KR100200209B1 - Automatic alignment apparatus for wafer - Google Patents
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Abstract
본 발명은 웨이퍼의 자동 정렬장치에 관한 것으로서, 특히 각각 다른 크기를 가진 웨이퍼가 안착되는 다수의 가아드 홈을 순서적으로 형성시킨 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트를 승강시키도록 모터의 구동에 따라 회동되는 스크류축과, 상기 베이스 플레이트의 내측에 위치되어 상기 각 가아드 홈내에 안착된 웨이퍼를 회동시키는 스핀들을 구비하는 것을 특징으로 한다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic alignment device for wafers, and in particular, a base plate in which a plurality of guard grooves in which wafers having different sizes are placed, are sequentially formed, and rotated according to driving of a motor to raise and lower the base plate. And a spindle for rotating a wafer positioned inside the base plate and seated in each of the guard grooves.
따라서, 본 발명에서는 하나의 베이스 플레이트에서 각각 다른 크기를 갖는 웨이퍼의 정렬이 가능케 됨으로써 각각의 웨이퍼 크기에 따른 가아드를 조립 및 분해하는 시간을 단축하여 생산성을 향상시킴과 동시에 제조 코스트를 현저하게 절감할 수 있는 등의 여러 가지 효과가 있다.Therefore, in the present invention, it is possible to align wafers having different sizes in one base plate, thereby shortening the time for assembling and disassembling the guard according to each wafer size, thereby improving productivity and significantly reducing manufacturing costs. There are many effects, such as you can.
Description
본 발명은 웨이퍼의 자동 정렬장치에 관한 것으로서, 특히 웨이퍼의 크기에 따라 각각 대응하여 정렬할 수 있도록 하여 웨이퍼의 정렬이 매우 용이함과 동시에 더욱 작업 시간을 단축시킬 수 있도록 된 웨이퍼의 자동 정렬장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an automatic alignment device for wafers, and more particularly, to an automatic alignment device for wafers, which enables alignment of the wafers correspondingly according to the size of the wafers. will be.
일반적으로 반도체 재료를 대상으로 하여 목적하는 바에 따라 가공 처리하는 반도체 제조 공정에서 집적회로를 제조하는데 사용되는 웨이퍼는 중심과 회전 방향이 정렬된 상태에서 상승 또는 하강하면서 각각의 공정이 이루어지게 된다.In general, a wafer used to manufacture an integrated circuit in a semiconductor manufacturing process in which a semiconductor material is processed according to a desired process is subjected to a respective process while the center and the rotation direction are aligned with each other.
종래에 이와 같은 웨이퍼를 정렬하는 장치는 도 1에 도시한 바와 같이 평판상의 베이스 플레이트(1)의 상측에 웨이퍼(W)의 외주면과 대응하는 곡률을 가지는 가아드(2a)(2b)가 스크류 등의 체결수단(3)에 의해 분리 가능케 체결되어 있고, 상기 베이스 플레이트(1)의 중앙부에는 상측에 안착된 웨이퍼(W)를 회동시키기 위한 스핀들(4)이 장착된 구성으로 이루어져 있다.Conventionally, in the apparatus for aligning such a wafer, as illustrated in FIG. 1, the guards 2a and 2b having a curvature corresponding to the outer circumferential surface of the wafer W on the upper side of the flat base plate 1 are screwed or the like. It is fastened separably by the fastening means (3) of the, and the center portion of the base plate (1) consists of a configuration in which the spindle (4) for rotating the wafer (W) seated on the upper side.
따라서, 별도의 이송수단의 작동에 따라 베이스 플레이트(1)의 상측에 웨이퍼(W)가 안착되면, 상기 베이스 플레이트(1)가 하강함과 동시에 스핀들(4)이 회동함으로써 적정의 위치로 웨이퍼(W)가 정렬되는 것이다.Therefore, when the wafer W is seated on the upper side of the base plate 1 according to the operation of a separate transfer means, the base plate 1 is lowered and the spindle 4 rotates at the same time so that the wafer ( W) is aligned.
그러나, 이와 같이 구성된 종래 웨이퍼의 정렬장치는 웨이퍼의 크기, 즉 4, 5, 6, 8 등의 크기에 따라 각각 이에 대응하는 가아드를 체결해야 함으로써 작업 시간이 지연될 뿐만 아니라 가이드의 체결시 발생되는 조립 오차 등으로 인하여 조립 작업에 세심한 주의를 필요로 하는 등의 여러 가지 문제점들이 내재되어 있었다.However, the conventional arrangement of the wafer alignment device configured as described above requires fastening of guards corresponding to the wafers according to the size of the wafer, that is, 4, 5, 6, 8, etc., which delays work time and occurs when the guide is fastened. Various problems, such as requiring careful attention to the assembly work due to the assembling error is being inherent.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래 기술의 문제점들을 해결하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 별도의 가아드를 조립하지 않고도 각각 크기가 다른 웨이퍼를 자동적으로 정렬하는 것이 가능토록 하여 가아드의 조립 등에 따른 작업 시간을 단축시킴과 동시에 더욱 제조 코스트를 절감할 수 있는 웨이퍼의 자동 정렬장치를 제공하는데 있다.The present invention has been made to solve the problems of the prior art as described above, an object of the present invention is to be able to automatically align the wafers of different sizes without assembling a separate guard so as to assemble the guard, etc. The present invention provides an automatic alignment device for wafers that can reduce manufacturing time and reduce manufacturing costs.
상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 각각 다른 크기를 가진 웨이퍼가 안착되는 다수의 가아드 홈을 순서적으로 형성시킨 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트를 승강시키도록 모터의 구동에 따라 회동되는 스크류축과, 상기 베이스 플레이트의 내측에 위치되어 상기 각 가아드 홈내에 안착된 웨이퍼를 회동시키는 스핀들을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a base plate in which a plurality of guard grooves in which wafers having different sizes are seated sequentially are formed, and a screw shaft rotated by driving of a motor to elevate the base plate. And a spindle positioned inside the base plate to rotate the wafer seated in each of the guard grooves.
도 1은 종래 웨이퍼의 정렬장치를 나타내는 평면도이다.1 is a plan view showing a conventional wafer alignment device.
도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼의 자동 정렬장치를 나타내는 종단면도이다.2 is a longitudinal sectional view showing an automatic alignment device of a wafer according to the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 웨이퍼의 자동 정렬장치를 나타내는 평면도이다.3 is a plan view showing an automatic alignment device of a wafer according to the present invention.
도 4는 도 3에서의 A-A선 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line A-A in FIG.
도 5 및 도 6은 본 발명에 의한 웨이퍼의 자동 정렬장치에 대한 작동 상태를 나타내는 도면으로서,5 and 6 are views showing the operating state of the automatic alignment device of the wafer according to the present invention,
도 5는 웨이퍼의 안착전 상태를 나타내는 도면이고,5 is a view showing a pre-seating state of a wafer;
도 6은 웨이퍼의 안착후 상태를 나타내는 도면이다.6 is a view showing a state after mounting of a wafer.
도 7은 본 발명에 의한 웨이퍼의 자동 정렬장치에서 다른 크기의 웨이퍼를 정렬시키는 상태를 도시한 단면도이다.7 is a cross-sectional view illustrating a state in which wafers of different sizes are aligned in the automatic alignment device for wafers according to the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10---베이스 플레이트 12a,12b,12c,12d---가아드 홈10 --- base plate 12a, 12b, 12c, 12d --- guard groove
14,24---모터 16---스크류축14,24 --- Motor 16 --- Screw Shaft
20---부시 22---승강축20 --- Bush 22 --- Elevation Shaft
26---스핀들 28a,28b---감지 센서26 --- spindle 28a, 28b --- detection sensor
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 따라서 더욱 상세하게 설명하고자 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 2는 본 발명에 의한 웨이퍼의 자동 정렬장치를 나타내는 단면도이고, 도 3은 본 발명에 의한 웨이퍼의 자동 정렬장치를 나타내는 평면도를 나타낸다.2 is a cross-sectional view showing the automatic alignment device of the wafer according to the present invention, Figure 3 is a plan view showing the automatic alignment device of the wafer according to the present invention.
도면에서 부호(10)은 베이스 플레이트를 나타낸다.In the figure, reference numeral 10 denotes a base plate.
상기 베이스 플레이트(10)는 각각 다른 크기의 웨이퍼(W)가 안착되도록 다수의 가아드 홈(12a)(12b)(12c)(12d)이 각각 형성되어 있다.The base plate 10 is formed with a plurality of guard grooves 12a, 12b, 12c, and 12d, respectively, to allow wafers of different sizes to be seated thereon.
그리고, 상기 베이스 플레이트(10)는 일측에 모터(14)의 구동에 따라 정, 역회전되는 스크류축(16)에 너트부(18)가 결합되어 승강 작동이 가능케 된다.In addition, the base plate 10 is coupled to the nut part 18 to the screw shaft 16 which is rotated forward and reverse according to the driving of the motor 14 on one side, thereby enabling the lifting operation.
또한, 상기 베이스 플레이트(10)의 저면에는 부시(20)내에서 슬라이드 되는 다수의 승강축(22)이 연장 형성되어 있다.In addition, a plurality of lifting shafts 22 which slide in the bush 20 are formed on the bottom of the base plate 10.
한편, 상기 베이스 플레이트(10)의 내측에는 모터(24)의 구동에 따라 회전되는 스핀들(26)이 위치되어 있으며, 상기 스핀들(26)의 상측면에는 웨이퍼(W)를 흡착하여 고정하는 다수의 진공 노즐(26a)이 형성되어 있다.On the other hand, the inside of the base plate 10 is a spindle 26 that is rotated in accordance with the drive of the motor 24, the upper side of the spindle 26 a plurality of suction and fixing the wafer (W) The vacuum nozzle 26a is formed.
그리고, 상기 베이스 플레이트(10)의 상하측에는 다수의 가이드 홈(12a)(12b)(12c) (12d)내에 안착된 웨이퍼(W)를 감지하는 감지 센서(28a)(28b)가 위치되어 있다.In addition, upper and lower sides of the base plate 10 are provided with detection sensors 28a and 28b for sensing the wafers W seated in the plurality of guide grooves 12a, 12b, 12c, and 12d.
도면중 미설명 부호 30은 웨이퍼(W)를 베이스 플레이트(10)의 상측으로 공급하는 핸들러를 나타내고 있다.In the figure, reference numeral 30 denotes a handler for supplying the wafer W to the upper side of the base plate 10.
이와 같이 구성된 본 발명에 의한 웨이퍼의 자동 정렬장치는 도 5에 도시한 바와 같이 4의 크기를 갖는 웨이퍼(W)가 핸들러(30)의 상측에 흡착된 상태에서 베이스 플레이트(10)의 상측으로 공급되면, 감지 센서(28a)(28b)가 이를 감지하여 상기 핸들러(30)의 동작을 정지시킨다.The automatic alignment device of the wafer according to the present invention configured as described above is supplied to the upper side of the base plate 10 in a state where the wafer W having the size of 4 is adsorbed on the upper side of the handler 30 as shown in FIG. 5. If so, the detection sensors 28a and 28b detect this and stop the operation of the handler 30.
그리고, 상기 베이스 플레이트(10)의 가아드 홈(12a)내에 상기 핸들러(30)에서 공급된 웨이퍼(W)가 위치되면, 상기 핸들러(30)가 도 6에 도시한 바와 같이 하강한 후 원위치로 복귀됨과 동시에 웨이퍼(W)는 가아드 홈(12a)내에 안착되어 진다.Then, when the wafer W supplied from the handler 30 is positioned in the guard groove 12a of the base plate 10, the handler 30 is lowered as shown in FIG. 6 and then returned to its original position. Simultaneously with the return, the wafer W is seated in the guard groove 12a.
이때, 상기 웨이퍼(W)는 가아드 홈(12a)내에 안착됨과 동시에 중심이 정렬된 상태를 유지하게 된다.At this time, the wafer W is placed in the guard groove 12a and at the same time maintains the center aligned.
이어서, 상기 베이스 플레이트(10)는 모터(14)의 구동에 따라 회동되는 스크류축(16)의 작동에 따라 하강하게 되면, 웨이퍼(W)는 스핀들(26)의 상측에 형성된 다수의 진공 노즐(26a)에서 작용하는 진공력에 의해 흡착되어 고정된 상태를 유지하게 된다.Subsequently, when the base plate 10 is lowered according to the operation of the screw shaft 16 which is rotated according to the driving of the motor 14, the wafer W may have a plurality of vacuum nozzles formed on the upper side of the spindle 26. It is adsorbed by the vacuum force acting in 26a) to maintain a fixed state.
상기 스핀들(26)의 상측에 웨이퍼(W)가 흡착된 상태에서 모터(24)를 구동시키면 상기 스핀들(26)은 회전하게 되고, 이에 따라 상기 스핀들(26)의 상측에 흡착된 웨이퍼(W)도 회전을 행하게 된다.When the motor 24 is driven while the wafer W is adsorbed on the spindle 26, the spindle 26 is rotated. Accordingly, the wafer W adsorbed on the spindle 26 is rotated. It will also rotate.
이때, 회전되는 상기 웨이퍼(W)는 감지 센서(28a)(28b)에 의해 일측 가장자리에 형성된 플랫부의 위치를 감지할 수 있게 됨으로써 웨이퍼(W)의 중심 및 플랫부의 정렬이 자동적으로 이루어지게 되는 것이다.At this time, the rotated wafer (W) is able to detect the position of the flat portion formed on one side edge by the sensing sensors 28a, 28b, so that the center and the flat portion of the wafer W are automatically aligned. .
지금까지는 4 웨이퍼(W)의 정렬시킬 때의 작동을 설명하고 있으나, 예컨대 5, 6, 8의 크기를 갖는 웨이퍼(W)의 정렬 시에도 동일하다.Up to now, the operation of aligning the four wafers W has been described, but the same applies to the alignment of the wafers W having sizes of 5, 6, and 8, for example.
특히, 4 웨이퍼(W)의 정렬 시에서 5, 6, 8의 크기를 갖는 웨이퍼(W)로 변경하는 경우에는 도 7에 도시한 바와 같이 모터(14)를 구동시켜 베이스 플레이트(10)를 하강시키면 가능케 되는데, 이때에는 정렬하고자 하는 웨이퍼(W)의 크기에 대응하는 가아드 홈(12a)(12b)(12c)(12d)을 핸들러(30)의 위치와 대응하도록 위치시키면 각 웨이퍼(W)의 이루어지게 된다.In particular, in the case of changing the wafers W having sizes of 5, 6, and 8 when the four wafers W are aligned, the base plate 10 is lowered by driving the motor 14 as shown in FIG. 7. In this case, the guard grooves 12a, 12b, 12c, and 12d corresponding to the size of the wafer W to be aligned may be positioned to correspond to the position of the handler 30. Will be made.
따라서, 상술한 바와 같이 본 발명에서는 하나의 베이스 플레이트에서 각각 다른 크기를 갖는 웨이퍼의 정렬이 가능케 됨으로써 종래와 같이 각각의 웨이퍼 크기에 따른 가아드를 조립 및 분해하는 시간을 단축하여 생산성을 향상시킴과 동시에 제조 코스트를 현저하게 절감할 수 있는 등의 여러 가지 효과가 있다.Therefore, as described above, in the present invention, wafers having different sizes can be aligned on one base plate, thereby improving productivity by shortening the time for assembling and disassembling the guard according to each wafer size as in the related art. At the same time, there are various effects such as a significant reduction in manufacturing cost.
Claims (3)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960029632A KR100200209B1 (en) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | Automatic alignment apparatus for wafer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019960029632A KR100200209B1 (en) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | Automatic alignment apparatus for wafer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR980012221A KR980012221A (en) | 1998-04-30 |
| KR100200209B1 true KR100200209B1 (en) | 1999-06-15 |
Family
ID=19467046
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019960029632A KR100200209B1 (en) | 1996-07-22 | 1996-07-22 | Automatic alignment apparatus for wafer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100200209B1 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101187019B1 (en) | 2010-05-28 | 2012-09-28 | 주식회사 씨엔디플러스 | Apparatus For Centering |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20010070903A (en) * | 2001-06-18 | 2001-07-27 | 안철규 | Transfer apparatus for sensing and examining a semiconductor wafer |
| KR100730739B1 (en) * | 2006-01-12 | 2007-06-21 | 세메스 주식회사 | Apparatus for transferring substrate and equipment for fabricating semiconductor device employing the same |
| KR102301191B1 (en) * | 2019-10-15 | 2021-09-10 | (주)에스티아이 | Substrate processing apparatus |
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1996
- 1996-07-22 KR KR1019960029632A patent/KR100200209B1/en not_active IP Right Cessation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101187019B1 (en) | 2010-05-28 | 2012-09-28 | 주식회사 씨엔디플러스 | Apparatus For Centering |
Also Published As
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|---|---|
| KR980012221A (en) | 1998-04-30 |
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