KR200256464Y1

KR200256464Y1 - Heating device for soldering device

Info

Publication number: KR200256464Y1
Application number: KR2020010026662U
Authority: KR
Inventors: 백영호
Original assignee: 한국전자 주식회사
Priority date: 2001-08-31
Filing date: 2001-08-31
Publication date: 2001-12-13

Abstract

본 고안은 히팅 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 인쇄 회로 기판을 연속 이송시키면서 납땜을 실시할 때 납땜 장소의 온도 분위기를 일정하게 유지하고 땜납조의 용융납이 굳어지지 않도록 하는 납땜 장치용 히팅 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a heating apparatus, and more particularly, to a heating apparatus for a soldering apparatus, which maintains a constant temperature atmosphere at a soldering site and prevents molten lead in a solder bath from being hardened when soldering while continuously transferring a printed circuit board. It is about.

본 고안의 목적은, 히터에서 발생되는 열이 보다 많이 공기와 열교환되도록 함으로써, 납땜 시의 온도 분위기 및 땜납조의 온도를 적은 전류 소모로 유지시킬 수 있도록 하는 납땜 장치용 히팅 장치를 제공함에 있다.It is an object of the present invention to provide a heating apparatus for a soldering apparatus that allows heat generated in a heater to be more heat exchanged with air, thereby maintaining the temperature atmosphere at the time of soldering and the temperature of the solder bath with less current consumption.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 고안은 하우징(52)에 설치된 땜납조(50)의 상면에 배치되어 공기가 통과되도록 형성된 히팅 블럭(56)과, 상기한 히팅 블럭(56)에 다수가 설치됨과 아울러 파이프(60) 내부에 수납된 히터(57)와, 상기한 히팅 블럭(56) 상면에 설치되어 열을 땜납조(500)로 송풍하는 팬(54)을 포함하는 납땜 장치용 히팅 장치에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention has a heating block 56 disposed on the upper surface of the solder bath 50 installed in the housing 52 and formed to allow air to pass therethrough, and a plurality of the heating blocks 56 are installed in the heating block 56. In addition, in the heating device for a soldering apparatus comprising a heater (57) housed inside the pipe (60) and a fan (54) installed on the upper surface of the heating block (56) to blow heat into the solder bath (500). ,

상기한 히터(57)의 파이프(60) 외주에 고정 설치되어 있을 뿐만 아니라 다수가 순차 배치되어 열교환 면적을 증대시키는 방열핀(1)을 포함함을 특징으로 한다.In addition to being fixed to the outer periphery of the pipe 60 of the heater 57 is characterized in that it comprises a heat dissipation fin (1) is arranged in order to increase the heat exchange area.

Description

Heating device for soldering device {HEATING DEVICE FOR SOLDERING DEVICE}

일반적으로, 인쇄 회로 기판에 부품을 실장하기 위해서는 납땜으로 부품을 고정하게 된다.In general, in order to mount a component on a printed circuit board, the component is fixed by soldering.

상기한 납땜은 플로팅 타입의 납땜 장치를 사용하게 되는 바, 땜납조에 납을 용융시킨 상태에서 인쇄 회로 기판을 소정 속도로 이송시킴과 동시에 부품과 인쇄 회로 기판의 납땜 부분이 땜납조에 약간 잠겨 납땜되도록 한다.This soldering uses a floating soldering apparatus, which transfers the printed circuit board at a predetermined speed while the solder is molten in the solder bath, and allows the solder parts of the component and the printed circuit board to be slightly locked in the solder bath. .

즉, 도2에 도시된 바와 같이 소정 길이로 형성됨과 아울러 땜납조(50)가 설치되고 그 상면에 위치되도록 상부 지지대(51)가 설치된 하우징(52)과, 상기한 하우징(52)의 상면에 길게 연장 설치된 인쇄 회로 기판 이송 수단과, 상기한 이송 수단 상면에 위치되도록 배치됨과 아울러 상부 지지대(51)에 설치된 히팅 장치(53)와, 상기한 히팅 장치(53)의 열을 땜납조(50)에 인가하도록 설치된 팬(54)으로 구성된 납땜 장치를 사용하게 된다.That is, as shown in FIG. 2, the housing 52 is formed to have a predetermined length and the upper support 51 is installed so that the solder bath 50 is installed and positioned on the upper surface thereof, and the upper surface of the housing 52. The soldering tank 50 is arranged to extend on the printed circuit board conveying means, the heating device 53 disposed on the upper surface of the conveying means, the heating device 53 provided on the upper support 51, and the heat of the heating device 53. A soldering device consisting of a fan 54 installed to be applied is used.

상기한 인쇄 회로 기판 이송 수단은, 서로 대향 배치됨과 아울러 체인(미 도시)이 이동 가이드되고 그 사이에 인쇄 회로 기판(P)이 위치되어 이송되는 한쌍의 레일(55)로 구성되어 있게 된다.The said printed circuit board conveying means is comprised by the pair of rails 55 which are arrange | positioned facing each other, a chain (not shown) is moved, and the printed circuit board P is located and conveyed between them.

또한, 상기한 히팅 장치(53)는 레일(55) 상면에 위치되도록 하우징(52)에 고정 설치된 히팅 블럭(56)과, 상기한 히팅 블럭(56)에 다수가 설치되어 발열하는 선상의 히터(57)로 구성되어 있다.In addition, the heating device 53 is a heating block 56 fixed to the housing 52 so as to be located on the upper surface of the rail 55, and a plurality of linear heaters are installed in the heating block 56 to generate heat ( 57).

상기한 히터(57)는 도3에 도시된 바와 같이 양측단으로 전원을 연결하는 전원 연결 단자(58)가 형성되어 있는 발열체(59)가 파이프(60)에 내장되도록 구성되어, 파이프(60)를 통해 발열이 이루어지도록 구성되어 있다.As shown in FIG. 3, the heater 57 is configured such that a heating element 59 having a power connection terminal 58 for connecting power to both sides ends is embedded in the pipe 60. It is configured to generate heat through.

상기한 바와 같은 납땜 장치의 동작을 설명하면, 상기한 땜납조(50)를 가열하여 납이 용융된 상태에서, 상기한 체인이 모터등의 동작에 의해 연속 이동하도록 한다.Referring to the operation of the soldering apparatus as described above, the solder tank 50 is heated so that the chain is continuously moved by the operation of a motor or the like in the state where lead is melted.

체인이 연속 이동하는 상태에서 상기한 히팅 장치(53)에 전원을 인가하면 팬(54)에 의해 열이 땜납조(50)에 인가되면서 납이 굳지 않도록 함과 아울러 납땜 분위기가 소정 온도를 유지하도록 한다.When power is applied to the heating device 53 while the chain is continuously moving, the heat is applied to the solder bath 50 by the fan 54 so that the lead does not harden and the soldering atmosphere is maintained at a predetermined temperature. do.

상기한 히터(57)에 의해 소정온도 분위기가 유지되면, 상기한 체인에 인쇄 회로 기판(P)을 연속 안착시키면서 인쇄 회로 기판 및 부품을 납땜하게 된다.When the predetermined temperature atmosphere is maintained by the heater 57, the printed circuit board and the parts are soldered while continuously seating the printed circuit board P on the chain.

여기서, 상기한 히터(57)는 히팅 블럭(56)에 장착되어 있을 뿐만 아니라 팬(54)에서 송풍되는 공기가 히터(57)를 통과하면서 열교환을 할 수 있게 된다.Here, the heater 57 is not only mounted on the heating block 56, but the air blown from the fan 54 can exchange heat while passing through the heater 57.

그러나, 상기한 바와 같이 선상의 히이터를 히팅 블럭에 삽입하여 히팅 장치를 구성하게 되면, 상기한 히터가 원형 선상으로 구성되어 있기 때문에, 팬에서 송풍되는 공기와의 열교환 효율이 낮아 히터의 열을 충분히 사용하지 못하게 되고, 이로 인해 납땜 온도 분위기를 맞추기 위하여 과다한 전류 손실이 발생하는 문제점이 있다.However, when the heater is formed by inserting the linear heater into the heating block as described above, since the heater is configured in a circular linear shape, heat exchange efficiency with the air blown by the fan is low, so that the heat of the heater is sufficient. There is a problem that can not be used, thereby causing excessive current loss to match the solder temperature atmosphere.

즉, 적정량보다 많은 전류를 히터에 공급하여 납땜 온도 분위기를 맞추게 됨으로써, 히터에 의한 전류 손실이 매우 크게 되는 것이다.That is, by supplying more current than the proper amount to the heater to adjust the soldering temperature atmosphere, the current loss by the heater is very large.

따라서, 본 고안의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 히터에서 발생되는 열이 보다 많이 공기와 열교환되도록 함으로써, 납땜 시의 온도 분위기 및 땜납조의 온도를 적은 전류 소모로 유지시킬 수 있도록 하는 납땜 장치용 히팅 장치를 제공함에 있다.Therefore, an object of the present invention is to solve the above problems, by causing the heat generated from the heater to be more heat-exchanged with air, the solder to maintain the temperature atmosphere and the temperature of the solder bath at the time of soldering with a small current consumption A heating device for a device is provided.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 고안은 하우징에 설치된 땜납조의 상면에 배치되어 공기가 통과되도록 형성된 히팅 블럭과, 상기한 히팅 블럭에 다수가 설치됨과 아울러 파이프 내부에 수납된 히터와, 상기한 히팅 블럭 상면에 설치되어 열을 땜납조로 송풍하는 팬을 포함하는 납땜 장치용 히팅 장치에 있어서,In order to achieve the above object, the present invention is a heating block disposed on the upper surface of the solder bath installed in the housing and formed to pass air, a plurality of heaters are installed in the heating block and the inside of the pipe, and the heating block In the heating device for a soldering apparatus comprising a fan provided on the upper surface and blowing heat to the solder tank,

상기한 히터의 파이프 외주에 고정 설치되어 있을 뿐만 아니라 다수가 순차 배치되어 열교환 면적을 증대시키는 방열핀을 포함함을 특징으로 한다.Not only is fixedly installed on the pipe outer periphery of the heater, it is characterized in that it comprises a heat dissipation fin to increase the heat exchange area is arranged a plurality.

도1은 본 고안에 따른 납땜 장치용 히팅 장치에 적용되는 히터를 도시한 정면도,1 is a front view showing a heater applied to a heating device for a soldering apparatus according to the present invention,

도2는 일반적인 납땜 장치를 도시한 측면도,2 is a side view showing a general soldering apparatus;

도3은 도2에서 적용되는 히이터를 도시한 정면도,3 is a front view showing a heater applied in FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

1: 방열핀 50: 땜납조1: heat sink fin 50: solder bath

53: 히팅 장치 56: 히팅 블럭53: heating device 56: heating block

57: 히터 59: 발열체57: heater 59: heating element

60: 파이프60: pipe

도1은 본 고안에 따른 납땜 장치용 히팅 장치에서 적용되는 히터를 도시한 정면도로서, 양단에 전원 연결 단자(58)가 형성된 발열체(59)가 삽입되어 있는 파이프(60) 외주에 다수의 방열핀(1)이 순차 배열됨과 아울러 파이프(60)를 통해 열이 전달되도록 접촉 고정되어 있다.1 is a front view showing a heater applied in a heating device for a soldering apparatus according to the present invention, a plurality of heat sink fins (outer periphery) of the pipe 60 is inserted into the heating element 59 is formed with a power connection terminal 58 at both ends ( 1) is arranged in sequence and contact fixed to heat transfer through the pipe (60).

상기한 방열핀(1)은 나선형을 갖도록 일체로 제작하여도 되고, 원판형 핀을 다수 순차 부착하여 구성하여도 된다.The above-mentioned heat radiation fins 1 may be manufactured integrally to have a spiral, or may be configured by attaching a large number of disk-shaped fins sequentially.

또한, 상기한 방열핀(1)은 열전도율이 양호한 알루미늄등과 같은 재질을 사용하여 제작하고, 상기한 파이프(60)와의 결합은 용접, 납땜, 접착등과 같은 통상적인 접합 방법에 의해 이루어지게 된다.In addition, the heat dissipation fin (1) is manufactured using a material such as aluminum having good thermal conductivity, and the coupling with the pipe (60) is made by a conventional bonding method such as welding, soldering, bonding, or the like.

상기한 방열핀(1)의 재질, 두께 및 방열 면적은 발열체(59)의 용량, 팬(54)의 송풍 용량등에 따라 적절하게 조절되어, 최적 열교환 효율을 갖도록 한다.The material, thickness, and heat dissipation area of the heat dissipation fin 1 are appropriately adjusted according to the capacity of the heating element 59, the blowing capacity of the fan 54, and the like to have an optimum heat exchange efficiency.

상기한 바와 같은 본 고안의 작용 효과를 설명하면 작업자가 납땜을 하기 위하여, 체인에 인쇄 회로 기판을 안착시키게 된다.Referring to the operation and effect of the present invention as described above, the operator is to place the printed circuit board on the chain in order to solder.

체인에 인쇄 회로 기판이 안착되면, 상기한 체인이 이송하면서 인쇄 회로 기판을 땜납조(50)에 이송시킴과 아울러 땜납조(50)의 용융납에 인쇄 회로 기판이 묻으면서 납땜이 되도록 한다.When the printed circuit board is seated on the chain, the chain is transferred and the printed circuit board is transferred to the solder bath 50 while the printed circuit board is buried in the molten lead of the solder bath 50 to be soldered.

이때, 상기한 팬(54)이 동작하고 있는 상태에서 상기한 히터(57)의 열이 땜납조(50)로 전달되는 바, 상기한 팬(54)에 의해 송풍되는 공기가 히터(57)를 통과하면서 열교환될 때 방열핀(1)에 의해 열교환 효율이 향상된다.At this time, the heat of the heater 57 is transmitted to the solder bath 50 in the state where the fan 54 is operating, and the air blown by the fan 54 causes the heater 57 to flow. The heat exchange efficiency is improved by the heat dissipation fin 1 when the heat is exchanged while passing.

즉, 상기한 방열핀(1)에 의해 히터(57)와 공기가 접촉할 수 있는 면적이 대폭 증가된 상태가 됨으로써, 상기한 방열핀(1)에 의한 열교환 효율이 극대화될 수 있는 것이다.That is, by the heat dissipation fin 1, the area in which the heater 57 and the air can contact is greatly increased, thereby maximizing heat exchange efficiency by the heat dissipation fin 1.

특히, 상기한 방열핀(1)을 파이프(60)에 직각 상태로 고정하지 않고 소정 각도를 갖도록 고정하게 되면, 나선상 배열이 되는 바, 이 상태에서 공기가 송풍되면 상기한 방열핀(1)에 의해 저항을 받게 되어 방열핀(1) 사이에서 공기가 머무르는 시간이 길어지게 되고, 이로 인해 방열핀(1)에서의 열교환 효율이 보다 향상된다.Particularly, if the heat dissipation fin 1 is fixed to the pipe 60 at a predetermined angle without being fixed at right angles, the heat dissipation fin 1 is helically arranged. When air is blown in this state, the heat dissipation fin 1 is resisted by the heat dissipation fin 1. Receives the air is longer to stay between the heat sink fins 1, thereby improving the heat exchange efficiency in the heat sink fins (1).

상기한 바와 같이 방열핀(1)에 의한 열교환 효율이 종래에 비해 대폭 향상되면, 상기한 히터(57)에 의해 소모되는 전류량을 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 납땜 분위기에 적합한 온도로 맞추는데 소요되는 시간이 대폭 감소되어 납땜 공정의 시간을 단축시킬 수 있게 되는 것이다.As described above, when the heat exchange efficiency of the heat dissipation fin 1 is greatly improved as compared with the related art, not only can the current amount consumed by the heater 57 be reduced, but also the time required to adjust the temperature suitable for the soldering atmosphere is greatly increased. It can be reduced to shorten the time of the soldering process.

방열핀(1)에 의해 급속하게 납땜 분위기가 형성된 납땜 장치를 인쇄 회로 기판이 통과하면서, 납땜을 하게 되면 납땜 시간이 단축되면서 효율이 보다 향상된다.When the printed circuit board passes through the soldering device in which the soldering atmosphere is rapidly formed by the heat dissipation fins 1, the soldering time is shortened and the efficiency is further improved.

이상과 같이 본 고안은 납땜 장치내의 온도를 납땜 분위기로 맞추기 위해 설치된 히터의 파이프 외경에 다수의 방열핀을 고정 배치함과 아울러 나선형으로 구성하여, 열교환 면적 증대 및 열교환 효율 향상을 이룸으로써, 납땜 시간 단축 및 납땜 효율 증가를 이룰 수 있는 잇점이 있다.As described above, the present invention fixedly arranges a plurality of heat dissipation fins in the pipe outer diameter of the heater installed to adjust the temperature in the soldering device to the soldering atmosphere, and configures them in a spiral shape, thereby increasing the heat exchange area and improving the heat exchange efficiency, thereby shortening the soldering time. And an increase in soldering efficiency.

Claims

The heating block is disposed on the upper surface of the solder bath installed in the housing, the heating block is formed to pass through the air, a plurality of heaters are installed in the heating block, and the heater is housed inside the pipe, and the heating block is installed on the upper surface of the heating block to blow heat into the solder bath. In the heating apparatus for a soldering apparatus containing a fan,

Heating device for a soldering apparatus, characterized in that not only is fixed to the pipe outer circumference of the heater, but also includes a plurality of heat dissipation fins sequentially arranged to increase the heat exchange area.