KR200224866Y1 - 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치 - Google Patents
반도체 웨이퍼 처리액 공급장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR200224866Y1 KR200224866Y1 KR2019960007717U KR19960007717U KR200224866Y1 KR 200224866 Y1 KR200224866 Y1 KR 200224866Y1 KR 2019960007717 U KR2019960007717 U KR 2019960007717U KR 19960007717 U KR19960007717 U KR 19960007717U KR 200224866 Y1 KR200224866 Y1 KR 200224866Y1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- processing liquid
- liquid supply
- circulation line
- circulation
- supply
- Prior art date
Links
Landscapes
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
본 고안은 반도체 디바이스 제조 공정에서 웨이퍼 습식 처리를 위한 습식 처리장치에 처리액을 공급하는 반도체 웨이퍼 습식 처리액 공급장치에 관한 것으로써, 처리액 공급탱크와, 양단이 처리액 공급탱크에 연결되는 처리액 순환라인과, 처리액 순환라인에 형성된 순환펌프를 포함하여 이루어져서, 처리액 순환라인에 연결되는 소정의 반도체 습식 처리장치에 처리액을 공급하고 회수하는 제1 과 제2 처리액 공급장치가 연결수단에 의해 연결되어 상호 공급 및 회수 보완적인 한쌍을 이루는 것이 특징이다.
Description
제 1도는 종래의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 도면.
제 2도는 본 고안에 따른 일실시예의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 도면.
제 3도의 (a)와 (b)는 본 고안에 따른 일실시예의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치의 동작을 설명하기 위해 도시한 개략적인 도면.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※
10, 20-1, 20-2, 처리액 공급장치 11, 21-1, 21-2, 처리액 공급탱크
12, 22-1, 22-2, 순환라인 13, 23-1,23-2, 펌프
14, 24-1, 24-2, 필터
15,25-1A, 25-1B, 25-2A ,25-2B, 순환라인 개폐밸브
16, 26-1, 26-2, 흐름측정부 17,27-1,27-2, 농도계
18. 28-1, 28-2, 레벨센서 19, 29-1, 29-2, 처리액
100, 200, 웨이퍼 습식 처리장치 110, 210-1, 210-2, 티박스
120, 220-1, 220-2, 자동밸브 300, 공급연결라인
400, 회수연결라인 310,410, 연결라인걔폐밸브
500, 제어부 510, 릴레이
520, 솔레노이드밸브
[고안의 상세한 설명]
본 고안은 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치에 관한 것으로써, 특히 반도체 디바이스 제조 공정 중의 웨이퍼 습식처리를 위한 장치에 안정된 처리액 공급이 이루어지도록 한 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치에 관한 것이다.
반도체 디바이스 제조 공정 중 기판으로의 불순물 확산, 기판의 식각, 또는 웨이퍼의 세정 등을 위해 습식 처리장치가 사용되고 있으며, 그러한 습식처리장치에 처리액을 공급하기 위한 처리액 공급장치가 사용되고 있다.
제 1도는 종래의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 도면으로, 도면을 참조하여 종래의 장치를 간단히 설명하면 다음과 같다.
종래의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치는, 처리액 공급탱크(11)와, 처리액 공급탱크(11)에 양단이 연결된 순환라인(12)과, 순환라인(12)에 형성되어 처리액 공급탱크의 처리액(19)을 순환라인으로 순환시키는 펌프(13)를 포함하고 있다. 순환라인(12)에는 한 개 이상의 웨이퍼 습식 처리장치(100)가 연결되어 처리액을 공급받게 되며 순환라인(12)과의 연결부위에 티박스(Tee Box)(110)가 사용된다. 또, 순환라인에는 필터(14)와, 순환라인 개폐밸브(15)와, 흐름측정부(Flow Meter)(16)와 농도계(17)가 형성되어 있다. 도면부호(18)은 레벨센서(Level Sensor)를 나타내고, (120)은 습식 처리장치의 자동밸브를 나타낸다.
따라서 종래의 장치는, 처리액 공급장치에 저장되어 있는 일정비율의 에치에프(HF)와 순수의 혼합액 등과 같은 처리액(18)을 습식처리장치의 티박스(110)로 공급 및 회수하기 위해 펌프(13)를 가동시키게 된다. 펌프(13)에 의해 순환되는 처리액(19)은 필터(14)에의해 걸러지게 되고, 흐름 측정부(16)는 처리액의 흐름을 체크하고, 농도계(17)는 처리액의 농도를 체크하게 된다. 이때 습식 처리장치(100)는 필요에 따라 장치 내 자동밸브(120)를 개폐하여 필요량 만큼 처리액을 공급받아 공정을 진행하게 된다.
그런데 종래의 장치는 펌프(13)의 작동 불량 또는 처리액(19)의 농도 이상 드의 상태가 발생할 시에 처리액 공급이 중단되므로써, 반도체 생산 자체의 전면 중단을 초래하게 되는 문제점이 있다.
이에 본 고안은 상술한 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로써, 반도체 웨이퍼 습식 처리장치에 안정적으로 처리액을 공급할 수 있는 반도체 웨이퍼 습식 처리장치를 제공하고자 한다.
본 고안의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치는, 처리액 공급탱크와, 양단이 처리액 공급탱크에 연결되는 처리액 순환라인과, 처리액 순환라인에 형성된 순환펌프를 포함하여 이루어져서, 처리액 순환라인에 연결되는 소정 반도체 습식 처리장치에 처리액을 공급하고 회수하는 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치로써,
제1과 제2 처리액 공급장치가 연결수단에 의해 연결되어 상호 공급 및 회수 보완적인 한쌍을 이루는 것이 특징이다.
여기서, 연결수단은, 제1 및 제2 처리액 공급장치의 순환라인의 공급부위간을 연결시키고 개폐밸브가 형성된 공급연결라인과, 제1 및 제2 처리액 공급장치의 순환라인의 회수부위 간을 연결시키고 개폐밸브가 형성된 회수연결라인과, 제1 및 제2 처리액 공급장치의 처리액 공급탱크와 공급 연결라인이 연결된 부위 사이와, 제1 및 제2 처리액 공급장치의 처리액 공급탱크와 회수 연결라인이 연결된 사이의 순환라인에 각각 형성되는 순환라인 개폐밸브와, 제1 및 제2 처리액 공급장치의 순환라인에 형성된 순환라인 흐름 측정부와, 흐름측정부와 순환라인 개폐밸브와 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브와 연결되어, 흐름측정부의 흐름정지 신호에 따라, 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브와 제1 처리액 공급장치의 순환라인 개폐밸브 간, 또는 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브와 제1 처리액 공급장치의 순환라인 개폐밸브 간을 반동적으로 동작시키는 제어부를 포함하여 이루어진 것이 특징이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안의 바람직한 일실시예를 설명한다.
제 2도는 본 고안에 따른 일실시예의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치를 설명하기 위해 도시한 개략적인 도면이고, 제 3도의(a)와 (b)는 본 고안에 따른 일실시예의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치의 동작을 설명하기 위해 도시한 개략도이다.
제 2도에 도시한 바와 같이, 본 고안의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치는 처리액 공급탱크(21-1, 2)와, 양단이 처리액 공급탱크에 연결되는 처리액 순환라인(22-1, 2)과, 순환라인(22-1, 2)에 형성된 펌프(23-1, 2)를 포함하는 제1(20-1) 및 제2 처리액 공급장치(20-2)가 연결수단에 의해 연결되어 상호공급 및 회수 보완적인 한쌍을 이루는 장치로써, 순환라인(22-1, 2)에는 웨이퍼 습식 처리장치(200-1, 2)가 연결되어 처리액(29-1, 2)을 공급받는데, 순환라인(22-1, 2)과 웨이퍼 습식 처리장치(200-1, 2)는 티박스(Tee Box)(210-1, 2)로 연결된다. 따라서 습식 처리장치(200-1, 2)는 필요에 따라 장치 내 자동밸브(220-1, 2)를 개폐하여 필요량 만큼 처리액을 공급받아 공정을 진행하게 된다.
제1 및 제2 처리액 공급장치(20-1, 2)를 연결하는 연결수단을 형성하기 위해, 제1 및 제2 처리액 공급장치의 순환라인(22-1, 2)의 공급부위 간을 연결시키는 공급연결라인(300)과, 순환라인(22-1,2)의 회수부위 간을 연결시키는 회수연결라인(400)이 형성된다. 이 공급 및 회수 연결라인(300, 400)에는 개폐밸브(310, 410)가 형성되어 연결라인(300, 400)을 개폐하게 된다. 제1 및 제2 처리액 공급장치(20-1, 2) 공히 처리액 공급탱크(21-1, 2)와 공급 연결라인(300)이 연결된 부위 사이의 순환라인과, 처리액 공급탱크(21-1, 2)와 회수 연결라인(400)이 연결된 사이의 순환라인에는 순환라인 개폐밸브(25-1A, 1B, 2A, 2B)가 형성되어 연결라인(300, 400)을 통하여 순환되는 처리액을 안내하게 된다. 제1 및 제2 처리액 공급장치의 순환라인(22-1, 2)에는 흐름 측정부(26-1, 2)가 형성되어 순환라인(22-1,2)을 통하여 처리액(29-1, 2)이 흐르고 있는 가를 체크하게 된다. 도면부호 (500)는 제어부로써, 흐름측정부(26-1, 2)와 순환라인 개폐밸브(25-1A, 1B, 2A, 2B)와 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브(310, 410)와 연결되어, 흐름측정부(26-1, 2)의 흐름정지 신호에 따라, 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브(310, 410)와 제1 처리액 공급장치의 순환라인 개폐밸브(25-1A, 1B) 간, 또는 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브(310, 410)와 제2 처리액 공급창치의 순환라인 개폐밸브(25-2A ,2B) 간을 반동적으로 동작시킨다. 즉, 제1 및 제2 처리액 공급장치(20-1, 2)가 정상적으로 작동할 때에는 각기 대응되는 습식 처리장치(200-1, 2)에 개별적으로 처리액을 공급하다가 제1 처리액 공급장치(20-1)에 문제가 발생했을 시에는, 제2도와 제3도 (a)에서 알수 있는 바와 같이, 흐름측정부(26-1)에서 흐름 정지 신호를 제어부(500)로 보내고 제어부에서는 공급 및 회수연결라인의 개폐밸브(310, 410)를 열고 제1 처리액 공급장치의 순환라인 개폐밸브(25-1A, 1B)를 닫도록 하고, 제2 처리액 공급장치(20-2)에 문제가 발생했을 시에는, 제 2도와 제 3도 (나)에서 알 수 있는 바와 같이, 그 반대로 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브(310, 410)를 열고 제2 처리액 공급장치의 순환라인 개폐밸브(25-2A, 2B)를 닫도록하여 제1 및 제2 처리액 공급장치(20-1,2)가 상호 공급 보완적으로 동작하도록 한다. 이와 같은 제어동작을 하기 위해 제3도에 도시한 바와 같이 릴레이(Relay)(510) 솔레노이드밸브(Solenoid Valve)(1520)의 조합으로 구현될 수 있다.
제 2도의 미설명 도면부호 (24-1, 2)는 필터를 나타내고, (27-1, 2)는 농도계를, (28-1, 2)는 레벨센서를 나타낸다.
본 고안의 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치는 펌프 불량, 처리액의 농도불량 등의 이상 상태 발생시 전면적으로 생산이 중단되는 종래의 장치와는 달리, 상호 공급 보완적인 2대의 장치를 한쌍으로 하므로써 이상 상태 발생시에도 안정적으로 처리액을 공급할 수 있어 처리액 공급 중단으로 인한 생산 차질을 발생할 수 있다.
Claims (2)
- 처리액 공급탱크와, 양단이 상기 처리액 공급탱크에 연결되는 처리액 순환라인과, 상기 처리액 순환라인에 형성된 순환펌프를 포함하여 이루어져서, 상기 처리액 순환라인에 연결되는 소정 반도체 습식 처리장치에 처리액을 공급하고 회수하는 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치에 있어서,제1과 제2 처리액 공급장치가 연결수단에 의해 연결되어 상호 공급 및 회수 보완적인 한쌍을 이루는 것이 특징인 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치.
- 제 1항에 있어서, 상기 연결수단은,상기 제1 및 제2 처리액 공급장치의 순환라인의 공급부위 간을 연결시키고 개폐밸브가 형성된 공급연결라인과,상기 제1 및 제2 처리액 공급장치의 순환라인의 회수부위 간을 연결시키고 개폐밸브가 형성된 회수연결라인과,상기 제1 및 제2 처리액 공급장치의 처리액 공급탱크와 상기 공급 연결라인이 연결된 부위 사이의 순환라인과, 상기 제 1 및 제2 처리액 공급장치의 처리액 공급탱크와 상기 회수 연결라인이 연결된 사이의 순환라인에 각각 형성되는 순환라인 개폐밸브와,상기 제1 및 제2 처리액 공급장치의 순환라인에 형성된 흐름 측정부와,상기 흐름측정부와 상기 순환라인 개폐밸브와 상기 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브와 연결되어, 상기 흐름측정부의 흐름정지 신호에 따라, 상기 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브와 제1 처리액 공급장치의 순환라인 개폐밸브 간, 또는 상기 공급 및 회수 연결라인의 개폐밸브와 제1 처리액 공급장치의 순환라인 개폐밸브 간을 반동적으로 동작시키는 제어부를 포함하여 이루어진 것이 특징인 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960007717U KR200224866Y1 (ko) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019960007717U KR200224866Y1 (ko) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970059847U KR970059847U (ko) | 1997-11-10 |
| KR200224866Y1 true KR200224866Y1 (ko) | 2001-11-30 |
Family
ID=60843900
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019960007717U KR200224866Y1 (ko) | 1996-04-10 | 1996-04-10 | 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200224866Y1 (ko) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020139684A1 (en) * | 2001-04-02 | 2002-10-03 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plating system, plating method, method of manufacturing semiconductor device using the same, and method of manufacturing printed board using the same |
-
1996
- 1996-04-10 KR KR2019960007717U patent/KR200224866Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970059847U (ko) | 1997-11-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5507959A (en) | Apparatus for wetting, flushing and performing integrity checks on encapsulated PTFE filters | |
| US6513542B1 (en) | Liquid supply or drain pipe equipped with a leakage detector | |
| KR200224866Y1 (ko) | 반도체 웨이퍼 처리액 공급장치 | |
| JP6774327B2 (ja) | 洗浄薬液供給装置、洗浄ユニット、及びプログラムを格納した記憶媒体 | |
| US7081182B2 (en) | Method and apparatus for automatically measuring the concentration of TOC in a fluid used in a semiconductor manufacturing process | |
| JPH0338827A (ja) | 半導体ウエハ用洗浄装置 | |
| JP2001157833A (ja) | 液処理装置及び液処理方法 | |
| KR200143993Y1 (ko) | 소수성필터의 웨팅장치 | |
| KR100527677B1 (ko) | 비저항 측정부가 구비된 반도체소자 제조용 웨트스테이션 | |
| JPH06101774A (ja) | ダイヤフラムバルブ | |
| KR200234232Y1 (ko) | 웨이퍼세정장치 | |
| KR19980057772U (ko) | 습식각처리장치 | |
| KR100506800B1 (ko) | 현상액 이상 흐름 검출 시스템 | |
| JP2002280350A (ja) | 液処理装置 | |
| JP3929438B2 (ja) | 洗浄システム | |
| JPS6044088A (ja) | 膜分離装置 | |
| KR960001721Y1 (ko) | 반도체 및 스테이션 장비의 공정액 순환 장치 | |
| KR0166213B1 (ko) | 반도체설비용 케미컬 필터의 웨팅처리장치 | |
| KR19980015717A (ko) | 반도체 제조용 초순수의 용존산소 측정장치 | |
| KR100253331B1 (ko) | 반도체 제조장비에 사용되는 필터의 케미컬 웨팅장치 | |
| JPH1187296A (ja) | 半導体ウエハ洗浄装置 | |
| KR20060076805A (ko) | 케미컬 스파이킹장치 및 그 정량 공급방법 | |
| KR100247907B1 (ko) | 반도체 웨이퍼 세정장치 | |
| JPH0237335Y2 (ko) | ||
| JPS61268311A (ja) | レジスト液用濾過装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| REGI | Registration of establishment | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060220 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |