JP2008147705A - Electronic component mounting apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、基板にベアIC部品と表面実装部品を混載して実装する電子部品実装装置に関するものである。 The present invention relates to an electronic component mounting apparatus that mounts a bare IC component and a surface mounting component on a substrate.
従来、基板に電子部品を実装する電子部品実装設備においては、複数の電子部品実装装置をライン状に配置して結合することで実装ラインを構成し、基板が実装ラインを移動する間に順次電子部品が実装されて回路基板が製造されるように構成されている。 Conventionally, in an electronic component mounting facility that mounts electronic components on a board, a plurality of electronic component mounting apparatuses are arranged in a line and combined to form a mounting line. A circuit board is manufactured by mounting components.
電子部品を基板に実装する各電子部品実装装置としては、間欠回転する回転体の外周部にその間欠回転角間隔で複数の実装ヘッドを配設して各実装ヘッドが供給位置と実装位置との間で移動するようにし、供給位置に所定の電子部品を部品供給部を移動させて供給し、基板の所定の実装位置を実装位置に位置決めし、実装ヘッドにて基板の所定位置に電子部品を実装する方式や、基板を位置決め固定し、XY方向に移動可能な実装ヘッドにて、部品供給部から所定の電子部品を取り出し、基板の所定の実装位置に移動して実装する方式など、種々の方式のものが知られている。 As each electronic component mounting apparatus that mounts electronic components on a substrate, a plurality of mounting heads are arranged at intervals of the intermittent rotation angle on the outer periphery of a rotating body that rotates intermittently, and each mounting head has a supply position and mounting position. The electronic component is moved to the supply position by moving the component supply unit to move the component supply unit, the predetermined mounting position of the substrate is positioned at the mounting position, and the electronic component is placed at the predetermined position on the substrate by the mounting head. Various methods such as mounting method, mounting and fixing the substrate, taking out a predetermined electronic component from the component supply unit with a mounting head movable in the XY direction, and moving to a predetermined mounting position on the substrate to mount A method is known.
一方、半導体ウエハをダイシングした状態のベアIC部品を基板に実装する電子部品実装装置としては、例えば特開2000−68327号公報に開示されたものが知られている。その電子部品実装装置では、ダイシングされた半導体ウエハの状態でベアICチップをXYテーブル上に供給し、このXYテーブルにて所定のベアIC部品を第1の供給位置に位置決めし、反転移送手段にて第1の供給位置で所定のベアIC部品を保持して上下を反転して第2の供給位置に移送し、第2の供給位置で実装ヘッドにて保持し、一方、基板をY方向テーブルにてY方向に移動可能な支持台上に載置固定し、実装ヘッドをX方向テーブルにて基板における実装位置のX方向位置まで移動させるとともに基板における実装位置のY方向位置が実装ヘッドのY方向位置に一致するようにY方向テーブルにて基板を移動し、ベアIC部品と基板の実装箇所の位置合わせを行った後、実装ヘッドにてベアIC部品を実装するように構成されている。 On the other hand, as an electronic component mounting apparatus for mounting a bare IC component in a state where a semiconductor wafer is diced on a substrate, one disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-68327 is known. In the electronic component mounting apparatus, a bare IC chip is supplied onto an XY table in the state of a diced semiconductor wafer, a predetermined bare IC component is positioned at a first supply position on the XY table, and the reverse transfer means is used. The predetermined bear IC component is held at the first supply position, turned upside down and transferred to the second supply position, and held by the mounting head at the second supply position, while the substrate is held in the Y-direction table. The mounting head is mounted and fixed on a support table movable in the Y direction, and the mounting head is moved to the X direction position of the mounting position on the substrate by the X direction table, and the Y direction position of the mounting position on the substrate is Y of the mounting head. The board is moved by the Y-direction table so that it matches the direction position, and after positioning the mounting position of the bare IC component and the board, the bare IC component is mounted by the mounting head. There.
このベアIC部品の基板に対する実装は、上記電子部品の実装工程とは全く別に、クリーンルーム等で行われていた。それは、ベアIC部品は高集積化、小型化のために、電極の多電極化とファインピッチ化が著しく、高精度の実装が要請され、また塵埃による接合不良を防止するために実装環境の高い清浄度が強く求められるためである。 The bare IC component is mounted on the substrate in a clean room or the like completely separate from the mounting process of the electronic component. This is because bare IC parts are highly integrated and miniaturized, so the number of electrodes and the fine pitch are remarkably high, and high-precision mounting is required, and the mounting environment is high to prevent poor bonding due to dust. This is because cleanliness is strongly required.
そして、このようにベアIC部品を基板に実装して電子部品を構成した後、その電子部品を他の電子部品ととともに上記電子部品実装設備に供給して、電子機器の回路基板を製造していた。 Then, after the bare IC component is mounted on the substrate in this way to constitute the electronic component, the electronic component is supplied to the electronic component mounting facility together with other electronic components to manufacture the circuit board of the electronic device. It was.
ところで、近年は、ICの高集積化がさらに進行してベアIC部品が大型化するとともに、それに伴って1枚の回路基板に対する電子部品の実装数が少なくて済むようになっており、また同時に携帯機器等に搭載するために回路基板の小型化が進んでいる。 By the way, in recent years, as IC integration has further increased, the size of bare IC components has increased, and accordingly, the number of electronic components mounted on a single circuit board has been reduced. The circuit board has been downsized for mounting on portable devices and the like.
しかるに、上記従来例のようにベアIC部品の実装と他の電子部品の実装を全く別工程で実装していると、無駄な製造工程や部品の管理・輸送に対する工数とコストが大きく、また回路基板の小型化に限界が生じるという問題があり、1枚の基板にベアIC部品と他の表面実装部品を混載して実装することが要請されてきている。 However, mounting bare IC parts and other electronic parts in completely separate processes as in the above-mentioned conventional example, the man-hours and costs for wasteful manufacturing processes and parts management / transport are large, and circuit There is a problem that there is a limit to downsizing of the substrate, and it has been required to mount a bare IC component and another surface mounting component on a single substrate.
そこで、単一の実装ラインにて基板に実装すべきベアIC部品と表面実装部品の全てを実装できる電子部品実装設備や、1台の電子部品実装装置にてベアIC部品と表面実装部品の両方を混載して実装できる電子部品実装装置の開発が求められているが、設備コストを高騰させずに実装環境の清浄度を確保し、またベアIC部品の実装に要求される高精度の実装を高速にて実現するのが困難である等の問題がある。
本発明は、このような状況に鑑み、設備コストを高騰させずに実装環境のクリーン度を確保してベアIC部品と表面実装部品を混載して実装することができる電子部品実装装置を提供することを目的とする。
Therefore, an electronic component mounting facility that can mount all bare IC components and surface mount components to be mounted on a substrate on a single mounting line, and both bare IC components and surface mount components with one electronic component mounting device Development of electronic component mounting equipment that can be mounted in a mixed manner is required, but the cleanliness of the mounting environment is ensured without raising equipment costs, and the high-precision mounting required for mounting bare IC components is also required. There are problems such as difficulty in realization at high speed.
In view of such circumstances, the present invention provides an electronic component mounting apparatus capable of mounting a bare IC component and a surface mounting component in a mixed manner while ensuring a cleanness of a mounting environment without increasing equipment costs. For the purpose.
本発明は、基板を位置決めする基板位置決め手段と、この基板位置決め手段の一側に設けられたベアIC部品の供給手段と、前記基板位置決め手段の他側に設けられた表面実装部品の供給手段と、前記ベアIC部品の供給手段から供給されたベアIC部品を上下反転して第1の部品供給位置に供給する反転移送手段と、前記第1の部品供給位置の電子部品あるいは前記表面実装部品の供給手段からの電子部品を保持して基板の所定の実装位置に電子部品を混載して実装する実装手段とを備えた電子部品実装装置において、前記反転移送手段と前記基板位置決め手段と前記実装手段とが配設された空間を閉空間に構成するとともに、基板が搬入、搬出される開口を有するカバーを設け、このカバーの上面中央部に前記閉空間に清浄化したエアを導入する清浄化エア導入手段を設け、更に前記カバーの基板が搬入、搬出される開口を開閉し、基板搬入出時は、前記開口を開放し、実装動作中は、前記開口を閉じるシャッタを前記開口に備え、更に前記カバーの閉空間内の塵埃をエアと共に排出するよう前記基板位置決め手段に対し、前記一側に設けられたベアIC部品供給手段に対向して配設される前記他側に設けられた前記表面実装部品の供給手段側のカバーの背面に排気ダクトを設けたことを特徴とする。 The present invention provides a substrate positioning means for positioning a substrate, a bare IC component supply means provided on one side of the substrate positioning means, and a surface mount component supply means provided on the other side of the substrate positioning means. , A reverse transfer means for turning the bare IC component supplied from the bare IC component supply means upside down and supplying it to the first component supply position, and an electronic component at the first component supply position or the surface mount component. An electronic component mounting apparatus comprising: a mounting unit that holds an electronic component from a supply unit and mounts the electronic component in a predetermined mounting position on the substrate. The reverse transfer unit, the substrate positioning unit, and the mounting unit And a cover having an opening through which a substrate is carried in and out, and a clean air is introduced into the closed space at the center of the upper surface of the cover. Cleaning air introduction means is provided, and an opening through which the substrate of the cover is carried in and out is opened and closed. When the substrate is carried in and out, the opening is opened, and during the mounting operation, a shutter that closes the opening is opened. In addition, provided on the other side of the board positioning means facing the bare IC component supply means provided on the one side with respect to the substrate positioning means so as to discharge dust in the closed space of the cover together with air. An exhaust duct is provided on the back surface of the cover on the supply means side of the surface mounted component.
上記発明によれば、ベアIC部品を実装するまで基板の清浄度を保つことができるので、ベアIC部品も高い信頼性をもって実装することができ、ベアIC部品と他の表面実装部品を混載して実装した回路基板を生産性良く製造することができる。また、実装部の周囲の閉空間に清浄化したエアを導入することで、清浄な雰囲気に保つことができ、ベアIC部品を実装する場合にも高い信頼性をもって実装することができる。また、閉空間内の塵埃をエアとともに排出する排気手段を設けているので、閉空間内の清浄度をより高く確実に保持することができる。更に、閉空間を画成するカバーに形成された基板搬入出用開口にシャッタを設けているので、基板搬入出時のみシャッタを開くことで、閉空間内への塵埃の侵入を防止できて清浄度を高く維持できる。 According to the above invention, since the cleanliness of the substrate can be maintained until the bare IC component is mounted, the bare IC component can also be mounted with high reliability, and the bare IC component and other surface mount components are mixedly mounted. Thus, the mounted circuit board can be manufactured with high productivity. In addition, by introducing purified air into the closed space around the mounting portion, a clean atmosphere can be maintained, and mounting can be performed with high reliability even when mounting bare IC components. Moreover, since the exhaust means for discharging the dust in the closed space together with the air is provided, the cleanliness in the closed space can be reliably maintained higher. In addition, since the shutter is provided in the substrate loading / unloading opening formed in the cover that defines the closed space, opening the shutter only when loading / unloading the substrate prevents dust from entering the closed space and cleans it. High degree can be maintained.
以下、本発明の一実施形態について、図1〜図6を参照して説明する。 Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
図1において、1は電子部品実装設備で、基板に付着している塵埃などを除去するプラズマ洗浄装置やUV洗浄装置などの洗浄装置3と、基板の表面実装部品の接合電極にクリーム半田を印刷塗布するスクリーン印刷装置4と、ベアIC部品と表面実装部品を混載実装する電子部品実装装置5と、表面実装部品を実装する電子部品実装装置6と、表面実装部品を接合するクリーム半田をリフローするリフロー装置7とをライン状に結合した単一の実装ライン2にて構成されており、洗浄装置3を出た後ベアIC部品を実装する電子部品実装装置5までの間の各実装装置、即ち印刷装置4と電子部品実装装置5には、その実装部の周囲を閉空間に構成し、その閉空間の清浄度を保持する清浄手段8が設けられ、実装部が清浄化された雰囲気に保たれた清浄領域とされている。
In FIG. 1,
以上の構成の電子部品実装設備1において、実装ライン2の始端に基板を搬入すると、洗浄装置3にて基板上の塵埃が洗浄除去されて清浄化された後、次にその基板が清浄手段8にて清浄雰囲気にされたスクリーン印刷装置4に供給されて基板の表面実装部品の接合電極部にクリーム半田が印刷され、次にその基板が同じく清浄手段8にて清浄雰囲気にされた電子部品実装装置5に供給され、基板にベアIC部品と表面実装部品が混載して実装される。ベアIC部品の実装が完了した後の基板は、次に清浄手段8を設けていない電子部品実装装置6に供給されて残りの表面実装部品が実装され、その後全ての電子部品の実装が完了した基板がリフロー装置7に供給され、クリーム半田がリフローされて表面実装部品と基板の接合が完了する。こうして電子部品の実装が完了した基板が実装ライン2の終端から搬出される。
In the electronic
なお、ベアIC部品がリフロー温度に対する耐熱性が十分でない場合には、リフロー装置7として表面実装部品の配置部分を選択的に加熱してリフローするローカルリフローを行えるものが用いられる。
If the bare IC component has insufficient heat resistance against the reflow temperature, a
このように、実装ライン2においてベアIC部品を実装するまで基板の清浄度を保つことで、ベアIC部品も高い信頼性をもって実装することができ、しかも実装ライン2の必要箇所にのみ清浄手段8を設けた実装装置を配設するだけであるので設備コストも高騰せず、ベアIC部品と他の表面実装部品を混載して実装した回路基板を生産性良く製造することができる。
Thus, by maintaining the cleanliness of the substrate until the bare IC component is mounted on the
次に、清浄手段8が設けられた実装装置の具体構成例として、ベアIC部品と、容量素子や抵抗素子などのチップ部品や四周の少なくとも一部に接続リードが設けられたリード付き部品などの表面実装部品を基板に混載して実装する電子部品実装装置5について、図2〜図5を参照して説明する。
Next, as a specific configuration example of the mounting apparatus provided with the cleaning means 8, a bare IC component, a chip component such as a capacitive element or a resistance element, or a leaded component in which a connection lead is provided in at least a part of the four circumferences An electronic
電子部品実装装置5は、本体部11とその前後両側に配設される部品供給部12、13にて構成されている。各部品供給部12、13は本体部11に交換可能に結合されるユニットとして構成されている。
The electronic
前側の部品供給部12は、多数のベアIC部品14が配列して形成されるとともに個片にダイシングされた状態でエキスパンドシート上に支持されている半導体ウエハ15を複数枚収容した部品マガジン16と、所望の半導体ウエハ15を所定の供給高さ位置に位置決めするマガジンリフタ17にて構成されている。
The front-side
後側の部品供給部13は、多数の表面実装部品18を収容して成るテープ状部品集合体が装着された複数の部品供給カセット19を左右に移動可能な部品供給台20上にその移動方向に並列して搭載して成り、任意の部品供給カセット19の表面実装部品18を、図3に示すように、第2の部品供給位置Bに供給するように構成されている。
The rear-side
本体部11の前部には、エキスパンド台21が左右方向のX方向に移動可能なX方向テーブル22上に上下シリンダ23にて上下移動可能に設置され、ウエハ引き出し手段(図示せず)にて部品供給部12の部品マガジン16から半導体ウエハ15をエキスパンド台21に導入するように構成され、エキスパンド台21にてそのエキスパンドシートを拡張させて各ベアIC部品14を間隔をあけて分離させ、さらに所望のベアIC部品14を所定のX方向位置に位置決めするように構成されている。
At the front part of the
24は、エキスパンド台21上で所定のX方向位置に位置決めされたベアIC部品14を認識する認識カメラであり、Y方向に移動可能に配設されている。本体部11の前部から中間部には、図3に示すように、所定のX方向位置に位置決めされたエキスパンド台21上の半導体ウエハ15のY方向の大きさに対応する部品供給領域D内の任意のベアIC部品14を吸着してY方向後方に向けて移動し、第1の部品供給位置Aまで移載するとともに吸着したベアIC部品14を180度上向きに反転させる反転移送手段25が配設されている。半導体ウエハ15の状態では、各ベアIC部品14の突起電極は上向きに形成されており、反転移送手段25にて各ベアIC部品14の突起電極配置面を吸着した後上向きに180度旋回することによって、ベアIC部品14の突起電極配置面が下向きとなり、その状態で第1の部品供給位置Aで実装手段26に受け渡すように構成されている。
実装手段26は、ベアIC部品14又は表面実装部品18を保持して基板30に実装する実装ヘッド27と、実装ヘッド27を第1の部品供給位置Aと第2の部品供給位置Bとの間でY方向に移動・位置決めするY方向テーブル28にて構成されている。
The mounting means 26 includes a mounting
本体部11の後部における実装ヘッド27のY方向の移動経路の下部に、基板30をX方向に移動させ、基板31における電子部品(ベアIC部品14または表面実装部品18)を実装すべき位置を実装ヘッド27によるX方向の実装位置に位置決めするX方向テーブル29が配設され、このX方向テーブル29上に基板31を載置固定する支持台30が昇降可能に設けられている。
The position where the electronic component (the
こうしてX方向テーブル29にて位置決めされた基板31のY方向幅に対応する実装範囲C内の所定の実装位置に、Y方向テーブル28にて実装ヘッド27を位置決めすることで、所定の電子部品が基板31の所定の実装位置に実装するように構成されている。
By positioning the mounting
また、実装ヘッド27と支持台30との間に、上側で実装ヘッド27に保持された電子部品を認識し下側で基板31の電子部品を実装すべき位置の両方を認識できるように構成された同時認識手段32が配設されている。この同時認識手段32は、Y方向の実装範囲C内の任意の位置に位置決め可能でかつ実装ヘッド27による実装位置と実装位置からX方向に退避した位置との間で移動可能に支持されている。
Further, the electronic component held on the mounting
X方向テーブル29のX方向一側(図では右側)には、基板31を支持台30上に搬入する搬入部33が、X方向テーブル29のX方向他側に、支持台30上から基板31を搬出する搬出部34が配設されている。支持台30の前後両側には搬入部33、搬出部34の一対のレールに接続可能でかつ昇降可能な部分レール35が設けられ、基板31をこの部分レール35上に受けた後、支持台30上に載置固定するように構成されている。
On one side in the X direction of the X direction table 29 (right side in the figure), a loading portion 33 for carrying the
次に、以上の構成の電子部品実装装置5に設けられている清浄手段8について、図2、図4、図5を参照して説明する。本体部11の上部空間をカバー36で覆うことで、エキパンド台21、反転移送手段25、実装手段26、及びX方向テーブル29と支持台30などの実装部が配設された空間を閉空間37としている。そして、この閉空間37内に所定の清浄度(例えば、クラス1000〜1万程度)に清浄化されたエアを導入するため、カバー36の上面中央部にファン付きHEPAフィルタから成る清浄化エア導入手段38が配設されている。また、カバー36の背面には排気ファン(図示せず)に接続された排気ダクト39が接続され、閉空間37内で発生した塵埃をエアとともに排出するように構成されている。
Next, the cleaning means 8 provided in the electronic
カバー36の搬入部33及び搬出部34に対向する部分には基板31を搬入出するための開口40が形成され、かつこの開口40を開閉するシャッタ41が設けられている。また、この開口40の上部と下部に内側から外側に向けて斜めにカーテン状にエアを吹き出すエア噴射手段42が設けられている。
An
また、閉空間37を画成するカバー36の前面には、図5に示すように、メンテナンス用開口43とそれを閉じる開閉扉44が設けられており、かつメンテナンス用開口43の上部と下部に内側から外側に向けて斜めにカーテン状にエアを吹き出すエア噴射手段45が設けられている。
Further, as shown in FIG. 5, a
以上の構成の清浄手段8は、図6に示すように、実装動作を行っている通常動作時には、シャッタ41を閉じ清浄化エア導入手段38を作動させるとともに排気ダクト39からの排気を行って集塵吸引を行っている。一方、基板31を搬入出する時には、排気ファン(図示せず)を停止して排気ダクト39からの排気を停止して集塵吸引をオフし、シャッタ41を開放するとともに、エア噴射手段42からエアを噴射して形成されるエアカーテンにて開口41を閉じ、その状態で基板31の搬入出を行うことで、基板31に付着している塵埃を除去しながら閉空間37内に搬入し、搬入出が終了するとシャッタ41を閉じ、通常動作に復帰する。メンテナンス時に開閉扉44を開く時も同様である。
As shown in FIG. 6, the cleaning means 8 having the above configuration is collected by closing the
なお、本実施形態では、本体部11に対して外部に配置した部品供給部12から半導体ウエハ15を供給するように構成しており、そのためカバー36に半導体ウエハ15の搬入出用の開口が設けられており、詳細な説明は省略するが、基板搬入出用の開口40の場合と同様にシャッタ46(図2参照)やエア噴射手段が設けられている。また、部品供給部13に搭載された部品供給カセット19の先端部は、表面実装部品18を第2の部品供給位置Bに供給するため、カバー36内に挿入されており、カバー36にはそのための狭い幅の貫通開口(図示せず)が形成され、上記と同様のエア噴射手段が設けられている。
In the present embodiment, the
次に、上記構成の電子部品実装装置5において、基板31に対してベアIC部品14と表面実装部品18を混載実装する動作を説明する。搬入部33にて供給された基板31は、X方向テーブル29に設けられた部分レール35上に受け渡された後、部分レール35が下降することで支持台30上に載置固定される。その後、X方向テーブル29にて基板31における電子部品実装位置のX方向位置が、実装ヘッド27のX方向位置に一致するように位置決めされる。
Next, an operation of mounting the
一方、部品供給部12にて供給され、エキスパンド台21上に導入された半導体ウエハ15は、エキスパンド台21でエキスパンドシートが拡大されて各ベアIC部品14が分離された後、X方向テーブル22が作動されて実装すべきベアIC部品14が反転移送手段25の移動経路の直下に位置するように位置決めされる。また、認識カメラ24が実装すべきベアIC部品14の直上に位置決めされ、ベアIC部品14の適否とその位置が高精度に認識され、その認識結果によってX方向テーブル22の位置補正が成されるとともに、反転移送手段25による部品吸着位置が求められる。次いで、反転移送手段25が作動され、ベアIC部品14が吸着保持されて持ち上げられ、その後第1の部品供給位置Aに向けてY方向に移動するとともに上下が反転されて第1の部品供給位置Aに供給される。
On the other hand, the
その時には、実装手段26の実装ヘッド27が第1の部品供給位置Aに移動してきており、実装ヘッド27にてベアIC部品14が保持された後、Y方向テーブル28が作動されて実装ヘッド27が基板31における実装位置のY方向位置に位置決めされる。それと同時に同時認識手段32が基板31の実装位置に位置決めされ、その状態で基板31の実装位置に設けられている位置マークが認識されるとともに、実装ヘッド27に保持されているベアIC部品14が認識され、所定の位置決め精度が確保されるようにY方向テーブル28及びX方向テーブル29による位置補正が成され、基板31の実装位置にベアIC部品14の位置が高精度に位置決めされる。その後、実装ヘッド27にてベアIC部品14が実装される。
At that time, the mounting
その一方で、部品供給部7では部品供給台20が作動して基板31に実装すべき表面実装部品18を収容した部品供給カセット19が第2の部品供給位置Bに対向する位置に位置決めされ、この第2の部品供給位置Bに表面実装部品18が供給されており、その後実装手段26にてこの表面実装部品18が保持されてY方向に移動し、上記と同様に基板31の所定の実装位置に実装される。
On the other hand, in the
以上の実装動作が適宜繰り返されて、基板31に対して所要数のベアIC部品14と表面実装部品18が混載実装され、その実装が完了すると、基板31は搬出部34にて次工程に向けて搬出され、次の基板31が搬入部33にて搬入され、支持台30上に設置される。
The above mounting operation is repeated as appropriate, and the required number of
以上のように本実施形態の電子部品実装装置5においては、X方向テーブル29にて基板31をX方向に位置決めし、X方向テーブル29のY方向一側の前側において第1の部品供給位置AにベアIC部品14を供給し、X方向テーブル29のY方向他側の後側において第2の部品供給位置Bに表面実装部品18を供給し、実装手段26にて第1又は第2の部品供給位置A、BでベアIC部品14又は表面実装部品18を保持して基板31の所定の実装位置に実装するようにしているので、ベアIC部品14と表面実装部品18を1台の電子部品実装装置にて実装することができ、かつ実装手段26をY方向の1方向にのみ直線移動させて位置決めすれば良いので、高精度・高速実装を実現することができる。
As described above, in the electronic
また、以上の実装動作中において、その実装部がカバー36で覆われ、また基板31の搬入出用の開口40をシャッタ41にて閉じられて閉空間37が形成され、その閉空間37に清浄化エア導入手段38にて清浄化したエアが導入され、さらに閉空間37内の塵埃をエアとともに排気ダクト39から排出されていることで、閉空間37内が高い清浄度が保持され、そのためベアIC部品14を高い信頼性をもって実装することができ、ベアIC部品14と表面実装部品18を混載して実装した基板31を生産性良く製造することができる。
Further, during the mounting operation described above, the mounting portion is covered with the
また、基板搬入出時に、排気ダクト39からの排気を停止して閉空間37内の圧力を外部空間より高くして外気が閉空間37内に入るのを防止した状態でシャッタ41を開放するとともに、開口40の内側から外側に向けてエア噴射手段42にて開口40を閉じるようにカーテン状のエアを吹き出すことにより、閉空間37内に外気とともに塵埃が侵入したり、基板31に付着して塵埃が侵入するのを確実に防止することができ、基板31の搬入出時にも閉空間37内に清浄度を高く維持できる。
Further, when the substrate is carried in and out, the exhaust from the
さらに、この電子部品実装装置5のメンテナンス時に開閉扉44を開いてメンテナンス用開口43を開放した場合にも、清浄化エア導入手段38を作動させて閉空間37内の圧力を高くしつつ、エア噴射手段45にてメンテナンス用開口43の内側から外側に向けてその開口43を閉じるカーテン状にエアが吹き出されることで、外部の塵埃が閉空間37内に多量に侵入して大きく汚染されることがないので、メンテナンス後速やかに閉空間37内の清浄度を確保することができ、速やかに清浄化された雰囲気での実装を再開することができる。
Further, even when the opening / closing door 44 is opened and the
1 電子部品実装設備
2 実装ライン
3 洗浄装置
5 電子部品実装装置
8 清浄手段
14 ベアIC部品
18 表面実装部品
19 部品供給カセット(表面実装部品の供給手段)
21 エキスパンド台(ベアIC部品の供給手段)
25 反転移送手段
26 実装手段
29 X方向テーブル(基板位置決め手段)
31 基板
36 カバー
37 閉空間
38 清浄化エア導入手段
39 排気ダクト(排気手段)
40 開口
41 シャッタ
42 エア噴射手段
43 メンテナンス用開口
44 開閉扉
45 エア噴射手段
A 第1の部品供給位置
B 第2の部品供給位置
DESCRIPTION OF
21 Expanding stand (means for supplying bare IC parts)
25 Reverse transfer means 26 Mounting means 29 X direction table (substrate positioning means)
31
40
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