JP2009283064A - Heat radiation structure of enclosure for storage device - Google Patents

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Inventor
Yasunori Kitamura
Takashi Ono
泰紀 北村
隆志 大野
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I-O Data Device Inc
株式会社アイ・オー・データ機器
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heat radiation structure of an enclosure for a storage device , which enhances heat radiation by preventing noise generation.
SOLUTION: The enclosure 1 houses a plurality of hard disk drives 5 for generating heat. The enclosure 1 includes a housing chamber R1 for housing each of the plurality of hard disk drives 5, a suction hole 3a formed in the bottom part of the enclosure 1 to allow air flow into the enclosure 1, an exhaust hole 4a formed in the top part of the enclosure 1 to discharge the air from the enclosure 1, heat radiation spaces S1 disposed among the plurality of housing chambers R1 and leading to the suction hole 3a and the exhaust hole 4a, and partition walls 8a disposed between the plurality of housing chambers R1 and the heat radiation spaces S1 and made of heat conductive materials having high heat conductivity.
COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、筐体に収納したハードディスクドライブ等によって発生された熱を放熱する記憶装置収納筐体の放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat radiation structure of the storage device housing case for dissipating heat generated by a hard disk drive or the like housed in the housing.

従来、ハードディスクドライブ等の記憶装置は、ハードディスクが作動した際に熱を発生する。 Conventionally, a storage device such as a hard disk drive, to generate heat when the hard disk is activated. このため、ハードディスクドライブを収納する記憶装置収納筐体には、ハードディスクドライブの作動によって発熱した熱を放熱させるための放熱構造が施されている。 Therefore, the storage device housing case for housing the hard disc drive, heat dissipation structure is applied for dissipating heat generated by operation of the HDD.
従来、デザイン性と高放熱性とを兼ね備えた記憶装置収納筐体としては、熱伝導性の高いアルミニウム等の材料で形成された筐体に、放熱孔や、ヒートパイプや、放熱フィン等を設けて、空冷ファンを設けることなく冷却するファンレス構造の筐体が知られている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。 Conventionally, as a storage device housing case having both design and high heat radiation, the housing formed of a material having high thermal conductivity such as aluminum, provided louvers and, and a heat pipe, a radiating fin or the like Te, the housing of the fan-less structure for cooling without providing a cooling fan has been known (e.g., see Patent Document 1 and Patent Document 2).

しかしながら、ハードディスクドライブ等を複数台組み合わせて実現されるストライピング技術や、ミラーリング技術をベースとしたストレージシステム用の大容量の筐体では、発熱量が高いので、温度上昇を抑制するための空冷ファンが不可欠となっている。 However, and striping techniques implemented by combining a plurality of hard disk drives and the like, in the housing of the mass for storage system mirroring technology based, because of its high calorific value, the cooling fan for inhibiting the temperature rise It has become essential.

記憶装置を空冷ファンで冷却するものとしては、例えば、特許文献3に開示されたリムーバブルハードディスクアレイ装置が知られている。 The storage device as being cooled by air cooling fan, for example, is known removable hard disk array device disclosed in Patent Document 3. 特許文献3に記載の装置は、ハードディスクドライブを収納した筐体の上端部に空冷ファンを設置して、筐体の下部から大気を取り込んで、筐体の上部から排出し、筐体内に冷却気流を発生させてハードディスクドライブを冷却している。 Apparatus according to Patent Document 3, by installing a cooling fan to the upper portion of the housing accommodating the hard disk drive takes in air from the lower portion of the housing, and discharged from the top of the housing, cooling air flow into the housing a is generated to cool the hard disk drive.
特開2002−344186号公報 JP 2002-344186 JP 特開2004−31627号公報 JP 2004-31627 JP 特開2006−139468号公報 JP 2006-139468 JP

しかしながら、特許文献3に記載された記憶装置収納筐体の放熱構造では、空冷ファンを使用しているので、空冷ファンを駆動させるのに電力を消費したり、空冷ファンの寿命等の信頼性を高めたりするのに、コストが増加するという問題点があった。 However, the heat radiation structure of the a storage device housing case described in Patent Document 3, because it uses air cooling fan, or power is consumed for driving the cooling fan, the reliability of the lifetime or the like of the cooling fan to or to enhance, there is a problem that the cost increases.

また、空冷ファンは、回転することによって冷却気流を発生させるので、空冷ファンの回転により騒音が発生するという問題点があった。 Further, blowers, so to generate the cooling air flow by rotating, noise is disadvantageously generated by the rotation of the cooling fan.
放熱効果を上げるために、空冷ファンの回転速度を上昇させた場合には、その回転速度の上昇に伴って騒音も大きくなる。 To increase the radiation effect, when increasing the rotation speed of the cooling fan, noise also increases with increasing the rotational speed. その空冷ファンの騒音を抑制するためには、空冷ファンの羽根を大きくして低速回転にしなければならない。 In order to suppress the noise of the cooling fan must be in low speed by increasing the blower blades. しかしながら、空冷ファンを大きくした場合には、空冷ファンの占有スペースも増加して、筐体が大型化するという問題点があった。 However, when increasing the blowers, the space occupied by the cooling fan be increased, there is a problem that the housing becomes large.

そこで、本発明は、騒音の発生を解消し、放熱性を高めた記憶装置収納筐体の放熱構造を提供することを目的とする。 Accordingly, the present invention is to solve the generation of noise, and an object thereof is to provide a heat radiation structure of the storage device housing case with an improved heat dissipation property.

前記課題を解決するための手段として、請求項1に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造は、熱を発生する複数のハードディスクドライブを筐体に収納した記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記筐体は、前記複数のハードディスクドライブをそれぞれ収納する収納室と、当該筐体の下部に形成されて大気を当該筐体内に流入させるための吸気孔と、当該筐体の上部に形成されて当該筐体内の空気を排出するための排気孔と、複数の前記収納室の間に介在され前記吸気孔および前記排気孔に連通する放熱空間と、前記複数の収納室と前記放熱空間との間に介在されて熱伝導性のよい伝熱部材によって形成された仕切り壁と、を有することを特徴とする。 As means for solving the above problems, the heat radiation structure of the storage device storage case according to claim 1, a plurality of hard disk drives for generating the heat radiation structure of the storage device housing case that houses in a housing Te, wherein the housing includes a housing chamber for housing a plurality of hard disk drives, respectively, an intake hole for introducing the atmospheric air into the housing are formed in the lower portion of the housing, formed in the upper part of the casing and is an exhaust hole for discharging air from the housing is a heat dissipation space communicating with the intake hole and the exhaust hole is interposed between a plurality of the storage chambers, wherein the plurality of storage chambers and the heat dissipation space It characterized by having a a partition wall formed by a good thermal conductivity heat transfer member is interposed between the.

かかる構成によれば、筐体の収納室に収納されたハードディスクドライブは、作動することによって発熱し、熱を発散する。 According to such a configuration, a hard disk drive that is housed in the housing chamber of the housing, and generates heat when activated, to dissipate heat. その熱は、収納室の内壁を構成する仕切り壁に熱伝導し、仕切り壁で形成された放熱空間へ放熱する。 The heat, heat conducted to the partition wall constituting the inner wall of the housing chamber, which dissipates heat to the heat dissipation space formed by the partition wall. 放熱空間内の空気は、ハードディスクドライブから熱伝導した熱と熱交換して加熱され、暖気流となって放熱空間内を上昇して排気孔から大気中に排出される。 Air heat dissipation space is heated by heat exchanging heat and heat conduction from the hard disk drive, and is discharged into the atmosphere from the exhaust hole by increasing the heat dissipation space becomes warm flow. また、放熱空間内の空気が上方向に流動したことにより、筐体の下部の吸気孔から筐体内に冷たい大気が吸入されて、筐体の上部にある放熱空間側に向かって流動する。 Further, since the air in the heat dissipation space is flow upward, and the cold air from the lower portion of the suction hole of the casing in the housing is sucked, and flows toward the heat dissipation space side on the top of the housing. このように、筐体内の放熱空間で熱交換が行われると、下部の吸気孔から流入した冷たい空気が放熱空間の下方から上方へ向けて流動する空気の流路が筐体内に形成される。 Thus, the heat exchange is performed radiating space of the housing, the flow path of the air cold air flowing from the lower portion of the suction holes to flow upward from the lower side of the heat dissipation space is formed in the housing. その結果、ハードディスクドライブは、自然対流により効率よく熱交換されて、騒音が発生されることなく冷却される。 As a result, a hard disk drive, is efficient heat exchange by natural convection, is cooled without noise is generated.

請求項2に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記ハードディスクドライブは、少なくとも一面が熱伝導性のよい伝熱部材で形成され、前記伝熱部材を前記仕切り壁に接触または近接させて設置されていることを特徴とする。 Invention of the heat dissipation structure of the storage device storage case according to claim 2 is the heat radiation structure of the storage device storage case according to claim 1, wherein the hard disk drive, good heat transfer at least one surface thermal conductivity formed by the heat member, characterized in that said heat transfer member is placed in contact with or in proximity to the partition wall.

かかる構成によれば、ハードディスクドライブは、熱伝導性のよい伝熱部材で形成された面が、仕切り壁に接触または近接されていることによって、ハードディスクドライブから発熱された熱が仕切り壁に伝わり易くなる。 According to such a configuration, a hard disk drive, a surface formed by a good heat transfer member having thermal conductivity, by being in contact with or in proximity to the partition wall, the heat generated from the hard disk drive is easily transmitted to the partition wall Become. 仕切り壁は、放熱空間を形成しているので、その熱を放熱空間に放熱して熱交換することができる。 Partition walls, so forming a heat dissipation space, it is possible to dissipate the heat to the heat dissipation space for heat exchange.

請求項3に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1または請求項2に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記放熱空間および前記複数の収納室は、前記複数のハードディスクドライブの長手方向に沿って設置され、前記複数のハードディスクドライブに電気的に接続される基板は、前記複数のハードディスクドライブの長手方向に直交する方向に向けて前記筐体の下部に設置されていることを特徴とする。 Invention of the heat dissipation structure of the storage device storage case of claim 3, a heat radiation structure of the storage device storage case according to claim 1 or claim 2, wherein the heat dissipation space and the plurality of storage room , wherein the plurality of disposed along the longitudinal direction of the hard disk drive, a substrate that is electrically connected to the plurality of hard disk drives, a lower portion of the housing in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the plurality of hard disk drives characterized in that it is installed in.

かかる構成によれば、基板は、ハードディスクドライブの長手方向に直交する方向に向けて筐体の下部に設置されていることによって、基板に実装した電子部品から熱が発生され、その熱が上方向に向かって流れて、気流が発生する。 According to such a configuration, the substrate is by in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the hard disk drive is installed in the lower part of the housing, heat generated from electronic parts mounted on the substrate, upward the heat headed flows in, the air flow is generated. このため、電子部品から発生された熱が効率よく空気と熱交換されて、電子部品を冷却させることができる。 Therefore, heat generated from the electronic component is efficiently air heat exchanger, it is possible to cool the electronic components.

請求項4に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記放熱空間は、前記筐体の外面部に、断面視して凹状に形成されていることを特徴とする。 Invention of the heat dissipation structure of the storage device storage case according to claim 4 is the heat radiation structure of the storage device housing case according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation space, the outer surface of the housing, characterized in that it is formed in a concave shape and cross section.

かかる構成によれば、放熱空間は、筐体の外面部に、断面視して凹状に形成されていることによって、加熱された放熱空間内の空気が筐体の外面部の外側へ自由に流れ出て、冷たい空気が自由に入り込むようになる。 According to such a configuration, heat dissipation space, the outer surface of the housing, by being formed in a concave shape and cross section, free flowing air heated radiating space is outside the outer surface of the housing Te, cold air comes to penetrate freely. このため、放熱空間内の空気を冷たい状態にして効率よくハードディスクドライブを冷却することができる。 Therefore, it is possible to efficiently cool the hard disk drive by air heat dissipation space cold state.

請求項5に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記収納室は、前記筐体の左右の内壁に沿ってそれぞれ複数連設され、前記筐体の中央部には、前記ハードディスクドライブの長手方向に沿って設置された第2放熱空間を有し、前記放熱空間は、前記収納室間の前記筐体の前記外面部の複数個所に形成されていることを特徴とする。 Invention of the heat dissipation structure of the storage device storage case according to claim 5, a heat radiation structure of the storage device housing case according to any one of claims 1 to 4, wherein the storage room, wherein each along the left and right inner walls of the housing a plurality of continuously provided, wherein the central portion of the housing, a second heat radiation space that is installed along the longitudinal direction of said hard disk drive, the heat dissipation space, characterized in that it is formed at a plurality of said outer surface of said housing between said housing chamber.

かかる構成によれば、筐体には、中央部に第2放熱空間が形成され、筐体の外面部に複数の放熱空間が形成されていることによって、ハードディスクドライブを冷却する冷却能力を向上させることができる。 According to such a configuration, the housing, the second heat radiating space is formed in the central portion, by a plurality of heat dissipation space is formed on the outer surface of the housing, thereby improving the cooling capacity to cool the hard disk drive be able to.

請求項6に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記放熱空間は、前記筐体の中央部に上下方向に延設され、前記収納室は、前記仕切り壁を介して前記放熱空間を四方から囲むように設置されていることを特徴とする。 Invention of the heat dissipation structure of the storage device storage case according to claim 6, a heat radiation structure of the storage device housing case according to any one of claims 1 to 3, wherein the heat dissipation space, the housing extends in the vertical direction in the central portion of the storage chamber is characterized by being disposed so as to surround the four sides of the heat dissipation space through the partition wall.

かかる構成によれば、筐体の中央部に設けられた放熱空間は、放熱空間を四方から囲むように設置された収納室のハードディスクドライブを冷却することができる。 According to such a configuration, the heat dissipation space provided in a central portion of the housing can be cooled the installed storage room of the hard disk drive so as to surround the heat radiation space from four directions.

請求項7に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記筐体は、前記放熱空間を形成する前記仕切り壁に、放熱フィンを形成したことを特徴とする。 Invention of the heat dissipation structure of the storage device storage case according to claim 7, a heat radiation structure of the storage device storage case according to claim 1, wherein the housing, the partition wall forming the heat dissipation space in, characterized in that the formation of the heat radiation fins.

かかる構成によれば、筐体の仕切り壁は、放熱フィンによって表面積が大きくなり、仕切り壁からの放熱性が高められる。 According to such a configuration, the partition wall of the housing, the surface area by the radiation fins is increased, heat dissipation from the partition wall is increased. このため、その熱と放熱空間内の空気との熱交換も向上されて、効率よくハードディスクドライブを冷却することができる。 Therefore, it is possible to cool the heat exchange with the air in the heat dissipation space and the heat be improved efficiently hard drive.

本発明に係る記憶装置収納筐体の放熱構造によれば、ファンレスで、騒音の発生を解消し、省エネで、放熱性を高めた大容量の記憶装置収納用の筐体を提供することができる。 According to the heat radiation structure of the storage device housing case according to the present invention, fanless, eliminating the generation of noise, energy saving, it is to provide a housing of the storage device storing a large capacity with an improved heat dissipation property it can.

まず、図1〜図4に基づき本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を説明する。 First, the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention based on FIGS.

図1は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す分解斜視図である。 Figure 1 is an exploded perspective view illustrating a heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention. 図2は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す斜視図であり、(a)は斜め上方から見た状態を示す、(b)は斜め下方から見た状態を示す。 Figure 2 is a perspective view illustrating a heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, the (a) state shows a state seen obliquely from above, (b) is viewed obliquely from below show. 図3は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す図であり、(a)は図2(a)の矢視線A−A方向の断面図、(b)は図2(a)の矢視線B−B方向の断面図である。 Figure 3 is a diagram illustrating a heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, (a) is taken along the arrow line A-A direction sectional view of FIG. 2 (a), (b) FIG. is a cross-sectional view of the arrow line direction B-B of 2 (a). 図4は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す図であり、上ケースの拡大斜視図である。 Figure 4 is a diagram illustrating a heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an enlarged perspective view of the upper case.

なお、筐体1は、配置状態によって前後左右の向きが変わるが、便宜上、図1に示す筐体1(ケース本体2)に放熱リブ2a(図2(b)参照)が形成されている側を「後」(背面)、その反対側を「前」(正面)、ハードディスクドライブ5の厚さ方向を「左右」として説明する。 Incidentally, the casing 1 will vary the longitudinal and lateral directions by the arrangement, for convenience, the heat radiation ribs 2a (see FIG. 2 (b)) is formed in the housing 1 shown in FIG. 1 (the case main body 2) side the "rear" (back), illustrating the opposite "front" (the front), the thickness direction of the hard disk drive 5 as "horizontal".
まず、筐体1を説明する前に、筐体1に収納される記憶装置A1およびハードディスクドライブ5について説明する。 First, before describing the housing 1 will be described storage device A1 and the hard disk drive 5 is accommodated in the housing 1.

≪記憶装置およびハードディスクドライブの構成≫ «Storage device and the hard disk drive configuration»
図1に示すように、記憶装置A1は、パソコン等のコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、テレビ、メディアプレーヤ等のデジタル家電の種々のデータを記憶するための装置である。 As shown in FIG. 1, the storage device A1 is a device for storing the personal computer such as a computer, a digital camera, a digital video camera, a television, various data of digital appliances such as a media player. 記憶装置A1は、例えば、それらのデジタル家電に接続してデータの一括保存先として使用するのに適した大容量(例えば、2TB(テラバイト))の装置であり、例えば、2台のハードディスクドライブ52を筐体1に収納してなる。 Storage device A1, for example, a large capacity which is suitable for use in connection to their digital home appliances as bulk storage destination of the data (e.g., 2TB (terabytes)) is a device, for example, two hard disk drives 52 the formed by stored in a housing 1. 各ハードディスクドライブ5は、ハードディスク等を収納したハウジング5aを備え、ハウジング5aの少なくとも一面が熱伝導性のよい伝熱部材(シャーシ5b)で形成されている。 Each hard disk drive 5 includes a housing 5a accommodating the hard disk, at least one surface of the housing 5a is formed with good thermal conductivity heat transfer member (chassis 5b).

ハウジング5aは、放熱性が高いアルミニウムやスチール等の金属からなるシャーシ5bと、コネクタ部5dや配線基板(図示せず)を備えた樹脂カバー部5cと、を備えて構成されている。 The housing 5a is configured to include a chassis 5b the heat radiation consists of highly aluminum or steel or the like of metal, and a resin cover portion 5c having a connector portion 5d and the wiring board (not shown). ハウジング5aは、例えば、上下方向に縦長に形成され、側面視して矩形の略厚板形状に形成されている。 The housing 5a is, for example, vertically formed in the vertical direction, and is formed into a substantially thick plate shape of rectangle with a side view. 各ハウジング5aは、シャーシ5b側を放熱空間S1(図3(a)、(b)参照)側に向けてケース本体2のそれぞれの収納室R1に嵌入され、上端部が上ケース4内の位置決め突起4h(図4参照)の内側端面に支持されると共に、上ケース4の天井面に貼設した複数の板状の防振ゴムからなる緩衝材41に支持され、下端部が支持部材9の左右端部の支持部9cに載置すると共に、コネクタ部5dを基板6に載設した相手側コネクタ6aに装着されている(図3(a)、(b)参照)。 Each housing 5a is a chassis 5b side radiating space S1 (Fig. 3 (a), (b) refer) is fitted into each of the housing chamber R1 of the case body 2 toward the side, positioning the upper end portion of the upper case 4 while being supported on the inner end face of the projection 4h (see FIG. 4), is supported by the cushioning material 41 consisting of a plurality of plate-like rubber vibration isolator which is affixed to the ceiling surface of the upper case 4, the lower end portion of the support member 9 while placed on the support portion 9c of the right and left ends, it is attached to the mating connector 6a that No設 the connector portion 5d on the substrate 6 (Fig. 3 (a), (b) refer). つまり、ハードディスクドライブ5は、周囲の部材によってがたつくことなく保持されている。 In other words, the hard disk drive 5 is held without rattling by the surrounding member. なお、ハウジング5aは、さらに、ケース本体2にねじ止めしてもよい。 Incidentally, the housing 5a may further screwed to the case body 2.

シャーシ5bは、ハウジング5aの半体を形成する部材であり、ハウジング5a内でハードディスク等が作動した際に発生した熱を放熱するメタルフレームからなる。 Chassis 5b is a member that forms a half of the housing 5a, comprising a metal frame for dissipating heat hard disk or the like has occurred when operating within the housing 5a. シャーシ5bは、ハウジング5aが収納室R1に内設された際に、収納室R1の放熱空間S1側の仕切り壁8aに接触(または近接)して固定される(図3(a)、(b)参照)。 Chassis 5b, when the housing 5a is provided inside the storage room R1, contacts the heat dissipation space S1 side of the partition wall 8a of the housing chamber R1 (or proximity) to be fixed (FIG. 3 (a), (b )reference). つまり、ハードディスクドライブ5は、ハウジング5aの放熱性が良好な部位であるシャーシ5bを、放熱性の高い部材からなる仕切り部材8へ熱伝導し易くなるように設置されている。 In other words, the hard disk drive 5 is installed to the chassis 5b is a good site heat dissipation of the housing 5a, easily heat conduction to the partition member 8 made of a high heat radiation member.
コネクタ部5dは、例えば、電源等に接続するための接続具であり、ハウジング5aの下端部に設置されている。 Connector portion 5d, for example, a connector for connecting to the power supply or the like, is installed in the lower portion of the housing 5a.

≪筐体の構成≫ «Housing structure»
図1に示すように、筐体1は、作動時に熱を発生する2つ(複数)のハードディスクドライブ5を収納するためのハウジングであり、熱伝導性のよい伝熱部材(例えば、アルミニウム)によって形成されている。 As shown in FIG. 1, the housing 1 is a housing for accommodating the hard disk drive 5 of the heat two generated during operation (s), the good thermal conductivity heat transfer member (e.g., aluminum) It is formed. 筐体1は、中央部に配置されたケース本体2と、ケース本体2の下側に配置された下ケース3と、ケース本体2の上側に配置された上ケース4と、から構成されている(図2(a)、(b)参照)。 Housing 1 includes a case body 2 disposed in a central portion, a lower case 3 which is arranged on the lower side of the case body 2, an upper case 4 which is arranged on the upper side of the case body 2, and a (see FIG. 2 (a), (b)). また、筐体1には、各ハードディスクドライブ5をそれぞれ収納する収納室R1と、筐体1内でハードディスクドライブ5等によって加熱された空気を排出するための流路を形成する放熱空間S1と、大気を筐体1内に流入させるための吸気孔3aと、筐体1内の加熱された空気をその外部に流出させるための排気孔4aと、収納室R1と放熱空間S1との間に介在された一対の仕切り部材8の仕切り壁8aと、ハードディスクドライブ5を支持する支持部材9と、制御回路用の基板6と、を備えている。 In addition, the housing 1, a housing chamber R1 for housing the hard disk drive 5, respectively, and the heat dissipation space S1 for forming a flow path for discharging the air heated by the hard disk drive 5 and the like in the housing 1, interposed between the air inlet 3a for introducing the atmospheric air into the housing 1, and the exhaust hole 4a for discharging the heated air in the housing 1 to the outside, a housing chamber R1 and the heat dissipation space S1 and the partition wall 8a of the pair of partition members 8 which are provided with a support member 9 for supporting the hard disk drive 5, a substrate 6 for control circuit.

≪ケース本体の構成≫ «Of the case body configuration»
図1に示すように、ケース本体2は、筐体1の主要部を形成する略筒状の縦長の部材であって、ハードディスクドライブ5の略全体を収納している。 As shown in FIG. 1, the case body 2 has a substantially cylindrical elongated member forming the main portion of the housing 1 accommodates substantially the entire hard disk drive 5. ケース本体2の内部には、平面視して、中央部に、前記放熱空間S1が前後方向に延設され、左右端部に、収納室R1が前後方向に延設されて、3つの空間が形成されている(図3参照)。 Inside the case main body 2, in plan view, the central portion, the heat dissipation space S1 is extended in the front-rear direction, the left and right ends, the housing chamber R1 is extending in the longitudinal direction, the three spatial It is formed (see FIG. 3). その放熱空間S1および収納室R1は、ハードディスクドライブ5の長手方向である上下方向に長く形成されている。 Its heat dissipation space S1 and the storage chamber R1 is formed to be long in the vertical direction is the longitudinal direction of the hard disk drive 5. ケース本体2には、内壁に、凹凸部2bと、係合部2cと、螺合部2dとが形成され、後側の外壁に、放熱リブ2aが形成されている。 The case body 2, the inner wall, a concave-convex portion 2b, a engaging portion 2c, are formed with threaded portion 2d, the outer wall of the rear, the heat radiation ribs 2a are formed. ケース本体2の高さは、ハードディスクドライブ5の高さより低く形成されている(図3(a)参照)。 The height of the case body 2 is formed lower than the height of the hard disk drive 5 (see Figure 3 (a)). このため、筐体1のケース本体2に内設したハードディスクドライブ5は、着脱する際に、ハードディスクドライブ5の上端部がケース本体2の上端から上側に食み出た状態に組み付けられて、上ケース4を取り外せば、容易にハードディスクドライブ5を指で摘んで着脱して交換できるようになっている。 Therefore, the hard disk drive 5 which is provided inside the case body 2 of the housing 1, the mounting and demounting, assembled in a state in which the upper end portion of the hard disk drive 5 comes run off upward from the upper end of the case body 2, the upper by removing the case 4, easily adapted to the hard disk drive 5 can be replaced with detachable picking with the fingers.

放熱リブ2aは、ケース本体2の外部の表面積を増大させて放熱効果を向上させるために形成された突起であり、例えば、ケース本体2の後側の外壁に、適宜な間隔で多数上下方向に向けて延設されている(図2(b)参照)。 Radiating ribs 2a is a protrusion formed to increase the external surface area of ​​the case body 2 to improve the heat radiation effect, for example, on the side of the outer wall of the case body 2, the number vertically at appropriate intervals and it extends toward (see Figure 2 (b)).

凹凸部2bは、ハードディスクドライブ5や、基板6に実装した電子部品7等の放射熱によって加熱されたケース本体2内の空気が流れるエアフローを形成する部位であり、平面視して、適宜な間隔で略波状に形成されている(図3(b)参照)。 Uneven portion 2b is a portion for forming a hard disk drive 5, an airflow flowing air in the heated case body 2 by radiant heat of the electronic component 7 or the like mounted on the substrate 6, in a plan view, appropriate spacing in is formed in a substantially wave shape (see Figure 3 (b)). 凹凸部2bは、ケース本体2の前後左右の内壁全体に、上下方向に向けて延設されている。 Uneven portion 2b, the whole inner wall of the front and rear left and right case body 2, and extends toward the vertical direction. 凹凸部2bは、ケース本体2の内側に向けて突出されてハードディスクドライブ5に当接する凸部と、ケース本体2の内壁に窪んだ状態に形成されて空気が流動する凹状溝と、によって形成されている(図3(b)参照)。 Uneven portion 2b, and protrudes toward the inside of the case main body 2 protruding portion abutting on the hard disk drive 5, is formed in a state of being recessed to the inner wall of the case body 2 is air formed by a concave groove for flowing and are (see Figure 3 (b)). つまり、凹凸部2bは、凸部が、ハードディスクドライブ5に側面に当接して支持すると共に、ハードディスクドライブ5の熱をケース本体2全体に熱伝導して放熱し、凹状溝が、ハードディスクドライブ5等によって加熱された空気を上側方向へ向かって流動させる流路を形成している(図3(b)参照)。 That is, the concave-convex portion 2b is convex portion, while supporting contact with the side surface in the hard disk drive 5, the thermal conductivity and by radiating heat of the hard disk drive 5 to the case body 2 as a whole, the concave grooves, the hard disk drive 5 and the like forming a flow path for flowing toward the air heated upward direction (refer to Figure 3 (b)).

係合部2cは、ケース本体2内に挿入されるハードディスクドライブ5の放熱空間S1側の面に接触して配置される2枚の仕切り部材8の両端部が係合されて保持される部位である(図3(b)参照)。 Engagement portion 2c is a location opposite ends of the two partition member 8 is placed in contact with the surface of the heat dissipation space S1 side of the hard disk drive 5 to be inserted into the case body 2 is held in engagement there (see Figure 3 (b)). 係合部2cは、ケース本体2の前後の内壁に二箇所にそれぞれ突設された一対の突起間に形成されて、上下方向に延設された溝からなる。 Engagement portion 2c is in two places around the inner wall of the case body 2 is formed between a pair of projections which project respectively, consist of extending in the vertical direction by a groove.

螺合部2dは、下ケース3をケース本体2の下端部に締結させる締結部材N1の先端と、上ケース4をケース本体2の上端部に締結させる締結部材N2の先端部と、がそれぞれ上下から螺合する部位である。 Threaded portion 2d is a front end of the fastening member N1 for fastening the lower case 3 to the lower end of the case body 2, and the tip portion of the fastening member N2 for fastening the upper case 4 to the upper end of the case body 2, but the upper and lower respectively it is a site that is screwed from. 螺合部2dは、平面視してケース本体2の前後側の内壁中央部から放熱空間S1側に向けて突出した突片の先端部に略C字状(略円筒状)に形成されてなり、上下方向に延設されている。 Threaded portion 2d is made is formed in plan view substantially C-shape tip of protrusion that protrudes toward the heat dissipation space S1 side from the center section of the inner wall of the front and rear side of the case body 2 (substantially cylindrical) , it extends in the up and down direction.

≪仕切り部材の構成≫ «Of the partition member configuration»
図1に示すように、仕切り部材8は、筐体1の内部を、ハードディスクドライブ5がそれぞれ収納される左右2つの収納室R1と、2つの収納室R1の間に配置される放熱空間S1と、に分離するための一対の仕切り壁8aを形成する2枚の板材(ヒートシンク)からなる。 As shown in FIG. 1, the partition member 8, the interior of the housing 1, and two left and right storage chambers R1 hard disk drive 5 is accommodated respectively, a heat dissipation space S1 which is disposed between the two housing chambers R1 , composed of two plate members forming a pair of partition walls 8a for separating the (heat sink). 図3(b)に示すように、各仕切り部材8には、後記する保持部8bと、放熱フィン8cと、対向板部8dと、が上下方向に一体に延設されている。 As shown in FIG. 3 (b), each partition member 8, and the holding portion 8b which will be described later, the heat radiation fins 8c, a facing plate portion 8d, are integrally extended vertically.
なお、仕切り部材8は、2つの収納室R1と、放熱空間S1との間に介在された2つの仕切り壁8aを形成するものであればよく、ケース本体2に一体に形成した隔壁であってもよい。 Incidentally, the partition member 8, and two storage chambers R1, so long as it forms a two partition walls 8a interposed between the heat dissipation space S1, the case main body 2 a partition wall integrally formed with it may be.

図3(b)に示すように、仕切り壁8aは、この仕切り壁8aの左右外側に隣接されたハードディスクドライブ5で発生した熱を仕切り部材8全体に熱伝導させて、放熱空間S1側の仕切り壁8aの壁面から筐体1内の放熱空間S1に放熱させるためのものである。 As shown in FIG. 3 (b), the partition wall 8a is a heat generated in the hard disk drive 5, which is adjacent to the left and right outer side of the partition wall 8a by thermal conduction across the partition member 8, the partition of the heat dissipation space S1 side it is for dissipating from the wall surface of the wall 8a heat dissipation space S1 of the casing 1. また、仕切り壁8aは、収納室R1の一部と、放熱空間の流路の一部とを形成している。 Further, the partition wall 8a is a part of the housing chamber R1, and forms a part of the flow path of the heat dissipation space.
保持部8bは、ケース本体2の内壁の四箇所に形成された係合部2cに挿入されて、仕切り部材8がケース本体2に固定される部位である。 Holding portion 8b is inserted into the engaging portion 2c formed in four locations of the inner wall of the case body 2, a portion partitioning member 8 is fixed to the case body 2. 保持部8bは、仕切り部材8の両端部に段差状に折曲形成されている。 Holding portion 8b is bent formed into a stepped shape at both end portions of the partition member 8.

放熱フィン8cは、仕切り部材8の放熱側の表面積を増大させて放熱性を向上させるための突出片である。 Radiating fins 8c is a protruding piece for improving the heat dissipation by increasing the surface area of ​​the heat dissipation side of the partition member 8. 放熱フィン8cは、所定間隔で平行に立設された一対の仕切り部材8の対向面に適宜な間隔で突設され、放熱空間S1に沿って上下方向に延設されている。 Radiating fins 8c is projected at appropriate intervals on the opposing surfaces of the pair of partition members 8 in parallel to upright at predetermined intervals, and extends vertically along the heat dissipation space S1.
対向板部8dは、1対の仕切り部材8の対向面の左右端部寄りに互いに対向して突設されて、先端部が互いに近接した状態に配置されている。 Facing plate portion 8d is formed to protrude to face each other in the right and left ends toward the opposing face of the partition member 8 of a pair are arranged in a state where the tip portion are close to each other.

≪下ケースの構成≫ «Of the lower case configuration»
図1に示すように、下ケース3は、筐体1の下方部位を形成する部材である。 As shown in FIG. 1, the lower case 3 is a member that forms a lower portion of the housing 1. 下ケース3には、後記する基板6と、支持部材9と、ケース本体2とが、2本の締結部材N1によって固定されている。 The lower case 3, a substrate 6 to be described later, the support member 9, the case body 2 and is fixed by two fastening members N1. 図2に示すように、下ケース3には、空気を取り入れる吸気孔3aと、ハードディスクドライブ5(図1参照)を作動させるための電源スイッチ3bと、USBポート3cと、LANポート3dと、電源ジャック3eとが設けられている。 As shown in FIG. 2, the lower case 3, and the air inlet 3a for taking the air, and a power switch 3b for operating the hard disk drive 5 (see FIG. 1), a USB port 3c, and the LAN port 3d, power and Jack 3e is provided. 図1に示すように、下ケース3の内側には、段差状凹凸部3fと、支柱部3gと、円筒部3hと、位置決め突起3iと、導入流路3j(図3(a)参照)と、が形成されている。 As shown in FIG. 1, on the inside of the lower case 3, a step-like uneven portion 3f, and the support portion 3g, and the cylindrical portion 3h, and the positioning projections 3i, the introduction flow path 3j (see FIG. 3 (a)) , it is formed.

吸気孔3aは、下ケース3の左右側面および前後左右の下端部に多数形成されて、筐体1の下端部の前後左右から筐体1内に大気が入り込み易くしている。 Air inlet 3a is formed numerously in the left and right sides and front and rear left and right lower end portions of the lower case 3, and easily enter the air from the front and rear left and right lower end portions of the housing 1 in the housing 1. なお、吸気孔3aは、ケース本体2の下方部位に穿設して形成してもよい。 Incidentally, the intake holes 3a may be formed by drilling a lower portion of the case body 2.
段差状凹凸部3fは、基板6を所定の高さに支持すると共に、導入流路3jを形成する部位であり、下ケース3の左右内壁の吸気孔3aの上部に多数形成されている。 Stepped concavo-convex portion 3f is configured to support the substrate 6 at a predetermined height, a portion for forming the introduction passage 3j, and is formed in a large number on the top of the air inlet 3a of the left and right inner walls of the lower case 3.

支柱部3gは、基板6を下ケース3に固定するねじN3が螺着される部位であり、有底円筒状に形成されている。 Strut 3g is a portion screw N3 for fixing the substrate 6 on the lower case 3 is screwed, it is formed in a bottomed cylindrical shape.
円筒部3hは、下ケース3をケース本体2に固定するための締結部材N1が挿通される円筒状の突起からなる。 Cylindrical portion 3h is formed of a cylindrical protrusion of the fastening member N1 for fixing the lower case 3 in the case body 2 is inserted. 円筒部3hは、この円筒部3hの上端に載設される基板6を下ケース3内の所定の高さの位置に支持する支柱の役目も兼ねている。 Cylindrical portion 3h also serves the role of supports for the substrate 6 to be No設 the upper end of the cylindrical portion 3h on the position of a predetermined height in the lower case 3.
位置決め突起3iは、支持部材9をケース本体2の下側開口端に嵌合する際の位置決めとなる突起であり、支持部材9の外周部に上方に向けて複数突設されている。 Positioning projection 3i is a projection serving as a positioning when fitting the support member 9 to the lower open end of the case body 2, a plurality projecting upwardly on the outer peripheral portion of the support member 9.

図3(b)に示すように、導入流路3jは、吸気孔3aから下ケース3内の基板6の下に入り込んだ空気を、基板6の周囲から基板6の上側に流して後記する連通路9bを介して放熱空間S1に流すための流路である。 As shown in FIG. 3 (b), the introduction passage 3j is communicated to later by flowing air that enters below the substrate 6 in the lower case 3, the periphery of the substrate 6 on the upper side of the substrate 6 from the intake hole 3a it is a flow path for flowing the heat dissipation space S1 through the passage 9b. 導入流路3jは、下ケース3の内底面、内壁面および段差状凹凸部3fと、基板6の上下面および外周部とによって形成されている。 Introducing passage 3j is formed the inner bottom surface of the lower case 3, and the inner wall surface and the step-like uneven portion 3f, the upper and lower surfaces and the outer peripheral portion of the substrate 6. この導入流路3jを流れる空気は、基板6の下部の吸気孔3aから下ケース3内に入り込んで、基板6の上下面および外周部を流れ、基板6の周囲や、基板6に実装された電子部品7を冷却することができるようになっている。 Air flowing through the introduction passage 3j is enters into the lower case 3 from the air intake hole 3a of the lower substrate 6, flows upper and lower surfaces and an outer peripheral portion of the substrate 6, and around the substrate 6, mounted on the substrate 6 and it is capable of cooling the electronic components 7.

≪基板の構成≫ «Of the substrate configuration»
図1に示すように、基板6は、例えば、電子素子等の電子部品7が実装されるハードディスクドライブ制御用の回路基板であり、ハードディスクドライブ5、電源スイッチ3b、USBポート3c、LANポート3dおよび電源ジャック3eが電気的に接続されている(図2(b)参照)。 1, the substrate 6 is, for example, a circuit board for controlling the hard disk drive electronic components 7 are mounted such as an electronic device, a hard disk drive 5, the power switch 3b, USB port 3c, LAN port 3d and power jack 3e are electrically connected (see Figure 2 (b)). 基板6は、ハードディスクドライブ5の長手方向に直交する方向に向けて筐体1の下部に水平に設置されると共に、吸気孔3aの上部近傍に設置されている(図3(a)参照)。 Substrate 6, in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the hard disk drive 5 while being installed horizontally at the bottom of the housing 1, is installed near the top of the air inlet 3a (see Figure 3 (a)).

≪支持部材の構成≫ «Configuration of the support member»
図1に示すように、支持部材9は、2つのハードディスクドライブ5の対向部側の下端部を載置して支持すると共に、この基板6上の空気を放熱空間S1に送るための連通路9bを形成するための部材である。 As shown in FIG. 1, the support member 9, two lower ends of the opposite side while supported by placing the hard disk drive 5, the communication passage 9b for sending air on the substrate 6 in the heat dissipation space S1 it is a member for forming. 支持部材9には、トンネル部9aと、連通路9bと、支持部9cと、固定孔9dと、支持片9eと、が形成されている。 The support member 9, a tunnel portion 9a, and the communication path 9b, a support portion 9c, and the fixing hole 9d, a support piece 9e, is formed. 支持部材9は、側面視して、前後端部が基板6上に載設されて、この支持部材9の中央部分のトンネル部9aが基板6の上面中央部を跨ぐように上側に向けて凸形状に折曲形成した略厚板状の部材からなる。 The support member 9 is viewed from the side, front and rear end portions is No設 on the substrate 6, the tunnel portion 9a of the central portion of the support member 9 towards the upper so as to straddle the upper central portion of the substrate 6 projecting a substantially thick plate-like member formed bent in a shape. 支持部材9は、正面視して基板6の中央部と、2つのハードディスクドライブ5および仕切り部材8との間に介在されて、それらの部材のそれぞれの上下および横方向の間隔を維持している。 The support member 9, maintains the central portion of the substrate 6 and the front view, is interposed between the two hard disk drives 5 and the partition member 8, the respective distance between the upper and lower and horizontal directions of the members . 支持部材9は、ケース本体2と仕切り部材8とで形成された筒状の放熱空間S1の下側を閉塞するようにして組み付けられている。 The support member 9 is assembled to the lower side of the case body 2 and the partition member 8 and the cylindrical heat radiation space S1 formed by so as to occlusion.

トンネル部9aは、基板6と、ハードディスクドライブ5および仕切り部材8との間隔を維持すると共に、基板6上の電子部品7によって加熱された空気を連通路9bに流れるようにするための流路を形成する部位である。 Tunnel portion 9a includes a substrate 6, while maintaining the distance between the hard disk drive 5 and the partition member 8, the flow path for the flow of air heated by the electronic components 7 on the substrate 6 in the communication passage 9b it is the site to be formed. トンネル部9aは、基板6の中央部分に左右方向に連通するようにトンネル状に形成されている。 Tunnel portion 9a is formed in a tunnel shape so as to communicate with the left-right direction in the central portion of the substrate 6.

連通路9bは、そのトンネル部9a内の加熱された空気を放熱空間S1に流れるように導く流路である。 Communicating passage 9b is a channel that leads to flow the heated air within the tunnel portion 9a to the heat dissipation space S1. 連通路9bは、支持部材9のトンネル部9aに上下方向に向けて穿設された多数のスリット状の貫通孔からなり、支持部材9の長手方向(前後方向)に3列で多数に並設されている。 Communicating passage 9b is toward the vertical direction consists of a number of slit-shaped through-hole formed in the tunnel portion 9a of the support member 9, longitudinal arranged in multiple in the (longitudinal direction) in three rows of support members 9 It is.

支持部9cは、各ハードディスクドライブ5の放熱空間S1側の下端部が載置される部位であり、支持部材9の左右端部の中央寄りに、前後方向に水平に延設されている。 Support part 9c is a site where a lower end portion of the heat radiation space S1 side of the hard disk drive 5 is mounted, near the center of the right and left end portions of the support member 9, which is horizontally extending in the longitudinal direction.
固定孔9dは、基板6とケース本体2とで挟持された支持部材9に挿通される締結部材N1を挿入するための孔である。 Fixing hole 9d is a hole for inserting a fastening member N1 to be inserted into the support member 9 which is sandwiched between the substrate 6 and the case body 2.
支持片9eは、一対の仕切り部材8の対向板部8dにそれぞれ当接した状態に放熱空間S1に向けて突設されて、仕切り部材8を所定位置に支持するために部位である。 Support pieces 9e are provided so as to project toward the heat dissipation space S1 respectively contact with the facing plate portion 8d of the pair of partition members 8, it is a part for supporting the partition member 8 in position.

≪上ケースの構成≫ «On the case configuration»
図1に示すように、上ケース4は、ケース本体2の上側に連設されて、収納室R1の上側を閉塞する蓋体であり、筐体1の上側部位を構成している。 As shown in FIG. 1, the upper case 4 is provided continuously to the upper side of the case body 2, a lid for closing the upper housing chamber R1, constitute the upper part of the housing 1. 図4に示すように、上ケース4には、排気孔4aと、外周孔4bと、縦孔4cと、内周孔4dと、保護用突起4eと、挿入片4fと、円筒部4gと、位置決め突起4hと、が形成されている。 As shown in FIG. 4, the upper case 4, an exhaust hole 4a, a periphery hole 4b, a longitudinal hole 4c, the inner peripheral hole 4d, and protection protuberance 4e, the insert piece 4f, a cylindrical portion 4g, a positioning projection 4h, are formed.

排気孔4aは、筐体1内で加熱された空気を大気中に排出すための排出口であり、放熱空間S1および収納室R1に連通して形成されている(図3(a)参照)。 Exhaust hole 4a is an air heated in the housing 1 a outlet for be discharged into the atmosphere, are formed in communication with the heat dissipation space S1 and the storage chamber R1 (see FIG. 3 (a)) . 排気孔4aは、外周孔4bと、縦孔4cと、内周孔4dとを含めてなる。 Exhaust hole 4a is formed by including an outer peripheral holes 4b, a longitudinal hole 4c, the inner peripheral hole 4d.
外周孔4bは、収納室R1(図3(a)参照)の上方に上昇した熱い上昇気流を筐体1の側面から大気中へ排出する吐出口である。 Outer peripheral holes 4b is a storage chamber R1 (FIGS. 3 (a) refer) discharge port for discharging to the atmosphere hot updraft elevated upward from the side of the housing 1. 外周孔4bは、上ケース4の左右側壁に穿設されて、前後方向に長いスリット状の孔からなる。 Outer peripheral holes 4b is drilled in the left and right side walls of the upper case 4, consisting of a long slit-shaped hole in the front-rear direction. 外周孔4bは、収納室R1の上部に連通して形成されている。 Outer peripheral holes 4b are formed in communication with the upper portion of the housing chamber R1.

縦孔4cは、放熱空間S1(図3(a)参照)の上方に上昇した熱い上昇気流を筐体1の上面から上側に向かって排出する吐出口であり、前後方向に長く形成されている。 Vertical hole 4c is radiating space S1 is (see FIG. 3 (a)) the discharge port for discharging toward an upper hot updraft elevated upward from the upper surface of the housing 1, and is elongated in the front-rear direction . 縦孔4cは、上ケース4の上面中央部からその下側の放熱空間S1(図3(a)参照)に向けて略角筒状に形成された貫通孔からなる。 Vertical hole 4c is a through hole formed in a substantially rectangular cylindrical shape toward the heat dissipation space S1 of the lower from the upper surface center portion of the upper case 4 (see Figure 3 (a)). この縦孔4cは、放熱空間S1に合わせて、一対の仕切り部材8の上端面に連続配置されている(図3(a)参照)。 The vertical hole 4c is in accordance with the heat dissipation space S1, are continuously disposed on the upper end surface of the pair of partition members 8 (see Figure 3 (a)). このように配置された縦孔4cは、一対の仕切り部材8とで、筐体1の内部に熱い空気を上側に排出する煙突(流路)を形成するように配置されている。 Thus arranged vertical hole 4c is a pair of partition members 8 are arranged so as to form a chimney (passage) for discharging the hot air to the upper inside of the housing 1.

内周孔4dは、収納室R1の上方に上昇した熱い上昇気流を縦孔4c内に排出する吐出口であり、縦孔4cの内壁に穿設された横孔からなる(図3(a)参照)。 Inner peripheral hole 4d is a discharge port for discharging the hot updraft rose above the housing chamber R1 into the vertical hole in 4c, consists of transverse holes formed in the inner wall of the vertical hole 4c (FIGS. 3 (a) reference).
保護用突起4eは、縦孔4c内の長手方向の下端部両側に多数並設された突起である。 Protection protuberance 4e is a longitudinal protrusion number are arranged in parallel in the lower end sides of the vertical hole 4c. この保護用突起4eは、放熱フィン8cの上側に配置して、指を縦孔4cに入れた場合に、指が放熱フィン8cに接触するのを防止するためのものである。 The protection protuberance 4e is disposed on the upper side of the heat radiating fins 8c, when you put your finger on the vertical hole 4c, it is for the finger can be prevented from contacting the heat dissipating fins 8c.
挿入片4fは、一対の仕切り部材8の対向板部8dにそれぞれ当接した状態に放熱空間S1に向けて突設されて、仕切り部材8を所定位置に支持するために部位である。 Insert 4f is formed to project toward the heat dissipation space S1 respectively contact with the facing plate portion 8d of the pair of partition members 8, it is a part for supporting the partition member 8 in position.

円筒部4gは、上ケース4をケース本体2に固定するための締結部材N2が挿通される円筒状の突起である(図1参照)。 Cylindrical portion 4g is a cylindrical projection fastener N2 for fixing the upper case 4 to the case body 2 is inserted (see FIG. 1). 円筒部4gは、上ケース4をケース本体2に組み付けた際に、ケース本体2の螺合部2dに連続するように合致される(図1参照)。 Cylindrical portion 4g, when assembled with the upper case 4 to the case body 2, are matched so as to continue the engagement portion 2d of the case body 2 (see FIG. 1).
位置決め突起4hは、上ケース4をケース本体2の上側開口端に取り付ける際に、ケース本体2の上側開口部の内縁に係合する位置決めとなる突起である(図1参照)。 Positioning projections 4h, when mounting the upper case 4 to the upper open end of the case body 2, a positioning become projections for engaging the inner edge of the upper opening of the case body 2 (see FIG. 1). 位置決め突起4hは、上ケース4の下側開口部の内縁に、下側に向けて複数突設されている。 Positioning projection 4h is the inner edge of the lower opening of the upper case 4, a plurality projecting toward the lower side.

≪収納室の構成≫ «Configuration of the storage room»
図1に示すように、前記した収納室R1は、2つのハードディスクドライブ5を1つずつ収納するための空間であり、ケース本体2の内壁と、仕切り部材8と、基板6と上ケース4とによって形成されている。 As shown in FIG. 1, housing chamber R1 described above is a space for accommodating two hard disk drives 5 one by one, and the inner wall of the case body 2, the partition member 8, the substrate 6 and the upper case 4 It is formed by. ハードディスクドライブ5を収納室R1に収納した際に形成された収納室R1の周囲の隙間は、吸気孔3aおよび排気孔4aに連通して、空気の流路を形成する(図3(a)参照)。 Clearance around the housing chamber R1 formed during accommodating the hard disk drive 5 to the housing chamber R1 is communicated with the air inlet 3a and an exhaust hole 4a, to form a flow path of the air (see FIG. 3 (a) ). 収納室R1は、ハードディスクドライブ5の上下方向(長手方向)に沿って形成されている。 Accommodating chamber R1 is formed along the vertical direction of the hard disk drive 5 (longitudinal direction).

≪放熱空間の構成≫ «Configuration of the heat-dissipating space»
図1に示すように、前記した放熱空間S1は、筐体1内の収納室R1の間に介在されて、吸気孔3aおよび排気孔4aを介して大気中に連通している(図3(a)参照)。 As shown in FIG. 1, the heat dissipation space S1 that is interposed between the storage chamber R1 in the housing 1, and communicates with the atmosphere via the air inlet 3a and an exhaust hole 4a (FIG. 3 ( a)). 放熱空間S1は、ケース本体2の内壁と、2枚の仕切り部材8とによって、ハードディスクドライブ5の上下方向(長手方向)に沿う管路を形成している。 Radiating space S1 is the inner wall of the case body 2 by the two partition member 8, to form a pipe along the vertical direction of the hard disk drive 5 (longitudinal direction). このため、基板6、ハードディスクドライブ5等によって加熱された空気は、放熱空間S1内を下方から上方へ向かって上昇気流となって流動するようになっている。 Therefore, the substrate 6, the air heated by the hard disk drive 5 or the like, and flow the heat dissipation space S1 becomes updraft toward upward from below.

≪作用≫ «Action»
次に、図1および図3(a)、(b)を主に参照して本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の作用を説明する。 Next, FIGS. 1 and FIG. 3 (a), illustrating the effect of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention mainly with reference to (b).
図1に示すように、ハードディスクドライブ5が作動すると、ハードディスクドライブ5と、基板6に実装された電子部品7とから熱が発生されて放熱される。 As shown in FIG. 1, the hard disk drive 5 is activated, the hard disk drive 5, the heat is radiated is generated from the electronic component 7 for mounted on the substrate 6. その放熱は、図3(a)、(b)に点線矢印で示すように、ハードディスクドライブ5と電子部品7(図1参照)の外周部全体から四方八方に発散される。 Its heat dissipation, as shown by the dotted line arrow in FIG. 3 (a), (b), emanating in all directions from the entire outer peripheral portion of the hard disk drive 5 and the electronic component 7 (see FIG. 1).

このとき、ハードディスクドライブ5は、熱伝導性の高いシャーシ5bが仕切り部材8に接触されているため、ハードディスクドライブ5からの熱の多くが仕切り部材8に熱伝導して放熱フィン8cや仕切り壁8aや対向板部8dから放熱空間S1内に放熱(点線矢印)される。 At this time, the hard disk drive 5, since the high thermal conductivity chassis 5b is in contact with the partition member 8, more heat from the hard disk drive 5 is thermally conducted to the partition member 8 radiating fins 8c and the partition wall 8a from and facing plate portion 8d is radiated to the heat radiation space S1 (dotted arrow). この放熱で加熱された放熱空間S1内の空気は、図3に実線矢印で示すように、暖気流となって上昇し、縦孔4c(排気孔4a)から筐体1の上方の大気中に排出される。 Air in the heat dissipation space S1 that has been heated in this heat dissipation, as shown by the solid line arrows in FIG. 3, rises a warm stream, above the atmosphere of the housing 1 from the vertical hole 4c (exhaust hole 4a) It is discharged.

一方、筐体1の下方にある吸気孔3aからは、冷たい大気が下ケース3の導入流路3jに入り込む。 On the other hand, from the intake holes 3a in the lower housing 1, the cold air enters the inlet flow path 3j of the lower case 3. その大気は、前記上昇気流の流れに呼び込まれるように、上側に向かって流動し、基板6を外周部から基板6の上面に流れて、基板6および電子部品7(図1参照)を冷却し、基板6の中央部の支持部材9のトンネル部9aおよび連通路9bを通過して前記放熱空間S1内の下部に入り込む。 Its atmosphere, as invoked in the flow of the rising air to flow toward the upper side, flows through the substrate 6 from the outer peripheral portion on the upper surface of the substrate 6, cooling the substrate 6 and the electronic component 7 (see FIG. 1) and enters the lower portion of the heat dissipation space S1 passes through the tunnel portion 9a and the communicating passage 9b of the support member 9 in the central portion of the substrate 6.

このようにして、放熱空間S1では、下部から冷たい大気が入り込み、ハードディスクドライブ5から発散された熱で加熱された仕切り部材8およびケース本体2の内壁を冷却して熱交換されて加熱された空気が上部へと流動して外部に排出される。 In this way, the heat dissipation space S1, enters the cold air from the bottom, is heated inner wall of the hard disk drive partitioning member 8 is heated by the emanated heat from 5 and the case main body 2 and cooled by heat exchange air There is discharged to the outside to flow to the upper.

また、図3(a)に示すように、ハードディスクドライブ5の上端面の熱は、上ケース4内の収納室R1の上部空間に放熱されて、その上部空間内の空気と熱交換して加熱する。 Further, as shown in FIG. 3 (a), the heat of the upper surface of the hard disk drive 5, are released to the upper space of the housing chamber R1 in the upper case 4, exchanging heat with air in the headspace by heating to. その加熱された空気は、外周孔4bおよび内周孔4dから大気中へ排出される。 The heated air is discharged from the outer circumferential holes 4b and the inner peripheral hole 4d into the atmosphere.

また、図3(b)に示すように、ハードディスクドライブ5の前後方向の外面および左右方向の外面は、ケース本体2の内壁の凹凸部2bの凸部に当接している。 Further, as shown in FIG. 3 (b), the front-rear direction of the outer surface and the lateral direction of the outer surface of the hard disk drive 5 is in contact with the convex portion of the concavo-convex portion 2b of the inner wall of the case body 2. このため、ハードディスクドライブ5の熱が、凹凸部2bからケース本体2全体に熱伝導して、ケース本体2の放熱リブ2aや外周面全体から放熱される。 Therefore, heat of the hard disk drive 5, and the thermal conductivity in the entire case main body 2 from the concave-convex portion 2b, is radiated from the entire heat radiation ribs 2a and the outer peripheral surface of the case body 2.

さらに、凹凸部2bは、凹状溝の空間によって上下方向に延びる流路が形成されて、その流路にハードディスクドライブ5の熱が放熱されて、内部の空気が熱交換で加熱される。 Further, uneven portions 2b may be a flow path extending in the vertical direction by the space of the recessed groove is formed, the heat of the hard disk drive 5 in the flow path is heat radiation, the interior of the air is heated by the heat exchanger. 加熱された空気は、上昇気流となって凹凸部2bの凹状溝内を上方向に流動して、上ケース4内の収納室R1の上部空間流れ込み、外周孔4bおよび内周孔4dから大気中へ排出される。 The heated air to flow upward concave groove of the concave-convex portion 2b becomes rising air flows upper space of the housing chamber R1 in the upper case 4, the air in the outer peripheral holes 4b and the inner peripheral hole 4d It is discharged to.
この空気の流動によって基板6の上側にある空気は、凹凸部2bの凹状溝の下端部から凹状溝内に入り込んで上側に向かって流動するようになる。 The air in the upper substrate 6 by the flow of air will be flowing toward the upper enters into the recessed groove from the bottom portion of the concave grooves of the concave-convex portion 2b.

以上のように、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造は、冷却用ファンを使用することなく、筐体1の下部の吸気孔3aから筐体1内に大気を入り込ませて、基板6の上下面を流動させ、その基板6の電子部品7を冷却させた後、さらに、複数のハードディスクドライブ5を冷却させて、筐体1の上部の排気孔4aから排出する。 As described above, the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, without using a cooling fan, allowed to enter the air into the housing 1 through the suction holes 3a of the lower portion of the housing 1 Te, to flow the upper and lower surfaces of the substrate 6, after cooling the electronic component 7 of the substrate 6, further, allowed to cool a plurality of hard disk drives 5, it is discharged from the exhaust hole 4a of the upper portion of the casing 1. このため、空冷ファンを使わず省エネで、静かに筐体1の内部放熱部品を効率よく冷却することができる。 Therefore, energy saving without using a cooling fan, gently internal radiation member of the housing 1 can be efficiently cooled.

また、筐体1の内部では、大気が筐体1の下部から流入して、筐体1の上部から大気中に流出する流路が形成されて、内設した電子部品7およびハードディスクドライブ5自体の発熱で筐体1内の空気が上昇気流となって、その流路を流動するようになる。 Further, inside the casing 1, the air flows into the bottom of the housing 1, a flow path for flowing out into the atmosphere from the upper portion of the casing 1 is formed, the electronic component 7 and the hard disk drive 5 itself is internally provided heating the air in the housing 1 is turned updraft in the, so to flow the flow path.
筐体1は、収納室R1を筐体1内の左右に配置して、左右の収納室R1間にハードディスクドライブ5の熱を放熱する放熱空間S1を、筐体1内の下端部から上端部に向けて略煙突状に形成したので、熱交換されて加熱された空気が上昇し易い流路が形成され、大気の循環をより効果的に行うことができる。 Housing 1, a housing chamber R1 disposed on the left and right sides of the housing 1, a heat dissipation space S1 for radiating heat of the hard disk drive 5 between the left and right of the housing chamber R1, the upper end from the lower end of the housing 1 since the formed substantially chimney toward the easily flow channel heated air is heat exchanged is increased is formed, it is possible to perform the circulation of air more effectively.
このため、筐体1に内設された電子部品7およびハードディスクドライブ5は、効率良く熱交換させて冷却させることができる。 Therefore, electronic component 7 and the hard disk drive 5, which is provided inside the housing 1 can be cooled efficiently by the heat exchanger.

筐体1は、上昇気流の流路を形成して放熱する仕切り部材8および放熱フィン8cが、筐体1の内部に配置されて外面的に現れ難いので目立ち難く、外観性およびデザイン性に優れている。 Housing 1, the partition member 8 and the heat radiating fins 8c and radiated to form a flow path of the rising air is disposed in the housing 1 and less noticeable because hardly superficially appear excellent appearance and design ing. また、筐体1は、吸気孔3aが下端部の左右側面に形成され、排気孔4aが上端部の側面や上面内部に形成されているため、見栄えが良好である。 The housing 1 has an intake hole 3a is formed on the left and right sides of the lower portion, since the exhaust hole 4a is formed inside the side surface and the upper surface of the upper portion, appearance is good.

[第1変形例] [First Modification]
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の改造および変更が可能であり、本発明はこれら改造および変更された発明にも及ぶことは勿論である。 The present invention is not said to be limited to the embodiments and can be variously modified and changed within the scope of the technical concept, the present invention is that as many as these modifications and altered invention as a matter of course.

次に、図5および図6を参照して本発明の第1変形例を説明する。 Next, with reference to FIGS. 5 and 6 illustrating a first modification of the present invention.
図5は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第1変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。 Figure 5 is a schematic view showing a first modification of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive to be housed in the housing. 図6は、(a)が図5の矢視線C−C方向の断面図、(b)が図5の矢視線D−D方向の断面図である。 Figure 6 is a cross-sectional view, (b) is a cross-sectional view of the arrow line D-D direction in FIG. 5 of the arrow line C-C direction in FIG. 5 (a).

前記実施形態では、図3(b)に示す筐体1の内部に放熱空間S1を設置した場合を説明したが、本発明の放熱空間S1は、これに限定されるものではない。 In the above embodiment, a case has been described by installing the heat radiation space S1 inside the housing 1 shown in FIG. 3 (b), the heat dissipation space S1 of the present invention is not limited thereto.
図5および図6(a)、(b)に示すように、記憶装置A10の放熱空間S10は、筐体10の外面部10aを、横断面視して凹状(縦溝状)に形成された凹部10hによって外部に剥き出し状態に形成したものであってもよい。 As shown in FIGS. 5 and 6 (a), (b), the heat dissipation space S10 in the storage device A10 includes an outer surface portion 10a of the housing 10, which is formed in a concave shape (Tatemizojo) across surface viewed or it may be formed in the exposed state to the outside by the recess 10h.

この場合、放熱空間S10は、筐体10内の左右に分離して配置されたハードディスクドライブ5収納用の左右の収納室R10の間に、外面部10aを平面視してコ字状に折曲した仕切り壁10bおよび奥壁10dによって形成される。 In this case, the heat dissipation space S10, during the storage room R10 of the left and right for a hard disk drive 5 accommodated disposed separated into right and left in the housing 10, bent in a U-shape in plan view the outer surface 10a formed by the partition wall 10b and rear wall 10d that. そして、1つの基板6上に載設されたハードディスクドライブ5は、シャーシ5bの外面を仕切り壁10bの内面側に密着させて熱伝導し易くして、仕切り壁10bの外面の放熱空間S10に熱を放熱するようにする。 Then, one hard disk drive 5 which is No設 on the substrate 6 are easily the outer surface of the chassis 5b in close contact with the inner surface side of the partition wall 10b and the thermal conductivity, heat to heat dissipation space S10 in the outer surface of the partition wall 10b the so as to heat dissipation.
このように、筐体10の外部に放熱空間S10を形成したことによって、放熱空間S10内に筐体10外の大気が直接入り込むようになる。 Thus, by forming the heat dissipation space S10 to the outside of the housing 10, the air outside the housing 10 comes to enter directly into the heat dissipation space S10. このため、大気が放熱空間S1内に自由に出入りするので、放熱空間S1による冷却性が高められて、ハードディスクドライブ5の放熱と大気との熱交換が良好に行われるようになる。 Therefore, since air is free to enter and exit the heat dissipating space S1, the cooling property is enhanced by the heat radiation space S1, so that the heat exchange between the radiator and the atmosphere of the hard disk drive 5 is satisfactorily performed.

また、筐体10には、下部、中央部および上部に多数の放熱孔10cを設けてもよい。 In addition, the housing 10, the lower may be provided a plurality of heat radiation holes 10c in the center and top. さらに、放熱空間S10の奥壁10dと、筐体10の前壁10eとの間には、第2放熱空間S11を設けてもよい。 Further, the back wall 10d of the heat dissipation space S10, between the front wall 10e of the housing 10 may be provided a second heat dissipation space S11. 第2放熱空間S11を形成する奥壁10dおよび前壁10eには、下部に吸気孔10f、上部に排気孔10gをそれぞれ設ける。 The back wall 10d and the front wall 10e forming the second heat radiation space S11, provided lower to the intake hole 10f, the upper part of the exhaust hole 10g, respectively.
このように、筐体10の内部に第2放熱空間S11を形成したことによって、ハードディスクドライブ5の放熱と大気との熱交換をさらに良好にすることができる。 Thus, by forming the second heat radiation space S11 inside the casing 10, it is possible to further improve the heat exchange between the radiator and the atmosphere of the hard disk drive 5.

[第2変形例] [Second Modification]
次に、図7および図8を参照して本発明の第2変形例を説明する。 Next, with reference to FIGS. 7 and 8 illustrating a second modification of the present invention.
図7は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第2変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。 Figure 7 is a schematic diagram showing a second modification of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive to be housed in the housing. 図8は、図7の矢視線E−E方向の断面図である。 Figure 8 is a cross-sectional view of the arrow line E-E direction in FIG.

前記第1変形例では、筐体10、放熱空間S10およびハードディスクドライブ5は、長手方向が上下方向になるように配置した場合を説明したが(図5参照)、本発明の記憶装置A20の筐体20は、これに限定されるものではない。 In the first modification, the housing 10, the heat dissipation space S10 and the hard disk drive 5, a case has been described where the longitudinal direction is arranged such that in the vertical direction (see FIG. 5), the housing of the storage device A20 of the present invention body 20 is not limited thereto.
例えば、図7および図8に示すように、筐体20、放熱空間S20およびハードディスクドライブ5は、長手方向が水平方向になるように配置してもよい。 For example, as shown in FIGS. 7 and 8, the housing 20, the heat dissipation space S20 and the hard disk drive 5, the longitudinal direction may be arranged so that the horizontal direction.
このように筐体20および放熱空間S20を配置すれば、放熱空間S20が上方向に向かって開口するように、筐体20の外面部20aの上側に形成される。 By this arrangement the housing 20 and the heat dissipation space S20, the heat dissipation space S20 is to open toward the upward direction, is formed on the upper side of the outer surface 20a of the housing 20. このため、放熱空間S20内で熱交換されて加熱された空気を、上昇させて流動し易くすることができる。 Therefore, the air that has been heated by heat exchange with the heat dissipation space within S20, it is possible to easily flow by raising.

[第3変形例] [Third Modification]
次に、図9および図10を参照して本発明の第3変形例を説明する。 Next, with reference to FIGS. 9 and 10 illustrating a third modification of the present invention.
図9は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第3変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。 Figure 9 is a schematic view showing a third modification of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive to be housed in the housing. 図10は、(a)が図9の矢視線F−F方向の断面図、(b)が図9の矢視線G−G方向の断面図である。 Figure 10 is a (a) is taken along the arrow line F-F direction of the sectional view of FIG. 9, (b) is a cross-sectional view of the arrow line G-G direction of FIG.

前記実施形態および第1〜2変形例で説明したハードディスクドライブ5および収納室R1,R10,R20は、2つに限定されるものではなく、2つ以上あってもよい。 The embodiment and the hard disk drive 5 and the storage chamber described in the first 1-2 modification R1, R10, R20 is not intended to be limited to two, it may be two or more. また、筐体1,10,20の放熱空間S1,S10は、1つに限定されるものはなく、複数であってもよい。 Further, the heat dissipation space S1, S10 of the housing 1, 10, 20 is not limited to one, may be plural.

例えば、図9および図10に示すように、記憶装置A30の筐体30には、前側に2つのハードディスクドライブ5を収納する収納室R30を2つ並設し、さらに、後側に2つのハードディスクドライブ5を収納する収納室R30を2つ並設して、合計4つのハードディスクドライブ5を収納する4つの収納室R30を設ける。 For example, as shown in FIGS. 9 and 10, the housing 30 of the storage device A30, the accommodating chamber R30 that houses the two hard disk drives 5 to the front side and two parallel, further two the rear of the hard disk the storage chamber R30 for accommodating the drive 5 with two parallel, a total of four hard disk drives 5 are provided with four storage chamber R30 for housing. 4つのハードディスクドライブ5は、筐体30の下部に設置される基板6上に2列に載設する。 Four hard disk drives 5 No設 in two rows on the substrate 6 is placed at the bottom of the housing 30.

放熱空間S30は、筐体30の左右の外面部30aに、横断面視して凹状(縦溝状)に折曲した凹部30hをそれぞれ形成して、左右の二箇所に設ける。 Radiating space S30 is the outer surface portion 30a of the left and right of the housing 30, with a recess 30h that is bent into a concave shape (Tatemizojo) across surface viewed formed respectively, provided on the right and left two locations. 放熱空間S30は、筐体30内の前後に分離して配置された収納室R30の間に、外面部30aを平面視してコ字状に折曲した仕切り壁30bおよび奥壁30dによって形成される。 Radiating space S30, during the storage chamber R30 that is disposed separately around in the housing 30, it is formed by the partition wall 30b and rear wall 30d which is bent to the outer surface portion 30a to be U-shaped plan that. そして、左右の放熱空間S30を形成する左右の奥壁30d間の筐体30内には、第2放熱空間S31を設けてもよい。 Then, the housing 30 between the left and right inner wall 30d that form the left and right heat radiating space S30, may be provided a second heat dissipation space S31.

このように形成すれば、筐体30は、4つのハードディスクドライブ5を収納して、各ハードディスクドライブ5の熱を、左右の放熱空間S30、第2放熱空間S31等から放熱することができる。 Thus formed, the casing 30 is housed a four hard disk drives 5, the heat of the hard disk drive 5, the left and right heat radiating space S30, can be dissipated from the second heat radiating space S31 and the like.
各収納室R30は、筐体30の前後に左右方向に連設されると共に、筐体30の中央部に設けた第2放熱空間S31に連通して形成されている。 Each storage chamber R30, together with the provided continuously in the lateral direction around the housing 30, are formed in communication with the second heat radiation space S31 provided at the center portion of the housing 30. このため、各収納室R30に収納されたハードディスクドライブ5のシャーシ5b側の面は、略半分が第2放熱空間S31に露出した状態に配置される。 Therefore, the surface of the chassis 5b side of the hard disk drive 5 accommodated in the accommodating chamber R30 is disposed in a state in which approximately half exposed to a second heat radiation space S31. このため、各ハードディスクドライブ5は、第2放熱空間S31内に直接放熱することができ、シャーシ5bが第2放熱空間S31内を流動する空気が直接触れて空気冷却することができるので、冷却効果を向上させることが可能である。 Therefore, the hard disk drive 5 can be radiated directly to the second heat radiation space S31, since air chassis 5b flows a second heat radiation space S31 is in direct contact can be air cooled, cooling effect it is possible to improve.

なお、ハードディスクドライブ5は、必要に応じて4個以内の数を筐体30に収納させればよい。 Note that the hard disk drive 5, the number of within four it is sufficient accommodated in the housing 30 as needed. 例えば、3個のハードディスクドライブ5を筐体30の収納室R30に収納した場合は、余った1つの収納室R30が第2放熱空間S31とおなじ放熱効果を果たすようになり、ハードディスクドライブ5を空気で冷却する冷却効果をさらに向上させることができる。 For example, when accommodating the three hard disk drive 5 to the housing chamber R30 of the housing 30, one of the storage room R30 of surplus now fulfill the same heat radiation effect and the second heat releasing space S31, air hard disk drive 5 in it is possible to further improve the cooling effect of cooling.

[第4変形例] [Fourth Modification]
次に、図11および図12を参照して本発明の第4変形例を説明する。 Next, with reference to FIGS. 11 and 12 illustrating a fourth modification of the present invention.
図11は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第4変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。 Figure 11 is a schematic diagram showing a fourth modification of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive to be housed in the housing. 図12は、図11の矢視線H−H方向の断面図である。 Figure 12 is a cross-sectional view of the arrow line H-H direction in FIG. 11.

また、記憶装置A40において、4つのハードディスクドライブ5を筐体40の収納室R40に収納する場合は、例えば、図11および図12に示すように、筐体40の中央部に放熱空間S40を設けて、その放熱空間S40を前後左右の4方向から囲むように4つの収納室R40を設置してもよい。 In the storage device A40, the case of storing four hard disk drives 5 to the housing chamber R40 of the housing 40, for example, as shown in FIGS. 11 and 12, the heat dissipation space S40 provided in the central portion of the housing 40 Te may be installed four storage chamber R40 to surround the heat radiation space S40 from the front and rear left and right four directions.
このように筐体40、収納室R40および放熱空間S40を形成しても、図12に示すように、ハードディスクドライブ5から放熱空間S40内に放熱されて加熱された空気が放熱空間S40の下部から上部に向かって流動するため、ハードディスクドライブ5を良好に冷却することができる。 Thus the housing 40, also form a housing chamber R40 and the heat space S40, as shown in FIG. 12, from the lower part of the heat dissipation space air that has been heated by the heat radiating heat dissipation space S40 in S40 from the hard disk drive 5 to flow towards the top, it is possible to satisfactorily cool the hard disk drive 5.

本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す分解斜視図である。 Is an exploded perspective view illustrating a heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention. 本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す斜視図であり、(a)は斜め上方から見た状態を示す、(b)は斜め下方から見た状態を示す。 Is a perspective view illustrating a heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, showing a state seen from (a) is obliquely upward, showing a state seen from (b) is obliquely downward. 本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す図であり、(a)は図2(a)の矢視線A−A方向の断面図、(b)は図2(a)の矢視線B−B方向の断面図である。 Is a diagram showing the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, (a) is taken along the arrow line A-A direction sectional view of FIG. 2 (a), (b) the FIGS. 2 (a) it is a cross-sectional view of the arrow line direction B-B of. 本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す図であり、上ケースの拡大斜視図である。 Is a diagram showing the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, it is an enlarged perspective view of the upper case. 本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第1変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。 It is a schematic view showing a first modification of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive to be housed in the housing. (a)は図5の矢視線C−C方向の断面図、(b)は図5の矢視線D−D方向の断面図である。 (A) is taken along the arrow line C-C direction of the sectional view of FIG. 5, (b) is a sectional view of the arrow line D-D direction in FIG. 本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第2変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。 It is a schematic diagram showing a second modification of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive to be housed in the housing. 図7の矢視線E−E方向の断面図である。 It is a cross-sectional view of the arrow line E-E direction in FIG. 本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第3変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。 It is a schematic view showing a third modification of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive to be housed in the housing. (a)は図9の矢視線F−F方向の断面図、(b)は図9の矢視線G−G方向の断面図である。 (A) is taken along the arrow line F-F direction of the sectional view of FIG. 9, (b) is a sectional view of arrow line G-G direction of FIG. 本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第4変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。 It is a schematic diagram showing a fourth modification of the heat radiation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive to be housed in the housing. 図11の矢視線H−H方向の断面図である。 It is a cross-sectional view of the arrow line H-H direction in FIG. 11.

符号の説明 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1,10,20,30,40 筐体 2 ケース本体 3 下ケース 3a,10f 吸気孔 4 上ケース 4a,10g 排気孔 5 ハードディスクドライブ 5b シャーシ(伝熱部材) 1,10,20,30,40 housing 2 case body 3 lower case 3a, 10f air inlet 4 upper case 4a, 10 g exhaust hole 5 Hard Drive 5b chassis (heat transfer member)
6 基板 8 仕切り部材 8a,10b,30b,40b 仕切り壁 8c 放熱フィン 10a,20a,30a 外面部 A1,A10,A20,A30,A40 記憶装置 R1,R10,R20,R30,R40 収納室 S1,S10,S20,S30,S40 放熱空間 S11,S31 第2放熱空間 6 substrate 8 partition member 8a, 10b, 30b, 40b the partition wall 8c radiating fins 10a, 20a, 30a outer surface A1, A10, A20, A30, A40 storage device R1, R10, R20, R30, R40 storage chamber S1, S10, S20, S30, S40 radiator space S11, S31 second heat radiation space

Claims (7)

  1. 熱を発生する複数のハードディスクドライブを筐体に収納した記憶装置収納筐体の放熱構造であって、 A plurality of hard disk drives for generating heat a heat radiation structure of the storage device housing case that houses in a housing,
    前記筐体は、前記複数のハードディスクドライブをそれぞれ収納する収納室と、 Wherein the housing includes a housing chamber for housing said plurality of hard disk drives, respectively,
    当該筐体の下部に形成されて大気を当該筐体内に流入させるための吸気孔と、 An intake hole for introducing the atmospheric air into the housing are formed in the lower portion of the housing,
    当該筐体の上部に形成されて当該筐体内の空気を排出するための排気孔と、 An exhaust hole for discharging air from the housing is formed on the top of the casing,
    複数の前記収納室の間に介在され前記吸気孔および前記排気孔に連通する放熱空間と、 A heat radiation space communicating to the plurality of the intake hole and the exhaust hole is interposed between the storage chamber,
    前記複数の収納室と前記放熱空間との間に介在されて熱伝導性のよい伝熱部材によって形成された仕切り壁と、 A partition wall is interposed formed by having good thermal conductivity heat transfer member between said plurality of storage chambers and the heat dissipation space,
    を有することを特徴とする記憶装置収納筐体の放熱構造。 Radiation structure of the storage device housing case characterized by having a.
  2. 前記ハードディスクドライブは、少なくとも一面が熱伝導性のよい伝熱部材で形成され、前記伝熱部材を前記仕切り壁に接触または近接させて設置されていることを特徴とする請求項1に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 The hard disk drive is formed by at least one surface good heat transfer member is thermally conductive, storage according to the heat transfer member to claim 1, characterized in that it is placed in contact with or in proximity to the partition wall radiation structure of the device housing case.
  3. 前記放熱空間および前記複数の収納室は、前記複数のハードディスクドライブの長手方向に沿って設置され、 The heat dissipation space and the plurality of storage chambers is placed along the longitudinal direction of the plurality of hard disk drives,
    前記複数のハードディスクドライブに電気的に接続される基板は、前記複数のハードディスクドライブの長手方向に直交する方向に向けて前記筐体の下部に設置されていることを特徴とする請求項1また請求項2に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 Board electrically connected to the plurality of hard disk drives, claim 1 also claims, characterized in that it is installed in the lower portion of the housing in a direction perpendicular to the longitudinal direction of the plurality of hard disk drives radiation structure of the storage device storage case according to claim 2.
  4. 前記放熱空間は、前記筐体の外面部に、断面視して凹状に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 The heat dissipation space, the the outer surface of the housing, heat radiation of the storage device housing case according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is formed in a concave shape and cross section Construction.
  5. 前記収納室は、前記筐体の左右の内壁に沿ってそれぞれ複数連設され、 The storage chamber is a plurality continuously provided along the lateral inner wall of the housing,
    前記筐体の中央部には、前記ハードディスクドライブの長手方向に沿って設置された第2放熱空間を有し、 Wherein the central portion of the housing, a second heat radiation space that is installed along the longitudinal direction of said hard disk drive,
    前記放熱空間は、前記収納室間の前記筐体の前記外面部の複数個所に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 The heat dissipation space, storage device storage case according to any one of claims 1 to 4, characterized in that said formed at a plurality of said outer surface portion of the housing between said housing chamber heat dissipation structure of.
  6. 前記放熱空間は、前記筐体の中央部に上下方向に延設され、 The heat dissipation space is extended in the vertical direction in the central portion of the housing,
    前記収納室は、前記仕切り壁を介して前記放熱空間を四方から囲むように設置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 The storage chamber, the storage device housing case according to any one of claims 1 to 3, characterized in that it is installed so as to surround the four sides of the heat dissipation space through the partition wall heat dissipation structure.
  7. 前記筐体は、前記放熱空間を形成する前記仕切り壁に、放熱フィンを形成したことを特徴とする請求項1に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 Wherein the housing, the heat radiation structure of the storage device storage case according to claim 1, in the partition wall forming the heat dissipation space, characterized in that the formation of the heat radiation fins.
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