KR20030014842A - 반도체 제조 장비의 베이크 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 제조 장비의 베이크 장치에 관한 것이다. 본 발명의 베이크 장치는 웨이퍼에 열을 가해주는 핫플레이트 상에 가이드 센서를 설치하여 웨이퍼가 핫플레이트 상의 정위치를 벗어날 경우 이를 감지한다. 상기 가이드 센서는 발광과 수광이 가능한 광센서이며, 핫플레이트로부터의 열에 의한 변형과 작동오류를 방지하기 위하여 핫플레이트와 가이드 센서가 접하는 부위에 절연체가 설치되어 있다.

Description

반도체 제조 장비의 베이크 장치{BAKE DEVICE OF SEMICONDUCTOR FABRICATION APPARATUS}
본 발명은 반도체 제조 장비의 베이크 장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 이탈을 방지하기 위한 가이드를 갖는 베이크 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 제조 공정중 웨이퍼상에 보호막을 형성하기 위하여 포토레지스트(photoresist)를 사용한다. 그리고, 웨이퍼상에 포토레지스트를 도포한 후 베이크 장치내에 웨이퍼를 넣고 기 설정된 온도로 가열하여 도포된 포토레지스트를 경화시킴으로써 보호막을 형성한다. 또한, 도포된 웨이퍼에 대해서는 웨이퍼에 빛을 조사함으로써, 포토레지스트 패턴을 형성하는 공정인 노광공정을 수행하며, 노광 공정이 완료된 웨이퍼에 대해서는 노광된 포토레지스트막을 베이크하는 공정을 수행한다.
이러한 베이크 공정이 이루어지는 베이크 장치는 도 1에서와 같이 공정이 이루어지는 공정챔버내(10)에 웨이퍼가 놓여지고, 웨이퍼에 열을 가하여주는 핫플레이트(20)가 있다. 또한, 핫플레이트(20)상의 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위한 다수의 지지핀(40)들이 있다. 그리고, 상기 핫플레이트(20)상에는 웨이퍼가 핫플레이트상(20)의 정위치에 안착되도록 가이드 역할을 하여주고, 핫플레이트(20)로부터의 이탈을 방지하기 위한 가이드 볼(50)들이 설치되어 있다.
그러나, 상기한 통상적인 베이크 장치는 공정챔버 내에서 이송 로봇의 작동 불량으로 웨이퍼가 정위치를 많이 벗어나서 상기 핫플레이트를 이탈했는지의 여부를 확인할 수 없고, 이러한 상황을 작업자에게 알릴 수 있는 방법이 전혀 없어 공정 진행상 치명적인 문제를 야기한다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 웨이퍼의 정위치 이탈을 감지할 수 있는 장치를 갖는 반도체 제조 장비의 베이크 장치를 제공하는데 있다.
도 1은 종래의 반도체 제조 장비의 베이크 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 반도체 제조 장비의 베이크 장치를 보여주는 도면이다.
도 3a 및 도 3b는 핫플레이트 상에 형성되는 홈의 변형예를 설명하기 위한 도면이다.
도 4는 가이드 센서에 얹혀진 웨이퍼가 미끄러져 내리는 것을 보여주는 도면이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10,100 : 공정챔버20,110 : 핫플레이트(hot plate)
30,130 : 웨이퍼40,120 : 지지핀
50 : 가이드 볼(ball)
140 : 가이드 센서(sensor)
150 : 절연체160 : 홈
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 반도체 제조 장비의 베이크 장치는 공정이 이루어지는 공정챔버와 상기 공정챔버 내에 구비되고, 웨이퍼에 열을 공급하는 핫플레이트로 구성된다. 상기 핫플레이트를 관통하여 설치되고, 웨이퍼를 상기 핫플레이트에 로딩/언로딩을 시킬 수 있도록 상/하로 움직이는 다수의 지지핀들 및 상기 핫플레이트 상에 웨이퍼를 둘러싸도록 설치되어 웨이퍼가 정위치를 이탈시 웨이퍼를 감지할 수 있는 가이드 센서를 포함한다.
이와 같은 본 발명에서, 상기 핫플레이트는 그 상면에 상기 가이드 센서가 설치되는 홈을 가지고 있으며, 상기 핫플레이트와 상기 가이드 센서가 접하는 부위에는 절연체를 포함하고 있다.
본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 가이드 센서는 발광과 수광이 가능한 광센서이고, 웨이퍼를 중심으로 하여 등각으로 다수개가 설치된다. 가이드 센서는 핫플레이트 상으로 나온 부분이 원형으로 이루어져 있다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 4에 의거하여 상세히 설명한다. 또한, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.
도 2는 본 발명의 반도체 제조 장비의 베이크 장치를 보여주는 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 베이크 장치는 베이크 공정이 이루어지는 진공의 공정챔버(100)와, 공정챔버(100) 내에서 웨이퍼가 놓여지는 핫플레이트 (110)를 갖는다. 상기 핫플레이트(110)는 웨이퍼에 열을 가하여서 베이크 공정을 수행한다. 핫플레이트(110) 상의 웨이퍼를 로딩/언로딩하기 위하여 상/하로 동작하는 다수의 지지핀(120)들이 핫플레이트(110)를 관통하여 설치되어 있다.
상기 핫플레이트(110) 상에는 발광과 수광이 가능한 일체로 이루어진 광센서인 가이드 센서(140)들이 설치되어서, 웨이퍼가 정위치로 안착되도록 가이드 역할를 하여준다. 웨이퍼의 감지를 통하여 웨이퍼가 정위치를 이탈할 경우 이를 감지하여 메인 시스템(미 도시된)으로 신호를 보내 작업자가 상황을 파악할 수 있도록 한다.
상기 핫플레이트(110)는 베이크 공정을 위하여 평균 온도 100 ~ 250℃로 고온상태이므로, 가이드 센서(140)는 고온에 적합한 재질이 요구되어 진다. 핫플레이트(110)의 열이 가이드 센서(140)에 도달하지 않도록 하기 위하여 절연체(150)를 핫플레이트(110)와 가이드 센서(140)가 접하는 부위에 설치하여 가이드 센서(140)를 열로부터 보호하여 준다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 베이크 장치는 웨이퍼 가이드가 센서로 이루어져 있기 때문에 웨이퍼의 핫플레이트상의 정위치에 안착되도록 가이드 역할 뿐만아니라 웨이퍼의 감지가 가능하여 웨이퍼가 정위치를 이탈시 공정 결함이 발생하지 않도록 조치를 취할 수 있다는 이점이 있다.
도 3a 및 도 3b는 핫플레이트 상에 형성되는 홈의 변형예를 설명하기 위한도면으로, 도 3a는 상기 핫플레이트(110)상에 형성된 홈(160)이 웨이퍼와 인접한 위치에 웨이퍼를 둘러싸도록 환형으로 형성되어 있는 것을 보여주고 있다. 그리고, 상기 가이드 센서(140)들은 웨이퍼를 중심으로 해서 등각으로 다수개가 상기 홈(160)에 설치된다. 가이드 센서(140)와 핫플레이트(110)가 접하는 부위에는 절연체(150)로 싸여져 있으며, 홈(160)과 같이 환형으로 된 절연체(150)는 홈(160)의 내면들에 접하면서 삽입되어져 있다. 도 3b는 환형의 홈과 이에 삽입되어진 환형의 절연체(150)가 아닌 가이드 센서(140)들이 설치되는 부위에만 홈(160)이 형성되는 것을 보여준다. 상기 홈(160)에는 가이드 센서(140)가 설치되며, 가이드 센서(140)와 핫플레이트(110)가 접하는 부위는 절연체(150)로 둘러싸여 진다.
도 4는 가이드 센서에 얹혀진 웨이퍼가 미끄러져 내리는 것을 보여주는 도면이다. 도 4에서 처럼, 상기 가이드 센서(140)의 상단부 즉, 핫플레이트(110) 위로 올라온 부위는 원형으로 이루어져 있다. 이로 인해, 웨이퍼가 핫플레이트(110)로 로딩될 때 이송 로봇의 기계적인 오차 혹은 엔지니어 포지션 설정 실수로 인해 웨이퍼가 상기 가이드 센서(140)위에 얹혀지더라도 웨이퍼 자체의 무게에 의해 웨이퍼가 가이드 센서(140)의 둥근 면을 따라 흘러내리면서 정상적으로 핫플레이트 (110)상의 정위치에 놓여진다.
이상에서, 본 발명에 따른 베이크 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 가이드 센서를 갖는 베이크 장치로 인하여 웨이퍼가 핫플레이트상의 정위치에 안착이 잘 이루어지도록 유도가 가능하고, 웨이퍼가 정위치를 이탈 시 이를 감지하여 작업자에게 알림으로써, 공정 결함을 방지할 수 있다.

Claims (6)

  1. 공정이 이루어지는 공정챔버;
    상기 공정챔버 내에 구비되고, 웨이퍼에 열을 공급하는 핫플레이트;
    상기 핫플레이트를 관통하여 설치되고, 웨이퍼를 상기 핫플레이트에 로딩/언로딩을 시킬 수 있도록 상/하로 움직이는 다수의 지지핀들; 및
    상기 핫플레이트 상에 웨이퍼를 둘러싸도록 설치되어 웨이퍼가 정위치를 이탈시 웨이퍼를 감지할 수 있는 가이드 센서들을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 베이크 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 핫플레이트는 그 상면에 상기 가이드 센서가 설치되는 홈을 가지는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 베이크 장치.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 핫플레이트와 상기 가이드 센서가 접하는 부위에 절연체를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 베이크 장치.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드 센서는 발광과 수광이 가능한 광센서인 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 베이크 장치.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드 센서는 웨이퍼를 중심으로 하여 등각(等角)으로 다수개가 설치된 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 베이크 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 가이드 센서는 상기 핫플레이트 상으로 나온 부분이 원형(圓形)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 제조 장비의 베이크 장치.
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KR100863690B1 (ko) * 2008-01-18 2008-10-15 이프로링크텍(주) 웨이퍼 디텍팅 시스템

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