KR200289738Y1

KR200289738Y1 - transfer apparatus of semiconductor wafer

Info

Publication number: KR200289738Y1
Application number: KR2020020018911U
Authority: KR
Inventors: 이철웅
Original assignee: 동부전자 주식회사
Priority date: 2002-06-21
Filing date: 2002-06-21
Publication date: 2002-09-16

Abstract

이 고안은 반도체 웨이퍼의 이송 장치에 관한 것으로, 작업자에 의한 웨이퍼 카셋트의 셋팅(setting) 불편함을 해소함과 동시에 셋팅 불량으로 인한 웨이퍼의 파손 현상을 방지할 수 있도록, 트랙(4)과 스테퍼(6) 사이에 설치되어 있으며, 상부에는 상기 트랙(4)에서 스테퍼(6)로 웨이퍼를 이송해주는 2개의 인라인 웨이퍼 스테이지(8)가 설치되어 있고, 상기 인라인 웨이퍼 스테이지(8)의 외측에는 2개의 로컬 웨이퍼 스테이지(10)가 설치된 반도체 웨이퍼의 이송 장치(2)에 있어서, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)는 셋팅 방향이 트랙(4)에서 스테퍼(6)를 향하는 방향과 대략 직각 방향으로 설정되어 있고, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)에 웨이퍼 카셋트가 안착되면 셋팅 방향이 다시 트랙(4)에서 스테퍼(6)를 향하는 방향이 되도록 회전됨을 특징으로 함.The present invention relates to a semiconductor wafer transfer device, which is capable of eliminating the inconvenience of setting a wafer cassette by an operator, and at the same time preventing the breakage of the wafer due to a poor setting. ), Two inline wafer stages (8) for transferring wafers from the track (4) to the stepper (6) at the top, and two locals outside the inline wafer stage (8). In the semiconductor wafer transfer apparatus 2 in which the wafer stage 10 is provided, the local wafer stage 10 is set in a direction substantially perpendicular to the direction from the track 4 toward the stepper 6, When the wafer cassette is seated on the local wafer stage (10), the setting direction is rotated so as to be the direction from the track (4) to the stepper (6) again.

Description

Transfer apparatus of semiconductor wafer

본 고안은 반도체 웨이퍼의 이송 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 작업자에 의한 웨이퍼 카셋트의 셋팅(setting) 불편함을 해소함과 동시에 셋팅 불량으로 인한 웨이퍼의 파손 현상을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼의 이송 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device for a semiconductor wafer, which will be described in more detail. The semiconductor wafer is transported to eliminate the inconvenience of setting a wafer cassette by an operator and to prevent the breakage of the wafer due to a poor setting. Relates to a device.

도1을 참조하면, 종래 반도체 웨이퍼 이송 장치(2)가 트랙(4)과 스테퍼(6) 사이에 설치된 상태가 도시되어 있고, 도2를 참조하면 종래 반도체 웨이퍼의 이송 장치(2)의 개략 사시도가 도시되어 있다.Referring to FIG. 1, a state in which a conventional semiconductor wafer transfer device 2 is installed between a track 4 and a stepper 6 is shown. Referring to FIG. 2, a schematic perspective view of a transfer device 2 of a conventional semiconductor wafer Is shown.

도시된 바와 같이 반도체 웨이퍼 이송 장치(2)는 트랙(4)과 스테퍼(6) 사이에 설치되어, 상기 트랙(4) 또는 외부로부터 웨이퍼를 스테퍼(6)로 이송하는 역할을 한다.As shown, the semiconductor wafer transfer device 2 is provided between the track 4 and the stepper 6, and serves to transfer the wafer to the stepper 6 from the track 4 or the outside.

이러한 웨이퍼 이송 장치(2)는 상면에 4개의 웨이퍼 스테이지(8 ,10)가 설치되어 있는데, 중앙에 설치된 2개의 스테이지(8)는 인라인(inline)으로 셋팅되어 있고, 그 외측에 설치된 나머지 2개의 스테이지(10)는 로컬(local)로 셋팅되어 있다.The wafer transfer device 2 is provided with four wafer stages 8 and 10 on its upper surface, and the two stages 8 installed in the center are set inline, and the remaining two stages provided on the outside thereof are provided. The stage 10 is set locally.

상기 인라인으로 셋팅된 2개의 스테이지(8)는 상기 트랙(4)으로부터의 웨이퍼를 상기 스테퍼(6)로 자동 이송해주는 역할을 수행하고, 로컬로 셋팅된 2개의 스테이지(10)는 외부의 작업자로부터 공급된 웨이퍼를 스테퍼(6)로 이송해주는 역할을 수행한다. 즉, 외부 작업자가 웨이퍼 카셋트를 상기 로컬로 셋팅된 스테이지(10)에 올려 놓으면 상기 스테퍼(6)에서 로봇 암이 작동하여 상기 웨이퍼를 이송시킨다.The two stages 8 set inline serve to automatically transfer the wafer from the track 4 to the stepper 6, and the two stages set locally are provided from an external operator. It serves to transfer the supplied wafer to the stepper (6). That is, when an external worker places the wafer cassette on the locally set stage 10, the robot arm is operated in the stepper 6 to transfer the wafer.

그러나, 상기 로컬로 셋팅된 2개의 스테이지는 트랙과의 배열 차이로 인하여불편한 문제점이 있다.However, the two locally set stages are inconvenient due to differences in arrangement with tracks.

즉, 트랙에서 스테퍼로 카셋트 스테이지의 방향이 설정되어 있어서, 로컬로 진행시 옆에서 웨이퍼 카셋트를 들고 다가가, 팔의 오른쪽이나 왼쪽이 앞으로 향하면서 셋팅 위치에 놓을 때 카셋트를 세워서 놓게 된다. 옆에서 이렇게 놓게 될 때, 부주의할 경우 카셋트를 놓쳐 웨이퍼에 손상을 줄 수 있고, 카셋트를 세울때 옆으로 세우기 때문에 웨이퍼가 앞으로 쏠리게 되어 로봇 암이 이 웨이퍼를 스테퍼 로 가져갈 때에 웨이퍼 브로큰(wafer broken)의 원인이 되기도 한다. 그리고 그런 자세로 셋팅할 경우 제대로 놓을 수 없는 경우가 발생하기도 한다.That is, the direction of the cassette stage is set from the track to the stepper, so when the process proceeds locally, the wafer cassette is moved to the side, and the cassette is placed upright when the arm is placed in the setting position with the right or left side of the arm facing forward. When placed sideways, the wafer may be inadvertently damaged by damaging the wafer, and when the cassette is placed upside down, the wafer is pulled forward so that the wafer arm is broken when the robot arm takes the wafer to the stepper. It can also cause. If you set it in such a position, you may not be able to place it properly.

따라서 본 고안은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 본 고안의 목적은 작업자에 의한 웨이퍼 카셋트의 셋팅 불편함을 해소함과 동시에 셋팅 불량으로 인한 웨이퍼의 파손 현상을 방지할 수 있는 반도체 웨이퍼의 이송 장치를 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been devised to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to solve the inconvenience of setting the wafer cassette by the operator and at the same time to prevent the breakage of the wafer due to the setting failure. The present invention provides a wafer transfer apparatus.

도1은 종래의 반도체 웨이퍼 이송 장치가 트랙과 스테퍼 사이에 설치된 상태를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a state where a conventional semiconductor wafer transfer device is installed between a track and a stepper.

도2는 종래의 반도체 웨이퍼의 이송 장치를 도시한 개략 사시도이다.2 is a schematic perspective view showing a conventional semiconductor wafer transfer apparatus.

도3은 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 이송 장치를 도시한 개략 사시도이다.3 is a schematic perspective view showing a transfer device for a semiconductor wafer according to the present invention.

도4는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 이송 장치중 회전부의 구조를 도시한 개략 사시도이다.Figure 4 is a schematic perspective view showing the structure of a rotating part of the transfer device of the semiconductor wafer according to the present invention.

-도면중 주요 부호에 대한 설명-Description of the main symbols in the drawings

2; 반도체 웨이퍼 이송 장치 4; 트랙2; Semiconductor wafer transfer apparatus 4; track

6; 스테퍼 8; 인라인 웨이퍼 스테이지6; Stepper 8; Inline Wafer Stage

10; 로컬 웨이퍼 스테이지 12; 센서10; Local wafer stage 12; sensor

14; 모터 16; 구동기어14; Motor 16; Drive gear

18; 종동기어 20; 회전축18; Driven gear 20; Axis of rotation

상기한 목적을 달성하기 위해 본 고안은 트랙과 스테퍼 사이에 설치되어 있으며, 상부에는 상기 트랙에서 스테퍼로 웨이퍼를 이송해주는 2개의 인라인 웨이퍼 스테이지가 설치되어 있고, 상기 인라인 웨이퍼 스테이지의 외측에는 2개의 로컬 웨이퍼 스테이지가 설치된 반도체 웨이퍼의 이송 장치에 있어서, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지는 셋팅 방향이 트랙에서 스테퍼를 향하는 방향과 대략 직각 방향으로 설정되어 있고, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지에 웨이퍼 카셋트가 안착되면 셋팅 방향이다시 트랙에서 스테퍼를 향하는 방향이 되도록 회전됨을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention is installed between a track and a stepper, and is provided with two inline wafer stages for transferring wafers from the track to the stepper, and two local parts outside the inline wafer stage. In a semiconductor wafer transfer apparatus provided with a wafer stage, the local wafer stage is set in a direction substantially perpendicular to the direction from the track toward the stepper, and is set in the direction where the wafer cassette is seated on the local wafer stage. Rotate to be in the direction toward the stepper.

여기서, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지의 표면에는 웨이퍼 카셋트가 안착되었음을 감지하도록 센서가 더 설치될 수 있다.Here, a sensor may be further installed on the surface of the local wafer stage to detect that the wafer cassette is seated.

또한, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지의 하부에는 구동기어를 갖는 모터가 설치되고, 상기 모터의 구동 기어에 결합되도록 종동 기어를 갖는 회전축이 설치되며, 상기 회전축은 상기 로컬 웨이퍼 스테이지 하부에 결합되어 있다.In addition, a motor having a drive gear is installed below the local wafer stage, and a rotating shaft having a driven gear is installed to be coupled to the drive gear of the motor, and the rotating shaft is coupled to the lower portion of the local wafer stage.

상기와 같이 하여 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 이송 장치에 의하면 작업자에 의한 웨이퍼 카셋트의 로딩 방향으로 웨이퍼 스테이지의 초기 방향이 설정됨으로써, 작업자에 의한 웨이퍼 카셋트의 로딩이 매우 용이해지고, 이에 따라 셋팅 불량으로 인한 웨이퍼의 파손 현상을 방지할 수 있게 된다.According to the semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention as described above, the initial direction of the wafer stage is set in the loading direction of the wafer cassette by the operator, so that the loading of the wafer cassette by the operator becomes very easy, and therefore, the setting failure It is possible to prevent the wafer breakage caused by.

(실시예)(Example)

이하 본 고안이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 고안을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 고안의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art may easily implement the present invention.

도3을 참조하면, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 이송 장치(2)의 개략도가 도시되어 있고, 도4를 참조하면, 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 이송 장치(2)중 회전부의 구조가 도시되어 있다.Referring to Fig. 3, a schematic diagram of a semiconductor wafer transfer apparatus 2 according to the present invention is shown, and referring to Fig. 4, the structure of a rotating part of the semiconductor wafer transfer apparatus 2 according to the present invention is shown have.

본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 이송 장치(2)는 트랙과 스테퍼 사이에 설치되어 있으며, 상부에는 상기 트랙에서 스테퍼로 웨이퍼를 이송해주는 2개의 인라인웨이퍼 스테이지(8)가 설치되어 있고, 상기 인라인 웨이퍼 스테이지(8)의 외측에는 2개의 로컬 웨이퍼 스테이지(10)가 설치되어 있다.The semiconductor wafer transfer apparatus 2 according to the present invention is provided between a track and a stepper, and is provided with two inline wafer stages 8 for transferring wafers from the track to the stepper. Outside of (8), two local wafer stages 10 are provided.

여기서, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)는 셋팅 방향이 트랙에서 스테퍼를 향하는 방향과 대략 직각 방향으로 설정되어 있고, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)에 웨이퍼 카셋트가 안착되면 셋팅 방향이 다시 트랙에서 스테퍼를 향하는 방향으로 회전된다.Here, the setting direction of the local wafer stage 10 is set to a direction substantially perpendicular to the direction toward the stepper on the track, and when the wafer cassette is seated on the local wafer stage 10, the setting direction is directed toward the stepper on the track again. Is rotated in the direction.

또한, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)의 표면에는 웨이퍼 카셋트가 안착되었음을 감지하도록 센서(12)가 더 설치되어 있다.In addition, a sensor 12 is further installed on the surface of the local wafer stage 10 to detect that the wafer cassette is seated.

더불어, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)에 웨이퍼 카셋트가 안착되면 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)가 트랙에서 스테퍼쪽으로 회전될 수 있도록 회전부가 더 설치되어 있으며, 상기 회전부는 로컬 웨이퍼 스테이지(10) 하부에 구동기어(16)를 갖는 모터(14)가 설치되고, 상기 모터(14)의 구동 기어에 결합되도록 종동기어(18)를 갖는 회전축(20)이 설치되며, 상기 회전축(20)은 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10) 하부에 결합되어 이루어져 있다.In addition, when the wafer cassette is seated on the local wafer stage 10, a rotation unit is further installed to rotate the local wafer stage 10 toward the stepper in the track, and the rotation unit is driven under the local wafer stage 10. A motor 14 having a gear 16 is installed, and a rotating shaft 20 having a driven gear 18 is installed to be coupled to the drive gear of the motor 14, wherein the rotating shaft 20 is the local wafer stage. (10) consists of being coupled to the lower part.

이러한 구성을 하는 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼 이송 장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention having such a configuration as follows.

먼저 로컬 웨이퍼 스테이지(10)가 웨이퍼 카셋트를 놓기 편하게 작업자의 정면 방향으로 셋팅되어 있음으로, 작업자는 무리 없이 정방향으로 웨이퍼 카셋트를 올려 놓는다.First, since the local wafer stage 10 is set in the front direction of the operator to easily place the wafer cassette, the operator places the wafer cassette in the forward direction without difficulty.

그러면, 로컬 웨이퍼 스테이지(10)에 설치된 센서(12)가 작동함으로써, 로컬 웨이퍼 스테이지(10)에 웨이퍼 카셋트가 놓였음을 감지하고, 이어서 회전부재를 작동시킨다.Then, the sensor 12 installed in the local wafer stage 10 is activated to detect that the wafer cassette is placed on the local wafer stage 10, and then to operate the rotating member.

즉, 모터(14)의 구동기어(16)가 일방향으로 회전되면, 상기 구동기어(16)에 결합된 종동기어(18)가 일방향으로 회전되고, 이에 따라 회전축(20)도 일정 각도 회전된다. 상기 회전축(20)은 로컬 웨이퍼 스테이지(10)의 하부에 결합되어 있음으로써, 결국 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)도 일정 각도 회전된다. 물론, 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)의 회전 방향은 트랙에서 스테퍼를 향하는 방향으로 되어 있음으로써, 상기 스테퍼(6)의 로봇 아암이 상기 로컬 웨이퍼 스테이지(10)에 놓여져 있는 웨이퍼 카셋트로부터 용이하게 웨이퍼를 이송하게 된다.That is, when the drive gear 16 of the motor 14 is rotated in one direction, the driven gear 18 coupled to the drive gear 16 is rotated in one direction, so that the rotation shaft 20 is also rotated by a predetermined angle. The rotating shaft 20 is coupled to the lower portion of the local wafer stage 10, so that the local wafer stage 10 is also rotated by an angle. Of course, the rotational direction of the local wafer stage 10 is in a direction from the track toward the stepper, so that the robot arm of the stepper 6 can easily remove the wafer from the wafer cassette placed on the local wafer stage 10. Will be transferred.

이상에서와 같이 본 고안은 비록 상기의 실시예에 한정하여 설명하였지만, 이것으로만 본 고안이 한정되는 것은 아니며 본 고안의 범주와 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.Although the present invention has been described as limited to the above embodiments, the present invention is not limited thereto, and various modified embodiments may be possible without departing from the scope and spirit of the present invention.

따라서 본 고안에 의한 반도체 웨이퍼의 이송 장치에 의하면 작업자에 의한 웨이퍼 카셋트의 로딩 방향으로 웨이퍼 스테이지의 초기 방향이 설정됨으로써, 작업자에 의한 웨이퍼 카셋트의 로딩이 매우 용이해지고, 이에 따라 셋팅 불량으로 인한 웨이퍼의 파손 현상을 방지할 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the semiconductor wafer transfer apparatus according to the present invention, since the initial direction of the wafer stage is set in the loading direction of the wafer cassette by the operator, the loading of the wafer cassette by the operator becomes very easy, and accordingly, It is effective to prevent breakage.

Claims

It is provided between the track 4 and the stepper 6, and two inline wafer stages 8 for transferring wafers from the track 4 to the stepper 6 are provided at the top, and the inline wafer stage ( In the semiconductor wafer transfer apparatus 2 provided with two local wafer stages 10 outside the 8),

The local wafer stage 10 is set in a direction substantially perpendicular to the direction from the track 4 toward the stepper 6, and when the wafer cassette is seated on the local wafer stage 10, the setting direction is tracked again. A device for transferring a semiconductor wafer, which is rotated so as to be in a direction toward the stepper 6 in (4).

2. The apparatus of claim 1, wherein a sensor (12) is further installed on a surface of the local wafer stage (10) to detect that a wafer cassette is seated.