KR200299432Y1 - 와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 와이어 컷 방전가공기에서 가공부분을 급속히 냉각시켜 극간의 절연상태를 회복시키고 방전작용에의해 생성되는 가공칩을 제거시키는 오염된 가공액을 여과 표면적인 넓어진 여과 필터와 자성체가 결합된 가공액 여과장치를 통과시켜 가공액 속의 찌꺼기 제거 및 정수량을 증가하여 가공액이 원활히 공급되고 가공속도를 향상하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과장치에 관한 것이다.

본 고안에 따르면, 오수액탱크(4)와 정수액탱크(7) 사이에 연결되고 원통의 윗면에 개구(13)가 형성된 케이스(14) 내부에 분사관(15)과 원통의 여과필터(16)가 삽설된 구조로 형성되어 순환펌프(5)에의해 송급된 오수액탱크(4)의 오수액을 여과하여 정수액탱크(7)로 정수액를 저수하는 가공액 여과장치(6)에 있어서, 원판의 중앙에 구멍(17)이 형성되고 내외주연에 테두리(18)(18')가 형성되며 저면에 자석(19)이 부착된 받침판(20) 상단에 원통형으로 형성된 철망 좌우에 경사진 유도판(21)을 상하전후로 엇갈리게 철망 형태에 따라 부착된 배분체(22)와 상기 배분체(22)을 기준으로 내외측 양쪽에서 감싼 여과필터(16)(16')를 고정하여 다수개의 가지관(23)이 일측방향으로 휘어진 분사관(15)을 내외측 여과필터(16)(16')의 공간에 삽설하여 개구(13)가 형성된 원통 케이스(14)를 정수탱크(7)에 결합시킨 구조의 와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과장치가 제공된다.

Description

와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과장치{The worked water filter device of wire cut electric discharge machine}

본 고안은 와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 와이어 컷 방전가공기에서 가공부분을 급속히 냉각시켜 극간의 절연상태를 회복시키고 방전작용에의해 생성되는 가공칩을 제거시키는 오염된 가공액을 여과 표면적인 넓어진 여와 필터와 자성체가 결합된 가공액 여과장치를 통과시켜 가공액 속의 찌꺼기 제거 및 정수량을 증가하여 가공액이 원활히 공급되고 가공속도를 향상하여 제품 생산성을 향상시킬 수 있도록 한 와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과장치에 관한 것이다.

와이어 컷 방전가공기는 가는 선을 일정한 장력과 속도로 이송하며 와이어와 공작물에 전원을 걸어주면서 테이블 상에 고정된 제가공물과 와이어 사이에 발생하는 방전현상을 이용하여 피가공물을 희망하는 형태에 따라 가공하는 기계이다.

이때, 전극인 가는 와어어와 가공물의 사이에 방전을 발생시키는 가공액이 공급되는데 가공액은 일반적으로 물이 많이 사용되고 있으며 이 물은 절연성을 가지고 있어 와이어와 가공물의 양극간 공간에 공급되어 급격한 열을 방산하는 방전을 하여 피가공물을 가공하게되고 방전점에서는 급격한 열과 비산물로 가공칩이 발생함으로 방전점에 가공액을 공급하여 가공부분을 급속히 냉각시키고 가공칩을 빠르게 제거하게되는데 가공칩이 제대로 여과되지 못한 상태에서 공급되면 와이어와 피가공물 사이에 잔류하여 방전을 저해하므로 방전 횟수가 감소하고 가공속도가 떨어짐으로 제품 가공에 심각한 영향을 미침으로 가공액의 여과가 매우 중요하다.

상기에서 공급된 가공액이 오염되고 다시 여과되는 과정을 살펴보면, 가공액은 피가공물(1)과 와이어(2)의 방전 가공부분에 공급되어 피가공부분을 냉각하고 가공칩을 제거하여 오염되어 테이블 가공조(3)에 모였다가 오염된 가공액을 회수하는 오수액탱크(4)에 취합된 후 순환펌프(5)에 의해 송급되어 가공찌꺼기인 칩를 여과하는 여과장치(6)를 통과하여 정수액탱크(7)에 담겨진다. 여과된 정수 가공액은 이온교환기(8)를 통과하여 순수한 상태의 물이 되어 가압펌프(9)에 의해 가공 부분에 공급된다. 이 때 가공액이 지나가는 통로에 비저항 제어장치(10)는 비저항검출전극(11)에서 측정된 수치가 일정 제어치보다 낮을 때는 전해질의 비저항 조정액을 투입하여 일정 제어치에 맞추게되고 저항값이 높을때에는 전자석(12)이 차단변을 열어 가공액을 이온교환기(8)를 통과시켜 이온을 제거하여 일정 제어치에 맞추게 된다.

그런데, 종래의 오염된 가공액을 정수하는 여과장치는 도 2과같이 원통의 케이스 내부에 원통의 여과필터를 삽입하고 필터 중앙부에서 오염된 가공액를 분사관이 분사하여 가공액을 정수하게되는데 여과필터가 오수를 분사하는 분사관의 주위를 일면으로만 감싸고있어 여과 필터의 표면적이 작아 정수량이 충분치 못하였고 또한 작은 표면적인 여과 필터에 가공칩 찌꺼기가 오수액 여과 작용을 차단하여 정수되지 못하고 열기 방출 구멍으로 넘쳐 가공기 주변을 물바다로 만들어 가공기의 고장원인이 되고 전기 합선 등의 안전사고가 발생하며 또한 완벽히 정수액이 원활히 공급되지 못하여 불완전한 방전으로 와이어가 단선되는 사고가 발생하는 등의 많은 문제점들이 있었다.

본 고안은 목적은 상기한 바와 같은 종래의 문제점을 해소하고자 한 데 있는 것으로 원통의 케이스 내부에 분사관이 분사되는 양옆으로 여과필터를 설치하고 여과되지 못하고 아래로 흘러 내리는 오수액은 엇갈려 흐르도록 유도판을 형성하여 분산시키며 저면에 가공칩을 흡착하는 자석이 고정된 여과촉진망을 상기 여과필터가 양쪽으로 설치된 중앙면에 내설시켜 오수가 여과되는 표면적을 넓히고 오수의 찌꺼기인 가공칩을 제거하여 정수된 가공액을 원활히 공급토록하는 와이어 컷 방전 가공기의 가공액 여과장치을 제공하는데 있다.

도 1은 와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과 흐름도

도 2는 종래의 여과장치 일부 절개사시도

도 3은 본 고안의 분해 사시도

도 4는 본 고안의 결합단면도

＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞

1: 피가공물 2: 와이어 3: 가공조

4: 오수액탱크 5: 순환펌프 6: 여과장치

7: 정수액탱크 8: 이온교환기 9: 가압펌프

10: 비저항 제어장치 11: 비저항검출전극 12: 전자석

13: 개구 14: 케이스 15: 분사관

16, 16' :여과필터 17: 구멍 18,18': 테두리

19 :자석 20: 받침판 21: 유도판

22: 배분체 23: 가지관

이하, 본 고안을 첨부 도면의 실시예에 의거하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.

오수액탱크(4)와 정수액탱크(7) 사이에 연결되고 원통의 윗면에 개구(13)가 형성된 케이스(14) 내부에 분사관(15)과 원통의 여과필터(16)가 삽설된 구조로 형성되어 순환펌프(5)에의해 송급된 오수액탱크(4)의 오수액을 여과하여 정수액탱크(7)로 정수액를 저수하는 가공액 여과장치(6)에 있어서, 원판의 중앙에 구멍(17)이 형성되고 내외주연에 테두리(18)(18')가 형성되며 저면에 자석(19)이 부착된 받침판(20) 상단에 원통형으로 형성된 철망 좌우에 경사진 유도판(21)을 상하전후로 엇갈리게 철망 형태에 따라 부착된 배분체(22)와 상기 배분체(22)을 기준으로 내외측 양쪽에서 감싼 여과필터(16)(16')를 고정하여 다수개의 가지관(23)이 일측방향으로 휘어진 분사관(15)을 내외측 여자필터(16)(16')의 공간에 삽설하여 개구(13)가 형성된 원통 케이스(14)를 정수탱크(7)에 결합시킨 구조이다.

도면 중 미설명 부호 24는 유입구이고, 25는 유출구이며, 26은 받침대이다.

이와같이 된 본 고안은 피가공물(1)파 와이어(2) 사이에 공급되어 방전가공부분을 냉각하고 가공칩을 제거하여 오염되어진 가공액을 점유하는 오수액탱크(4)와 정수액을 집유하고 비저항치가 조정된 정수액탱크(7) 사이에 설치가 되며, 순환펌프(5)에의해 공급된 오수액은 분사관(15) 종단의 가지관(23)을 통해 내외측 여과필터(16)(16') 사이에 고정된 배분체(22)의 날개로 분출이되는데 가지관(23)이 일측방향으로 휘어지고 다수개 형성되어있어 분출되는 오수액이 회오리치면서 비산하여 가열되었던 오수액이 냉각되고 여과필터(16)(16')가 가지관(23) 양옆으로 설치되어 넓어진 여과필터(16)(16')의 표면적으로 빠르게 가공칩이 제거되며, 또한 상단에서 미쳐 여과되지 못한 오수액은 철망에 좌우로 경사지게 부착된 유도판(21)에의해 좌우로 방향을 바꾸고 타고 내려오면서 한쪽의 필터쪽으로 몰리지않고 좌우의 방향을 바꾸어 흘러내리면서 넓어진 여과필터(16)(16')로 더욱더 빠르게 가공칩 제거 및 정수작용을 하게된다. 그리고, 여과필터(16)(16')는 오수액을 여과함으로서 계속적으로 가공칩이 여과필터(16)(16')에 부착되게되는데 여과필터(16)(16')로부터 가공칩을 제때 제거시키지 못하거나 자주 여과필터(16)(16') 청소가 되지 않으면 여과필터(16)(16')가 여과 작용을 못하여 개구(13)로 물이 넘쳐 작동기계의 손상, 누전의 문제을 발생하던 것을 필터의 표면적을 넓히고 또한 오수액을 회오리치게 비산시켜 여과필터(16)(16') 표면에 부착된 가공칩을 씻어 제거함으로써 장기간 지속적이게 오수액을 여과시킬 수 있도록 한 것이다.

또한, 여과필터(16)(16') 표면을 따라 씻겨 내려온 가공칩은 받침판(20)에모아지게 되는데 받침판(20) 내의 오수액을 부유하면서 여과필터(16)(16')의 여과작용을 저하하던 가공칩을 받침판(20) 저면에 자석(19)을 고정하여 금속성분의 가공칩을 붙게하여 오수액 내의 가공칩을 받침판(20) 저면에 가라앉혀 더욱 더 깨끗한 오수액에서 여과를 시킬 수 있게된다.

한편, 여과필터(16)(16')을 통과하여 여과된 정수액은 빨리 배출되어야하는 데 외측여과필터(16)(16')를 통과하여 여과된 정수액이 외측으로 배출되는 것 뿐만 아니라 받침판(20) 중앙에 구멍(17)을 형성하여 내측 여과필터(16)(16')로 여과된 정수액을 받침판(20) 중앙의 구멍(17)을 배출하여 정수액이 배출이 원활히 되어 정수액 공급이 원활히 이루어져 생산성 향상을 지속적으로 이룰 수 있다.

그리고, 받침판(20)은 내외주연에 폭이 있는 테두리(18)(18')가 형성되어 미쳐 낙수하면서도 여과되지못한 오수액을 저장하여 오수액이 잠겨진 내외측 여과필터(16)(16') 표면적 전체로 여과를 하게된다.

이와같이 본 고안은 오수액을 여과시키는 여과필터(16)(16')의 표면적을 넓히고, 배분체(22)로 흘러내리는 오수액을 골고루 분산하며, 부유하는 가공칩을 흡착하는 자석(19)으로 여과장치(6)를 구성하여 가공칩을 완벽한 제거하고 정수량을 증가하여 정수액을 원활히 공급토록하며 제품생산성을 향상시킬 수 있는 등의 효과가 있다.

Claims (1)

1. 오수액탱크(4)와 정수액탱크(7) 사이에 연결되고 원통의 윗면에 개구(13)가 형성된 케이스(14) 내부에 분사관(15)과 원통의 여과필터(16)가 삽설된 구조로 형성되어 순환펌프(5)에의해 송급된 오수액탱크(4)의 오수액을 여과하여 정수액탱크(7)로 정수액를 저수하는 가공액 여과장치(6)에 있어서, 원판의 중앙에 구멍(17)이 형성되고 내외주연에 테두리(18)(18')가 형성되며 저면에 자석(19)이 부착된 받침판(20) 상단에 원통형으로 형성된 철망 좌우에 경사진 유도판(21)을 상하전후로 엇갈리게 철망 형태에 따라 부착된 배분체(22)와 상기 배분체(22)을 기준으로 내외측 양쪽에서 감싼 여과필터(16)(16')를 고정하여 다수개의 가지관(23)이 일측방향으로 휘어진 분사관(15)을 내외측 여과필터(16)(16')의 공간에 삽설하여 개구(13)가 형성된 원통 케이스(14)를 정수탱크(7)에 결합시킨 구조을 특징으로 하는 와이어 컷 방전가공기의 가공액 여과장치