KR100415677B1 - 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 16
- 238000005246 galvanizing Methods 0.000 title 1
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 66
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 66
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 claims abstract description 39
- 239000000243 solution Substances 0.000 claims abstract description 31
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 30
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims abstract description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 24
- 238000007600 charging Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims abstract description 22
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 13
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 claims abstract description 13
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 7
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 17
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 17
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 claims description 8
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 claims description 8
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 claims description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 4
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 abstract description 43
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 15
- 238000007786 electrostatic charging Methods 0.000 abstract description 4
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 9
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 9
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 230000015271 coagulation Effects 0.000 description 7
- 238000005345 coagulation Methods 0.000 description 7
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 7
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 5
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 4
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 238000010186 staining Methods 0.000 description 2
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000889 atomisation Methods 0.000 description 1
- 229910002056 binary alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000008094 contradictory effect Effects 0.000 description 1
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 1
- QNDQILQPPKQROV-UHFFFAOYSA-N dizinc Chemical compound [Zn]=[Zn] QNDQILQPPKQROV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 238000007670 refining Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D1/00—Processes for applying liquids or other fluent materials
- B05D1/02—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying
- B05D1/04—Processes for applying liquids or other fluent materials performed by spraying involving the use of an electrostatic field
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B17/00—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups
- B05B17/04—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods
- B05B17/06—Apparatus for spraying or atomising liquids or other fluent materials, not covered by the preceding groups operating with special methods using ultrasonic or other kinds of vibrations
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/005—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means the high voltage supplied to an electrostatic spraying apparatus being adjustable during spraying operation, e.g. for modifying spray width, droplet size
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05B—SPRAYING APPARATUS; ATOMISING APPARATUS; NOZZLES
- B05B5/00—Electrostatic spraying apparatus; Spraying apparatus with means for charging the spray electrically; Apparatus for spraying liquids or other fluent materials by other electric means
- B05B5/08—Plant for applying liquids or other fluent materials to objects
- B05B5/087—Arrangements of electrodes, e.g. of charging, shielding, collecting electrodes
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
- B05D3/007—After-treatment
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C2/00—Hot-dipping or immersion processes for applying the coating material in the molten state without affecting the shape; Apparatus therefor
- C23C2/26—After-treatment
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
Abstract
본 발명은 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법에 관한 것이며, 그 목적하는 바는 수용액을 분사하여 이를 정전대전효과에 의해 입자를 더욱 미세화시키고 정전기 인력에 의하여 강판에 입자를 부착시킴으로서, 스팽글의 불균일한 생성을 방지하여 우수한 표면외관을 갖는 미니스팽글 용융 도금강판을 얻을 수 있는 방법을 제공하고자 하는데 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 용융도금 포트에서 도금된 강판이 도금부착량이 조절된후에 도금층이 응고되기 전에 강판 표면을 향하도록 배열된 다수의 용액 분사노즐로부터 물 또는 수용액을 분사하여 스팽글 생성을 억제하는 방법에 있어서, 상기 노즐로부터 분사된 용액 방울을, 다수의 와이어로 구성되고 -1kV∼-150kV 혹은 10kV∼150kV의 전압이 인가된 대전전극 사이를 관통시키는 것을 특징으로 하는 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법에 관한 것을 그 요지로 한다.
Description
본 발명은 용융 상태의 도금층이 에어 와이핑되어 부착량이 조정된 후에 미응고된 도금층에 수용액을 분사하는 방법에 의해 도금층을 응고시켜, 도금층의 응고 조직인 스팡글이 없는 용융도금강판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
용융 아연도금강판에서는 통상 표면에 큰 아연 결정(스팽글)이 나타나서 도장후 외관에 악영향을 미친다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여 스팡글이 없는 용융도금강판(이하 "제로 스팡글"이라고 함)이 생산되고 있으며, 이는 스팡글의 크기가 1mm 이하인 것을 말한다.
이때, 사용되는 수용액으로는 인산염 수용액이 주로 사용된다. 강판 표면에 부착된 인산염 수용액 방울은 물의 증발과 함께 인산이 분해되면서 강판의 잠열을 빼앗아 가며, 표면에 남게되는 P2O5화합물을 응고의 핵으로 작용하여 그 핵을 중심으로 도금층이 응고하게 된다. 개략적으로 하나의 응고핵은 하나의 스팡글을 형성하므로 제로 스팡글을 생산하기 위해서는 용융 도금층의 1mm2의 면적당 1개 이상의 응고핵을 만들어야 함을 알 수 있다. 따라서, 동일한 수용액 분사량에서는 수용액의 방울이 작을수록 응고핵의 밀도가 증가되어 제포 스팡글 제조에 유리하다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 여러 가지 용액 분사노즐이 개발되어 있으며 평균 물방울 크기가 20μm 이하인 노즐도 개발되어 있고 제로 스팡글재 제조에 많이 사용된다.
수용액 분사 노즐에 있어서 문제점은 피팅 마크가 생기기 쉬운 문제점이 있다. 피팅 마크의 발생 원인은 노즐에서 수용액을 분사할 때 큰 크기의 입자가 포함되어 있는 것에 기인한다. 즉, 입자크기가 증가할수록 입자가 같은 운동에너지가 증가하게 되어 용융상태의 도금층에 충돌하게 되면 충돌 흔적(피팅마크)이 더 심해지기 때문이다. 따라서, 수용액 분사방법에서는 작은 입자를 균일하게 분사하는 것이 미려한 외관을 얻는데 가장 중요하다. 그러나, 노즐을 통한 수용액 분사방법에 있어서는 큰 입자와 작은 입자가 혼재해 있기 때문에 큰 입자에 의한 피팅 발생 위험은 항상 존재할 수 밖에 없다.
큰 입자에 의한 피팅 마크 발생을 방지하기 위한 방법으로 '미합중국 특허 4,500,561'이 있다. 이 방법에서는 수용액의 분사 방향을 강판과 평행하게 분사하고, 노즐 상단 혹은 하단에 강판과 마주보게 위치한 칼날 형태의 고전압 대전전극에 의해 수용액 방울을 정전 대전시키는 방법에 대한 것이다. 이때, 용액 분사시에 큰 입자는 작은 입자보다 큰 관성력을 갖게되므로 큰 입자는 정전기 인력을 극복하고 강판과 평행한 방향으로 계속 운동하게 되어 강판 표면에 부착되지 않게되며, 작은 입자는 관성력이 정전기 인력보다 작으므로 강판에 부착된다. 이 방법은 큰 입자에 의한 피팅 마크를 방지할 수 있는 효과가 있다. 그러나, 이 방법은 분사된 용액중 큰 방울은 강판에 부착되지 않기 때문에 수용액 방울이 외부로 유출될 경우에는 수용액에 포함된 화학물질에 의해 작업장의 환경이 오염될 가능성이 높기 때문에 이를 방지하기 위한 수용액 방울 흡입 설비의 용량이 매우 커야 하는 문제점이 있다. 또한, 분사된 수용액 방울중에 상당량이 강판에 부착되지 못하므로 분무 효율이 떨어지는 문제점이 있다.
이에, 본 발명자들은 상기 문제점을 해결하기 위해 연구와 실험을 거듭하고 그 결과에 근거하여 본 발명을 제안하게 된 것으로, 본 발명은 수용액을 분사하여 이를 정전대전효과에 의해 입자를 더욱 미세화시키고 정전기 인력에 의하여 강판에 입자를 부착시킴으로서, 스팽글의 불균일한 생성을 방지하여 우수한 표면외관을 갖는 미니스팽글 용융도금강판을 얻을 수 있는 방법을 제공하고자 하는데, 그 목적이 있다.
도 1은 본 발명의 방법을 적용하기 위한 장치의 일예로서 가압식 분사노즐을 사용할 때 장치구성도
도 2는 본 발명의 방법을 적용하기 위한 장치의 일예로서 초음파 분사노즐을 사용할 때 장치구성도
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
(1) 강판 (2)용융아연 풋트
(3) 에어나이프 (11) 스프레이 노즐
(12) 가압식 노즐의 용액 및 공기 공급 장치
(13) 초음파 분사 노즐 (14) 초음파 노즐의 용액 공급장치
(15) 초음파 노즐의 전원공급장치
(21) 와이어 (22) 대전전극
(23) 고전압 발생장치 (24) 고전압 케이블
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은 용융도금 포트에서 도금된 강판이 도금부착량이 조절된후에 도금층이 응고되기 전에 강판 표면을 향하도록 배열된 다수의 용액 분사노즐로부터 물 또는 수용액을 분사하여 스팽글 생성을 억제하는 방법에 있어서, 상기 노즐로부터 분사된 용액 방울을, 다수의 와이어로 구성되고 -1kV∼-150kV 혹은 10kV∼150kV의 전압이 인가된 대전전극 사이를 관통시키는 것을 특징으로 하는 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법에 관한 것이다.
먼저, 다음에서는 본 발명을 제안하게 된 이론적인 배경을 설명한다.
일반적으로, 용융 상태의 아연 도금층이 냉각될 때 응고핵이 생성되고, 그핵이 성장하는 과정을 통해 도금층이 응고된다. 이때 스팡글의 크기를 작게 하기 위해서는 핵생성 단계에서 단위 면적당 응고핵의 밀도를 증가시켜야 한다. 일반적으로 용융된 상태의 도금 강판을 자연 냉각시킬 경우에는 이 핵의 밀도가 낮아서 크기가 큰 스팡글이 생성된다. 따라서, 응고핵으로 작용할 수 있는 물질을 포함한 수용액을 강판 표면에 분사하여 핵의 밀도를 증가시키는 방법인 수용액 분사방법이 많이 사용된다. 통상적인 용액 분사 방법에서는 수용액을 입자화하기 위해서 1 ~ 4kg/cm2의 압력으로 수용액과 공기를 불어 낳어 입자화한다. 이때 수용액의 입자 크기의 분포는 노즐의 특성에 따라 차이는 있지만 통상적으로 1 ~ 100마이크로메타 정도의 넓은 크기 분포를 가지게 되며, 이 분포를 좁히는 것은 기술적으로 쉽지가 않다. 이러한 분포를 갖는 입자들이 강판 표면으로 분사될 때 작은 입자들은 큰 입자들보다 강판 표면에 부착되기가 힘든데 이는 420℃ 이상의 뜨거운 강판에 의해 발생되는 상승기류에 기인한다. 즉 뜨거운 강판에 의해 강판 주위의 공기가 더워져서 위로 올라가는 상승기류가 강판 표면에 존재하며, 작은 입자는 큰 입자에 비해 운동에너지가 매우 적기 때문에 상승기류를 타고 위로 상승하지만 큰 입자는 상승기류를 극복하는데 충분한 운동에너지를 갖고 있기 때문이다.
작은 입자들에게 충분한 운동에너지를 부여하기 위하여 분사압력을 증가시킬 경우에는 큰 입자의 운동에너지도 함께 증가하게 되며, 이 경우 큰 입자가 용융 상태의 도금층에 충돌하는 피팅마크가 발생하며 심할 경우에는 직경이 1mm 정도가 되어 강판의 외관이 심하게 손상되는 문제가 있다.
이러한 피팅마크를 방지하기 위해서는 분사압이 낮아야 하며, 또한 입자 크기도 작아야 하지만 이는 본사 노즐 기술에서는 모순되는 요구사항이며, 또한 분무압을 낮출 경우에는 입자의 운동 에너지가 작게되어 입자가 강판에 부착되지 못하고 모두 비산되는 문제가 발생한다.
본 발명은 수용액 방울이 전극들 사이를 통과되도록 제한한 이유는 정전기에 의한 입자 미세화 효과(Electrohydrodynamic atomizing)를 얻기 위한 것이다. 일반적으로 용액 입자가 고전압의 전기장으로 통과하면 정전대전되고, 이때 대전된 에너지가 용액의 표면 에너지보다 크게되면 큰 입자가 미세화되는 현상이 나타난다(참고 도서명 "Electrostatic Atomization". 저자 D.Michelson). 즉, 분사된 수용액 방울이 대전 전극을 통과하면서 정전대전되어 입자가 미세화되는 2가지 작용이 일어난다. 또한, 고전압 발생기에 의해 발생된 고전압을 대전시키는 전극과 그라운드에 연결된 강판 사이에는 고전압의 전기장이 형성되므로 대전 전극과 같은 극성을 갖도록 정전 대전된 수용액의 방울은 정전기 인력에 의해 강판쪽으로 이끌리어 강판 표면에 부착된다.
다음으로, 본 발명의 구성을 상세히 설명한다.
본 발명은 용융 도금 포트에서 도금된 강판이 에어 나이프로 도금부착량이 조절된후에 도금층이 응고되기 전에 강판 표면을 행하도록 배열된 다수의 용액 분사노즐로부터 수용액을 분사하여 스팽글 생성을 억제하는 방법에 있어서, 노즐로부터 분사된 용액 방울을 다수의 와이어로 구성된 고전압의 대전 전극 사이를 관통시켜 정전 대전 효과에 의해 입자를 더욱 미세화시킴과 동시에 정전 대전되며, 이때 대전된 입자와 강판 사이의 정전기 인력에 의하여 강판에 입자를 부착시킴으로써 다수의 응고핵을 형성시킴과 동시에 강판을 냉각시킴으로써 스팡글 형성을 억제하는 것이다.
본 발명에서의 상기 대전전극에 인가된 고전압의 세기는 -1kV∼-150kV 혹은 10kV∼150kV의 범위를 갖는다.
상기 대전전극에 인가되는 전기의 특성을 다음과 같다. 즉, 일반적으로 "-" 극성 혹은 "+" 극성 모드 유사한 효과를 가지지만, "-" 극성이 보다 효과적이다. 이에따라 "-" 극성에서는 -1kV이상에도 입자 미세화 효과 및 부착효율 향상효과가 나타나지만, "+" 극성의 경우는 10kV 이상에서 동일한 효과가 나타난다. 본 발명의 효과는 전압이 증가할수록 더욱 크게 나타나므로 고전압에서 작업하는 것이 유리하지만 -150kV 혹은 150kV이상에서는 더 이상 전압증가효과는 나타나지 않고 스파크 발생(절연파괴 현상)이 심해지므로 본 발명에서 제한하는 범위 밖은 바람직하지 않다.
이상과 같이 본 발명에서는 분사압력을 높이지 않아도 입자는 미세하게 되므로, 용액의 분사 압력은 입자가 어느 정도 입자화된 상태로 노즐로부터 분사되어 전극을 관통할 수 있는 압력이 되면 된다. 정전 대전된 입자의 경우는 전기장에 의해 강판에 모드 부착될 수 있다. 분사 압력이 높으면 강판을 향한 입자의 움직임이 정전기 인력보다는 분사압력에 의해 더욱 크기 되어 불균일하게 부착될 위험이 커지게 되며, 오히려 더 나쁜 결과를 초래하게 되므로 가능한한 분사압력을 낮추는 것이 바라직하다.
이러한 측면에서 볼 때 공기를 이용한 가압식 분사노즐도 좋지만 초음파 진동을 이용한 초음파 분사노즐이 더욱 바람직하다. 초음파 분사노즐은 초음파 에너지에 의해 수용액이 입자화되므로 입자가 갖는 운동 에너지는 가압식 분사 노즐의 1/10 ~ 1/100의 수준이므로 본 발명에서 더욱 효과적이다.
본 발명에서의 상기 분사하는 수용액은 물에 수용성 인산염이 중량비로 환산하여 2%이하로 함유하며 실리카가 0.1~2% 함유된 용액을 사용하면 더욱 효과가 있다.
상기 콜로이달 실리카를 함유한 수용액을 사용할 경우, 도금층의 결정 크기가 20μm 수준의 매우 미세한 결정 조직을 갖는 도금층을 얻을 수 있다. 콜로이달 실리카를 사용할 때 더욱 미세한 결정이 얻어지는 이유에 대해서는 불명확하지만 규소가 아연중에 0.05% 이상만 함유되면 아연의 응고 온도가 500℃ 이상으로 급증하게 되는 현상과 관련이 있을 것으로 추정된다(Binary Alloy Phase Diagrams, vol 2, p2066, American Society for Metals 참조). 즉, 용융 상태의 도금층에 부착된 실리카(SiO2)는 용융 아연에 의해 소량이 환원되어 규소로 되며, 이 규소가 국부적으로 아연 도금층 상에 고용되면, 이 부근의 도금층의 응고 온도는 통상적으로 도금시의 강판 온도인 430 - 470℃보다 높게 되므로 실리카가 부착된 부위의 도금층은 순간적으로 응고하게 효과적인 응고핵으로 작용하게 된다. 이 콜로이달 실리칼의 효과는 용액 중 실리카의 함량이 중량비로 0.1% 미만에서는 그 양이 적어서 효과가 부족했으며, 콜로이달 실리카의 농도가 2% 이상이 되면 도금층 표면에 실리카가 부착되지 못하고 파우더 형태로 존재하여 작업 환경이 오염될 위험이 있다. 상기 콜로이달 실리카를 수용성 인산염이 함유된 용액에 첨가하여 사용하면 앞서 언급한 인산염의 효과가 동시에 나타나므로 더욱 효과적이다. 이때 인산염의 농도가 2% 이상이 되면 과도한 인산염에 의해 도금층 표면이 오염될 위험이 있으므로 바람직하지 않다.
또한, 본 발명에서 제한한 방법으로 수용액을 분사할 때의 강판 온도 범위는 강판의 응고 온도보다 높은 온도 즉 도금층이 완전히 용융된 상태일 때 분사를 시작해서 최소한 응고가 시작할 때 까지의 강판 온도가 필요하다. 본 발명의 방법에 의해 일단 응고가 시작된 이후에는 통상적인 수용액 분사방법을 채택하여 스팡글과 피팅 마크가 없는 양호한 도금층을 얻을 수 있다.
즉, 강판은 용융 도금 욕조로부터 빠져 나온후에 상부로 이동하는 과정중에 응고하여 완전한 도금층이 생성되는데, 본 발명에서 목적하는 바를 달성하기 위해서는 도금층이 용융된 상태일 때 분사가 시작되어야 하며, 적어도 응고가 시작될 때까지 이루어져야 한다. 도금층의 응고가 시작되기 전에 분사를 종료하면 그전에 생성된 응고핵이 재용해되어 스팡글이 나타난다. 따라서, 본 발명의 적용하는 장치는 강판 진향 방향으로의 길이는 그 이상을 만족시켜야 한다.
다음에서는 본 발명의 미니 스팡글 제조 방법을 수행하기 위한 장치의 일예를 들어 설명한다.
도 1은 가압식 분사노즐을 사용할 때 용융도금강판 제조장치의 일예이고, 도 2는 초음파 분사노즐을 사용할 때 용융도금강판 제조장치의 일예이다. 즉, 수용액을 강판(1)을 향해 분사하기 위해 강판과 마주보게 설치된 다수의 분사 노즐(11)과, 이 노즐 강판 사이에 강판의 폭 방향으로 강판과 평행하게 설치되며, 길이가 강판의 폭보다 긴 다스의 와이어(21)로 구성된 대전전극(22), 이 대전전극에 -1kV 이상 -150kV 이하의 전압 혹은 10kV 이상 혹은 150kV 이하의 고전압을 인가할 수 있는 고전압발생기(23)로 구성된다. 이때, 대전전극은 직경 0.1-0.3mm의 와이어들이 최소 1mm, 최대 300mm의 간격으로 다수가 설치되어 있는 형태로 되어 있고 텅스텐 와이어, 스테인레스 와이어와 같이 화학물질에 대해 화학적으로 안정하며 고전압의 전기를 대전시킬 수 있는 것이면 어떤 것이든 무방하다.
상기와 같은 도금장치를 이용하여 도금하는 방법은 다음과 같다.
즉, 강판(1)이 용융도금 풋트(2)를 통과한 후 강판은 상부로 진행한다. 강판 표면에 과도하게 부착된 용융 아연을 에어나이프(3)에 의해 제거한다. 에어나이프 상부에는 용액 분사노즐이 설치되어 있어서 도금층이 응고되기 전에 수용액을 다수의 분사 노즐(11)을 통하여 강판 표면을 향하여 분사한다. 이때 수용액의 분사 방향은다수의 와이어(21)로 이루어진 대전전극(22)을 통하여 강판 표면을 행하도록 한다. 가압식 분사 노즐을 사용할 때눈 일정 압력의 용액 및 공기를 공급할 수 있는 용액 및 공기 공급장치(12)가 필요하다. 이때의 분사 조건은 공기 혹은 수용액을 0.5 ~ 4kg/cm2이면 만족한다. 또한, 선택적으로 가압식 분사노즐 대신에 초음파 분사 노즐이 사용될 수 있으며 이 경우는 이에 적합한 용액 공급장치(14) 및 초음파기의 전원 공급장치(15)가 필요하다. 이때의 초음파 주파수는 18kHz에서 120kHz의 범위면 만족한다. 대전전극은 고전압 케이블(24)에 의해 고전압 발생기(23)에 연결되어 있다. 고전압 발생기는 -1kV에서 -150kV 혹은 1kV에서 150kV의 고전압을 대전전극에 인가할 수 있다. 본 발명의 장치에서 필요한 노즐의 개수 및 배열과 대전전극의 크기 및 설치 위치는 강판의 폭, 강판의 진행 속도 및 강판의 두께, 도금된 강판의 온도 및 한 노즐당 수용액의 분사량에 의해 결정된다. 그렇지만 강판의 폭보다 더 넓게 용액이 분사되는 것이 좋으며 또한 대전 전극의 폭도 강판 폭보다 더 큰 것이 좋다. 또한, 상기 장치는 지상으로부터 도급층이 응고되기 시작하는 높이보다 낮은 위치에 설치되어야 하며, 적어도 도금층이 응고가 시작될때까지 분사할 수 있어야 한다.
또한, 대전 전극에 있어서 와이어 사이의 간격은 대전 전극에 인가되는 전압에 의해 결정되지만 -50kV에서 -150kV의 전압이 가해질 때 적정한 간격은 최소 1mm 최대 300mm 이내인 것이 바람직하다. 전극 간격이 1mm 이하로 되면 전극 사이의 간격이 너무 좁아, 수용액 방울이 전극에 충돌한 후 전극들 사이에 큰 물방울이 생겨서 분사 효율이 떨어질 가능성이 있으며, 와이어 사이의 간격이 300mm 이상이 되면 전극사이의 가운데는 전기장의 세기가 약해져서 그 곳을 통과하는 입자는 약하게 정전 대전되어 충분한 효과를 나타내지 못한다.
전극들 사이의 적정한 용액 분사시에는 가능한한 용액의 분사 압력이 낮은 것이 유리한데, 이러한 측면에서 초음파 분사 노즐도 사용이 가능하다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 상세히 설명한다.
실시예
Pb 0.012%, Al 0.18중량%의 조성을 갖는 도금욕에 두께가 0.8mm인 강판을 침적한 강판을 에어 와이핑하여 도금 부착량을 편면당 150g/m2부착시킨 후에, 하기표 1과 같은 조건으로 전압을 인가하고, 하기표 1과 같은 조성의 용액 및 분사조건을 적용하여 분사함으로서 용융도금강판을 제조하였다. 제조된 용융도금강판의 표면외관을 관찰하고 스팡글의 크기를 측정하여 그 결과를 하기표 1에 나타내었다.
| 인가 전압 | 사용용액 | 분사조건 | 표면외관/(스팡글크기,mm) | |||
| 인산 | 실리카 | 공기 | 수용액 | |||
| 비교예1 | 0kV | 2% | 1% | 1kg/cm2 | 1 | 스팡글 생성(5) |
| 비교예2 | -0.5kV | " | " | 4 | 1 | 피팅마크(2) |
| 비교예3 | +8kV | " | " | 4 | 1 | 피팅마크(2) |
| 발명예1 | -50kV | 3% | 3% | 4 | 1 | 소량의 얼룩발생(0.1) |
| 발명예2 | +70kV | 3% | 0.05% | 4 | 1 | 소량의 얼룩발생(0.1) |
| 발명예3 | -1kV | 1% | 2% | 4 | 1 | 균일(1) |
| 발명예4 | -10kV | 0.5% | 0.1% | 2 | 0.8 | 균일(0.5) |
| 발명예5 | -30kV | 1% | 0.5% | 1.0 | 0.5 | 균일(0.5) |
| 발명예6 | -50kV | 2% | 0.5% | 1.0 | 0.5 | 균일(0.1) |
| 발명예7 | -70kV | 2% | 0.5% | 1.2 | 0.8 | 균일(0.05) |
| 발명예8 | -100kV | 2% | 0.5% | 1.2 | 0.8 | 균일(0.02) |
| 발명예9 | -150kV | 2% | 0.5% | 1.2 | 0.8 | 균일(0.02) |
| 발명예10 | +10kV | 2% | 0.5% | 4 | 1 | 균일(1) |
| 발명예11 | +30kV | 2% | 0.5% | 2 | 1 | 균일(0.5) |
| 발명예12 | +150kV | 2% | 0.5% | 1.2 | 0.8 | 균일(0.02) |
| 발명예13 | -50kV | 2% | 0.5% | 초음파 노즐 18kHZ | 균일(0.5) | |
| 발명예14 | +100kV | 2% | 0.5% | 초음파노즐 120kHZ | 균일(0.5) |
상기표 1에서 알 수 있는 바와 같이, 본 발명의 조건을 만족하는 발명예(1-14)는 표면외관이 균일하였음을 알 수 있었다.
상술한 바와 같은 본 발명에 의하면, 제로 스팽글 용융도금강판 제조시 재전전극에 적정범위의 전압을 인가함으로서, 스팽글이 없는 용융도금 강판을 손쉽게 제조할 수 있을 뿐만 아니라 제조된 도금 강판의 표면 품질도 향상되는 효과가 있다.
Claims (4)
- 용융도금 포트에서 도금된 강판이 도금부착량이 조절된후에 도금층이 응고되기 전에 강판 표면을 향하도록 배열된 다수의 용액 분사노즐로부터 물 또는 수용액을 분사하여 스팽글 생성을 억제하는 방법에 있어서,상기 노즐로부터 분사된 용액 방울을, 다수의 와이어로 구성되고 -1kV∼-150kV 혹은 10kV∼150kV의 전압이 인가된 대전전극 사이를 관통시키는 것을 특징으로 하는 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법
- 제 1 항에 있어서,상기 수용액은 물에 수용성 인산염이 중량비로 2%이하, 실리카가 0.1-2% 함유되어 있는 것임을 특징으로 하는 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법
- 제 1 항에 있어서,상기 다수의 와이어는 0.1-0.3mm의 와이어들이 최소 1mm, 최대 300mm간격으로 설치되어 있는 것임을 특징으로 하는 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법
- 제 1 항에 있어서,상기 노즐은 2류체 가압식노즐 또는 주파수 18-120kHz의 초음파 분사노즐인 것임을 특징으로 하는 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0063946A KR100415677B1 (ko) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0063946A KR100415677B1 (ko) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20010061451A KR20010061451A (ko) | 2001-07-07 |
| KR100415677B1 true KR100415677B1 (ko) | 2004-01-31 |
Family
ID=19631265
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR10-1999-0063946A KR100415677B1 (ko) | 1999-12-28 | 1999-12-28 | 스팽글이 없는 용융도금강판 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100415677B1 (ko) |
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| KR20010061451A (ko) | 2001-07-07 |
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