KR200240580Y1 - 마킹작업을 하기 위한 반도체 기판 위치 이동장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입의 반도체 칩을 제조하는 공정에 있어서, 작업자에 의해 일일이 수작업으로 뒤집고 매거진에 수용하여 마킹 작업 위치로 이동하고 다시 매거진에 수용하여 볼 마운팅 작업공정으로 이동하던 것을, 회전판이 스트립을 흡착한 후 공압 엑츄에이터에 의해 스트립에 마킹을 할 수 있도록 힌지를 기준으로 180°회전하고, 마킹과 마킹 검사를 마친 스트립을 다시 볼 마운팅 작업을 위해 180°역회전하여 레일 위에 안착(Loading)할 수 있도록 안출한 장치에 관한 고안이다.

Description

마킹작업을 하기 위한 반도체 기판 위치 이동장치{The apparatus for the changing a situation of semiconduction's strip for the marking operations}

본 고안은 볼 그리드 어레이(Ball Grid Array) 타입의 반도체 칩을 제조하는 공정에 관한 것으로서, 특히 스트립(Strip)에 접착제 도포와 볼 마운팅 작업을 하기전에 하는 공정인, 상표·규격등을 마킹(Marking)하고 상기 마킹의 불량여부를 검사하는 기능을 할 수 있도록 스트립을 이동시켜주는 장치에 관한 것으로, 본 고안은 당 출원인이 출원번호 '특허 2000-78533'으로 출원한 '반도체 제조공정에 있어서의 마킹작업과 볼 마운팅 작업을 하기 위한 인-라인 시스템' 공정중에서, 특히 스트립의 일측표면에 마킹 작업을 하기 위한 반도체 기판 위치 이동장치에 대한 부분을 별도의 고안으로 등록하고자 이에 대한 보다 구체적인 구조구성에 대한 것을 상세히 설명하면 다음과 같다.

일반적으로 반도체 칩을 제조하기 위한 공정중에서 몰딩공정이 끝난 스트립을 매거진(Magazine)에 수용할시는 작업의 특성상 앞면이 위로 가게 수용하게 되지만, 마킹공정으로 이동하면 스트립의 뒷면에 하는 마킹작업을 위하여 작업자의 수작업에 의해 스트립을 전도하여 뒤집은후 다시 매거진에 수용하여 레이져 마킹머신에 로딩하게되며, 상기 스트립에 레이져 마킹작업과 마킹 불량여부를 확인한 다음, 다시 후공정인 플럭싱(Fluxing) 작업과 볼 마운팅 작업을 위하여 매거진에 스트립을 수용하여 이동하게 된다.

상기와 같이 몰딩작업을 마친 스트립의 뒷면에 마킹을 위하여, 스트립을 매거진에 수용하여 이동한후 작업자의 수작업에 의해 스트립을 전도한 다음 마킹작업과 마킹 불량여부를 검사하고 다시 작업자의 수작업에 의해 스트립을 재전도하여 플럭싱 작업과 볼 마운팅 작업을 하게 되므로 작업공정과 작업시간이 많아져서 생산성 저하가 올뿐만 아니라 여러가지 공정을 수공으로 진행함으로 인하여 제품손상의 우려와 아울러 많은 인력이 필요하게 되며 그로인하여 넓은 작업공간이 확보되어야 함에 따라 제품 생산원가 상승의 문제가 상존하여 왔다.

따라서 본 고안은 몰딩작업후, 마킹작업을 위한 스트립을 회전 엑츄에이터에 의해 기계로 정밀하게 강제 회전 되도록 한 다음 마킹작업을 하고 다시 마킹 불량여부 검사를 위해 검사위치로 이동한후 플럭싱 작업과 볼 마운팅작업을 하도록 하기 위해 원위치인 공지한 이송안내로 상으로 위치변경하여 줄 수 있도록 안출한 고안이다.

도 1은 본 고안의 전체 사시도

도 2는 본 고안의 회전판이 힌지를 기준으로 180°부분 회전하고 상부 플레이트의 좌우이동과 중간 플레이트의 전후 이동 및 하부 플레이트의 상하 이동상태를 나타내는 사시도

도 3은 도 1에서의 A-A'선 단면도

도 4는 본 고안상으로 실시되는 회전판의 힌지를 기준으로 180°정역회전하는 작동 상태를 나타내는 일부 단면도

<도면의 주요 부분에 대한 부호설명>

1. 가이드 포스트 2. 하부 플레이트

3,3a. 지지대 4,4a. 스크류

5. 타임벨트 6,6a. 모터

7,7a.7b,7c. 가이드레일 8,8a,8b,8c. 지지 가이드

9,9a. 스크류 가이드 10. 중간 플레이트

11. 공압 엑츄에이터 12. 상부 플레이트

13. 회전판 14,14a,14b. 돌출간

15,15a. 힌지 16,16a. 힌지 브라켓

17. 이송안내로 18. 스트립

19. 진공 흡인공 20. 툴

21. 흡반

마킹작업을 위하여 스트립을 전도하여 마킹하고 다시 마킹 불량여부를 위한 마킹검사 위치로 이동하며, 검사한 스트립을 원위치로 재전도하여 다음공정인 볼 마운팅 작업공정으로 이동하여 주기 위한 반도체 기판 위치 이동장치의 구성을 첨부한 도면에 의거하여 상술하면 다음과 같다.

일정한 넓이의 대략 사각 판상체로 되고 상하 이동이 가능하도록 사각 판상체의 4모서리부에 각각 가이드 포스트(1)를 갖는 하부 플레이트(2)의 상면 중앙부에, 양끝단을 지지대(3)로 지지한 스크류(4)를 타임벨트(5)로 모터(6)와 연결하여 착설하고, 그 양측으로 일정한 간격을 두고 폭 방향으로 가이드 레일(7)(7a)을 구비하며, 상기 가이드 레일(7)(7a)의 상면에 계합되어 슬라이딩 되는 지지 가이드(8)(8a)를 가지며 또한 상기 스크류(4)와 맞물려 이동할 수 있도록 스크류 가이드(9)를 가진, 하부 플레이트(2)의 폭보다 다소 좁은 폭의 중간 플레이트(10)를 상기 하부 플레이트(2) 상면에 구비된 가이드 레일(7)(7a) 위에 이동자재하게 계합하며, 상기 중간 플레이트(10)의 상면에도 스크류(4a)와 가이드 레일(7b)(7c)을 구비하되 중간 플레이트(10) 상의 가이드 레일(7)(7a)의 방향과 직각 방향으로 구비하며, 스크류(4a)의 일측 끝단에는 모터(6a)를 상기 스크류(4a)와 연동하게 고착하며, 또한 중간 플레이트(10)의 상면의 가이드 레일(7b)(7c)과 합형되는 지지 가이드(8b)(8c)를 갖고 상기 스크류(4a)와 맞물려 이동할 수 있도록 스크류 가이드(9a)를 가진 '' 형태의 절곡된 상부 플레이트(12)를 상기 중간 플레이트(10) 상의 가이드 레일(7b)(7c) 위에 이동자재하게 계합하며, 상기 상부 플레이트(12)의 '┛'형으로 절곡된 상면에는 다소 폭이 작은 '┛'형의 회전판(13)을 구비하여 그 회전판(13)의 벽면에는 돌출간(14)(14a)(14b)을 연설하여 일측 끝단의 돌출간(14)은 공압 엑츄에이트(11)의 구동축과 일체로 회전자재하게 연설하고, 나머지 돌출간(14a)(14b)은 각각 상부 플레이트(12) 일측 상면에 돌설된 힌지브라켓(16)(16a)에 힌지(15)(15a) 결합하여 자유회동 되게 축설하며, 전술한 회전판(13)의 일측 저면에는 진공 흡인공(19)을 회전판(13) 길이 방향으로 일정 길이로 천설하고, 상기 회전판(13)을 덮을수 있는 구조로 저면에 일정한 폭과 길이의 공간부를 가진 툴(20)을 구비하며, 또한 상기 툴(20)에는 스트립(18)을 흡착할 수 있도록 다수개의 흡반(21)을 구비하여 본 고안의 구성이 이루어진다.

상기와 같이 구성되는, 본 고안상의 마킹작업을 하기 위한 반도체 기판 위치 이동장치의 동작상태를 설명하면, 먼저 몰딩작업을 마치고 이송안내로(17) 위로 로딩된 스트립(18)을 대기하고 있던 회전판(13)이 진공 흡인공(19)으로 흡기되는 공기에 의해 흡반(21)으로 흡착하고, 공압 엑츄에이터(11)에 의해 힌지를 기준으로 180°회전한 후 하부 플레이트(2) 위의 모터(6)에 의해 스크류(4)가 구동함으로서 중간 플레이트(10)가 레이져 마킹 헤드의 아래인 마킹위치로 이동하며, 마킹작업을 마치면 다시 중간 플레이트(10) 위의 모터(6a)에 의해 상부 플레이트(12)가 마킹 불량 검식기가 있는 측으로 이동함으로서 스트립(18)상의 마킹 불량여부를 확인하며, 마킹 검사를 마치면 다시 중간 플레이트(10)가 이송안내로(17) 측으로 이동하여 스트립(18)을 흡착하고 있는 회전판(13)을 공압 엑츄에이터(11)에 의해 역시 힌지를 기준으로 180°역회전하고 이송안내로(17) 위로 스트립(18)을 로딩하여 볼 마운팅 작업을 할 수 있도록 함으로서, 마킹작업을 하기 위한 반도체 기판 위치 이동장치의 한 싸이클의 작업이 이루어진다.

상기와 같이 스트립에 마킹을 하기 위해 작업자의 수작업에 의해 스트립을뒤집고 다시 마킹과 마킹검사를 마친 스트립을 볼 마운팅 작업을 위해 수작업에 의해 스트립을 다시 원위치로 뒤집던 작업을, 하나의 장치에 의해 스트립을 뒤집고 검사 위치로 이동시키고 다시 재 뒤집어 줌으로서 작업인원이 감소되며 제작 시간이 줄어들고 스트립의 손상이 적을뿐 아니라 작업공간의 축소와 설비투자비 감소로 인한 생산원가 절감과 기업 이윤 확대에 큰 기여를 할 수 있다.

Claims (3)

1. 일정한 넓이의 대략 사각 판상체로 되고 상하 이동이 가능하도록 사각 판상체의 4모서리부에 각각 가이드 포스트(1)를 갖는 하부 플레이트(2)의 상면 중앙부에, 양끝단을 지지대(3)로 지지한 스크류(4)를 타임벨트(5)로 모터(6)와 연결하여 착설하고, 그 양측으로 일정한 간격을 두고 폭 방향으로 가이드 레일(7)(7a)을 구비하며, 상기 가이드 레일(7)(7a)의 상면에 계합되어 슬라이딩 되는 지지 가이드(8)(8a)를 가지며 또한 상기 스크류(4)와 맞물려 이동할 수 있도록 스크류 가이드(9)를 가진, 하부 플레이트(2)의 폭보다 다소 좁은 폭의 중간 플레이트(10)를 상기 하부 플레이트(2) 상면에 구비된 가이드 레일(7)(7a) 위에 이동자재하게 계합하여서 되는 반도체 기판의 마킹작업을 위한 장치.
2. 제 1항에 있어서, 상기 중간 플레이트(10)의 상면에도 스크류(4a)와 가이드 레일(7b)(7c)을 구비하되 중간 플레이트(10) 상의 가이드 레일(7)(7a)의 방향과 직각 방향으로 구비하며, 스크류(4a)의 일측 끝단에는 모터(6a)를 상기 스크류(4a)와 연동하게 고착하며, 또한 중간 플레이트(10)의 상면의 가이드 레일(7b)(7c)과 합형되는 지지 가이드(8b)(8c)를 갖고 상기 스크류(4a)와 맞물려 이동할 수 있도록 스크류 가이드(9a)를 가진 '' 형태의 절곡된 상부 플레이트(12)를 상기 중간 플레이트(10) 상의 가이드 레일(7b)(7c) 위에 이동자재하게 계합하여서 되는 반도체 기판의 마킹작업을 위한 장치.
3. 제 2항에 있어서, 상기 상부 플레이트(12)의 '┛'형으로 절곡된 상면에는 다소 폭이 작은 '┛'형의 회전판(13)을 구비하여 그 회전판(13)의 벽면에는 돌출간(14)(14a)(14b)을 연설하여 일측 끝단의 돌출간(14)은 공압 엑츄에이트(11)의 구동축과 일체로 회전자재하게 연설하고, 나머지 돌출간(14a)(14b)은 각각 상부 플레이트(12) 일측 상면에 돌설된 힌지 브라켓(16)(16a)에 힌지(15)(15a) 결합하여 자유회동 되게 축설하며, 전술한 회전판(13)의 일측 저면에는 진공 흡인공(19)을 회전판(13) 길이 방향으로 일정 길이로 천설하고, 상기 회전판(13)을 덮을수 있는 구조로 저면에 일정한 폭과 길이의 공간부를 가진 툴(20)을 구비하며, 또한 상기 툴(20)에는 스트립(18)을 흡착할 수 있도록 다수개의 흡반(21)을 구비하여서 되는 반도체 기판의 마킹작업을 위한 장치.