KR200266543Y1 - A table moving device of TCP(Tape Carrier Package) bonding - Google Patents

A table moving device of TCP(Tape Carrier Package) bonding Download PDF

Info

Publication number
KR200266543Y1
KR200266543Y1 KR2020010025704U KR20010025704U KR200266543Y1 KR 200266543 Y1 KR200266543 Y1 KR 200266543Y1 KR 2020010025704 U KR2020010025704 U KR 2020010025704U KR 20010025704 U KR20010025704 U KR 20010025704U KR 200266543 Y1 KR200266543 Y1 KR 200266543Y1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bonding
present
stage
moving device
tcp
Prior art date
Application number
KR2020010025704U
Other languages
Korean (ko)
Inventor
안동철
Original Assignee
(주)반도체엔지니어링
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주)반도체엔지니어링 filed Critical (주)반도체엔지니어링
Priority to KR2020010025704U priority Critical patent/KR200266543Y1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR200266543Y1 publication Critical patent/KR200266543Y1/en

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

본 고안은 TN/STN용 엘시디(CELL)와 TAB(Tape Automated Bonding) 본딩재를 압착하는 설비로 카메라를 이용하여 모니터 상에 나타난 마크를 보고 정렬한 다음 히터에 의해 열 압착하고 자동으로 스테이지를 이동하여 압착상태를 확인할 수 있는 TCP(Tape Carrier Package) 본딩기의 테이블 이동장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 본체상에 본딩 헤드 유닛트와 연결되는 스테이지 유닛트를 좌, 우로 이동시킬 수 있도록 플레이트의 하측에 구동모터에 고정된 스크류를 수용시켜 자동으로 회동시킬 수 있는 테이블 이동장치로 보다 안전하게 작업을 할 수 있으므로 인하여 대량적인 제품의 생산과 함께 조립되는 구조가 간단하여 정비와 부품의 수리를 효율적으로 할 수 있는 특징이 있다.The present invention is a facility for crimping TN / STN CELL and TAB (Tape Automated Bonding) bonding materials, using a camera to see and align the marks on the monitor, and then thermally compressing them by a heater and automatically moving the stage. The present invention relates to a table moving device of a TCP (Tape Carrier Package) bonding machine capable of confirming a crimping state. The table moving device that can rotate automatically by accommodating the screw fixed to the drive motor enables safer operation, so the assembly structure is simple with the production of a large quantity of products, which enables efficient maintenance and repair of parts. There is a characteristic.

Description

TCP 본딩기의 테이블 이동장치{A table moving device of TCP(Tape Carrier Package) bonding}A table moving device of TCP (Tape Carrier Package) bonding}

본 고안은 TN/STN용 엘시디(CELL)와 TAB(Tape Automated Bonding) 본딩재를 압착하는 설비로 카메라를 이용하여 모니터 상에 나타난 마크를 보고 정렬한 다음 히터에 의해 열 압착하고 자동으로 스테이지를 이동하여 압착상태를 확인할 수 있는 TCP 본딩기의 테이블 이동장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 본체상에 본딩 헤드 유닛트와 연결되는 스테이지 유닛트를 좌, 우로 이동시킬 수 있도록 플레이트의 하측에 구동모터에 고정된 스크류를 수용시켜 자동으로 회동시킬 수 있는 테이블 이동장치에 관한 것이다.The present invention is a facility for crimping TN / STN CELL and TAB (Tape Automated Bonding) bonding materials, using a camera to see and align the marks on the monitor, and then thermally compressing them by a heater and automatically moving the stage. The present invention relates to a table moving device of a TCP bonding machine capable of confirming a crimping state, and more specifically, to a stage motor connected to a bonding head unit on a main body, which is fixed to a driving motor at a lower side of a plate so as to move left and right. The present invention relates to a table moving device capable of automatically rotating by receiving a screw.

일반적으로 전자장치의 소형화와 생력화, 그리고 고기능화의 대응으로 종래 개별부품의 실장에서 표면실장(SMT:Surface Mount Technology)이 더욱 대두되고 있으며, 전력계 등 형상이 크고, 납으로 자체 무게를 지탱할 수 없는 부품을 제외하고 대부분의 부품이 표면실장화 되고 있다.In general, surface mount technology (SMT) is becoming more popular in the mounting of individual components due to the miniaturization, vitality, and high functionality of electronic devices, and components such as power meters are large and cannot support their own weight with lead. Except for this, most parts are surface mounted.

상기와 같은 표면 실장용 부품에는 TCP(Tape Carrier Package)가 있으며, 이는 반도체 소자인 칩과 상기 칩의 대응면에서 상기 칩을 코팅한 코팅부 등으로 이루어져 있다.The surface mounting component includes a tape carrier package (TCP), which consists of a chip, which is a semiconductor device, and a coating portion coated with the chip on a corresponding surface of the chip.

그리고 이와 같은 용도의 종래 TCP 본딩기는 실린더의 작동으로 플레이트를 작동시킴과 함께 앞 판넬의 상측에 헤드부분을 고정시키므로 인하여 기계적인 미세 조정 및 본딩 위치와 입력된 데이터값과 매칭작업이 숙련되지 않으면 품질상 치명적인 불량을 유발하게되며, 교체시 작업시간이 오래 걸려 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, the conventional TCP bonding machine for this purpose operates the plate by operating the cylinder, and fixes the head part on the upper side of the front panel. Therefore, if the mechanical fine adjustment and the bonding position and the input data value are not skilled, It causes a fatal defect, there was a problem that the productivity is reduced due to the long working time when replacing.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로, 보다 안전하고 간단하게 작동하는 TCP 본딩기의 테이블 이동장치를 구성하여 모니터 상에 나타난 마크를 보고 정렬한 다음 히터에 의해 열 압착하고 자동으로 스테이지를 이동하여 압착상태를 확인할 수 있는 TCP 본딩기의 테이블 이동장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been devised to solve the above problems, and by configuring the table moving device of the TCP bonding machine, which is safer and simpler to operate, to see and align the marks on the monitor, it is then thermally compressed by the heater and automatically It is an object of the present invention to provide a table moving device of a TCP bonding machine that can check a crimp state by moving a stage.

상기의 목적을 달성하기 위해서 본체상에 본딩 헤드 유닛트와 연결되는 스테이지 유닛트를 좌, 우로 이동시킬 수 있도록 플레이트의 하측에 구동모터에 고정된 스크류를 수용시켜 자동으로 회동시킬 수 있는 테이블 이동장치에 관한 것이다.In order to achieve the above object, a table moving device capable of automatically rotating by receiving a screw fixed to a driving motor at a lower side of a plate to move a stage unit connected to a bonding head unit on a main body to the left and right to achieve the above object will be.

도 1은 본 고안의 요부가 부착된 본딩기의 정면도1 is a front view of the bonding machine attached to the main portion of the subject innovation

도 2는 본 고안의 요부가 부착된 본딩기의 측면도Figure 2 is a side view of the bonding machine attached to the main portion of the subject innovation

도 3은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 본딩 헤드 유닛트의 정면도3 is a front view of the bonding head unit constructed by one embodiment of the present invention;

도 4는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 본딩 헤드 유닛트의 평면도4 is a plan view of a bonding head unit constructed by one embodiment of the present invention;

도 5는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 정면도5 is a front view of a stage unit constructed by one embodiment of the present invention

도 6은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 평면도6 is a plan view of a stage unit constructed by one embodiment of the present invention

도 7은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 측면도7 is a side view of a stage unit constructed by one embodiment of the present invention

도 8은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 카메라 유닛트의 정면도8 is a front view of a camera unit constructed by one embodiment of the present invention

도 9는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 카메라 유닛트의 평면도9 is a plan view of a camera unit constructed by one embodiment of the present invention

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10. 샤프트 플레이트 11. 스톱퍼 플레이트10. Shaft Plate 11. Stopper Plate

12. 가이드 샤프트 13. 헤드 플레이트12. Guide shaft 13. Head plate

14. 스크류 스톱퍼 15. 히터14. Screw stopper 15. Heater

16. 베이스 클램프 17. 에어 실린더16. Base clamp 17. Air cylinder

18. 히터 바 19. X,Y 스테이지 플레이트18. Heater Bar 19. X, Y Stage Plate

20. 사이드 커버 22. 구동모터20. Side cover 22. Drive motor

23. TAB 가이드 플레이트 24. 광 센서23. TAB guide plate 24. Light sensor

25. 스테이지 플레이트 27. LM 가이드25. Stage plate 27. LM guide

28. 볼 스크류 29. 카메라 브래킷28. Ball screw 29. Camera bracket

30. 카메라 31. Z축 카메라 조정부30. Camera 31. Z-axis camera control

32. X축 카메라 조정부 33. 본딩 헤드 유닛트32. X-axis camera control unit 33. Bonding head unit

34. 스테이지 유닛트 35. 카메라 유닛트34. Stage unit 35. Camera unit

36. 광 센서36. Light sensor

본 고안은 조립된 헤드가 하강하는 본딩 헤드 유닛트와 모니터상에 나타난 마크를 정렬시키고 열 압착 후, 자동으로 이동하는 스테이지 유닛트와 압착 상태를 확인하는 카메라 유닛트로 구성하였다.The present invention consists of a bonding head unit in which the assembled head descends and a mark displayed on the monitor, and a stage unit moving automatically after thermal compression and a camera unit confirming the compression state.

이하, 첨부된 도면에 관련하여 본 고안의 구성을 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, the configuration of the present invention with reference to the accompanying drawings in detail as follows.

도 1은 본 고안의 요부가 부착된 본딩기의 정면도이며, 도 2는 본 고안의 요부가 부착된 본딩기의 측면도이고, 도 3은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 본딩 헤드 유닛트의 정면도이고, 도 4는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 본딩 헤드 유닛트의 평면도이고, 도 5는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 정면도이고, 도 6은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 평면도이고, 도 7은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 스테이지 유닛트의 측면도이고, 도 8은 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 카메라 유닛트의 정면도이고, 도 9는 본 고안의 일실시례에 의해 구성된 카메라 유닛트의 평면도이다.1 is a front view of the bonding machine attached to the main portion of the present invention, Figure 2 is a side view of the bonding machine attached to the main portion of the present invention, Figure 3 is a front view of the bonding head unit configured by an embodiment of the present invention 4 is a plan view of a bonding head unit constructed by one embodiment of the present invention, FIG. 5 is a front view of a stage unit constructed by one embodiment of the present invention, and FIG. 6 is configured by one embodiment of the present invention. 7 is a plan view of a stage unit, FIG. 7 is a side view of a stage unit constructed by one embodiment of the present invention, FIG. 8 is a front view of a camera unit constructed by one embodiment of the present invention, and FIG. 9 is an embodiment of the present invention. It is a top view of the camera unit comprised by the example.

먼저, 도 1 및 도 2와 같이 본체에는 본딩 헤드 유닛트(33)와 스테이지 유닛트(34)는 서로 연결되어 작동할 수 있도록 구성되어 있으며, 또한 상기 스테이지 유닛트(34)의 하부에는 카메라 유닛트(35)를 부착하여 열 압착된 상태를 확인할 수 있도록 구성된다.First, as shown in FIGS. 1 and 2, the bonding head unit 33 and the stage unit 34 are configured to be connected to each other to operate, and the camera unit 35 is disposed below the stage unit 34. Attached is configured to check the state of thermal compression.

이때, 상기의 본딩 헤드 유닛트(33)에 조립된 히터(15)와 히터 바(18)는 헤드 플레이트(13)와 가이드 플레이트(14)에 조립되는 것이 바람직하며, 또한 상기 헤드 플레이트(13)는 에어 실린더(17)에 고정되어 가이드 샤프트(12)를 타고 상승과 하강을 할 수 있도록 구성된다.At this time, the heater 15 and the heater bar 18 assembled to the bonding head unit 33 are preferably assembled to the head plate 13 and the guide plate 14, and the head plate 13 is It is fixed to the air cylinder 17 is configured to ride up and down the guide shaft 12.

한편, 상기의 히터(15)에서 발생하는 온도는 작업조건에 따라서 차등적으로 적용시키게 되는데 그 온도범위는 170℃∼220℃가 타당하며, 시간은 10∼20초 사이가 적합하다.On the other hand, the temperature generated by the heater 15 is applied differentially depending on the working conditions, the temperature range is 170 ℃ to 220 ℃ is appropriate, the time is suitable for 10 to 20 seconds.

따라서 상기 본딩 헤드 유닛트(33)에 조립된 히터(15)는 에어 실린더(17)의 작동으로 하강하면서 도 5와 같이 구성된 스테이지 유닛트(34)에 조립된 플레이트(25)의 표면까지 근접되게 하강한다.Accordingly, the heater 15 assembled to the bonding head unit 33 descends to the surface of the plate 25 assembled to the stage unit 34 configured as shown in FIG. 5 while descending by the operation of the air cylinder 17. .

그리고 상기 스테이지 플레이트(25) 하부에는 구동모터(22)에 연결된 볼 스크류(28)를 조립하여 구동모터(22)의 회전에 의해 상기 볼 스크류(28)가 작동하면서 스테이지 플레이트(25)는 가이드(27)를 타고 좌, 우로 이동할 수 있도록 구성된다.In addition, assembling the ball screw 28 connected to the driving motor 22 in the lower stage plate 25, the ball screw 28 is operated by the rotation of the driving motor 22, the stage plate 25 is a guide ( 27) It is configured to move left and right by riding.

또한, 도 1에 도시된 바와 같이 카메라 유닛트(35)는 상기 스테이지 플레이트(25)의 하부에 조립되어 광 센서(36)에 올려진 엘시디(CELL)와 TAB(Tape Automated Bonding) 본딩재의 압착된 상태를 모니터를 통해 확인할 수 있게 조립된다.In addition, as shown in FIG. 1, the camera unit 35 is assembled to a lower portion of the stage plate 25 and mounted on the optical sensor 36 in a compressed state of a CELL and a tape automated bonding (TAB) bonding material. It is assembled so that you can check it on the monitor.

상기의 상황에서 카메라(30)는 카메라 브래킷(29)에 고정되어 Z축 카메라 조어부(31)와 X축 카메라 조정부(32)에 의해 카메라의 초점을 조정할 수 있도록 구성하였다.In the above situation, the camera 30 is fixed to the camera bracket 29 and configured to adjust the focus of the camera by the Z-axis camera adjuster 31 and the X-axis camera adjuster 32.

따라서 에어 실린더(17)의 작용으로 헤드 플레이트(13)에 고정된 히터(15)가 하강하면서 스테이지 플레이트(25)에 올려진 엘시디(CELL)에 TAB 본딩재를 열 압착시키고 이를 카메라(30)와 모니터를 통하여 압착상태를 확인할 수 있는 것이다.Therefore, as the heater 15 fixed to the head plate 13 is lowered by the action of the air cylinder 17, the TAB bonding material is thermally compressed on the LCD mounted on the stage plate 25, and the thermo-compression material is pressed against the camera 30. You can check the crimping status through the monitor.

상기와 같은 구성으로 이루어진 본 고안의 작용과 효과를 상세히 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation and effects of the present invention made in the above configuration in detail as follows.

먼저 터치 판넬(미도시됨)의 " 오토 모드 " 스위치(미도시됨)를 ON의 위치에 올리게 된다.First, the "auto mode" switch (not shown) of the touch panel (not shown) is raised to the ON position.

다음, 장비는 작업 준비 상태로 전환된다. 이때 스테이지 플레이트(25)는 구동모터(22)와 연결된 볼 스크류(28)의 회동으로 정위치로 이동하고, 이와 동시에 각 실린더(미도시됨) 또한, 원점위치에 도달하게 된다.The equipment is then ready for work. At this time, the stage plate 25 is moved to the home position by the rotation of the ball screw 28 connected to the drive motor 22, and at the same time each cylinder (not shown) also reaches the home position.

그리고 작업자는 터치 판넬(미도시됨)의 " 스타트 " 스위치(미도시됨)를 ON의 위치로 이동시킨다.The operator then moves the "start" switch (not shown) of the touch panel (not shown) to the ON position.

다음, 작업자는 엘시디(CELL)를 스테이지 플레이트(25)에 올려 놓게 된다.Next, the operator places the LCD on the stage plate 25.

이때, 컨트롤박스(미도시됨)의 " CELL " 스위치를 눌러 상기 엘시디(CELL)를 스테이지(25)의 진공장치(미도시됨)에 의해 흡착시켜 미동하지 않게 하였다.At this time, by pressing the "CELL" switch of the control box (not shown) the LCD (CELL) is adsorbed by the vacuum device (not shown) of the stage 25 so as not to be moved.

다음 엘시디(CELL)와 TAB 본딩재를 수동 위치 결정에 의해 모니터 상에서 정렬시킴과 동시에 컨트롤박스(미도시됨)의 스위치를 ON 시키게 되며 본딩작업을 위해 스테이지 플레이트(25)가 Y축으로 이동하게 된다.Next, the CELL and TAB bonding materials are aligned on the monitor by manual positioning, and the control box (not shown) is switched on and the stage plate 25 moves on the Y axis for bonding. .

상기의 상황에서 스테이지 플레이트(25)는 볼 스크류(28)와 조립된 상태이므로 이동하는데 무리가 없으며, 또한 이동에 있어 가이드(27)를 타고 움직이므로 매우 정밀하고 정확하게 움직일 수 있는 것이다.In the above situation, since the stage plate 25 is assembled with the ball screw 28, there is no problem in moving, and in the movement, the guide plate 27 can move very precisely and accurately.

그리고 스테이지 플레이트(25)의 이동이 종료되면 바로 에어 실린더(17)의작동으로 헤드 플레이트(13)는 하강한다.When the movement of the stage plate 25 is completed, the head plate 13 is lowered by the operation of the air cylinder 17.

이때, 상기의 헤드 플레이트(13)는 가이드 샤프트(12) 및 스크류 스톱퍼(14)와 연결되어 안전하게 작동될 수 있다.At this time, the head plate 13 is connected to the guide shaft 12 and the screw stopper 14 can be safely operated.

이와 같이 헤드 플레이트(13)가 하강하면서 히터(15)에는 고온의 온도가 발생하는 과정이다.As the head plate 13 descends as described above, a high temperature is generated in the heater 15.

따라서 히터 바(18)에 걸린 TAB 본딩재를 엘시디(CELL) 표면에 본딩시키면 헤드 플레이트(13)는 에어 실린더(17)의 작동으로 상승하여 원위치 된다.Therefore, when the TAB bonding material caught on the heater bar 18 is bonded to the CELL surface, the head plate 13 is raised by the operation of the air cylinder 17 to be returned to its original position.

그리고 스테이지 플레이트(25)는 볼 스크류(28)의 회동에 의해 가이드(27)를 타고 원위치로 복귀하면서 상기의 작업공정을 반복할 수 있는 것이다.And the stage plate 25 can repeat the above-mentioned work process, returning to the original position by riding the guide 27 by the rotation of the ball screw 28.

이상에서 설명한 본 고안은, 본 고안이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 있어 본 고안의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지 치환 변형 및 변경이 가능하므로 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것은 아니다.The present invention described above is possible to those skilled in the art to which the present invention belongs to various modifications and changes can be made within the scope without departing from the technical spirit of the present invention in the foregoing embodiments and the accompanying drawings. It is not limited.

이상에서 설명한 본 고안의 실시예에 따른 본딩기의 테이블 이동장치에 의하면, 본딩 헤드 유닛트와 연결되는 스테이지 유닛트를 좌, 우로 이동시킬 수 있도록 플레이트의 하측에 구동모터에 고정된 볼 스크류의 작용에 의하여 보다 안전하게 작업을 할 수 있으므로 인하여 대량적인 제품의 생산과 함께 조립되는 구조가 간단하여 정비와 부품의 수리를 효율적으로 할 수 있는 특징이 있다.According to the table moving device of the bonding machine according to the embodiment of the present invention described above, by the action of the ball screw fixed to the drive motor on the lower side of the plate to move the stage unit connected to the bonding head unit to the left and right Because it can work more safely, it is simple to assemble together with the production of a large quantity of products, which is characterized by efficient maintenance and repair of parts.

Claims (1)

TCP 본딩기의 테이블 이동장치에 있어서,In the table moving device of the TCP bonder, 본딩 헤드 유닛트와 스테이지 유닛트는 서로 연결되어 작동할 수 있도록 구성시키되, 상기 스테이지 유닛트에 형성된 스테이지 플레이트를 이동시킬 수 있도록 구동모터와 연결된 볼 스크류를 상기 스테이지 플레이트 하부에 수용시켜 가이드를 타고 좌, 우로 이동할 수 있도록 구성함을 특징으로 한, TCP 본딩기의 테이블 이동장치The bonding head unit and the stage unit are configured to be connected to each other to operate, but the ball screw connected to the drive motor to move the left and right through the guide to accommodate the ball screw connected to the drive plate to move the stage plate formed on the stage unit Table moving device of the TCP bonder, characterized in that configured to
KR2020010025704U 2001-08-24 2001-08-24 A table moving device of TCP(Tape Carrier Package) bonding KR200266543Y1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020010025704U KR200266543Y1 (en) 2001-08-24 2001-08-24 A table moving device of TCP(Tape Carrier Package) bonding

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR2020010025704U KR200266543Y1 (en) 2001-08-24 2001-08-24 A table moving device of TCP(Tape Carrier Package) bonding

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR200266543Y1 true KR200266543Y1 (en) 2002-02-28

Family

ID=73107514

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR2020010025704U KR200266543Y1 (en) 2001-08-24 2001-08-24 A table moving device of TCP(Tape Carrier Package) bonding

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR200266543Y1 (en)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100237662B1 (en) Apparatus for and method of bonding electric device
CN111299086A (en) Dispensing mechanism and display screen production line
KR200266543Y1 (en) A table moving device of TCP(Tape Carrier Package) bonding
CN113035719B (en) Chip mounting method and device
JP4367740B2 (en) Electronic component crimping equipment
JPH10111484A (en) Press bonding device of liquid crystal panel, and production of liquid crystal device
JPH05198621A (en) Mounting device for flip chip integrated circuit
JP2002198398A (en) Bonding apparatus
KR100306007B1 (en) Pcb compressing apparatus for liquid crystal panel
CN112366158A (en) Solid brilliant equipment of high density LED
JP2000094232A (en) Height adjusting mechanism and chip mounting equipment using the same
JP2007299967A (en) Electronic component mounter
KR100487581B1 (en) Bonding device of surface mounting equipment
KR100800594B1 (en) Lcd the chip on film non-conductive paste
KR100431149B1 (en) A bonding device of chip on glass in Liquid Crystal Display
JPS5917975B2 (en) automatic wireless bonding equipment
CN212093041U (en) Dispensing mechanism and display screen production line
CN216488002U (en) Optical alignment instrument for wafer processing
CN116884887B (en) Pressing device and pressing method
KR200266542Y1 (en) A bonding device of chip on glass in Liquid Crystal Display
KR100808937B1 (en) Apparatus for Bonding Chip On Glass
JP2006156443A (en) Electronic component mounting method
JPH07131194A (en) Chip component mounting device
JPH0215272Y2 (en)
JP3058141B2 (en) Semiconductor device mounting method and device

Legal Events

Date Code Title Description
REGI Registration of establishment
T201 Request for technology evaluation of utility model
T701 Written decision to grant on technology evaluation
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20060821

Year of fee payment: 5

LAPS Lapse due to unpaid annual fee