KR200230850Y1

KR200230850Y1 - Wheel for wafer plating apparatus

Info

Publication number: KR200230850Y1
Application number: KR2019980027277U
Authority: KR
Inventors: 김성초
Original assignee: 김영환; 현대반도체 주식회사
Priority date: 1998-12-29
Filing date: 1998-12-29
Publication date: 2001-08-07
Also published as: KR20000014003U

Abstract

본 고안은 웨이퍼 도금장치의 휠에 관한 것으로, 웨이퍼가 장착되는 휠 본체와, 상기 휠 본체의 상면에 부착되는 고정판과; 상기 휠 본체에 장착된 웨이퍼의 에지부를 감싸도록 절곡형성된 커버로 구성되며, 상기 고정판과 커버에는 나사가 형성되어 치합되는 휠 덮개와; 상기 휠 본체에 장착된 웨이퍼와 상기 휠 덮개 사이에 도금용액의 유입을 막도록 상기 휠 덮개의 끝단에 설치되는 오링;을 포함하여 구성함으로써, 불필요한 부분의 도금을 막아 웨이퍼의 소잉시 불량을 방지하고 도금시간을 단축시키며 도금 용액을 줄일 수 있게 한 것이다.The present invention relates to a wheel of a wafer plating apparatus, comprising: a wheel body on which a wafer is mounted, and a fixed plate attached to an upper surface of the wheel body; A wheel cover bent to cover an edge portion of the wafer mounted on the wheel body, wherein the fixing plate and the cover are formed with screws and a wheel cover coupled thereto; And an O-ring installed at the end of the wheel cover to prevent the inflow of plating solution between the wafer mounted on the wheel body and the wheel cover, thereby preventing unnecessary defects during sawing of the wafer by preventing plating of unnecessary portions. It shortens the plating time and reduces the plating solution.

Description

WHEEL FOR WAFER PLATING APPARATUS}

본 고안은 반도체 웨이퍼의 도금장치에 관한 것으로, 특히 웨이퍼의 에지(edge)부와 뒷면에 도금되는 것을 방지한 웨이퍼 도금장치의 휠에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus for a semiconductor wafer, and more particularly, to a wheel of a wafer plating apparatus which is prevented from being plated on an edge portion and a back surface of a wafer.

일반적으로 배리어 메탈(barrier metal)인 티아이더블유(TiW)와 시드 메탈(seed metal)인 금(Au)을 진공증착한 후 범프(bump)의 형성을 위해서 도금 공정을 진행하는데, 종래의 웨이퍼 도금장치의 휠은 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(1)가 장착되는 휠(wheel) 본체(2)와, 이 휠 본체(2)의 상면에 부착되어 웨이퍼(1)가 놓이는 고무평판(3)과, 이 고무평판(3)에 웨이퍼(1)가 안착된 후 웨이퍼(1)에 전류를 인가하도록 설치되는 지그(4)를 포함하여 구성된다.In general, after the vacuum deposition of the barrier metal (TiW) and the seed metal (Au) vacuum deposition, a plating process is performed to form a bump, a conventional wafer plating apparatus 1 and 2, the wheel of the wheel body (2) on which the wafer (1) is mounted, and the rubber flat plate on which the wafer (1) is placed on the upper surface of the wheel body (2). (3) and a jig 4 provided to apply a current to the wafer 1 after the wafer 1 is seated on the rubber flat plate 3.

이와 같은 구성을 가진 종래의 도금장치의 휠은 상기 휠 본체(2)에 도금할 대상인 웨이퍼(1)를 장착하여 도금용액이 든 배스(bath)(미도시)에 담근 후 도금 용액내에서 전극을 걸어줌으로써 범프를 도금시킨다.The wheel of a conventional plating apparatus having such a configuration is equipped with a wafer (1) to be plated on the wheel body (2), immersed in a bath (not shown) containing a plating solution, and then the electrode in the plating solution. The bump is plated by walking.

그러나, 상기한 종래 기술의 웨이퍼 도금장치는 휠 본체(2)에 장착된 웨이퍼(1)의 전부분이 도금용액에 노출되므로 불필요한 부분 즉, 웨이퍼(1)의 뒷면 및 에지부까지 금이 도금되는 현상이 발생하였다.However, in the above-described wafer plating apparatus of the prior art, since the entire portion of the wafer 1 mounted on the wheel body 2 is exposed to the plating solution, gold is plated to an unnecessary portion, that is, the back and edge portions of the wafer 1. This occurred.

이와 같이 웨이퍼(1)의 에지부와 뒷면에 두텁게 도금된 금은 웨이퍼(1)의 소잉(sawing)시 블레이드의 파손 등을 유발하여 소잉 불량을 일으키고 동시에파티클(particle)을 유발시키는 문제점이 있었다.As such, the gold plated thickly on the edge and the back of the wafer 1 may cause breakage of the blade during sawing of the wafer 1, resulting in poor sawing, and at the same time, particles.

또한, 도금면적의 증가로 인해 도금시간을 증가시킬 뿐 아니라 불필요하게 도금된 금을 제거하는 별도의 공정을 진행해야 하므로 웨이퍼의 생산성을 저하시키는 문제점이 있었다.In addition, due to an increase in the plating area, not only the plating time is increased, but also a separate process of removing unnecessary plating gold has to be carried out, thereby reducing the productivity of the wafer.

본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로서, 웨이퍼의 에지부와 뒷면에 도금이 되는 것을 방지할 수 있는 웨이퍼 도금장치의 휠을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a wheel of the wafer plating apparatus that can prevent the plating on the edge and back of the wafer.

도 1은 종래의 웨이퍼 도금장치의 휠을 도시한 정면도.1 is a front view showing a wheel of a conventional wafer plating apparatus.

도 2는 종래의 웨이퍼 도금장치의 휠을 도시한 평면도.Figure 2 is a plan view showing a wheel of the conventional wafer plating apparatus.

도 3은 본 고안의 웨이퍼 도금장치의 휠을 도시한 부분단면도.Figure 3 is a partial cross-sectional view showing a wheel of the wafer plating apparatus of the present invention.

***도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명****** Description of the symbols for the main parts of the drawings ***

1; 웨이퍼 10; 휠 본체One; Wafer 10; Wheel body

11; 고무평판 12; 지그11; Rubber plate 12; Jig

13; 휠 덮개 1 3a; 고정판13; Wheel cover 1 3a; Fixed plate

13b; 커버 14; 제1 오링13b; Cover 14; 1st O-ring

15; 제2 오링15; 2nd O-ring

이와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여, 웨이퍼가 장착되는 휠 본체와, 상기 휠 본체의 상면에 부착되는 고정판과; 상기 휠 본체에 장착된 웨이퍼의 에지부를 감싸도록 절곡형성된 커버로 구성되며, 상기 고정판과 커버에는 나사가 형성되어 치합되는 휠 덮개와; 상기 휠 본체에 장착된 웨이퍼와 상기 휠 덮개 사이에 도금용액의 유입을 막도록 상기 휠 덮개의 끝단에 설치되는 오링;을 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 도금장치의 휠이 제공된다.In order to achieve the object of the present invention, a wheel body is mounted on the wafer, and a fixed plate attached to the upper surface of the wheel body; A wheel cover bent to cover an edge portion of the wafer mounted on the wheel body, wherein the fixing plate and the cover are formed with screws and a wheel cover coupled thereto; And an O-ring installed at the end of the wheel cover to prevent the inflow of the plating solution between the wafer mounted on the wheel body and the wheel cover.

이하, 본 고안에 의한 웨이퍼 도금장치의 휠을 첨부도면에 도시된 일 실시예에 의거하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the wheel of the wafer plating apparatus according to the present invention will be described in detail based on the embodiment shown in the accompanying drawings.

본 고안의 웨이퍼 도금장치의 휠은 도 3에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(1)가 장착되는 휠(wheel) 본체(10)와, 이 휠 본체(10)의 상부에 설치되어 웨이퍼(1)가 놓이는 고무평판(11)과, 이 고무평판(11)에 웨이퍼(1)가 안착된 후 웨이퍼(1)에 전류를 인가하도록 설치되는 지그(12)를 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 3, the wheel of the wafer plating apparatus of the present invention has a wheel body 10 on which the wafer 1 is mounted, and an upper portion of the wheel body 10. And a jig 12 mounted to apply a current to the wafer 1 after the wafer 1 is seated on the rubber flat plate 11.

상기 휠 본체(10)와 상기 고무평판(11)과의 사이에는 고무평판(11)에 놓인 웨이퍼(1)의 에지부를 감싸도록 하는 휠 덮개(13)가 설치되어 있다.A wheel cover 13 is provided between the wheel body 10 and the rubber flat plate 11 to cover the edge portion of the wafer 1 placed on the rubber flat plate 11.

상기 휠 덮개(13)는 휠 본체(10)에 부착되는 고정판(13a)과, 장착된 웨이퍼(1)의 에지부를 감싸는 커버(13b)로 분리되어 있으며, 이 고정판(13a)과 커버(13b)에는 나사가 형성되어 치합된다.The wheel cover 13 is separated into a fixed plate 13a attached to the wheel body 10 and a cover 13b surrounding an edge portion of the mounted wafer 1, and the fixed plate 13a and the cover 13b. The screw is formed and engaged.

즉, 웨이퍼(1)를 장착할 경우에는 상기 커버(13b)를 돌려서 오픈한 후 웨이퍼(1)를 장착하고, 웨이퍼(1)를 장착한 후에는 다시 커버(13b)를 고정판(13a)에 치합시켜 닫는다.In other words, when the wafer 1 is mounted, the cover 13b is rotated and opened to mount the wafer 1, and after the wafer 1 is mounted, the cover 13b is again engaged with the fixing plate 13a. To close it.

상기 고정판(13a)과 커버(13b)의 치합구조는 예를 들어 병마개의 치합구조처럼 도금용액이 유입될 수 없도록 실링 처리된 구조이다.The engagement structure of the fixing plate 13a and the cover 13b is a structure in which the plating solution cannot be introduced, for example, as the engagement structure of a bottle cap.

또한, 상기 커버(13b)의 끝단에는 상기 고무평판(11)에 놓인 웨이퍼(11)와 상기 휠 덮개(13) 사이의 실링을 위하여 제1 오링(o-ring)(14)이 설치되어 있고, 고무평판(11)의 상면 즉, 웨이퍼(1)가 놓이는 위치에는 제2 오링(15)이 설치되어 웨이퍼(1)의 뒷면을 고정시키고 도금 공정시 웨이퍼(1)의 뒷면으로 도금용액이 유입되는 것을 보다 확실하게 방지한다.In addition, a first o-ring 14 is provided at the end of the cover 13b for sealing between the wafer 11 placed on the rubber flat plate 11 and the wheel cover 13. The second O-ring 15 is installed on the upper surface of the rubber plate 11, that is, the position at which the wafer 1 is placed to fix the back side of the wafer 1, and the plating solution flows into the back side of the wafer 1 during the plating process. More reliably.

이와 같은 구성을 가진 본 고안의 웨이퍼 도금장치의 휠을 이용하여 도금하는 공정을 설명하면 다음과 같다.Referring to the plating process using the wheel of the wafer plating apparatus of the present invention having such a configuration as follows.

먼저, 고정판(13a)에 치합되어 있는 커버(13b)를 회전시켜 오픈한 후 웨이퍼(1)를 고무평판(11) 위에 설치된 제2 오링(15) 위에 놓는다.First, the cover 13b engaged with the fixed plate 13a is rotated and opened, and then the wafer 1 is placed on the second O-ring 15 provided on the rubber flat plate 11.

이후 상기 커버(13b)를 고정판(13a)에 치합시켜 웨이퍼(1)의 장착이 끝나면 본 고안의 휠을 도금용액이 든 베스(bath)(미도시)에 담근 후 도금 용액내에서 전극을 걸어줌으로써 범프를 도금시킨다.Then, the cover 13b is engaged with the fixed plate 13a, and when the wafer 1 is mounted, the wheel of the present invention is immersed in a bath (not shown) containing the plating solution, and then the electrode is hung in the plating solution. Plate the bumps.

이때 본 고안의 웨이퍼 도금장치의 휠은 상기 웨이퍼(1)의 에지부를 감싸는 커버(13b)와 웨이퍼(1) 사이에 실링을 위한 제1 오링(14)이 설치되어 있으므로 도금용액이 웨이퍼(1)의 에지부로 유입되는 것을 방지하며 또한, 웨이퍼(1)의 뒷면으로도 도금용액이 유입되는 것을 막을 수 있게 된다.At this time, since the wheel of the wafer plating apparatus of the present invention is provided with a first o-ring 14 for sealing between the cover 13b surrounding the edge of the wafer 1 and the wafer 1, the plating solution is the wafer 1. It is possible to prevent the inflow to the edge portion of, and also prevent the plating solution from flowing into the back of the wafer (1).

따라서, 도금되어야 할 부분인 웨이퍼(1)의 앞면만이 도금용액에 직접 노출되어 도금공정에 의해 도금된다.Therefore, only the front surface of the wafer 1, which is the portion to be plated, is directly exposed to the plating solution and plated by the plating process.

이상에서 설명한 바와 같이 본 고안에 의한 웨이퍼 도금장치의 휠은 웨이퍼의 앞면만 도금되도록 하여 웨이퍼의 뒷면 및 에지부까지 두텁게 도금되는 현상을 방지하므로 웨이퍼 소잉시 블레이드 파손과 파티클의 발생을 방지하여 소잉 불량을 막을 수 있는 효과가 있다.As described above, the wheel of the wafer plating apparatus according to the present invention is plated only on the front surface of the wafer to prevent the plated surface from being thickly attached to the back and the edge of the wafer. There is an effect that can prevent.

또한, 도금시간을 단축시키고 도금용액을 절감하여 웨이퍼의 생산성을 증대시키는 효과가 있다.In addition, there is an effect of shortening the plating time and reducing the plating solution to increase the productivity of the wafer.

Claims

A wheel body on which the wafer is mounted, and a fixed plate attached to an upper surface of the wheel body; A wheel cover bent to cover an edge portion of the wafer mounted on the wheel body, wherein the fixing plate and the cover are formed with screws and a wheel cover coupled thereto; And an O-ring disposed at an end of the wheel cover to prevent the inflow of the plating solution between the wafer mounted on the wheel body and the wheel cover.