KR100554765B1 - Apparatus for mounting solder balls on a wafer and mounting method therefor - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 웨이퍼로의 납땜볼 장착장치 및 장착방법에서는 장착헤드가 부압력원(負壓力源)에 접속되고, 배선패턴에 따라 그 하부면에 매트릭스형상으로 배치된 납땜볼 흡착구멍을 가지며, 마스크가 납땜볼의 장착 필요성에 따라 납땜볼이 장착될 필요가 없는 부분에 상기 납땜볼 흡착구멍을 덮는다.In the solder ball mounting apparatus and mounting method for a wafer according to the present invention, the mounting head is connected to a negative pressure source, and has solder ball suction holes arranged in a matrix shape on the lower surface thereof in accordance with the wiring pattern. The mask covers the solder ball suction hole in a portion where the solder ball does not need to be mounted according to the necessity of mounting the solder ball.

Description

웨이퍼로의 납땜볼 장착장치 및 그 장착방법{APPARATUS FOR MOUNTING SOLDER BALLS ON A WAFER AND MOUNTING METHOD THEREFOR}APPARATUS FOR MOUNTING SOLDER BALLS ON A WAFER AND MOUNTING METHOD THEREFOR}

도 1은 본 발명의 제 1실시예에 따른 납땜볼 장착장치를 나타내는 개략정면도.1 is a schematic front view showing a solder ball mounting apparatus according to a first embodiment of the present invention.

도 2는 제1실시예에 따른 납땜볼 장착장치의 개략 평면도.2 is a schematic plan view of the solder ball mounting apparatus according to the first embodiment.

도 3은 마스킹 플레이트 이동기구의 측면도.3 is a side view of the masking plate moving mechanism.

도 4는 웨이퍼와 마스크의 관계를 나타내는 설명도.4 is an explanatory diagram showing a relationship between a wafer and a mask.

도 5는 마스크와 납땜볼 흡착구멍의 관계를 나타내는 설명도.5 is an explanatory diagram showing a relationship between a mask and a solder ball suction hole;

도 6은 마스크A 를 사용하는 경우 플럭스 공급을 나타내는 개략정면도.6 is a schematic front view showing the flux supply when using the mask A;

도 7은 동 플럭스전사 및 납땜볼 흡착상태를 나타내는 개략정면도.Fig. 7 is a schematic front view showing the flux transfer and solder ball adsorption.

도 8은 동 납땜볼 흡착검사 시의 개략 정면도.8 is a schematic front view of the solder ball suction test.

도 9는 동 납땜볼 장착시의 개략 정면도.9 is a schematic front view of the same solder ball mounted.

도 10은 마스크 C 를 사용하는 경우 볼흡착 상태를 나타내는 개략 정면도.10 is a schematic front view showing a ball adsorption state when the mask C is used.

도 11은 동 흡착검사시의 개략 정면도.11 is a schematic front view of the same adsorption test.

도 12는 동 납땜볼 장착시의 개략 정면도.12 is a schematic front view of the same solder ball mounted.

※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※※ Explanation of symbols about main part of drawing ※

1 : 전사헤드 2 : 플럭스공급유니트1: Transfer head 2: Flux supply unit

3 : 납땜볼공급유니트 4 : 장착헤드3: Soldering ball supply unit 4: Mounting head

5, 6 : 마스킹 플레이트 7 : 마스크유니트5, 6: masking plate 7: mask unit

8 : 검사장치 9 : 납땜볼8: inspection device 9: solder ball

10, 20 : 흡착구멍 11 : 흡착플레이트10, 20: adsorption hole 11: adsorption plate

12 : 웨이퍼 13 : 장착스테이지12 wafer 13 mounting stage

14 : 슬라이더 15 : 액튜에이터14: slider 15: actuator

21 : 플럭스 트레이 31 : 볼저장부21 flux tray 31 ball storage unit

A, B, C, D : 마스크A, B, C, D: mask

본 발명은 반도체칩에 사용되는 접합용 미소납땜볼을 장착하는 장착장치의 개량에 관한 것으로서, 특히 납땜볼 흡착구멍을 매트릭스 형상으로 배치한 장착헤드에 마스크를 이용하여 웨이퍼로 납땜볼을 장착하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an improvement of a mounting apparatus for mounting a soldering solder ball for use in a semiconductor chip. In particular, an apparatus for mounting a solder ball with a wafer using a mask in a mounting head having a solder ball suction hole arranged in a matrix shape. It is about.

본 발명은 일본특허출원 1998-262453호의 기초출원으로서 여기서 참조자료로 이용한다.The present invention is a basic application of Japanese Patent Application No. 1998-262453, which is used herein as a reference.

종래, BGA(Ball Grid Array)에서 납땜볼을 장착하는 경우 배선패턴에 따른 납땜볼 흡착구멍을 설치한 장착헤드에 의해 납땜볼을 흡착, 반송 및 장착하고 있다. 그러나, 다수개의 칩(예를들면 웨이퍼전체)에 일괄적으로 장착하는 것은 장착헤드 아래면에 부착된 흡착플레이트의 정밀도를 고려할 때 불가능하다. 또, 가능하다고 하여도 설비비용이 커서 현실성이 없다.Conventionally, when mounting a solder ball in a ball grid array (BGA), the solder ball is sucked, conveyed, and mounted by a mounting head provided with a solder ball suction hole according to a wiring pattern. However, the batch mounting on a plurality of chips (for example, the entire wafer) is impossible in view of the precision of the adsorption plate attached to the bottom surface of the mounting head. Moreover, even if it is possible, a large installation cost is not practical.

따라서, 정밀도를 유지하면서 다수개의 칩에 일괄적으로 납땜볼을 장착하기 위해서는 한번에 장착헤드로 납땝볼을 장착하는 범위를 분할하는 것을 고려할 수 있다. 이 분할을 행하기 위해서는 장착헤드의 흡착구멍의 패턴을 변경하지 않으면 안된다.Therefore, in order to mount the solder balls collectively on a plurality of chips while maintaining the precision, it may be considered to divide the range for mounting the solder balls with the mounting head at one time. In order to perform this division, the pattern of the suction hole of the mounting head must be changed.

장착헤드의 흡착구멍 패턴을 변경하기 위해 장착헤드의 하부에 착탈가능한 납땜볼 흡착 플레이트를 설치하고, 그 플레이트를 교환함으로써 패턴변경에 대응하도록 하는 구성이 이미 제안되어 있다. 또, 납땜볼을 흡착하기 위한 장착헤드의 하단부 자체를 패턴에 따라 교환하는 구성도 제안되어 있다.In order to change the suction hole pattern of the mounting head, a configuration has already been proposed in which a detachable solder ball suction plate is provided in the lower part of the mounting head and the pattern is replaced by replacing the plate. Moreover, the structure which replaces the lower end part itself of a mounting head for attracting a solder ball according to a pattern is also proposed.

그러나, 이들 방법 중 어느 것도 개개의 칩의 패턴변경에 대응하기 위한 것은 아니며, 예를들면 다수개의 칩에 일괄적으로 납땜볼을 장착하는 경우를 상정하면 칩의 배열이나 개수의 변경에 따라 흡착플레이트를 마련할 필요성이 있다.However, none of these methods is intended to counteract the pattern change of individual chips. For example, assuming that the solder balls are collectively mounted on a plurality of chips, the adsorption plate may be changed depending on the arrangement or number of chips. There is a need to arrange.

이러한 상태에서는 흡착플레이트의 제작비용이 커지게되므로 이들 방법으로 일괄적 장착을 상정한 배열패턴변경에 대응하는 것은 현실성이 없다.In this state, the manufacturing cost of the adsorption plate becomes high, so it is not practical to cope with the arrangement pattern change assuming collective mounting by these methods.

본 발명은 상기 과제를 해결하기 위한 것으로서, 기본적 볼장착 레이아웃을 갖는 흡착헤드에 대응하는 마스크를 이용함으로써 용이하게 장착헤드의 유효 납땜 볼흡착구멍의 패턴을 변경가능하게 하고, 웨이퍼 상의 다수의 칩에 대해 일괄적으로 납땜볼을 장착하는 작업에도 대응할 수 있는 웨이퍼로의 납땜볼장착장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and by using a mask corresponding to an adsorption head having a basic ball mounting layout, it is possible to easily change the pattern of the effective solder ball adsorption holes of the mounting head, and to provide a plurality of chips on the wafer. An object of the present invention is to provide a solder ball mounting apparatus on a wafer that can cope with a task of mounting solder balls collectively.

이러한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 웨이퍼로의 납땜볼 장착장치는부압력원(負壓力源)에 접속되고, 배선패턴에 따라 그 하부면에 매트릭스형상으로 배치된 납땜볼 흡착구멍을 갖는 장착헤드와, 납땜볼의 장착 필요성에 따라 납땜볼이 장착될 필요가 없는 부분에는 상기 납땜볼흡착구멍을 덮는 마스크를 구비한다.또, 다른 구성으로서 마스크를 복수개 준비하는 동시에 마스크를 선택적으로 사용하여 장착하는 웨이퍼로의 납땜볼 장착장치나, 마스크의 사용이 최소한 웨이퍼로에 납땜볼을 장착할 때에는 장착헤드로부터 마스크를 제거하여 동작하여도 가능하도록 구성된 납땜볼 장착장치를 제공한다.In order to achieve this object, a solder ball mounting apparatus to a wafer according to the present invention is mounted with a solder ball suction hole arranged in a matrix shape on the lower surface thereof connected to a negative pressure source and according to a wiring pattern. A head and a mask covering the solder ball suction hole are provided at a portion where the solder ball is not required to be mounted according to the necessity of mounting the solder ball. In another configuration, a plurality of masks may be prepared and the mask may be selectively mounted. A solder ball mounting apparatus to a wafer to be used, or a solder ball mounting apparatus configured to be operable by removing a mask from a mounting head when the solder ball is to be mounted at least in a wafer furnace.

다음에 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 첨부도면을 참조하여 상세히 설명한다.Next, a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 웨이퍼로의 납땜볼장착장치의 일실시예를 나타내는 개략 정면도이고, 도 2는 동 개략 평면도이다. 납땜볼장착장치는 플럭스 전사헤드(1)를 갖는 플럭스공급유니트(2), 납땜볼공급유니트(3), 장착헤드(4), 4종류의 마스크 A, B, C, D가 형성된 마스킹 플레이트(5)(6)를 갖는 마스크유니트(7), 납땜볼 흡착에러검지용의 검사장치(8), 장착스테이지(13)를 구비한다. 본발명에 따 른 납땜볼장착장치는 단수의 마스크를 준비하는 경우나 마스크를 사용하지않고 장착하는 동작을 포함하지만 본실시예는 복수의 마스크 A, B, C, D를 선택적으로 사용하는 납땜볼장착장치에 관한 것이다.1 is a schematic front view showing an embodiment of a solder ball mounting apparatus on a wafer according to the present invention, Figure 2 is a schematic plan view. The solder ball mounting apparatus includes a flux supply unit 2 having a flux transfer head 1, a solder ball supply unit 3, a mounting head 4, and a masking plate on which four kinds of masks A, B, C, and D are formed ( A mask unit 7 having 5) and 6, an inspection apparatus 8 for detecting solder ball suction error, and a mounting stage 13 are provided. Soldering ball mounting apparatus according to the present invention includes the operation of preparing a single mask or mounting without using a mask, but the present embodiment is a solder ball selectively using a plurality of masks A, B, C, D It relates to a mounting apparatus.

본 실시예에서의 장착동작은 도 6 내지 도 12에 나타낸다. 장착동작순서에 따라서 구성을 상세히 설명한다. 도 6은 시작 직후의 플럭스공급시의 개략 정면도이다. 플럭스공급유니트(2)의 전사헤드(1)는 도시하지 않은 구동기구에 의해 도 1의 화살표와 같이 상하로 플럭스 트레이(21)와 장착스테이지(13)의 웨이퍼(12) 사이를 이동가능하게 되어 있다. 본 실시예에서의 최초의 동작은 전사헤드(1)가 플럭스 트레이(21)로 하강하고, 플럭스의 공급을 받게된다.The mounting operation in this embodiment is shown in Figs. The configuration will be described in detail according to the mounting operation procedure. 6 is a schematic front view at the time of supply of the flux immediately after the start. The transfer head 1 of the flux supply unit 2 is movable between the flux tray 21 and the wafer 12 of the mounting stage 13 up and down as shown by the arrow of FIG. 1 by a drive mechanism (not shown). have. In the first operation in this embodiment, the transfer head 1 is lowered to the flux tray 21 and is supplied with the flux.

또, 도 6에 나타낸 바와같이 웨이퍼(12)는 사전에 장착스테이지(13) 상에 배치되어 있다. 장착스테이지(13)는 구동기구에 의해 도 2의 장착스테이지(13) 내의 화살표와 같이 X축방향(종방향), Y축방향(횡방향) 및

Figure 111999010358951-pat00001
축방향(회전방향)으로 이동가능하게 되어 있다.As shown in FIG. 6, the wafer 12 is disposed on the mounting stage 13 in advance. The mounting stage 13 is driven by the drive mechanism in the X-axis direction (longitudinal direction), Y-axis direction (lateral direction) and as shown by the arrow in the mounting stage 13 of FIG.
Figure 111999010358951-pat00001
It is movable in the axial direction (rotation direction).

플럭스가 공급된 전사헤드(1)는 장착스테이지(13) 상의 웨이퍼(12)로도 이동하고, 웨이퍼(12)에 플럭스를 전사한다. 도 7이 이 동작시점을 나타낸다. 전사헤드(1)가 플럭스전사를 행할때는 장착헤드(4)가 납땜볼(9)의 흡착을 행한다.The transfer head 1 supplied with the flux also moves to the wafer 12 on the mounting stage 13, and transfers the flux to the wafer 12. 7 shows this operation point. When the transfer head 1 performs flux transfer, the mounting head 4 adsorbs the solder balls 9.

장착헤드(4)는 구동기구에 의해 도 1의 장착헤드(4) 위쪽의 화살표와 같이 상하로 납땜볼공급유니트(3)와 장착스테이지(13) 사이를 이동가능하게 한다. 장착헤드(4)의 하면에는 도 5에 나타낸 바와같이 개개의 칩의 배선패턴에 대응하여 납땜볼(9)의 흡착구멍(10)을 매트릭스형상으로 배치한 흡착 플레이트(11)가 부착되어 있다.The mounting head 4 is movable by the drive mechanism between the solder ball supply unit 3 and the mounting stage 13 up and down as shown by the arrow above the mounting head 4 of FIG. As shown in Fig. 5, the mounting head 4 is provided with an adsorption plate 11 in which the adsorption holes 10 of the solder balls 9 are arranged in a matrix corresponding to the wiring patterns of the individual chips.

이 흡착플레이트(11)는 웨이퍼(12) 중 일부분을 덮도록 되어 있다. 도시한 실시예에서는 도 4에 나타낸 바와같이 웨이퍼(12)를 4분할하여 4회로 나누어 장착동작을 행하고 있으므로 흡착플레이트(11)의 흡착구멍(10)은 웨이퍼(12)의 1/4를 덮을 수 있는 레이아웃으로 형성되어 있다.The adsorption plate 11 covers a portion of the wafer 12. In the illustrated embodiment, as shown in FIG. 4, the wafer 12 is divided into four and the mounting operation is performed in four times, so that the adsorption holes 10 of the adsorption plate 11 can cover 1/4 of the wafer 12. It is formed in a layout.

한편, 납땜볼공급유니트(3)의 위쪽에는 웨이퍼(12)의 칩패턴에 따른 마스크 A, B, C, D를 형성한 마스킹 플레이트(5)(6)가 마련되어 있다. 흡착플레이트(11)의 흡착구멍(10) 일부에는 볼장착이 불필요한 흡착구멍(20)도 존재하므로 볼장착 내지 흡착구멍(20) 부분에 마스크 A, B, C, D를 배치하여 불필요한 납땜볼(9)의 흡착을 방지한다.On the other hand, masking plates 5 and 6 formed with masks A, B, C, and D according to the chip pattern of the wafer 12 are provided above the solder ball supply unit 3. Some adsorption holes 10 of the adsorption plate 11 also have adsorption holes 20 that do not require ball mounting. Therefore, masks A, B, C, and D are disposed on the ball mounting to adsorption holes 20 so that unnecessary solder balls ( 9) to prevent adsorption.

마스크 A, B, C, D는 흡착 플레이트(11)에 따른 사이즈이며, 마련된 마스크의 개수는 웨이퍼(12) 한장당 이용되는 흡착플레이트(11)의 사용회수와 동일하다. 도시한 실시예에서는 도 4에 나타낸 바와같이 웨이퍼(12)를 4분할하고, 4회로 장착하도록 되어있으므로 마스크A, B, C, D는 4종류를 이용하지 않으면 안된다. 그러나 본 실시예에서는 도 2에서 한장의 마스킹 플레이트(5)(6)의 좌우에 2개의 마스킹 패턴(마스크 A, 마스크 D)을 형성하고, 2장의 마스킹 플레이트(5)(6)에 4개의 마스크A, B, C, D를 갖도록 되어 있다.The masks A, B, C, and D are sizes corresponding to the adsorption plate 11, and the number of masks provided is equal to the number of times of use of the adsorption plate 11 used per wafer 12. In the illustrated embodiment, as shown in Fig. 4, since the wafer 12 is divided into four and mounted four times, four types of masks A, B, C, and D must be used. However, in this embodiment, two masking patterns (masks A and D) are formed on the left and right sides of one masking plate 5 and 6 in FIG. 2, and four masks are formed on the two masking plates 5 and 6. It has A, B, C, and D.

마스크 A, B, C, D는 웨이퍼(12) 상에 볼을 장착하는 부분이 개구되어 있고, 장착하지 않은 장소는 폐쇄되어 있다. 마스크 A, B, C, D가 형성된 마스킹 플레이트(5)(6)는 납땜볼이 흡착구멍(10)에 흡착된 상태에서 장착헤드(4) 하면으로부터 돌출하는 치수 보다 얇은 치수가 바람직하지만 다소 두꺼워도 문제는 없다.In the masks A, B, C, and D, the portion for mounting the ball is opened on the wafer 12, and the place where the ball is not mounted is closed. The masking plates 5 and 6 on which the masks A, B, C, and D are formed are preferably thinner than those protruding from the lower surface of the mounting head 4 while the solder balls are attracted to the adsorption holes 10. There is no problem.

또, 마스킹 플레이트(5)(6)는 납땜볼흡착시와 검사장치(8)에 의한 미스(miss)볼 검사시에 사용한다. 마스킹 플레이트(5)(6)는 자동 또는 수동으로 교환할 수 있다.The masking plates 5 and 6 are used for solder ball suction and for miss ball inspection by the inspection device 8. The masking plates 5 and 6 can be replaced automatically or manually.

도 7에 나타낸 납땜볼 흡착시에는 먼저 장착헤드(4)가 마스킹 플레이트(5)의 마스크 A로 향하여 하강한다. 동시에 납땜볼 공급유니트(3)의 볼 저장부(31)가 마스킹 플레이트(5)의 마스크 A로 향하여 상승한다. 납땜볼공급유니트(3)도 도 1의 화살표로 나타낸 바와같이 상하 및 좌우로 이동이 가능하게 되어 있다.At the time of adsorption of the solder ball shown in FIG. 7, the mounting head 4 first descends toward the mask A of the masking plate 5. At the same time, the ball reservoir 31 of the solder ball supply unit 3 rises toward the mask A of the masking plate 5. The solder ball supply unit 3 is also movable up, down, left and right as shown by the arrow of FIG.

납땜볼(9)의 흡착 전에 마스킹 플레이트(5)는 소정위치로 이동하게 된다. 그 후 도 5에 나타낸 바와같이 장착헤드(4)는 볼저장부(31)로부터 필요한 흡착구멍(10)에만 납땜볼(9)을 흡착한다. 장착헤드(4)는 납땜볼(9)을 흡착구멍(10)에 흡착하는 부압력원(負壓力源)으로서 도시하지 않은 진공흡인장치와 접속되어 있다.The masking plate 5 is moved to a predetermined position before the solder ball 9 is sucked. Thereafter, as shown in FIG. 5, the mounting head 4 sucks the solder balls 9 only into the necessary suction holes 10 from the ball storage portion 31. The mounting head 4 is connected to a vacuum suction device (not shown) as a negative pressure source for sucking the solder ball 9 into the suction hole 10.

다음에, 도 8에 나타낸 바와같이, 납땜볼(9)을 흡착한 장착헤드(4)는 마스킹 플레이트(5)와 일체로 정지된 그대로 납땜볼공급유니트(3)가 하강하여 장착헤드(4)와 마스킹 플레이트(5)의 아랫쪽에 볼흡착 에러검지용 검사장치(8)가 이동한다.Next, as shown in FIG. 8, the mounting head 4 which adsorb | sucked the soldering ball 9 is lowered integrally with the masking plate 5, and the soldering ball supply unit 3 descends, and the mounting head 4 is lowered. The inspection device 8 for detecting ball adsorption error moves to the lower side of the masking plate 5.

그리고, 흡착에러의 검지를 행하여 전체 흡착구멍(10)에 납땜볼(9)을 흡착시킨 것이 확인되면 장착스테이지(13)로 향하여 장착헤드(4)만이 이동한다. 이동중에 라인센서에 의해 더블볼의 검지를 행한다. 이 더블볼검사방법은 공지기술이므로 설명을 생략한다.Then, when the adsorption error is detected and the solder balls 9 are adsorbed to all the adsorption holes 10, only the mounting head 4 moves toward the mounting stage 13. The double ball is detected by the line sensor during movement. Since the double ball inspection method is a well-known technique, description thereof is omitted.

이상의 검사를 정상적으로 종료한 경우에는 도 9에 나타낸 바와같이 마스크 A로부터 떨어진 장착헤드(4)는 웨이퍼(12)의 상부로 이동하여 위치결정된 후 하강하고, 이어서 납땜볼(9)을 웨이퍼(12) 상에 장착한다. 이상으로 웨이퍼(12)의 4분할된 1/4의 범위에 대응하는 마스크 A를 이용한 패턴의 장착을 종료한다.In the case where the above inspection is normally completed, as shown in FIG. 9, the mounting head 4 away from the mask A moves to the upper portion of the wafer 12, is positioned and lowered, and then the solder ball 9 is moved to the wafer 12. Mount on. The mounting of the pattern using the mask A corresponding to the quarter divided into quarters of the wafer 12 is completed.

다음에, 같은 동작에 의해 4분할된 나머지 마스크B, C, D에 의한 장착으로 이동한다. 도 10 내지 도 12는 마스크C에 의한 장착동작의 경우를 나타낸다. 마스크B로부터 마스크D까지의 장착동작에 있어서 웨이퍼(12)에 대한 플럭스의 전사공정은 이미 마스크A에서의 장착동작 중에 행해지므로 생략한다. 도 10은 마스크C 사용에서의 볼흡착시의 개략정면도이고, 도 11은 흡착검사시의 개략 정면도, 도 12는 납땜볼 장착시의 개략정면도를 각각 나타낸다.Next, the process moves to mounting by the remaining masks B, C, and D divided into four by the same operation. 10 to 12 show a case of the mounting operation by the mask C. FIG. The transfer process of the flux to the wafer 12 in the mounting operation from the mask B to the mask D is already performed during the mounting operation in the mask A and thus is omitted. Fig. 10 is a schematic front view at the time of ball adsorption using mask C, Fig. 11 is a schematic front view at the time of adsorption inspection, and Fig. 12 is a schematic front view at the time of mounting solder balls, respectively.

마스크의 변경은 마스킹 플레이트(5)의 이동 및 장착헤드(4)의 이동으로 행한다. 마스킹 플레이트(5)(6)를 갖는 마스크 유니트(7)는 도 2에 평면도로 나타나 있고, 도 3에 측면도로 나타나 있다. 마스크 유니트(7)는 슬라이더(14)에 부착된 마스킹 플레이트(5)(6)를 액튜에이터(15)에 의해 도 2 의 화살표 방향으로 미끄럼이동이 가능하게 한다. The mask is changed by moving the masking plate 5 and moving the mounting head 4. The mask unit 7 with the masking plates 5, 6 is shown in plan view in FIG. 2 and in side view in FIG. 3. The mask unit 7 makes it possible to slide the masking plates 5 and 6 attached to the slider 14 in the direction of the arrow of FIG. 2 by the actuator 15.

마스크A와 마스크B의 교체 및 마스크C와 마스크D의 교체는 이 액튜에이터(15)의 동작에 의해 행해진다. 또, 마스크 B와 마스크 C의 교체 및 마스크 D와 마스크 A의 교체는 장착헤드(4)의 이동량의 조정에 의해 행해진다.The replacement of the mask A and the mask B and the replacement of the mask C and the mask D are performed by the operation of the actuator 15. The mask B and the mask C are replaced, and the mask D and the mask A are replaced by adjusting the amount of movement of the mounting head 4.

본 발명은 납땜볼 흡착구멍을 매트릭스형상으로 배치한 장착헤드에 대응하여 피가공물에 따라 납땜볼의 장착이 불필요한 부분에서의 납땜볼 흡착구멍을 덮는 마스크를 준비하는 동시에 마스크를 필요에 따라 사용하는 구성을 가지고 있으므로 흡착 플레이트의 교환이나 장착헤드의 하단부 자체를 장착패턴에 따라 교환하지 않고도 장착패턴의 변경에 대하여 대응이 가능하다. The present invention provides a mask that covers the solder ball adsorption holes at a portion where mounting of the solder balls is unnecessary in accordance with the workpiece, corresponding to the mounting head in which the solder ball adsorption holes are arranged in a matrix, and at the same time, the mask is used as necessary. It is possible to cope with the change of the mounting pattern without replacing the suction plate or replacing the lower end of the mounting head according to the mounting pattern.

또, 마스크를 복수개 준비하는 동시에 이 마스크를 선택적으로 사용함으로써 흡착플레이트의 교환이나 장착헤드의 하단부 자체를 장착패턴에 따라 교환하지 않고 보다 넓은 장착패턴의 변경에 대하여 대처하는 것이 가능하다.Further, by preparing a plurality of masks and selectively using the masks, it is possible to cope with changes in a wider mounting pattern without replacing the suction plate or replacing the lower end of the mounting head itself with the mounting pattern.

또, 웨이퍼에 납땜볼을 장착할 때에는 장착헤드로부터 마스크를 제거하는 중에 장치가 동작하므로 미리 탑재한 탑땜볼에 대하여 마스크가 간섭하는 위험성도 방지할 수 있다.In addition, when the solder ball is mounted on the wafer, the device operates while removing the mask from the mounting head, thereby preventing the risk of the mask interfering with the previously mounted top solder ball.

이것에 의해 웨이퍼 상의 다수의 칩에 대해 일괄적으로 납땜볼을 장착하는 것에 대처할 수 있고, 장착범위를 분할함으로써 웨이퍼에 대한 일괄 장착에도 대응할 수 있다.As a result, it is possible to cope with mounting solder balls on a plurality of chips on the wafer in a batch, and also to cope with batch mounting on a wafer by dividing the mounting range.

이상과 같이 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지마, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 다음의 특허청구의 범위 및 그 기술적 사상을 일탈하지 않고도 당분야의 통상의 기술자에 의해 여러가지 변경 및 변형이 가능함은 물론이다.Although the preferred embodiments have been described as described above, the present invention is not limited thereto, and various changes and modifications may be made by those skilled in the art without departing from the scope of the following claims and the technical idea. to be.

Claims (11)

웨이퍼로의 납땜볼 장착장치로서,As a solder ball mounting device on a wafer, 부압력원(負壓力源)에 접속되고, 배선패턴에 따라 그 하부면에 매트릭스형상으로 배치된 납땜볼 흡착구멍을 갖는 장착헤드와,A mounting head having a solder ball suction hole connected to a negative pressure source and arranged in a matrix shape on the lower surface thereof in accordance with a wiring pattern; 납땜볼의 장착 필요성에 따라 납땜볼이 장착될 필요가 없는 부분에는 상기 납땜볼흡착구멍을 덮는 마스크를 According to the necessity of mounting the solder balls, a mask covering the solder ball suction holes may be applied to a portion where the solder balls need not be mounted. 구비하는 납땜볼 장착장치. Soldering ball mounting device provided. 제1항에 있어서, The method of claim 1, 웨이퍼상에 최소한 납땜볼이 장착된 경우 상기 장착헤드로부터 상기 마스크를 제거하는 동안 동작하는 납땜볼 장착장치.A solder ball mounting device that operates during removal of the mask from the mounting head when at least solder balls are mounted on the wafer. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 납땜볼 흡입구멍에 상기 납땜볼이 흡입될 때 상기 장착헤드의 하부표면에서 돌출하는 납땜볼의 치수 보다 상기 마스크가 얇은 납땜볼 장착장치.And a solder ball mounting apparatus thinner than a dimension of a solder ball projecting from the lower surface of the mounting head when the solder ball is sucked into the solder ball suction hole. 웨이퍼로의 납땜볼 장착장치로서,As a solder ball mounting device on a wafer, 부압력원(負壓力源)에 접속되고, 배선패턴에 따라 그 하부면에 매트릭스형상으로 배치된 납땜볼 흡착구멍을 갖는 장착헤드와,A mounting head having a solder ball suction hole connected to a negative pressure source and arranged in a matrix shape on the lower surface thereof in accordance with a wiring pattern; 납땜볼의 장착 필요성에 따라 납땜볼이 장착될 필요가 없는 부분에는 상기 납땜볼 흡착구멍을 덮으며, 납땜볼 장착에 선택적으로 사용되는 복수개의 마스크를 According to the necessity of mounting the solder ball, the solder ball suction hole is covered in a portion where the solder ball does not need to be mounted, and a plurality of masks selectively used for solder ball mounting are provided. 구비하는 납땜볼 장착장치. Soldering ball mounting device provided. 제4항에 있어서, The method of claim 4, wherein 웨이퍼상에 최소한 납땜볼이 장착된 경우 상기 장착헤드로부터 상기 마스크를 제거하는 동안 동작하는 납땜볼 장착장치.A solder ball mounting device that operates during removal of the mask from the mounting head when at least solder balls are mounted on the wafer. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 납땜볼 흡입구멍에 상기 납땜볼이 흡입될 때 상기 장착헤드의 하부표면에서 돌출하는 납땜볼의 치수 보다 상기 마스크가 얇은 납땜볼 장착장치.And a solder ball mounting apparatus thinner than a dimension of a solder ball projecting from the lower surface of the mounting head when the solder ball is sucked into the solder ball suction hole. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 마련된 상기 마스크의 개수는 매 웨이퍼 당 장착회수와 같은 납땜볼 장착장치.The number of the provided mask is a solder ball mounting device, such as the number of mounting per wafer. 웨이퍼로의 납땜볼 장착방법으로서,As a solder ball mounting method on a wafer, 부압력원(負壓力源)에 접속되고, 배선패턴에 따라 그 하부면에 매트릭스형상으로 배치된 납땜볼 흡착구멍을 갖는 장착헤드를 마련하는 단계와,Providing a mounting head having a solder ball suction hole connected to a negative pressure source and arranged in a matrix shape on a lower surface thereof in accordance with a wiring pattern; 납땜볼의 장착 필요성에 따라 납땜볼이 장착될 필요가 없는 부분에는 상기 납땜볼흡착구멍을 덮는 단계와,Covering the solder ball adsorption holes in a portion where the solder ball does not need to be mounted according to the necessity of mounting the solder ball; 덮이지 않은 납땜볼 흡입구멍에서 납땜볼을 흡입하는 단계와,Suctioning the solder ball from the uncovered solder ball suction hole, 웨이퍼에 흡입된 납땜볼을 장착하는 단계를Mounting the sucked solder ball on the wafer 구비하는 것을 특징으로 하는 납땜볼 장착방법.Soldering ball mounting method characterized in that it comprises. 제8항에 있어서, The method of claim 8, 웨이퍼상에 최소한 납땜볼이 장착된 경우 상기 납땜볼 흡입구멍은 덮이지 않는 납땜볼 장착방법.A solder ball mounting method in which the solder ball suction hole is not covered when at least solder balls are mounted on a wafer. 웨이퍼로의 납땜볼 장착방법으로서,As a solder ball mounting method on a wafer, 부압력원(負壓力源)에 접속되고, 배선패턴에 따라 그 하부면에 매트릭스형상으로 배치된 납땜볼 흡착구멍을 갖는 장착헤드를 마련하는 단계와,Providing a mounting head having a solder ball suction hole connected to a negative pressure source and arranged in a matrix shape on a lower surface thereof in accordance with a wiring pattern; 납땜볼을 장착할 필요가 없는 다수의 부분에 상기 납땜볼흡착구멍을 선택적으로 덮는 단계와, Selectively covering the solder ball suction holes in a plurality of portions where the solder balls do not need to be mounted; 덮이지 않은 상기 납땜볼 흡입구멍에 납땜볼을 흡입하는 단계와,Sucking the solder ball into the uncovered solder ball suction hole; 웨이퍼에 흡입된 납땜볼을 장착하는 단계를Mounting the sucked solder ball on the wafer 구비하는 납땜볼 장착장치. Soldering ball mounting device provided. 최소한 웨이퍼에 납땜볼이 장착되었을 때 납땜볼 흡입구멍이 덮이지 않는 청구항 제10항에 따른 납땜볼 장착장치. The solder ball mounting apparatus according to claim 10, wherein the solder ball suction hole is not covered at least when the solder ball is mounted on the wafer.
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