KR20030024316A - 리모콘 프리엠프 및 그 제작방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 프리엠프 및 그 제작방법에 관한 것으로,

본 발명에서는 칩 콘덴서와 칩 레지스터와 같은 주변부품을 일체화한 I/C를 적용하여, 인쇄회로기판구성을 배제함에 따라 제품을 초소형화할 수 있음은 물론 구조의 간소화로 생산성을 극대화할 수 있으며, 리드프레임의 다이패드와 리드어태치부분을 밴딩하여 몰드컵에 담그는 방식으로 몰딩작업을 행하므로서, 수신각도 및 노이즈 특성이 우수한 반구형태의 렌즈를 구현할 수 있어, 불필요히 낭비되는 재료를 최소화함과 동시에 원가를 절감할 수 있는 리모콘용 프리엠프 및 그 제작방법을 제공하게 된다.

Description

리모콘 프리엠프 및 그 제작방법{PREAMPS}

본 발명은 리모콘용 프리엠프 및 그 제작방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 칩 콘덴서와 칩 레지스터와 같은 주변부품을 일체화한 I/C를 적용하여, 인쇄회로기판구성을 배제함에 따라 제품을 초소형화할 수 있음은 물론 구조의 간소화로 생산성을 극대화할 수 있으며, 리드프레임의 다이패드와 리드어태치부분을 밴딩하여 몰드컵에 담그는 방식으로 몰딩작업을 행하므로서, 수신각도 및 노이즈 특성이 우수한 반구형태의 렌즈를 구현할 수 있어, 불필요히 낭비되는 재료를 최소화함과 동시에 원가를 절감할 수 있는 리모콘용 프리엠프 및 그 제작방법에 관한 것이다.

일반적으로 리모콘용 프리앰프는 원격송신기(트랜스미터)로 부터 발광되는 광(적외선)신호를 전송받아 이를 전기신호로 변환하여, 각종 가전기기를 원격적으로 동작제어할 수 있도록 한 부품으로서, 그 사용이 지속적으로 증대하고 있다.

이와같은 종래 프리엠프의 구성은 도 1로 도시된 바와같이 포토다이오드와 칩레지스터와 칩콘덴서가 부착되며 다수개의 실드막체결공이 관통구성되는 인쇄회로기판(100)의 수광면으로 수광창과 다수개 고정핀을 갖는 실드막(200)을 결합고정하고, 상기 인쇄회로기판(100)의 단자부로는 다수개 리드단자(300)가 고정되며, 몰딩처리에 의해 상기 인쇄회로기판(100)의 외둘레로 수광부(400)를 형성하여 상기 인쇄회로기판(100)과 실드막(200)이 일체화 된 구조를 갖는 형태와,

또는 도 2에서와 같이 광소자와 반도체소자를 갖는 인쇄회로기판(100')의 상부로 실드막(도면에 미도시됨.)을 장착한후, 그 상부면을 수광부(400')에 의해 일체로 몰딩하되,

상기 인쇄회로기판(100)의 일측과 타측면을 상호 대향하는 구조로 돌출시켜 단턱구조를 이루는 한쌍의 조립편을 형성하고, 이러한 각 조립편으로 박막처리된 단자(300')를 구성한 형태가 주류를 이루는 것이었다.

하지만, 전술한 바와같은 종래 프리엠프는 실드막(200,200')과 인쇄회로기판(100,100')을 각각 별도의 부품형태로 제조한 후, 상기 인쇄회로기판(100,100')을 실드막(200,200')내에 수용되도록 조립시킨 구성으로서, 이는 개별적인 부품제작으로 인해 제조공정상에 상당한 번거로움과 함께 부품 조립구성에 따른 상당한 부피의 증가로 불필요한 재료비 손실의 문제점을 주는 것이었다.

또한, 단자(300,300')를 구성함에 있어서는 인쇄회로기판의 단자부로 리드단자를 고정하기 위해 별도의 단자접속공을 구성하는 방식이 적용되거나, 또는 전자기기내로 구성된 단자결합돌기에 원터치 체결형태로 끼움결합할 수 있도록 박막을 형성하는 방식함에 따라,

전자의 방식의 경우 단자접지공에 리드단자를 삽입하여 납땜에 의한 고정함에 따라 단자의 결합작업을 매우 까다롭고 납땜연결에 의한 내구성 저하로 단자를 가전기기내로 접속시 외부충격등에 의해 단자가 쉽게 단락되는 문제점을 갖는 것이고,

후자의 방식의 경우에는 납땜방식을 탈피하여 여러가지 문제점을 해결할 수있으나, 단자 형성위치가 일률적임에 따라 설치되는 제품의 형태 및 위치변화에 대응할 수 없어 사용상의 제약을 갖는 문제점이 있었다.

한편, 상기와 같이 리드단자(300)를 인쇄회로기판(100)상에 고정하는 프리엠프의 경우, 단자부로 결합되는 리드단자(300)가 리드프레임에 의해 다수개(통상적으로 20렬이 한조임)로서 형성한 상태에서 일률적으로 납땜결합한 후, 몰딩처리가 이루어지는데,

이러한 몰딩방식은 기존의 트랜스포머방식을 적용함에 따라 반구형상의 렌즈가 각도 및 노이즈특성에서 우수함에도 불구하고, 수광부(400)의 렌즈형태를 몰드컵에서 용이하게 이탈될 수 있도록 ""와 같은 형태로서 형성해야하는 것이어서 그만큼의 불필요한 재료가 추가로 소요되는 문제점과 함께 반구형에 비해 저하된 수신율을 갖게 되는 폐단이 있었다.

이에, 본 발명은 전술한 종래 리모콘용 프리엠프 및 그 제작방법이 갖는 제반적인 문제점을 해결하고자 창안된 것으로,

본 발명의 목적은 칩 콘덴서와 칩 레지스터와 같은 주변부품을 일체화한 I/C를 적용하여, 인쇄회로기판구성을 배제함에 따라 제품을 초소형화할 수 있음은 물론 구조의 간소화로 생산성을 극대화할 수 있으며,

리드프레임의 다이패드와 리드어태치부분을 밴딩하여 몰드컵에 담그는 방식으로 몰딩작업을 행하므로서, 수신각도 및 노이즈 특성이 우수한 반구형태의 렌즈를 구현할 수 있어, 불필요히 낭비되는 재료를 최소화함과 동시에 원가를 절감할 수 있는 리모콘용 프리엠프 및 그 제작방법을 제공함에 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 구체적인 수단으로는;

한조를 이루는 다이패드와 한쌍의 리드어태치가 다수열로서 형성되는 리드프레임을 벤딩하는 1공정과;

포토다이오드와 I/C를 다이패드의 상부면으로 다이 어태치하는 2공정과;

포토다이오드 및 I/C를 각 리드어태치에 와이어본딩하는 3공정과;

몰드컵에 포팅된 에폭시에 리드프레임을 삽입하여 몰딩부를 형성하는 4공정과;

몰딩부의 상부로 실드막을 설치하는 5공정과;

리드핀과 몰딩부를 납땜하고, 리드프레임의 불필요한 부분을 커팅하여 제품화하는 6공정으로 이루어진 리모콘용 프리엠프 제작방법을 구비하므로서 달성되며,

이와같은 제작방법을 통해 포토다이오드와 I/C가 다이 어태치되는 다이패드와 와이어본딩되는 리드 어태치가 내부로 수용되고, 상부면으로는 반구형태의 렌즈가 형성되며, 일측벽으로는 90도 절곡된 리드단자가 돌출형성되는 몰딩부와;

상기 몰딩부의 상부를 감싼은 형태로서 고정되며, 상기 렌즈를 수용하는 수광창이 형성되는 실드막으로 이루어짐을 특징으로 하는 리모콘용 프리엠프를 구비하므로서 구현된다.

도 1은 종래 프리엠프의 일실시예 구성도

도 2는 종래 프리엠프의 또 다른 실시예 구성도

도 3은 본 발명에 따른 프리엠프 제작방법의 공정도

도 4는 본 발명에 따른 프리엠프의 구성도

<도면주요부위에 대한 부호의 설명>

S1~S6 : 1 ~ 6공정 1 : 프리엠프

2 : 몰딩부 3 : 실드막

10 : 몰드컵 11 : 반구형홈

21 : 리드프레임 22 : 포토다이오드

23 : I/C 24 : 와이어

25 : 렌즈 31 : 수광창

211 : 다이패드 212,.212' : 리드어태치

213 : 리드단자

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거 상세히 설명하기로 한다.

도 3은 본 발명에 따른 프리엠프 제작방법의 공정도이고, 도 4는 본 발명에 따른 프리엠프의 구성도이다.

이에 도시된 바와같이 본 발명의 프리엠프 제작방법은 리드프레임(21) 벤딩공정인 1공정(S1)과, 다이 어태치고정인 2공정(S2)과, 와이어(24)본딩을 행하는 3공정(S3)과, 몰딩부(2)를 형성하는 4공정(S4)과, 실드막(3)을 설치하는 5공정(S5)과, 제품화 공정인 6공정(S6)으로 이루어지며,

이와같은 공정을 통해 상부면으로는 반구형태의 렌즈(25)가 형성되며, 일측벽으로는 90도 절곡된 리드단자(213)가 돌출형성되는 몰딩부(2)와, 상기 몰딩부(2)의 상부를 감싼은 형태로서 고정되는 실드막(3)으로 구성되는 리모콘용 프리엠프(1)가 제작된다.

여기서, 리드프레임(21) 벤딩공정인 상기 1공정(S1)은 리드프레임(21)에 있어, 다이패드(211)와 한쌍의 리드어태치(212,212') 형성부위를 도 1에서와 같이 90도의 각도로 절곡하는 벤딩공정이다.

다이 어태치 공정인 2공정(S2)은 상기 다이패드(211)의 상부면으로 포토다이오드(22)와 C-MOS I/C 칩((23)CHIP)을 부착하는 공정이고, 3공정(S3)에서는 포토다이오드(22)와 I/C(23)의 상단면전극과, 한쌍의 리드어태치(212,212')를 와이어(24)본딩하여 전기적으로 연결하게되며, 이와같은 와이어(24)본딩작업후에는 육안검사를 통해 본딩된 와이어(24)의 상태를 점검하게 된다.

몰딩부를 형성하는 4공정(S4)은 도 1에서와 같이 리드프레임(21)에 있어, 포토다이오드(22)와 I/C(23)가 부착된 다이패드(211)와 리드어태치(212,212') 부위에 몰딩부(2)를 형성하는 공정으로서,

에폭시와 경화제를 1:1의 비율로 혼합한 혼합물을 몰드컵에 도팅방식으로 주입한 후, 리드프레임(211)의 몰딩부 형성부위를 혼합물에 담근 상태로 경화오븐에서 120도의 온도로 가열하므로서 경화시키게 된다.

이때, 몰드컵(10)은 도 1에서와 같이 렌즈를 형성하기 위한 반구형홈(11)이 형성됨에 따라 90도로 벤딩된 리드프레임(21)에 있어, 다이패드(211)의 상부면으로 부착되는 포토다이오드(22)와 I/C(23)가 렌즈(25)에 상응되는 위치에서 몰딩부(2)가 형성되도록함이 바람직하며, 이와같이 벤딩된 리드프레임(21)을 수직으로 담그는 엔캡(EN CAP방식)으로 몰딩부(2)를 형성함에 따라 몰드컵(10)에서 수직방향으로 이탈할 수 있어, 반구형상의 렌즈(25)를 구현할 수 있는 것이다.

이후, 5공정에서는 도 1에서와 같이 몰딩부(2)로 실드막(3)을 결합하는 공정으로서, 이러한 실드막(3)은 노이즈 상쇄수단으로서 몰딩부(2)를 감싸는 형태로서 고정되어지되, 몰딩부(2)의 렌즈(25)를 수용하는 수광창(31)이 형성된다.

마지막으로 제 6공정(S6)인 제품화 공정에서는 실드막(3)의 솔더면에 솔더크림(SOLDER CREAM)을 도팅(DOTTING)한 후, 리드단자(213)와 실드막(3)을 납땜으로 전기연결하는 솔더링작업과, 리드간의 연결부위를 제거(커팅)함과 동시에 리드단자(213)를 소정의 길이로 커팅하는 트리밍작업을 행하여 제품화하는 공정이다.

이에, 상기와 같은 제작공정을 통해 제작된 프리엠프(1)가 도 2로 도시되어있다.

이는 포토다이오드(22)와 I/C(23)가 다이 어태치되는 다이패드(211)와 와이어본딩되는 리드 어태치(212,212')가 내부로 수용되고, 상부면으로는 반구형태의 렌즈(25)가 형성되며, 일측벽으로는 90도 절곡된 리드단자(213)가 돌출형성되는 몰딩부(2)와, 상기 몰딩부(2)의 상부를 감싸는 형태로서 고정되며, 상기 렌즈(25)를 수용하는 수광창(31)이 형성되는 실드막을 갖는 것인데,

이러한 본 발명의 프리엠프는 벤딩되는 리드프레임(21)의 다이패드(211)상에 각종 칩을 부착한 후 몰딩부(2)를 형성함에 따라 인쇄회로기판의 사용을 배제함과 동시에 렌즈를 반구형상으로 형성할 수 있어, 기존의 프리엠프에 비해 현격히 소형화할 수 있는 장점을 갖게 되며, 특히 반구형상으로 형성되는 렌즈(25)를 통해 수신각을 향상할 수 있는 것이다.

이상과 같이, 본 발명에 따른 리모콘용 프리앰프 및 그 제작방법은 칩 콘덴서와 칩 레지스터와 같은 주변부품을 일체화한 I/C를 적용하여, 인쇄회로기판구성을 배제한 리드프레임의 다이패드상에 포토다이오드와 I/C를 부착함에 따라 제품을 초소형화할 수 있음은 물론 구조의 간소화로 생산성을 극대화할 수 있는 효과를 갖게 되며,

특히 엔캡방식으로 몰딩부를 형성하므로서 수신각도 및 노이즈 특성이 우수한 반구형태의 렌즈를 구현할 수 있어, 불필요히 낭비되는 재료를 최소화함과 동시에 원가를 절감할 수 있는 효과를 갖게 된다.

Claims (2)

1. 포토다이오드와 I/C가 다이 어태치되는 다이패드와 와이어본딩되는 리드 어태치가 내부로 수용되고, 상부면으로는 반구형태의 렌즈가 형성되며, 일측벽으로는 90도 절곡된 리드단자가 돌출형성되는 몰딩부와;

   상기 몰딩부의 상부를 감싼은 형태로서 고정되며, 상기 렌즈를 수용하는 수광창이 형성되는 실드막으로 이루어짐을 특징으로 하는 리모콘용 프리엠프.
2. 한조를 이루는 다이패드와 한쌍의 리드어태치가 다수열로서 형성되는 리드프레임을 벤딩하는 1공정과;

   포토다이오드와 I/C를 다이패드의 상부면으로 다이 어태치하는 2공정과;

   포토다이오드 및 I/C를 각 리드어태치에 와이어본딩하는 3공정과;

   몰드컵에 도팅된 에폭시에 리드프레임을 삽입하여 몰딩부를 형성하는 4공정과;

   몰딩부의 상부로 실드막을 설치하는 5공정과;

   리드핀과 몰딩부를 납땜하고, 리드프레임의 불필요한 부분을 커팅하여 제품화하는 6공정으로 이루어짐을 특징으로 하는 리모콘용 프리엠프 제작방법.

   이와같은 제작방법을 통해 포토다이오드와 I/C가 다이 어태치되는 다이패드와 와이어본딩되는 리드 어태치가 내부로 수용되고, 상부면으로는 반구형태의 렌즈가 형성되며, 일측벽으로는 90도 절곡된 리드단자가 돌출형성되는 몰딩부와;

   상기 몰딩부의 상부를 감싼은 형태로서 고정되며, 상기 렌즈를 수용하는 수광창이 형성되는 실드막으로 이루어짐을 특징으로 하는 리모콘용 프리엠프.