放熱用ファンモータ６１の駆動、停
止、及び駆動電圧の制御は、ファンモータ６１の駆動を
直接に制御するモータ駆動回路３０３を介して行われ
る。

【００９５】また、１２５は、マイクロプロセッサ１２
３を動作させるクロック信号（以下、動作クロックとい
う）の発生、及び制御を行うクロック制御手段であるク
ロックジェネレータ１２５である。サブＣＰＵ１２４
は、システム温度Ｔ２及びＭＰＵ温度Ｔ１と設定温度９
〜１２との比較を行い、その結果に基づいてクロックジ
ェネレータ１２５に制御指令を出力し、動作クロックの
周波数を通常の周波数またはそれより低い周波数に制御
する。なお、サブＣＰＵ１２４自体も前記の動作クロッ
クにより動作する。

【００９６】また、３０２は、ＡＣアダプタなどの電源
３０１あるいはバッテリー５１からの給電によるコンピ
ュータ各部への電源供給を制御する電源コントローラで
ある。サブＣＰＵ１２４は、システム温度Ｔ２及びＭＰ
Ｕ温度Ｔ１と設定温度１３，１４との比較を行い、その
結果に基づいて電源コントローラ３０２に制御指令を出
力し、コンピュータ全体の電源供給のオン・オフを制御
する。

【００９７】なお、サブＣＰＵ１２４は、プリンタコン
トローラ３０４を介してプリンタ６２の駆動も制御す
る。

【００９８】次に、上記サブＣＰＵ１２４による温度管
理制御動作について図１０及び図１１のフローチャート
により説明する。図１０，図１１のフローは符号Ａの部
分で連結されているものとする。このフローチャートに
対応する温度管理制御手順のプログラムがサブＣＰＵ１
２４のＲＯＭに記憶され、サブＣＰＵ１２４により実行
される。なお、以下に説明する温度管理制御手順におい
て、設定温度１〜１４のそれぞれの具体的な設定温度値
は、上述した図１〜図９の機器構成におけるシステムサ
ーミスタ１２１及びＭＰＵサーミスタ１２２の設置位置
において最適値であるとして例示したものである。従っ
て、本実施形態と異なる構成の装置、もしくは異なる位
置にシステムサーミスタ１２１およびＭＰＵサーミスタ
１２２が設置された場合には、当然、設定温度１〜１４
の具体的な設定温度値は異なる値となる。

【００９９】図１０，図１１のフローチャートに従った
サブＣＰＵ１２４の温度管理制御手順では、まず、図１
０のステップＳ１においてＭＰＵサーミスタ１２２によ
りＭＰＵ温度Ｔ１の読み込みを行った後、ステップＳ２
に移行し、システムサーミスタ１２１によりシステム温
度Ｔ２の読み込みを行う。尚、このステップＳ１とステ
ップＳ２とは順序が逆転してもよい。

【０１００】次に、プリンタ６２が動作中か否かの判断
を行う（ステップＳ３）。ここで、プリンタ６２が動作
中か否かの判断を行うのは、プリンタ６２が動作中の場
合に機器内部温度が上昇するので、これに起因するシス
テムサーミスタ１２１の読み取り誤差を補正するためで
ある。このためにプリンタ６２が動作中か否かによって
後述のステップＳ４，６，８，１０とＳ１２，１４，１
６，１８とで設定温度１，３，５，７の値を異なるもの
とする。

【０１０１】ステップＳ３においてプリンタ６２が動作
中でないと判断された場合は、ステップＳ４に移行し、
設定温度１を４４℃、及び設定温度２を７２℃とし、
「システム温度Ｔ２＞４４℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１
＞７２℃」であるか否かの判断を行う。

【０１０２】ステップＳ４において「システム温度Ｔ２
＞４４℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７２℃」であると
判断された場合は、ステップＳ５に移行し、放熱用ファ
ンモータ６１を第１の駆動電圧で駆動させる。但し、こ
の駆動時の起動電圧は第１の駆動電圧より高い第２の駆
動電圧とする。

【０１０３】ステップＳ４において「システム温度Ｔ２
＞４４℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７２℃」ではない
と判断された場合、あるいはステップＳ５において放熱
用ファンモータ６１を駆動した後は、ステップＳ６に移
行し、設定温度３を４２℃、及び設定温度４を７０℃と
し、「システム温度Ｔ２≦４２℃、かつＭＰＵ温度Ｔ１
≦７０℃」であるか否かの判断を行う。

【０１０４】ステップＳ６において「システム温度Ｔ２
≦４２℃、かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７０℃」であると判断
された場合は、ステップＳ７に移行し、放熱用ファンモ
ータ６１を停止させる。

【０１０５】ステップＳ６において「システム温度Ｔ２
≦４２℃、かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７０℃」ではないと判
断された場合、あるいはステップＳ７において放熱用フ
ァンモータ６１を停止させた後は、ステップＳ８に移行
し、設定温度５を４５℃、及び設定温度６を７３℃と
し、「システム温度Ｔ２＞４５℃、あるいはＭＰＵ温度
Ｔ１＞７３℃」であるか否かの判断を行う。

【０１０６】ステップＳ８において「システム温度Ｔ２
＞４５℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７３℃」であると
判断された場合は、ステップＳ９に移行し、放熱用ファ
ンモータ６１を第１の駆動電圧より高い第２の駆動電圧
で駆動させる。

【０１０７】ステップＳ８において「システム温度Ｔ２
＞４５℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７３℃」ではない
と判断された場合、あるいはステップＳ９において放熱
用ファンモータ６１を駆動した後は、ステップＳ１０に
移行し、設定温度７を４３℃、及び設定温度８を７１℃
とし、「システム温度Ｔ２≦４３℃、かつＭＰＵ温度Ｔ
１≦７１℃」であるか否かの判断を行う。

【０１０８】ステップＳ１０において「システム温度Ｔ
２≦４３℃、かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７１℃」であると判
断された場合は、ステップＳ１１に移行し、放熱用ファ
ンモータ６１を停止させる。

【０１０９】一方、ステップＳ３においてプリンタ６２
が動作中であると判断された場合は、ステップＳ１２に
移行し、設定温度１を４０℃、及び設定温度２を７２℃
とし、「システム温度Ｔ２＞４０℃、あるいはＭＰＵ温
度Ｔ１＞７２℃」であるか否かの判断を行う。

【０１１０】ステップＳ１２において「システム温度Ｔ
２＞４０℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７２℃」である
と判断された場合は、ステップＳ１３に移行し、放熱用
ファンモータ６１を第１の駆動電圧で駆動させる。但
し、この場合も駆動時の起動電圧は第１の駆動電圧より
高い第２の駆動電圧とする。

【０１１１】ステップＳ１２において「システム温度Ｔ
２＞４０℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７２℃」ではな
いと判断された場合、あるいはステップＳ１３において
放熱用ファンモータ６１を駆動した後は、ステップＳ１
４に移行し、設定温度３を３８℃、及び設定温度４を７
０℃とし、「システム温度Ｔ２≦３８℃、かつＭＰＵ温
度Ｔ１≦７０℃」であるか否かの判断を行う。

【０１１２】ステップＳ１４において「システム温度Ｔ
２≦３８℃、かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７０℃」であると判
断された場合は、ステップＳ１５に移行し、放熱用ファ
ンモータ６１を停止させる。

【０１１３】ステップＳ１４において「システム温度Ｔ
２≦３８℃、かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７０℃」ではないと
判断された場合、あるいはステップＳ１５で放熱用ファ
ンモータ６１を停止させた後は、ステップＳ１６に移行
し、設定温度５を４３℃、及び設定温度６を７３℃と
し、「システム温度Ｔ２＞４３℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ
１＞７３℃」であるか否かの判断を行う。

【０１１４】ステップＳ１６において「システム温度Ｔ
２＞４３℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７３℃」である
と判断された場合は、ステップＳ１７に移行し、放熱用
ファンモータ６１を第２の駆動電圧で駆動させる。

【０１１５】ステップＳ１６において「システム温度Ｔ
２＞４３℃、あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７３℃」ではな
いと判断された場合、あるいはステップＳ１６において
放熱用ファンモータ６１を駆動した後は、ステップＳ１
８に移行し、設定温度７を４１℃、及び設定温度８を７
１℃とし、「システム温度Ｔ２≦４１℃、かつＭＰＵ温
度Ｔ１≦７１℃」であるか否かの判断を行う。

【０１１６】ステップＳ１８において「システム温度Ｔ
２≦４１℃、かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７１℃」であると判
断された場合は、ステップＳ１９に移行し、放熱用ファ
ンモータ６１を停止させる。

【０１１７】一方、（１）ステップＳ１０において「シ
ステム温度Ｔ２≦４３℃かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７１℃」
ではないと判断された場合、あるいは、（２）ステップ
Ｓ１８において「システム温度Ｔ２≦４１℃かつＭＰＵ
温度Ｔ１≦７１℃」ではないと判断された場合、あるい
は、（３）ステップＳ１１，Ｓ１９で放熱用ファンモー
タ６１を停止した後は、図１１のステップＳ２０に移行
し、設定温度１３を７７℃、設定温度１４を９０℃と
し、「システム温度Ｔ２＞７７℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ
１＞９０℃」であるか否かの判断を行う。

【０１１８】ステップＳ２０で「システム温度Ｔ２＞７
７℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞９０℃」であると判断さ
れた場合は、ステップＳ２１に移行し、コンピュータが
異常な状態にあると判断し、電源コントローラ３０２に
コンピュータ全体の電源供給を遮断させる。

【０１１９】ステップＳ２０において「システム温度Ｔ
２＞７７℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞９０℃」ではない
と判断された場合は、ステップＳ２２に移行し、後述の
警告状態フラグと警告状態解除フラグのいずれがセット
されているかにより、温度警告状態か否かの判断を行
う。

【０１２０】ステップＳ２２において温度警告状態でな
いと判断された場合は、ステップＳ２３に移行し、設定
温度９を５０℃、及び設定温度１０を７６℃とし、「シ
ステム温度Ｔ２＞５０℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７６
℃」であるか否かの判断を行う。

【０１２１】ステップＳ２３において「システム温度Ｔ
２＞５０℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７６℃」であると
判断された場合は、ステップＳ２４に移行し、クロック
ジェネレータ１２５にマイクロプロセッサ１２３の動作
クロックの周波数を通常の６６ＭＨｚから３３ＭＨｚに
ダウンさせ、その後、ステップＳ２５で警告状態のフラ
グをセットする。

【０１２２】一方、ステップＳ２２において警告状態で
あると判断された場合は、ステップＳ２６に移行し、設
定温度１１を４７℃、設定温度１２を７１℃とし、「シ
ステム温度Ｔ２≦４７℃かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７１℃」
であるか否かの判断を行う。

【０１２３】ステップＳ２６において「システム温度Ｔ
２≦４７℃かつＭＰＵ温度Ｔ１≦７１℃」であると判断
された場合は、ステップＳ２７に移行し、クロックジェ
ネレータ１２５にマイクロプロセッサ１２３の動作クロ
ックの周波数のダウンを解除させる。すなわち、それま
で通常より低い３３ＭＨｚにされていた動作クロックの
周波数を通常の６６ＭＨｚに戻させる。その後、ステッ
プＳ２８で警告状態解除のフラグをセットする。

【０１２４】また、（１）ステップＳ２３において「シ
ステム温度Ｔ２＞５０℃あるいはＭＰＵ温度Ｔ１＞７６
℃」ではないと判断された場合、あるいは、（２）ステ
ップＳ２６において「システム温度Ｔ２≦４７℃かつＭ
ＰＵ温度Ｔ１≦７１℃」ではないと判断された場合、あ
るいは、（３）ステップＳ２５における処理終了後、あ
るいは、（４）ステップＳ２８における処理終了後は、
夫々ステップＳ２９に移行し、１０ｍｓの間、待機状態
とする。この間に、コンピュータとして必要な他の制御
を行い、１０ｍｓ後に、図１０のステップＳ１へ戻り、
再び上述した一連の制御を繰り返す。

【０１２５】以上のような実施形態によれば、システム
温度Ｔ２及びＭＰＵ温度Ｔ１と設定温度１〜１４との比
較結果に基づいて、ファンモータ６１の駆動、停止、駆
動電圧を制御するとともに、マイクロプロセッサ１２３
の動作クロックの周波数を制御し、さらにコンピュータ
全体の電源供給のオン・オフを制御するので、システム
温度及びＭＰＵ温度の上昇を抑え、これらの温度を適当
な範囲内に管理することができる。しかも、システム温
度Ｔ２とＭＰＵ温度Ｔ１が共に低い場合、すなわちシス
テム温度Ｔ２が設定温度３ないし７以下であり、かつＭ
ＰＵ温度Ｔ１が設定温度４ないし８以下の場合は、ファ
ンモータ６１の駆動を停止するので、ファンモータ６１
の駆動による騒音の発生頻度を最小限に抑えることがで
きるとともに、ファンモータ６１の駆動のための電力消
費も最小限に抑えることができる。

【０１２６】また、本実施形態における温度管理制御
は、上述したように専用のサブＣＰＵ１２４のもとに行
われるので、もしコンピュータ本体の電源がオフの状態
であっても、このサブＣＰＵ１２４に専用の内蔵バッテ
リー、あるいは本体駆動用の二次電池等からの電力の供
給がなされていれば、上述のように放熱用ファンモータ
６１の駆動を制御できる。従って、コンピュータの電源
をオフにした状態で、コンピュータに装着された本体駆
動用の二次電池に充電を行っている場合の当該電池等の
発熱にも対処できる。

【０１２７】＜第２の実施形態＞上述した第１の実施形
態では、システム温度Ｔ２及びＭＰＵ温度Ｔ１と設定温
度１〜８との比較結果に基づいて、放熱用ファンモータ
６１の駆動電圧を第１の駆動電圧またはこれより高い第
２の駆動電圧に制御して、その駆動電力を第１の駆動電
力またはこれより大きな第２の駆動電力に制御した。

【０１２８】これに対して、第２の実施形態として、フ
ァンモータ６１の駆動信号のデューティー比（以下、駆
動デューティーという）を第１の駆動デューティーまた
はこれより大きな第２の駆動デューティーに制御するこ
とにより、駆動電力を第１の駆動電力またはこれより大
きな第２の駆動電力に制御するようにしてもよい。

【０１２９】この場合、モータ駆動回路３０３はファン
モータ６１の駆動デューティーを上記第１または第２の
駆動デューティーに変更できるチョッパー回路から構成
するものとし、サブＣＰＵ１２４が上記温度の比較結果
に基づいてモータ駆動回路３０３に制御指令を出力し、
駆動デューティーを第１または第２の駆動デューティー
に制御するものとする。

【０１３０】また、図１０のフローチャートの制御手順
を図１２のフローチャートの制御手順に変更する。すな
わち、図１０のステップＳ５，Ｓ９，Ｓ１３，Ｓ１７を
図１２のステップＳ５’，Ｓ９’，Ｓ１３’，Ｓ１７’
に変更し、ステップＳ５’及びＳ１３’ではファンモー
タ６１を第１の駆動デューティーで駆動させ、ステップ
Ｓ９’，Ｓ１７’ではファンモータ６１を第２の駆動デ
ューティーで駆動させるものとする。これ以外の部分は
第１の実施形態と共通とする。

【０１３１】このような第２の実施形態によっても第１
の実施形態と同様の作用、効果が得られる。

【０１３２】〈他の実施形態〉上述した実施形態のそれ
ぞれの温度管理制御の処理は、サブＣＰＵ１２４が内蔵
のＲＯＭに記憶された温度管理制御手順のプログラムを
実行することにより実現されるものとしたが、その温度
管理制御手順のプログラムを記憶した別体の記憶媒体を
コンピュータに装着し、サブＣＰＵ１２４がその記憶媒
体からプログラムを読み出して実行する、あるいはその
プログラムをＲＡＭ等の他の記憶媒体に転送し、改めて
そこから読み出して実行することにより、同様に実現す
ることができる。この場合、記憶媒体から読み出された
プログラム自体が上述した温度管理制御の機能を実現す
ることになり、その温度管理制御手順のプログラムを記
憶した記憶媒体が本発明を構成することになる。その温
度管理制御手順のプログラムを記憶する記憶媒体として
は、例えば、フロッピーディスク、ハードディスク、光
ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、
磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどを用
いることができる。

【０１３３】また、サブＣＰＵが読み出したプログラム
を実行することにより、前述した実施形態の機能が実現
されるだけでなく、そのプログラムの指示に基づき、コ
ンピュータ上で稼動しているＯＳなどが実際の処理の一
部または全部を行い、その処理によって前述した実施形
態の機能が実現される場合も本発明に含まれることは言
うまでもない。

【０１３４】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、電子機器内部に配された制御基板上に設けら
れ、駆動に伴って発熱する素子と、前記素子の温度及び
前記電子機器内部の雰囲気温度を低下させるために駆動
される放熱手段とを具備した電子機器、その温度管理制
御方法、及びその温度管理制御手順のプログラムを記憶
した記憶媒体において、前記素子の温度と電子機器内部
の雰囲気温度を検出し、検出された前記素子温度と電子
機器内部の雰囲気温度に基づいて、少なくとも、前記放
熱手段の駆動、停止、及び駆動電力を制御して前記素子
の温度及び電子機器内部の雰囲気温度を管理するように
したので、前記素子の温度及び電子機器内部の雰囲気温
度の上昇を抑え、これらの温度を適当な範囲内に管理す
ることができ、前記制御基板上の前記素子を含む電気・
電子部品の発熱による電気・電子部品自身の動作不良、
及び機器内部の他の箇所に配されたデバイスの動作不良
を防止することができるとともに、放熱手段の駆動によ
る騒音の発生頻度を最小限に抑えることができ、さら
に、放熱手段の駆動のための電力消費も最小限に抑える
ことができ、例えば携帯用の電子機器においてはバッテ
リーの寿命を延ばすことができる。また、機器内部の雰
囲気温度を適当に管理できることから、特にインクジェ
ット記録ヘッドを用いた記録装置を具備する電子機器に
おいては、インク及びインクジェット記録ヘッドの保全
性に有利であり、記録不良の防止が可能となるという優
れた効果が得られる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施形態のコンピュータの外観を示す
斜視図である。

【図２】同コンピュータの下ケース側の部品構成例を示
す分解斜視図である。

【図３】同コンピュータの上ケース側の部品構成例を示
す分解斜視図である。

【図４】同コンピュータに用紙がセットされた状態を示
す斜視図である。

【図５】同コンピュータのＩ／Ｏボード、ＭＰＵボー
ド、プリンタ及び放熱用ファンモータの位置関係を示す
平面図である。

【図６】同コンピュータのマイクロプロセッサからの熱
が伝わりにくくした下ケース側の構造例を示す平面図で
ある

【図７】同コンピュータのキーボードユニットの取り外
しを説明する斜視図である。

【図８】同キーボードユニットの取り外しを説明する斜
視図である。

【図９】同コンピュータの温度管理制御に関わる制御系
の概略構成を示すブロック図である。

【図１０】第１の実施形態における温度管理制御手順を
示すフローチャート図である。

【図１１】同じく第１の実施形態における温度管理制御
手順を示すフローチャート図である。

【図１２】第２の実施形態における温度管理制御手順を
示すフローチャート図である。

【符号の説明】

１上ケース２下ケース４２液晶ディスプレイ４３キーボード６１放熱用ファンモータ６２プリンタ６８ヘッドカートリッジ１０１Ｉ／Ｏボード１０５メモリーボード１０６ＭＰＵボード１２１システムサーミスタ１２２ＭＰＵサーミスタ１２３マイクロプロセッサ１２４サブＣＰＵ１２５クロックジェネレータ３０２電源コントローラ３０３モータ駆動回路

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】電子機器内部に配された制御基板上に設
けられ、駆動に伴って発熱する素子と、前記素子の温度を検出する素子温度検出手段と、電子機器内部の雰囲気温度を検出する雰囲気温度検出手
段と、前記素子の温度及び前記電子機器内部の雰囲気温度を低
下させるために駆動される放熱手段と、前記素子温度検出手段と前記雰囲気温度検出手段によっ
て検出された温度のそれぞれに基づいて、少なくとも、
前記放熱手段の駆動、停止、及び駆動電力を制御して前
記素子の温度及び電子機器内部の雰囲気温度を管理する
温度管理制御手段と、を具備することを特徴とする電子
機器。
【請求項２】前記温度管理制御手段は、前記雰囲気温
度検出手段により検出された雰囲気温度と、前記素子温
度検出手段により検出された素子温度とをそれぞれ予め
設定された温度と比較し、前記雰囲気温度が第１の設定温度より高い場合、また
は、前記素子温度が第２の設定温度より高い場合は、前
記放熱手段を第１の駆動電力で駆動させ、前記雰囲気温度が前記第１の設定温度より低い第３の設
定温度以下であり、かつ、前記素子温度が前記第２の設
定温度より低い第４の設定温度以下である場合は、前記
放熱手段の駆動を停止させ、前記雰囲気温度が第５の設定温度より高い場合、また
は、前記素子温度が第６の設定温度より高い場合は、前
記放熱手段を前記第１の駆動電力より大きな第２の駆動
電力で駆動させ、前記雰囲気温度が前記第５の設定温度より低い第７の設
定温度以下であり、かつ、前記素子温度が前記第６の設
定温度より低い第８の設定温度以下である場合は、前記
放熱手段の駆動を停止させることを特徴とする請求項１
に記載の電子機器。
【請求項３】前記素子としてクロック信号により動作
する素子を具備するとともに、前記クロック信号を制御するクロック制御手段を具備
し、前記温度管理制御手段は、前記雰囲気温度検出手段によ
り検出された雰囲気温度が第９の設定温度より高い場
合、または、前記素子温度検出手段により検出された素
子温度が第１０の設定温度より高い場合は、前記クロッ
ク制御手段に前記クロック信号の周波数を通常より低く
させることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】前記温度管理制御手段は、前記クロック
信号の周波数を通常より低くさせた後で、前記雰囲気温
度検出手段により検出された雰囲気温度が第１１の設定
温度以下であり、かつ、前記素子温度検出手段により検
出された素子温度が第１２の設定温度以下になった場合
は、前記クロック信号の周波数を通常の周波数に戻させ
ることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】前記温度管理制御手段は、前記雰囲気温
度検出手段により検出された雰囲気温度が第１３の設定
温度より高い場合、または、前記素子温度検出手段によ
り検出された素子温度が第１４の設定温度より高い場合
は、電子機器の電源供給を遮断させることを特徴とする
請求項２から４までのいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項６】前記温度管理制御手段は、前記放熱手段
の駆動電圧を制御することにより、放熱手段の駆動電力
を制御することを特徴とする請求項１から５までのいず
れか１項に記載の電子機器。
【請求項７】前記温度管理制御手段は、前記放熱手段
を前記第２の駆動電力で駆動させる場合は所定の第２の
駆動電圧で駆動させ、前記放熱手段を前記第１の駆動電
力で駆動させる場合は前記第２の駆動電圧で起動させた
後に第２の駆動電圧より低い第１の駆動電圧で駆動させ
ることを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項８】前記温度管理制御手段は、前記放熱手段
の駆動信号のデューティー比を制御することにより、放
熱手段の駆動電力を制御することを特徴とする請求項１
から５までのいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項９】前記放熱手段はファンモータであること
を特徴とする請求項１から８までのいずれか１項に記載
の電子機器。
【請求項１０】電子機器内部に配された制御基板上に
設けられ、駆動に伴って発熱する素子と、前記素子の温
度及び前記電子機器内部の雰囲気温度を低下させるため
に駆動される放熱手段とを具備した電子機器の温度管理
制御方法であって、前記素子の温度と電子機器内部の雰囲気温度を検出し、検出された前記素子温度と電子機器内部の雰囲気温度に
基づいて、少なくとも、前記放熱手段の駆動、停止、及
び駆動電力を制御して前記素子の温度及び電子機器内部
の雰囲気温度を管理することを特徴とする温度管理制御
方法。
【請求項１１】前記検出された雰囲気温度と素子温度
とをそれぞれ予め設定された温度と比較し、前記雰囲気温度が第１の設定温度より高い場合、また
は、前記素子温度が第２の設定温度より高い場合は、前
記放熱手段を第１の駆動電力で駆動させ、前記雰囲気温度が前記第１の設定温度より低い第３の設
定温度以下であり、かつ、前記素子温度が前記第２の設
定温度より低い第４の設定温度以下である場合は、前記
放熱手段の駆動を停止させ、前記雰囲気温度が第５の設定温度より高い場合、また
は、前記素子温度が第６の設定温度より高い場合は、前
記放熱手段を前記第１の駆動電力より大きな第２の駆動
電力で駆動させ、前記雰囲気温度が前記第５の設定温度より低い第７の設
定温度以下であり、かつ、前記素子温度が前記第６の設
定温度より低い第８の設定温度以下である場合は、前記
放熱手段の駆動を停止させることを特徴とする請求項１
０に記載の温度管理制御方法。
【請求項１２】さらに、前記素子がクロック信号によ
り動作する素子であるものとして、前記検出された雰囲
気温度が第９の設定温度より高い場合、または、検出さ
れた素子温度が第１０の設定温度より高い場合は、前記
クロック信号の周波数を通常より低くさせることを特徴
とする請求項１１に記載の温度管理制御方法。
【請求項１３】さらに、前記クロック信号の周波数を
通常より低くさせた後で、前記検出された雰囲気温度が
第１１の設定温度以下であり、かつ、前記検出された素
子温度が第１２の設定温度以下になった場合は、前記ク
ロック信号の周波数を通常の周波数に戻させることを特
徴とする請求項１２に記載の温度管理制御方法。
【請求項１４】さらに、前記検出された雰囲気温度が
第１３の設定温度より高い場合、または、前記検出され
た素子温度が第１４の設定温度より高い場合は、電子機
器の電源供給を遮断させることを特徴とする請求項１１
から１３までのいずれか１項に記載の温度管理制御方
法。
【請求項１５】前記放熱手段の駆動電圧を制御するこ
とにより、放熱手段の駆動電力を制御することを特徴と
する請求項１０から１４までのいずれか１項に記載の温
度管理制御方法。
【請求項１６】前記放熱手段を前記第２の駆動電力で
駆動させる場合は所定の第２の駆動電圧で駆動させ、前
記放熱手段を前記第１の駆動電力で駆動させる場合は前
記第２の駆動電圧で起動させた後に第２の駆動電圧より
低い第１の駆動電圧で駆動させることを特徴とする請求
項１１に記載の温度管理制御方法。
【請求項１７】前記放熱手段の駆動信号のデューティ
ー比を制御することにより、放熱手段の駆動電力を制御
することを特徴とする請求項１０から１４までのいずれ
か１項に記載の温度管理制御方法。
【請求項１８】電子機器内部に配された制御基板上に
設けられ、駆動に伴って発熱する素子と、前記素子の温
度及び前記電子機器内部の雰囲気温度を低下させるため
に駆動される放熱手段とを具備した電子機器の温度管理
制御手順のプログラムを記憶した記憶媒体であって、前記素子の温度を検出する手順と、前記電子機器内部の雰囲気温度を検出する手順と、検出された前記素子温度と電子機器内部の雰囲気温度に
基づいて、少なくとも、前記放熱手段の駆動、停止、及
び駆動電力を制御して前記素子の温度及び電子機器内部
の雰囲気温度を管理する手順を含むプログラムを記憶し
たことを特徴とする記憶媒体。
【請求項１９】前記検出された雰囲気温度と素子温度
とをそれぞれ予め設定された温度と比較し、前記雰囲気温度が第１の設定温度より高い場合、また
は、前記素子温度が第２の設定温度より高い場合は、前
記放熱手段を第１の駆動電力で駆動させる手順と、前記雰囲気温度が前記第１の設定温度より低い第３の設
定温度以下であり、かつ、前記素子温度が前記第２の設
定温度より低い第４の設定温度以下である場合は、前記
放熱手段の駆動を停止させる手順と、前記雰囲気温度が第５の設定温度より高い場合、また
は、前記素子温度が第６の設定温度より高い場合は、前
記放熱手段を前記第１の駆動電力より大きな第２の駆動
電力で駆動させる手順と、前記雰囲気温度が前記第５の設定温度より低い第７の設
定温度以下であり、かつ、前記素子温度が前記第６の設
定温度より低い第８の設定温度以下である場合は、前記
放熱手段の駆動を停止させる手順とを含むプログラムを
記憶したことを特徴とする請求項１８に記載の記憶媒
体。
【請求項２０】さらに、前記検出された雰囲気温度が
第９の設定温度より高い場合、または、検出された素子
温度が第１０の設定温度より高い場合は、前記素子を動
作させるクロック信号の周波数を通常より低くさせる手
順を含むプログラムを記憶したことを特徴とする請求項
１９に記載の記憶媒体。
【請求項２１】さらに、前記クロック信号の周波数を
通常より低くさせた後で、前記検出された雰囲気温度が
第１１の設定温度以下であり、かつ、前記検出された素
子温度が第１２の設定温度以下になった場合は、前記ク
ロック信号の周波数を通常の周波数に戻させる手順を含
むプログラムを記憶したことを特徴とする請求項２０に
記載の記憶媒体。
【請求項２２】さらに、前記検出された雰囲気温度が
第１３の設定温度より高い場合、または、前記検出され
た素子温度が第１４の設定温度より高い場合は、電子機
器の電源供給を遮断させる手順を含むプログラムを記憶
したことを特徴とする請求項１９から２１までのいずれ
か１項に記載の記憶媒体。