KR200214416Y1 - 아이씨티용 검사 핀 - Google Patents

Abstract

PCB 회로기판에 장착되는 전자부품의 삽입 여부를 판단하는 아이씨티 작업시, 사용되는 검사 핀으로서, 검사 정밀도를 향상시키고 그 사용상의 편리함을 도모하기 위하여, 헤드부의 후미로 얻어진 삽입축을 그 내부에 스프링이 삽입되어 있는 제1 결합봉과 결합하고, 이 제1 결합봉은 그 후미로 전기적 신호의 인가를 위한 리이드부를 연결하고 있는 제2 결합봉과 착탈 가능하게 결합하여 이루어지는 아이씨티용 검사 핀에 있어서, 상기 헤드부의 하단부위 외주면에는 둘레턱이 일체로 형성되어 있고, 이 둘레턱에는 상기 헤드부의 상측으로부터 이 헤드부에 삽입 결합되는 비전도체 캡이 지지되어 구성된 아이씨티용 검사 핀을 제공한다.

Description

아이씨티용 검사 핀

제1도는 본 고안에 의한 아이씨티용 검사 핀을 도시한 사시도이고,

제2(a),(b)도는 본 고안의 작용상태를 설명하기 위해 도시한 단면도이고,

제3(a),(b)도는 본 고안의 다른 실시예에 따른 캡을 설명하기 위해 도시한 사시도이고,

제4도는 종래의 아이씨티용 검사 핀을 도시한 정단면도이고,

제5도는 종래의 아이씨티용 검사 핀의 작용상태를 설명하기 위해 도시한 도면이다.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

9b : 헤드부 9g : 둘레턱

9h : 캡 90h : 완전 절개부

92h : 부분 절개부

[산업상의 이용분야]

본 고안은 아이씨티용 검사 핀에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 검사의 측정도를 향상시킬 수 아이씨티용 검사 핀 구조에 관한 것이다.

[종래의 기술]

일반적으로 PCB 회로기판 상에 장착되는 전자 부품들은, 상기 PCB 회로기판에 장착된 후에 아이씨티(ICT; In Circuit Test) 거치게 된다.

상기 아이씨티는 상기 전자 부품들이 PCB 회로기판의 정위치에 제대로 삽입되었는 가를 측정하게 되는 검사로서, 이 검사를 이루는 장치에는 제4도에 도시된 검사 핀이 보유되어 진다.

종래 상기 검사 핀의 구성은, 도시된 바와 같이 헤드부(10)를 그 선단으로 형성한 삽입축(12)이 제1 결합봉(14)의 내부로 삽입되어 이와 결합상태를 이루고 있으며, 이때 상기 삽입축(12)은 상기 제1 결합봉(14)의 내부로 삽입되어 있는 스프링(16)의 탄성력에 의해 탄성적인 상하운동이 가능하다.

또한, 상기 제1 결합봉(14)은 다른 제2 결합봉(18)의 내부로 삽입되어 이와 결합되고 있는 바, 이 제2 결합봉(18)의 말단에는 전기적 신호의 인가를 위한 리이드부(20)가 연결되어 있다.

이에 상기와 같이 이루어지는 종래의 아이씨티용 검사 핀은, 상기 아이씨티 장치에 구비된 장착대(미도시)에 다수로 장착되어 검사 작업시, 제5도에 도시된 바와 같이 상기 PCB 회로기판(2)의 하방으로부터 상승되어 상기 헤드부(10)의 상단을 상기 PCB 회로기판(2)에 삽입된 전자부품(4)의 삽입부(40)에 밀착시키게 된다.

이러한 상태에서 상기 연결부(20)를 통해 전기적 신호가 인가되면, 이 신호에 따라 상기 삽입부(40)와 상기 헤드부(10)의 접촉 상태가 감지되어 상기 전자부품(4)의 삽입 여부를 판단할 수 있게 된다.

[고안이 해결하고자 하는 문제점]

한편, 상기와 같이 이루어지는 종래의 검사 핀은, 상기 PCB 회로기판에 상기 전자부품이 병렬 상태로 연결되었을 때, 이를 아이씨티 작업시 문제점을 일으키게 된다.

즉, 종래의 검사 핀에 있어서, 상기 PCB 회로기판에 전자부품이 삽입되지 않은 경우에 상기 헤드부의 상단면은 상기 PCB 회로기판의 하단면에 직접 닿게 된다.

그런데, 이처럼 상기 헤드부 상단면이 상기 PCB 회로기판에 직접 닿게 되면, 병렬 연결된 전자부품의 아이씨티 작업시, 상기 검사 핀이 상기 PCB 회로기판에 전자부품이 삽입되지 않을 것으로 판단해야 하는데도 불구하고, 상기 전자부품이 삽입된 것으로 판단하는 수가 있다.

이에 따라, 상기 검사 핀이 보유된 아이씨티 검사 장치는, 상기와 같은 현상으로 인하여 그 검사 정밀도를 저하하고 있는 실정이다.

따라서, 본 고안은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, PCB 회로기판에 병렬 상태로 연결된 전자부품을 아이씨티 작업시, 그 헤드부의 상단이 상기 PCB 회로기판의 하단면에 닿지 않게 함으로써, 상기 전자부품의 삽입 여부를 제대로 판단하여 그 검사 정밀도를 향상시킬 수 있는 아이씨티용 검사 핀을 제공하는 데에 목적이 있다.

[문제점을 해결하기 위한 수단]

이에 본 고안은 상기 목적을 실현하기 위하여, 헤드부의 후미로 이어진 삽입축을 그 내부에 스프링이 삽입되어 있는 제1 결합봉과 결합하고, 이 제1 결합봉은 그 후미로 전기적 신호의 인가를 위한 리이드부를 연결하고 있는 제2 결합봉과 착탈 가능하게 결합하여 이루어지는 아이씨티용 검사 핀에 있어서, 상기 헤드부의 하단부위 외주면에는 둘레턱이 일체로 형성되어 있고, 이 둘레턱에는 상기 헤드부의 상측으로부터 이 헤드부에 삽입 결합되는 비전도체 캡이 지지되어 구성된 아이씨티용 검사 핀을 제공한다.

[실시예]

이하, 본 고안의 이해를 돕기 위하여 바람직한 실시예를 첨부한 도면과 더불어 상세히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 본 고안에 의한 아이씨티용 검사 핀을 도시한 사시도로서, 도면 부호 5는 상기 검사 핀 전체를 가리키고 있다.

도시된 바와 같이 상기 검사 핀(5)은, 종래의 아이씨티용 검사 핀과 마찬가지로 그 선단에 첨예부(9a)가 형성된 헤드부(9b)를 배치하고 있으며, 이 헤드부(9b)의 후미로 이어진 삽입축(9c)은 그 내부에 스프링(미도시)이 삽입되어 있는 제1결합봉(9d)과 결합되어 있다.

또한, 상기 제1 결합봉(9d)은 그 후미에 전기적 신호의 인가를 위해 마련된 리이드부(9e)가 연결되어 있는 제2 결합봉(9f) 내에 착탈 가능하게 결합되어 있다.

이와 같은 통상의 아이씨티용 검사 핀 구성에 있어, 본 고안은 상기 헤드부(9b)의 하단부 외주면상에 둘레턱(9g)을 일체로 형성하게 되는 바, 이 둘레턱(9g)으로는 상기 헤드부(9b)의 상방으로부터 이 헤드부(9b)에 삽입 결합되는 캡(9h)이 지지되게 된다.

이때, 상기 캡(9h)은 비전도체 재질로 이루어지게 되며, 본 실시예에서는 상기 캡(9h)을 도면을 통해 알 수 있듯이, 소정의 길이를 갖는 관상으로 이루게 된다.

여기서 상기 캡(9h)의 길이는 상기 캡(9h)이 상기 헤드부(9b)에 결합시, 그 상단부의 높이가 상기 헤드부(9b)의 상단부 즉, 상기 첨예부(9a)의 높이보다 클 수 있는 길이를 가져야 된다.

이에 상기와 같이 이루어지는 본 고안은, PCB 회로기판(50)상에 설치된 전자부품(52)의 아이티시 작업시, 제2(a)도에 도시된 바와 같이 상기 첨예부(9a)를 상기 전자부품(52)의 삽입부(520) 끝단에 밀착시켜 그 작업을 이루게 된다.

이때, 상기 캡(9h)의 선단은 상기 PCB 회로기판(50)의 하단에 밀착지지된 상태를 유지하게 된다.

이러한 본 고안의 작용에 비추어 상기 PCB 회로기판(50)에 상기 전자부품(52)이 삽입되지 않은 경우에는, 제2(b)도에서와 같이 상기 캡(9h)의 선단만이 상기 PCB 회로기판(50)의 하단에 접촉하게 된다.

즉, 상기에서 상기 첨예부(9a)는 상기 PCB 회로기판(50)의 하단에 직접 접촉되는 것이 방지될 수 있게 된다.

따라서, 상기 상태로는 아이씨티 작업을 하여도, 전자부품의 삽입 상태 검사 측정값이 산출되지 않으므로, 이에 작업자는 측정 해당 부위에 전자부품이 삽입되지 않은 것으로 판단할 수 있게 된다.

한편, 아이씨티 대상이 IC 등 일때에는 본 고안에서 상기 관 형태로 이루어지는 캡(90h)을 사용하게 되지만, 상기 전자부품(52)이 저항, 콘덴서 등일 때, 즉 다시 말해 상기 삽입부(520)의 형태가 제3(a),(b)도에 도시된 바와 같이 그 끝단부위가 절곡상태를 이룬 전자부품(52)일 경우에는 상기와 다른 형상의 캡(9h)을 사용하게 된다.

이 캡(9h)은 형상은 역시, 제3(a),(b)도에서와 같이 전체적으로는 관 형태를 이루되, 길이 방향으로 완전 절개부(90h)가 형성되거나 또는 부분 절개부(92h)가 형성된 관 형태를 이루게 된다.

이처럼 상기 캡(9h)에 완전 절개부(90h)나 부분 절개부(92h)가 형성되면, 상기한 전자부품(52)의 삽입부(520)가 용이하게 상기 캡(9h)에 삽입되면서 상기 첨예부(9a)와 접촉될 수 있게 된다.

이와 같이 하여 본 고안은 상기 전자부품(52)의 종류에 따라 상기 캡(9h)을 선택해가며 아이씨티 작업을 이룰 수 있다.

[고안의 효과]

이상에서 살펴본 바와 같이 본 고안에 의한 아이씨티용 검사 핀은, 그 헤드부 선단에 형성된 첨예부가 아이씨티 작업시, PCB 회로기판의 하단에 접촉되어 PCB 회로기판에 전자부품이 삽입되지 않은 상태에서도 삽입된 것으로 판단내려지는 것을 방지하기 위하여, 상기 헤드부에 비전도체의 캡을 삽입 결합시키고 있다.

이에 본 고안이 구비된 아이씨티 장치로 전자부품의 아이씨티 작업시에는 상기 캡의 작용으로 상기 첨예부가 PCB 회로기판에 접촉되는 것이 방지됨에 따라 아이씨티 작업을 제대로 이루어 그 검사 정밀도를 한층 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 본 고안에서는 상기 캡을 아이씨티 대상의 전자부품에 따라 다른 형태로 구비하면서 사용할 수 있어, 그 사용상의 편리함을 도모할 수 있는 효과를 지니게 있다.

Claims (3)

1. 헤드부의 후미로 이어진 삽입축을 그 내부에 스프링이 삽입되어 있는 제1 결합봉과 결합하고, 이 제1 결합봉은 그 후미로 전기적 신호의 인가를 위한 리이드부를 연결하고 있는 제2 결합봉과 착탈 가능하게 결합하여 이루어지는 아이씨티용 검사 핀에 있어서, 상기 헤드부(9b)의 하단부위 외주면에는 둘레턱(9g)이 일체로 형성되어 있고, 이 둘레턱(9g)에는 상기 헤드부(9b)의 상단부보다 긴 길이를 갖는 관으로 형성되어 상기 헤드부(9b)의 상측으로부터 이 헤드부(9b)에 삽입 결합되는 비전도체 캡(9b)이 지지되어 구성됨을 특징으로 하는 아이씨티용 검사 핀.
2. 제1항에 있어서, 상기 캡(9h)은 길이 방향을 따라 완전 절개부(90h)가 형성된 관으로 이루어짐을 특징으로 하는 아이씨티용 검사 핀.
3. 제1항에 있어서, 상기 캡(9h)은 길이 방향을 따라 부분 절개부(92h)가 형성된 관으로 이루어짐을 특징으로 하는 아이씨티용 검사 핀.