KR200203479Y1 - Conductive Ball Mounting Device - Google Patents
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Abstract
본 고안은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), 플립칩(Flip Chip) 등 전자부품의 전극패드 위에 도전볼을 탑재하는 도전볼 탑재장치에 관한 것으로서, 특히, 전자부품의 전극패드에 도전볼을 탑재시키기 위하여 상기 전극패드를 향해 도전볼을 공급하는 노즐부를 포함하는 도전볼 탑재장치에 있어서, 상기 노즐부는 도전볼을 공급하는 도전볼 공급통로와, 상기 도전볼 공급통로의 하측에 위치되어 플럭스를 공급하는 플럭스 공급통로로 구분 형성되어, 상기 도전볼이 전자부품의 전극패드로 공급됨과 동시에 상기 도전볼에 플럭스가 도포되도록 구성된 도전볼 탑재장치를 제공함으로써 별도의 플럭스 도포공정이 삭제되어 도전볼의 탑재공정 및 탑재시간이 단축되도록 한 것이다.The present invention relates to a conductive ball mounting apparatus for mounting a conductive ball on an electrode pad of an electronic component such as a ball grid array (BGA), a chip size package (CSP), a flip chip, and more particularly, an electrode pad of an electronic component. A conductive ball mounting apparatus comprising a nozzle portion for supplying a conductive ball toward the electrode pad for mounting the conductive ball on the conductive pad, wherein the nozzle portion is provided at a lower side of the conductive ball supply passage for supplying the conductive ball and the conductive ball supply passage. The separate flux application process is eliminated by providing a conductive ball mounting apparatus, which is formed and divided into a flux supply passage for supplying flux, wherein the conductive balls are supplied to the electrode pads of the electronic component and flux is applied to the conductive balls. Therefore, the mounting process and mounting time of the conductive ball are shortened.
Description
본 고안은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Size Package), 플립칩(Flip Chip) 등 전자부품의 전극패드 위에 도전볼을 탑재하는 도전볼 탑재장치에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive ball mounting apparatus for mounting a conductive ball on an electrode pad of an electronic component such as a ball grid array (BGA), a chip size package (CSP), a flip chip, and the like.
도 1은 종래 기술의 제 1 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도이다.1 is a block diagram showing a conductive ball mounting apparatus according to a first embodiment of the prior art.
도 1을 참조하면, 종래 기술의 제 1 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치는, 상하로 길게 형성된 원통형의 노즐(11) 내부를 다수의 도전볼(10)로 채운 후, 상기 노즐(11) 내부로 에어를 공급하여 노즐(11) 내의 도전볼(10)이 한 개씩 전자부품을 향해 공급되도록 되어 있다. 이때, 상기 노즐(11) 내의 도전볼(10)은 일렬로 배열 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, in the conductive ball mounting apparatus according to the first embodiment of the prior art, after filling a plurality of conductive balls 10 inside a cylindrical nozzle 11 formed up and down, the inside of the nozzle 11 is filled. The air is supplied to the furnace so that the conductive balls 10 in the nozzle 11 are supplied to the electronic components one by one. At this time, the conductive balls 10 in the nozzle 11 are arranged in a row.
이후, 상기 노즐(11)을 통해 전자부품으로 공급된 도전볼(10)은 상기 전자부품에 형성되어 있는 전극패드 위에 탑재된다. 이때, 상기 전자부품의 전면(全面)에는 도전볼(10)의 탑재가 용이하도록 플럭스(Flux)가 도포되어 있다. 상기 플럭스는 상기 도전볼(10)과 전극패드의 접합시 전극패드과 도전볼(10)이 깨끗이 접합되도록 하는 동시에 접합시에 산화물이 생기는 것을 방지하여 접합이 확실하게 이루어지게 하는 일종의 용제이다.Thereafter, the conductive ball 10 supplied to the electronic component through the nozzle 11 is mounted on the electrode pad formed in the electronic component. At this time, a flux is coated on the entire surface of the electronic component to facilitate the mounting of the conductive balls 10. The flux is a kind of solvent that ensures that the electrode pad and the conductive ball 10 are cleanly bonded at the time of bonding the conductive ball 10 and the electrode pad, and at the same time, prevents the occurrence of oxide during the bonding.
그러나, 상기한 종래 기술의 제 1 실시 예는 전자부품에 형성된 각각의 전극패드 위치로 노즐(11)을 이동시켜 상기 전극패드 위에 도전볼(10)을 한 개씩 탑재시켜야 하기 때문에 전자부품에 도전볼(10)을 모두 탑재하기 위한 시간이 너무 오래 걸릴 뿐만 아니라 작업성이 상당히 떨어지는 문제점이 있다.However, according to the first embodiment of the related art, the conductive balls 10 must be mounted one by one on the electrode pads by moving the nozzles 11 to respective electrode pad positions formed on the electronic parts. Not only does it take too long to mount all 10, but also there is a problem that workability falls considerably.
한편, 도 2는 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도이고, 도 3은 이상적인 도전볼 형상(a)과 실제적인 도전볼 형상(b)이 도시된 도면이고, 도 4는 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치 중 흡입판에 형성된 흡입홀에 도전볼이 흡입되어 있는 상태가 도시된 도면이다.On the other hand, Figure 2 is a block diagram showing a conductive ball mounting apparatus according to a second embodiment of the prior art, Figure 3 is a view showing an ideal conductive ball shape (a) and the actual conductive ball shape (b), 4 is a view showing a state in which the conductive ball is sucked into the suction hole formed in the suction plate of the conductive ball mounting apparatus according to a second embodiment of the prior art.
도 2를 참조하면, 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치는 상면이 개구된 용기 형태로 형성되어 다수의 도전볼(10)을 보관하는 보관함(21)과, 상기 보관함(21) 내부의 도전볼(10)을 진공 흡착하여 이동시킨 후 전자부품(1)에 형성되어 있는 전극패드(3) 위에 탑재시키는 탑재기(23)를 포함하여 구성된다.Referring to FIG. 2, the conductive ball mounting apparatus according to the second exemplary embodiment of the related art is formed in a container shape having an upper surface open to store a plurality of conductive balls 10 and a storage box 21 and the storage box 21. And a mounter 23 mounted on the electrode pad 3 formed in the electronic component 1 after the inside of the conductive ball 10 is moved by vacuum suction.
여기서, 상기 탑재기(23)는 도전볼(10)을 흡착하는 복수개의 흡입홀(25')이 형성된 흡입판(25)과, 상기 흡입판(25)을 고정 지지하여 흡입판(25)에 도전볼(10)을 흡착하기 위한 공기 흡입력을 제공하는 흡착치구(27)로 구성되어 있다.Here, the mounting device 23 is fixed to the suction plate 25 is formed with a plurality of suction holes (25 ') for sucking the conductive ball 10, and the suction plate 25 to the conductive suction plate 25 It is comprised by the suction jig | tool 27 which provides the air suction force for attracting the ball 10. As shown in FIG.
또한, 상기 흡입판(25)의 흡입홀(25')은 전자부품(1)의 전극패드(3)와 동일한 패턴을 갖도록 배열 형성되며, 통상적으로 약 200∼300개 정도가 형성되어 있다.In addition, the suction holes 25 ′ of the suction plate 25 are arranged to have the same pattern as the electrode pad 3 of the electronic component 1, and typically about 200 to 300 are formed.
상기와 같이 구성된 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치는 다음과 같이 작동된다.The conductive ball mounting apparatus according to the second embodiment of the related art configured as described above operates as follows.
먼저, 탑재기(23)가 동작되어 흡착치구(27)를 통해 공기 흡입력이 제공되면 보관함(21) 내의 도전볼(10)이 흡입판(25)의 흡입홀(25')에 각각 한 개씩 흡착된다. 이후, 비젼시스템(Vision System)을 이용하여 상기한 각각의 흡입홀(25')에 도전볼(10)이 모두 흡착된 상태인지를 판정한다.First, when the mounter 23 is operated to provide air suction force through the suction jig 27, one conductive ball 10 in the holder 21 is sucked into the suction hole 25 ′ of the suction plate 25. . Subsequently, it is determined whether all the conductive balls 10 are adsorbed to each of the suction holes 25 ′ using a vision system.
이후, 각각의 흡입홀(25')에 도전볼(10)이 모두 흡착된 상태이면 상기 탑재기(23)를 전자부품(1) 상측으로 이동시킨 후 상기 흡착치구(27)에 의한 공기 흡입력을 제거하여 전자부품(1)의 전극패드(3) 위에 각각의 도전볼(10)을 탑재시킨다. 이때, 상기 전자부품(1) 중 도전볼(10)이 탑재될 면에는 도전볼(10)의 탑재가 용이하도록 전체적으로 플럭스가 도포되어 있다.Subsequently, when the conductive balls 10 are all adsorbed to each suction hole 25 ′, the mounting unit 23 is moved above the electronic component 1, and the air suction force by the suction jig 27 is removed. Each conductive ball 10 is mounted on the electrode pad 3 of the electronic component 1. At this time, the surface of the electronic component 1 on which the conductive balls 10 are to be mounted is entirely coated with flux to facilitate the mounting of the conductive balls 10.
상기와 같은 종래 기술의 제 2 실시 예는 도전볼(10)이 도 3의 (a)에 도시된 이상적인 형태일 경우에는 흡입홀(25')과 도전볼(10) 사이에 틈이 발생되지 않아 공기의 누설이 일어나지 않지만, 실제적으로 전자부품(1)의 전극패드(3) 위에 탑재되는 도전볼(10)은 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 완전한 구(球)가 아니기 때문에 상기 흡입홀(25')과 도전볼(10) 사이에 도 4에 도시된 바와 같은 미세한 틈들이 생기게 된다.According to the second embodiment of the prior art as described above, when the conductive ball 10 has the ideal shape shown in FIG. 3A, no gap is generated between the suction hole 25 ′ and the conductive ball 10. Although air leakage does not occur, the suction ball 10 mounted on the electrode pad 3 of the electronic component 1 is not completely a sphere as shown in FIG. Fine gaps are formed between the hole 25 'and the conductive ball 10 as shown in FIG.
상기와 같이 흡입홀(25')과 도전볼(10) 사이에 틈이 생기면 그 틈을 통해 외부의 공기가 상기 흡착치구(27) 내부로 유입되게 되고, 상기 흡입홀(25')의 개수는 통상적으로 약 200∼300개 정도이므로 전체적으로 상기 흡착치구(27) 내부로 유입된 공기의 양은 상당히 커지게 된다.If a gap is formed between the suction hole 25 'and the conductive ball 10 as described above, the outside air is introduced into the suction jig 27 through the gap, and the number of the suction holes 25' Since it is generally about 200 to 300 pieces, the amount of air introduced into the adsorption fixture 27 as a whole becomes quite large.
따라서, 종래 기술의 제 2 실시 예는 흡입홀(25')과 도전볼(10) 사이의 틈을 통해 흡착치구(27) 내부로 유입된 공기 때문에 상기 흡착치구(27)를 통해 제공되는 공기 흡입력이 약화되어 도전볼(10)이 상기 흡입홀(25')에 제대로 흡착되지 않게 되는 문제점이 있다.Therefore, the second embodiment of the prior art is the air suction force provided through the suction jig 27 because of the air introduced into the suction jig 27 through the gap between the suction hole 25 'and the conductive ball (10). This weakening has a problem that the conductive ball 10 is not properly adsorbed to the suction hole (25 ').
또한, 상기와 같이 각각의 흡입홀(25')에 도전볼(10)이 제대로 흡착되지 않으면 다시 탑재기(23)를 보관함(21) 상측으로 이동시켜 도전볼(10)의 재흡착을 시도해야 하기 때문에 불필요한 동작이 반복 실시되어 시간이 지연될 뿐만 아니라 작업성이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, if the conductive ball 10 is not properly adsorbed to each suction hole 25 'as described above, it is necessary to move the mounter 23 back to the upper side of the storage 21 to attempt to resorb the conductive ball 10. Therefore, unnecessary operations are repeatedly performed, which not only delays time but also lowers workability.
또한, 종래 기술의 제 2 실시 예는 흡착치구(27)를 통해 제공되는 공기 흡입력이 한정되어 있으므로 상기 흡착치구(27)를 이용하여 1회 흡착할 수 있는 도전볼(10)의 개수가 제한되어 있고, 흡입판(25)에 형성된 흡입홀(25')의 위치가 고정되어 있으므로 전자부품(1)의 전극패드(3)의 위치가 변경되면 이에 알맞게 탑재기(23)를 다시 제작해야 하는 문제점이 있다.In addition, since the air suction force provided through the adsorption fixture 27 is limited in the second embodiment of the prior art, the number of conductive balls 10 that can be adsorbed once using the adsorption fixture 27 is limited. In addition, since the position of the suction hole 25 ′ formed in the suction plate 25 is fixed, when the position of the electrode pad 3 of the electronic component 1 is changed, there is a problem in that the mounter 23 needs to be manufactured accordingly. have.
또한, 종래 기술의 제 2 실시 예는 도전볼(10)의 전극패드(3) 위에 용이하게 탑재되도록 전자부품(1)의 전면(全面)에 플럭스가 도포되어 있기 때문에 상기 전자부품(1)에 도포된 플럭스가 과다하게 된다. 따라서, 상기 도전볼(10)과 전극패드(3)의 영구 접합을 위한 도전볼(10)의 용융시 전극패드(3) 외의 나머지 부분에 도포된 플럭스가 오히려 상기 도전볼(10)과 전극패드(3)의 접합력을 떨어뜨리거나 접합 자체를 불가능하게 하여 상기 도전볼(10)과 전극패드(3) 사이의 전기적 접속이 이루어지지 않게 되는 문제점이 있다.In addition, in the second embodiment of the prior art, since the flux is coated on the entire surface of the electronic component 1 so that the conductive ball 10 is easily mounted on the electrode pad 3 of the conductive ball 10, the electronic component 1 The applied flux becomes excessive. Therefore, when the conductive ball 10 is melted for permanent bonding between the conductive ball 10 and the electrode pad 3, the flux applied to the remaining portion of the electrode pad 3 is rather than the conductive ball 10 and the electrode pad. There is a problem that the electrical connection between the conductive ball 10 and the electrode pad 3 is not made by dropping the bonding force of (3) or making the bonding itself impossible.
또한, 종래 기술의 제 2 실시 예는 도전볼(10)과 전극패드(3)의 접합이 이루어지더라도 전자부품(1)의 전면(全面)에 도포된 플럭스 때문에 이웃하게 위치된 도전볼(10)들 간에 마이그레이션 현상이 발생되어 전기적인 도통상태가 일어나게 되는 문제점이 있다.In addition, according to the second embodiment of the related art, even when the conductive balls 10 and the electrode pads 3 are bonded, the conductive balls 10 positioned adjacent to each other are disposed due to the flux applied to the entire surface of the electronic component 1. There is a problem that the electrical conduction state occurs because the migration phenomenon occurs between the).
그리고, 종래 기술의 제 1 및 제 2 실시 예는 전극패드(3)에 플럭스를 도포한 후에 도전볼(10)을 탑재하도록 되어 있어 제조공정이 복잡할 뿐 아니라 플럭스의 양도 적절하게 조절해야 하는 문제점이 있다.In addition, the first and second embodiments of the prior art have the conductive ball 10 mounted after the flux is applied to the electrode pads 3, which not only complicates the manufacturing process but also appropriately adjusts the amount of flux. There is this.
본 고안은 상기한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 도전볼을 공급하는 도전볼 공급통로와, 상기 도전볼 공급통로의 하측에 위치되어 플럭스를 공급하는 플럭스 공급통로로 구분 형성된 노즐을 구비함으로써 상기 노즐에 의해 도전볼이 전자부품의 전극패드로 공급됨과 동시에 상기 도전볼에 플럭스가 도포되어 도전볼의 탑재공정 및 탑재시간이 단축되도록 하는 도전볼 탑재장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above problems of the prior art, the nozzle is divided into a conductive ball supply passage for supplying a conductive ball, and a flux supply passage for supplying a flux located on the lower side of the conductive ball supply passage It is an object of the present invention to provide a conductive ball mounting apparatus for supplying conductive balls to electrode pads of an electronic component by the nozzles and simultaneously applying flux to the conductive balls to shorten the mounting process and mounting time of the conductive balls.
도 1은 종래 기술의 제 1 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도,1 is a configuration diagram showing a conductive ball mounting apparatus according to a first embodiment of the prior art,
도 2는 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도,2 is a block diagram showing a conductive ball mounting apparatus according to a second embodiment of the prior art,
도 3은 이상적인 도전볼 형상(a)과 실제적인 도전볼 형상(b)이 도시된 도면,3 is a view showing an ideal conductive ball shape (a) and the actual conductive ball shape (b),
도 4는 종래 기술의 제 2 실시 예에 따른 도전볼 탑재장치 중 흡입판에 형성된 흡입홀에 도전볼이 흡입되어 있는 상태가 도시된 도면,4 is a view showing a state in which a conductive ball is sucked into the suction hole formed in the suction plate of the conductive ball mounting apparatus according to a second embodiment of the prior art,
도 5는 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도,5 is a configuration diagram showing a conductive ball mounting apparatus according to the present invention,
도 6은 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치의 동작순서가 도시된 도면이다.6 is a view showing the operation sequence of the conductive ball mounting apparatus according to the present invention.
〈도면의 주요 부분에 관한 부호의 설명〉<Explanation of symbols about main part of drawing>
51 : 전자부품 52 : 전극패드51: electronic component 52: electrode pad
53 : 도전볼 55 : 플럭스53: Challenge Ball 55: Flux
61 : 상하이동노즐 63 : 도전볼 공급통로61: Shanghai East Nozzle 63: Challenge Ball Supply Path
65 : 플럭스 공급통로 67 : 상하이동수단65: flux supply passage 67: Shanghai East Sudan
69 : 도전볼 장착치구 71 : 좌우이동수단69: mounting ball jig 71: left and right moving means
73 : 도전볼 공급원 75 : 플럭스 공급원73: conductive ball source 75: flux source
상기한 과제를 해결하기 위한 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치의 특징은, 전자부품의 전극패드에 도전볼을 탑재시키기 위하여 상기 전극패드를 향해 도전볼을 공급하는 노즐부를 포함하는 도전볼 탑재장치에 있어서, 상기 노즐부는 도전볼을 공급하는 도전볼 공급통로와, 상기 도전볼 공급통로의 하측에 위치되어 플럭스를 공급하는 플럭스 공급통로로 구분 형성되어, 상기 도전볼이 전자부품의 전극패드로 공급됨과 동시에 상기 도전볼에 플럭스가 도포되도록 구성된 것이다.A feature of the conductive ball mounting apparatus according to the present invention for solving the above problems is a conductive ball mounting apparatus including a nozzle unit for supplying a conductive ball toward the electrode pad in order to mount the conductive ball on the electrode pad of the electronic component. The nozzle part may be divided into a conductive ball supply path for supplying conductive balls and a flux supply path located at a lower side of the conductive ball supply path for supplying flux, and the conductive ball is supplied to an electrode pad of an electronic component. At the same time, the flux is applied to the conductive balls.
또한, 본 고안의 부가적인 특징은, 상기 노즐부는 도전볼을 공급하는 도전볼 공급통로와, 상기 도전볼 공급통로의 하측에 위치되어 플럭스를 공급하는 플럭스 공급통로로 구분 형성됨과 동시에 상하 이동 가능하도록 설치된 상하이동노즐과, 상기 상하이동노즐의 도전볼 공급통로와 플럭스 공급통로의 출구를 개폐하여 도전볼 및 플럭스의 공급 여부를 결정함과 동시에 도전볼을 전극패드에 고정시키는 도전볼 장착치구를 포함하는데 있다.In addition, the additional feature of the present invention, the nozzle portion is formed in the conductive ball supply passage for supplying the conductive ball, and the flux supply passage for supplying the flux located at the lower side of the conductive ball supply passage and at the same time to move up and down Installed the Shanghai East nozzle and the conductive ball mounting fixture for opening and closing the outlet of the conductive ball supply passage and the flux supply passage of the Shanghai East nozzle and supplying the conductive ball and the flux and at the same time fixing the conductive ball to the electrode pad It is.
상기와 같이 구성된 본 고안은, 노즐에 의해 도전볼이 전자부품의 전극패드로 공급됨과 동시에 상기 도전볼에 플럭스가 도포되어 도전볼의 탑재공정 및 탑재시간이 단축되는 이점이 있다.The present invention configured as described above has the advantage that the conductive ball is supplied to the electrode pad of the electronic component by the nozzle and the flux is applied to the conductive ball to shorten the mounting process and the mounting time of the conductive ball.
이하, 본 고안의 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 5는 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치가 도시된 구성도이고, 도 6은 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치의 동작순서가 도시된 도면이다.5 is a configuration diagram showing a conductive ball mounting apparatus according to the present invention, Figure 6 is a view showing the operation sequence of the conductive ball mounting apparatus according to the present invention.
도 5를 참조하면, 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치는 도전볼 공급통로(63)와 플럭스 공급통로(65)를 구비하여 도전볼(53)과 플럭스(55)를 동시에 공급하는 상하이동노즐(61)과, 상기 상하이동노즐(61)을 상하 이동시키는 상하이동수단(67)과, 상기 상하이동노즐(61)에 의한 도전볼(53) 및 플럭스(55)의 공급 여부를 결정함과 동시에 상기 도전볼(53)을 전극패드(52)에 고정시키는 도전볼 장착치구(69)와, 상기 상하이동노즐(61)과 도전볼 장착치구(69)를 좌우 이동시키는 좌우이동수단(71)과, 상기 상하이동노즐(61)의 도전볼 공급통로(63)에 도전볼(53)을 충진시키는 도전볼 공급원(73)과, 상기 상하이동노즐(61)의 플럭스 공급통로(65)에 플럭스(55)를 충진시키는 플럭스 공급원(75)으로 구성된다.Referring to FIG. 5, the conductive ball mounting apparatus according to the present invention includes a conductive ball supply passage 63 and a flux supply passage 65 so as to supply the conductive balls 53 and the flux 55 simultaneously with a Shanghai copper nozzle ( 61), the shangdong means 67 for moving the shanghai copper nozzle 61 up and down, and whether the conductive balls 53 and the flux 55 are supplied by the shanghai copper nozzle 61 are determined. Conductive ball mounting jig 69 for fixing the conductive ball 53 to the electrode pad 52, and left and right moving means 71 for moving the Shanghai copper nozzle 61 and the conductive ball mounting jig 69 left and right; In addition, the conductive ball supply source 73 for filling the conductive ball 53 in the conductive ball supply passage 63 of the Shanghai copper nozzle 61, and the flux (pass) in the flux supply passage 65 of the Shanghai copper nozzle 61 Consisting of a flux source 75 filling 55).
여기서, 상기 상하이동노즐(61)은 전자부품(51)의 전극패드(52)에 도전볼(53)을 공급하는 도전볼 공급통로(63)와, 상기 도전볼 공급통로(63)의 하측에 위치되어 상기 도전볼(53)에 플럭스(55)를 공급하는 플럭스 공급통로(65)로 구분 형성되어, 상기 도전볼(53)이 전자부품(51)의 전극패드(52)로 공급됨과 동시에 상기 도전볼(53)에 플럭스(55)가 도포되도록 구성되어 있으며, 상기 도전볼 공급통로(63) 내의 도전볼(53)은 일렬로 배열 형성되어 있다.Here, the shanghai copper nozzle 61 is provided with a conductive ball supply passage 63 for supplying the conductive balls 53 to the electrode pads 52 of the electronic component 51 and below the conductive ball supply passage 63. And formed into a flux supply passage 65 for supplying the flux 55 to the conductive ball 53, and the conductive ball 53 is supplied to the electrode pad 52 of the electronic component 51. The flux 55 is applied to the conductive balls 53, and the conductive balls 53 in the conductive ball supply passage 63 are arranged in a row.
또한, 상기 도전볼 장착치구(69)는 상기 상하이동노즐(61)이 상하 이동됨에 따라 상기 도전볼 공급통로(63)와 플럭스 공급통로(65)의 출구를 개폐하여 도전볼(53) 및 플럭스(55)의 공급 여부를 결정하도록 구성되어 있다.In addition, the conductive ball mounting fixture 69 opens and closes the outlets of the conductive ball supply passage 63 and the flux supply passage 65 as the Shanghai copper nozzle 61 is moved up and down, thereby conducting the conductive balls 53 and the flux. It is configured to determine whether or not 55 is supplied.
상기와 같이 구성된 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치는 다음과 같이 작동된다.The conductive ball mounting apparatus according to the present invention configured as described above is operated as follows.
먼저, 상기 좌우이동수단(71)을 동작시켜 도전볼(53)을 탑재하고자 하는 전자부품(51)의 전극패드(52) 위로 상기 상하이동노즐(61) 및 도전볼 장착치구(69)를 이동시킨다. 이때, 상기 상하이동노즐(61)의 도전볼 공급통로(63)와 플럭스 공급통로(65)의 출구는 상기 도전볼 장착치구(69)에 의해서 막혀있어 도전볼(53)과 플럭스(55)의 공급이 차단된 상태이다.First, the shank copper nozzle 61 and the conductive ball mounting fixture 69 are moved onto the electrode pad 52 of the electronic component 51 on which the conductive ball 53 is to be mounted by operating the left and right movement means 71. Let's do it. At this time, the outlet of the conductive ball supply passage 63 and the flux supply passage 65 of the Shanghai copper nozzle 61 are blocked by the conductive ball mounting jig 69 so that the conductive balls 53 and the flux 55 Supply is cut off.
이후, 상기 전극패드(52) 위에 상기 상하이동노즐(61) 및 도전볼 장착치구(69)가 위치 결정되면 상기 상하이동수단(67)을 동작시켜 상기 상하이동노즐(61)을 일정 정도 하강시킨다. 상기 상하이동노즐(61)이 하강되면 상기 도전볼 장착치구(69)의 상하 위치는 고정되어 있으므로 상기 상하이동노즐(61)의 도전볼 공급통로(63)와 플럭스 공급통로(65)가 개방된다.Subsequently, when the shandong copper nozzle 61 and the conductive ball mounting fixture 69 are positioned on the electrode pad 52, the shandong copper nozzle 67 is operated to lower the shank copper nozzle 61 to a certain degree. . When the Shanghai copper nozzle 61 is lowered, the conductive ball mounting fixture 69 has a vertical position, so that the conductive ball supply passage 63 and the flux supply passage 65 of the Shanghai copper nozzle 61 are opened. .
이후, 상기 도전볼 공급통로(63)로부터 도전볼(53)이 공급됨과 동시에 상기 도전볼(53)에 플럭스 공급통로(65)로부터 공급된 플럭스(55)가 도포되고, 이렇게 플럭스(55)가 도포된 도전볼(53)이 전자부품(51)의 전극패드(52) 위에 탑재된다.Thereafter, the conductive balls 53 are supplied from the conductive ball supply passages 63, and at the same time, the flux 55 supplied from the flux supply passages 65 is applied to the conductive balls 53, and the flux 55 is thus applied. The coated conductive ball 53 is mounted on the electrode pad 52 of the electronic component 51.
이후, 상기 전자부품(51)의 전극패드(52) 위에 도전볼(53)이 탑재되면 상기 상하이동수단(67)이 동작되어 상기 상하이동노즐(61)을 상승시킨다. 상기 상하이동노즐(61)이 상승되면 다시 상기 도전볼 공급통로(63)와 플럭스 공급통로(65)가 상기 도전볼 장착치구(69)에 의해 막혀 도전볼(53)과 플럭스(55)의 공급이 차단된다.Subsequently, when the conductive ball 53 is mounted on the electrode pad 52 of the electronic component 51, the shank moving means 67 is operated to raise the shank copper nozzle 61. When the Shanghai copper nozzle 61 is raised, the conductive ball supply passage 63 and the flux supply passage 65 are blocked by the conductive ball mounting jig 69 to supply the conductive balls 53 and the flux 55. Is blocked.
이때, 상기 도전볼 장착치구(69)는 전극패드(52)에 탑재된 도전볼(53)이 상기 상하이동노즐(61)의 상승으로 인해 그 위치가 틀어지지 않도록 상기 도전볼(53)의 위치를 고정시키는 역할을 수행한다.At this time, the conductive ball mounting jig 69 is the position of the conductive ball 53 so that the conductive ball 53 mounted on the electrode pad 52 is not misaligned due to the rise of the Shanghai copper nozzle 61. It serves to fix it.
이후, 상기 상하이동노즐(61)이 일정 정도 상승되면 상기 좌우이동수단(71)이 동작되어 상기 상하이동노즐(61)과 도전볼 장착치구(69)를 다음 도전볼(53)을 탑재할 전극패드(52)의 위치로 이동시킨다.Subsequently, when the shanghai copper nozzle 61 is raised by a certain degree, the left and right moving means 71 is operated to mount the shanghai copper nozzle 61 and the conductive ball mounting fixture 69 on the next conductive ball 53. Move to the position of the pad 52.
이후, 상기 전자부품(51)의 전극패드(52)에 도전볼(53)을 모두 탑재할 때까지 상기의 과정을 되풀이한다.Thereafter, the above process is repeated until all of the conductive balls 53 are mounted on the electrode pads 52 of the electronic component 51.
상기와 같이 구성되는 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치는, 도전볼(53)을 공급하는 도전볼 공급통로(63)와, 상기 도전볼 공급통로(63)의 하측에 위치되어 플럭스(55)를 공급하는 플럭스 공급통로(65)로 구분 형성된 상하이동노즐(61)을 구비함으로써 상기 상하이동노즐(61)에 의해 도전볼(53)이 전자부품(51)의 전극패드(52)로 공급됨과 동시에 상기 도전볼(53)에 플럭스(55)가 도포되어 도전볼(53)의 탑재공정 및 탑재시간이 단축되는 이점이 있다.Conductive ball mounting apparatus according to the present invention is configured as described above, the conductive ball supply passage 63 for supplying the conductive ball 53, the conductive ball supply passage 63 is located below the flux 55 By providing the Shanghai copper nozzle 61 formed by the flux supply passage 65 to supply, the conductive ball 53 is supplied to the electrode pad 52 of the electronic component 51 by the Shanghai copper nozzle 61. The flux 55 is applied to the conductive balls 53, thereby reducing the mounting process and mounting time of the conductive balls 53.
또한, 본 고안에 따른 도전볼 탑재장치는, 도전볼(53)에만 플럭스(55)가 도포되어 전자부품(51)의 전극패드(52)에 탑재되므로 상기 전극패드(52) 이외의 부분에 도포된 플럭스(55)로 인해 발생되는 마이그레이션 현상과 과다 플럭스 공급으로 인해 발생되는 도전볼(53)과 전극패드(52)의 접합력 저하 현상이 제거되는 이점이 있다.In addition, in the conductive ball mounting apparatus according to the present invention, since the flux 55 is applied only to the conductive ball 53 and mounted on the electrode pad 52 of the electronic component 51, the conductive ball mounting apparatus is applied to a portion other than the electrode pad 52. The migration phenomenon caused by the flux 55 and the deterioration of the bonding force between the conductive ball 53 and the electrode pad 52 generated due to the excessive flux supply are eliminated.
Claims (2)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980022128U KR200203479Y1 (en) | 1998-11-14 | 1998-11-14 | Conductive Ball Mounting Device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980022128U KR200203479Y1 (en) | 1998-11-14 | 1998-11-14 | Conductive Ball Mounting Device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20000010003U KR20000010003U (en) | 2000-06-15 |
| KR200203479Y1 true KR200203479Y1 (en) | 2001-04-02 |
Family
ID=69522849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980022128U KR200203479Y1 (en) | 1998-11-14 | 1998-11-14 | Conductive Ball Mounting Device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200203479Y1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101043498B1 (en) * | 2008-11-11 | 2011-06-23 | 삼성전기주식회사 | Solder ball mounting apparatus with a plurality of injection tubes |
-
1998
- 1998-11-14 KR KR2019980022128U patent/KR200203479Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000010003U (en) | 2000-06-15 |
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