CN110306142B - 一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统及其自动加料 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，包括自动加助焊剂系统、自动加锡系统和温度控制柜。自动加助焊剂系统包括自动抽液泵、储液罐、中转罐、助焊剂槽，彼此之间有输液管一连接。中转罐和助焊剂槽内设液位控制器。自动加锡系统包括滚筒式锡锭输送带、气动控制阀、活塞气缸、液位控制器、自动加锡池和锡槽。锡液储存池和锡槽之间有缠绕加热丝的输液管二连接。储液罐、中转罐、助焊剂槽、自动加锡池、锡槽和加热丝的温度均由温度控制柜控制。本发明采用自动加助焊剂系统和自动加锡系统，加料无需停车，提高生产效率；采用设备自动混料、加料，降低劳动强度，减少人工；封闭的助焊剂加料系统，有效减少助焊剂挥发。

Description

一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统及其自动加料

技术领域

本发明属于电缆生产技术领域，具体为一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统及其自动加料。

背景技术

聚四氟乙烯绝缘半柔同轴射频电缆，屏蔽层采用镀锡圆铜线编织屏蔽后整体浸锡结构，具有屏蔽性好、使用频率高、驻波比小、功率大、可靠性好、耐温等级高等优点，目前广泛应用于微波、射频设备和3G/4G移动基站、“黑匣子”、延迟线和其它电子设备连线。

现有的半柔电缆热镀锡工序，锡槽和助焊剂槽均采用停车加料，锡锭加入锡槽直至熔化，锡槽温度恢复稳定也需要较长时间，助焊剂和稀释剂需要人工混合后再倒入助焊剂槽，为确定加料时机，需要操作人员不定期查看锡槽和助焊剂槽，这种加料方式大大影响生产效率，操作人员的劳动强度也比较高，一般一个熟练操作工最多能负责两条热镀锡生产线。而且，为了便于观察，助焊剂槽一般为敞开式，助焊剂受外部较高的环境温度影响会很快挥发，造成原材料损耗过大，并污染周边环境，危害操作工人职业健康。

发明内容

为了解决以上技术问题，本发明提供一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，包括自动加助焊剂系统、自动加锡系统和温度控制柜；自动加助焊剂系统包括依次设置的自动抽液泵、储液罐、中转罐、助焊剂槽，储液罐分为上下两层，各部分彼此之间有输液管一连接；所述自动加锡系统包括依次设置的滚筒式锡锭输送带、自动加锡池和锡槽。锡液储存池和锡槽之间有螺旋缠绕加热丝的输液管二连接；所述储液罐、中转罐、助焊剂槽、自动加锡池、锡槽和螺旋加热丝的温度均由温度控制柜控制。储液罐和中转罐设有高台，离地高度2-3m，所述滚筒式锡锭输送带和自动加锡池也设有高台，离地高度1-2m。

进一步的，自动加助焊剂系统中，助焊剂槽通过密封胶圈固定安装可移动盖板，储液罐、中转罐、助焊剂槽和输液管一的连接部位均设有密封胶圈，储液罐和中转罐为密闭结构，无可开启部位，闭合时气密性优良，从而实现减少助焊剂的挥发（主要为酸性气体），节省材料成本，减少污染，有益于环境保护和工人职业健康的目的。

进一步的，储液罐的上下层间的输液管一上设有控制阀门，储液罐上下两层均设有液位指示计，储液罐外侧设有保温层。储液罐上层设有搅拌装置，用于搅拌物料。储液罐下层设有温控装置，用于控制其内部助焊剂的温度。下层储液罐的体积为中转罐体积总和的0.6-1.5倍。

进一步的，中转罐个数根据半柔电缆热镀锡生产线数量进行调整，中转罐与下层储液罐间的输液管一上设有控制阀一，中转罐内设有液位控制器一，液位控制器一控制输液管一上控制阀一的启闭，中转罐设有温控装置，用于控制其内部助焊剂的温度，中转罐和输液管一外设有保温层。

进一步的，助焊剂槽内设有两个过线导轮一，助焊剂槽顶部设有可移动盖板，可移动盖板上设有进、出线喇叭口，助焊剂槽与中转罐间的输液管一上设有控制阀二，助焊剂槽内设有液位控制器二，液位控制器二控制控制阀二的启闭，助焊剂槽设有温控装置，用于控制其内部助焊剂的温度，助焊剂槽外设有保温层。

进一步的，可移动盖板由五片组成，两边的两片盖板，盖板Ⅰ和盖板Ⅱ可以分别向外侧打开180°；中间的三片盖板，最中间盖板Ⅲ的为固定不可移动，两侧的盖板Ⅳ和盖板Ⅴ可以向内侧打开90°。中间的三片盖板上设有压缩空气软管，压缩空气软管与进、出线喇叭口上的喷嘴连接；与进线喇叭口连接的喷嘴，其连接的压缩空气软管连接有压缩空气加热装置。进、出线喇叭口均为两片式，分别位于相邻的盖板边缘，进线喇叭口的大口朝上，出线喇叭口的大口朝下，进、出线喇叭口的小口端均包覆有氟橡胶。

进一步的，滚筒式锡锭输送带为自动式，其与熔锡池相邻的一端固定，中间部位设有活塞气缸，活塞气缸使原先处于水平状态的锡锭输送带升高成与水平面呈倾斜状，使锡锭自行向下缓慢滑动，滚筒式锡锭输送带两边设有护栏，防止锡锭向下滑动时滑落。

进一步的，自动加锡池分为两个部分，一个为熔锡池，一个为锡液储存池，锡液储存池中设有液位控制器三，液位控制器三可以控制熔锡池温度升降，熔锡池的池底高于锡液储存池顶部，与锡液储存池接触的一侧设有出料口，熔锡池池底为倾斜式，出料口的一端高度较低，锡液储存池和熔锡池外部均设有加热丝和保温层。熔锡池的四角有四个支撑柱穿过，熔锡池底部的支撑柱上均设有支撑弹簧，支撑弹簧受熔锡池重量变化而压缩或伸长，从而使熔锡池上下滑动，熔锡池的顶部和底部均装有气动控制阀，气动控制阀受熔锡池上下移动触发，气动控制阀控制锡锭输送带上的活塞气缸。

进一步的，锡槽内设有两个过线导轮二，输液管二上设有控制阀，锡槽内设有液位控制器四，液位控制器四控制输液管二上控制阀的启闭，锡槽设有温控装置，锡槽和输液管二外设有保温层。

一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统的自动加料，包括以下步骤：

（1）储液罐备料：自动抽液泵将包装桶中的助焊剂，需要时包括稀释剂，吸入上层储液罐，助焊剂和稀释剂在上层储液罐中被搅拌均匀，然后流入下层储液罐，下层储液罐温度控制在5-30℃；

（2）中转罐上料及液位控制：中转罐内的液位控制器一控制输液管一上控制阀一的启闭，当液位达到控制下限时开启控制阀一，使储液罐内的助焊剂流入中转罐，当液位上升至控制上限时，则关闭控制阀一；中转罐温度控制在20-30℃；

（3）助焊剂槽自动加料和电缆助焊处理：待热镀锡的半柔电缆从进线喇叭口进入助焊剂槽，加热过的压缩空气通过喇叭口上的喷嘴喷到电缆表面使电缆表面加热；电缆通过助焊剂槽底的过线导轮一后从出线喇叭口离开助焊剂槽，压缩空气通过喇叭口上的喷嘴将电缆表面多余的助焊剂吹回助焊剂槽内；在这个过程中，半柔电缆将带走一部分助焊剂，使助焊剂槽液面下降，当下降到液位控制器二控制下限时，开启控制阀二，使中转罐内的助焊剂流入助焊剂槽，当液位上升至液位控制器二的上限时，关闭控制阀二；助焊剂槽的温度控制在20-30℃；

（4）锡锭输送带备料：将锡锭搬至水平状态下的滚筒式锡锭输送带上，相邻两个锡锭的间距，越靠近熔锡炉，相邻锡锭间的间距越小，但不能小于10cm，防止锡锭滑落时，相邻锡锭的滑落；

（5）熔锡池上料：熔锡池中没有锡锭时，重量较轻，被熔锡池底的弹簧推至顶部，从而触发顶部的气动控制阀，气动控制阀控制滚筒式锡锭输送带上的活塞气缸外推，使锡锭输送带脱离水平位置，以使锡锭自动滑落至熔锡池；熔锡池中有锡锭后，重量较大，熔锡池向下滑落，从而触发底部的气动控制阀，底部的气动控制阀控制滚筒式锡锭输送带上的活塞气缸回缩，使锡锭输送带回复水平位置，锡锭停止滑落；

（6）锡液储存池上料及液位控制：锡液储存池中装有的液位控制器三控制熔锡池的温度，当锡液液面达到控制下限时开启熔锡池加热装置，熔锡池温度上升至300-310℃，锡锭快速熔化，熔化的锡液从熔锡池出料口流入锡液储存池，锡液储存池液面上升，当上升至液位控制器三上限时关闭熔锡池加热装置，熔锡池温度自动回落，锡锭逐渐停止熔化；锡液储存池温度控制在290-300℃；

（7）锡槽自动加料和电缆上锡：离开助焊剂槽的半柔电缆经过锡槽完成镀锡，在此过程中锡槽内的液面逐渐下降，当下降至液位控制器四控制下限时，开启输液管二上的控制阀，锡液储存池中的锡液流入锡槽，锡槽内的液面开始上升，当上升至液位控制器四控制上限时，关闭控制阀；输液管二温度控制在290-300℃，锡槽温度控制在280-300℃。

本发明的自动加料系统加料无需停车，提高了生产效率；无需操作工人频繁查看是否需要加料，采用抽液泵抽助焊剂和机器搅拌器混匀助焊剂，大大降低了工人的劳动强度，一个熟练操作工因而可以同时负责四条热镀锡生产线。生产效率的提高和人工的降低，带来产品制造成本的降低；封闭的自动加助焊剂系统，有效减少了助焊剂的挥发损耗，节省了材料成本，减少了污染，有益于环境保护和工人职业健康。

附图说明

图1是本发明结构示意图。

图2是本发明自动加锡池的结构示意图。

图3是本发明助焊剂槽的结构示意图。

图中，0、半柔电缆，1、储液罐，11、自动抽液泵，12、搅拌器，13、控制阀门，14、液位指示计，2、中转罐，21、液位控制器一， 3、输液管一，31、控制阀一，32、控制阀二，4、助焊剂槽，41、过线导轮一，42、进线喇叭口，43、出线喇叭口，44、压缩空气软管，45、压缩空气加热装置，46、液位控制器二，47、可移动盖板，471、盖板Ⅰ，472、盖板Ⅱ，474、盖板Ⅲ，473、盖板Ⅳ，475、盖板Ⅴ，5、锡槽，51、过线导轮二，52、液位控制器四，711、液位控制器三，6、输液管二，61、控制阀，62、加热丝，7、自动加锡池，71、锡液储存池，72、熔锡池，721、支撑柱，722、弹簧，723、气动控制阀，724、出料口，8、滚筒式锡锭输送带，81、活塞气缸，82、支撑轴，9、温度控制柜，101、保温层，102、高台，103、温控装置，104、密封胶圈，105、压缩空气软管，106、喷嘴，107、氟橡胶，108、护栏，109、加热丝Ⅰ，110、锡锭。

具体实施方式

如图1所示，一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，包括自动加助焊剂系统、自动加锡系统和温度控制柜9。自动加助焊剂系统包括依次设置的自动抽液泵11、储液罐1、中转罐2、助焊剂槽4，储液罐1分为上下两层，各部分彼此之间有输液管一3连接。储液罐1上下层间的输液管一3上设有控制阀门13，储液罐1上下两层均设有液位指示计14，储液罐1外侧设有保温层101。储液罐1上层，连接自动抽液泵11，并设有搅拌装置12，用于搅拌物料。储液罐1下层，设有温控装置103，用于控制其内部助焊剂的温度，储液罐1下层的体积一般为所有中转罐2体积总和的0.6-1.5倍。中转罐2的个数根据半柔电缆热镀锡生产线数量进行调整，一般两条生产线设置一个中转罐2，中转罐2内设有液位控制器一21，液位控制器一21控制控制阀一31的启闭，中转罐2也设有温控装置103，用于控制其内部助焊剂的温度，中转罐2外也设有保温层101，中转罐2的体积应不小于单个助焊剂槽4一次添加量的2倍。下层储液罐与中转罐2之间的输液管一3上设有控制阀一31，助焊剂槽4与中转罐2之间的输液管一3上设有控制阀二32。自动加锡系统包括依次设置的滚筒式锡锭输送带8、自动加锡池7和锡槽5。锡槽5内设有液位控制器四52。锡液储存池71和锡槽5之间有螺旋缠绕加热丝62的输液管二6连接，输液管二6上设有控制阀61。液位控制器四52控制控制阀61的启闭。储液罐1、中转罐2、助焊剂槽4、自动加锡池7、锡槽5和输液管二6外的螺旋加热丝62的温度均由温度控制柜9控制，便于现场统一操作。储液罐1、中转罐2、助焊剂槽4和输液管一3的连接部位均设有密封胶圈104，储液罐1和中转罐2为密闭结构，无可开启部位。

滚筒式锡锭输送带8为自动式，其滚筒的工作面长度为锡锭宽度的1.5-2倍，滚筒式锡锭输送带8与熔锡池72相邻的一端使用支撑轴82固定，滚筒式锡锭输送带8中间位置设有活塞气缸81，活塞气缸81的伸缩可以使锡锭输送带8沿支撑轴82倾斜升高一定角度，升高角度根据锡锭大小、重量调整，活塞气缸81收缩后，锡锭输送带8处于水平位置，活塞气缸81伸长后，锡锭输送带8与水平面呈一定角度，倾斜的滚筒式锡锭输送带8可以使锡锭自行向下缓慢滑动，滚筒式锡锭输送带8两边设有护栏108，防止锡锭向下滑动时滑落。

储液罐1和中转罐2设有高台102，离地高度2-3m，滚筒式锡锭输送带8和自动加锡池7也设有高台102，离地高度1-2m。

如图2所示，自动加锡池7分为两个部分，一个为熔锡池72，一个为锡液储存池71，锡液储存池71和熔锡池72外部均设有加热丝Ⅰ109和保温层101，熔锡池72与锡液储存池71接触的一侧设有出料口724，熔锡池72的池底为向出料口724一端向下倾斜的结构，并高于锡液储存池71顶部，锡液储存池71中设有液位控制器三711，液位控制器三711控制熔锡池72的温度升降，熔锡池72四角有四个支撑柱721穿过，熔锡池72底部的支撑柱721上均设有支撑弹簧722，支撑弹簧722受熔锡池重量变化而压缩或伸长，从而使熔锡池72上下滑动，从而触发装于熔锡池72顶部和底部的气动控制阀723，气动控制阀723控制滚筒式锡锭输送带8上的活塞气缸81的伸缩。

如图3所示，助焊剂槽4内设有两个过线导轮一41，助焊剂槽4顶部通过密封胶圈104密封安装可移动盖板47。可移动盖板47由五片组成，该五片盖板之间通过密封胶圈104密封连接。可移动盖板47两边的两片盖板，盖板Ⅰ471和盖板Ⅱ472可以分别向外侧打开180°；中间的三片盖板，最中间盖板Ⅲ474的为固定不可移动，两侧的盖板Ⅳ473和盖板Ⅴ475可以向内侧打开90°。可移动盖板47上设有进线喇叭口42和出线喇叭口43，中间的三片盖板上设有压缩空气软管44，压缩空气软管44与进线喇叭口42和出线喇叭口43上的喷嘴106连接，喷嘴106出气口应为扁平状。与进线喇叭口42连接的喷嘴106，其连接的压缩空气软管44连接有压缩空气加热装置45。助焊剂槽4内设有液位控制器二46，液位控制器二46控制控制阀二32的启闭，助焊剂槽4也设有温控装置103，用于控制其内部助焊剂的温度，助焊剂槽4和输液管一3外设有保温层101。

进线喇叭口42和出线喇叭口43均为两片式，分别位于相邻的盖板边缘，进线喇叭口42的大口朝上，出线喇叭口43的大口朝下，进线喇叭口42和出线喇叭口43的小口端均包覆有氟橡胶107，氟橡胶107紧密贴合从中经过的待镀锡半柔电缆0，以保持助焊剂槽4的密封状态。

储液罐1、中转罐2、助焊剂槽4、输液管一3、液位控制器一21和液位控制器二46、过线导轮一41等需要接触助焊剂的部位，均耐酸，助焊剂为酸性液体。

液位控制器四52和液位控制器三711、过线导轮二51等接触到高温锡液的部位，均耐高温。

利用上述半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统进行自动加料，包括以下步骤：

（1）储液罐备料：自动抽液泵11将包装桶中的助焊剂（需要时，包括稀释剂）吸入储液罐1上层，助焊剂和稀释剂在储液罐1上层中被搅拌器12搅拌均匀，然后流入储液罐1下层。储液罐1下层温度控制在5-30℃，减少挥发，保持液体流动性。

（2）中转罐上料及液位控制：中转罐2内的液位控制器一21控制控制阀一31的启闭，当液位达到控制下限时开启控制阀一31，使储液罐1内的助焊剂流入中转罐2，当液位上升至控制上限时，则关闭控制阀一31。中转罐2温度控制在20-30℃，和助焊剂槽4温度保持一致，减少注入助焊剂槽4时对其温度的影响。

（3）助焊剂槽自动加料和电缆助焊处理：待热镀锡的半柔电缆0从进线喇叭口42进入助焊剂槽4。经压缩空气加热装置45加热过的压缩空气通过喇叭口42上的喷嘴106喷到电缆表面使电缆表面加热，用于改善助焊效果。电缆通过助焊剂槽4底的过线导轮一41后从出线喇叭口43离开助焊剂槽4，压缩空气通过喇叭口43上的喷嘴106将电缆表面多余的助焊剂吹回助焊剂槽4内，过线导轮一41直径为20-25倍半柔电缆0的外径。在这个过程中，半柔电缆0将带走一部分助焊剂，使助焊剂槽4液面下降，当下降到液位控制器二46控制下限时，开启控制阀二32，使中转罐2内的助焊剂流入助焊剂槽4，当液位上升至液位控制器二46的上限时，则关闭控制阀二32。为保证助焊效果，调整液位控制器二46控制上下限，使上下限差异小于5cm，下限至少确保过线导轮一41整体浸入助焊剂。助焊剂槽4的温度控制在20-30℃，此温度助焊剂活性较高，挥发较少。

（4）锡锭输送带备料：将锡锭110搬至水平状态下的滚筒式锡锭输送带8上，相邻两个锡锭110的间距应有所控制，越靠近熔锡炉72，相邻锡锭110间的间距越小，但不能小于10cm，防止锡锭110滑落时，相邻锡锭滑落。

（5）熔锡池上料：熔锡池72中没有锡锭110时，重量较轻，被熔锡池72底的弹簧722推至顶部，从而触发顶部的气动控制阀723，气动控制阀723控制滚筒式锡锭输送带8上的活塞气缸81外推，使锡锭输送带8脱离水平位置，以使锡锭110自动滑落至熔锡池72。熔锡池72中有锡锭110后，重量较大，熔锡池72向下滑落，从而触发底部的气动控制阀723，此气动控制阀723控制滚筒式锡锭输送带8上的活塞气缸81回缩，使锡锭输送带8回复水平位置，锡锭110停止滑落。

（6）锡液储存池上料及液位控制：锡液储存池71中装有的液位控制器三711控制熔锡池72的温度，当锡液液面达到控制下限时开启熔锡池72的加热装置，熔锡池72温度上升至300-310℃，锡锭110快速熔化，熔化的锡液从熔锡池72出料口724流入锡液储存池71，锡液储存池71液面上升，当上升至液位控制器三711上限时关闭熔锡池72加热装置，熔锡池72温度自动回落，锡锭110逐渐停止熔化。锡液储存池温度控制在290-300℃，确保高流动性。

（7）锡槽自动加料和电缆上锡：离开助焊剂槽4的半柔电缆0经过锡槽5底部过线导轮二51后离开锡槽5，过线导轮二51直径为10-15倍半柔电缆0的外径，在此过程中锡槽5内的液面逐渐下降，当下降至液位控制器四52控制下限时，开启输液管二6上的控制阀61，锡液储存池71中的锡液流入锡槽5，锡槽5内的液面开始上升，当上升至液位控制器四52控制上限时，关闭控制阀61，为保证热镀锡效果，调整液位控制器四52控制上下限，使上下限差异小于5cm，下限至少确保过线导轮二51整体浸入锡液。锡槽5和输液管二6外设有保温层101。输液管二6温度控制在290-300℃，确保高流动性，锡槽5温度控制在280-300℃，确保热镀锡效果。

自动加助焊剂系统中储液罐1、中转罐2和助焊剂槽4均通过输液管一3密封设置，有效减少助焊剂的挥发（主要为酸性气体），节省了材料成本，减少了污染，有益于环境保护和工人职业健康。

Claims (8)

1.一种半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，其特征在于：包括自动加助焊剂系统、自动加锡系统和温度控制柜；所述自动加助焊剂系统包括由输液管一依次连接的自动抽液泵、储液罐、中转罐和助焊剂槽；所述储液罐分为上下两层，连接上下两层储液罐的输液管一上设有控制阀门，下层储液罐与中转罐之间的输液管一上设有控制阀一，所述中转罐内设有液位控制器一，助焊剂槽内设有液位控制器二；所述助焊剂槽内设有两个过线导轮一，助焊剂槽顶部通过密封胶圈设置可移动盖板，可移动盖板上设有进、出线喇叭口，助焊剂槽与中转罐之间的输液管一上设有控制阀二，助焊剂槽设有温控装置，助焊剂槽外设有保温层；所述自动加助焊剂系统中，储液罐、中转罐、助焊剂槽和输液管一的连接部位均设有密封胶圈，储液罐和中转罐为密闭结构，无可开启部位；所述自动加锡系统包括依次设置的滚筒式锡锭输送带、自动加锡池和锡槽；所述自动加锡池分为两个部分，一个为熔锡池，一个为锡液储存池，锡液储存池中设有液位控制器三；锡槽内设有液位控制器四，锡液储存池和锡槽之间有螺旋缠绕加热丝的输液管二连接；所述储液罐、中转罐、助焊剂槽、自动加锡池、锡槽和螺旋加热丝的温度均由温度控制柜控制；

所述滚筒式锡锭输送带为自动式，其与熔锡池相邻的一端固定，中部设有活塞气缸，活塞气缸使处于水平状态的锡锭输送带升高成与水平面呈倾斜状，使锡锭自行向下缓慢滑动，滚筒式锡锭输送带两边设有护栏；

所述熔锡池的池底高于锡液储存池顶部，与锡液储存池接触的一侧设有出料口，熔锡池池底为向出料口一端倾斜的斜坡状；所述熔锡池的四角有四个支撑柱穿过，熔锡池底部的支撑柱上均设有支撑弹簧，熔锡池的顶部和底部均装有受熔锡池上下移动触发的气动控制阀，气动控制阀控制锡锭输送带上的活塞气缸；锡液储存池和熔锡池外部均设有加热丝和保温层。

2.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，其特征在于：储液罐上下两层均设有液位指示计，储液罐外侧设有保温层；储液罐的上层设有搅拌装置，储液罐下层设有温控装置，下层储液罐的体积为中转罐体积总和的0.6-1.5倍。

3.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，其特征在于：所述中转罐个数根据半柔电缆热镀锡生产线数量进行调整，中转罐也设有温控装置，中转罐和输液管一外设有保温层。

4.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，其特征在于：所述可移动盖板由五片组成，两边的两片盖板，盖板Ⅰ和盖板Ⅱ可以分别向外侧打开180°；中间的三片盖板，最中间盖板Ⅲ的为固定不可移动，两侧的盖板Ⅳ和盖板Ⅴ可以向内侧打开90°；中间的三片盖板上设有压缩空气软管，压缩空气软管与进、出线喇叭口上的喷嘴连接；与进线喇叭口连接的喷嘴，其连接的压缩空气软管连接有压缩空气加热装置。

5.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，其特征在于：所述进、出线喇叭口均为两片式，分别位于相邻的盖板边缘，进线喇叭口的大口朝上，出线喇叭口的大口朝下，进、出线喇叭口的小口端均包覆有氟橡胶。

6.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，其特征在于：所述锡槽内设有两个过线导轮二，输液管二上设有控制阀，锡槽设有温控装置，锡槽和输液管二外设有保温层。

7.根据权利要求1所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统，其特征在于：所述储液罐和中转罐设有高台，离地高度2-3m，所述滚筒式锡锭输送带和自动加锡池也设有高台，离地高度1-2m。

8.一种根据权利要求1-7中任一项所述的半柔电缆热镀锡工序用自动加料系统的自动加料方法，其特征在于：包括以下步骤：

（1）储液罐备料：自动抽液泵将包装桶中的助焊剂，需要时包括稀释剂，吸入上层储液罐，助焊剂和稀释剂在上层储液罐中被搅拌均匀，然后流入下层储液罐，下层储液罐温度控制在5-30℃；

（2）中转罐上料及液位控制：中转罐内的液位控制器一控制输液管一上控制阀一的启闭，当液位达到控制下限时开启控制阀一，使储液罐内的助焊剂流入中转罐，当液位上升至控制上限时，则关闭控制阀一；中转罐温度控制在20-30℃；

（3）助焊剂槽自动加料和电缆助焊处理：待热镀锡的半柔电缆从进线喇叭口进入助焊剂槽，加热过的压缩空气通过喇叭口上的喷嘴喷到电缆表面使电缆表面加热；电缆通过助焊剂槽底的过线导轮一后从出线喇叭口离开助焊剂槽，压缩空气通过喇叭口上的喷嘴将电缆表面多余的助焊剂吹回助焊剂槽内；在这个过程中，半柔电缆将带走一部分助焊剂，使助焊剂槽液面下降，当下降到液位控制器二控制下限时，开启控制阀二，使中转罐内的助焊剂流入助焊剂槽，当液位上升至液位控制器二的上限时，关闭控制阀二；助焊剂槽的温度控制在20-30℃；

（4）锡锭输送带备料：将锡锭搬至水平状态下的滚筒式锡锭输送带上，相邻两个锡锭的间距，越靠近熔锡炉，相邻锡锭间的间距越小，但不能小于10cm，防止锡锭滑落时，相邻锡锭的滑落；

（5）熔锡池上料：熔锡池中没有锡锭时，重量较轻，被熔锡池底的弹簧推至顶部，从而触发顶部的气动控制阀，气动控制阀控制滚筒式锡锭输送带上的活塞气缸外推，使锡锭输送带脱离水平位置，以使锡锭自动滑落至熔锡池；熔锡池中有锡锭后，重量较大，熔锡池向下滑落，从而触发底部的气动控制阀，底部的气动控制阀控制滚筒式锡锭输送带上的活塞气缸回缩，使锡锭输送带回复水平位置，锡锭停止滑落；

（6）锡液储存池上料及液位控制：锡液储存池中装有的液位控制器三控制熔锡池的温度，当锡液液面达到控制下限时开启熔锡池加热装置，熔锡池温度上升至300-310℃，锡锭快速熔化，熔化的锡液从熔锡池出料口流入锡液储存池，锡液储存池液面上升，当上升至液位控制器三上限时关闭熔锡池加热装置，熔锡池温度自动回落，锡锭逐渐停止熔化；锡液储存池温度控制在290-300℃；

（7）锡槽自动加料和电缆上锡：离开助焊剂槽的半柔电缆经过锡槽完成镀锡，在此过程中锡槽内的液面逐渐下降，当下降至液位控制器四控制下限时，开启输液管二上的控制阀，锡液储存池中的锡液流入锡槽，锡槽内的液面开始上升，当上升至液位控制器四控制上限时，关闭控制阀；输液管二温度控制在290-300℃，锡槽温度控制在280-300℃。