KR200270776Y1 - 열경화성 수지화장판 - Google Patents

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본 고안은 코어재와 모양지의 색상을 일치시키기 위하여 코어재로서 모양지와 동일 재질인 무늬지를 크라프트지 대신 사용하되 이를 페놀수지에 함침 건조시켜 사용하는 열경화성 수지 화장판에 관한 것으로,
멜라민 수지 함침지(1)등을 판상(板狀)의 상태로 적층한다음 멀티 오프닝 프레스(4)로 압축 제조하는 방식을 이용하고 있으며, 코어재로서는 페놀수지를 함침시킨 무늬지를 사용하고 있으므로, CPL 공법을 이용하지 않더라도 코어재와 모양지의 색상이 일치되어진 양질의 수지화장판을 제조할 수 있으며,
수지화장판을 MDF 등에 접합할 시에 따로 재단하거나 펴지않아도 됨으로써 제조공정을 단순화하고 피접착재와의 접합성도 개선하였으며,
수지화장판의 두께가 너무 얇지 않도록 제조 가능하므로 접합면에 대한 표면처리작업이 용이하게 된다.

Description

열경화성 수지화장판{The thermosetting wooden board}
본 고안은 코어재와 모양지의 색상을 일치시키기 위하여 코어재로서 모양지와 동일 재질인 무늬지를 크라프트지 대신 사용하되 이를 페놀수지에 함침 건조시켜 사용하는 열경화성 수지 화장판에 관한 것으로,
멜라민수지에 함침, 건조시킨 무늬지에 페놀수지에 함침, 건조시킨 무늬지를 적층한 다음 이를 가열 압착하여 제조함으로써 대단히 용이하고 접합상태가 양호할 뿐만 아니라, 특히 재단면이 나머지 부분의 색과 차이가 발생하지 않게 됨으로써 보다 고급스럽고 사실적인 느낌을 연출할 수 있게되는 열경화성 수지 화장판에 관한 것이다.
일반적으로 빌딩, 사무실, 호텔, 점포, 주택, 아파트 등의 칸막이벽 및 천장의 마감용 미장재로서 열경화성 수지화장판이 널리 이용되고 있다.
상기 열경화성 수지화장판은 각 종이마다 서로 다른 무늬가 인쇄된 얇은 종이(모양지)를 멜라민수지에 함침 건조시키고, 코어재로는 미표백된 크라프트지(Kraft paper)를 페놀수지에 함침 건조 후 이를 적층한 상태에서 가열(130∼200℃) 압착(30∼100㎏f/㎠)시키는 방법으로 제조한다.
모양지는 펄프 70∼80% 와, 티탄 20∼30% 으로 구성된 것으로서 바탕색을 잘 가려주는 특성, 즉 은폐성이 뛰어나므로 다양한 색상을 표현할 수 있는 특징을 가진다.
즉, 크라프트지는 100% 펄프로 구성된 것으로서 은폐성이 떨어지므로 표현할 수 있는 색상이 크게 제한될 뿐만 아니라 지질이 갈색에 가까워서 재단면이 까맣게 표시되는데 비해, 모양지의 경우에는 다양한 색상을 연출할 수 있으며 재단면과 나머지 부분의 색상을 동일하게 연출할 수 있으므로 이를 MDF(Medium density fiberboard), PB(Particle board) 등의 표면에 접합하여 사용할 경우 접합 무늬목임을 거의 식별할 수 없을 만큼 고급스러운 분위기를 연출할 수 있는 것이다.
따라서, 모양지의 기본색상과 동일 또는 유사한 색상의 크라프트지를 사용하거나 동일한 모양지에 멜라민 수지를 함침 건조시켜서 코어재로 사용하기도 하는데, 크라프트지의 색상은 다양하지 못하여 한계가 있고 동일한 모양지를 멜라민 수지에 함침시켜 코어재로 사용한 제품은 가공성이 열악하고 가격 또한 비싸므로 소비자 요구를 충분히 만족시켜줄 수 없었다.
이러한 문제점을 해결하기 위해 CPL(Continuosly pressure laminates)공법이 도입되었는데, 이 공법에서는 모양지를 2층으로 접합 제조하되 윗면의 모양지는 DAP(Diallyl phthalate)수지나 멜라민수지등으로 함침한 다음, 가열된 연속프레스(Continual press) 즉, 압연롤러사이를 통과하도록 함으로써 보다 정교한 작업이 가능케되는 것이다.
완성된 수지화장판은 MDF나 PB등의 표면에 접착제를 이용하여 접합하게 되는데, 접합도를 높이기 위해서는 접착제가 접합부에 잘 묻어야 하며 이를 위해 수지화장판의 배면에는 미세한 요철을 다수개 형성함이 바람직하므로 대개의 경우에는 수지화장판을 피접착재와 접합하기 전에 샌딩장치를 이용, 그 배면을 샌딩처리하게 된다.
그런데, CPL 공법에 의한 종래방식의 경우에는 롤 타입 제조공법의 특성상 두께가 매우 얇게 제조되어지므로(0.2∼0.3㎜) 접착면을 물리적 방법에 의해 샌딩처리하기가 대단히 어려울 뿐만 아니라, 약품에 의한 화학적 처리 방법을 이용할 경우 엄청난 비용이 들게되는 문제점이 있다.
종래 방법의 경우에는 멜라민 수지 함침지등이 연속프레스(Continual press) 즉, 압연롤러 사이를 통과하면서 접합 건조되어지며 완성된 수지 화장판은 대개 롤형상으로 공급되어지는데, 이와 같이 공급된 수지화장판을 MDF, PB 등의 피접착재에 접합시키고자할 경우, 그때마다 일정 길이만큼 절단, 사용하여야하며 롤상태의 수지화장판을 판상으로 펴서 접합하여야 하므로 피접착재에 접합 후 복원력에 의하여 떨어지기 쉬운 문제점이 있다.
특히 롤상태의 수지화장판이 어느정도 큰 직경으로 권취되어있을 경우에는 판상으로 펴서 사용할 때 복원력이 크게 작용하지 않게되지만, 작은 직경으로 권취되어있을 경우에는 판상으로 폈을 때 복원력이 크게 작용하게 되므로 접합된 수지화장판이 피접착재로부터 분리되기 쉬운 문제점이 있다.
또한, 종래 방식의 경우에는 멜라민수지 함침지와 수지화장판이 모두 매우 얇게 형성되어지므로, 피접착재와의 접합면에 샌딩처리하는 것은 대단히 어려운 작업일 뿐만 아니라 약품을 이용, 화학처리할 경우에는 엄청난 비용이 들게될 것이므로 수지화장판의 제조원가가 상승하게되는 문제점이 있다.
이와 같이 종래방식의 경우에는 수지화장판이 너무 얇아지고 피접합면의 표면처리에도 어려움이 있으므로, 도 3에 도시된 바와 같이 멜라민 수지함침지(1)의 하부에 접합지(2)를 별도로 접합 사용하여야 하는 문제점이 있다.
그리고 CPL은 전량 수입에 의존하고 있으므로 수지화장판의 제조원가가 무척 비싸지게 되며, 기존의 설비를 이용할 수 없고 연속프레스(continual press)와 같은 고가의 장비를 별도 구입하여야 하는 문제점이 있다.
이에 본 고안은 상기한 종래의 문제점을 감안해서 이루어진 것으로, 본 고안의 첫째 목적은 CPL 공법을 이용하지 않더라도 코어재와 모양지의 색상이 일치되어진 양질의 수지화장판을 제조하는데 있고,
둘째 목적은 수지화장판을 판상으로 제조함으로써 MDF 등에 접합할 시에 따로 재단하거나 펴지않아도 되도록 함으로써 제조공정을 단순화하고 피접착재와의 접합성도 개선되도록 하는데 있으며,
셋째 목적은 수지화장판이 너무 얇지 않도록 함으로써 MDF 등과의 접합면에 대한 표면처리가 용이하도록 하는데 있다.
이를 위해 본 고안에서는 멜라민 수지 함침지등을 판상(板狀)의 상태로 적층한다음 멀티 오프닝 프레스(Multi opening press)로 압축하여 제조하는 방식을 이용하고 있으며, 코어재로서는 페놀수지를 함침시킨 무늬지를 사용하고 있다.
이하, 본 고안의 구체적인 실시 예를 첨부 도면을 참고하여 설명하면 다음과 같다.
도 1은 본 고안에 따른 열경화성 수지화장판의 제조 공정도,
도 2는 상기 공정에 의해 제조되는 열경화성 수지화장판의 단면도,
도 3은 종래기술에 따른 열경화성 수지화장판의 제조공정도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 멜라민수지 함침무늬지 2: 페놀수지 함침지
3: 피접착재 4: 멀티 오프닝 프레스
도 1은 본 고안에 따른 열경화성 수지화장판의 제조 공정도이고, 도 2는 상기 공정에 의해 제조되는 열경화성 수지화장판의 단면도를 도시하고 있다.
멜라민수지에 함침 건조시킨 모양지와, 코아재를 접합한 다음 고온상태에서프레스로 압착하여 열경화성 수지화장판을 제조하는 방법에 있어서,
코아재로서는 멜라민수지함침무늬지 제조공정에서 사용한 모양지를 그대로 사용하되 이를 페놀 수지에 함침 건조시킴으로써 페놀수지 함침무늬지(2)를 제조한 다음, 이를 멜라민수지에 함침시킨 모양지, 즉 멜라민수지 함침무늬지(1)와 적층한 상태에서 멀티 오프닝 프레스(Multi opening press)(4)에 의해 고온 압착시킴으로써 본 고안에 따른 열경화성 수지화장판을 제조하게 되는 것이다.
크라프트지는 100% 펄프로 구성되며 은폐력이 떨어져서 색상이 단순하고 재단면이 까맣게 되는 문제점이 있는데 비해,
모양지는 펄프 70∼80% 와, 티탄 20∼30% 로 구성되며 은폐력이 뛰어나 다양한 색상을 표현할 수 있고 재단면을 나머지 부분의 색상과 동일하게 표현할 수 있으므로, 코어재로서 크라프트지 대신 모양지를 사용하게될 경우에 다양한 색상을 표현할 수 있을 뿐만 아니라 재단면과 표면의 색상을 모두 동일하게 나타낼 수 있으므로, 보다 고급스러운 장식효과를 연출할 수 있는 것이다.
단, 모양지의 경우에는 크라프트지에 비해 중량이 적게 나가는 편이므로, 페놀수지 함침공정 및 고온 압착공정 도중에 바람에 의한 접힘현상 또는 쏠림현상이 발생하지 않도록 각별한 주의를 요한다. 본 출원인의 경우에는 바람차단수단과 장력조절수단등을 함께 구비함으로써 이러한 문제들을 극복할 수 있었다.
본 고안에서는 모양지에 멜라민 수지를 함침하는 대신에 페놀수지를 함침하여 코아재를 제조함으로써, 다양한 색상을 표현할 수 있음은 물론이고, MDF 등과의 접합면에 대한 가공성 및 피접합성등이 특히 양호하게된다.
또한, 종전 CPL 공정의 경우에는, 수지화장판의 두께가 너무 얇아지므로(0.2∼0.3㎜) 접착면을 물리적 방법에 의해 샌딩작업하기가 대단히 어려우며,화학적 방법에 의해 약품처리할 경우에는 엄청난 비용이 들게되므로 제조원가가 크게 상승되는 문제점이 있었는데 비해, 본 고안에서는 코어재로서 페놀수지 함침무늬지(2)를 이용하게됨으로써 샌딩작업이 간편해지고, 피접착재(3)와의 접합성도 개선되는 것이다.
뿐만 아니라, 본원고안에서는 CPL 공법을 이용하지 않고 종전과 같은 프레스 공법을 이용하게됨으로써 연속프레스(continual press)등의 고가 장비를 추가로 구입하지않아도 되며, 멜라민수지함침무늬지(1)와 완성된 수지화장판이 모두 롤타입이 아닌 판상(板狀)으로 제공되어지므로 작업시마다 다시 재단할 필요가 없고, 피접착재(3)와의 접합성이 좋아지는등 후가공성이 대폭 개선되는 것이다.
즉, 종전의 CPL 공법에서는 멜라민수지함침무늬지와 수지화장판이 모두 롤타입으로 제공되어지므로, MDF 등과 접합하기위해서는 롤상태에서 판상태로 펴줘야하는데 이와 같이 펴줄 경우에는 복원력이 작용하게되어 접합후 떨어지기 쉬운 문제점이 있으며, 이러한 복원력을 경감시키기 위해서는 두께를 아주 얇게 형성해줘야 하므로 접합부위에 별도의 종이를 접합 사용하거나 약품에 의한 표면처리등을 요하게되는 문제점이 있는데 비해,
본 고안에서는 멜라민수지함침무늬지(1), 페놀수지함침무늬지(2) 및 수지화장판이 모두 판상으로 제공되어지므로, MDF 등과 접합하고자 할 때 펴주거나 재단할 필요없이 그대로 접합하면 되므로 그 작업이 용이하며 접합성이 우수할 뿐만아니라, 접합부위에 종이를 별도로 접합할 필요가 없고 물리적 방법(샌딩처리)에 의해 표면처리 가능하므로 수지화장판의 제조원가를 대폭 경감할 수 있는 것이다.
특히, 종래 공정에서의 CPL은 전량 수입에 의존하고 있었으므로, 본 고안을 이용하게될 경우 외화 낭비를 줄일 수 있게되어 국익에도 큰 도움이 되는 것이다.
이와 같이 본 고안은 제조공정이 간단하고 설비의 교체 없이도 수지화장판 제조가 가능하므로 원가절감의 효과가 있으며, CPL에 비해 가공성이 탁월하고 표면 및 물성이 탁월하므로 고품질의 제품을 소비자들에게 공급할 수 있는 것이다
이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에서는 멜라민 수지 함침지(1)등을 판상(板狀)의 상태로 적층한다음 멀티 오프닝 프레스(4)로 압축 제조하는 방식을 이용하고 있으며, 코어재로서는 페놀수지를 함침시킨 무늬지를 사용하고 있으므로,
CPL 공법을 이용하지 않더라도 코어재와 모양지의 색상이 일치되어진 양질의 수지화장판을 제조할 수 있으며,
수지화장판을 MDF 등에 접합할 시에 따로 재단하거나 펴지않아도 됨으로써 제조공정을 단순화하고 피접착재(3)와의 접합성도 개선하였으며,
수지화장판의 두께가 너무 얇지 않도록 제조 가능하므로 접합면에 대한 표면처리작업이 용이하게 된다.

Claims (1)

  1. MDF 등의 피접착재(3)의 표면에 접합하기위한 열경화성 수지 화장판에 있어서, 모양지에 멜라민 수지가 함침 건조되어진 멜라민수지 함침무늬지(1)와, 상기 모양지와 동질인 종이에 페놀수지가 함침 건조되어진 페놀수지 함침무늬지(2)가 서로 적층되어진 채 멀티 오프닝 프레스(4)에 의해 열 압착됨으로써 판상(板狀)으로 구성된 것을 특징으로 하는 열 경화성 수지 화장판.
KR2020010040617U 2001-12-28 2001-12-28 열경화성 수지화장판 KR200270776Y1 (ko)

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