KR200280365Y1 - 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템 - Google Patents

Abstract

반도체 웨이퍼를 미세 이물질이 잔존하지 않는 분위기에서 제조하여 양질의 제품 생산으로 생산성을 향상시킬 수 있도록 하기 위하여, 다수의 반도체 웨이퍼가 탑재된 카셋트 캐리어가 올려지는 바닥판과, 상기 카셋트 캐리어가 위치할 내부 공간부를 가지면서 상기 바닥판에 탈착 가능하게 결합되는 커버를 포함하며, 상기 커버에 상기 내부 공간부로 위치하는 이물질을 상기 내부 공간부로부터 제거하기 위한 이물질 제거부를 설치한다.

Description

스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템{STANDARD MECHANICAL INTERFACE SYSTEM}

본 고안은 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 제조 장비에 있어, 반도체 웨이퍼에 대한 국부 청정 장치로 사용되는 스탠더드 미케니컬 인테페이스 시스템에 관한 것이다.

일반적으로 반도체는 그 제품 특성상, 미세 먼지와 같은 이물질에 민감한 반응을 보이게 되므로, 제조 공정시 고도의 청정 분위기를 요구로 한다.

이에 이상적으로는, 반도체 제조 작업장 전체를 클린룸으로 조성하여 반도체를 제조하여야 하나, 이에는 현실적인 문제가 뒤따라 이른바, 스탠더드 미케니컬 인테페이스 시트템(SMIF; Standard Mechanical Interface, 이하 편의상, SMIF라 칭한다.)을 도입하여 반도체를 제조하고 있다.

상기 SMIF는, 반도체 웨이퍼를 둘러싸는 소정의 공간만을 국부적으로 청정하게 유지하여 반도체 웨이퍼를 제조 공정에 필요한 장소로 이동토록 하는 장치로서, 이에는 반도체 웨이퍼가 다수로 탑재된 카셋트 캐리어를 수용하는 파드(pod)가 포함된다.

통상적으로 상기 파드는 소정의 내부 공간을 형성하면서 일측으로 개구부를 형성하는 커버와, 이 커버의 하측으로 배치되어 이 커버와 함께 하나의 어셈블리를 구성하는 바닥판을 포함하여 이루어지는 바, 상기한 카셋트 캐리어는 상기 바닥판 상면에 배치되어 상기 커버의 내부 공간부 상에 위치하게 된다.

이러한 파드를 갖는 종래의 반도체 제조용 SMIF를 도면을 통해 더욱 알아보면, 도 1에 도시한 바와 같이, 종래의 SMIF는, 커버(20a)와 바닥판(20b)을 갖는 파드(20)를 포함한다. 여기서 상기 커버(20a)는 내부로 소정의 크기를 갖는 공간부(200a)를 형성하면서 그 일측(도면 기준으로 하측)으로 개구부(202a)를 배치한 형상을 갖는다.

또한, 상기 바닥판(20b)은, 상기 커버(20a)의 하측에 밀착 결합되어 상기 커버(20a)와 함께 상기한 파드(20)를 형성하는 바, 이 바닥판(20b)의 상면에는 다수의 웨이퍼(30)가 탑재된 카셋트 캐리어(32)가 배치된다.

이에 상기와 같이 구성되는 파드(20)는, 도시하지 않은 반도체 반송 장치에장착되어, 반도체 제조 공정시, 그 내부로부터 상기 카셋트 캐리어(32)가 취출되거나 또는 그 내부로 수용되도록 하게 되는 바, 여기서 상기 카셋트 캐리어(32)의 취출 또는 수용은 도시한 않은 로딩/언로딩 장치에 의해 이루어지게 된다.

한편, 상기한 SMIF에 있어, 상기 카셋트 캐리어(32)의 취출 또는 수용시, 상기 파드(20)의 커버(20a)는, 도 2에 도시한 바와 같이, 상기 바닥판(20b)의 상측으로 상승되어 상기 카셋트 캐리어(32)가 원하는 방향으로 이송될 수 있도록 상기 파드(20)의 열림 상태를 유지하고, 상기 카셋트 캐리어(32)의 취출 또는 수용 작업이 끝나게 되면, 다시 도 1에 도시한 바와 같이, 상기 바닥판(20b)측으로 하강되어 이 바닥판(20b)과 결합됨으로써 상기 파드(20)의 닫힘 상태를 유지하게 된다.

즉, 종래의 SMIF에 있어서는, 반도체 제조 공정에 따라 상기와 같이 파드(20)의 커버(20a)와 바닥판(20b) 간의 반복적인 열림/닫힘 작용이 일어나고 있다.

그런데, 이처럼 상기 파드(20)의 커버(20a)와 바닥판(20b)이 결합하거나 분리될 때에는 이들 간의 마찰로 인해 미세 이물질이 발생할 확률이 높은데, 이러한 미세 이물질은 상기 파드(20) 내에 잔존하여 상기 카셋트 캐리어(32)에 탑재된 반도체 웨이퍼(30)에 악영향을 미쳐 이의 제품 특성을 떨어뜨리는 요인으로 작용하게 된다.

더욱이, 상기 파드(20) 내에는 상기한 원인으로 인해 생성된 미세 이물질뿐만 아니라, 반도체 제조 공정시 자연 발생된 미세 이물질 또한 내재되는 경우가 있어, 상기 반도체 웨이퍼(30)에 대한 제조 분위기를 더욱 악화시키고 있는 실정이다.

따라서, 본 고안은 상기한 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 본 고안의 목적은, 반도체 제조 공정에 사용되는 SMIF의 파드 내에 미세 이물질이 잔존하지 않도록 하는 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템을 제공함에 있다.

도 1은 종래 기술에 의한 반도체 제조장치용 스탠더드 미케니켈 인터페이스 시스템에 있어, 파드의 커버가 바닥판에 결합된 상태를 도시한 도면이고,

도 2는 종래 기술에 의한 반도체 제조장치용 스탠더드 미케니켈 인터페이스 시스템에 있어, 파드의 커버가 바닥판로부터 분리된 상태를 도시한 도면이고,

도 3은 본 고안의 실시예에 의한 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템의 파드를 도시한 부분 절개 사시도이다.

이에 본 고안은 상기 목적을 실현하기 위하여,

다수의 반도체 웨이퍼가 탑재된 카셋트 캐리어가 올려지는 바닥판과, 상기 카셋트 캐리어가 위치할 내부 공간부를 가지면서 상기 바닥판에 탈착 가능하게 결합되는 커버가 포함되어 이루어지는 파드를 갖는 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템에 있어서, 상기 커버에 상기 내부 공간부로 위치하는 이물질을 상기 내부 공간부로부터 제거하기 위한 이물질 제거부가 설치되는 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템을 제공한다.

본 고안에 있어, 상기 이물질 제거부는 배기팬으로 이루어짐이 바람직하다.

이하, 첨부한 도면을 참고하여 본 고안을 명확히 하기 위한 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하도록 한다.

도 3은 본 고안의 실시예에 따른 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템(이하, SMIF로 약칭함)을 개략적으로 도시한 사시도이다.

도시된 바와 같이, 상기 SMIF는, 오프너, 로터 등을 포함한 반도체 반송장치(도시하지 않음) 및 노광, 에칭, 열처리장치 등을 포함한 반도체제조장치(도시하지 않음)에 연결 설치되는 파드(40)를 포함하여 이루어지는 바, 상기 파드(40)는, 일반적인 SMIF와 마찬가지로, 다수의 반도체 웨이퍼(50)가 탑재된 카셋트 캐리어(52)가 올려지는 바닥판(40a)과, 이 바닥판(40a)과 함께 상기 파드(40)를 구성하는 커버(40b)를 포함한다.

여기서 상기 바닥판(40a)은, 그 상면에 상기 카셋트 캐리어(52)가 안정적으로 위치할 수 있도록 임의의 크기를 갖고 형성되며, 그 상면에는 상기 카셋트 케리어(52)의 착탈을 위한 착탈장치(도시하지 않음)가 설치된다.

또한, 상기 커버(40b)는 상기 카셋트 캐리어(52)가 자리할 수 있는 임의의 내부 공간부(40c)를 가지면서 그 일측(상기 바닥판을 향한 하측)으로 개구부(40d)를 형성하고 있다. 즉, 상기 커버(40b)는 상면(400b)과 사방 측면(402b)을 가진 뚜껑 형상으로 형성된다.

이에 상기한 파드(40)를 갖는 본 고안의 SMIF는, 반도체 제조 공정시, 상기 커버(40b)를 상측으로 이송시켜 열림상태를 유지한 상태에서 상기 카셋트 캐리어(52)를 상기한 반도체 제조장치 측으로 취출하여 이송시키거나, 상기 열림상태에서 상기 반도체 제조장치 측으로부터 다른 카셋트 캐리어를 이송받아 이를 상기 바닥판(40a)에 위치시킨 후, 상기 커버(40b)를 다시 하강시켜 닫힘상태를 유지시킴으로써, 상기 웨이퍼(50)를 상기 파드(40) 내에 수용하게 된다.

상기 SMIF는 상기와 같은 작용시, 상기 파드(40)의 내부에 잔존할 수 있는 미세 이물질을 제거하여 상기 웨이퍼(50)가 보다 청정한 분위기 상태에서 유지될 수 있도록 상기 커버(40b) 상에 이물질 제거부(54)를 더욱 설치하고 있다.

본 실시예에서는 상기 이물질 제거부(54)는, 도면을 통해 알 수 있듯이, 상기 커버(40b)의 측면(402b)에 설치되고, 도시하지 않은 파워 서프라이(Power Supply)와 전기적으로 연결되어 그 구동에 필요한 구동원을 받아 작용하는 배기팬으로 이루고 있으나 본 고안에 있어 이 이물질 제거부(54)는 반드시 상기 배기팬으로 한정되는 것은 아니다.

이에 상기와 같이 상기 커버(40b) 상에 상기한 이물질 제거부(54)가 장착되면, 상기 SMIF는, 상기한 작용시, 상기 바닥판(40a)과 커버(40b)가 착탈되는 과정에서 생성된 미세 이물질이나 기타 제조 공정 단계에서 발생된 미세 이물질이 상기 파드(40) 내에 잔존하게 되더라도 상기한 이물질 제거부(54)의 작용에 따라 상기 미세 이물질을 상기 파드(40) 외부로 효과적으로 제거시킬 수 있게 되고, 이에 상기 웨이퍼(50)가 양호한 상태로 반도체 제조공정을 받도록 할 수 있게 된다.

이상을 통해 본 고안의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 고안은 이것으로 한정되는 것이 아니고 실용신안등록청구범위와 고안의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 고안의 범위에 속하는 것은 당연하다.

이와 같이 본 고안에 의한 SMIF는, 반도체 제조 공정시, 파드의 커버 상에 배기팬과 같은 이물질 제거장치를 설치함으로써, 반도체 웨이퍼에 악영향을 미칠 수 있는 미세 이물질을 이 물질로부터 가장 근접한 위치에서 효과적으로 제거하여 반도체 웨이퍼가 무해한 제조 분위기에서 반도체 제조 공정을 받도록 한다.

따라서, 본 고안에 의해 제조 공정을 받게 되는 반도체 웨이퍼는 양질의 제품으로 제조될 수 있게 되며, 본 고안을 사용하는 사용자는 작업 생산성 향상에 이점을 가질 수 있게 된다.

Claims (3)

1. 다수의 반도체 웨이퍼가 탑재된 카셋트 캐리어가 올려지는 바닥판과, 상기 카셋트 캐리어가 위치할 내부 공간부를 가지면서 상기 바닥판에 탈착 가능하게 결합되는 커버가 포함된 파드를 갖는 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템에 있어서,

   상기 커버에 상기 내부 공간부로 위치하는 이물질을 상기 내부 공간부로부터 제거하기 위한 이물질 제거부가 설치됨을 특징으로 하는 스탠더드 미케니컬 인터페이스 시스템.
2. 제 1 항에 있어서,

   상기 이물질 제거부가,

   배기팬으로 이루어짐을 특징으로 하는 스탠더드 미케니컬 인테페이스 시스템.
3. 제 1 항에 있어서,

   상기 이물질 제거부가,

   상기 커버의 측면에 설치됨을 특징으로 하는 스탠더드 미케니켈 인테페이스

   시스템.