JP2009283064A - Heat radiation structure of enclosure for storage device - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、筐体に収納したハードディスクドライブ等によって発生された熱を放熱する記憶装置収納筐体の放熱構造に関する。 The present invention relates to a heat dissipation structure for a storage device housing that radiates heat generated by a hard disk drive or the like housed in the housing.
従来、ハードディスクドライブ等の記憶装置は、ハードディスクが作動した際に熱を発生する。このため、ハードディスクドライブを収納する記憶装置収納筐体には、ハードディスクドライブの作動によって発熱した熱を放熱させるための放熱構造が施されている。
従来、デザイン性と高放熱性とを兼ね備えた記憶装置収納筐体としては、熱伝導性の高いアルミニウム等の材料で形成された筐体に、放熱孔や、ヒートパイプや、放熱フィン等を設けて、空冷ファンを設けることなく冷却するファンレス構造の筐体が知られている(例えば、特許文献1および特許文献2参照)。
Conventionally, a storage device such as a hard disk drive generates heat when the hard disk operates. For this reason, the storage device housing housing for housing the hard disk drive is provided with a heat radiation structure for radiating the heat generated by the operation of the hard disk drive.
Conventionally, as a storage device housing that combines design and high heat dissipation, a heat dissipation hole, heat pipe, heat dissipation fin, etc. are provided in a case made of a material such as aluminum with high thermal conductivity. In addition, a fanless structure housing that cools without providing an air cooling fan is known (see, for example,
しかしながら、ハードディスクドライブ等を複数台組み合わせて実現されるストライピング技術や、ミラーリング技術をベースとしたストレージシステム用の大容量の筐体では、発熱量が高いので、温度上昇を抑制するための空冷ファンが不可欠となっている。 However, a large-capacity housing for storage systems based on striping technology or mirroring technology realized by combining multiple hard disk drives etc. has high heat generation, so there is an air cooling fan to suppress temperature rise. It has become indispensable.
記憶装置を空冷ファンで冷却するものとしては、例えば、特許文献3に開示されたリムーバブルハードディスクアレイ装置が知られている。特許文献3に記載の装置は、ハードディスクドライブを収納した筐体の上端部に空冷ファンを設置して、筐体の下部から大気を取り込んで、筐体の上部から排出し、筐体内に冷却気流を発生させてハードディスクドライブを冷却している。
しかしながら、特許文献3に記載された記憶装置収納筐体の放熱構造では、空冷ファンを使用しているので、空冷ファンを駆動させるのに電力を消費したり、空冷ファンの寿命等の信頼性を高めたりするのに、コストが増加するという問題点があった。 However, in the heat dissipation structure of the storage device housing case described in Patent Document 3, since an air cooling fan is used, power is consumed to drive the air cooling fan, and reliability such as the life of the air cooling fan is improved. However, there is a problem that the cost increases even if it is increased.
また、空冷ファンは、回転することによって冷却気流を発生させるので、空冷ファンの回転により騒音が発生するという問題点があった。
放熱効果を上げるために、空冷ファンの回転速度を上昇させた場合には、その回転速度の上昇に伴って騒音も大きくなる。その空冷ファンの騒音を抑制するためには、空冷ファンの羽根を大きくして低速回転にしなければならない。しかしながら、空冷ファンを大きくした場合には、空冷ファンの占有スペースも増加して、筐体が大型化するという問題点があった。
In addition, since the cooling fan generates a cooling airflow by rotating, there is a problem that noise is generated by the rotation of the cooling fan.
When the rotational speed of the air cooling fan is increased in order to increase the heat dissipation effect, the noise increases as the rotational speed increases. In order to suppress the noise of the air cooling fan, the blades of the air cooling fan must be enlarged to rotate at a low speed. However, when the size of the air cooling fan is increased, the space occupied by the air cooling fan is also increased, and there is a problem that the casing is enlarged.
そこで、本発明は、騒音の発生を解消し、放熱性を高めた記憶装置収納筐体の放熱構造を提供することを目的とする。 SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure for a storage device housing that eliminates noise and enhances heat dissipation.
前記課題を解決するための手段として、請求項1に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造は、熱を発生する複数のハードディスクドライブを筐体に収納した記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記筐体は、前記複数のハードディスクドライブをそれぞれ収納する収納室と、当該筐体の下部に形成されて大気を当該筐体内に流入させるための吸気孔と、当該筐体の上部に形成されて当該筐体内の空気を排出するための排気孔と、複数の前記収納室の間に介在され前記吸気孔および前記排気孔に連通する放熱空間と、前記複数の収納室と前記放熱空間との間に介在されて熱伝導性のよい伝熱部材によって形成された仕切り壁と、を有することを特徴とする。
As a means for solving the above problem, the heat dissipation structure of the storage device housing case according to
かかる構成によれば、筐体の収納室に収納されたハードディスクドライブは、作動することによって発熱し、熱を発散する。その熱は、収納室の内壁を構成する仕切り壁に熱伝導し、仕切り壁で形成された放熱空間へ放熱する。放熱空間内の空気は、ハードディスクドライブから熱伝導した熱と熱交換して加熱され、暖気流となって放熱空間内を上昇して排気孔から大気中に排出される。また、放熱空間内の空気が上方向に流動したことにより、筐体の下部の吸気孔から筐体内に冷たい大気が吸入されて、筐体の上部にある放熱空間側に向かって流動する。このように、筐体内の放熱空間で熱交換が行われると、下部の吸気孔から流入した冷たい空気が放熱空間の下方から上方へ向けて流動する空気の流路が筐体内に形成される。その結果、ハードディスクドライブは、自然対流により効率よく熱交換されて、騒音が発生されることなく冷却される。 According to such a configuration, the hard disk drive housed in the housing chamber of the housing generates heat and dissipates heat when operated. The heat is conducted to the partition wall constituting the inner wall of the storage chamber, and is radiated to the heat dissipation space formed by the partition wall. The air in the heat radiating space is heated by exchanging heat with the heat conducted from the hard disk drive, rises in the heat radiating space as a warm air flow, and is discharged into the atmosphere from the exhaust hole. Further, since the air in the heat dissipation space has flowed upward, cold air is sucked into the housing from the air intake holes at the lower portion of the housing, and flows toward the heat dissipation space at the upper portion of the housing. Thus, when heat exchange is performed in the heat dissipation space in the housing, an air flow path is formed in the housing in which the cold air that has flowed from the lower intake holes flows from the lower side to the upper side of the heat dissipation space. As a result, the hard disk drive is efficiently heat-exchanged by natural convection and cooled without generating noise.
請求項2に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記ハードディスクドライブは、少なくとも一面が熱伝導性のよい伝熱部材で形成され、前記伝熱部材を前記仕切り壁に接触または近接させて設置されていることを特徴とする。
The heat dissipation structure of the storage device housing case according to
かかる構成によれば、ハードディスクドライブは、熱伝導性のよい伝熱部材で形成された面が、仕切り壁に接触または近接されていることによって、ハードディスクドライブから発熱された熱が仕切り壁に伝わり易くなる。仕切り壁は、放熱空間を形成しているので、その熱を放熱空間に放熱して熱交換することができる。 According to this configuration, the hard disk drive has a surface formed of a heat transfer member with good thermal conductivity in contact with or close to the partition wall, so that heat generated from the hard disk drive is easily transmitted to the partition wall. Become. Since the partition wall forms a heat radiating space, the heat can be radiated to the heat radiating space to exchange heat.
請求項3に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1または請求項2に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記放熱空間および前記複数の収納室は、前記複数のハードディスクドライブの長手方向に沿って設置され、前記複数のハードディスクドライブに電気的に接続される基板は、前記複数のハードディスクドライブの長手方向に直交する方向に向けて前記筐体の下部に設置されていることを特徴とする。
The invention of the heat dissipation structure of the storage device housing case according to claim 3 is the heat dissipation structure of the storage device storage housing according to
かかる構成によれば、基板は、ハードディスクドライブの長手方向に直交する方向に向けて筐体の下部に設置されていることによって、基板に実装した電子部品から熱が発生され、その熱が上方向に向かって流れて、気流が発生する。このため、電子部品から発生された熱が効率よく空気と熱交換されて、電子部品を冷却させることができる。 According to such a configuration, the board is installed in the lower part of the housing in a direction orthogonal to the longitudinal direction of the hard disk drive, so that heat is generated from the electronic components mounted on the board, and the heat is directed upward. The airflow is generated. For this reason, the heat generated from the electronic component can be efficiently exchanged with air to cool the electronic component.
請求項4に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記放熱空間は、前記筐体の外面部に、断面視して凹状に形成されていることを特徴とする。
The invention of the heat dissipation structure of the storage device housing case according to
かかる構成によれば、放熱空間は、筐体の外面部に、断面視して凹状に形成されていることによって、加熱された放熱空間内の空気が筐体の外面部の外側へ自由に流れ出て、冷たい空気が自由に入り込むようになる。このため、放熱空間内の空気を冷たい状態にして効率よくハードディスクドライブを冷却することができる。 According to such a configuration, the heat radiation space is formed in a concave shape in a cross-sectional view on the outer surface portion of the housing, so that the air in the heat radiation space can freely flow outside the outer surface portion of the housing. And cold air can enter freely. For this reason, the hard disk drive can be efficiently cooled by cooling the air in the heat radiation space.
請求項5に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記収納室は、前記筐体の左右の内壁に沿ってそれぞれ複数連設され、前記筐体の中央部には、前記ハードディスクドライブの長手方向に沿って設置された第2放熱空間を有し、前記放熱空間は、前記収納室間の前記筐体の前記外面部の複数個所に形成されていることを特徴とする。
The invention of the heat dissipation structure of the storage device storage housing according to
かかる構成によれば、筐体には、中央部に第2放熱空間が形成され、筐体の外面部に複数の放熱空間が形成されていることによって、ハードディスクドライブを冷却する冷却能力を向上させることができる。 According to such a configuration, the housing is formed with the second heat radiation space in the center portion, and the plurality of heat radiation spaces are formed in the outer surface portion of the housing, thereby improving the cooling capacity for cooling the hard disk drive. be able to.
請求項6に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記放熱空間は、前記筐体の中央部に上下方向に延設され、前記収納室は、前記仕切り壁を介して前記放熱空間を四方から囲むように設置されていることを特徴とする。
The invention of the heat dissipation structure of the storage device housing case according to
かかる構成によれば、筐体の中央部に設けられた放熱空間は、放熱空間を四方から囲むように設置された収納室のハードディスクドライブを冷却することができる。 According to such a configuration, the heat dissipation space provided in the central portion of the housing can cool the hard disk drive in the storage room installed so as to surround the heat dissipation space from four sides.
請求項7に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造の発明は、請求項1に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造であって、前記筐体は、前記放熱空間を形成する前記仕切り壁に、放熱フィンを形成したことを特徴とする。
The heat dissipation structure of the storage device housing case according to
かかる構成によれば、筐体の仕切り壁は、放熱フィンによって表面積が大きくなり、仕切り壁からの放熱性が高められる。このため、その熱と放熱空間内の空気との熱交換も向上されて、効率よくハードディスクドライブを冷却することができる。 According to such a configuration, the partition wall of the housing has a large surface area due to the radiation fins, and heat dissipation from the partition wall is enhanced. For this reason, heat exchange between the heat and the air in the heat radiation space is also improved, and the hard disk drive can be efficiently cooled.
本発明に係る記憶装置収納筐体の放熱構造によれば、ファンレスで、騒音の発生を解消し、省エネで、放熱性を高めた大容量の記憶装置収納用の筐体を提供することができる。 According to the heat dissipation structure for a storage device storage housing according to the present invention, it is possible to provide a large-capacity storage device storage housing that is fanless, eliminates noise, saves energy, and increases heat dissipation. it can.
まず、図1〜図4に基づき本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を説明する。 First, a heat dissipation structure for a storage device housing according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す分解斜視図である。図2は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す斜視図であり、(a)は斜め上方から見た状態を示す、(b)は斜め下方から見た状態を示す。図3は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す図であり、(a)は図2(a)の矢視線A−A方向の断面図、(b)は図2(a)の矢視線B−B方向の断面図である。図4は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造を示す図であり、上ケースの拡大斜視図である。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing a heat dissipation structure of a storage device housing according to an embodiment of the present invention. 2A and 2B are perspective views showing a heat dissipation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, in which FIG. 2A shows a state viewed from diagonally above, and FIG. 2B shows a state viewed from diagonally below. Show. 3A and 3B are diagrams showing a heat dissipation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, in which FIG. 3A is a cross-sectional view in the direction of arrow AA in FIG. 2A and FIG. It is sectional drawing of the arrow BB line of 2 (a). FIG. 4 is a view showing the heat dissipation structure of the storage device housing according to the embodiment of the present invention, and is an enlarged perspective view of the upper case.
なお、筐体1は、配置状態によって前後左右の向きが変わるが、便宜上、図1に示す筐体1(ケース本体2)に放熱リブ2a(図2(b)参照)が形成されている側を「後」(背面)、その反対側を「前」(正面)、ハードディスクドライブ5の厚さ方向を「左右」として説明する。
まず、筐体1を説明する前に、筐体1に収納される記憶装置A1およびハードディスクドライブ5について説明する。
The front and rear, right and left directions of the
First, before describing the
≪記憶装置およびハードディスクドライブの構成≫
図1に示すように、記憶装置A1は、パソコン等のコンピュータ、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、テレビ、メディアプレーヤ等のデジタル家電の種々のデータを記憶するための装置である。記憶装置A1は、例えば、それらのデジタル家電に接続してデータの一括保存先として使用するのに適した大容量(例えば、2TB(テラバイト))の装置であり、例えば、2台のハードディスクドライブ52を筐体1に収納してなる。各ハードディスクドライブ5は、ハードディスク等を収納したハウジング5aを備え、ハウジング5aの少なくとも一面が熱伝導性のよい伝熱部材(シャーシ5b)で形成されている。
<< Configuration of storage device and hard disk drive >>
As shown in FIG. 1, the storage device A1 is a device for storing various data of digital home appliances such as computers such as personal computers, digital cameras, digital video cameras, televisions, and media players. The storage device A1 is, for example, a large-capacity (for example, 2 TB (terabyte)) device suitable for connecting to these digital home appliances and used as a data storage destination, for example, two hard disk drives 52 Is housed in the
ハウジング5aは、放熱性が高いアルミニウムやスチール等の金属からなるシャーシ5bと、コネクタ部5dや配線基板(図示せず)を備えた樹脂カバー部5cと、を備えて構成されている。ハウジング5aは、例えば、上下方向に縦長に形成され、側面視して矩形の略厚板形状に形成されている。各ハウジング5aは、シャーシ5b側を放熱空間S1(図3(a)、(b)参照)側に向けてケース本体2のそれぞれの収納室R1に嵌入され、上端部が上ケース4内の位置決め突起4h(図4参照)の内側端面に支持されると共に、上ケース4の天井面に貼設した複数の板状の防振ゴムからなる緩衝材41に支持され、下端部が支持部材9の左右端部の支持部9cに載置すると共に、コネクタ部5dを基板6に載設した相手側コネクタ6aに装着されている(図3(a)、(b)参照)。つまり、ハードディスクドライブ5は、周囲の部材によってがたつくことなく保持されている。なお、ハウジング5aは、さらに、ケース本体2にねじ止めしてもよい。
The
シャーシ5bは、ハウジング5aの半体を形成する部材であり、ハウジング5a内でハードディスク等が作動した際に発生した熱を放熱するメタルフレームからなる。シャーシ5bは、ハウジング5aが収納室R1に内設された際に、収納室R1の放熱空間S1側の仕切り壁8aに接触(または近接)して固定される(図3(a)、(b)参照)。つまり、ハードディスクドライブ5は、ハウジング5aの放熱性が良好な部位であるシャーシ5bを、放熱性の高い部材からなる仕切り部材8へ熱伝導し易くなるように設置されている。
コネクタ部5dは、例えば、電源等に接続するための接続具であり、ハウジング5aの下端部に設置されている。
The
The
≪筐体の構成≫
図1に示すように、筐体1は、作動時に熱を発生する2つ(複数)のハードディスクドライブ5を収納するためのハウジングであり、熱伝導性のよい伝熱部材(例えば、アルミニウム)によって形成されている。筐体1は、中央部に配置されたケース本体2と、ケース本体2の下側に配置された下ケース3と、ケース本体2の上側に配置された上ケース4と、から構成されている(図2(a)、(b)参照)。また、筐体1には、各ハードディスクドライブ5をそれぞれ収納する収納室R1と、筐体1内でハードディスクドライブ5等によって加熱された空気を排出するための流路を形成する放熱空間S1と、大気を筐体1内に流入させるための吸気孔3aと、筐体1内の加熱された空気をその外部に流出させるための排気孔4aと、収納室R1と放熱空間S1との間に介在された一対の仕切り部材8の仕切り壁8aと、ハードディスクドライブ5を支持する支持部材9と、制御回路用の基板6と、を備えている。
≪Case structure≫
As shown in FIG. 1, the
≪ケース本体の構成≫
図1に示すように、ケース本体2は、筐体1の主要部を形成する略筒状の縦長の部材であって、ハードディスクドライブ5の略全体を収納している。ケース本体2の内部には、平面視して、中央部に、前記放熱空間S1が前後方向に延設され、左右端部に、収納室R1が前後方向に延設されて、3つの空間が形成されている(図3参照)。その放熱空間S1および収納室R1は、ハードディスクドライブ5の長手方向である上下方向に長く形成されている。ケース本体2には、内壁に、凹凸部2bと、係合部2cと、螺合部2dとが形成され、後側の外壁に、放熱リブ2aが形成されている。ケース本体2の高さは、ハードディスクドライブ5の高さより低く形成されている(図3(a)参照)。このため、筐体1のケース本体2に内設したハードディスクドライブ5は、着脱する際に、ハードディスクドライブ5の上端部がケース本体2の上端から上側に食み出た状態に組み付けられて、上ケース4を取り外せば、容易にハードディスクドライブ5を指で摘んで着脱して交換できるようになっている。
≪Case body configuration≫
As shown in FIG. 1, the
放熱リブ2aは、ケース本体2の外部の表面積を増大させて放熱効果を向上させるために形成された突起であり、例えば、ケース本体2の後側の外壁に、適宜な間隔で多数上下方向に向けて延設されている(図2(b)参照)。
The
凹凸部2bは、ハードディスクドライブ5や、基板6に実装した電子部品7等の放射熱によって加熱されたケース本体2内の空気が流れるエアフローを形成する部位であり、平面視して、適宜な間隔で略波状に形成されている(図3(b)参照)。凹凸部2bは、ケース本体2の前後左右の内壁全体に、上下方向に向けて延設されている。凹凸部2bは、ケース本体2の内側に向けて突出されてハードディスクドライブ5に当接する凸部と、ケース本体2の内壁に窪んだ状態に形成されて空気が流動する凹状溝と、によって形成されている(図3(b)参照)。つまり、凹凸部2bは、凸部が、ハードディスクドライブ5に側面に当接して支持すると共に、ハードディスクドライブ5の熱をケース本体2全体に熱伝導して放熱し、凹状溝が、ハードディスクドライブ5等によって加熱された空気を上側方向へ向かって流動させる流路を形成している(図3(b)参照)。
The concavo-
係合部2cは、ケース本体2内に挿入されるハードディスクドライブ5の放熱空間S1側の面に接触して配置される2枚の仕切り部材8の両端部が係合されて保持される部位である(図3(b)参照)。係合部2cは、ケース本体2の前後の内壁に二箇所にそれぞれ突設された一対の突起間に形成されて、上下方向に延設された溝からなる。
The engaging
螺合部2dは、下ケース3をケース本体2の下端部に締結させる締結部材N1の先端と、上ケース4をケース本体2の上端部に締結させる締結部材N2の先端部と、がそれぞれ上下から螺合する部位である。螺合部2dは、平面視してケース本体2の前後側の内壁中央部から放熱空間S1側に向けて突出した突片の先端部に略C字状(略円筒状)に形成されてなり、上下方向に延設されている。
The screwing
≪仕切り部材の構成≫
図1に示すように、仕切り部材8は、筐体1の内部を、ハードディスクドライブ5がそれぞれ収納される左右2つの収納室R1と、2つの収納室R1の間に配置される放熱空間S1と、に分離するための一対の仕切り壁8aを形成する2枚の板材(ヒートシンク)からなる。図3(b)に示すように、各仕切り部材8には、後記する保持部8bと、放熱フィン8cと、対向板部8dと、が上下方向に一体に延設されている。
なお、仕切り部材8は、2つの収納室R1と、放熱空間S1との間に介在された2つの仕切り壁8aを形成するものであればよく、ケース本体2に一体に形成した隔壁であってもよい。
<< Configuration of partition member >>
As shown in FIG. 1, the
The
図3(b)に示すように、仕切り壁8aは、この仕切り壁8aの左右外側に隣接されたハードディスクドライブ5で発生した熱を仕切り部材8全体に熱伝導させて、放熱空間S1側の仕切り壁8aの壁面から筐体1内の放熱空間S1に放熱させるためのものである。また、仕切り壁8aは、収納室R1の一部と、放熱空間の流路の一部とを形成している。
保持部8bは、ケース本体2の内壁の四箇所に形成された係合部2cに挿入されて、仕切り部材8がケース本体2に固定される部位である。保持部8bは、仕切り部材8の両端部に段差状に折曲形成されている。
As shown in FIG. 3B, the
The holding
放熱フィン8cは、仕切り部材8の放熱側の表面積を増大させて放熱性を向上させるための突出片である。放熱フィン8cは、所定間隔で平行に立設された一対の仕切り部材8の対向面に適宜な間隔で突設され、放熱空間S1に沿って上下方向に延設されている。
対向板部8dは、1対の仕切り部材8の対向面の左右端部寄りに互いに対向して突設されて、先端部が互いに近接した状態に配置されている。
The
The opposing
≪下ケースの構成≫
図1に示すように、下ケース3は、筐体1の下方部位を形成する部材である。下ケース3には、後記する基板6と、支持部材9と、ケース本体2とが、2本の締結部材N1によって固定されている。図2に示すように、下ケース3には、空気を取り入れる吸気孔3aと、ハードディスクドライブ5(図1参照)を作動させるための電源スイッチ3bと、USBポート3cと、LANポート3dと、電源ジャック3eとが設けられている。図1に示すように、下ケース3の内側には、段差状凹凸部3fと、支柱部3gと、円筒部3hと、位置決め突起3iと、導入流路3j(図3(a)参照)と、が形成されている。
≪Lower case configuration≫
As shown in FIG. 1, the lower case 3 is a member that forms a lower part of the
吸気孔3aは、下ケース3の左右側面および前後左右の下端部に多数形成されて、筐体1の下端部の前後左右から筐体1内に大気が入り込み易くしている。なお、吸気孔3aは、ケース本体2の下方部位に穿設して形成してもよい。
段差状凹凸部3fは、基板6を所定の高さに支持すると共に、導入流路3jを形成する部位であり、下ケース3の左右内壁の吸気孔3aの上部に多数形成されている。
A large number of
The stepped uneven portion 3 f is a portion that supports the
支柱部3gは、基板6を下ケース3に固定するねじN3が螺着される部位であり、有底円筒状に形成されている。
円筒部3hは、下ケース3をケース本体2に固定するための締結部材N1が挿通される円筒状の突起からなる。円筒部3hは、この円筒部3hの上端に載設される基板6を下ケース3内の所定の高さの位置に支持する支柱の役目も兼ねている。
位置決め突起3iは、支持部材9をケース本体2の下側開口端に嵌合する際の位置決めとなる突起であり、支持部材9の外周部に上方に向けて複数突設されている。
The
The
The positioning projections 3 i are projections for positioning when the
図3(b)に示すように、導入流路3jは、吸気孔3aから下ケース3内の基板6の下に入り込んだ空気を、基板6の周囲から基板6の上側に流して後記する連通路9bを介して放熱空間S1に流すための流路である。導入流路3jは、下ケース3の内底面、内壁面および段差状凹凸部3fと、基板6の上下面および外周部とによって形成されている。この導入流路3jを流れる空気は、基板6の下部の吸気孔3aから下ケース3内に入り込んで、基板6の上下面および外周部を流れ、基板6の周囲や、基板6に実装された電子部品7を冷却することができるようになっている。
As shown in FIG. 3 (b), the
≪基板の構成≫
図1に示すように、基板6は、例えば、電子素子等の電子部品7が実装されるハードディスクドライブ制御用の回路基板であり、ハードディスクドライブ5、電源スイッチ3b、USBポート3c、LANポート3dおよび電源ジャック3eが電気的に接続されている(図2(b)参照)。基板6は、ハードディスクドライブ5の長手方向に直交する方向に向けて筐体1の下部に水平に設置されると共に、吸気孔3aの上部近傍に設置されている(図3(a)参照)。
<< Substrate structure >>
As shown in FIG. 1, the
≪支持部材の構成≫
図1に示すように、支持部材9は、2つのハードディスクドライブ5の対向部側の下端部を載置して支持すると共に、この基板6上の空気を放熱空間S1に送るための連通路9bを形成するための部材である。支持部材9には、トンネル部9aと、連通路9bと、支持部9cと、固定孔9dと、支持片9eと、が形成されている。支持部材9は、側面視して、前後端部が基板6上に載設されて、この支持部材9の中央部分のトンネル部9aが基板6の上面中央部を跨ぐように上側に向けて凸形状に折曲形成した略厚板状の部材からなる。支持部材9は、正面視して基板6の中央部と、2つのハードディスクドライブ5および仕切り部材8との間に介在されて、それらの部材のそれぞれの上下および横方向の間隔を維持している。支持部材9は、ケース本体2と仕切り部材8とで形成された筒状の放熱空間S1の下側を閉塞するようにして組み付けられている。
≪Configuration of support member≫
As shown in FIG. 1, the
トンネル部9aは、基板6と、ハードディスクドライブ5および仕切り部材8との間隔を維持すると共に、基板6上の電子部品7によって加熱された空気を連通路9bに流れるようにするための流路を形成する部位である。トンネル部9aは、基板6の中央部分に左右方向に連通するようにトンネル状に形成されている。
The
連通路9bは、そのトンネル部9a内の加熱された空気を放熱空間S1に流れるように導く流路である。連通路9bは、支持部材9のトンネル部9aに上下方向に向けて穿設された多数のスリット状の貫通孔からなり、支持部材9の長手方向(前後方向)に3列で多数に並設されている。
The
支持部9cは、各ハードディスクドライブ5の放熱空間S1側の下端部が載置される部位であり、支持部材9の左右端部の中央寄りに、前後方向に水平に延設されている。
固定孔9dは、基板6とケース本体2とで挟持された支持部材9に挿通される締結部材N1を挿入するための孔である。
支持片9eは、一対の仕切り部材8の対向板部8dにそれぞれ当接した状態に放熱空間S1に向けて突設されて、仕切り部材8を所定位置に支持するために部位である。
The
The fixing
The
≪上ケースの構成≫
図1に示すように、上ケース4は、ケース本体2の上側に連設されて、収納室R1の上側を閉塞する蓋体であり、筐体1の上側部位を構成している。図4に示すように、上ケース4には、排気孔4aと、外周孔4bと、縦孔4cと、内周孔4dと、保護用突起4eと、挿入片4fと、円筒部4gと、位置決め突起4hと、が形成されている。
≪Composition of upper case≫
As shown in FIG. 1, the
排気孔4aは、筐体1内で加熱された空気を大気中に排出すための排出口であり、放熱空間S1および収納室R1に連通して形成されている(図3(a)参照)。排気孔4aは、外周孔4bと、縦孔4cと、内周孔4dとを含めてなる。
外周孔4bは、収納室R1(図3(a)参照)の上方に上昇した熱い上昇気流を筐体1の側面から大気中へ排出する吐出口である。外周孔4bは、上ケース4の左右側壁に穿設されて、前後方向に長いスリット状の孔からなる。外周孔4bは、収納室R1の上部に連通して形成されている。
The
The outer
縦孔4cは、放熱空間S1(図3(a)参照)の上方に上昇した熱い上昇気流を筐体1の上面から上側に向かって排出する吐出口であり、前後方向に長く形成されている。縦孔4cは、上ケース4の上面中央部からその下側の放熱空間S1(図3(a)参照)に向けて略角筒状に形成された貫通孔からなる。この縦孔4cは、放熱空間S1に合わせて、一対の仕切り部材8の上端面に連続配置されている(図3(a)参照)。このように配置された縦孔4cは、一対の仕切り部材8とで、筐体1の内部に熱い空気を上側に排出する煙突(流路)を形成するように配置されている。
The
内周孔4dは、収納室R1の上方に上昇した熱い上昇気流を縦孔4c内に排出する吐出口であり、縦孔4cの内壁に穿設された横孔からなる(図3(a)参照)。
保護用突起4eは、縦孔4c内の長手方向の下端部両側に多数並設された突起である。この保護用突起4eは、放熱フィン8cの上側に配置して、指を縦孔4cに入れた場合に、指が放熱フィン8cに接触するのを防止するためのものである。
挿入片4fは、一対の仕切り部材8の対向板部8dにそれぞれ当接した状態に放熱空間S1に向けて突設されて、仕切り部材8を所定位置に支持するために部位である。
The inner
The
The
円筒部4gは、上ケース4をケース本体2に固定するための締結部材N2が挿通される円筒状の突起である(図1参照)。円筒部4gは、上ケース4をケース本体2に組み付けた際に、ケース本体2の螺合部2dに連続するように合致される(図1参照)。
位置決め突起4hは、上ケース4をケース本体2の上側開口端に取り付ける際に、ケース本体2の上側開口部の内縁に係合する位置決めとなる突起である(図1参照)。位置決め突起4hは、上ケース4の下側開口部の内縁に、下側に向けて複数突設されている。
The
The
≪収納室の構成≫
図1に示すように、前記した収納室R1は、2つのハードディスクドライブ5を1つずつ収納するための空間であり、ケース本体2の内壁と、仕切り部材8と、基板6と上ケース4とによって形成されている。ハードディスクドライブ5を収納室R1に収納した際に形成された収納室R1の周囲の隙間は、吸気孔3aおよび排気孔4aに連通して、空気の流路を形成する(図3(a)参照)。収納室R1は、ハードディスクドライブ5の上下方向(長手方向)に沿って形成されている。
≪Configuration of storage room≫
As shown in FIG. 1, the storage chamber R1 is a space for storing two
≪放熱空間の構成≫
図1に示すように、前記した放熱空間S1は、筐体1内の収納室R1の間に介在されて、吸気孔3aおよび排気孔4aを介して大気中に連通している(図3(a)参照)。放熱空間S1は、ケース本体2の内壁と、2枚の仕切り部材8とによって、ハードディスクドライブ5の上下方向(長手方向)に沿う管路を形成している。このため、基板6、ハードディスクドライブ5等によって加熱された空気は、放熱空間S1内を下方から上方へ向かって上昇気流となって流動するようになっている。
≪Configuration of heat dissipation space≫
As shown in FIG. 1, the heat radiation space S1 described above is interposed between the storage chambers R1 in the
≪作用≫
次に、図1および図3(a)、(b)を主に参照して本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の作用を説明する。
図1に示すように、ハードディスクドライブ5が作動すると、ハードディスクドライブ5と、基板6に実装された電子部品7とから熱が発生されて放熱される。その放熱は、図3(a)、(b)に点線矢印で示すように、ハードディスクドライブ5と電子部品7(図1参照)の外周部全体から四方八方に発散される。
≪Action≫
Next, the operation of the heat dissipation structure for the storage device housing according to the embodiment of the present invention will be described with reference mainly to FIG. 1 and FIGS. 3 (a) and 3 (b).
As shown in FIG. 1, when the
このとき、ハードディスクドライブ5は、熱伝導性の高いシャーシ5bが仕切り部材8に接触されているため、ハードディスクドライブ5からの熱の多くが仕切り部材8に熱伝導して放熱フィン8cや仕切り壁8aや対向板部8dから放熱空間S1内に放熱(点線矢印)される。この放熱で加熱された放熱空間S1内の空気は、図3に実線矢印で示すように、暖気流となって上昇し、縦孔4c(排気孔4a)から筐体1の上方の大気中に排出される。
At this time, in the
一方、筐体1の下方にある吸気孔3aからは、冷たい大気が下ケース3の導入流路3jに入り込む。その大気は、前記上昇気流の流れに呼び込まれるように、上側に向かって流動し、基板6を外周部から基板6の上面に流れて、基板6および電子部品7(図1参照)を冷却し、基板6の中央部の支持部材9のトンネル部9aおよび連通路9bを通過して前記放熱空間S1内の下部に入り込む。
On the other hand, cold air enters the
このようにして、放熱空間S1では、下部から冷たい大気が入り込み、ハードディスクドライブ5から発散された熱で加熱された仕切り部材8およびケース本体2の内壁を冷却して熱交換されて加熱された空気が上部へと流動して外部に排出される。
In this way, in the heat radiation space S1, cold air enters from the lower part, the
また、図3(a)に示すように、ハードディスクドライブ5の上端面の熱は、上ケース4内の収納室R1の上部空間に放熱されて、その上部空間内の空気と熱交換して加熱する。その加熱された空気は、外周孔4bおよび内周孔4dから大気中へ排出される。
Further, as shown in FIG. 3A, the heat of the upper end surface of the
また、図3(b)に示すように、ハードディスクドライブ5の前後方向の外面および左右方向の外面は、ケース本体2の内壁の凹凸部2bの凸部に当接している。このため、ハードディスクドライブ5の熱が、凹凸部2bからケース本体2全体に熱伝導して、ケース本体2の放熱リブ2aや外周面全体から放熱される。
Further, as shown in FIG. 3B, the outer surface in the front-rear direction and the outer surface in the left-right direction of the
さらに、凹凸部2bは、凹状溝の空間によって上下方向に延びる流路が形成されて、その流路にハードディスクドライブ5の熱が放熱されて、内部の空気が熱交換で加熱される。加熱された空気は、上昇気流となって凹凸部2bの凹状溝内を上方向に流動して、上ケース4内の収納室R1の上部空間流れ込み、外周孔4bおよび内周孔4dから大気中へ排出される。
この空気の流動によって基板6の上側にある空気は、凹凸部2bの凹状溝の下端部から凹状溝内に入り込んで上側に向かって流動するようになる。
Further, the concave and
By this air flow, the air on the upper side of the
以上のように、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造は、冷却用ファンを使用することなく、筐体1の下部の吸気孔3aから筐体1内に大気を入り込ませて、基板6の上下面を流動させ、その基板6の電子部品7を冷却させた後、さらに、複数のハードディスクドライブ5を冷却させて、筐体1の上部の排気孔4aから排出する。このため、空冷ファンを使わず省エネで、静かに筐体1の内部放熱部品を効率よく冷却することができる。
As described above, the heat dissipation structure of the storage device housing according to the embodiment of the present invention allows the atmosphere to enter the
また、筐体1の内部では、大気が筐体1の下部から流入して、筐体1の上部から大気中に流出する流路が形成されて、内設した電子部品7およびハードディスクドライブ5自体の発熱で筐体1内の空気が上昇気流となって、その流路を流動するようになる。
筐体1は、収納室R1を筐体1内の左右に配置して、左右の収納室R1間にハードディスクドライブ5の熱を放熱する放熱空間S1を、筐体1内の下端部から上端部に向けて略煙突状に形成したので、熱交換されて加熱された空気が上昇し易い流路が形成され、大気の循環をより効果的に行うことができる。
このため、筐体1に内設された電子部品7およびハードディスクドライブ5は、効率良く熱交換させて冷却させることができる。
Further, inside the
The
For this reason, the
筐体1は、上昇気流の流路を形成して放熱する仕切り部材8および放熱フィン8cが、筐体1の内部に配置されて外面的に現れ難いので目立ち難く、外観性およびデザイン性に優れている。また、筐体1は、吸気孔3aが下端部の左右側面に形成され、排気孔4aが上端部の側面や上面内部に形成されているため、見栄えが良好である。
The
[第1変形例]
なお、本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、その技術的思想の範囲内で種々の改造および変更が可能であり、本発明はこれら改造および変更された発明にも及ぶことは勿論である。
[First Modification]
The present invention is not limited to the above-described embodiment, and various modifications and changes can be made within the scope of the technical idea. The present invention extends to these modifications and changes. Of course.
次に、図5および図6を参照して本発明の第1変形例を説明する。
図5は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第1変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。図6は、(a)が図5の矢視線C−C方向の断面図、(b)が図5の矢視線D−D方向の断面図である。
Next, a first modification of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 5 is a schematic diagram illustrating a first modification of the heat dissipation structure of the storage device housing according to the embodiment of the present invention, and is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive housed in the housing. 6A is a cross-sectional view in the direction of arrow CC in FIG. 5, and FIG. 6B is a cross-sectional view in the direction of arrow DD in FIG. 5.
前記実施形態では、図3(b)に示す筐体1の内部に放熱空間S1を設置した場合を説明したが、本発明の放熱空間S1は、これに限定されるものではない。
図5および図6(a)、(b)に示すように、記憶装置A10の放熱空間S10は、筐体10の外面部10aを、横断面視して凹状(縦溝状)に形成された凹部10hによって外部に剥き出し状態に形成したものであってもよい。
Although the said embodiment demonstrated the case where the thermal radiation space S1 was installed in the inside of the housing | casing 1 shown in FIG.3 (b), the thermal radiation space S1 of this invention is not limited to this.
As shown in FIGS. 5 and 6A and 6B, the heat radiation space S10 of the storage device A10 is formed in a concave shape (vertical groove shape) when the
この場合、放熱空間S10は、筐体10内の左右に分離して配置されたハードディスクドライブ5収納用の左右の収納室R10の間に、外面部10aを平面視してコ字状に折曲した仕切り壁10bおよび奥壁10dによって形成される。そして、1つの基板6上に載設されたハードディスクドライブ5は、シャーシ5bの外面を仕切り壁10bの内面側に密着させて熱伝導し易くして、仕切り壁10bの外面の放熱空間S10に熱を放熱するようにする。
このように、筐体10の外部に放熱空間S10を形成したことによって、放熱空間S10内に筐体10外の大気が直接入り込むようになる。このため、大気が放熱空間S1内に自由に出入りするので、放熱空間S1による冷却性が高められて、ハードディスクドライブ5の放熱と大気との熱交換が良好に行われるようになる。
In this case, the heat radiating space S10 is bent in a U shape when the
Thus, by forming the heat radiation space S10 outside the
また、筐体10には、下部、中央部および上部に多数の放熱孔10cを設けてもよい。さらに、放熱空間S10の奥壁10dと、筐体10の前壁10eとの間には、第2放熱空間S11を設けてもよい。第2放熱空間S11を形成する奥壁10dおよび前壁10eには、下部に吸気孔10f、上部に排気孔10gをそれぞれ設ける。
このように、筐体10の内部に第2放熱空間S11を形成したことによって、ハードディスクドライブ5の放熱と大気との熱交換をさらに良好にすることができる。
Further, the
Thus, by forming the second heat radiation space S11 inside the
[第2変形例]
次に、図7および図8を参照して本発明の第2変形例を説明する。
図7は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第2変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。図8は、図7の矢視線E−E方向の断面図である。
[Second Modification]
Next, a second modification of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 7 is a schematic diagram showing a second modification of the heat dissipation structure of the storage device housing case according to the embodiment of the present invention, and is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive housed in the housing. 8 is a cross-sectional view in the direction of the arrow EE in FIG.
前記第1変形例では、筐体10、放熱空間S10およびハードディスクドライブ5は、長手方向が上下方向になるように配置した場合を説明したが(図5参照)、本発明の記憶装置A20の筐体20は、これに限定されるものではない。
例えば、図7および図8に示すように、筐体20、放熱空間S20およびハードディスクドライブ5は、長手方向が水平方向になるように配置してもよい。
このように筐体20および放熱空間S20を配置すれば、放熱空間S20が上方向に向かって開口するように、筐体20の外面部20aの上側に形成される。このため、放熱空間S20内で熱交換されて加熱された空気を、上昇させて流動し易くすることができる。
In the first modification, the
For example, as shown in FIGS. 7 and 8, the housing 20, the heat radiation space S20, and the
If the housing 20 and the heat radiation space S20 are arranged in this manner, the heat radiation space S20 is formed on the upper side of the
[第3変形例]
次に、図9および図10を参照して本発明の第3変形例を説明する。
図9は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第3変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。図10は、(a)が図9の矢視線F−F方向の断面図、(b)が図9の矢視線G−G方向の断面図である。
[Third Modification]
Next, a third modification of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 9 is a schematic diagram illustrating a third modification of the heat dissipation structure for the storage device housing according to the embodiment of the present invention, and is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive housed in the housing. 10A is a cross-sectional view in the direction of arrow FF in FIG. 9, and FIG. 10B is a cross-sectional view in the direction of arrow GG in FIG. 9.
前記実施形態および第1〜2変形例で説明したハードディスクドライブ5および収納室R1,R10,R20は、2つに限定されるものではなく、2つ以上あってもよい。また、筐体1,10,20の放熱空間S1,S10は、1つに限定されるものはなく、複数であってもよい。
The
例えば、図9および図10に示すように、記憶装置A30の筐体30には、前側に2つのハードディスクドライブ5を収納する収納室R30を2つ並設し、さらに、後側に2つのハードディスクドライブ5を収納する収納室R30を2つ並設して、合計4つのハードディスクドライブ5を収納する4つの収納室R30を設ける。4つのハードディスクドライブ5は、筐体30の下部に設置される基板6上に2列に載設する。
For example, as shown in FIGS. 9 and 10, the
放熱空間S30は、筐体30の左右の外面部30aに、横断面視して凹状(縦溝状)に折曲した凹部30hをそれぞれ形成して、左右の二箇所に設ける。放熱空間S30は、筐体30内の前後に分離して配置された収納室R30の間に、外面部30aを平面視してコ字状に折曲した仕切り壁30bおよび奥壁30dによって形成される。そして、左右の放熱空間S30を形成する左右の奥壁30d間の筐体30内には、第2放熱空間S31を設けてもよい。
The heat radiating space S30 is provided at two locations on the left and right sides by forming, on the left and right
このように形成すれば、筐体30は、4つのハードディスクドライブ5を収納して、各ハードディスクドライブ5の熱を、左右の放熱空間S30、第2放熱空間S31等から放熱することができる。
各収納室R30は、筐体30の前後に左右方向に連設されると共に、筐体30の中央部に設けた第2放熱空間S31に連通して形成されている。このため、各収納室R30に収納されたハードディスクドライブ5のシャーシ5b側の面は、略半分が第2放熱空間S31に露出した状態に配置される。このため、各ハードディスクドライブ5は、第2放熱空間S31内に直接放熱することができ、シャーシ5bが第2放熱空間S31内を流動する空気が直接触れて空気冷却することができるので、冷却効果を向上させることが可能である。
If formed in this way, the
Each storage chamber R30 is connected to the front and rear of the
なお、ハードディスクドライブ5は、必要に応じて4個以内の数を筐体30に収納させればよい。例えば、3個のハードディスクドライブ5を筐体30の収納室R30に収納した場合は、余った1つの収納室R30が第2放熱空間S31とおなじ放熱効果を果たすようになり、ハードディスクドライブ5を空気で冷却する冷却効果をさらに向上させることができる。
In addition, the
[第4変形例]
次に、図11および図12を参照して本発明の第4変形例を説明する。
図11は、本発明の実施形態に係る記憶装置収納筐体の放熱構造の第4変形例を示す概略図であり、筐体および筐体に収納されるハードディスクドライブの分解斜視図である。図12は、図11の矢視線H−H方向の断面図である。
[Fourth Modification]
Next, a fourth modification of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 11 is a schematic diagram illustrating a fourth modification of the heat dissipation structure for the storage device housing according to the embodiment of the present invention, and is an exploded perspective view of the housing and the hard disk drive housed in the housing. 12 is a cross-sectional view in the direction of arrow HH in FIG.
また、記憶装置A40において、4つのハードディスクドライブ5を筐体40の収納室R40に収納する場合は、例えば、図11および図12に示すように、筐体40の中央部に放熱空間S40を設けて、その放熱空間S40を前後左右の4方向から囲むように4つの収納室R40を設置してもよい。
このように筐体40、収納室R40および放熱空間S40を形成しても、図12に示すように、ハードディスクドライブ5から放熱空間S40内に放熱されて加熱された空気が放熱空間S40の下部から上部に向かって流動するため、ハードディスクドライブ5を良好に冷却することができる。
Further, in the storage device A40, when the four
Even when the
1,10,20,30,40 筐体
2 ケース本体
3 下ケース
3a,10f 吸気孔
4 上ケース
4a,10g 排気孔
5 ハードディスクドライブ
5b シャーシ(伝熱部材)
6 基板
8 仕切り部材
8a,10b,30b,40b 仕切り壁
8c 放熱フィン
10a,20a,30a 外面部
A1,A10,A20,A30,A40 記憶装置
R1,R10,R20,R30,R40 収納室
S1,S10,S20,S30,S40 放熱空間
S11,S31 第2放熱空間
1, 10, 20, 30, 40
6
Claims (7)
前記筐体は、前記複数のハードディスクドライブをそれぞれ収納する収納室と、
当該筐体の下部に形成されて大気を当該筐体内に流入させるための吸気孔と、
当該筐体の上部に形成されて当該筐体内の空気を排出するための排気孔と、
複数の前記収納室の間に介在され前記吸気孔および前記排気孔に連通する放熱空間と、
前記複数の収納室と前記放熱空間との間に介在されて熱伝導性のよい伝熱部材によって形成された仕切り壁と、
を有することを特徴とする記憶装置収納筐体の放熱構造。 A heat dissipation structure of a storage device housing case in which a plurality of hard disk drives that generate heat are housed in a housing,
The housing includes storage rooms for storing the plurality of hard disk drives, respectively.
An air intake hole formed in the lower part of the housing for allowing air to flow into the housing;
An exhaust hole formed in the upper part of the casing for discharging air in the casing;
A heat dissipating space interposed between the plurality of storage chambers and communicating with the intake holes and the exhaust holes;
A partition wall interposed between the plurality of storage chambers and the heat radiation space and formed by a heat transfer member having good thermal conductivity;
A heat dissipation structure for a storage device housing case, comprising:
前記複数のハードディスクドライブに電気的に接続される基板は、前記複数のハードディスクドライブの長手方向に直交する方向に向けて前記筐体の下部に設置されていることを特徴とする請求項1また請求項2に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 The heat dissipation space and the plurality of storage chambers are installed along a longitudinal direction of the plurality of hard disk drives,
2. The board that is electrically connected to the plurality of hard disk drives is disposed at a lower portion of the housing in a direction orthogonal to a longitudinal direction of the plurality of hard disk drives. Item 3. A heat dissipation structure of a storage device housing case according to Item 2.
前記筐体の中央部には、前記ハードディスクドライブの長手方向に沿って設置された第2放熱空間を有し、
前記放熱空間は、前記収納室間の前記筐体の前記外面部の複数個所に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 A plurality of the storage chambers are provided continuously along the left and right inner walls of the housing,
In the central part of the housing has a second heat dissipation space installed along the longitudinal direction of the hard disk drive,
5. The storage device housing case according to claim 1, wherein the heat radiation space is formed at a plurality of locations on the outer surface portion of the housing between the housing chambers. Heat dissipation structure.
前記収納室は、前記仕切り壁を介して前記放熱空間を四方から囲むように設置されていることを特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれか1項に記載の記憶装置収納筐体の放熱構造。 The heat dissipation space is extended in the vertical direction at the center of the housing,
4. The storage device housing case according to claim 1, wherein the storage chamber is installed so as to surround the heat dissipation space from four sides through the partition wall. 5. Heat dissipation structure.
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