KR200389695Y1 - Hpm층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 내구성이 크고, 천연 목재의 질감을 그대로 가지고 있을 뿐만 아니라, 인체에 유익한 성분을 포함한 내장재에 관한 것이다. 이를 위해 본 고안인 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재는, 합판 또는 HDF(High density fiberboard : 고밀도 섬유판); 합판 또는 HDF의 상면에 적층된 HPM(high pressure melamine, 고압 멜라민 화장판)층; 및 HPM층의 상면에 적층된 천연 무늬목층;을 구비한다.

Description

HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재{Interior materials having natural wood sheet layer piled on HPM layer}
본 고안은 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 내구성이 크고, 천연 목재의 질감을 그대로 가지고 있을 뿐만 아니라, 인체에 유익한 성분을 포함한 내장재에 관한 것이다.
일반적으로, 내장재는 건축물의 내부면에 대한 마무리와 장식을 위한 재료로서, 단열, 소음 차단 등의 역할을 한다. 내장재는 천장재와, 벽재 및, 바닥재로 크게 구분된다.
상기 바닥재로는 합판 마루가 널리 사용되고 있다. 합판 마루는, 도 1에 나타난 바와 같이, 일측면에 형성된 돌기 라인(2a)과, 돌기 라인(2a)과 형합하도록 타측면에 형성된 요홈 라인(2b)을 구비한다. 합판 마루(10)는 돌기 라인(2a)을 이웃하는 합판 마루(10)의 요홈 라인(2b)에 삽입하여 연속적으로 설치된다.
합판 마루(10)는 합판(2) 위에 치부한 것이 천연 무늬목(4)이고 합판(2)의 강도가 크지 못하기 때문에 찍힘, 눌림, 긁힘에 약하다. 미설명 참조부호 3은 접착제층이고, 5는 UV 도료층이다.
한편, 원목마루는 원목을 그대로 이용하기 때문에 그 질감은 매우 좋으나, 습기에 의한 수축, 팽창이 심하고, 갈라짐과 비틀림이 발생될 수 있어 유지, 보수가 매우 힘들다는 문제점을 가지고 있다.
본 고안은 상기 문제점들을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 찍힘, 긁힘, 휨에 강한, HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재를 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 고안의 다른 목적은 인체에 유익한 성분을 포함한, HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재를 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재는, 합판 또는 HDF; 상기 합판 또는 HDF의 상면에 적층된 HPM층; 및 상기 HPM층의 상면에 적층된 천연 무늬목층;을 구비한다.
바람직하게, 상기 천연 무늬목층의 상면에는 UV 도료층 또는 오버레이가 형성되고, 상기 합판 또는 HDF의 하면에는 상기 HPM층이 적층된다.
또한, 상기 HPM층은 숯, 옥, 은나노, 동, 금, 황토, 게르마늄 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것이 바람직하다.
여기에서, 상기 HPM층은 크라프트지와 표면지를 구비하고, 상기 크라프트지는 페놀 80∼95% 중량비와 숯가루 5∼20% 중량비를 포함하는 수지에 의하여 함침된 것이 바람직하다.
이하, 첨부된 도면들을 참조로 본 고안의 바람직한 실시예에 대해서 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 고안자는 그 자신의 고안을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 고안의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 고안의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 고안의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다. 또한 접착의 순서는 상황에 따라 달라질 수 있다.
본 고안인 내장재는 합판 또는 HDF(High density fiberboard : 고밀도 섬유판)의 상면에 HPM(high pressure melamine, 고압 멜라민 화장판)층과 천연 무늬목층이 순차적으로 적층되고, HPM에는 숯, 옥, 은나노, 동, 금, 황토, 게르마늄 등이 포함된 것을 특징으로 한다. 한편, 아래에서는 마루 바닥인 내장재를 예로 들어 설명을 하기로 한다. 그러나, 본 고안인 내장재는 마루 바닥 뿐만 아니라, 주택, 사무실 등의 기타 내장재와, 선박, 비행기 등의 내장재로도 사용될 수 있다.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재를 나타낸 분해 단면도이다.
도면을 참조하면, 상기 내장재(100)는 합판(20)과, 합판(20)의 상면에 적층된 HPM층(30) 및, HPM층(30)의 상면에 적층된 천연 무늬목층(40)을 구비한다.
상기 합판(20)은 소정 개수의 베니어판을 구비한다. 즉, 합판(20)은 베니어판이 적층되어 이루어진다.
바람직하게, 상기 합판(20)의 일측면에는 돌기 라인(22)이 형성되고, 타측면에는 돌기 라인(22)과 형합하는 요홈 라인(24)이 형성된다. 돌기 라인(22)을 이웃하는 내장재(100)의 요홈 라인(24)에 삽입하여 연속적으로 설치한다.
한편, 합판(20)에 대한 대안으로서, HDF가 사용될 수도 있다. HDF는 밀도가 900kg/m3 이상의 고밀도 섬유판으로서, 강도면에서 MDF(Medium density fiberboard)보다 우수하여 합판 대체재로 널리 사용되고 있다.
상기 HPM층(30)은 합판(20)의 상면에 적층된다.
HPM은 크라프트지(core paper)와 표면지(overlay paper)를 구비한다. 크라프트지는 페놀 수지로 함침되고, 표면지는 멜라민 수지로 함침된다.
상기 HPM은 내마모성, 내열성, 내화성, 및 내산성 등 표면 물성이 우수하다. 또한, HPM은 내화성이 우수한 난연 소재이다. 따라서, 이러한 HPM을 이용하여 제조된 내장재(100)는 내구성이 우수하여 그 사용 기간을 기존 제품의 두 배 정도로 할 수 있고, 불에 잘 타지 않는 난연성의 특성을 가진다.
상기 HPM층(30)은 합판(20)과 접착제(72)에 의하여 접착된다. 접착제(72)를 HPM층(30)과 합판(20)에 도포한 후, 10kgf/cm2의 압력을 60분 동안 가하여 접착시킨다.
바람직하게, 상기 HPM은 숯, 옥, 은나노, 동, 금, 황토, 게르마늄 중 적어도 어느 하나 이상을 포함한다.
더욱 바람직하게, 상기 숯, 옥, 은나노, 동, 금, 황토, 게르마늄 등은 HPM의 크라프트지에 포함된다. 상기 성분 중 숯을 포함하는 크라프트지를 제조하기 위해서는 페놀 80∼95% 중량비, 숯가루 5∼20% 중량비를 포함하는 수지액을 크라프트지에 함침시킨다. 함침 공정이 완료되면 드라이기를 이용하여 크라프트지를 건조시킨 후, 원하는 치수로 재단한다. 재단 공정이 완료되면, 원하는 두께를 얻을 수 있도록 함침된 크라프트지를 소정 개수 적층한다. 이어서, 적층된 크라프트지에 100kgf/cm2 이상의 압력을 100℃ 이상의 온도에서 30∼60분 동안 가한다. 이러한 공정을 거쳐서 제조된 HPM은 고강도의 표면을 갖는다. 프레싱 공정이 완료되면, 크라프트지와 다른 부재와의 접착성을 높이기 위해서 크라프트지를 거칠게 가공한다.
이와 같이, 상기 내장재(100)는 숯, 옥, 은나노, 동, 금, 황토, 게르마늄 등을 포함하기 때문에 탈취, 항균, 수맥 차단 등의 효과를 가진다. 또한, HPM은 고강도의 표면을 갖기 때문에 그 상면에 천연 무늬목층(40)이 적층된 경우에도 찍힘, 눌림, 긁힘, 휨 등에 매우 강하다는 장점을 가진다.
상기 HPM에 대한 대안으로서, 뉴베커(new backer, NBK, 페놀 적층 보강판) 또는 화이트 베커(white backer, HBK, 페놀 적층 보강판) 등이 사용될 수도 있다.
상기 천연 무늬목층(40)은 천연 목재를 얇은 두께로 절삭하여 HPM층(30)에 적층한 것이다. 따라서, 천연 무늬목층(40)은 천연 목재의 질감을 그대로 가진다. 천연 무늬목층(40)에는 베니어판이 사용될 수 있다.
상기 천연 무늬목층(40)은 HPM층(30)과 멜라민 접착제(70)에 의하여 접착된다. HPM층(30)과 천연 무늬목층(40)에 멜라민 접착제(70)를 도포한 후, 125℃의 온도에서 80초 동안 120kg의 하중을 가하는 공정을 2회 실시하여 HPM층(30)과 천연 무늬목층(40)을 접착시킨다. HPM층(30)과 천연 무늬목층(40)을 접착시킨 후에는 실온에서 냉각시킨다.
바람직하게, 상기 천연 무늬목층(40)의 상면에는 UV 도료층(50) 또는 오버레이가 형성되고, 합판(20)의 하면에는 HPM층(60)이 적층되며, HPM층(60)의 하면에는 방음 부재(80) 또는 크라프트지가 적층된다. UV 도료층(50)의 UV 도료는 합판 마루바닥 등에서 널리 사용되는 도료이다. 합판(20)의 하면에 적층된 HPM층(60)은 내장재(100)의 강도를 보강한다. 미설명 참조부호 74는 접착제층을 나타낸다.
본 고안에 따른 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재는 다음과 같은 효과를 가진다.
첫째, 찍힘, 눌림, 긁힘, 휨, 습기 등에 강하다.
둘째, 불에 잘 타지 않는 난연성 소재이다.
셋째, 인체에 유익한 성분을 포함하여, 탈취, 항균, 수맥 차단 등의 효과를 가진다.
넷째, 천연 목재의 질감을 그대로 살릴 수 있다.
도 1은 종래 기술에 따른 내장재를 나타낸 분해 단면도.
도 2는 본 고안의 바람직한 실시예에 따른 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재를 나타낸 분해 단면도.
<도면의 주요 참조부호에 대한 설명>
20 : 합판 또는 HDF 30, 60 : HPM층
40 : 천연 무늬목층 50 : UV 도료층
70, 72, 74 : 접착제층 80 : 방음 부재
100 : HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재

Claims (4)

  1. 합판 또는 HDF;
    상기 합판 또는 HDF의 상면에 적층된 HPM층; 및
    상기 HPM층의 상면에 적층된 천연 무늬목층;을 구비하는 것을 특징으로 하는 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 천연 무늬목층의 상면에는 UV 도료층 또는 오버레이가 형성되고,
    상기 합판 또는 HDF의 하면에는 상기 HPM층이 적층된 것을 특징으로 하는 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 HPM층은 크라프트지와 표면지를 구비하고,
    상기 크라프트지는 페놀 80∼95% 중량비와 숯가루 5∼20% 중량비를 포함하는 수지에 의하여 함침된 것을 특징으로 하는 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재.
  4. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 HPM층은 숯, 옥, 은나노, 동, 금, 황토, 게르마늄 중 적어도 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 HPM층에 천연 무늬목층이 적층된 내장재.
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KR102342679B1 (ko) * 2021-04-13 2021-12-22 김영민 고성능 항균 마루 바닥재
KR102466632B1 (ko) * 2022-08-04 2022-11-14 주식회사 제이포트 층간소음 방지를 위한 펠트 소재 충진재

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
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KR102027819B1 (ko) * 2018-10-05 2019-10-02 이용규 오버레이 판상재의 가공 방법
KR102342679B1 (ko) * 2021-04-13 2021-12-22 김영민 고성능 항균 마루 바닥재
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