KR200250014Y1 - 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치에 관한 것으로서, 종래에는 아연분말이 분사조(22)로 수송중 조대한 입자나 2차입자로 응집된 상태의 아연분말이 분사되면 강판표면(14)에 요철현상이 생겼고, 반면에 상기 수송 공기압을 상승시켜서 아연분말을 미세한 입자로 형성시킬 수는 있지만 상기 높은 가스압에 의해 강판표면(14)이 불균일하게 될 뿐만 아니라 아연분말이 외부로 배출되는 등의 문제점을 갖고 있었다.
본 고안은 이러한 상기의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 상기 분말공급장치(33)에서 공급되는 아연분말을 유동상으로 만들어 아연분말 분사조(22)로 수송되도록 하는 유동상대(30)와, 상기 아연분말 분사조(22)에 침상형 전극(41)을 설치하여 강판표면(14)에 정전인력이 형성되도록 한 후 아연분말이 강판표면(14)에 부착될 수 있게 하는 고전압발생기(40)가 구비됨으로써 상기 아연분말이 균일하게 강판표면(14)에 부착되도록 하는 효과가 발생됨을 특징으로 하는 미니스팡글 아연도금강판 제조장치를 제공한다.
Description
본 고안은 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 분사조의 분말투입노즐 측부에 전극을 설치하여 강판에 정전인력이 형성되도록 하는 고전압발생기를 마련하고 또한 분말공급장치에서 공급되는 아연분말이 유동상이 되도록 하는 유동상대를 구비시켜 강판에 아연분말이 균일하게 부착되도록 하는 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치에 관한 것이다.
용융아연도금강판은 내식성이 우수하여 건축자재 혹은 가전기기의 내외판용 강판으로 주로 사용된다. 이러한 용융아연도금강판은 소둔되어 가열된 강판을 용융아연폿드에 침적시키고 강판 표면에 용융아연을 피복시킨 후에 에어나이프로 바람을 불어 표면에 부착된 용융아연을 깎아내어 도금부착량을 조절한 후에 강판을 냉각시키는 과정으로 구성된다. 상기 용융아연이 냉각되는 과정에서 표면에 아연의 응고조직이 나타나는데 이를 스팡글이라고 부른다. 상기 용융아연도금강판은 이 스팡글의 형태에 따라 레귤러스팡글과 미니스팡글로 구분된다. 레귤러스팡글은 정상적인 응고조직의 표면을 갖는 강판을 말하는데, 매끈한 표면이 요구되는 건축 내외장용 혹은 가전기기 내외장용 도장강판의 경우에는 레귤러스팡글에 의해 생겨난 요철이 외관을 손상시키므로 스팡글의 형성을 억제시킨 미니스팡글 용융아연도금강판이 사용되고 있다.
여기서 미니스팡글 용융아연도금강판 제조방법에 대해 살펴보면 물이나 수용액을 강판에 스프레이하는 방법과 아연분말을 강판에 분사하는 방법으로 나눌수 있다. 전자의 방법은 효과적으로 스팡글의 생성을 억제할 수 있지만 물이나 수용액이 도금층에 분사됨에 따라 도금층 표면이 지나치게 많이 산화될 수 있으며 특히 용융아연도금의 경우는 표면에 형성되는 아연-알루미늄의 복합산화물에 의해 내식성이 향상되는 효과가 손상될 위험이 있다. 후자의 방법은 허티프로세스라 불리우며 이에 대한 공지기술은 미합중국 특허 4,111,154 및 4,568,569에 나타나 있다. 이 방법은 호퍼에 저장된 아연분말을 브로어에서 발생된 에어로 수송하여 강판표면에 분사시킴으로써 도금층이 산화될 위험이 적어 내식성 손상이 거의 없는 장점이 있다.
그러나 상기와 같은 방법은 아연분말이 불균일하게 강판 표면에 부착될 위험이 크고 도금층의 외관이 목적하는 것 만큼 만족스럽지 못하게 되며 또한 강판표면에 약하게 부착된 아연분말이 서로 응집되려는 특성에 의해 상부의 디프렉터롤에 축적되어 강판에 덴트의 결함이 생길 우려가 있다. 이를 보다 상세히 설명하면 용융아연도금에 있어서 일반적인 도금층의 두께는 사용용도에 따라 다르나 일반적으로 1-20μm의 두께를 갖는데, 상기 아연분말이 커지게 되면 이 아연분말에 의해 강판표면에 요철이 발생될 위험이 있기 때문에 아연분말을 확실히 융착시키기 위해 평균입도 5μm인 아연분말이 주로 사용된다. 그런데 이러한 크기의 아연분말은 응집성이 강하게 때문에 단순히 기체에 의해 입자를 수송할 경우 여러 입자가 응집되어 2차입자의 형태로 수송되면서 5μm의 미분을 사용할 때의 효과가 상실되고 조대한 입자가 사용될 때의 문제점이 발생된다. 이를 방지하기 위해 종래에는 브로어에 의한 공기압을 상승시켜 아연분말이 수송중에 2차입자가 형성되는 것을 억제시킬 수는 있었지만 브로어에 의한 분사압력이 증가됨으로써 분사궤적이 불균일하게 되어 외관이 매끈하지 못하고 또한 아연분말이 외부로 배출될 가능성이 증가되는 문제점이 있었다.
본 고안은 이러한 상기의 문제점을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 아연분말을 미세한 크기로 하여 유동화시킨 후 강판으로 수송중에 서로 응집되지 않도록 하여 강판표면으로 균일하게 분사시키는 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치를 제공하는 데 그 목적이 있다.
이와같은 상기의 목적을 달성하기 위한 본 고안은 상기 분말공급장치에서 공급되는 아연분말을 유체상으로 하여 아연분말 분사조로 수송시키는 유동상대와, 상기 아연분말 분사조에 침상형 전극을 설치하여 강판에 정전인력이 형성되도록 한 후 아연분말이 강판 표면에 용이하게 부착될 수 있게 하는 고전압발생기가 구비된 미니스팡글 아연도금강판 제조장치를 그 특징으로 한다.
도 1은 본 고안에 의한 제조장치를 나타낸 개략도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
10 : 용융도금폿트 11 : 소둔로
12 : 폿트롤 13 : 디프렉터롤
14 : 강판표면 15 : 에어나이프
20 : 배출조 22 : 분사조
30 : 유동상대 31 : 다공판
32, 38 : 브로어 33 : 분말공급장치
34 : 백필터 35, 36, 39 : 자동밸브
37 : 인젝션펌프 40 : 고전압발생기
41 : 침상형전극 42 : 전선
50, 51, : 수송관 52, 53 : 배출관
54, 55 : 배관 56 : 공급관
57 : 공급밸브 60 : 분말투입노즐
61 : 배출구
이하 첨부된 도면에 의거 본 고안을 설명하면 다음과 같다.
도 1에서 나타낸 것과 같이 본 발명의 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치는 소둔로(11), 폿트롤(12)을 통과한 강판표면(14)에 부착된 용융아연의 부착량을 조절하기 위한 에어나이프(15)와 상부 디프렉터롤(13) 사이에 아연분말 분사조(22)가 강판표면(14) 양측에 밀접하게 위치하고 있다.
상기 아연분말 분사조(22)의 전방에는 유동상대(30)로 부터 이어지는 수송관(50), 자동밸브(36), 인젝션펌프(37) 및 수송관(51)을 통해 수송되는 아연분말을 강판표면(14)에 분사시키기 위해 분말투입노즐(60)이 형성되어 있고 상기 아연분말 분사조(22)의 상하단에는 아연분말, 수송가스를 재사용하기 위한 배출구(61)를 갖는 배출조(20)가 마련되어 있다.
상기 분말투입노즐(60)의 양측에는 강판표면(14)과 적당한 간격을 두고 이 강판표면(14)에 정전인력이 형성되도록 하는 1쌍의 침상형 전극(41)이 형성되어 있으며 이 전극(41)은 전선(42)에 의해 고전압발생기(40)와 연결되어 있다.
상기 유동상대(30)의 상부는 수송관(50), 자동밸브(36) 및 인젝션펌프(37)를 통해 분사조(22)까지 연장되어 있고그 측부에는 공급관(56)에 의해 아연분말 저장호퍼 및 분말공급피더로 구성되어 아연분말을 연속적으로 공급하는 분말공급장치(33)가 연결되어 있으며 상기 유동상대(30)의 내측 하부에는 브로어(32)에서 발생된 고압의 공기가 배관(55)을 통해 취입되어 아연분말을 유동상이 되도록 하는 다공판(31)이 설치되어 있다.
상기 분말공급장치(33)의 상부에는 배출조(20)에서 배출되는 아연분말과 수송가스(공기)를 재사용하기 위한 브로어(38)가 설치되며 그 일측이 배출관(52)에 연결되고 그 타측은 인젝션펌프(37)로 연결되며 이 인젝션펌프(37)로 투입되는 공기압을 조절하기 위한 자동밸브(35)가 배출관(53)에 설치되어 있다.
상기 자동밸브(35)의 하방에는 배출관(53)과 이어지며 배출되는 공기중에 아연분말을 회수하기 위한 백필터(34)가 설치되고 이 백필터(34)의 측부에는 여과된 공기가 외부로 배출되도록 배관(54)이 형성되며 상기 백필터(34)의 하부에는 회수된 아연분말을 분말공급장치(33)에 공급하기 위한 공급밸브(57)가 설치되어 있다.
이러한 구성의 본 고안은 유동상대(30)에서 아연분말을 유동상으로 만들고 수송관(51)을 통하여 분사조(22)로 보낸다. 이때 유동상대(30)에서는 취입되는 가스의 압력을 조절하여 조대한 입자나 2차입자의 경우는 부유되지 않고 바닥에 있도록 하며 원하는 크기의 아연분말만을 부유시켜 분사조(22)로 혼입시킨다. 여기서 유동상대(30)로 취입되는 가스의 압력이 증가할수록 부유되는 입자의 크기가 비례적으로 증가되기 때문에 적절한 가스압의 조절이 필요하다. 한편 유동상대(30)에서 분사조(22)로 아연분말이 혼입되는 경로에 벤츄리관 원리를 이용한 인젝션펌프(37)를 사용하여서 분사조(22)로부터 브로어(38)로 회수되어 재사용되는 아연분말 및 수송가스를 인젝션펌프(37)로 투입시킨다. 그런다음 상기 유동상대(30)에서 배출되는 아연분말의 응집체와 충돌을 일으키도록 하여 미세한 단일입자로 해체시킴으로써 수송되는 아연분말이 미세하고 균일한 분포를 갖도록 한다. 그리고 상기 고전압발생기(40)는 분말투입노즐(60)의 측부에 설치된 침상형 전극(41)으로 전류를 인가시켜 이들 전극(41)에 밀접하게 위치해 있는 강판표면(14)에 정전인력이 형성되도록 하여 아연분말이 강판표면(14)으로 용이하게 부착되도록 한다. 이때 상기 정전인력에 의해 브로어(32)의 공기압은 강판표면에 영향력을 미치지 않을 정도로 낮추어도 된다. 여기서 정전기 발생전극에서의 전압은 -10 ∼ -100㎸ 혹은 10 ∼ 100㎸정도의 전압이면 충분하다.
이상에서와 같이 본 고안에 의한 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치는 아연분말을 유체상으로 만드는 유동상대를 마련함으로써 조대한 아연분말이 분사조로 혼입되는 것을 방지하고 미세한 아연분말만이 혼입되도록 하여 강판표면에 부착되게 하면 스팡글 형성이 억제될 뿐만 아니라 표면에 부착된 아연분말이 도금층에 용이하게 융착되어서 분말이 상부 디프렉터롤에 부착될 위험이 제거되며, 또한 분말투입노즐의 측부에 침상형 전극을 설치시켜서 강판표면에 정전인력을 형성시킴으로써 아연분말의 수송 가스압을 강판표면이 영향받지 않을 정도로 낮추어 상기 아연분말을 강판표면의 경계층까지만 수송하여도 용이하게 부착될 수있도록 아연분말의 부착균일성을 높일 수 있는 효과 등을 얻을 수 있다.
Claims (4)
- 소둔로(11) 및 용융도금폿트(10)의 풋트롤(12)을 통과한 강판이 디프렉터롤(13)로 이어지고 이 용융도금폿트(10)와 디프렉터롤(13) 사이에 강판표면(14)으로 아연분말을 분사시킬 수 있도록 강판표면(14)에 밀접하게 아연분말 분사조(22)가 설치되며 이 아연분말 분사조(22)의 상하측에는 분사된 아연분말이 재사용되도록 수거되는 배출조(20)가 마련되고 이 배출조(20)에서 배출된 아연분말과 공기가 배출관(52)을 타고 수송되어 공기는 백필터(34)에서 배관(54)을 통해 외부로 배출되고 아연분말은 분말공급장치(33)로 수집되며 이 분말공급장치(33)에서 다시 아연분말 분사조(22)로 아연분말을 공급하는 미니스팡글 아연도금강판 제조장치에 있어서,상기 분말공급장치(33)에서 공급되는 아연분말을 유동상으로 만들어 아연분말 분사조(22)로 수송되도록 하는 유동상대(30)와, 상기 아연분말 분사조(22)에 침상형 전극(41)을 설치하여 강판표면(14)에 정전인력이 형성되도록 한 후 아연분말이 강판표면(14)에 부착될 수 있게 하는 고전압발생기(40)가 구비됨을 특징으로 하는 미니스팡글 아연도금강판 제조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 유동상대(30)와 분사조(22) 사이에 이 분사조(22)에서 회수되는 아연분말 및 수송가스와 유동상대(30)에서 수송되는 아연분말 응집체가 서로 충돌되어 아연분말이 미세한 단일입자로 해체되도록 하는 인젝션펌프(37)가 구비됨을 특징으로 하는 미니스팡글 아연도금강판 제조장치.
- 제1항에 있어서, 상기 유동상대(30)의 하방에는 수송가스를 발생시키는 브로어(32)가 설치되고 상기 유동상대(30)의 내측 하부에는 분말공급장치(33)에서 공급된 아연분말을 상기 브로어(32)의 공기압에 의해 유동상으로 만드는 다공판(31)이 구비됨을 특징으로 하는 미니스팡글 아연도금강판 제조장치.
- 제3항에 있어서, 상기 아연분말을 유동상으로 만드는 브로어(32)의 공기압을 조절하기 위해 상기 브로어(32)의 측부에 자동밸브(39)가 구비됨을 특징으로 하는 미니스팡글 아연도금강판 제조장치.
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019970038281U KR200250014Y1 (ko) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치 |
Publications (2)
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ID=53897896
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019970038281U KR200250014Y1 (ko) | 1997-12-17 | 1997-12-17 | 미니스팡글 용융아연도금강판 제조장치 |
Country Status (1)
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100792747B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2008-01-11 | 주식회사 포스코 | 용융아연도금 액 보충장치 |
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| KR100830115B1 (ko) * | 2001-12-21 | 2008-05-20 | 주식회사 포스코 | 아연도금용 폭방향 균일성 제어장치 및 방법 |
| CN110306142B (zh) * | 2019-07-30 | 2023-12-26 | 江苏通光电子线缆股份有限公司 | 一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统及其自动加料 |
-
1997
- 1997-12-17 KR KR2019970038281U patent/KR200250014Y1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
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| KR100792747B1 (ko) * | 2001-09-27 | 2008-01-11 | 주식회사 포스코 | 용융아연도금 액 보충장치 |
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