JPH08116167A - Soldering equipment - Google Patents
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- JPH08116167A JPH08116167A JP25174494A JP25174494A JPH08116167A JP H08116167 A JPH08116167 A JP H08116167A JP 25174494 A JP25174494 A JP 25174494A JP 25174494 A JP25174494 A JP 25174494A JP H08116167 A JPH08116167 A JP H08116167A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チャンバ内の雰囲気中
で配線基板のはんだ付けを行う装置であって、特に雰囲
気封止性に優れたはんだ付け装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an apparatus for soldering a wiring board in an atmosphere in a chamber, and more particularly to a soldering apparatus excellent in atmosphere sealing property.
【０００２】[0002]
【従来の技術】以下の説明では下記の８件の公報および
文献を従来技術の説明に用いる。2. Description of the Related Art In the following description, the following eight publications and documents will be used to describe the prior art.
【０００３】・特開昭６０−６２７０号公報の技術（公
知例１という） ・「エレクトロニクスのはんだ付け」（はんだ付け技術
編集委員会編：総合電子出版社発行：発行年月日・昭和
５１年１月２０日）の第２２９頁〜第２４８頁に記載さ
れた「9.2 自動機器」の技術（公知例２という） ・実開平４−９８３６４号公報の技術（公知例３とい
う） ・特開平５−３０５４２９号公報の技術（公知例４とい
う） ・特開平２−３０３７３号公報の技術（公知例５とい
う） ・特開平１−２１５４６２号公報の技術（公知例６とい
う） ・特開昭６０−１６５７９１号公報の技術（公知例７と
いう） ・特開平２−２９４０９８号公報の技術（公知例８とい
う） まず、リフロー方法とフロー方法によるはんだ付け装置
について説明する。Technology disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 60-6270 (known example 1) "Soldering of electronics" (edited by the soldering technology editorial board: published by General Electronics Publishing: date of issue, 1976) "Technology of" 9.2 Automatic device "described on pages 229 to 248 of January 20) (referred to as known example 2) -Technology of Japanese Utility Model Laid-Open No. 4-98364 (referred to as known example 3) -JP-A-5- Technology of JP-A-305429 (referred to as known example 4) -Technology of JP-A-2-30373 (referred to as known example 5) -Technology of JP-A-1-215462 (referred to as known example 6) -JP-A-60- Technology of 165791 (referred to as known example 7) -Technology of JP-A-2-294098 (referred to as known example 8) First, a soldering apparatus using a reflow method and a flow method will be described.
【０００４】配線基板のはんだ付け装置は、リフローは
んだ付け装置とフローはんだ付け装置とに大別され、そ
れぞれに対応したはんだ付け装置がある。Wiring board soldering apparatuses are roughly classified into reflow soldering apparatuses and flow soldering apparatuses, and there are soldering apparatuses corresponding to each.
【０００５】リフローはんだ付け装置としては、赤外線
または遠赤外線加熱方式や熱風加熱方式等が一般的に多
く使用されるとともに、それぞれの特徴を生かしてこれ
らの方式を併用するはんだ付け装置もある。そしていず
れにおいてもチャンバ内の雰囲気中において配線基板を
加熱し、あらかじめはんだを供給した部分のはんだを溶
融してはんだ付けを行うように構成している。As a reflow soldering apparatus, an infrared or far infrared heating method, a hot air heating method and the like are generally used, and there is also a soldering apparatus which utilizes these characteristics in combination with each other. In either case, the wiring board is heated in the atmosphere in the chamber, and the solder in the portion to which the solder has been supplied in advance is melted and soldered.
【０００６】例えば、公知例１の「クリームはんだのは
んだ付け方法およびその装置」の技術は、赤外線で予備
加熱を行い熱風ではんだを溶融させる技術であり、各工
程に対応して「赤外線ヒータ」と「熱風ブロワー」を配
設した装置構成としている。[0006] For example, the technique of "Soldering method and apparatus for cream solder" of the known example 1 is a technique of preheating with infrared rays and melting the solder with hot air, and "infrared heater" corresponding to each step. And a "hot air blower" are installed.
【０００７】フローはんだ付け装置は、溶融はんだの噴
流波に配線基板を接触させ、被はんだ付け部分に溶融は
んだを供給してはんだ付けを行う装置である。配線基板
の予備加熱を行った後にはんだ付けを行う構成であり、
最も一般的なはんだ付け装置である。The flow soldering device is a device for contacting a wiring board with a jet wave of molten solder and supplying the molten solder to a portion to be soldered for soldering. This is a configuration in which soldering is performed after preheating the wiring board,
This is the most common soldering device.
【０００８】例えば、公知例２の「エレクトロニクスの
はんだ付け」において、例を挙げつつ詳しく説明されて
いる。For example, in "Soldering of Electronics" of the known example 2, the details are described with examples.
【０００９】次に、低酸素濃度雰囲気中におけるはんだ
付けプロセスの技術について説明する。Next, the technique of the soldering process in a low oxygen concentration atmosphere will be described.
【００１０】電子部品の小型化およびファインピッチ化
と配線基板への実装密度が高まる、いわゆるマイクロソ
ルダリング化の進行と併せて、配線基板はんだ付け後の
無洗浄化を図ろうとする、いわゆる脱フロン化が進行し
ている。そして、これらを実現する中心技術が特定のガ
ス雰囲気中で、裏を返せば低酸素濃度雰囲気中でのはん
だ付け技術である。すなわち、このような雰囲気中では
溶融はんだの表面張力が低下するとともに被はんだ付け
部の酸化が抑制され、微量のフラックスで良好なはんだ
付け性を得ることができるのである。Along with the progress of so-called micro soldering, in which electronic components are miniaturized and have a finer pitch, and mounting density on a wiring board is increased, so-called dechlorofluorocarbon is attempted to achieve no cleaning after soldering the wiring board. Progress is being made. The core technology for achieving these is a soldering technology in a specific gas atmosphere, or in other words, in a low oxygen concentration atmosphere. That is, in such an atmosphere, the surface tension of the molten solder is reduced, the oxidation of the soldered portion is suppressed, and good solderability can be obtained with a small amount of flux.
【００１１】そのため、フローはんだ付け装置において
も、予備加熱工程やはんだ付け工程等の各はんだ付けプ
ロセスをトンネル状チャンバで覆い、このチャンバ内の
雰囲気中で一連のはんだ付けプロセスを実行するように
構成している。すなわち、チャンバ内に窒素ガス（Ｎ2
ガス）等の不活性ガスを供給し、不活性ガスが大部分を
占める低酸素濃度の雰囲気中ではんだ付けプロセスを実
行するように構成している。Therefore, also in the flow soldering apparatus, each soldering process such as the preheating process and the soldering process is covered with a tunnel-shaped chamber, and a series of soldering processes are executed in the atmosphere in this chamber. are doing. That is, nitrogen gas (N 2
Gas) or the like, and the soldering process is performed in an atmosphere of low oxygen concentration where the inert gas occupies the majority.
【００１２】このことはリフローはんだ付け装置におい
ても同様であり、チャンバ内にＮ2ガス等の不活性ガス
を供給し、低酸素濃度の雰囲気中ではんだ付けプロセス
を実行するように構成している。This also applies to the reflow soldering apparatus, which is configured to supply an inert gas such as N 2 gas into the chamber and execute the soldering process in an atmosphere of low oxygen concentration. .
【００１３】そして、このような不活性ガスの雰囲気中
ではんだ付けを行う装置においては、Ｎ2 ガス等のガス
消費量が配線基板のはんだ付けプロセスにおけるコスト
として付加されるので、Ｎ2 ガス等の消費量の少ないこ
とが必須の要件である。そのため、生産性を低下させる
ことなくチャンバの封止性を向上させる技術が開発され
ている。すなわち、チャンバへの搬入口とチャンバから
の搬出口を開口したままで良好な封止性を得ることがで
きる封止技術の開発である。In an apparatus for soldering in an atmosphere of such an inert gas, the gas consumption of N 2 gas or the like is added as a cost in the soldering process of the wiring board, so N 2 gas or the like is added. Low consumption is a mandatory requirement. Therefore, a technique for improving the sealing property of the chamber without reducing the productivity has been developed. That is, it is the development of a sealing technique that can obtain good sealing performance while leaving the carry-in port and the carry-out port from the chamber open.
【００１４】例えば、公知例３に開示される「リフロー
炉」の封止技術、公知例４に開示される「半田付け用加
熱炉」の封止技術は、炉の搬入口および搬出口に搬入お
よび搬出用の開口領域を残して板状部材を並列し、いわ
ゆるラビリンス流路を形成して炉の封止性向上を図った
技術である。この技術は、流体工学分野において主に圧
縮性流体を封止するための常套手段として利用されてい
る技術である。For example, the sealing technique of the "reflow furnace" disclosed in the known example 3 and the sealing technique of the "heating furnace for soldering" disclosed in the known example 4 are carried into the inlet and outlet of the furnace. In addition, the plate-shaped members are arranged in parallel with each other while leaving the opening area for carry-out, and a so-called labyrinth flow path is formed to improve the sealing property of the furnace. This technique is mainly used in the field of fluid engineering as a conventional means for sealing a compressible fluid.
【００１５】次に、加熱用ヒータの技術について説明す
る。Next, the technique of the heater for heating will be described.
【００１６】炉内で配線基板を加熱する手段としては電
気ヒータが一般的であり、シーズヒータやパネル状ヒー
タ，フィン付きヒータ，等が使用されている。An electric heater is generally used as a means for heating the wiring board in the furnace, and a sheathed heater, a panel heater, a finned heater, etc. are used.
【００１７】例えば、シーズヒータを所定の間隔で配設
して加熱装置を構成した例が、公知例２「エレクトロニ
クスのはんだ付け」の第２３７頁〜第２３８頁に記載さ
れた「9.2.3.5 予備加熱」において、特にその図9.30に
説明されている。For example, an example in which a heating device is constructed by arranging sheathed heaters at a predetermined interval is described in "9.2.3.5 Preliminary page" described on pages 237 to 238 of the known example 2 "Soldering of electronics". Heating, "in particular in Figure 9.30 thereof.
【００１８】また、公知例５の「リフロー半田付装置」
の技術においては、パネルヒータを加熱手段として用い
た技術例が説明されている。Further, the "reflow soldering device" of the known example 5
In the above technology, a technical example using a panel heater as a heating means is described.
【００１９】さらに、公知例６の「リフロー半田付け方
法及び装置」の技術において、フィン付きヒータを加熱
手段として用いた技術例が説明されている。なお、この
フィン付きヒータは熱風加熱方式のリフロー半田付けに
利用しているもので、熱交換効率を高めるためにフィン
を付けて使用しているものである。Further, in the technique of "Reflow soldering method and device" of the known example 6, a technique example using a heater with fins as a heating means is described. The heater with fins is used for hot air heating type reflow soldering, and is used with fins for improving heat exchange efficiency.
【００２０】次に、リフロー方法とフロー方法とを両立
させたはんだ付け装置について説明する。Next, a soldering apparatus which is compatible with both the reflow method and the flow method will be described.
【００２１】従来においては、リフローはんだ付け装置
とフローはんだ付け装置とは別々のものであった。その
ため、配線基板の一方の面をリフローはんだ付け、他方
の面をフローはんだ付けするように構成された配線基板
にあっては、リフローはんだ付け装置ではんだ付けを行
った後にフローはんだ付け装置ではんだ付けを行うプロ
セスが必要であった。また、逆の順序によるプロセスも
行われていた。Conventionally, the reflow soldering apparatus and the flow soldering apparatus are separate. Therefore, for a wiring board configured to reflow solder one side of the wiring board and flow solder the other side, solder with the flow soldering equipment after soldering with the reflow soldering equipment. The process of marking was needed. Also, the reverse order process was performed.
【００２２】このような非能率的な生産工程を解消する
技術として、例えば、公知例７の「汎用ハンダ炉」の技
術、公知例８の「はんだ付け装置」の技術がある。As a technique for eliminating such an inefficient production process, there are, for example, a "general-purpose soldering furnace" technique of the known example 7 and a "soldering device" technique of the known example 8.
【００２３】公知例７の「汎用ハンダ炉」の技術では、
１つの炉内の下方側にハンダ槽を、上方側に近赤外線ヒ
ータを配設し、配線基板の一方の面についてはリフロー
ハンダ付けを行い、他方の面についてはフローハンダ付
けを行えるように構成している。In the technique of the "general-purpose solder furnace" of the known example 7,
A solder bath is installed on the lower side of one furnace, and a near infrared heater is installed on the upper side, so that reflow soldering can be performed on one surface of the wiring board and flow soldering can be performed on the other surface. are doing.
【００２４】公知例８の「はんだ付け装置」の技術で
は、装置の上方側に熱風加熱方式の加熱用チャンバを加
熱工程順（予備加熱→リフロー加熱）に配設し、下方側
に熱線加熱方式の予備加熱装置と噴流式はんだ槽とを前
記チャンバに合わせて配設した構成としている。これに
より、配線基板加熱温度の制御性が良好となり、多用な
各種基板（両面リフローの配線基板や一面フローで他面
リフローの配線基板、等々）の加熱やはんだ付けに順応
性よく対応可能としている。In the technique of the "soldering apparatus" of the publicly known example 8, a heating chamber of a hot air heating system is arranged on the upper side of the apparatus in the order of heating steps (preheating → reflow heating), and a heating wire heating system is arranged on the lower side. The preheating device and the jet solder bath are arranged so as to match the chamber. As a result, the controllability of the heating temperature of the wiring board is improved, and it is possible to adapt flexibly to the heating and soldering of various types of boards (wiring board for double-sided reflow, wiring board for reflow on one side with one-sided flow, etc.). .
【００２５】[0025]
【発明が解決しようとする課題】公知例３に開示される
「リフロー炉」の封止技術や公知例４に開示される「半
田付け用加熱炉」の封止技術は、基本的にチャンバの搬
入口および搬出口のみにラビリンス流路を形成している
だけであるので、その封止性には自ずと限界を生じる。The sealing technique of the "reflow furnace" disclosed in the known example 3 and the sealing technique of the "heating furnace for soldering" disclosed in the known example 4 are basically the chamber Since the labyrinth flow path is formed only at the carry-in port and the carry-out port, its sealing property naturally has a limit.
【００２６】また、公知例７の「汎用ハンダ炉」の技術
や公知例８の「はんだ付け装置」の技術では、チャンバ
内雰囲気をチャンバ外の大気に対して封止することは何
ら考慮されていない。Further, in the technique of the "general-purpose solder furnace" of the known example 7 and the technique of the "soldering apparatus" of the known example 8, it is considered that the atmosphere inside the chamber is sealed from the atmosphere outside the chamber. Absent.
【００２７】本発明は、チャンバ内の雰囲気中ではんだ
付けを行うフローはんだ付け装置やリフローはんだ付け
装置の雰囲気封止性を格段に向上させることを目的とし
ている。また、雰囲気封止性が格段に優れているととも
にリフローはんだ付けとフローはんだ付けを１つのチャ
ンバ内で行える装置を実現することを目的としている。It is an object of the present invention to remarkably improve the atmosphere sealing property of a flow soldering device or a reflow soldering device for soldering in an atmosphere in a chamber. It is another object of the present invention to realize an apparatus which is remarkably excellent in atmosphere sealing property and can perform reflow soldering and flow soldering in one chamber.
【００２８】すなわち、低酸素濃度の雰囲気を極めて少
ない不活性ガス消費量によって達成することで良好なは
んだ付けプロセス環境を実現し、高い生産性と高品質な
配線基板製造を両立可能とするところにある。That is, by achieving an atmosphere of low oxygen concentration with an extremely small amount of inert gas consumption, a good soldering process environment can be realized, and high productivity and high-quality wiring board manufacturing can both be achieved. is there.
【００２９】[0029]
【課題を解決するための手段】本発明は、加熱用ヒータ
がラビリンス流路を形成するように構成しているところ
に特徴がある。The present invention is characterized in that the heater for heating forms a labyrinth flow path.
【００３０】本発明の請求項１に記載の発明は、配線基
板を加熱するヒータに、配線基板を搬送する方向と交差
する方向に板面を向けて板状部材を配線基板の搬送方向
に沿って並設したものである。According to the first aspect of the present invention, the plate member is oriented along the carrying direction of the wiring board with the plate surface facing the heater for heating the wiring board in a direction intersecting with the carrying direction of the wiring board. Are installed side by side.
【００３１】また、本発明の請求項２に記載の発明は、
予備加熱工程部に、配線基板の予備加熱用のヒータを設
け、このヒータに配線基板を搬送する方向と交差する方
向に板面を向けて板状部材を配線基板の搬送方向に沿っ
て並設し、そしてこのヒータを少なくとも配線基板のリ
フローはんだ付けを行う面側に配設し、はんだ付け工程
部に、チャンバ内の雰囲気を加熱するヒータと、チャン
バ内の雰囲気を前記配線基板のリフローはんだ付け面側
に吹き当てるファンとを備え、また、はんだ融液の噴流
波を配線基板のフローはんだ付け面側に接触させるはん
だ槽とを備えたものである。The invention according to claim 2 of the present invention is
A heater for preheating the wiring board is provided in the preheating step section, and plate-shaped members are arranged in parallel along the conveyance direction of the wiring board with the plate surface facing the heater in a direction intersecting the direction of conveying the wiring board. Then, this heater is arranged at least on the side of the wiring board where the reflow soldering is performed, and in the soldering step, the heater for heating the atmosphere in the chamber and the reflow soldering of the wiring board for the atmosphere in the chamber are performed. And a solder bath for bringing the jet wave of the solder melt into contact with the flow soldering surface side of the wiring board.
【００３２】また、本発明の請求項３に記載の発明は、
ヒータをパネル状ヒータに形成したものである。The invention according to claim 3 of the present invention is
The heater is formed as a panel-shaped heater.
【００３３】[0033]
【作用】本発明にかかる請求項１に記載の発明は、配線
基板の加熱をチャンバ内においても、ヒータに設けた板
状部材によって雰囲気の不必要な流動を抑制することが
できる。すなわち、チャンバ内雰囲気のチャンバ外への
流出を抑制することができる。According to the first aspect of the present invention, the unnecessary flow of the atmosphere can be suppressed by the plate member provided on the heater even when the wiring board is heated in the chamber. That is, it is possible to suppress the outflow of the atmosphere in the chamber to the outside of the chamber.
【００３４】また、本発明にかかる請求項２に記載の発
明は、予備加熱工程部においては、パネル状ヒータに板
状部材を設けているので、チャンバ内の流体抵抗が高く
なり、チャンバ内雰囲気のチャンバ外への流出を極めて
効果的に抑制することができる。According to the second aspect of the present invention, since the plate heater is provided with the plate member in the preheating process section, the fluid resistance in the chamber is increased and the atmosphere in the chamber is increased. It is possible to extremely effectively suppress the outflow of the gas to the outside of the chamber.
【００３５】はんだ付け工程部において、リフローはん
だ付けは工程部では熱風を配線基板に吹き当てて行う熱
風加熱方式であるので、配線基板を短時間に昇温させて
はんだを溶融させることができる。この熱風の循環に伴
ってチャンバ内には激しい雰囲気流動が生ずるが、前記
予備加熱工程部のチャンバ部分がラビリンス流路を形成
しているので、極めて良好な封止性を得ることができ
る。In the soldering process section, the reflow soldering is a hot air heating method in which hot air is blown against the wiring board in the process section, so that the temperature of the wiring board can be raised in a short time to melt the solder. A vigorous atmosphere flow occurs in the chamber due to the circulation of the hot air. However, since the chamber portion of the preheating step section forms the labyrinth passage, it is possible to obtain a very good sealing property.
【００３６】したがって、フローはんだ付け工程部にお
いても低酸素濃度の良好な雰囲気環境の中でフローはん
だ付けも行うことができる。Therefore, even in the flow soldering step, flow soldering can be performed in an atmosphere environment with a low oxygen concentration.
【００３７】さらに、本発明にかかる請求項３に記載の
発明は、パネル状ヒータは、そのパネル状の形状自体で
チャンバ内を確実に仕切ることができる。そして、パネ
ル状ヒータに設けた板状部材がチャンバ内をさらに仕切
る。その結果、チャンバ内の流体抵抗が高まり雰囲気の
不必要な流動を確実に抑制し、チャンバ内雰囲気のチャ
ンバ外への流出を一層効果的に抑制することができる。Further, in the invention according to claim 3 of the present invention, the panel-shaped heater can surely partition the inside of the chamber by the panel-shaped shape itself. Then, the plate-shaped member provided on the panel-shaped heater further partitions the inside of the chamber. As a result, the fluid resistance in the chamber is increased, and unnecessary flow of the atmosphere can be surely suppressed, and the outflow of the atmosphere in the chamber to the outside of the chamber can be suppressed more effectively.
【００３８】[0038]
〔実施例１〕図１は、本発明の第１の実施例を示す側断
面図で、リフローはんだ付けおよびフローはんだ付けを
行うことができるはんだ付け装置を説明する図である。[Embodiment 1] FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention, and is a view for explaining a soldering apparatus capable of performing reflow soldering and flow soldering.
【００３９】図１において、１は配線基板、２はリフロ
ー／フローはんだ付け装置（以下単にはんだ付け装置と
いう）の全体を示し、入口側ラビリンス部３，予備加熱
工程部４，はんだ付け工程部５，および出口側ラビリン
ス部８からなり、配線基板１の搬送方向Ａに対して順次
配設され、チャンバ９によって一体に形成されている。
チャンバ９は上部チャンバ体９Ａと下部チャンバ体９Ｂ
とからなる。また、はんだ付け工程部５の上部チャンバ
体９Ａ側はリフローはんだ付け工程部６、下部チャンバ
体９Ｂ側はフローはんだ付け工程部７によって形成され
ている。In FIG. 1, reference numeral 1 is a wiring board, 2 is an entire reflow / flow soldering apparatus (hereinafter simply referred to as a soldering apparatus), and includes an inlet side labyrinth section 3, a preheating step section 4, and a soldering step section 5. , And the outlet-side labyrinth portion 8, which are sequentially arranged in the transport direction A of the wiring substrate 1 and are integrally formed by the chamber 9.
The chamber 9 includes an upper chamber body 9A and a lower chamber body 9B.
Consists of The upper chamber body 9A side of the soldering process section 5 is formed by the reflow soldering process section 6, and the lower chamber body 9B side is formed by the flow soldering process section 7.
【００４０】１０は前記配線基板１の搬送コンベアで、
チャンバ９を通して配設されている。１１，１２は前記
チャンバ９に形成された配線基板１の搬入口と搬出口で
ある。Reference numeral 10 is a conveyer conveyor for the wiring board 1.
It is arranged through the chamber 9. Reference numerals 11 and 12 denote an inlet and an outlet of the wiring board 1 formed in the chamber 9.
【００４１】このように、図１のはんだ付け装置２で
は、配線基板１の上面側についてリフローはんだ付けを
行い、下面側についてフローはんだ付けを行う構成とし
ている。また、予備加熱工程やリフローはんだ付け工程
あるいはフローはんだ付け工程をチャンバ９内の雰囲気
中で実行する構成であり、チャンバ９の搬入口１１側に
は入口側ラビリンス部３が、搬出口１２側には出口側ラ
ビリンス部８を設けてある。As described above, the soldering apparatus 2 of FIG. 1 is configured to perform reflow soldering on the upper surface side of the wiring board 1 and flow soldering on the lower surface side. Further, the preheating process, the reflow soldering process, or the flow soldering process is performed in the atmosphere in the chamber 9, and the inlet side labyrinth portion 3 is provided on the carry-in port 11 side of the chamber 9 and the carry-out port 12 side thereof. Is provided with an outlet side labyrinth portion 8.
【００４２】そして、入口側および出口側ラビリンス部
３，８には、板状部材からなる抑止板１３を配線基板１
の搬送方向Ａと交差する方向に板面を向けて配線基板１
の搬送方向Ａに沿ってチャンバ９に並設したもので、も
ちろん配線基板１の搬送領域を残している。一般的には
抑止板１３の前記交差方向は配線基板１の搬送方向Ａに
対して９０°に採り、流体（雰囲気）の流動に対する抵
抗が最大となるように構成している。A restraining plate 13 made of a plate-shaped member is provided on the labyrinth portions 3 and 8 on the inlet side and the outlet side, respectively.
The wiring board 1 with its board faced in the direction intersecting the transport direction A of
Are arranged side by side in the chamber 9 along the transfer direction A, and of course, the transfer area of the wiring board 1 is left. Generally, the crossing direction of the restraining plate 13 is set at 90 ° with respect to the transport direction A of the wiring board 1 so that the resistance against the flow of the fluid (atmosphere) is maximized.
【００４３】一方、予備加熱工程部４は３つの領域に分
けてあり、配線基板１の上面側には抑止板１３付きのパ
ネルヒータ１４を配設し、下面側には抑止板１３のない
パネルヒータ１４を配設した構成である。On the other hand, the preheating process section 4 is divided into three regions, in which the panel heater 14 with the inhibition plate 13 is arranged on the upper surface side of the wiring board 1 and the panel without the inhibition plate 13 on the lower surface side. The heater 14 is provided.
【００４４】図２は、抑止板１３付きのパネルヒータ１
４の一例を示す斜視図である。すなわち、熱伝導性の良
好な金属性部材等からなるパネル１５の一方の面にシー
ズヒータ等予備加熱用のヒータ１６を取り付け、パネル
１５の他方の面には板状部材、すなわち抑止板１３を取
り付けた構成である。なお、パネルヒータ１４を図１の
チャンバ９に取り付けるときには、抑止板１３を配線基
板１の搬送方向Ａと交差する方向に板面を向けて配線基
板１の搬送方向Ａに沿うように並設する。そして、この
パネル１５には遠赤外線を効率よく放射するセラミック
等をコーティングすることも、加熱性を高める上で有効
である。なお、１７は前記ヒータ１６の接続端子であ
る。FIG. 2 shows a panel heater 1 with a suppression plate 13.
4 is a perspective view showing an example of No. 4 of FIG. That is, a heater 16 for preheating such as a sheath heater is attached to one surface of a panel 15 made of a metal member having good thermal conductivity, and a plate-shaped member, that is, a suppression plate 13 is attached to the other surface of the panel 15. It is the attached structure. When the panel heater 14 is attached to the chamber 9 of FIG. 1, the inhibition plates 13 are arranged side by side along the conveyance direction A of the wiring board 1 with the plate surfaces facing in a direction intersecting the conveyance direction A of the wiring board 1. . It is also effective to coat the panel 15 with a ceramic or the like that efficiently radiates far infrared rays in order to improve the heating property. Reference numeral 17 is a connection terminal of the heater 16.
【００４５】ここで、図１，図２において、チャンバ９
またはパネルヒータ１４に並設した抑止板１３の交差方
向を配線基板１の搬送方向Ａに対して９０°に採り、流
体（雰囲気）の流動に対する抵抗が最大となるように構
成している。すなわち、チャンバ９は搬送コンベア１０
に沿った管路状の形状であるので、搬送コンベア１０に
沿って流れようとする流体の流動抵抗を最大にすること
ができる。また、抑止板１３の素材としては、パネル１
５と同一の素材で良いが、セラミック等の遠赤外線の放
射性の良好な素材を用いることも、加熱性を高める上で
有効である。Here, in FIG. 1 and FIG. 2, the chamber 9
Alternatively, the crossing direction of the inhibition plates 13 arranged in parallel with the panel heater 14 is set to 90 ° with respect to the transport direction A of the wiring board 1 so that the resistance to the flow of the fluid (atmosphere) is maximized. That is, the chamber 9 is the conveyor 10
Since it has a pipe-like shape along the line, it is possible to maximize the flow resistance of the fluid that tries to flow along the conveyor 10. In addition, the material of the restraint plate 13 is the panel 1
Although the same material as that of No. 5 may be used, it is also effective to use a material having a good radiation property of far infrared rays, such as ceramic, in order to enhance the heating property.
【００４６】図３はヒータ１６に直接抑止板１３を取り
付けた例を示す斜視図で、図２と同一符号は同一符号を
示す。FIG. 3 is a perspective view showing an example in which the suppressing plate 13 is directly attached to the heater 16, and the same reference numerals as those in FIG. 2 indicate the same reference numerals.
【００４７】すなわち、図２に示すパネルヒータ１４を
用いないものであれば、図３に示すようにシーズヒータ
等のヒータ１６に直接抑止板１３の切欠部１３ａを挿入
し、適宜の手段で固着することにより、抑止板１３を配
線基板１の搬送方向Ａに沿って並設した構成とすること
も可能である。しかし、一般的にはパネルヒータ１４の
方が均一な加熱を行う上では優位である。That is, if the panel heater 14 shown in FIG. 2 is not used, the notch 13a of the restraining plate 13 is directly inserted into the heater 16 such as a sheath heater as shown in FIG. 3 and fixed by an appropriate means. By doing so, the suppressing plates 13 can be arranged in parallel along the transport direction A of the wiring board 1. However, in general, the panel heater 14 is superior in performing uniform heating.
【００４８】図１の予備加熱工程部４において、配線基
板１の下面側を加熱するパネルヒータ１４は、図２の抑
止板１３付きのパネルヒータ１４の構成において抑止板
１３を取り付けていない構成である。その他に、図示し
ていないが抑止板１３の長さを短くして取り付けること
も有効である。つまり、第１の実施例では、配線基板１
の下面側の予備加熱温度を一般的な予備加熱温度よりも
高くするために、配線基板１とパネルヒータ１４の間隔
を狭めた構成としている。一般的な予備加熱を行うので
あれば、下面側においても抑止板１３付きのパネルヒー
タ１４を使用して構成すればよい。In the preheating process section 4 of FIG. 1, the panel heater 14 for heating the lower surface side of the wiring board 1 has a configuration in which the inhibition plate 13 is not attached in the configuration of the panel heater 14 with the inhibition plate 13 of FIG. is there. In addition, although not shown, it is also effective to reduce the length of the restraining plate 13 and attach it. That is, in the first embodiment, the wiring board 1
In order to make the preheating temperature on the lower surface side of the above higher than the general preheating temperature, the interval between the wiring board 1 and the panel heater 14 is narrowed. If general preheating is performed, the panel heater 14 with the suppressing plate 13 may be used on the lower surface side as well.
【００４９】図４は、図１のＩ−Ｉ線による予備加熱工
程部４の断面図である。すなわち、チャンバ９は上部チ
ャンバ体９Ａと下部チャンバ体９Ｂとに分かれていて、
上部チャンバ体９Ａには図２に例示した抑止板１３付き
のパネルヒータ１４を取り付けてあり、下部チャンバ体
９Ｂには抑止板１３のないパネルヒータ１４を取り付け
た構成である。そして、上面側と下面側の両ヒータ１
６，１６の間に搬送コンベア１０を通してある。搬送コ
ンベア１０は循環回動する搬送チェーン１８に配線基板
１保持用の保持爪１９を設けて構成したもので、保持爪
１９に配線基板１を保持させ、かつ、搬送チェーン１８
をチェーンガイド２０に案内させて搬送する構成であ
る。その他、図２と同一符号は同一部分を示す。FIG. 4 is a sectional view of the preheating process section 4 taken along the line II of FIG. That is, the chamber 9 is divided into an upper chamber body 9A and a lower chamber body 9B,
The upper chamber body 9A is provided with the panel heater 14 with the restraint plate 13 illustrated in FIG. 2, and the lower chamber body 9B is provided with the panel heater 14 without the restraint plate 13. Then, both the heaters 1 on the upper surface side and the lower surface side
The carrier conveyor 10 is passed between 6 and 16. The transfer conveyor 10 is configured by providing a holding claw 19 for holding the wiring board 1 on a transfer chain 18 that circulates and rotates. The holding claw 19 holds the wiring board 1 and the transfer chain 18
Is guided by the chain guide 20 and conveyed. In addition, the same reference numerals as those in FIG. 2 indicate the same parts.
【００５０】はんだ付け工程部５は図５および図１のよ
うに構成している。図５は、図１のＩＩ−ＩＩ線による
リフローはんだ付け工程部６の断面図で、図４と同一符
号は同一部分を示す。すなわち、図５，図１において、
リフロー用のヒータ１６Ａで加熱した雰囲気をファン２
１とフード２２によって循環させ、搬送用コンベア１０
によって搬送される配線基板１に熱風を吹き当てる構成
である。また、フローはんだ付け工程部７としては図１
に示すように、噴流槽２５から噴流するはんだ融液２４
の噴流波２７をポンプ機構（羽根で示す）２６によって
形成する構成のフロー型のはんだ槽２３を設けている。The soldering process section 5 is constructed as shown in FIGS. FIG. 5 is a cross-sectional view of the reflow soldering process portion 6 taken along the line II-II of FIG. 1, and the same reference numerals as those in FIG. 4 denote the same parts. That is, in FIG. 5 and FIG.
The atmosphere heated by the reflow heater 16A is set to the fan 2
1 and the hood 22 to circulate and convey the conveyor 10
This is a configuration in which hot air is blown onto the wiring board 1 conveyed by. Further, the flow soldering process section 7 is shown in FIG.
, The solder melt 24 jetted from the jet tank 25
There is provided a flow type solder bath 23 having a structure in which the jet wave 27 is formed by a pump mechanism (shown by blades) 26.
【００５１】そして、図１に示すように、出口側ラビリ
ンス部８の抑止板１３間にガス供給用ノズル２８を配設
し、このガス供給用ノズル２８からＮ2 ガス等の不活性
ガスを噴出させる構成である。この場合、ガス供給用ノ
ズル２８から噴出する不活性ガスを出口側ラビリンス部
８の底部側のチャンバ壁あるいは抑止板１３に吹き当
て、結果的に出口側ラビリンス部８の抑止板１３間から
噴出する不活性ガスが、はんだ付け工程部５へ向かって
噴出するように噴出の指向性を与えている。また、これ
によって、各抑止板１３間の空間で不活性ガスが渦巻く
貯流運動を与えることができる。なお、図１において
は、不活性ガス供給手段を省略して図示していない。As shown in FIG. 1, a gas supply nozzle 28 is arranged between the restraint plates 13 of the outlet side labyrinth portion 8 and an inert gas such as N 2 gas is ejected from the gas supply nozzle 28. It is a configuration that allows it. In this case, the inert gas ejected from the gas supply nozzle 28 is blown against the chamber wall or the suppression plate 13 on the bottom side of the outlet side labyrinth portion 8, and as a result, it is ejected from between the suppression plates 13 of the outlet side labyrinth portion 8. The directivity of ejection is given so that the inert gas is ejected toward the soldering process section 5. Further, by this, it is possible to provide a reserving motion in which the inert gas swirls in the space between the restraining plates 13. In addition, in FIG. 1, the inert gas supply means is omitted and not shown.
【００５２】次に、動作について説明する。入口側ラビ
リンス部３および出口側ラビリンス部８は、予備加熱工
程部４とはんだ付け工程部５のチャンバ９内雰囲気がチ
ャンバ９の外へ流出することを抑制する。逆にチャンバ
９の外の大気がチャンバ９内へ流入することも抑制す
る。Next, the operation will be described. The inlet-side labyrinth portion 3 and the outlet-side labyrinth portion 8 prevent the atmosphere in the chamber 9 of the preheating process unit 4 and the soldering process unit 5 from flowing out of the chamber 9. Conversely, the atmospheric air outside the chamber 9 is also suppressed from flowing into the chamber 9.
【００５３】また、予備加熱工程部４のチャンバ９内の
３つの領域部分には、それぞれ抑止板１３付きのパネル
ヒータ１４を配設しているので、チャンバ９内の雰囲気
の流動が抑制されチャンバ９の外へ流出し難い。したが
って、第１の実施例のはんだ付け装置２は、極めて高い
封止性を得ることができる。なお、リフローはんだ付け
工程部６は熱風加熱方式によってリフローはんだ付けを
行う構成としているので、出口側ラビリンス部８の長さ
を入口側ラビリンス部３より若干長くした構成として封
止性を向上させている。また、不活性ガス供給方法を貯
流方式としたことにより、さらに良好な封止性を確保し
ている。Further, since the panel heaters 14 with the inhibiting plates 13 are provided in the three regions of the chamber 9 of the preheating process section 4, the flow of the atmosphere in the chamber 9 is suppressed. Difficult to flow out of 9. Therefore, the soldering device 2 of the first embodiment can obtain extremely high sealing performance. In addition, since the reflow soldering process section 6 is configured to perform reflow soldering by a hot air heating method, the length of the outlet side labyrinth portion 8 is made slightly longer than that of the inlet side labyrinth portion 3 to improve sealing performance. There is. Further, by adopting a flow storage method as the inert gas supply method, a better sealing property is secured.
【００５４】他方、ガス供給用ノズル２８から噴出した
不活性ガスは、はんだ付け工程部５へ向かって流れる。
すなわち、搬送コンベア１０および配線基板１が搬送さ
れることによってチャンバ９の外へ持ち出されようとす
る雰囲気の流動を抑止・平衡させることによって雰囲気
流動量を最小にしている。On the other hand, the inert gas ejected from the gas supply nozzle 28 flows toward the soldering process section 5.
That is, the flow amount of the atmosphere is minimized by suppressing and balancing the flow of the atmosphere that is being taken out of the chamber 9 when the transfer conveyor 10 and the wiring substrate 1 are transferred.
【００５５】はんだ付けプロセスは次のように実行され
る。すなわち、搬入口１１から搬送コンベア１０に保持
されて搬入した配線基板１は、入口側ラビリンス部３を
通った後に予備加熱工程部４で目的とする温度に加熱さ
れる。なお、配線基板１の下面側のパネルヒータ１４を
配線基板１に接近させているので、下面側の予備加熱温
度を上面側の表面温度に対して高くすることができる。
このような加熱方法は、配線パターンが多層に積層され
るとともに絶縁性基部材として比熱の大きいセラミック
を使用したセラミック多層配線基板等において特に有効
である。The soldering process is carried out as follows. That is, the wiring substrate 1 held and carried in the conveyor 10 from the carry-in port 11 is heated to a target temperature in the preheating process unit 4 after passing through the labyrinth unit 3 on the entrance side. Since the panel heater 14 on the lower surface side of the wiring board 1 is brought close to the wiring board 1, the preheating temperature on the lower surface side can be made higher than the surface temperature on the upper surface side.
Such a heating method is particularly effective for a ceramic multilayer wiring board or the like in which wiring patterns are laminated in multiple layers and a ceramic having a large specific heat is used as an insulating base member.
【００５６】そして、はんだ付け工程部５では、配線基
板１の下面側が噴流波２７に接触してはんだ付けされ、
配線基板１の上面側はあらかじめ供給してあったはんだ
が熱風によって溶融し、目的とする部分のはんだ付けが
行われる。なお、セラミック多層配線基板等においても
層内まで十分に加熱されるので、噴流波２７から供給さ
れたはんだ溶融２４を各層に十分供給することができ
る。Then, in the soldering process section 5, the lower surface side of the wiring substrate 1 is brought into contact with the jet wave 27 to be soldered,
On the upper surface side of the wiring board 1, the solder that has been supplied in advance is melted by the hot air, and the intended portion is soldered. Even in a ceramic multilayer wiring board or the like, since the layers are sufficiently heated, the solder melt 24 supplied from the jet wave 27 can be sufficiently supplied to each layer.
【００５７】また、はんだ付け工程部５ではリフローは
んだ付け用の加熱方式を熱風加熱方式としているので、
はんだ槽２３のはんだ融液２４等から放射される熱線に
よって熱風加熱温度が影響を受けることが少なく、リフ
ローはんだ付け温度の制御性が優れている。Further, in the soldering process section 5, since the heating method for reflow soldering is the hot air heating method,
The hot air radiated from the solder melt 24 or the like in the solder bath 23 is hardly affected by the hot air heating temperature, and the controllability of the reflow soldering temperature is excellent.
【００５８】続いて、配線基板１は出口側ラビリンス部
８を通って搬出口１２から次工程へ搬送されて行き、一
連のはんだ付けプロセスが完了する。Next, the wiring board 1 is conveyed from the carry-out port 12 to the next step through the labyrinth section 8 on the exit side, and a series of soldering processes are completed.
【００５９】なお、図１においては、リフローはんだ付
け工程部６とフローはんだ付け工程部７とを配線基板１
の搬送方向Ａに対して上下方向の同一位置に設けたが、
リフローはんだ付け工程部６とフローはんだ付け工程部
７との位置をずらして設けても良い。すなわち、フロー
はんだ付け工程部７を配線基板１の搬送方向Ａに対して
リフローはんだ付け工程部７の後方側または前方側に設
けることもできる。 〔実施例２〕図６は、本発明の第２の実施例を示す側断
面図で、フローはんだ付け装置３１を示すもので、図１
と同一符号は同一部分を示す。In FIG. 1, the reflow soldering process section 6 and the flow soldering process section 7 are connected to the wiring board 1.
It was provided at the same position in the vertical direction with respect to the transport direction A of
The reflow soldering process part 6 and the flow soldering process part 7 may be provided so as to be displaced from each other. That is, the flow soldering process section 7 can be provided on the rear side or the front side of the reflow soldering process section 7 in the transport direction A of the wiring board 1. [Embodiment 2] FIG. 6 is a side sectional view showing a second embodiment of the present invention, showing a flow soldering apparatus 31.
The same reference numerals denote the same parts.
【００６０】すなわち、第２の実施例ではフローはんだ
付け装置３１の予備加熱用ヒータとして、抑止板１３付
きのヒータ１６を使用した例を示す。また、図示はされ
ないが第１の実施例と同様に、パネルヒータ１４に抑止
板１３を設けた構成を採ることができる。That is, the second embodiment shows an example in which the heater 16 with the inhibiting plate 13 is used as the preheating heater of the flow soldering apparatus 31. Further, although not shown in the drawing, like the first embodiment, the panel heater 14 may be provided with the inhibition plate 13.
【００６１】図６に示すように、「へ」の字形をしたト
ンネル状のチャンバ３２に配線基板１の搬送コンベア１
０を通して設けるとともに、予備加熱工程部４では抑止
板１３付きのヒータ１６を配設し、続いてはんだ融液２
４の噴流波２７を形成するはんだ槽２３，チャンバ３２
内に低酸素濃度の雰囲気を形成するためのＮ2 ガス等の
不活性ガスを供給するガス供給用ノズル２８を配設して
いる。なお、トンネル状のチャンバ３２には、配線基板
１の搬送方向Ａと交差する方向に板面を向けて抑止板１
３を配線基板１の搬送方向Ａに沿って並設している。ま
た、第２の実施例においても、不活性ガス供給技術には
第１の実施例と同様の技術を使用している。As shown in FIG. 6, the transfer conveyor 1 for the wiring substrate 1 is placed in a tunnel-shaped chamber 32 having a "V" shape.
No. 0, and a heater 16 with a suppression plate 13 is provided in the preheating process section 4, and subsequently the solder melt 2
Solder bath 23 and chamber 32 forming the jet wave 27 of No. 4
A gas supply nozzle 28 for supplying an inert gas such as N 2 gas for forming an atmosphere of low oxygen concentration is provided therein. In addition, in the tunnel-shaped chamber 32, the plate 1 is oriented in a direction intersecting the transfer direction A of the wiring substrate 1 and the restraining plate 1 is provided.
3 are arranged in parallel along the transport direction A of the wiring board 1. Further, also in the second embodiment, the same technique as in the first embodiment is used as the inert gas supply technique.
【００６２】このように、予備加熱用のヒータとして抑
止板１３付きのヒータ１６を使用することにより、チャ
ンバ３２内の雰囲気の不要な流動が抑制され、チャンバ
３２の封止性が格段に向上する。したがって、雰囲気制
御性に優れた良好なはんだ付けプロセスの環境を実現す
ることができるようになり、配線基板１のはんだ付け品
質も格段に向上する。 〔実施例３〕図７は、本発明の第３の実施例を示す側断
面図で、リフローはんだ付け装置４１を示すもので、図
１と同一符号は同一部分を示す。As described above, by using the heater 16 with the inhibiting plate 13 as the heater for preheating, unnecessary flow of the atmosphere in the chamber 32 is suppressed, and the sealing property of the chamber 32 is significantly improved. . Therefore, it becomes possible to realize an environment of a good soldering process excellent in atmosphere controllability, and the soldering quality of the wiring board 1 is significantly improved. [Third Embodiment] FIG. 7 is a side sectional view showing a third embodiment of the present invention, showing a reflow soldering apparatus 41, and the same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same parts.
【００６３】すなわち、第３の実施例ではリフローはん
だ付け装置４１の予備加熱工程部４に第１の実施例と同
様、パネルヒータ１４に抑止板１３を設けた例を示す。
また、図示はされないが、抑止板１３付きのヒータ１６
を設けた構成を採ることもできる。That is, the third embodiment shows an example in which the preheating step portion 4 of the reflow soldering device 41 is provided with the suppression plate 13 on the panel heater 14 as in the first embodiment.
Although not shown, the heater 16 with the restraint plate 13 is also provided.
It is also possible to adopt a configuration provided with.
【００６４】図７に示すように、チャンバ９の各部分を
通して配線基板１の搬送コンベア１０を配設してあり、
予備加熱工程部４の部分にはそれぞれ抑止板１３付きの
パネルヒータ１４を配設し、続いてリフローはんだ付け
工程部６の部分では配線基板１に熱風を吹き当てるため
のリフロー用のヒータ１６Ａ，ファン２１，フード２
２，等を備えている。また、配線基板１の搬入口１１側
には入口側ラビリンス部３を設けてあり、搬出口１２側
には出口側ラビリンス部８を設けてある。As shown in FIG. 7, a conveyer conveyor 10 for the wiring board 1 is provided through each part of the chamber 9.
Panel heaters 14 each having a restraining plate 13 are provided in the preheating step section 4, and subsequently, in the reflow soldering step section 6, a reflow heater 16A for blowing hot air onto the wiring board 1, Fan 21, hood 2
2 and so on. Further, an inlet side labyrinth portion 3 is provided on the carry-in port 11 side of the wiring board 1, and an outlet side labyrinth portion 8 is provided on the carry-out port 12 side.
【００６５】そして出口側ラビリンス部８には、チャン
バ９内に低酸素濃度の雰囲気を形成するためのガス供給
用ノズル２８を配設している。なお、第３の実施例にお
いても、不活性ガス供給技術には第１の実施例と同様の
技術を使用している。A gas supply nozzle 28 for forming an atmosphere of low oxygen concentration in the chamber 9 is arranged in the outlet side labyrinth portion 8. In addition, also in the third embodiment, the same technique as in the first embodiment is used as the inert gas supply technique.
【００６６】このように、予備加熱用ヒータとして抑止
板１３付きのパネルヒータ１４を使用することにより、
チャンバ９内の雰囲気の不要な流動が抑制され、チャン
バ９の封止性が格段に向上する。したがって、雰囲気制
御性に優れた良好なはんだ付けプロセスの環境を実現す
ることができるようになり、配線基板１のはんだ付け品
質も格段に向上する。As described above, by using the panel heater 14 with the inhibiting plate 13 as the preheating heater,
Unnecessary flow of the atmosphere in the chamber 9 is suppressed, and the sealing property of the chamber 9 is significantly improved. Therefore, it becomes possible to realize an environment of a good soldering process excellent in atmosphere controllability, and the soldering quality of the wiring board 1 is significantly improved.
【００６７】なお、抑止板１３付きパネルのヒータ１４
を使用してリフローはんだ付け工程部６の加熱手段を構
成することも可能である。ただしこの場合の加熱手段は
遠赤外線加熱方式の直接加熱方式であるため、配線基板
１に熱風を吹き当てるファン２１やフード２２は不要と
なる。すなわち、それらは、被はんだ付け部材である配
線基板１に最適な加熱特性が選択される際の設計的事項
である。The heater 14 of the panel with the restraint plate 13
It is also possible to configure the heating means of the reflow soldering process section 6 by using. However, since the heating means in this case is a direct heating method such as a far infrared heating method, the fan 21 and the hood 22 for blowing hot air onto the wiring board 1 are not necessary. That is, these are design matters when the optimum heating characteristics are selected for the wiring substrate 1 which is the member to be soldered.
【００６８】[0068]
【発明の効果】以上のように本発明の請求項１に記載の
発明は、配線基板を加熱するヒータに、配線基板を搬送
する方向と交差する方向に板面を向けて板状部材を配線
基板の搬送方向に沿って並設したので、チャンバ内雰囲
気中ではんだ付けを行うフローはんだ付け装置やリフロ
ーはんだ付け装置の雰囲気封止性を格段に向上させるこ
とができる。すなわち、これによって雰囲気制御性も格
段に向上し、良好なはんだ付けプロセスの環境を実現す
ることができるようになり、配線基板等の被はんだ付け
部材に高品質のはんだ付けを行うことが可能となる。As described above, according to the invention described in claim 1 of the present invention, the plate-shaped member is wired to the heater for heating the wiring substrate with the plate surface oriented in the direction intersecting the direction in which the wiring substrate is conveyed. Since the substrates are arranged side by side along the carrying direction of the substrate, the atmosphere sealing property of the flow soldering device or the reflow soldering device that performs soldering in the chamber atmosphere can be significantly improved. In other words, this greatly improves the atmosphere controllability, and it becomes possible to realize a good soldering process environment, and it is possible to perform high-quality soldering on the soldered member such as the wiring board. Become.
【００６９】また、シャッタ機構等を使用することなく
低酸素濃度の雰囲気を極めて少ない不活性ガス消費量に
よって達成することが可能となり、高い生産性と高品質
な配線基板製造を低コストで両立することができるよう
になる。Further, it becomes possible to achieve an atmosphere of low oxygen concentration with a very small amount of inert gas consumption without using a shutter mechanism or the like, and to achieve both high productivity and high quality wiring board manufacturing at low cost. Will be able to.
【００７０】また、請求項２に記載の発明は、予備加熱
工程部に、配線基板の予備加熱用のヒータを設け、この
ヒータに配線基板を搬送する方向と交差する方向に板面
を向けて板状部材を配線基板の搬送方向に沿って並設
し、ヒータを少なくとも配線基板のリフローはんだ付け
を行う面側に配設し、はんだ付け工程部に、チャンバ内
の雰囲気を加熱するヒータと、チャンバ内の雰囲気を前
記配線基板のリフローはんだ付け面側に吹き当てるファ
ンとを備え、また、はんだ融液の噴流波を配線基板のフ
ローはんだ付け面側に接触させるはんだ槽とを備えたの
で、リフロー工程時の良好な加熱温度制御性を得ること
ができるとともに、予備加熱工程部に抑止板付きヒータ
を用いた構成とすることにより、雰囲気封止性が格段に
優れ、低コストで高品質のはんだ付けが可能なリフロー
はんだ付けプロセスとフローはんだ付けプロセスを両立
できるはんだ付け装置を実現することができる。Further, in the invention according to claim 2, a heater for preheating the wiring board is provided in the preheating process section, and the plate surface is directed to the heater in a direction intersecting the direction in which the wiring board is conveyed. Plate-shaped members are arranged side by side along the carrying direction of the wiring board, a heater is disposed on at least the surface side of the wiring board on which reflow soldering is performed, and in the soldering step part, a heater for heating the atmosphere in the chamber, With a fan for blowing the atmosphere in the chamber onto the reflow soldering surface side of the wiring board, and with a solder bath for contacting the jet wave of the solder melt with the flow soldering surface side of the wiring board, It is possible to obtain good heating temperature controllability during the reflow process, and by using a heater with a suppression plate in the preheating process part, the atmosphere sealing property is remarkably excellent, low cost and high cost. It is possible to realize a soldering apparatus capable of both solderable capable reflow soldering process and flow soldering process quality.
【００７１】さらに、請求項３に記載の発明は、ヒータ
をパネルヒータで形成したので、パネルヒータ自体もチ
ャンバを仕切ることとなり、不要な雰囲気流動がさらに
抑制される。したがって、雰囲気封止性がさらに向上し
たはんだ付け装置を実現することができるようになる等
の利点を有する。Further, in the invention according to the third aspect, since the heater is formed by the panel heater, the panel heater itself also partitions the chamber, and the unnecessary atmosphere flow is further suppressed. Therefore, there is an advantage that it becomes possible to realize a soldering apparatus having a further improved atmospheric sealing property.
【図１】本発明の第１の実施例を示す側断面図である。FIG. 1 is a side sectional view showing a first embodiment of the present invention.
【図２】図１のパネルヒータの一例を示す斜視図であ
る。FIG. 2 is a perspective view showing an example of the panel heater shown in FIG.
【図３】ヒータに抑止板を取り付けた例を示す斜視図で
ある。FIG. 3 is a perspective view showing an example in which a suppression plate is attached to a heater.
【図４】図１のＩ−Ｉ線による予備加熱工程部の断面図
である。FIG. 4 is a cross-sectional view of a preheating process section taken along line I-I of FIG.
【図５】図１のＩＩ−ＩＩ線によるリフローはんだ付け
工程部の断面図である。5 is a cross-sectional view of the reflow soldering process section taken along line II-II of FIG.
【図６】本発明の第２の実施例を示す側断面図である。FIG. 6 is a side sectional view showing a second embodiment of the present invention.
【図７】本発明の第３の実施例を示す側断面図である。FIG. 7 is a side sectional view showing a third embodiment of the present invention.
１ 配線基板 ２ リフロー／フローはんだ付け装置 ３ 入口側ラビリンス部 ４ 予備加熱工程部 ５ はんだ付け工程部 ６ リフローはんだ付け工程部 ７ フローはんだ付け工程部 ８ 出口側ラビリンス部 ９ チャンバ １０ 搬送コンベア １３ 抑止板 １４ パネルヒータ １５ パネル １６ ヒータ １６Ａ ヒータ ２３ はんだ槽 ２４ はんだ融液 ２７ 噴流波 ３１ フローはんだ付け装置 ４１ リフローはんだ付け装置 1 wiring board 2 reflow / flow soldering device 3 inlet side labyrinth part 4 preheating step part 5 soldering step part 6 reflow soldering step part 7 flow soldering step part 8 outlet side labyrinth part 9 chamber 10 transport conveyor 13 restraining plate 14 panel heater 15 panel 16 heater 16A heater 23 solder bath 24 solder melt 27 jet wave 31 flow soldering device 41 reflow soldering device
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 伯田 良次 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内 (72)発明者 山川 正栄 東京都新宿区西新宿二丁目１番１号 日立 化成工業株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Ryoji Hakuda 2-1-1, Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo Inside Hitachi Chemical Co., Ltd. (72) Inventor Masaei Yamakawa 2-chome, Nishishinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo No. 1 within Hitachi Chemical Co., Ltd.
Claims (3)
バ内の雰囲気中で配線基板を搬送しながら加熱してはん
だ付けを行うはんだ付け装置において、 前記配線基板を加熱する前記ヒータに、前記配線基板を
搬送する方向と交差する方向に板面を向けて板状部材を
前記配線基板の搬送方向に沿って並設した、 ことを特徴とするはんだ付け装置。1. A soldering apparatus comprising a heater in a chamber, wherein the wiring board is heated in an atmosphere in the chamber to carry out soldering while heating the wiring board, wherein the heater heats the wiring board. A soldering device, wherein the plate-shaped members are arranged in parallel along the transportation direction of the wiring board with the plate surface facing in a direction intersecting the transportation direction.
加熱を行う予備加熱工程部と、前記配線基板の一方の面
にリフローはんだ付けを行い、他方の面にフローはんだ
付けを行うはんだ付け工程部とを備えたはんだ付け装置
であって、 前記予備加熱工程部に、前記配線基板の予備加熱用のヒ
ータを設け、このヒータに前記配線基板を搬送する方向
と交差する方向に板面を向けて板状部材を前記配線基板
の搬送方向に沿って並設し、前記ヒータを少なくとも前
記配線基板のリフローはんだ付けを行う面側に配設し、 前記はんだ付け工程部に、前記チャンバ内の雰囲気を加
熱するヒータと、前記チャンバ内の雰囲気を前記配線基
板のリフローはんだ付け面側に吹き当てるファンとを備
え、また、はんだ融液の噴流波を前記配線基板のフロー
はんだ付け面側に接触させるはんだ槽とを備えた、 ことを特徴とするはんだ付け装置。2. A preheating step part for preheating a wiring board in an atmosphere in a chamber, and a soldering step for performing reflow soldering on one surface of the wiring board and flow soldering on the other surface. And a heater for preheating the wiring board in the preheating step section, and directing a plate surface in a direction intersecting a direction in which the wiring board is conveyed to the heater. Plate-like members are arranged in parallel along the carrying direction of the wiring board, the heater is arranged at least on the surface side of the wiring board on which reflow soldering is performed, and in the soldering step section, the atmosphere in the chamber is set. And a fan for blowing the atmosphere in the chamber to the reflow soldering surface side of the wiring board, and the jet wave of the solder melt is applied to the flow solder of the wiring board. And a solder bath into contact with only the surface side, the soldering apparatus, characterized in that.
徴とする請求項１または２記載のはんだ付け装置。3. The soldering device according to claim 1, wherein the heater is a panel-shaped heater.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25174494A JP3390268B2 (en) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | Soldering equipment |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25174494A JP3390268B2 (en) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | Soldering equipment |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08116167A true JPH08116167A (en) | 1996-05-07 |
| JP3390268B2 JP3390268B2 (en) | 2003-03-24 |
Family
ID=17227287
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25174494A Expired - Fee Related JP3390268B2 (en) | 1994-10-18 | 1994-10-18 | Soldering equipment |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3390268B2 (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6730173B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-05-04 | Seiko Epson Corporation | Method and apparatus of manufacturing electronic circuit module, and method and apparatus of manufacturing semiconductor module |
| US6732907B2 (en) | 2001-03-16 | 2004-05-11 | Seiko Epson Corporation | Soldering method, soldering device, and method and device of fabricating electronic circuit module |
| JP2009074169A (en) * | 2007-08-27 | 2009-04-09 | Nippon Steel Corp | Heat treatment apparatus and heat treatment method of continuously cast slab |
| JP2014143304A (en) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Origin Electric Co Ltd | Thermal bonding device and method of manufacturing thermally bonded product |
-
1994
- 1994-10-18 JP JP25174494A patent/JP3390268B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| US6732907B2 (en) | 2001-03-16 | 2004-05-11 | Seiko Epson Corporation | Soldering method, soldering device, and method and device of fabricating electronic circuit module |
| US6730173B2 (en) | 2001-03-28 | 2004-05-04 | Seiko Epson Corporation | Method and apparatus of manufacturing electronic circuit module, and method and apparatus of manufacturing semiconductor module |
| JP2009074169A (en) * | 2007-08-27 | 2009-04-09 | Nippon Steel Corp | Heat treatment apparatus and heat treatment method of continuously cast slab |
| JP2014143304A (en) * | 2013-01-24 | 2014-08-07 | Origin Electric Co Ltd | Thermal bonding device and method of manufacturing thermally bonded product |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3390268B2 (en) | 2003-03-24 |
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