KR200256587Y1 - 음극선관용 패널 성형장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은, 하부몰드와, 상기 하부몰드를 하부에서 지지하는 복수의 페디스털과, 상기 하부몰드와의 유리고브 충전간격을 두고 승강가능하게 설치되는 플런저를 갖는 음극선관용 패널 성형장치에 있어서, 상기 각 페디스털은 상기 하부몰드의 대각방향을 따라 배치되는 것을 특징으로 한다. 이에 의하여, 수평상태의 몰드 매치면을 갖는 양품의 패널을 생산할 수 있도록 한 음극선관용 패널 성형장치가 제공된다.

Description

음극선관용 패널 성형장치{APPARATUS FOR FORMING CRT PANEL}

본 고안은, 음극선관용 패널 성형장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 하부몰드와, 상기 하부몰드와의 유리고브 충전간격을 두고 승강가능하게 설치되는플런저를 갖는 음극선관용 패널 성형장치에 관한 것이다.

일반적으로 음극선관은 전방에 마련되어 화상이 투사되는 패널과, 패널의 배후에 결합되는 깔때기 형상의 펀넬(미도시)과, 펀넬의 정부에 접합되는 넥크(미도시)를 가지며, 이들은 각 성형장치에서 소정의 형상으로 성형된다.

패널 성형장치는, 도 1에 도시된 바와 같이, 복수의 페디스털(120)에 의해 지지되어 유리고브를 제공받는 하부몰드(116)와, 하부몰드(116)의 상단에 배치되어 패널(P)의 접합단부면을 성형하는 사각루프 형상의 쉘몰드(122)와, 하부몰드(116)의 상부에 승강가능하게 배치되는 플런저(130)를 갖는다.

페디스털(120)은 도 2에 도시된 바와 같이, 하부몰드(116)를 하부에서 지지하는데, 통상적으로 하부몰드(116)의 장변측에 2개가 배치되고, 단변측에 2개가 배치된다. 결국, 페디스털(120)은 하부몰드(116)의 중심축선에 대해 십자가 형태로 배치되어 하부몰드(116)의 하부를 지지한다.

이러한 구성에 의해, 하부몰드(116)가 소정의 위치에 배치되면, 쉘몰드(122)가 하부몰드(116)의 상단에 배치된다. 그런 다음, 하부몰드(116) 내로 일정량의 유리고브가 투입되면, 이어 하부몰드(116)의 상부에 배치된 플런저(130)가 하부몰드(116) 내로 향해 하강하면서 유리고브를 가압한다. 따라서, 패널(P)은 플런저(130)에 의해 그 내표면이 성형되고 하부몰드(116) 및 쉘몰드(122)에 의해 외표면이 성형될 수 있게 된다.

그런데, 이러한 종래의 음극선관용 패널 성형장치에 있어서는, 유리고브를 가압하는 플런저(130)의 승강 가압 운동이 지속적으로 진행되는 과정에서하부몰드(116)와 쉘몰드(122)의 경계면인 패널(P)의 몰드매치면(M')이 도 3에 도시된 바와 같이 만곡되는 문제점이 있다. 이처럼 몰드매치면(M')이 만곡되면 패널(P)과 펀넬을 접합시키는 과정이 용이하지 않다.

결국, 몰드매치면(M')이 수평상태를 이룰 수 없는 것은 하부몰드(116)를 지지하는 페디스털(120)의 배치가 십자가 형태를 이루고 있는 것에 기인한다. 따라서, 페디스털(120)의 배치구조가 개선되지 않는다면 패널(P)에 형성되는 몰드매치면(M')은 수평을 이룰 수가 없어 불량으로 판정될 수밖에 없다.

따라서, 본 고안의 목적은, 수평상태의 몰드 매치면을 갖는 양품의 패널을 생산할 수 있도록 한 음극선관용 패널 성형장치를 제공하는 것이다.

도 1은 종래의 음극선관용 패널 성형장치의 개략적인 종단면도,

도 2는 종래의 하부몰드의 투영 평면도,

도 3은 도 1을 통해 성형된 종래 패널의 종단면도,

도 4는 본 고안에 따른 음극선관용 패널 성형장치의 부분 단면도,

도 5는 본 고안에 따른 하부몰드의 투영 평면도,

도 6은 도 3을 통해 성형된 패널의 종단면도,

도 7은 다른 실시예에 의한 하부몰드의 투영 평면도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

10 : 턴테이블 14 : 공기토출구

16 : 하부몰드 20 : 페디스털

30 : 플런저 50 : 냉각수분배부재

상기 목적은, 본 고안에 따라, 하부몰드와, 상기 하부몰드를 하부에서 지지하는 복수의 페디스털과, 상기 하부몰드와의 유리고브 충전간격을 두고 승강가능하게 설치되는 플런저를 갖는 음극선관용 패널 성형장치에 있어서, 상기 각 페디스털은 상기 하부몰드의 대각방향을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 음극선관용 패널 성형장치에 의해 달성된다.

여기서, 상기 각 페디스털은 상기 하부몰드의 중심 축선에 대한 네 모서리 영역에 각각 배치되는 것이 유리하다.

이하에서는 첨부도면을 참조하여 본 고안에 대해 상세히 설명한다.

본 고안에 따른 음극선관용 패널 성형장치는, 도 4에 도시된 바와 같이, 도시 않은 컬럼을 중심으로 회전가능하게 배치되는 원반상의 턴테이블(10)과, 턴테이블(10)의 둘레방향에 배치되어 성형될 패널(P)의 외표면을 형성하며 패널(P)의 성형 및 냉각, 취출을 위한 복수의 스테이션(＃1~＃11)을 이루는 하부몰드(16)와, 하부몰드(16)의 상단에 배치되어 패널(P)의 접합단부면을 성형하는 사각루프 형상의 쉘몰드(22)와, 하부몰드(16)의 상부에 마련되어 하부몰드(16)를 향해 승강하며, 하강시 하부몰드(16)와 소정의 이격간격을 두고 유리고브를 가압하여 패널(P)을 성형하는 플런저(30)를 갖는다.

플런저(30)의 상부에는 플런저(30)와 결합되어 플런저(30)와 일체로 승강하는 플런저헤드(40)가 마련되어 있다. 플런저헤드(40)에는 대략 1000℃ 정도의 유리고브를 가압하는 과정에서 승온된 플런저(30)를 냉각시키기 위해 플런저(30) 내로 냉각수를 공급하는 냉각수공급유로(41)와, 플런저(30)를 냉각시킨 냉각수가 다시 복귀되는 냉각수복귀유로(42)가 형성되어 있다.

플런저(30) 내에는 플런저헤드(40)의 냉각수공급유로(41)를 통해 공급된 냉각수를 일시 저장하여 플런저(30)의 내벽면을 향해 분사시키는 냉각수분배부재(50)가 마련되어 있다. 냉각수분배부재(50)는, 플런저(30)의 내벽면과 소정 이격간격을 두고 플런저헤드(40)의 하단에 고정되어 있으며, 패널(P)의 모서리 영역에 해당하는 플런저(30)의 모서리 영역에는 냉각수가 패널(P)의 모서리 영역으로 집중 분사될 수 있도록 소정의 홀(51)이 형성되어 있다.

턴테이블(10)에는 공기덕트(12) 내에서 유동되는 공기가 하부몰드(16)를 향해 토출될 수 있도록 상향 개구된 공기토출구(14)가 형성되어 있다.

공기토출구(14)의 하방 공기덕트(12) 내에는 공기토출구(14)와 연통되도록 상향 개구되어 일단이 턴테이블(10)에 결합되고 타단이 턴테이블(10)의 하단 바스켓수용부(60)에 고정되며, 다수개의 측벽개구(71)가 형성되어 있는 통형상의 외측바스켓(70)이 마련되어 있다. 그리고, 이 외측바스켓(70) 내에는 고정된 외측바스켓(70)에 대하여 회전가능하도록 회전축(81)이 형성되어 외측바스켓(70)의 측벽개구(71)를 선택적으로 개폐함으로써 공기덕트(12) 내의 공기를 공기토출구(14)로 토출시키며, 내부에 공기의 원활한 안내를 위해 원추대형상의 공기안내부재(90)가 배치되어 있는 내측바스켓(80)이 마련되어 있다.

공기토출구(14)의 상부영역에는 복수의 스테이션을 이루는 하부몰드(16)들이 적치되어 있다. 그리고, 하부몰드(16)와 턴테이블(10) 사이에는 하부몰드(16)를 지지하는 페디스털(20)이 기립배치되어 있다.

페디스털(20)은 도 5에 도시된 바와 같이, 하부몰드(16)의 네 모서리 영역에 배치된다. 이는 플런저(30)가 유리고브를 가압하는 과정에서 하부몰드(16)가 받는 힘을 적절하게 분산시킬 수 있도록 함이다.

결국, 이처럼 복수의 페디스털(20)이 하부몰드(16)의 하부 네 모서리 영역에 배치되어 하부몰드(16)를 지지하면, 도 6에 도시된 바와 같이, 성형되는 패널(P)의 몰드매치면(M)은 수평상태를 이룰 수 있다.

이러한 구성에 의해, 하부몰드(16)가 턴테이블(10) 상에서 소정의 위치에 배치되면, 쉘몰드(22)가 하부몰드(16)의 상단에 배치된다. 그런 다음, 하부몰드(16) 내로 일정량의 유리고브가 투입되면, 하부몰드(16)의 상부에 배치된 플런저(30)가하강하면서 유리고브를 가압함으로써, 유리고브는 하부몰드(16), 쉘몰드(22) 및 플런저(30) 사이의 공간을 따라 유동하면서 패널(P)로 성형된다.

이 때, 대략 1000℃ 정도의 온도를 갖는 유리고브를 가압하는 과정에서 승온된 플런저(30)를 냉각시키기 위해, 플런저헤드(40)에 마련된 냉각수공급유로(41)를 통해 냉각수가 공급되기 시작한다.

냉각수는 플런저(30) 내측에 마련된 냉각수분배부재(50)를 통해 플런저(30)의 내벽면과 냉각수분배부재(50) 사이에 형성된 냉각수유동유로(43) 및 홀(51)을 따라 플런저(30)의 내측 하부면 및 플런저(30) 모서리 영역에 골고루 유동한 후, 냉각수복귀유로(42)를 통해 다시 배출된다. 이로써, 플런저(30)의 하부면 및 모서리 영역은 소정의 온도로 냉각될 수 있게 된다.

다음, 역시 1000℃ 정도의 온도를 갖는 유리고브를 수령 받는 과정에서 승온된 하부몰드(16)를 냉각시키기 위해, 턴테이블(10) 내에 형성된 공기덕트(12) 내로 냉각공기가 공급되기 시작한다. 내측바스켓(80)이 소정 각도 회전하여 외측바스켓(70)의 측벽개구(71)를 개방시키게 되고, 이로 인해 공기덕트(12) 내의 냉각공기는 공기안내부재(90)의 안내를 받으며 공기토출구(14)를 경유, 하부몰드(16)로 향하게 된다. 이로써, 유리고브에 의해 승온된 하부몰드(16) 역시, 적절하게 냉각될 수 있게 된다.

이처럼 플런저(30) 및 하부몰드(16)의 냉각과정이 일단락 되면, 플런저(30)는 하부몰드(16)로부터 상측으로 철회되며, 하부몰드(16) 내에서 성형된 패널(P)은 자연 방냉된 후, 하부몰드(16)로부터 취출된다.

상기와 같이 패널(P)의 성형 공정이 반복적으로 지속되는 과정에서 종래의 패널(P)에는 몰드매치면(M)이 만곡되는 불량이 발생되었으나, 본 고안에서는 플런저(30)의 가압 하중을 적절하게 분산시키도록 페디스털(20)이 하부몰드(16)의 네 모서리 영역에 배치됨으로써, 성형되는 패널(P)의 몰드매치면(M)은 수평상태를 이룰 수 있게 된다.

전술한 실시예에서는 복수의 페디스털(20)이 하부몰드(16)의 하부 네 모서리 영역을 지지하는 것에 관하여 설명하고 있지만, 도 7에 도시된 바와 같이, 페디스털(20)이 이미 십자가 형태로 배치되어 하부몰드(16)를 지지하고 있다면, 굳이 이를 제거하지 않고 각 모서리 영역에 별도의 페디스털(20)을 배치하는 것이 바람직할 것이다.

이상 설명한 바와 같이, 본 고안에 따르면, 수평상태의 몰드 매치면을 갖는 양품의 패널을 생산할 수 있도록 한 음극선관용 패널 성형장치가 제공된다.

Claims (2)

1. 하부몰드와, 상기 하부몰드를 하부에서 지지하는 복수의 페디스털과, 상기 하부몰드와의 유리고브 충전간격을 두고 승강가능하게 설치되는 플런저를 갖는 음극선관용 패널 성형장치에 있어서,

   상기 각 페디스털은 상기 하부몰드의 대각방향을 따라 배치되는 것을 특징으로 하는 음극선관용 패널 성형장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 각 페디스털은 상기 하부몰드의 중심 축선에 대한 네 모서리 영역에 각각 배치되는 것을 특징으로 하는 음극선관용 패널 성형장치.