KR20030014349A - 이엠아이 차폐 개스킷의 제조방법 - Google Patents

이엠아이 차폐 개스킷의 제조방법 Download PDF

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KR20030014349A
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리드 니더콘
폴 스터스
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Abstract

본 발명은 액세스 패널과 출입구 주변의 전자 장비 외피 등에 사용하는 EMI 차폐부품의 제조방법에 관한 것이다. 상기 차폐부품은 도전성 요소와 함께 비도전성 기판을 포함할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 방법은 상기 기판 표면 위에 도전층을 적층하기 위하여 증착공정, 도금공정 또는 도장공정을 사용할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서, 상기 방법은 상기 기판내에 도전성 요소들을 산재시키기 위해서 폼 형성법을 사용할 수 있다. 상기 도전층 및 도전성 요소는 효과적인 차폐 및 접지기능을 제공하며 상기 기판은 차폐부품에 탄성을 제공한다.

Description

이엠아이 차폐 개스킷의 제조방법{METHODS FOR PRODUCING EMI SHIELDING GASKET}
일반적으로, "EMI"라는 용어는 EMI 및 고주파 잡음 방해(Radio Frequency Interference; RFI) 송출을 모두 말하는 것으로 고려되어야 한다. 또한, 상기 "전자파"란 용어는 일반적으로 전자파 및 고주파를 말하는 것으로 고려되어야 한다.
전자 장치는 정상 동작 중에 복사 및 전도를 통한 EMI 송출에 의하여, 상기 전자 장치에 근접하여 위치된 다른 전자 장치의 동작을 방해할 수 있는 바람직하지 못한 전자파 에너지를 발생한다. 상기 전자파 에너지는 넓은 범위의 파장 및 주파수로 구성될 수 있다. EMI에 관련된 문제를 최소화하기 위하여, 바람직하지 못한 전자파 에너지원을 차폐시켜서 전기적으로 접지 시킬 수 있다. 차폐부품은 전자 기기가 배치되어 있는 하우징 또는 다른 외피(enclosure)에 대하여 전자파 에너지의 진입과 배출을 모두 방지하도록 설계된다. 그러나, 이런 외피에는 흔히 이웃하는 액세스 패널(access panel)과 주변 출입구와의 사이의 갭(gap) 또는 심(seam)이 존재하기 때문에, 차폐를 효과적으로 달성하기 어렵다. 이는 상기 외피의 갭을 통하여 EMI가 송출될 수 있기 때문이다. 또한, 외피가 도전성 금속 외피인 경우, 상기 외피를 통하여 접지 전도 통로의 효율을 손상시키는 외피의 불연속적 도전성에 의해 바람직한 페러데이 효과(Faraday Cage Effect)가 억제될 수 있다. 게다가, 상기 외피의 갭과는 상당히 다른 갭에서의 도전성 레벨을 제시함으로써, 상기 갭들은 슬롯 안테나로서 작용될 수 있으며, 이로 인해 상기 외피 자체가 EMI의 2차 소스(source)가 되어 버린다.
특수 EMI 개스킷(gasket)은, 외피 출입구의 동작과 액세스 패널의 동작을 허락하는 한편 얼마간의 EMI 차폐를 제공하도록, 갭 및 주변 출입구용으로 개발되어 왔다. EMI를 효과적으로 차폐하기 위하여, 상기 개스킷은 캐스킷이 배치되어 있는 갭을 가로지르는 연속적 도전 통로를 확립할 수 있어야 할뿐만 아니라, EMI를 흡수 또는 반사할 수 있어야 한다. 베릴륨(beryllium)이 첨가된 구리로 제조된 종래 금속 개스킷은 고수준의 도전성으로 인해 EMI 차폐에 광범위하게 사용되고 있다. 그러나, 개스킷의 고유 전기저항으로 인하여, 차폐된 전자기장의 일부가 개스킷내에 전류를 유도할 수도 있으며, 이런 경우 상기 개스킷은 상기 유도된 전류가 접지로 흘러가게 하는 도전 통로의 일부를 형성할 것이 요구된다. 개스킷을 적절하게 접지 하는 것을 실패하게 되면, 주요한 EMI 필드(field)에 대향하는 개스킷의 측면부로부터 전자기장이 복사된다.
바람직한 수준의 높은 전도성 및 접지력 이외에도, 출입구 응용면에 있어서, EMI 개스킷은 다양한 갭 너비를 메우고 또 출입구 동작을 보완할 수 있도록 탄성이 있어야 하며, 또한 금속의 피로, 가해진 압축, 또는 다른 오류 동작으로 인한 고장없이 반복적인 출입구 폐쇄에 견딜 수 있도록 튼튼해야 한다. EMI 개스킷은 또한 큰 출입구를 차폐하는 EMI 개스킷의 총 길이가 몇 미터를 쉽게 초과할 수 있는 경우, 출입구 폐쇄에 대하여 단위 길이당 최소 힘(force) 저항(resistance)을 제시하면서 가장 가까이 있는 구조물과의 깊은 전기적 접촉을 보장하도록 형성되어야 한다. 상기 개스킷은 또한, 유사하지 않은 금속들이 오랜 시간동안 서로 접촉하고 있는 경우 발생할 수 있는 갈바니 부식에 대하여 저항력이 있는 것이 바람직하다. 차폐요구의 증가로 인하여, EMI 개스킷 특성으로 매우 낮은 저항 및 이에 수반하여 매우 높은 도전성이 요구된다. 저 비용, 제조의 용이함, 및 설치의 용이함은 또한 광범위한 용도 및 상업적 성과를 달성하기 위한 바람직한 특성들이다.
흔히 "구리 베릴륨 핑거 스트립"이라 불리는 종래의 금속 EMI 개스킷은, 선형의 슬릿(Slit)을 형성하는 복수개의 외팔보 또는 다리 핑거들(cantilevered or bridged fingers)을 포함한다. 상기 핑거들은 압축 시에 스프링 작용 및 와이핑(wiping) 작용을 제공한다. 다른 유형의 EMI 개스킷은 밀폐 셀 폼 스펀지(closed-cell foam sponges)를 포함한다. 상기 밀폐 셀 폼 스펀지는 상기 스펀지 위로 편직(編織)되어 있는 금속 와이어 메시(mesh)나 또는 상기 스펀지에 결합되어 있는 금속화된 직물을 갖는다. 금속 와이어 메시는 또한 실리콘 관(tubing) 위로 편직될 수 있다. 폼 또는 관 삽입물 없이도, 말려진(rolled) 금속 와이어 메시의 스트립이 또한 사용된다.
금속 핑거 스트립이 갖고 있는 한가지 문제점은, 아주 낮은 출입구 폐쇄력을 보장하기 위해서, 예를 들어 구리 핑거 스트립은 약 0.05 mm의 두께(0.002 인치)~약 0.15 mm의 두께(0.006 인치)와 비슷한 수준의 얇은 원료(stock)로부터 제조된다는 것이다. 따라서, 설치되어 있지 않은 핑거 스트립의 크기를 결정하는 경우에는, 이미 설치되어 있는 갭의 높이 및 너비를, 설치되어 적재되었을 시 적절한 전기적 접촉을 보장하면서도, 핑거의 과압축으로 인한 인위적 변형 및 이로 인해 얻은 스트립 오류를 방지하도록 조절하여야 한다. 인성(toughness)을 개선시키기 위해서, 베릴륨을 구리에 첨가함으로써 합금을 형성한다. 그러나, 베릴륨은 비용을 상승시킬 뿐만 아니라 발암성 물질로 여겨지고 있다. 이들의 박형 구조로 인해 핑거 스트립은 약하게 되고, 잘못 다루어지거나 또는 심한 압력이 가하여지면 파쇄될 수 있다. 핑거 스트립은 또한 박형이면서 예리한 에지부를 갖는데, 이러한 상기 에지부는 장치 및 유지인원에 대한 안전 위험표시이다. 핑거 스트립은 또한 요구되는 복잡한 외형을 형성하기 위해서 압력을 공급하는 압형기(tooling machine) 및 압연기(rolling machine)를 마련하고 개선하는 것과 관련된 비용으로 인해서 제조 비용이 많이 든다. 제조나 성능과 관련된 문제를 처리하기 위해서 핑거 스트립의 설계를 변경함으로써 새로운 압형기를 구입해야 하며, 또 일반적으로 신뢰성이 있으며 고수율의 제조공정을 확립하는 것과 관련하여 개선비용이 필요로 된다. 그렇지만, 상기한 제약에도 불구하고, 금속 핑거 스트립은 상업적으로 받아들여지고 있으며 폭넓게 사용되고 있다. 만일 제조 공정이 확립된다면, 다량의 핑거 스트립이 비교적 저 비용으로 제조될 수 있다.
종래 핑거 스트립이 갖는 또 다른 문제점은, 전자제품의 클록 속도(clock speed)가 증가됨에 따라서 EMI 차폐가 효과적이지 않다는 것이다. 클록 속도가 증가됨에 따라서, 생성된 EMI 파동의 파장은 감소된다. 따라서, 파동은 외피 및 EMI 차폐부품의 더욱 작은 개구(aperture)를 침투할 수 있게 된다. 보다 낮은 파장에서, 핑거 차폐에 형성된 슬릿은 슬롯 안테나로서 작용할 수 있으며, 상기 슬릿을 통하여 EMI의 통과를 허락함으로써, 차폐부품의 차폐효과가 감소된다. 핑거들 사이에 형성되어 있는 선형의 슬릿을 구비한 종래 핑거 스트립은 응용 시에 효과가 더욱 떨어진다.
폼 개스킷으로 덮여진 금속화된 직물은, 핑거 스트립의 많은 장치, 성능 및 안전 불이익들을 방지한다. 그러나, 이들은 비싼 원료로 인해 생산하는데 비교적 비용이 많이 들 수 있다. 그럼에도 불구하고, 폼 코어를 구비한 금속화된 직물로부터 제조된 EMI 개스킷은, 특히 성능면을 주로 고려하는 장치용으로 인기가 높다.
여기에서 사용된 바와 같이, "금속화된 직물"이라는 용어는 직물, 부직포, 또는 개방형 메시 운반체 지지대(open mesh carrier backing) 또는 기판, 및 이들의 동등물 위에 하나 이상의 금속 코팅층을 갖고 있는 것들을 말한다. 예를 들면, 여기에 참조문헌으로 포함되어 있는 O'Connor 등에게 등록된 미국특허공보 제4,900,618호, Morgan 등에게 등록된 미국특허공보 제4,910,072호, Morgan 등에게 등록된 미국특허공보 제5,075,037호, 및 Cribb 등에게 등록된 미국특허공보 제5,393,928호를 살펴보자. 금속화된 직물은 갖가지 금속 및 직물 운반체 지지대 조성에 있어서 상업적으로 유용하다. 예를 들면, 나일론 운반체상의 순수한 구리, 나일론 운반체상의 니켈-구리 합금, 및 폴리에스터 메시 운반체상의 순수한 니켈은, 미주리주 세인트루이스에 위치한 "어드밴스트 퍼포먼스 머티어리얼스(AdvancedPerformance Materials)"로부터 등록상표 Flectronⓡ금속화된 물질로 입수할 수 있다. 폴리에스터 메시 운반체상의 알루미늄박(aluminum foil)은 로드 아일랜드주 포터켓에 위치한 "넵트코우(Neptco)"로부터 입수할 수 있다.
EMI 차폐부품의 설치상태에 따라 금속의 선택이 좌우된다. 예를 들면, 전기저항을 증가시키고 전기 접지 성능을 악화시킬 우려가 있는 EMI 차폐부품의 갈바닉 부식을 방지하기 위해서, 외피에 인접한 몸체 금속의 조성물로 인해 특정 금속이 선택될 수 있다. 금속화된 테이프들은 내구성 이외에도 응용상의 편의를 위해 바람직하다.
예를 들면, 상술한 O'Connor 등의 특허에 기재된 것과 같은 금속화된 직물은, 일반적으로 촉매화된 섬유나 필름 기판 위의 구리나 다른 적절한 금속의 무전해 석출 등의 무전해 도금법에 의해 제조된다. 이후에, 금속으로 이루어진 하나 이상의 추가적인 층들이, 구리 위에 무전해 석출되거나 또는 전해 석출될 수 있다. 이와 같은 추가적인 층들이 인가됨으로써, 밑에 있는 구리 층이 부식되는 것이 방지된다. 그러나, 이것은 저항을 증가시킬 수 있으며, 이로 의해 상기된 형태로 제조된 EMI 개스킷의 도전성 및 성능이 감소된다. 한편, 상기 구리 위의 추가적인 니켈 층은 밑의 구리 층보다 더욱 단단한 표면을 제공한다.
그러나, 무전해 층 위에 무전해 층이 또 적층된 형태의 금속화된 직물은 단점들을 많이 갖는다. 예를 들면, 비교적 높은 화학적 쓰임새를 들 수 있으며 또 무전해 석출공정과 연관된 고비용을 들 수 있다. 또한 폐기물이 발생되며, 이로 인해탱크 및 다른 공정 라인 장치가 적절하게 세정될 수 있도록 침전공정 라인은 자주 휴업해야 하며, 이것은 생산시간에 영향을 미친다. 그 외에도, 폐기물을 환경에 안전한 방법으로 처리하여야 한다는 부담이 있다. 또한, 보다 양호한 성능에 대한 요구가 점점 더 커짐에 따라서 최소 전기저항에 대한 실제적인 제약이 따른다.
따라서, 매우 낮은 저항을 나타내면서 종래 EMI 개스킷의 단점을 보완하는 EMI 개스킷이 업계에서 요구된다. 추가적으로, 탄성이 있으면서 고유의 도전성이 있는 EMI 개스킷이 업계에서 요구된다.
본 발명은 전자파 방해(Electromagnetic Interference; EMI) 차폐부품의 제조방법 및 이에 의해 제조된 EMI 차폐부품에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따라서 EMI 차폐부품을 제조하기 위한 회분식 증착 공정(batch vapor deposition process)을 도시한 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따라서 EMI 차폐부품을 제조하기 위한 연속적 증착 공정을 도시한 도면.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따라서 EMI 차폐부품을 제조하기 위한 도금 공정을 도시한 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따라서 EMI 차폐부품을 제조하기 위한 도전성 도금 공정을 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따라서 EMI 차폐부품을 제조하기 위한 연속적 폼 형성 공정을 도시한 도면.
도 6A - 도 6C는 도 5의 공정으로부터 전형적인 EMI 차폐부품 프로파일의 횡단면도.
도 7은 도 5의 공정으로부터 EMI 차폐부품의 확대도.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따라서 EMI 차폐부품을 제조하기 위한 또 다른 연속적 폼 형성 공정을 도시한 도면.
도 9는 도 8의 선 A-A를 따라 자른 EMI 차폐부품의 횡단면도.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라서 EMI 차폐부품을 제조하기 위한 회분식 폼 형성 공정을 도시한 도면.
도 11은 본 발명의 실시예에 따른 기판, 도전성 요소 및 제조 공정에 관한 표.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따라서 3차원 편직(knit) 폴리에스터 모노 필라멘트로(mono-filament)부터 제조된 EMI 차폐부품의 확대도.
본 발명은 EMI 개스킷(gasket) 또는 EMI 차폐부품에 관한 것이다. 더욱 상세하게는, 도전성 재료 또는 비도전성 재료, 탄성이 있는 재료 또는 탄성이 없는 재료로 이루어진 기판들로부터 다양한 공정을 통하여 제조된 EMI 차폐부품에 관한 것으로, 여기에서 상기 기판들은 도전성 요소로 코팅되어 있거나 또는 도전성 요소를 함유한다.
예를 들면, 적절한 기판들은, 그물 모양의 폼, 더미(piles), 실리콘, 금속 울, 열가소성 탄성중합체, 플라스틱, 우레탄 폼, 및 다른 적절한 재료를 포함한다. 도전성 요소는 얇은 금속, 금속입자, 얇게 찢어진 박(shredded foil), 얇게 찢어진 금속화된 필름 또는 얇게 찢어지지 않은 금속화된 필름, 와이어, 박편(flakes), 소결된 물질, 그리드(grids), 스프링, 탄소, 도전성 고분자 및 다른 적절한 재료를 포함한다. 기판과 도전성 요소를 결합하는 공정은, 스퍼터링법(sputtering), 증착법(evaporation), 전해도금법, 무전해 도금법, 도장공정, 접착법,캐스팅법(casting), 공침법(co-precipitation)(예를 들어, 염으로부터 폼 매트릭스로의 환원법), 및 다른 적절한 공정을 포함한다. 예를 들어, Migala에게 등록된 미국특허공보 제5,480,929호를 살펴보자. 경우에 따라서 이들 기판들, 도전성 요소들 및 공정들이 조합되거나 치환됨으로써 EMI 차폐부품을 생산할 수 있다는 것이 당업자에 의해 인정될 것이다.
일반적으로, 본 발명의 일 측면에 있어서, 본 발명은 EMI 차폐부품 제조방법에 관한 것이다. 상기 방법은 예를 들어, 폼(foam), 실리콘(silicone), 열가소성 탄성중합체(elastomer), 및 실질적으로 비다공성 스킨(skin)을 갖는 우레탄(urethane) 폼과 같은 기판을 제공하는 것을 포함한다. 상기 방법은 또한 증착 공정, 전기 도금 공정 또는 도장공정을 이용하여 기판에 도전층을 인가하는 것을 포함한다. 마지막으로, 코팅된 기판은 원하는 형상으로 절단됨으로써, EMI 차폐부품을 생성한다.
본 발명의 다른 측면에 있어서, 본 발명은 EMI 차폐부품의 또 다른 제조방법에 관한 것이다. 상기 방법은 금속 울 직물(metal wool web)을 제공하는 것을 포함한다. 발포성(foamable) 혼합물은 금속 울 직물에 인가되며, 여기에서 상기 발포성 혼합물의 점도는 충분히 낮아서, 상기 발포성 혼합물의 실질적인 발포가 시작되기 이전에 상기 발포성 혼합물이 상기 금속 울 직물의 적어도 일부분을 침투하도록 발포성 혼합물의 점도가 조절된다. 그리고 나서 상기 침투된 발포성 혼합물을 갖는 금속 울 직물은 경화되며, 경화된 이후에는, 상기 경화되고 침투된 발포성 혼합물을 갖는 금속 울 직물이 바람직하게 후처리된다.
본 발명의 또 다른 측면에 있어서, 본 발명은 EMI 차폐부품을 제조하는 또 다른 방법에 관한 것이다. 상기 방법은 폴리올(polyol) 성분 및 아이소사이오네이트(isocyonate) 성분을 도전성 입자와 함께 혼합함으로써, 도전성 입자로 구성된 일체형 망상조직을 갖는 우레탄 폼 혼합물을 형성하는 단계를 포함한다. 상기 도전성 입자로 구성된 일체형 망상조직을 갖는 우레탄 폼 혼합물은 그런 다음 EMI 개스킷을 형성하도록 처리된다. 본 발명의 일 실시예에서, 상기 도전성 입자는 은 도금된 유리 구(sphere), 소결된 금속입자, 은 도금된 구리입자 및 도전성 고분자 및 이들의 혼합물일 수 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 있어서, 본 발명은 EMI 차폐부품을 제조하는 또 다른 방법에 관한 것이다. 이 방법은 중합 섬유 직물을 제공하는 것을 포함한다. 상기 중합 섬유 직물은 그런 다음 알칼리성 수용액으로 세정된다. 그런 다음, 무전해 도금이 개시될 수 있도록, 중합 섬유 직물 위에 촉매 적으로 활성화된 표면이 생성된다. 그런 다음, 약 10 Ω-2미만의 저항력까지 상기 중합 섬유 직물의 표면은 적절한 중탕(bath)에서 무전해 도금된다.
본 발명에 따른 EMI 차폐부품 및 상기 EMI 차폐부품의 제조공정에 관한 하기의 추가적인 미국특허들은 참조문헌으로서 여기에 포함된다: Emi 등에게 등록된 미국특허공보 제4,102,033호; Benn, Sr.등에게 등록된 미국특허공보 제4,968,854호; Benn, Sr. 등에게 등록된 미국특허공보 제5,068,493호; Vaughn의 미국특허공보 제 5,082,734호; Benn, Sr. 등에게 등록된 미국특허공보 제5,107,070호; Benn,, Sr.등에게 등록된 미국특허공보 제5,141,770호, Glovatsky 등에게 등록된 미국특허공보 제5,318,855호; Myers의 미국특허공보 제5,407,699호; Miyata의 미국특허공보 제5,480,929호; Swirbel 등에게 등록된 미국특허공보 제5,489,489호; DiLeo의 미국특허공보 제5,696,196호; Park의 미국특허공보 제5,804,912호; 및 Paneccasio, Jr. 등에게 등록된 미국특허공보 제6,013,203호.
일반적으로 도 1 - 도 4에 나타낸 바와 같이, 여러 종류의 기판들 110 및 다양한 EMI 차폐를 발생하는데 이용될 수 있는 방법들이 있다. 먼저, 기판들 110을 살펴보면, 꽤 많은 재료들 및 형상들이 사용될 수 있다는 것을 알 수 있다.
본 발명의 일 실시예에서, 스킨(skin)을 구비한 실리콘 폼 코어(silicone foam core) 10은 기판으로서 사용될 수 있다. 스킨을 구비한 실리콘 폼 코어 10은 환경 씰(environmental seal)을 제공하는데 사용된다. 실리콘 폼 코어 10에서 사용된 폼은, 일리노이주 엘크 그로브 빌리지에 위치한 "로저스 코퍼레이션(Rogers Corporation)"(제품코드번호 HT-800, BF-1000 등)과, "일브룩 인코퍼레이티드(Illbruck Incorporated)", 및 필라델피아주와 펜실베이니아주에 위치한 "스톡웰 러버 컴퍼니(Stockwell Rubber Company)"(제품코드번호 R-10480-S, R-10480-M, S-10440-BL, R-10450-M, BF1000, F12, BF 등)에서 제조된 폼과 유사할수 있으나 이들에 한정되지는 않는다. 도전층(conductive layer)은 증기 증착공정(vapor deposition process), 도금공정(plating process) 또는 도장공정(painting process) 중 어느 한 방법에 의해 실리콘 폼 코어 10에 인가된다. 이하, 특정 공정들을 설명한다. 상기 공정들은 비탄성중합체 매트릭스(non-elastomeric matrix)를 생산한다. 이것은 EMI 차폐부품에게 폼의 압축성과, 농밀한 실리콘 압출의 환경특성 및 금속화된 직물의 전기적 특성을 제공한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 기판은 폼 대신에 고체 실리콘 20을 사용하며, 사용된 기판 재료의 특성에 의존하여 압축성이 작은 EMI 차폐부품을 초래된다. 사용 가능한 실리콘 20의 예로는, "로저스 코퍼레이션(Rogers Corporation)"(제품코드번호 HT-820, HT-840, HT-1200, HT-2000, HT-6000, FPC 등)과, "일브룩 인코퍼레이티드(Illbruck Incorporated)" 및 "스톡웰 러버 컴퍼니(Stockwell Rubber Company)"(제품코드번호 COHR 9275, SE60-RC, COHR 9050, COHR 9040, COHR-300, SE25-RS 등)에서 제조된 것이 있으나, 이들에 한정되지는 않는다. 도전 층이 하기된 증착공정, 도금공정 또는 도장공정에 의해 고체 실리콘 20에 인가된다.
본 발명의 다른 실시예에서는, 기판으로 압출식 열가소성 탄성중합체(thermoplastic elastomer: TPE) 폼 프로파일(profile) 30을 사용한다. 상기 압출식 열가소성 탄성중합체 폼 프로파일 30은, EMI 차폐부품용으로 "어드밴스트 퍼포먼스 머티어리얼스(Advanced Performance Materials)"에 의해 압출된 것, 영국에 위치한 "레어드 그룹 피엘씨(Laird Group Plc)"의 "레어드 시퀴러티 시스템스 디비전(Laird Security Systems Division)"에 의해 압출된 윈도우 씰(WindowSeals), 오하이오주 아크론에 위치한 "어드밴스트 엘라스토머 시스템스 엘.피.(Advanced Elastomer Systems L.P.)"에 의해 제조된 제품이나 또는 예를 들어, 제품번호: Santoprene 201-67W171 Thermoplastic Rubber와 같은 재료를 사용한 제품, 뉴저지주 새들 브루크에 위치한 "디에스엠 서머플라스틱 엘라스토머스 인코퍼레이티드(DSM Thermoplastic Elastomers Inc.)"에 의해 제조된 제품이나 또는 예를 들어 제품번호: XRD-3375B-07, XRD-3375B-071, XRD-3375B-072, XRD-3375N-07, XRD-439DB-03, XRD-439DB-06 등과 같은 Sarlink FR & LS Series 등의 재료를 사용한 제품, 및 뉴저지주 웨인에 위치한 "노턴(Norton)"에 의해 생산되거나 또는 개조된 제품(예를 들어, Norseal, Norex, Noroprene, Dynafoam, Normount, Thermalbond, T-Bond II, D.I.V.A. 및 Norfix)과 유사하지만, 이들에 한정되지는 않는다. 예를 들면, 미국특허공보 제4,968,854호, 미국특허공보 제5,068,493호, 미국특허공보 제5,141,770호 및 미국특허공보 제5,107,070호를 살펴보자. 하기한 바와 같이, 도전 층은 증착공정, 도금공정 또는 도장공정에 의해 상기 TPE 폼 프로파일 30에 인가된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 기판으로 일반적으로 비다공성 스킨을 갖는 우레탄(urethane) 폼 프로파일 40을 사용할 수 있다. 상기 우레탄 폼 프로파일 40은, 이하에서 논의될 연속적 우레탄 압출(Continuous Urethane Extrusion; CUE)에 의해 제조되며, 또 참조문헌으로서 여기에 포함되어 있는 "Method and Apparatus for Manufacturing a Flame Retardant EMI Gasket"라는 제목의 미국특허출원 제09/627,582호에 기재된 것과 유사할 수 있으나, 이것에 한정되지는 않는다. 다양한 아이소사이오네이트(isocyonate) 및 폴리올(polyol)이 사용될 수 있다. 예를 들면, 변형된 다이이소사이오네이트(diisocyonate) 화합물(제품번호 MDI ISO 7001) 또는 톨루엔 다이아이소사이오네이트(제품번호 TDI ISO 4001)는 서섹스주와 위스콘신주에 위치한 "플라스토메릭 인코퍼레이티드(Plastomeric Inc.)"에 의해 제조된 폴리올(제품번호 FF3503XA6YSL)과 함께 사용될 수 있다. 사용 가능한 다른 폴리올로는, 애리조나주 메사에 위치한 "에스더블유디 우레탄 컴퍼니(SWD Urethane Company)"에 의한 Polystar C-33 Polyol(소르비톨계) 및 Polystar C-62 polyol(아미노계); 코네티컷주 미들베리에 위치한 "유니로얄 컴퍼니(Uniroyal Co.)"에 의한 Naugard 445 Polyol; 및 "스티븐 컴퍼니(Stephan Company)"에 의한 Stepanpol PS 20-200A 및 PS 4002 Polyol이 있다. 상기 재료는 도 5 및 도 8에 대하여 설명된 연속적인 가공 라인을 통하여 압출되며, 하기된 증착공정, 도금공정 또는 도장공정에 의해 기판에 인가된 도전층을 갖는다. 이 금속화된 폼 조성물은 폴리우레탄 폼의 매우 양호한 압축성 및 금속화된 직물의 전기 특성을 제공한다. 이 개념은 또한 다른 탄성중합체 폼에 적용된다.
본 발명의 또 다른 실시예에서는, 상술한 기판들 중 어느 하나가 사용되지만, 상기 프로파일의 중심부는 공동(空洞)이다. 일반적으로, 여기에서는 기판 50을 말한다. 예를 들면, 이들 기판 50은, "어드밴스트 엘라스토머 시스템스 엘.피.(Advanced Elastomer Systems L.P.)"에 의해 제조된 제품 또는 예를 들면, 제품번호: Santoprene 201-67W171 Thermoplastic Rubber와 같은 재료를 사용하는 제품을 포함하거나, 또는 "디에스엠 서머플라스틱 엘라스토머 인코퍼레이티드(DSMThermoplastic Elastomers Inc.)"의 제품 또는 예를 들어 제품 번호: XRD-3375B-07, XRD-3375B-071, XRD-3375B-072, XRD-3375N-07, XRD-439DB-03, XRD-439DB-06 등과 같은 Sarlink FR & LS Series와 같은 재료를 사용하는 제품을 포함한다. 도전 층은 하기된 증착공정, 도금공정 또는 도장공정에 의해 기판에 인가된다. 이 기판 50을 사용하는 상기 공동의 금속화된 EMI 개스킷은 고체 프로파일에서는 통상 발견되지 않는 유일한 압축성을 제공한다.
상술한 기판들 중 어느 하나가, 하기의 서로 다른 공정들 중 어느 하나에 사용됨으로써 EMI 차폐부품을 형성할 수 있다. 먼저, 도 1에는, 회분식(batch) 증착 공정 100이 도시되어 있다. 기판 110은 전술한 기판들 10, 20, 30, 40, 50 중 어느 하나일 수 있다. 증착하기 전에, 기판 110의 표면을, 염산 또는 아세트산과 같은 pH 1~7 사이의 산, 수산화 나트륨 또는 암모니아와 같은 pH 8~14 사이의 염기, 아이소프로필 알코올 또는 메탄올과 같은 알코올, 및 아세톤 또는 메틸 에틸 케톤과 같은 용매로 먼저 화학 처리하거나 또는 에칭하며, 또는 코로나(corona) 처리에 의해 전기적으로 처리하거나 또는 에칭한다. 상기 처리된 기판 110은 그런 다음 비어 있는 증착 방(vapor deposition chamber) 130으로 운반된다. 여기에만 한정되지는 않지만, 예를 들어, 콜로라도주 롱몬트에 위치한 "배이퍼 테크날러지즈, 인코퍼레이티드(Vapor Technologies, Inc.)"에 의해 사용된 방법 및 테네시주 오크 리지에 위치한 "오크 리지 센터스 포 매뉴팩처링 테크날러지(Oak Ridge Centers for Manufacturing Technology)(ORCMT)"의 "The Coatings, Plating and Finishing Center"에 의해 사용된 방법과 같은 증착법을 사용함으로써, 기판 110 위에 어느물질로 된 (이 경우, 도전성 물질) 비교적 얇은 일정한 층을 놓는 공정과 유사한 방법으로, 도전성 재료 120은 기판 110 위에 증착된다. 예를 들어, 미국특허공보 제5,318,855호, 미국특허공보 제5,804,912호 및 미국특허공보 제5,489,489호를 살펴보자. 기판 110이 증착된 도전성 재료로 코팅된 이후에, 기판 110은 140에서 스풀되거나 또는 소정의 길이로 절단된다.
도 2는 연속적 증착 공정 101을 도시한 것이다. 도 1에 나타낸 회분식 증착 공정 100과 대조를 이루어, 이 증착 공정 101은 기판 110이 공동(空洞)의 증착 방 130으로 연속적 공급되거나 또는 상기 방 130 밖으로 연속적으로 나가는 것을 용이하게 하는 진공 타이트 닙 롤(vacuum tight nip rolls) 150을 갖는다. 따라서, 이 공정은 증착 방 130에서 진공상태가 끊임없이 유지되는 것을 허락한다. 도 1에 나타낸 회분식 증착 공정 100에서와 같이, 기판이 증착 방 130에 있는 경우에는 도전성 원료가 기판 110에 증착된다. 기판에 도전층이 증착된 이후에, 140에서 기판 110은 스풀되거나 또는 소정의 길이로 절단된다.
미국특허공보 제4,900,618호에서와 같이, 본 발명의 또 다른 공정 102에서는, 도 3에 나타낸 바와 같이, 팔라듐계 촉매를 함유하는 패더 시스템(padder system)으로 운반됨으로써 기판 110은 회분식으로 또는 연속적으로 전기 도금된다. 본 발명의 일 실시예에서, 기판 110은 촉매 시스템 180에 들어가기 이전에 압출기 175를 통과할 수 있다. 과량의 촉매는 닙 롤(nip roll) 및/또는 브러시 시스템(brush system) 또는 다른 방법들에 의해 제거될 수 있다. 단계 190에서 기판 110 및 촉매는 회분식으로 또는 연속적으로 활성화되며 오븐(Oven)에서 건조된다. 오븐 190의 출구에서, 스테이플링(stapling), 테이핑(taping), 재봉(sewing), 리벳팅(riveting) 등에 의해 기판 110은 축적되며 결합된다. 단계 200에서 이 재료는 그런 다음 미국특허공보 제5,082,734호의 기술을 사용한 금속 도전층 또는 상업적으로 유용한 전기 도금 시스템/공정을 사용한 금속 도전층(예를 들어 "OMG", "McDermid", 및/또는 "Shipley"의 것들)으로 무전해 도금되거나 또는 전해 도금된다. 기판 110의 코팅 이후에, 단계 200에서 헹궈지고 건조되며, 후에 단계 210에서 스풀되거나 또는 소정의 길이로 절단된다.
본 발명의 또 다른 방법 103에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 상업적 기술(예를 들면, 미주리주 세인트루이스에 위치한 "프리시젼 페인팅 인코퍼레이티드(Precision Painting Inc.)"에 의해 이용된 것과 유사한 기술)을 이용한 분무 영역 220 또는 브러시 영역, 침적(dipping)/닙(nipping) 영역, 헹굼 영역, 또는 에어 건 분무 영역(air gun spraying zone)을 기판 110이 지나가게 함으로써, 기판 110은 회분식으로 또는 연속적으로 도전층으로 도장된다. 예를 들어, 미국특허공보 제5,696,196호 및 미국특허공보 제6,013,203호를 살펴보자. 도장된 도전성 재료는 230에서 건조되고, 240에서 스풀되거나 또는 소정의 길이로 절단된다.
본 발명의 또 다른 측면에 있어서, 본 발명은 도전성이 있으면서 압축성이 있는 직물을 갖는 EMI 차폐부품을 제조하는 방법에 관한 것이다. 상기 EMI 차폐부품은, 금속 울(wool)로 된 직물을 출발물질로 하여 다수의 발포성(foamable) 고분자 시스템을 통하여 이 직물에 거품을 일게 함으로써 생산되며, 따라서 대부분 또는 실질적으로 모든 틈새 공간을 충진함으로써 금속 울이 캡슐로 감싸지며 탄성이 있으면서 회복성이 있다. 예를 들어, "Method and Apparatus for Manufacturing a Flame Retardant EMI Gasket"이라는 제목의 미국특허출원 제09/627,582호를 살펴보자. 이 방법도 역시 확장된 금속 그리드(grid)와 함께 사용될 수 있다.
도 5는 금속 울을 사용하여 EMI 차폐부품을 제조하는 공정 300 및 발포성 고분자 시스템을 나타낸다. 알맞은 너비로 미리 잘라놓은, 오하이오주 스프링필드에 위치한 "인터내셔날 스틸 울 컴퍼니(International Steel Wool Co.)"의 유형 434의 강철 울로 구성된 스풀 301은, 미주리주 세인트루이스의 "APM"으로부터의 연속적 우레탄 압출 "CUE" 기계 302의 입구 고정장치로 들어가면서 감겨 있던 것이 풀린다. EMI 개스킷용의 우레탄 폼 혼합물은 화학적 송출 시스템 330을 이용함으로써 생산될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에서, 화학적 송출 시스템 330은 두 개의 탱크들 335, 340 및 두 개의 펌프들 345, 350을 구비한다. 상기 폼 325는 폴리올 355 및 아이소사이오네이트 360을 혼합함으로써 생산된다. 폴리올 355는 서섹스주와 위스콘신주의 "플라스트-오-메릭 인코퍼레이티드(Plast-O-Meric Incorporated)"의 FE3503GY일 수 있다. 아이소사이오네이트 360도 역시 "플라스트-오-메릭 인코퍼레이티드(Plast-O-Meric Incorporated)"에 의해 공급된 ISO 7000일 수 있다. 폴리올 355는 탱크 335에 저장되며 아이소사이오네이트 360은 탱크 340에 저장된다. 폴리올 355 및 아이소사이오네이트 360은 각각의 펌프들 345, 350에 의해 펌프 되어 믹스 헤드(mix head) 365로 간다. 상기 믹스 헤드 365는 내부 비터(beater)를 갖는다. 상기 내부 비터를, 폴리올 355와 아이소사이오네이트 360이 혼합되도록 회전시킴으로써, 화학적 혼합물 325를 생성한다. 상기 화학적 혼합물은 화학반응공정으로 인해 얼마 후 거품으로 변한다. 상기 화학적 혼합물 325는 강철 울 301 위로 유출된다. 화학적 혼합물 325의 점도가 조절되어, 발포(foaming)가 시작되기 전에 상기 혼합물이 강철 울 301에 스며든다.
상기 강철 울 301 및 화학적 혼합물 325는 가열된 양면 벨트 몰드(mold) 385를 통과한다. 상기 가열된 양면 벨트 몰드 385는 두 개의 벨트들 390 및 395, 두 개의 구동 도르래 400 및 405 및 두 개의 추종 도르래 410 및 415로 구성되어 있다. 상기 두 개의 벨트 390 및 395는 임의의 치수의 연속적인 몰드 공동(空洞)을 형성하며, 또 강철 울 301 위에 화학적 혼합물 325가 퍼지면서 생기는 프로파일을 형성한다. 본 발명의 일 실시예에서, 벨트 390 및 395는 고무로 제조될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에서는, 벨트 390 및 395는 열가소성 수지로 제조될 수 있다. 화학적 혼합물 325가 강철 울 301 위에 상당히 퍼지기 이전에, 화학적 혼합물 325가 가열된 벨트 몰드 385로 들어감으로써 이에 의해 화학적 혼합물 325가 강철 울 301로 침투할 수 있게 하는 것을 보장하기 위하여, 화학적 혼합물 325는 이것의 크림타임(cream time) 이내에 가열된 벨트 몰드 385로 송출되어야 한다. 가열된 벨트 몰드 385는 상부 및 하부 히터들 420에 의해 가열된다.
강철 울 301이 가열된 양면 벨트 몰드 385로 나아감에 따라서, 화학적 혼합물 325는 거품으로 된 후 경화됨으로써, 이에 의해 바람직한 프로파일 형상을 형성한다. 예를 들면, 세 가지 단순한 측면 형상들 372, 373, 374를 보여주는 도 6A-도 6C를 살펴보자. 도 7은 일반적으로 평평한 프로파일을 갖는, 완성된 EMI 직물 개스킷 370의 횡단면 A-A를 보여준다. 얻은 횡단면의 프로파일은 강철 섬유 301의 망상조직을 포함하며, 이에 의해 길이 방향, 너비 방향 및 두께 방향으로 양호한 도전율이 달성된다. 또한, 얻은 횡단면의 프로파일은 폴리우레탄 지지 매트릭스 371을 갖고 있어서, 이에 의해 상기 제품은 약 20% 미만으로 설정된 압축을 제공하거나 바람직하게는 약 10% 미만으로 설정된 압축을 제공하면서, 예를 들어, 약 80% 이상까지 상당히 압축되었다가 다시 제자리로 돌아올 수 있다. 상기 "CUE" 기계로부터 얻은 EMI 직물 개스킷 제품 370은 그런 다음 임의의 길이로 절단되고, 필요한 경우 장치 접착 테이프(installation adhesive tape)가 사용되며, 필요한 경우 예를 들면 다이 컷(Die-Cut) 등으로 또한 처리된다.
본 발명의 다른 측면에 있어서, 본 발명은 도 8에 나타낸 바와 같이, 도전성이 있으면서 압축성이 있는 직물을 갖는 EMI 차폐부품을 제조하는 또 다른 방법 500에 관한 것이다. 이 방법 500에 따르면, 예를 들면, 펜실베니아주 스크랜턴에 위치한 "소코이트 컴퍼니(Sauquoit Company)"의 X-static fibers와 같은 개조한 금속화된 섬유로 구성되어 있는 일정한 구조 체계가 없는 부직포 505는 예를 들어, 1.5 미터의 이동식의 폭이 넓은 벨트 510으로 공급된다. 예를 들면, 실리콘 폼과 같은 발포성 화합물 515의 혼합물은, 전체적으로 일정한 구성 체계가 없는 부직포 505 위에 제공된다. 일정한 구성 체계가 없는 부직포 505로 상기 발포성 화합물이 실질적으로 완벽하게 침투할 수 있도록 상기 발포성 화합물 515의 점도는 충분히 낮다. 발포성 화합물 515를 함유하는 상기 일정한 구성 체계가 없는 부직포 505가 경화 영역 520으로 송출되면, 여기에서 히터 525에 의해 열이 임의로 인가됨으로써발포성 화합물 515가 발포된 후 경화된다.
도전성 섬유 540의 망상조직을 포함하는 경화된 발포성 화합물의 두께는 경화 영역 520의 임의의 상부벨트 535와 하부벨트 510과의 사이에 형성된 갭 530에 의해 조절될 수 있다. 도전성 섬유 540의 망상조직을 함유하는 경화된 발포성 화합물이 경화 영역 520을 통과하여 나가는 경우, 박리(peeling)법, 슬리팅(slitting)법, 다이 커팅(die cutting)법 및 유사 방법들에 의해 EMI 차폐 개스킷을 생산하도록 처리될 수 있다. 도 9는 경화된 제품 540의 횡단면 프로파일을 도시하는 도 8의 횡단면 A-A를 보여준다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 본 발명은 도전성 입자와 발포성 혼합물로 구성된 EMI 차폐부품을 제조하는 또 다른 방법 600에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에서, 예를 들면, 개조한 금속섬유 또는 금속화된 고분자 섬유와 같은 도전성 입자 605는 발포성 혼합물 성분에 첨가된다. 상기 발포성 혼합물 성분은, 우레탄 혼합물 중의 폴리올 성분 610 및 아이소사이오네이트 성분 615일 수 있다. 폴리올 성분 610, 아이소사이오네이트 성분 615 및 도전성 입자 605는 하나 이상의 믹싱 헤드 625에서 혼합되어, 도전성 입자 620으로 구성된 일체형 망상조직을 갖는 우레탄 혼합물을 생성한다.
도전성 입자 620으로 이루어진 일체형 망상조직을 갖는 우레탄 혼합물은 그런 다음 유용한 수단으로 처리되어, 바람직한 크기와 형상의 도전성 EMI 개스킷을 생성한다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 도전성 입자 620으로 구성된 일체형 망상조직을 갖는 우레탄 혼합물은 xyz 위치결정 시스템 645를 이용하여 전기외피(enclosure) 640의 표면 635 위에 노즐(nozzle) 630을 통하여 직접 제공된다. 이에 의해 혼합물 620이 발포되어 경화되는 위치에서 EMI 개스킷을 형성한다.
상기 예들의 변형 예들은, 어느 기다란 도전성 재료와 협력하여, 직물 또는 구슬로 처리될 수 있는 개조된 박(foil), 개조된 금속화된 고분자, 와이어(wire), 개조된 금속화된 직물 및 그리드(예를 들어, "델커(Delker)"로부터 입수 가능한 것)를 포함하는 도전성 직물 구조로의 침투를 좋게 하는 점도 조절력을 갖는 어느 발포성 재료의 거품을 포함한다.
우레탄 폼의 화학적 전구체에 다양한 형태의 탄소가 첨가됨으로써, 100~1000 Ω-2의 표면 저항력을 갖는 거품을 생성할 수 있다. 그러나, 이들 재료들은 비교적 높은 저항력으로 인하여 EMI 차폐부품 응용면에 있어서 사용에 제약을 받는다.
본 발명에 따른 신규한 공정에 의해, 고도의 도전성 물질을 상기 우레탄 폼의 화학적 전구체에 도입함으로써, 은도금된 유리 구(sphere), 10-5Ωㆍ㎝ 미만의 입체 저항력을 갖는 소결된 금속입자(예를 들면, Cu, Al, Ni, Ag로 이루어진 것) 및 은도금된 구리 입자를 포함하는 10 Ω-2미만의 도전성 거품이 생산되며, 바람직하게는 1 Ω-2미만의 도전성 거품이 생산된다. 다른 도전성 재료들은 도전성 고분자라 불리는 비금속 재료의 종류를 포함한다. 이것은 폴리 아닐린(poly-analine)과 같은 재료를 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 실시예에 있어서, 본 발명은 금속화된 3차원 직물 또는부직포를 포함하는 연질(flexible)의 3차원 EMI 차폐부품 재료에 관한 것이다. 0.1 Ω-2미만의 표면 저항력을 갖는 EMI 차폐부품 재료와, 이에 더하여 낮은 스루(through) 저항력을 갖는 추가성분은, EMI 차폐 산업에 있어서 필수적이다. 이들 재료들을 생산하는 한 가지 기술은, 연질이어서 원래 높이의 20~80%로 압축될 수 있는 직물 또는 부직포의 금속화에 의한 것이다. 폴리에스터 및 나일론 섬유를 포함하는 어느 고분자 섬유는, 상기한 직물을 생산하는데 사용될 수 있다. 금속화 이전의 직물은, 예를 들어, 약 0.63 ㎝(0.25 인치) 두께와 같은, 일반적으로 0.15㎝(0.060 인치) 두께 이상일 수 있다. 직물은 개개의 섬유를 마구잡이 또는 마구잡이가 아닌 적층(stacking) 또는 제직(製織, weaving)하여 제조됨으로써, 이에 의해 임의의 완성된 두께를 얻는다. 예를 들어, 도 12를 살펴보자. 이들은 다음 하기의 공정 단계들에 의해 도금된다.
오일 또는 오염 물질을 제거하기 위해서, 알칼리성 수용액으로 직물을 임의로 세정한다. 그런 다음, 예를 들어, "십레이(Shipley)"의 4500 series 구리 중탕(bath)을 사용하여, 예를 들어, 10 Ω-2미만의 저항력까지 표면 직물을 무전해 도금하는 미국특허공보 제5,082,734호에 개시된 방법을 사용함으로써 무전해 도금이 시작될 수 있도록, 직물 위에 촉매 적으로 활성화된 표면을 생성한다. 임의적으로, 무전해층의 최상부 위에 추가적인 금속 무전해층 또는 금속 전해층을 놓는다. 이들 추가층들은 약 0.001 Ω-2이하로 낮게, 저항력을 감소시킬 수 있다. 추가층들은 바람직한 환경, 산화 저항, 및/또는 갈바니 전기와의 호환성을 제공하면서, 저항을 줄이는 비용 효율이 높은 방법으로서 사용될 수 있다.
실시예 1
북 캐롤라이나 주 샬럿에 위치한 "켐-워브 인코퍼레이티드(Kem-wove Inc.)"에 의해 공급된 4 온스/제곱ㆍ야드 하이로프트(highloft) 폴리에스터 부직포 시료는, 미국특허공보 제5,082,734호에 기재된 방식으로 촉매 적으로 활성화되었다. 상기 시료는 그런 다음 "맥더미드 인코퍼레이티드(MacDermid Inc.)"에 의해 공급된 공업용 무전해질 Cu 도금 중탕에서 15분 동안 35 ℃에서 놓여졌다. 상기 시료가 제거된 후, 이온이 제거된 물로 세정된 후, 70 ℃에서 10분간 공기로 건조된다.
상기 시료는 하기의 특성 및 특색을 보인다: 0.06 Ω-2의 저항력(ASTM F390), 1.2 온스/제곱ㆍ야드 Cu, 및 0.25”의 최종 두께.
요약하면, 본 발명에 따른 EMI 개스킷을 제조하기 위하여, 넓은 범위의 기판, 도전성 요소 및 제조 공정이 다양한 조합으로 사용될 수 있다. 예를 들면, 도 11을 보면 된다.
본 발명은 매우 낮은 저항을 나타내면서 종래 EMI 개스킷의 단점을 보완하는 EMI 개스킷을 제공하며, 부가적으로, 탄성이 있으면서 고유의 도전성이 있는 EMI 개스킷을 제공한다.
본 발명의 요지 및 범위를 벗어나지 않고서 당업자는 여기서 기재한 것의 수정, 변경 및 다른 실시가 가능할 것이다.

Claims (20)

  1. (a) 폼(foam), 실리콘(silicone), 열가소성 탄성중합체(thermopastic elastomer), 및 실질적으로 비다공성 스킨(skin)을 갖는 우레탄(urethane) 폼으로 이루어진 군으로부터 선택되는 기판을 제공하는 단계; 및
    (b) 상기 기판에 도전층을 인가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 차폐부품(shield) 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판에 도전층을 인가하는 단계 (b)가 증착 공정(vapor deposition process)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기판에 도전층을 인가하는 단계 (b)가 전기도금 공정(electroplating process)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 기판에 도전층을 인가하는 상기 단계 (b)가 도장 공정(painting process)을 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제1항에 있어서, 임의의 형상으로 상기 기판을 절단하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 금속 울 직물(metal wool web)을 제공하는 단계;
    발포성(foamable) 혼합물의 실질적인 발포(foaming)가 시작되기 이전에, 상기 금속 울 직물의 적어도 일부분에 상기 발포성 혼합물이 침투되도록 상기 발포성 혼합물의 점도가 조절되는 것을 특징으로 하는, 상기 금속 울 직물에 발포성 혼합물을 인가하는 단계; 및
    상기 침투된 발포성 혼합물을 갖는 상기 금속 울 직물을 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 EMI 개스킷 제조방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 경화된 발포성 혼합물을 갖는 상기 금속 울 직물을 후처리하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 후처리 단계에 상기 경화된 발포성 혼합물을 갖는 상기 금속 울 직물의 절단이 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
  9. 제6항에 있어서, 상기 발포성 혼합물이 우레탄 발포성 혼합물임을 특징으로 하는 방법.
  10. 제6항에 있어서, 상기 경화 단계에 가열이 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
  11. 제6항에 있어서, 상기 경화 단계가 경화된 발포성 혼합물의 적어도 하나의 프로파일 및 두께를 설정하는 갭을 형성하는 제1 벨트와 제2 벨트 사이에서 발생하는 것을 특징으로 하는 방법.
  12. 제6항에 있어서, 상기 발포성 혼합물이 경화하기 전에 첨가되는 도전성 요소를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  13. 전기 외피(electrical enclosure)의 표면에 EMI 개스킷(gasket)을 인가하는 방법으로서, 상기 방법이,
    도전성 입자와 발포성 재료를 혼합하여, 도전성 입자로 구성된 일체형 망상조직(network)을 갖는 폼 혼합물을 형성하는 단계; 및
    상기 EMI 개스킷을 형성하도록 상기 도전성 입자로 구성된 일체형 망상조직을 갖는 상기 폼 혼합물을 처리하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 발포성 재료가 우레탄 폼 혼합물을 형성하는 폴리올(polyol) 성분 및 아이소사이오네이트(isocyonate) 성분임을 특징으로 하는 방법.
  15. 제14항에 있어서, 상기 EMI 개스킷을 형성하도록 상기 도전성 입자로 구성된 일체형 망상조직을 갖는 상기 우레탄 폼 혼합물을 처리하는 단계에, 상기 EMI 개스킷을 적소에 형성하기 위해서 상기 도전성 입자로 구성된 일체형 망상조직을 갖는 상기 우레탄 폼을 공급하는 노즐(nozzle)에 관하여 상기 전기 외피의 표면을 이동키는 것이 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
  16. 제13항에 있어서, 상기 도전성 입자가 은도금된 유리 구(sphere), 소결된 금속입자, 은도금된 구리입자 및 도전성 고분자로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  17. 제16항에 있어서, 상기 소결된 금속 입자가 약 10-5Ωㆍ㎝ 미만의 벌크 저항률을 갖는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. EMI 차폐 장치의 제조방법으로서, 상기 방법이,
    중합 섬유 직물을 제공하는 단계;
    상기 중합 섬유 직물을 알칼리성 수용액으로 세정하는 단계;
    무전해 도금이 개시될 수 있도록, 상기 중합 섬유 직물 위에 촉매 적으로 활성화된 표면을 생성하는 단계; 및
    약 10 Ω-2미만의 저항률로 상기 중합 섬유 직물의 표면을 무전해 도금하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 약 0.1 Ω-2미만의 저항률을 생성하기 위해서 상기 중합 섬유 직물의 무전해 도금된 표면의 최상부 위에 적어도 하나의 추가적인 금속층을 적층하는 단계가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서, 상기 적어도 하나의 추가적인 금속층이 무전해 금속층(electroless metal layer) 및 전해 금속층(electrolytic metal layer)으로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
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