KR200286414Y1 - Cooling cabinet for communication equipment - Google Patents

Cooling cabinet for communication equipment Download PDF

Info

Publication number
KR200286414Y1
KR200286414Y1 KR2020020015514U KR20020015514U KR200286414Y1 KR 200286414 Y1 KR200286414 Y1 KR 200286414Y1 KR 2020020015514 U KR2020020015514 U KR 2020020015514U KR 20020015514 U KR20020015514 U KR 20020015514U KR 200286414 Y1 KR200286414 Y1 KR 200286414Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
heat
heat sink
communication equipment
enclosure
temperature
Prior art date
Application number
KR2020020015514U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
이상용
Original Assignee
영전산업주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 영전산업주식회사 filed Critical 영전산업주식회사
Priority to KR2020020015514U priority Critical patent/KR200286414Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200286414Y1 publication Critical patent/KR200286414Y1/en

Links

Landscapes

  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Casings For Electric Apparatus (AREA)

Abstract

본 고안은 상변화를 일으키면서 주위 열을 흡수 또는 저장열을 방출하는 상변화물질을 발열체 장비와 함께 내부에 장치하고 측벽등은 내외부간의 열전달효율이 좋고 조립이 간편한 방열판으로 구성하여 내부의 온도를 원하는 온도범위내로 안정적으로 유지시킬 수 있는 통신장비 수납함체에 관한 것이다.The present invention is equipped with a phase change material that absorbs ambient heat while releasing ambient heat or emits storage heat together with the heating element equipment, and the side wall is composed of a heat sink that has good heat transfer efficiency between inside and outside and is easy to assemble. The present invention relates to a communication box housing that can be stably maintained within a desired temperature range.

이러한 본 고안의 통신장비 수납함체는 다수의 벽체와 상부판 및 바닥판으로 정의되는 수납공간을 제공하며, 상기 벽체는 상기 함체내부의 열을 외부로 방출하는 방열판으로 만들어지고, 상기 수납공간의 상부에는 상변화를 일으키며 상기 통신장비로부터 발열되는 열을 흡수저장했다가 내부의 온도가 소정온도로 떨어지면 열을 방출하는 상변화물질이 배치된 것을 특징으로 한다.The communication device storage box of the present invention provides a storage space defined by a plurality of walls, a top plate and a bottom plate, the wall is made of a heat sink for dissipating heat inside the enclosure to the outside, the upper portion of the storage space The phase change material is characterized in that the phase change material is disposed to absorb and store the heat generated from the communication equipment to release the heat when the internal temperature drops to a predetermined temperature.

Description

상변화물질에 의한 자연냉각기능을 구비한 통신장비 수납함체{Cooling cabinet for communication equipment}Cooling cabinet for communication equipment with natural cooling function by phase change material

본 고안은 통신장비 등과 같은 운전중 열을 발생시키는 장비를 수납하는 함체에 관한 것으로, 보다 상세하게는 상변화를 일으키면서 주위 열을 흡수 또는 저장열을 방출하는 상변화물질을 발열체 장비와 함께 내부에 장치하고 측벽등은 내외부간의 열전달효율이 좋고 조립이 간편한 방열판으로 구성하여 내부의 온도를 원하는 온도범위내로 안정적으로 유지시킬 수 있는 통신장비 수납함체에 관한 것이다.The present invention relates to a housing for storing equipment that generates heat during operation, such as communication equipment, and more specifically, the phase change material absorbing ambient heat or releasing storage heat while generating a phase change together with the heating element equipment. The side wall and the like relates to a communication equipment storage box which can maintain the internal temperature stably within a desired temperature range by constructing a heat sink having good heat transfer efficiency between inside and outside and easy to assemble.

통상적으로, 통신장비등의 통신장비에는 시스템부와 파워부로 대별되어 이루어진다. 시스템부는 그 기능에 따라 각각 설치된 다수의 보드(Board)가 구비되고, 파워부는 시스템부에 전원을 공급하도록 구비된다. 이러한 통신장비는 산업이 발달해 감에 따라 시스템부가 고성능, 고용량화되어 가고 있으며, 따라서 시스템부에 전원을 공급하는 파워부에서는 많은 고온의 열이 발생하고 있다.In general, communication equipment such as communication equipment is generally divided into a system unit and a power unit. The system unit is provided with a plurality of boards each installed according to its function, and the power unit is provided to supply power to the system unit. As the communication equipment is developed in the industry, the system part is becoming high performance and high capacity, and thus, a high temperature heat is generated in the power part that supplies power to the system part.

최근에 유ㆍ무선통신망의 급속한 보급ㆍ확장에 따라 통신장비의 옥외설치 빈도가 늘어나고 있다. 통신장비는 옥외에 설치되는 경우 장비보호를 위해 통상 외부와 차폐되는 함체내에 수납된다. 통신장비가 정상적인 동작을 하고 수명을 오랫동안 유지하기 위해서는 함체내의 온도가 소정의 온도범위내로 유지될 필요가 있다. 통신장비는 동작중에 많은 열을 발생시키므로 함체는 발생된 열을 외부로 방출하여 함체내의 온도가 요구되는 적정온도로 유지시킬 수 있는 수단을 구비할 필요가 있다.Recently, with the rapid spread and expansion of wired and wireless communication networks, the frequency of installation of communication equipment is increasing. When installed outdoors, communication equipment is housed in enclosures that are normally shielded from the outside for equipment protection. In order for communication equipment to operate normally and maintain a long life, the temperature in the enclosure needs to be maintained within a predetermined temperature range. Since communication equipment generates a lot of heat during operation, the enclosure needs to be provided with means for releasing the generated heat to the outside to maintain the required temperature at the required temperature.

기존에 널리 사용되어온 냉각방식으로는 냉각팬을 이용한 공냉식 냉각장치와, 냉각수를 이용한 수냉식 냉각장치가 있다. 공냉식 냉각장치는 냉각팬에 의해서 바람을 일으켜 함체내의 통신장비에서 발생된 고온의 열을 함체 외부로 강제배출하여 방열시킴으로써 통신장비를 냉각시킨다. 그러나, 무더운 한여름에는 그 냉각성능이 크게 저하되어 통신장비가 과열로 인해 다운(Down) 등의 오작동을 유발하게 되는 문제점이 있었다. 냉각팬에 이상이 생기면 함체내 온도가 상승하여 통신장비의 고장을 일으킬 위험이 있다. 또한, 통신장비용 함체는 주로 인도에 설치되는 예가 많은데, 냉각팬이 배출하는 더운 바람이 그 옆을 지나가는 사람에게 전달되어 불쾌감을 줄 뿐만 아니라 냉각팬의 운전소음 또한 이 방식의 치명적 약점이 되고 있다. 더욱이, 냉각팬을 사용하므로 전기소모가 커서 유지비가 많이 드는 폐단도 있었다.Conventionally widely used cooling methods include an air-cooled cooling device using a cooling fan, and a water-cooled cooling device using cooling water. The air-cooled cooling device cools the communication equipment by generating wind by the cooling fan and forcibly dissipating and dissipating high temperature heat generated by the communication equipment in the enclosure to the outside of the enclosure. However, in the hot summer, the cooling performance is greatly reduced, causing malfunctions such as down due to overheating of communication equipment. If an error occurs in the cooling fan, the temperature inside the enclosure increases, which may cause a malfunction of the communication equipment. In addition, there are many cases in which communication equipment boxes are mainly installed in India, where the hot wind emitted by the cooling fan is transmitted to the person passing by, which causes discomfort, and the operation noise of the cooling fan is also a fatal weakness of this method. . In addition, the use of a cooling fan, the electric consumption was large, the maintenance cost was high.

한편, 통신장비는 특성상 플레이트를 구비한다. 수냉식 냉각장치는 이 플레이트상에 냉각수가 흐를 수 있도록 관부재를 삽입한 구조로 만들어지고, 관내를 흐르는 냉각수가 통신장비에서 발생된 열을 교환하는 방식으로 냉각한다. 그런데 이 방식은 관에 대한 열저항으로 인해 열전달율이 저조하고, 또한 냉각수가 흐르는 관과 관 사이의 플레이트상에는 고온의 열이 국부적으로 집중되어 신속한 냉각성능을 기대하기 어려웠다. 그로 인해, 시스템상의 보드 등에 과열로 인한 굽힘과 같은 변형이 발생되어 결국에는 파손 및 통신장비가 다운되는 문제점이 있었다.On the other hand, the communication equipment has a plate in nature. The water-cooled chiller is made of a structure in which a pipe member is inserted to allow the coolant to flow on the plate, and the coolant flowing in the pipe cools by exchanging heat generated by communication equipment. However, this method has a low heat transfer rate due to the heat resistance to the tube, and high temperature heat is locally concentrated on the plate between the tube and the tube through which the coolant flows. As a result, deformation such as bending due to overheating occurs in a board on the system, resulting in breakage and communication equipment down.

따라서, 본 고안의 목적은 종래의 냉각방식의 단점을 해소하기 위해서 안출한 것으로서, 열전달효율이 우수하고 조립이 간편한 구조의 방열판으로 함체를 만들고 그 안에 상변화를 통한 열의 흡수와 방출 작용을 하는 상변화물질을 내장하여 수납장비가 발생시킨 열을 외부로 효과적으로 방출하여 내부온도가 수납장비의 정상동작을 보장해주는 온도로 유지될 수 있도록 하는 통신장비 수납함체를 제공하는 데 있다.Therefore, the object of the present invention is to solve the drawbacks of the conventional cooling method, the heat sink is made of a heat sink with excellent heat transfer efficiency and easy to assemble structure to absorb and release heat through the phase change therein It is to provide a communication equipment storage box by embedding the change material to effectively discharge the heat generated by the storage equipment to the outside to maintain the internal temperature at a temperature that ensures the normal operation of the storage equipment.

본 고안의 실시예에 관한 상세한 설명은 첨부하는 도면들을 참조하여 이루어질 것이며, 도면에서 대응되는 부분을 지정하는 번호는 같다.DETAILED DESCRIPTION A detailed description of embodiments of the present invention will be made with reference to the accompanying drawings, in which like numbers designate corresponding parts in the drawings.

도 1은 본 고안에 따른 통신장비 수납함체의 외관을 보여주는 사시도이고,1 is a perspective view showing the appearance of the communication equipment housing according to the present invention,

도 2는 도 1에 도시된 통신장비의 함체내부의 구조를 보여주는 내부구조도이고,2 is an internal structural view showing a structure inside the housing of the communication equipment shown in Figure 1,

도 3은 도 1에 도시된 함체의 측벽들을 구성하는 방열판의 구조를 보여주는 사시도이고,3 is a perspective view illustrating a structure of a heat sink constituting sidewalls of the enclosure illustrated in FIG. 1;

도 4a 및 도 4b는 도 3의 방열판을 이루는 단위부품의 사시도 및 그 조립단면도이고,4A and 4B are perspective views of the unit parts constituting the heat sink of FIG. 3 and assembled cross-sectional views thereof;

도 5는 시간에 따른 본 발명의 수납함체 내부의 온도변화를 나타내는 그래프이고,Figure 5 is a graph showing the temperature change inside the housing of the present invention over time,

도 6은 본 발명의 수납함체내부의 여러지점에서의 온도를 시간에 따라 표시한 그래프이다.Figure 6 is a graph showing the temperature at various points within the housing of the present invention over time.

** 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 **** Explanation of symbols for main parts of drawings **

10 : 함체 12 : 상부판10: enclosure 12: top plate

14 : 기둥 16 : 바닥판14: pillar 16: bottom plate

20 : 통신장비 30 : 상변화물질20: communication equipment 30: phase change material

32 : 케이스 40 : 방열판32: case 40: heat sink

40a,40b : 단위방열판 42,44 : 방열핀40a, 40b: unit heat sink 42, 44: heat dissipation fin

46 : 숫부 48 : 암부46: male 48: female

상기 목적을 달성하기 위한 본 고안에 따른 통신장비 수납함체는 통신장비를 보호하는 함체에 있어서, 다수의 벽체와 상부판 및 바닥판으로 정의되는 수납공간을 제공하며, 상기 벽체는 상기 함체내부의 열을 외부로 방출하는 방열판으로 만들어지고, 상기 수납공간의 상부에는 상변화를 일으키며 상기 통신장비로부터 발열되는 열을 흡수저장했다가 내부의 온도가 소정온도로 떨어지면 열을 방출하는 상변화물질이 배치된 것을 특징으로 한다.According to the present invention for achieving the above object, the communication device housing provides a storage space defined by a plurality of walls, a top plate and a bottom plate in a housing for protecting communication equipment, wherein the wall is a heat inside the housing. Is made of a heat dissipating plate which emits heat to the outside, and a phase change material is disposed on the upper portion of the storage space to absorb and store heat generated from the communication equipment, and emit heat when the internal temperature drops to a predetermined temperature. It is characterized by.

이하에서는 첨부한 도면들을 참조하여 본 고안의 바람직한 실시예에 관하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail with respect to a preferred embodiment of the present invention.

도 1은 본 고안에 따른 통신장비 수납함체가 장치된 장비함체의 외관을 보여주는 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 통신장비의 함체내부의 구조를 보여주는 내부구조도이다. 또한, 도 3은 도 1에 도시된 함체의 측벽들을 구성하는 방열판의 구조를 보여주는 사시도이다.Figure 1 is a perspective view showing the appearance of the equipment housing equipped with a communication equipment housing according to the present invention, Figure 2 is an internal structure showing the structure of the interior of the communication equipment shown in FIG. 3 is a perspective view illustrating a structure of a heat sink constituting sidewalls of the enclosure illustrated in FIG. 1.

도시한 바와 같이, 함체(10)의 내부에는 통신장비(20)가 수납되어 있고, 그와 아울러 상변화물질(Phase Change Material;이하 PCM이라 함)(30)도 위치하고 있다. 이 PCM(30)은 상변화를 일으키면서 열을 흡수하거나 방출한다. 즉, 고체상태로 존재하다가 통신장비(20)에서 많은 열이 방출되어 방열판(40)을 통한 열방출능력이 부족하면 함체내부의 열을 흡수하면서 액체상태로 용융되고, 그 후 함체(10)외부의 온도가 낮아지고 그로 인해 함체(10)내부의 온도도 내려가면 PCM(30)은 저장하고 있던 열을 방출하면서 다시 상변화를 일으켜 고체화된다. PCM(30)의 고체→액체→고체로의 상변화는 일주기(Daily)동안에 일어난다. 이러한 PCM(30)은 공기와 PCM간의 열전달효율을 상승시키기 위하여 얇은 알루미늄 사각압출케이스(32)에 저장되며, 뜨거워진 열기가 위쪽으로 상승하는 자연법칙에 근거하여 통상 통신장비(20)의 위쪽에 설치된다. 또한, 일주기 상변화(고체-액체-고체) 온도범위를 유지시키기 위해 특정한 융해온도를 갖는 종류의 물질이 선택되는데, 바람직하게는 파라핀계가 적합하다. 좀더 상세히 부연설명하면, 박판의 알루미늄 케이스(32)에 저장되므로 PCM(30)은 공기와의 접촉면적이 증대되어 열흡수 및 방출이 극대화될 수 있도록 되어 있으며, 박판의 PCM케이스(32)를 함체(10)상부에 구비된 슬롯에 장착하여 손쉽게 설치 및 교체가 가능하게 되어 있다.As shown, the communication device 20 is accommodated inside the enclosure 10, and at the same time, a phase change material (hereinafter referred to as PCM) 30 is also located. The PCM 30 absorbs or releases heat while causing a phase change. In other words, if the solid state exists, but a large amount of heat is released from the communication equipment 20, and the heat dissipation ability through the heat sink 40 is insufficient, the heat is melted in the liquid state while absorbing the heat inside the enclosure. When the temperature of the temperature decreases and thus the temperature inside the enclosure 10 decreases, the PCM 30 releases the stored heat, causing a phase change again to solidify. The phase change of the PCM 30 from solid to liquid to solid occurs during the daily cycle. The PCM 30 is stored in a thin aluminum square extrusion case 32 to increase the heat transfer efficiency between the air and the PCM, and is usually placed on the upper side of the communication equipment 20 based on the natural law in which the heated heat rises upward. Is installed. In addition, a kind of material having a particular melting temperature is selected to maintain the cyclic phase change (solid-liquid-solid) temperature range, preferably a paraffinic system is suitable. In more detail, the PCM 30 is stored in the aluminum case 32 of the thin plate so that the contact area with air is increased to maximize heat absorption and release, and the PCM case 32 of the thin plate is enclosed. (10) It can be easily installed and replaced by installing in the slot provided in the upper part.

본 발명은 특히 방열효과를 높이기 위하여 함체(10)자체를 방열판(40)으로 구성하고 있다. 이 함체(10)는 적어도 측벽들이 방열판(40)으로 구성된다. 함체(10)는 사각박스형이 보편적이므로, 적어도 측벽 4개는 방열판(40)으로 구성된다. 본 실시예에서 함체(10)는 사방측벽을 이루는 4개의 방열판(40)을 4개의 기둥(14)으로 고정시키고, 그 바닥판(16)과 상부판(12)을 결합시켜 사각박스체를 구성하고 있다. 이 바닥판(16)과 상부판(12)은 스테인리스 스틸로 제조된다. 도시된 것과는 달리 상부판(12)도 방열판으로 구성하면 더욱 높은 방열효과를 기대할 수 있다.In the present invention, in particular, the enclosure 10 itself is constituted by a heat sink 40 in order to increase the heat radiation effect. The enclosure 10 has at least sidewalls composed of a heat sink 40. Since the enclosure 10 is generally rectangular box type, at least four side walls are constituted by the heat sink 40. In the present embodiment, the enclosure 10 is fixed to the four heat sinks 40 forming the four sides of the four walls 14, the bottom plate 16 and the top plate 12 by combining a rectangular box body Doing. The bottom plate 16 and the top plate 12 are made of stainless steel. Contrary to that shown, the upper plate 12 can also be expected to have a higher heat dissipation effect if the heat sink is configured.

방열판(40)은 열전도율이 높은 재질로 만들어지며, 대표적으로는 알루미늄이 좋다. 방열판(40)은 함체(10)의 내부와 외부 사이에 높은 열교환이 이루어지게 하여, 내/외부 사이의 온도차이를 줄여주는 기능을 한다. 이를 위해 방열판(40)은 함체(10)내,외부에서 공기와의 접촉면적을 가능한 넓게 갖는 구조가 좋다. 이러한방열판(40)의 상세한 구조에 대해서는 도 4a 및 도 4b를 참조하여 설명하기로 한다.The heat sink 40 is made of a material having high thermal conductivity, typically aluminum. The heat sink 40 has a high heat exchange between the interior and the exterior of the enclosure 10, thereby reducing the temperature difference between the inside / outside. To this end, the heat sink 40 has a structure having a contact area with air as wide as possible in the enclosure 10, the outside. The detailed structure of the heat sink 40 will be described with reference to FIGS. 4A and 4B.

도 4a는 도 3의 방열판을 이루는 단위부품의 사시도이고, 도 4b는 단위부품들을 결합하여 원하는 크기의 함체벽면에 해당되는 방열판을 구성하는 방법을 보여주기 위한 조립단면도이다.4A is a perspective view of a unit part constituting the heat sink of FIG. 3, and FIG. 4B is an assembly cross-sectional view illustrating a method of forming a heat sink corresponding to a wall surface of a housing having a desired size by combining the unit parts.

방열판(40)의 단위방열판들(40a,40b)은 그 양측면으로 무수히 많은 방열핀들(42,44)이 돌출하고 있는데, 이 방열핀들(42,44)은 얇고 기다란 수직판상을 하고 있다. 함체(10)의 측벽은 적정수의 이들 단위방열판(40a,40b)을 연결하여 구성된다. 일측면에 형성된 방열핀(42)들은 함체(10)내측으로 위치하고, 그 반대면에 형성된 방열핀(44)들은 함체(10)외측에 위치하게 된다. 이와 같이 많은 방열핀(42,44)들을 형성함에 의하여 공기와 접촉하는 면적을 넓혀 공기로부터의 열전달효율이 상승하게 되고, 그에 따라서 함체내/외부의 원활한 열전달을 통해 온도격차를 줄일 수 있게 된다.Innumerable heat dissipation fins 42 and 44 protrude from both sides of the unit heat dissipation plates 40a and 40b of the heat dissipation plate 40. The heat dissipation fins 42 and 44 have a thin and long vertical plate shape. The side wall of the housing | casing 10 is comprised by connecting the appropriate number of these unit heat sinks 40a and 40b. The heat dissipation fins 42 formed on one side thereof are positioned inside the enclosure 10, and the heat dissipation fins 44 formed on the opposite side thereof are positioned outside the enclosure 10. By forming a large number of heat sink fins (42, 44) in this way, the area in contact with the air to increase the heat transfer efficiency from the air, thereby reducing the temperature gap through the smooth heat transfer inside / outside the enclosure.

단위방열판들(40a,40b)의 일단에는 숫부(46)가 돌출하고 있으며, 타단에는 숫부(46)와 결합되는 암부(48)가 형성되어 있다. 따라서, 단위방열판(40a)의 숫부(46)를 그와 이웃한 단위방열판(40b)의 암부(48)에 삽입시켜 원하는 함체크기(수평방향으로의 길이)에 적합한 방열판(40)을 만들게 된다. 이 숫부(46)와 암부(48)는 도 4a에서 보는 바와 같이 각각 두개의 원형이 연장된 돌조 및 홈형상으로 제작됨으로써 결합시 보다 향상된 기밀을 유지하여 외부로부터 물등의 침투가어렵게 한다. 이와 같은 방열판(40)의 단위방열판들(40a,40b)은 압연압출에 의해 얻어진다. 여기에서는 설명의 편의상 2개의 단위방열판들(40a,40b)을 예시하였으나, 그 수는 방열판의 크기에 따라 3개이상이 될 수 있다.A male portion 46 protrudes at one end of the unit heat sinks 40a and 40b, and an arm portion 48 coupled to the male portion 46 is formed at the other end thereof. Therefore, the male portion 46 of the unit heat sink 40a is inserted into the arm portion 48 of the unit heat sink 40b adjacent thereto to make the heat sink 40 suitable for the desired enclosure size (length in the horizontal direction). The male part 46 and the female part 48 are each formed in the shape of a protrusion and a groove extending in two circular shapes as shown in FIG. 4A, thereby maintaining improved airtightness when combined, making it difficult to penetrate water and the like from the outside. The unit heat dissipation plates 40a and 40b of the heat dissipation plate 40 are obtained by rolling extrusion. Here, two unit heat sinks 40a and 40b are illustrated for convenience of description, but the number may be three or more according to the size of the heat sink.

도 5는 시간에 따른 본 발명의 수납함체 내부의 온도변화를 나타내는 그래프이고, 도 6은 본 발명의 수납함체내부의 여러지점에서의 온도를 시간에 따라 표시한 그래프이다. 도 5에서 함체외부의 온도는 실선, PCM을 사용하였을 때의 함체내부의 온도는 삼각형이 있는 선으로 그리고, PCM이 적용되지 않은 경우의 함체내부의 온도는 사각형이 있는 선으로 표현되었다. 그리고, 도 5 및 도 6은 외부온도 -30~45℃범위내에서 72시간동안 시험한 결과이다. 이제, 전도면들을 참조하면서 본 고안의 동작에 대해 상세히 설명한다.5 is a graph showing a temperature change inside the housing of the present invention with time, and FIG. 6 is a graph showing the temperature at various points within the housing of the present invention over time. In FIG. 5, the temperature outside the enclosure is represented by a solid line, the temperature inside the enclosure when the PCM is used as a triangular line, and the temperature inside the enclosure when the PCM is not applied is represented by a rectangular line. 5 and 6 show the results of testing for 72 hours in the external temperature range of -30 to 45 ° C. Now, the operation of the present invention will be described in detail with reference to the conducting surfaces.

함체(10)내부에 존재하는 통신장비(20)의 가동에 따라 높은 열이 발생하게 된다. 이렇게 발생된 열은 함체(10)내에 잔류하는데, 이 열은 함체(10)내부 상단에 위치한 PCM(30)이 흡수하고 일부분은 방열판(40)을 통해 외부로 방출되게 된다. 예를 들어, 외부온도가 저온에서 고온으로 상승하는 동안에는(아침의 경우) 내,외부의 온도차이가 많아 통신장비(20)에서 발생되는 열은 PCM(30)에 의해 부분적으로 흡수되고 나머지 열은 방열판(40)을 통해 외부로 방출된다. 낮동안에는 함체(10)내외부의 온도차이가 상대적으로 줄어들기 때문에 PCM(30)이 흡수하는 열이 더 늘어나서 PCM(30)은 고체에서 액체로 상변화를 일으킨다. 그런다음, 저녁이 되어 외부온도가 떨어지면 통신장비(20)에서 방출된 열과 상변화물질인 PCM(30)에 흡수된잠열은 함체(10)내/외부의 온도차이가 크기 때문에 방열판(40)을 통해 외부로 방출되게 된다. 그로 인하여, 액상의 PCM(30)은 다시 고체상태로 상변화되고 아침이 되면 다시 위와 같은 과정을 반복하게 된다.High heat is generated in accordance with the operation of the communication equipment 20 existing inside the enclosure 10. The heat generated in this way remains in the enclosure 10, which is absorbed by the PCM 30 located at the upper end of the enclosure 10, and part of the heat is released to the outside through the heat sink 40. For example, while the outside temperature rises from low temperature to high temperature (in the case of morning), there is a large temperature difference between the inside and outside, so that the heat generated by the communication equipment 20 is partially absorbed by the PCM 30 and the remaining heat is It is discharged to the outside through the heat sink (40). During the day, the temperature difference inside and outside the enclosure 10 decreases relatively, so that the heat absorbed by the PCM 30 increases, causing the PCM 30 to change phase from solid to liquid. Then, when the external temperature falls in the evening, the heat released from the communication equipment 20 and the latent heat absorbed by the phase change material PCM 30 have a large temperature difference between the inside and the outside of the enclosure 10. Will be released to the outside. Therefore, the PCM 30 of the liquid phase is changed to a solid state again and in the morning it repeats the above process again.

이와 같이 본 고안은 PCM(30)과 방열판(40)이 복합적으로 작용하여 시너지효과(상승효과)를 발휘하여 도 5에서 보는 바와 같이 함체(10)외부의 큰 온도변화에도 불구하고 함체(10)내부의 최대온도와 최소온도의 차이를 좁힐 수 있다. 구체적으로 설명하자면, 도표는 함체(10)내부의 온도가 PCM(30)이 사용되었을 경우가 PCM(30)이 적용되지 않을 때보다 그 변화폭이 절반으로 줄어듦을 보여주고 있다. 함체(10)내부의 온도가 -10~60℃범위내에서 통신장비(20)의 안정적인 작동이 유지될 수 있다. 본 고안에서는 기설명한 조건하에서 시험한 결과 도 6에서 보는 바와 같이 함체(10)내부에서 임의의 위치의 온도를 측정한 결과 위 범위내에 들어 안정적임을 확인할 수 있다. 즉, 도 6에서는 함체(10)외부의 온도와 비교할 때 함체(10)내부의 최고점에서 점차로 낮아지면서 제 2지점, 제 3지점 및 바닥까지를 측정한 결과가 모두 허용범위내에 존재하고 있음을 확인할 수 있다.As such, the present invention exhibits a synergistic effect (synergistic effect) by acting in combination with the PCM 30 and the heat sink 40, and thus, despite the large temperature change outside the enclosure 10 as shown in FIG. The difference between the internal maximum and minimum temperatures can be narrowed. Specifically, the diagram shows that the temperature inside the enclosure 10 decreases in half when the PCM 30 is used than when the PCM 30 is not applied. Stable operation of the communication device 20 can be maintained within the temperature range of the enclosure 10 to -10 ~ 60 ℃. In the present invention, as a result of the test under the above-described conditions, as shown in FIG. 6, the temperature of any position in the enclosure 10 was measured and found to be within the above range and stable. That is, in FIG. 6, when the temperature of the enclosure 10 is gradually lowered from the highest point inside the enclosure 10, the results of measuring the second point, the third point, and the bottom are all within the allowable range. Can be.

이상 도 5 및 도 6의 도표에서 알 수 있는 바와 같이, 본 고안과 같이 PCM(30)과 방열판(40)의 복합작용에 의하여 함체(10)내부를 냉각할 경우 PCM(30)을 채용하지 않고 방열판(40)만을 채용한 경우에 비해 함체(10)내부의 온도를 통신장비(20)가 안정적으로 작동할 수 있는 허용범위내로 유지시킴과 아울러 함체(10)내부의 온도변화폭을 줄여줌으로써 장비의 작동안정성을 높일 수 있게 된다.As can be seen from the diagrams of Figs. 5 and 6, when cooling the inside of the enclosure 10 by the combined action of the PCM 30 and the heat sink 40 as in the present invention, without employing the PCM (30) Compared to the case where only the heat sink 40 is employed, the temperature inside the enclosure 10 is kept within the allowable range for the communication equipment 20 to operate stably, and the temperature change inside the enclosure 10 is reduced to reduce the temperature of the equipment. Operational stability can be increased.

여기에 개시되는 실시예는 여러가지 실시가능한 예 중에서 당업자의 이해를 돕기 위하여 가장 바람직한 예를 선정하여 제시한 것일 뿐, 본 고안의 기술적 사상이 반드시 이 실시예에 의해서만 한정되거나 제한받는 것은 아니고, 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화와 변경이 가능함은 물론, 균등한 다른 실시예가 가능하다.The embodiments disclosed herein are only presented by selecting the most preferred examples to help those skilled in the art from the various possible examples, the technical spirit of the present invention is not necessarily limited or limited only by this embodiment, the present invention Various changes and modifications are possible within the scope without departing from the spirit of the invention, as well as other equivalent embodiments.

본 고안은 냉각팬을 사용하는 방식과 비교할 때 다음과 같은 장점이 있다. 첫째, 피씨엠(PCM)은 한번 설치하면 10년이상 사용이 가능하고, 알루미늄 방열판은 거의 영구적으로 사용할 수 있으므로 설치후에는 거의 유지비가 소요되지 않아 매우 경제적이다. 둘째, 냉각팬이 사용되지 않으므로 팬바람이 없어 통행자에게 불쾌감을 주지 않는다. 셋째, 전기가 소모되지 않아 경제적이다. 넷째, 팬소음이 발생하지 않아 환경친화적이다. 끝으로, 본 고안은 PCM과 방열판이 시너지효과를 일으켜 냉각성능이 우수한 잇점을 지닌다.The present invention has the following advantages compared to the method using a cooling fan. First, the PCM (PCM) can be used for more than 10 years once installed, and the aluminum heat sink can be used almost permanently, so it is very economical since it requires little maintenance cost after installation. Second, because no cooling fan is used, there is no fan wind, which does not cause discomfort to passengers. Third, it is economical because no electricity is consumed. Fourth, it is environmentally friendly because no fan noise is generated. Finally, the present invention has the advantage of excellent cooling performance by synergistic effect between the PCM and the heat sink.

Claims (5)

통신장비를 보호하는 함체에 있어서,In the enclosure protecting communication equipment, 다수의 벽체와 상부판 및 바닥판으로 정의되는 수납공간을 제공하며, 상기 벽체는 상기 함체내부의 열을 외부로 방출하는 방열판으로 만들어지고,It provides a storage space defined by a plurality of walls and the top plate and the bottom plate, the wall is made of a heat sink for dissipating heat inside the enclosure to the outside, 상기 수납공간의 상부에는 상변화를 일으키며 상기 통신장비로부터 발열되는 열을 흡수저장했다가 내부의 온도가 소정온도로 떨어지면 열을 방출하는 상변화물질이 배치된 것을 특징으로 하는 통신장비 수납함체.And a phase change material disposed above the storage space to absorb and store heat generated from the communication equipment and to release heat when the internal temperature drops to a predetermined temperature. 제 1항에 있어서, 상기 피씨엠은 얇은 알루미늄 사각압출케이스에 저장된 파라핀계 물질인 것을 특징으로 하는 통신장비 수납함체.The communication box housing according to claim 1, wherein the PCM is a paraffin-based material stored in a thin aluminum rectangular extrusion case. 제 1항에 있어서, 상기 방열판은 방열핀들이 양면으로 돌출한 단위방열판들의 측면과 측면을 맞대 적어도 2개이상 결합시켜 구성되는 것을 특징으로 하는 통신장비 수납함체.According to claim 1, wherein the heat sink is a communication equipment accommodating compartment characterized in that the heat radiation fins are configured to combine at least two of the side and the side of the unit heat sink protruding on both sides. 제 3항에 있어서, 상기 방열판의 일측단에는 숫부가 그리고 타측단에는 결합되는 방열판의 숫부와 요철결합되는 암부가 마련되어 있는 것을 특징으로 하는 통신장비 수납함체.According to claim 3, wherein the one end of the heat sink is provided with a male portion and the other end is provided with a female portion is coupled to the male portion of the heat sink is unevenly coupled. 제 4항에 있어서, 상기 숫부는 연결된 이중의 원형돌조들로 구성되고, 상기 암부는 상기 원형돌조들이 삽입되는 원형이중홈의 형상을 갖는 것을 특징으로 하는 통신장비 수납함체.5. The communication device accommodating housing according to claim 4, wherein the male part is composed of a double circular protrusions connected to each other, and the female part has a shape of a circular double groove into which the circular protrusions are inserted.
KR2020020015514U 2002-05-21 2002-05-21 Cooling cabinet for communication equipment KR200286414Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020020015514U KR200286414Y1 (en) 2002-05-21 2002-05-21 Cooling cabinet for communication equipment

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020020015514U KR200286414Y1 (en) 2002-05-21 2002-05-21 Cooling cabinet for communication equipment

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200286414Y1 true KR200286414Y1 (en) 2002-08-21

Family

ID=73055777

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020020015514U KR200286414Y1 (en) 2002-05-21 2002-05-21 Cooling cabinet for communication equipment

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200286414Y1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100871439B1 (en) * 2008-04-11 2008-12-03 오태근 Heat-sink of signal box using hit pipe
KR101089432B1 (en) * 2004-09-03 2011-12-07 엘지전자 주식회사 Portable electronic device with the cooling material
CN117278878A (en) * 2023-11-16 2023-12-22 合肥岭雁科技有限公司 Storage type router
KR20240013526A (en) 2022-07-22 2024-01-30 주식회사 에프투앤디 Enclosure for wireless communication with peltier element

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101089432B1 (en) * 2004-09-03 2011-12-07 엘지전자 주식회사 Portable electronic device with the cooling material
KR100871439B1 (en) * 2008-04-11 2008-12-03 오태근 Heat-sink of signal box using hit pipe
KR20240013526A (en) 2022-07-22 2024-01-30 주식회사 에프투앤디 Enclosure for wireless communication with peltier element
CN117278878A (en) * 2023-11-16 2023-12-22 合肥岭雁科技有限公司 Storage type router
CN117278878B (en) * 2023-11-16 2024-01-26 合肥岭雁科技有限公司 Storage type router

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN108336048B (en) Heat superconducting fin radiator with phase change heat storage function
US20020144811A1 (en) Phase-change heat reservoir device for transient thermal management
JP2017535952A (en) Heat sink assembly for transient cooling
KR101609253B1 (en) Socket apparatus for semiconductor module
JP2010060164A (en) Heat pipe type heat sink
JP2013015295A (en) Cooling device and air conditioner with same
KR20160131520A (en) Display apparatus
RU2431088C2 (en) Radiator of condenser
JP2009283064A (en) Heat radiation structure of enclosure for storage device
US9184363B2 (en) Power generator
KR200286414Y1 (en) Cooling cabinet for communication equipment
CN104576571A (en) Phase change module and electronic device mounted with same
KR102283829B1 (en) Energy storage system based on corrugate cooling fin
CN216752619U (en) Heat dissipation assembly and electronic equipment
BR0200254B1 (en) condenser for cooling circuit.
CN112994411A (en) Power adapter heat radiation structure
CN212081759U (en) Mounting structure, cabinet body and refrigeration plant of semiconductor refrigeration device
CN210781900U (en) Continuous cooling and thermal shock resistant cooling combined integrated radiator
CN211184715U (en) Active heat dissipation device
JP2018080876A (en) Heat exchange device
KR20040061286A (en) Hybrid heat exchanger having tec and heat pipe
CN107438347B (en) Heat dissipation device
CN218353001U (en) Electrical apparatus box and air conditioning unit
CN217305804U (en) Server housing and server
CN113339892B (en) Heat dissipation module, electric appliance heat dissipation assembly and air conditioner

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
T201 Request for technology evaluation of utility model
T701 Written decision to grant on technology evaluation
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110729

Year of fee payment: 10

EXPY Expiration of term