KR100750048B1 - Solder Ball Bumping method for manufacturing semiconductor package - Google Patents

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Abstract

이 발명은 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법에 관한 것으로, 솔더볼의 픽업 전에 솔더볼의 하단부를 평평하게 함으로써, 후속 공정에서 상기 솔더볼이 움직이지 않토록 하여 불량 볼 또는 더블볼(Double Ball) 발생을 원천적으로 제거할 수 있도록, 대략 판상의 몸체와, 상기 몸체의 상면에 어레이(Array)된 다수의 볼탑재구와, 상기 몸체의 하면에 일정 온도를 제공하는 히터로 이루어진 지그를 구비하고, 상기 지그의 볼탑재구에 솔더볼을 위치시키는 단계와; 상기 지그의 히터를 작동시켜 상기 볼탑재구의 솔더볼 하단면이 일부 융용되도록 함으로써, 상기 솔더볼의 하단부가 평평하게 되도록 하는 단계와; 상기 히터의 작동을 중지시키고, 통공이 형성된 다수의 니들이 장착된 픽커를 이용하여, 상기 지그의 볼탑재구에 위치된 솔더볼을 상기 니들로 픽업하는 단계와; 상기 픽업된 솔더볼을 섭스트레이트에 미리 돗팅된 플럭스 상부에 탑재시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 함.The present invention relates to a solder ball bumping method for manufacturing a semiconductor package, and by flattening the lower end of the solder ball before pickup of the solder ball, the solder ball does not move in a subsequent process, thereby eliminating the occurrence of defective balls or double balls. The jig is provided with a jig consisting of a substantially plate-shaped body, a plurality of ball mounting tools arranged on an upper surface of the body, and a heater providing a constant temperature to the lower surface of the body. Positioning a solder ball on the substrate; Operating the heater of the jig so that the lower surface of the solder ball of the ball mounting tool is partially melted so that the lower end of the solder ball is flat; Stopping the operation of the heater and picking up solder balls located at the ball mounting holes of the jig with the needles by using a picker having a plurality of needles having holes formed therein; And mounting the picked up solder ball on a flux previously doped on a substrate.

Description

반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법{Solder Ball Bumping method for manufacturing semiconductor package}Solder ball bumping method for manufacturing semiconductor package {Solder Ball Bumping method for manufacturing semiconductor package}

도1a 내지 도1e는 종래 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법을 순차 도시한 설명도이다.1A to 1E are explanatory views sequentially illustrating a solder ball bumping method for manufacturing a conventional semiconductor package.

도2a 내지 도2f는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법을 순차 도시한 설명도이다.2A to 2F are explanatory views sequentially illustrating a solder ball bumping method for manufacturing a semiconductor package according to the present invention.

- 도면중 주요 부호에 대한 설명 --Description of the main symbols in the drawings-

10; 지그(Jig) 11; 몸체10; Jig 11; Body

12; 볼탑재구(Ball Mounting Means) 13; 히터(Heater)12; Ball Mounting Means 13; Heater

20; 솔더볼(Solder Ball) 31; 니들(Needle)20; Solder Ball 31; Needle

32; 픽커(Picker) 40; 섭스트레이트(Substrate)32; Picker 40; Substrate

41; 수지층41; Resin layer

42; 도전성 패드(Conductive Pad)42; Conductive Pad

43; 솔더마스크(Solder Mask) 50; 플럭스(Flux)43; Solder Mask 50; Flux

본 발명은 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게 설명하면 볼그리드어레이(Ball Grid Array) 반도체패키지 등의 섭스트레이트에 솔더볼을 범핑하는 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a solder ball bumping method for manufacturing a semiconductor package, and more particularly, to a method of bumping a solder ball on a substrate such as a ball grid array semiconductor package.

일반적으로 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑은 볼그리드어레이 반도체패키지의 한 구성요소인 섭스트레이트의 소정 영역 예를 들면, 볼랜드상에 끈적끈적한 플럭스를 돗팅(Dotting)한 후 그곳에 솔더볼을 픽커(Picker)로 탑재시키는 공정을 말한다. 이렇게 솔더볼이 범핑된 후에 상기 섭스트레이트는 고온의 퍼니스(Furnace)에 놓여지게 되며 이렇게 되면 상기 플럭스는 휘발되면서 그곳의 볼랜드에는 솔더볼이 융착된다.In general, solder ball bumping for manufacturing a semiconductor package is performed by attaching a solder ball to a predetermined area of a substrate, such as a ball grid array semiconductor package, for example, a sticky flux on a borland, and then mounting the solder ball thereon as a picker. Say fair. After the bumping of the solder balls, the substrate is placed in a high temperature furnace, whereby the flux is volatilized and the solder balls are fused to the ball land there.

이러한 종래 솔더볼 범핑 방법을 도1a 내지 도1e를 참조하여 좀더 상세히 설명하면 다음과 같다.This conventional solder ball bumping method will be described in more detail with reference to FIGS. 1A to 1E as follows.

먼저, 도1a에 도시된 바와 같이 대략 사각판상의 몸체(11')가 구비되어 있고, 상기 몸체(11')의 상면에는 다수의 볼탑재구(12')가 어레이된 일정 형태의 지그(10')를 구비한다.First, as shown in FIG. 1A, a substantially rectangular plate-shaped body 11 ′ is provided, and a jig 10 having a predetermined shape in which a plurality of ball mounting holes 12 ′ are arranged on an upper surface of the body 11 ′. ').

이어서, 도1b에 도시된 바와 같이 상기 지그(10')의 각 볼탑재구(12')에 낱개의 솔더볼(20')이 탑재되도록 한다.Subsequently, as shown in FIG. 1B, each solder ball 20 ′ is mounted on each ball mounting hole 12 ′ of the jig 10 ′.

상기와 같이 솔더볼(20')이 지그(10')의 볼탑재구(12')에 되면, 도1c에 도시된 바와 같이 다수의 니들(31')을 갖는 픽커(32')를 이용하여 상기 각각의 솔더볼(20')이 상기 니들(31') 하단에 부착되도록 한다. 여기서, 상기 니들(31')에는 통공(도시되지 않음)이 형성되어 있고, 상기 니들(31')의 통공 내측으로는 배큠(Vacuum)이 작용하므로, 상기 솔더볼(20')은 상기 니들(31') 하단부에 용이하게 흡착된다.As described above, when the solder ball 20 'becomes the ball mounting hole 12' of the jig 10 ', the picker 32' having a plurality of needles 31 'is used as shown in FIG. Each solder ball 20 'is attached to the bottom of the needle 31'. Here, a hole (not shown) is formed in the needle 31 ′, and a vacuum acts inside the hole of the needle 31 ′, so that the solder ball 20 ′ is the needle 31. ') Is easily adsorbed on the lower end.

이 상태에서, 도1d에 도시된 바와 같이 상기 픽커(32')는 섭스트레이트(40')의 일정 위치로 이동한 후, 상기 섭스트레이트(40')에 돗팅된 플럭스(50') 상에 상기 솔더볼(20')을 낙하시켜, 상기 솔더볼(20')이 상기 플럭스(50') 상에 임시로 부착되도록 한다.In this state, as shown in FIG. 1D, the picker 32 'moves to a predetermined position of the substrate 40', and then on the flux 50 'doped to the substrate 40'. The solder balls 20 'are dropped so that the solder balls 20' are temporarily attached onto the flux 50 '.

여기서 상기 섭스트레이트(40')는 수지층(41')을 중심으로 그 표면에 다수의 도전성 패드(42')가 형성되어 있으며, 상기 도전성 패드(42')의 일정 영역을 제외한 나머지 영역은 솔더마스크(43')에 의해 모두 코팅되어 있는 상태이다. 또한, 상기 도전성 패드(42') 상면에는 미리 끈적한 플럭스(50')가 돗팅되어 상기와 같이 솔더볼(20')을 임시로 부착시킬 수 있도록 되어 있다.Here, the substrate 40 ′ has a plurality of conductive pads 42 ′ formed on the surface of the resin layer 41 ′, and the remaining regions except for a predetermined region of the conductive pad 42 ′ are soldered. All of them are coated by the mask 43 '. In addition, a sticky flux 50 'is applied to the top surface of the conductive pad 42' to temporarily attach the solder ball 20 'as described above.

더불어, 상기 픽커(32')는 상기 섭스트레이트(40')의 패드(42') 상부에 위치되었을 때, 배큠의 제공이 중단됨으로써, 상기 솔더볼(20')은 자연스럽게 상기 패드(42') 상부의 플럭스(50') 상에 부착된다.In addition, when the picker 32 ′ is positioned on the pad 42 ′ of the substrate 40 ′, the supply of the backing is stopped, so that the solder ball 20 ′ naturally tops the pad 42 ′. Is attached on the flux 50 '.

계속해서, 상기와 같은 공정후에는 솔더볼(20')이 임시로 부착된 섭스트레이트(40')가 고온의 퍼니스(Furnace)에 투입되며, 이때, 상기 플럭스(50')는 휘발되어 제거되고, 상기 솔더볼(20')이 상기 섭스트레이트(40')의 도전성 패드(42')에 융착된다. 이러한 상태는 도1e에 도시되어 있다.Subsequently, after the process as described above, the substrate 40 'to which the solder ball 20' is temporarily attached is introduced into a high temperature furnace, and at this time, the flux 50 'is volatilized and removed. The solder ball 20 'is fused to the conductive pad 42' of the substrate 40 '. This state is shown in Fig. 1E.

그러나, 이러한 종래의 솔더볼 범핑 방법 및 이를 위한 지그(10')는 최근 0.5mm 이하의 볼피치(Ball Pitch)를 구현하여야 하는 공정에서는 이용하기 어려운 단점이 있다.However, such a conventional solder ball bumping method and jig 10 ′ therefor has a disadvantage in that it is difficult to use in a process of implementing a ball pitch of 0.5 mm or less.

즉, 픽커의 니들로 픽업된 솔더볼들은 섭스트레이트에 놓여질 때 약간의 편차를 가지며 위치하게 되는데 이러한 편차는 0.5mm 이상에서는 별 문제가 없었지만, 0.5mm 이하의 볼피치에서는 다수의 솔더볼이 퍼니스 내측에서 융용될 때, 하나의 솔더볼로 합쳐지는 문제가 빈번히 발생된다. 즉, 도1d에 도시된 바와 같이 더블볼(Double Ball)이 발생하거나, 또는 도전성 패드상에 솔더볼이 융착되지 않는 문제가 발생한다.That is, the solder balls picked up with the picker needles are located with slight deviation when placed on the substrate. This deviation is not a problem at 0.5 mm or more, but at the pitch of 0.5 mm or less, many solder balls are melted inside the furnace. When this happens, the problem of joining into a single solder ball frequently occurs. That is, as illustrated in FIG. 1D, a double ball is generated or a problem in which solder balls are not fused on the conductive pad is generated.

이러한 문제는 섭스트레이트 자체의 워페이지(Warpage)나, 융용 공정중 발생되는 진동에 의해 더욱 빈번히 발생한다.This problem is more frequently caused by warpage of the substrate itself or vibration generated during the melting process.

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 솔더볼의 픽업 전에 솔더볼의 하단부를 평평하게 함으로써, 후속 공정에서 상기 솔더볼이 움직이지 않토록 하여 불량 볼 또는 더블볼 발생을 원천적으로 제거할 수 있는 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법을 제공하는데 있다.Therefore, the present invention has been made to solve the above-mentioned conventional problems, by flattening the lower end of the solder ball before the pickup of the solder ball, so that the solder ball does not move in a subsequent process, the bad ball or double ball generation is fundamentally To provide a solder ball bumping method for manufacturing a semiconductor package that can be removed.

상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법은 대략 판상의 몸체와, 상기 몸체의 상면에 어레이(Array)된 다수의 볼탑재구와, 상기 몸체의 하면에 일정 온도를 제공하는 히터로 이루어진 지그를 구비하고, 상기 지그의 볼탑재구에 솔더볼을 위치시키는 단계와; 상기 지그의 히터를 작동시켜 상기 볼탑재구의 솔더볼 하단면이 일부 융용되도록 함으로써, 상기 솔더볼의 하단부가 평평하게 되도록 하는 단계와; 상기 히터의 작동을 중지시키고, 통공이 형성된 다수의 니들이 장착된 픽커를 이용하여, 상기 지그의 볼탑재구에 위치된 솔더볼을 상기 니들로 픽업하는 단계와; 상기 픽업된 솔더볼을 섭스트레이트에 미리 돗팅된 플럭스 상부에 탑재시키는 단계를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.Solder ball bumping method for manufacturing a semiconductor package according to the present invention in order to achieve the above object is a plate-shaped body, a plurality of ball-mounted tools (Array) arranged on the upper surface of the body, and providing a constant temperature on the lower surface of the body A jig formed of a heater, the solder ball being positioned at a ball mounting hole of the jig; Operating the heater of the jig so that the lower surface of the solder ball of the ball mounting tool is partially melted so that the lower end of the solder ball is flat; Stopping the operation of the heater and picking up solder balls located at the ball mounting holes of the jig with the needles by using a picker having a plurality of needles having holes formed therein; And mounting the picked up solder ball on a flux previously doped on a substrate.

또한, 상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명에 의한 솔더볼 범핑용 지그는 대략 판상의 몸체와, 상기 몸체의 상면에 어레이되어 형성됨으로써, 솔더볼이 탑재되는 다수의 볼탑재구와, 상기 몸체의 하면에 일정 온도를 제공하는 히터를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the solder ball bumping jig according to the present invention in order to achieve the above object is formed in a substantially plate-shaped body, the upper surface of the body is arranged, a plurality of ball-top mounting holes on which the solder ball is mounted, and the bottom of the body It characterized in that it comprises a heater for providing a temperature.

여기서, 상기 볼탑재구는 표면에 솔더볼이 직접 융착되지 않토록 산화막이 형성되어 있다.Here, in the ball mounting tool, an oxide film is formed so that solder balls are not directly fused to the surface.

상기와 같이 하여 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법 및 이를 위한 지그는, 솔더볼의 하단면을 대략 평평하게 형성한 다음 섭스트레이트에 위치시킴으로써, 상기 솔더볼이 섭스트레이트 상면에서 임의위치로 쉽게 움직이지 않토록 할 수 있다.As described above, the solder ball bumping method for manufacturing a semiconductor package according to the present invention and the jig therefor, the bottom surface of the solder ball is formed to be substantially flat and then placed on the substrate so that the solder ball does not easily move to an arbitrary position on the substrate. You can do it.

즉, 종래에는 대략 구형의 솔더볼을 섭스트레이트에 위치시킴으로써, 상기 솔더볼의 위치 편차나, 섭스트레이트의 워페이지 및 진동에 의해 상기 솔더볼이 다른 위치로 쉽게 이동될 수 있었으나, 본 발명은 이러한 현상을 제거하게 된다. 결국, 본 발명은 섭스트레이트의 도전성패드에 솔더볼이 정확하게 융용되고, 종래와 같이 더블볼이 형성되거나 또는 일부 도전성 패드에 솔더볼이 융착되지 않는 현상을 억제하게 된다.That is, in the related art, by placing a substantially spherical solder ball on the substrate, the solder ball could be easily moved to another position due to the position deviation of the solder ball, the warpage and the vibration of the substrate, but the present invention eliminates this phenomenon. Done. As a result, the present invention is to suppress the phenomenon that the solder ball is accurately melted on the conductive pad of the substrate, the double ball is formed or the solder ball is not welded to some conductive pads as in the prior art.

이하 본 발명이 속한 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings such that those skilled in the art can easily implement the present invention.

도2a 내지 도2f는 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법을 순차 도시한 설명도이며, 여기서는 상기 방법 및 지그의 구조를 동시에 설명하기로 한다.2A to 2F are explanatory views sequentially illustrating a solder ball bumping method for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, and the structure of the method and the jig will be described at the same time.

먼저, 도2a에 도시된 바와 같이 대략 판상의 사각 몸체(11)가 구비되고, 상기 몸체(11)의 상면에는 다수의 볼탑재구(12)가 어레이(Array)되어 있으며, 상기 몸체(11)의 하면에는 일정 온도를 제공하도록 히터(13)가 장착된 지그(10)를 구비한다.First, as shown in FIG. 2A, a substantially plate-shaped rectangular body 11 is provided, and a plurality of ball mounting tools 12 are arranged on an upper surface of the body 11, and the body 11 is provided. Has a jig 10 equipped with a heater 13 to provide a constant temperature.

여기서, 상기 볼탑재구(12)는 솔더볼(20)이 탑재되는 표면이 대략 깔대기 모양으로 형성되어 있으며, 상기 표면에는 차후 솔더볼(20)이 직접 융착되지 않토록 산화막이 형성되어 있다. 상기 산화막은 통상 금속을 공기중에 일정 시간 방치하면 자연적으로 생성되는 막이다.Here, the ball mounting tool 12 has a surface on which the solder ball 20 is mounted to have a substantially funnel shape, and an oxide film is formed on the surface so that the solder ball 20 is not directly fused thereafter. The oxide film is usually a film naturally formed when the metal is left in the air for a predetermined time.

계속해서, 도2b에 도시된 바와 같이 상기 지그(10)에 형성된 각각의 볼탑재구(12)에 구형의 솔더볼(20)이 위치하도록 한다.Subsequently, as shown in FIG. 2B, a spherical solder ball 20 is positioned at each ball mounting tool 12 formed in the jig 10.

이어서, 도2c에 도시된 바와 같이 상기 지그(10)의 히터(13)를 작동시켜 상기 볼탑재구(12)의 솔더볼(20) 하단면이 대략 평평하게 되도록 한다. 즉, 상기 솔 더볼(20) 하단면이 일부 융용되도록 함으로써, 상기 솔더볼(20)의 하단면이 상기 볼탑재구(12)의 표면 형태가 되도록 한다.Subsequently, as shown in FIG. 2C, the heater 13 of the jig 10 is operated so that the bottom surface of the solder ball 20 of the ball mounting tool 12 is approximately flat. That is, the lower surface of the solder ball 20 is partially melted, so that the lower surface of the solder ball 20 becomes the surface shape of the ball mounting tool 12.

이때, 상기 히터(13)에 의해 제공되는 온도는 대략 150~250℃의 범위가 되도록 하며, 상기 솔더볼(20)의 하단부만이 융용되도록 함이 바람직하다.At this time, the temperature provided by the heater 13 is to be in the range of approximately 150 ~ 250 ℃, it is preferable to only melt the lower end of the solder ball (20).

이어서, 도2d에 도시된 바와 같이 상기 히터(13)의 작동을 중지시키고, 통공(도시되지 않음)이 형성된 다수의 니들(31)이 장착된 픽커(32)를 이용하여, 상기 지그(10)의 볼탑재구(12)에 위치된 솔더볼(20)을 픽업(Pick Up)한다. 즉, 상기 각각의 니들(31)이 상기 솔더볼(20)의 상부에 접촉된 상태에서 상기 니들(31)에 배큠이 제공되도록 함으로써, 상기 솔더볼(20)이 상기 니들(31)에 흡착되도록 한다. 이때, 상기 볼탑재구(12)의 표면에는 산화막이 형성되어 있음으로써, 상기 솔더볼(20)은 상기 볼탑재구(12)에 접착된 상태는 아니며, 따라서 상기 픽커(32)에 의해 쉽게 픽업된다.Then, as shown in FIG. 2D, the jig 10 is stopped by using the picker 32 mounted with a plurality of needles 31 formed with a through hole (not shown). Pick-up (Pick Up) the solder ball 20 located in the ball mounting sphere (12). That is, the solder ball 20 is attracted to the needle 31 by providing a backing to the needle 31 while the needle 31 is in contact with the upper portion of the solder ball 20. At this time, since the oxide film is formed on the surface of the ball mounting tool 12, the solder ball 20 is not bonded to the ball mounting tool 12, and is therefore easily picked up by the picker 32. .

계속해서, 도2e에 도시된 바와 같이 상기 픽업된 솔더볼(20)을 섭스트레이트(40)에 미리 돗팅된 플럭스(50) 상부에 위치시킨다. 즉, 상기 섭스트레이트(40)에 형성된 도전성 패드(42) 상면에 미리 끈적한 플럭스(50)를 돗팅하고, 그 돗팅된 플럭스(50) 표면에 솔더볼(20)을 임시로 부착시킨다. 도면중 미설명 부호 21은 솔더볼 하단부에 형성된 평탄면이다.Subsequently, as shown in FIG. 2E, the picked up solder ball 20 is positioned on the substrate 40 previously doped with the flux 50. That is, the sticky flux 50 is previously applied to the upper surface of the conductive pad 42 formed on the substrate 40, and the solder ball 20 is temporarily attached to the surface of the doped flux 50. Reference numeral 21 in the drawings is a flat surface formed on the lower end of the solder ball.

마지막으로, 상기 섭스트레이트(40)는 고온의 퍼니스(도시되지 않음)에 투입되며, 상기 퍼니스 내에서 상기 플럭스(50)는 휘발되어 제거되고, 결국 상기 솔더볼(20)은 상기 도전성 패드(42)에 완전하게 융착된다.(도2f 참조) Finally, the substrate 40 is placed in a high temperature furnace (not shown), and the flux 50 is volatilized and removed in the furnace, so that the solder ball 20 is removed from the conductive pad 42. Is completely fused to (see Fig. 2f).                     

이상에서와 같이 본 발명은 비록 상기의 실시예에 한하여 설명하였지만 여기에만 한정되지 않으며, 본 발명의 범주 및 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러가지로 변형된 실시예도 가능할 것이다.As described above, although the present invention has been described with reference to the above embodiments, the present invention is not limited thereto, and various modified embodiments may be possible without departing from the scope and spirit of the present invention.

따라서, 본 발명에 의한 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법은 솔더볼의 하단면을 대략 평평하게 형성한 다음 섭스트레이트에 위치시킴으로써, 상기 솔더볼이 섭스트레이트 상면에서 임의 위치로 쉽게 움직이지 않게 된다.Accordingly, in the solder ball bumping method for manufacturing a semiconductor package according to the present invention, the bottom surface of the solder ball is formed to be substantially flat and then placed on the substrate so that the solder ball does not easily move to an arbitrary position on the substrate.

즉, 종래에는 대략 구형의 솔더볼을 섭스트레이트에 위치시킴으로써, 상기 솔더볼의 위치 편차나, 섭스트레이트의 워페이지 및 진동에 의해 상기 솔더볼이 다른 위치로 쉽게 이동될 수 있었으나, 본 발명은 이러한 현상을 제거하게 된다. 결국, 본 발명은 섭스트레이트의 도전성패드에 솔더볼이 정확하게 융용되고, 종래와 같이 더블볼(Double Ball)이 형성되거나 또는 일부 도전성 패드에 솔더볼이 융착되지 않는 현상을 억제할 수 있다.That is, in the related art, by placing a substantially spherical solder ball on the substrate, the solder ball could be easily moved to another position due to the position deviation of the solder ball, the warpage and the vibration of the substrate, but the present invention eliminates this phenomenon. Done. As a result, the present invention can suppress a phenomenon in which solder balls are correctly melted on the conductive pad of the substrate, and double balls are not formed or solder balls are not fused to some conductive pads as in the related art.

Claims (3)

판상의 몸체와, 상기 몸체의 상면에 어레이(Array)된 다수의 볼탑재구와, 상기 몸체의 하면에 일정 온도를 제공하는 히터로 이루어진 지그를 구비하고, 상기 지그의 볼탑재구에 솔더볼을 위치시키는 단계와,A jig comprising a plate-shaped body, a plurality of ball mounting tools arranged on an upper surface of the body, and a heater for providing a predetermined temperature to the lower surface of the body, and having a solder ball positioned at the ball mounting holes of the jig. Steps, 상기 지그의 히터를 작동시켜 상기 볼탑재구의 솔더볼 하단면이 일부 융용되도록 함으로써, 상기 솔더볼의 하단부가 평평하게 되도록 하는 단계와,Operating the heater of the jig to allow the solder ball bottom surface of the ball mounting tool to be partially melted so that the bottom end of the solder ball is flat; 상기 히터의 작동을 중지시키고, 통공이 형성된 다수의 니들이 장착된 픽커를 이용하여, 상기 지그의 볼탑재구에 위치된 솔더볼을 상기 니들로 픽업하는 단계와,Stopping the operation of the heater and using a picker equipped with a plurality of needles having holes formed thereon, picking up solder balls located at the ball mounting holes of the jig with the needles; 상기 픽업된 솔더볼을 섭스트레이트에 미리 돗팅된 플럭스 상부에 탑재시키되, 상기 솔더볼의 평평한 하단부가 상기 플럭스 상부에 접촉하도록 하는 단계를 포함하여 이루어진 반도체패키지 제조용 솔더볼 범핑 방법.And mounting the picked up solder ball on a flux previously doped on a substrate, and allowing a flat lower end of the solder ball to contact the top of the flux. 삭제delete 삭제delete
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125322A (en) * 1994-10-20 1996-05-17 Fujitsu Ltd High melting point solder bump forming method and semiconductor device
JPH0982719A (en) * 1995-07-11 1997-03-28 Nippon Steel Corp Method of flux transfer to electrode, manufacture of bump, and manufacturing equipment
JPH09153513A (en) * 1995-11-30 1997-06-10 Toshiba Corp Manufacturing device of semiconductor device, method of manufacture the same, and device for mounting semiconductor device
JPH118468A (en) * 1997-06-16 1999-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting method of electronic component
JP2000058576A (en) * 1998-08-05 2000-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for forming solder bumps

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08125322A (en) * 1994-10-20 1996-05-17 Fujitsu Ltd High melting point solder bump forming method and semiconductor device
JPH0982719A (en) * 1995-07-11 1997-03-28 Nippon Steel Corp Method of flux transfer to electrode, manufacture of bump, and manufacturing equipment
JPH09153513A (en) * 1995-11-30 1997-06-10 Toshiba Corp Manufacturing device of semiconductor device, method of manufacture the same, and device for mounting semiconductor device
JPH118468A (en) * 1997-06-16 1999-01-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd Mounting method of electronic component
JP2000058576A (en) * 1998-08-05 2000-02-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd Method for forming solder bumps

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