KR19980015015A - METHOD AND APPARATUS FOR SETTING SOLDER BALL IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE - Google Patents

METHOD AND APPARATUS FOR SETTING SOLDER BALL IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE Download PDF

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KR19980015015A KR1019960034223A KR19960034223A KR19980015015A KR 19980015015 A KR19980015015 A KR 19980015015A KR 1019960034223 A KR1019960034223 A KR 1019960034223A KR 19960034223 A KR19960034223 A KR 19960034223A KR 19980015015 A KR19980015015 A KR 19980015015A
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    • H01L23/04—Containers; Seals characterised by the shape of the container or parts, e.g. caps, walls

Abstract

본 발명은 반도체 집적회로 패키지의 솔더볼 안착방법 및 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 솔더볼 안착방법은, 흡착장치(20)를 솔더볼 공급장치(30)에 향상시키는 공정, 솔더볼(31)이 내장된 솔더볼 공급장치(30)의 하부에 형성한 제2진공실(34)을 진공으로 만들어 솔더볼(31)을 흡착하는 공정, 흡착한 솔더볼(31)을 승강구(33)에 의하여 상승시킴과 동시에 솔더볼 공급장치(30) 전체를 좌우 요동시키는 공정, 흡착장치(20)를 솔더볼 공급장치(30)에 대향시켜 솔더볼(31)을 흡착장치(20)에 이전시키는 공정, 이전된 솔더볼(31)을 패키지(10)의 상면에 형성한 플럭에 안착시키는 공정으로 이루어지며, 본 발명에 따른 장치는, 하면에는 통공(21)이 형성된 흡착판(22)을 가지며 내부는 진공실(23)을 형성하여 패키지(10)의 상부에서 수직 및 수평이동이 가능하게 구성한 흡착장치(20)와; 솔더볼(31)을 수용하는 케이스(36)와, 케이스(36)의 하측에 제2진공실(34)을 형성하여 승강 가능하게 구성한 승강구(33)와, 제2진공실(34) 상면에 형성한 제2흡착판(35)을 포함하여 전체적으로 요동가능하게 구성한 솔더볼 공급장치(30)를 갖는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면 자동화에 의한 방법으로 대량으로 또한 정확한 솔더볼의 안착이 가능한 장점이 있다.The present invention relates to a solder ball placing method and apparatus in a semiconductor integrated circuit package, and a solder ball placing method according to the present invention is a solder ball placing method in which a solder ball supplying apparatus (30) The second vacuum chamber 34 formed at the lower portion of the solder ball supply device 30 is vacuumed to attract the solder ball 31. The attracted solder ball 31 is lifted by the elevation port 33, A step of moving the entire solder ball 31 to the suction device 20 by causing the solder ball 31 to move to the package 10 The apparatus according to the present invention has a suction plate 22 having a through hole 21 formed in a lower surface thereof and a vacuum chamber 23 formed inside the suction plate 22 so as to surround the package 10, Vertical and horizontal movement from top to bottom An apparatus 20; A case 36 for accommodating the solder ball 31; an elevation port 33 formed by elevating the second vacuum chamber 34 on the lower side of the case 36; And a solder ball supply device (30) swingably including the two suction plates (35). According to the present invention, there is an advantage that a solder ball can be accurately mounted in a large amount by an automated method.

Description

집적회로 패키지의 솔더볼 안착방법 및 그에 따른 장치METHOD AND APPARATUS FOR SETTING SOLDER BALL IN AN INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE

본 발명은 집적회로 패키지의 솔더볼(solder ball) 안착 방법 및 그에 따른 장치에 관한 것으로, 특히 많은 솔더볼을 한번에 집적회로 패키지에 정확히 또한 편리하고 신속하게 안착시킬 수 있도록 한 자동화된 집적회로 패키지의 솔더볼 안착 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a method of mounting a solder ball in an integrated circuit package and a device therefor, and more particularly, to a solder ball mount in an automated integrated circuit package that allows a number of solder balls to be accurately, conveniently, and quickly seated in an integrated circuit package ≪ / RTI >

일반적으로 집적회로 패키지 중에 BGA(ball grid array) 패키지는 그 배면에 솔더볼 안착홀이 형성되어 있어 솔더볼을 안착하고 이를 접속한다. 이때, 솔더볼은 한 패키지당 수백 내지 수천개의 솔더볼 안착홀에 안착되어 신호인출 단자로 사용된다.Generally, in the integrated circuit package, a ball grid array (BGA) package has a solder ball mounting hole formed on its back surface to seat and connect solder balls. At this time, the solder balls are placed in the solder ball mounting holes of several hundred to several thousand solder balls per package and used as signal lead-out terminals.

이러한 BGA 패키지는 배면에 다수의 솔더볼 안착홀이 있어 솔더볼을 일일이 손으로 하나씩 안착시키거나 티져(tweezew)나 핀셋 등으로 안착시킨다. 이렇게 함으로서, 다수의 솔더볼 안착홀에 솔더볼을 안착시키는데는 작업시간이 지나치게 많이 소요되어 생산성이 저하되고 솔더볼이 패키지의 안착홀에 정확히 안착되지 않는 불량이 발생한다.This BGA package has a number of solder ball mounting holes on the backside, which allows solder balls to be placed one by one by hand or by tweezew or tweezers. In this case, it takes a lot of time to mount the solder balls in the plurality of solder ball mounting holes, resulting in a decrease in productivity and a defect that the solder balls can not be accurately seated in the mounting holes of the package.

이와 같은 문제를 해결하기 위하여 안출된 본 발명자에 의한 선출원 기술로는 솔더볼 보관함 아래에 상부안착구와 하부안착구를 설치하고 그 아래에 집적회로 패키지를 위치시켜 상부안착구의 좌우 이동에 의하여 솔더볼을 한꺼번에 패키지에 안착되도록 하는 장치가 있다.In order to solve such a problem, the inventor of the present invention has found that a solder ball is installed under the solder ball holder and an integrated circuit package is placed under the solder ball holder, As shown in Fig.

그러나 이것 역시 그 작업상의 번거로움이 뒤따르고 정확한 솔더볼의 안착이 이루어지지 않는 문제점이 있었다.However, this has also been a problem in that the operation is complicated and the accurate solder ball can not be seated.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하도록한 새로운 방법에 의한 솔더볼의 안착방법을 제공함과 동시에 그에 따른 장치를 제공하여, 자동화에 의한 매우 신속한 솔더볼의 안착작업이 이루어질 뿐만 아니라 정확한 솔더볼의 안착이 가능토록 한 것으로 이하 첨부도면에 의거 본 발명을 상술한다.It is an object of the present invention to provide a method of mounting a solder ball by a new method for solving the above problems and to provide a device therefor to achieve a very quick solder ball mounting operation by automation, Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 방법 및 장치를 동작순으로 나타낸 도면.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 to Figure 5 are diagrams illustrating the method and apparatus according to the present invention in order of operation.

도 6의 (a)-(d)는 본 발명에 따른 흡착판(22)의 통공(21) 입구의 형상을 예로써 나타낸 요부 단면도.6 (a) to 6 (d) are cross-sectional views showing an example of the shape of the inlet of the through-hole 21 of the adsorption plate 22 according to the present invention.

*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*Description of the Related Art [0002]

10:패키지20:흡착장치10: Package 20: Adsorption device

21:통공22:흡착판21: through hole 22: suction plate

23:진공실30:솔더볼 공급장치23: Vacuum chamber 30: Solder ball feeder

31:솔더볼33:승강구31: solder ball 33:

34:제2진공실35:제2흡착판34: second vacuum chamber 35: second attracting plate

36:케이스36: Case

도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 솔더볼의 안착장치와 그의 안착방법을 설명하는 공정도면이다.1 to 5 are process drawings for explaining a solder ball seating apparatus and a seating method thereof according to the present invention.

본 발명에 따른 솔더볼의 안착 방법은, 흡착장치(20)를 솔더볼 공급장치(30)에 대향시키는 공정, 솔더볼(31)이 내장된 솔더볼 공급장치(30)의 하부에 형성한 제2진공실(34)을 진공으로 만들어 솔더볼(31)을 흡착하는 공정, 흡착한 솔더볼(31)을 승강구(33)에 의하여 상승시킴과 동시에 솔더볼 공급장치(30) 전체를 좌우 요동시키는 공정, 흡착장치(20)를 솔더볼 공급장치(30)에 대향시켜 솔더볼(31)을 흡착장치(20)에 이전시키는 공정, 이전된 솔더볼(31)을 패키지(10)의 상면에 형성한 플럭에 안착시키는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.The method for mounting a solder ball according to the present invention includes the steps of opposing the solder ball supply device 30 to the adsorption device 20 and the second vacuum chamber 34 formed at the lower portion of the solder ball supply device 30 with the solder ball 31 A step of raising the attracted solder ball 31 by the elevation opening 33 and simultaneously swinging the entire solder ball supplying device 30 horizontally; A step of transferring the solder ball 31 to the adsorption device 20 while facing the solder ball supply device 30 and a step of placing the transferred solder ball 31 on the flip formed on the upper surface of the package 10 do.

또한 본 발명에 따른 장치에 대한 주요 구성은, 하면에는 통공(21)이 형성된 흡착판(22)을 가지며 내부는 진공실(23)을 형성하여 패키지(10)의 상부에서 수직 및 수평 이동이 가능하게 구성한 흡착장치(20)와; 솔더볼(31)을 수용하는 케이스(36)와, 케이스(36)의 하측에 제2진공실(34)을 형성하여 승강 가능하게 구성한 승강구(33)와, 제2진공실(34) 상면에 형성한 제2흡착판(35)을 포함하여 전체적으로 요동가능하게 구성한 솔더볼 공급장치(30)를 갖는 것을 특징으로 한다.The main structure of the apparatus according to the present invention is as follows: a suction chamber 22 having a through hole 21 formed on a lower surface thereof and a vacuum chamber 23 formed therein to vertically and horizontally move the package 10 An adsorption device (20); A case 36 for accommodating the solder ball 31; an elevation port 33 formed by elevating the second vacuum chamber 34 on the lower side of the case 36; And a solder ball supply device (30) swingably including the two suction plates (35).

이하에서는, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail.

도 1에 도시한 바와 같이, 먼저 본 발명에 따른 장치는 패키지(10)의 상부에서 승강 및 좌우 이동을 하는 흡착장치(20)와, 상기한 흡착장치(20)에 대응하여 솔더볼을 공급하는 솔더볼 공급장치(30)로 이루어진다.As shown in FIG. 1, the apparatus according to the present invention includes an adsorption device 20 for moving up and down and left and right at the top of a package 10, a solder ball 20 for supplying a solder ball corresponding to the adsorption device 20, And a supply device 30.

흡입장치(20)에는, 패키지(10)의 솔더볼 형성 위치에 상응하는 위치와 갯수로 이루어지는 다수의 통공(21)을 갖는 흡착판(22)이 설치된다. 통공(21)은 솔더볼(31)의 볼 직경 보다 작게 형성시켜, 흡착장치(20)에 의한 솔더볼(31)의 흡착이 이루어질 때 솔더볼(31)에 흡착판(22)의 통공(21)내로 들어가지 않고 통공(21)의 입구에 걸리도록 한다.The suction device 20 is provided with a suction plate 22 having a plurality of through holes 21 formed in positions and numbers corresponding to the solder ball forming positions of the package 10. The through hole 21 is formed to be smaller than the ball diameter of the solder ball 31 so that the solder ball 31 enters the through hole 21 of the attracting plate 22 when the solder ball 31 is attracted by the attracting device 20 So that it is caught at the inlet of the through hole 21.

도 6은, 통공(21)의 입구 형태를 여러 실시예로써 나타낸 것이다. (a)에서는 단순히 통공(21)만으로 이루어지게 하였고, (b)에서는 통공(21)의 입구에 반구면 형태의 구면부(21A)를 형성시켜 솔더볼(31)의 흡착이 더욱 양호하도록 하였고, (c) 도면에서는 사각형상의 홈이 입구에 형성되도록 단차부(21B)를 구성하였고, (c)도면의 변형인 (d)도면에서는 단면상으로 보아 개략 사다리꼴 형태의 경사진 경사부(21C)를 형성하였다. 이들은 단지 예시적인 것으로 그외의 다른 여러 변형 실시도 가능함은 물론이다.6 shows the inlet shape of the through hole 21 in various embodiments. the spherical portion 21A in the form of a hemispherical surface is formed at the entrance of the through hole 21 so that the solder ball 31 is more easily adsorbed. c) In the drawing, a stepped portion 21B is formed so that a square groove is formed at the entrance, and in the drawing (d) shown in the drawing, the inclined portion 21C is formed in the shape of a trapezoid . It should be understood that these are merely illustrative and that various other modifications may be made.

한편, 흡착장치(20)는 패키지(10)의 상부에서 가로 및 수직으로 이송가능하게 구성시킨다. 또한 흡착장치(20)의 내부는 진공실(23)이 형성되도록 하였다.On the other hand, the adsorption apparatus 20 is configured to be transported horizontally and vertically at the top of the package 10. In addition, a vacuum chamber 23 is formed inside the adsorption apparatus 20.

솔더볼 공급장치(30)내에는 수많은 솔더볼(31)이 내장되어 있고, 그의 하단에는 승강구(33)가 형성되어 있다. 승강구(33)는 피스톤 식으로 승강이 가능하며, 그의 내부에는 제2진공실(34)을 형성하고 있으며, 제2진공실(34)의 상단에는 제2흡착판(35)이 형성된다. 제2흡착판(35)은 흡착장치(20)에의 흡착판(22)과 동일한 구조로 대응하는 위치에 형성된다. 솔더볼 공급장치(30) 전체는 하단의 일정한 지점을 기점으로 하여 좌우 요동이 가능하게 구성시킨다.In the solder ball supply device 30, a large number of solder balls 31 are embedded, and at the lower end thereof, an elevation opening 33 is formed. The second suction chamber 35 is formed at the upper end of the second vacuum chamber 34. The second suction chamber 35 is formed at the upper end of the second vacuum chamber 34. [ The second adsorption plate 35 is formed at the corresponding position with the same structure as the adsorption plate 22 to the adsorption apparatus 20. [ The entire solder ball supply device 30 is configured to be capable of swinging left and right from a certain point on the lower side as a starting point.

상술한 본 발명의 구성에 따른 솔더볼의 안착 방법을 이하 설명한다.A method of mounting the solder ball according to the above-described structure of the present invention will be described below.

먼저, 도 1에서, 흡착장치(20)는 솔더볼 공급장치(30)쪽으로 가져가 상호 대향하는 위치에 오도록 한다. 이때 흡착장치(20)는, 그 진공실(23) 내부를 진공으로 만들기 위한 작동을 아직 시키지 않는다. 이때 솔더볼 공급장치(30)에서는 그의 하단에 형성한 흡입구(32)를 통하여 제2진공실(34)을 진공으로 만든다. 그러면 진공에 따른 흡입 동작이 이루어져 케이스(36)내의 솔더볼(31)이 제2흡착판(35)의 표면에 들러붙게 된다.First, in Fig. 1, the adsorption device 20 is brought toward the solder ball supply device 30 to come to mutually opposed positions. At this time, the adsorption apparatus 20 does not yet operate to make the inside of the vacuum chamber 23 vacuum. At this time, in the solder ball supplying device 30, the second vacuum chamber 34 is evacuated through the suction port 32 formed at the lower end thereof. Then, the suction operation is performed according to the vacuum, so that the solder ball 31 in the case 36 is adhered to the surface of the second attracting plate 35.

그리고 도 2에서 보듯이, 승강구(33)를 상승시킴과 동시에 솔더볼 공급장치(30) 전체를 좌우로 요동시킨다. 그러면, 제2흡착판(35)에 다수 무질서하게 올라와 붙어 있던 솔더볼(31)이, 제2흡착판(32)의 각각의 통공에 각각 하나씩 질서있게 흡착배열된다. 즉 이는 불필요한 솔더볼(31)을 털어내는 동작과 유사하다.As shown in FIG. 2, the elevation opening 33 is raised and the entire solder ball supply device 30 is swung from side to side. Then, the solder balls 31, which have been attached to the second adsorption plate 35 in a disorderly manner, are adsorbed and arranged one by one in the respective through holes of the second adsorption plate 32. That is, this operation is similar to the operation of removing the unnecessary solder ball 31.

그리고, 승강구(33)를 완전히 상승시켜 케이스(36)의 상면 이상으로 올라게 하여 제2흡착판(35)에 흡착되지 않은 다른 솔더볼(31)들에 의한 간섭을 배제함과 동시에 그의 상부에서 대향 위치하고 있던 흡착장치(20)를 하강시켜, 솔더볼 공급장치(30)와 상호 접하도록 위치시킨다. 이 공정에서 흡착장치(20)는 진공흡입 동작이 작동을 하여, 진공실(23)을 진공으로 만들어주게 되어, 대향하여 위치하고 있는 제2흡착판(35)에 붙어있는 솔더볼(31)을 건내주듯이 흡착한다. 이 솔더볼(31)을 흡착장치(20)에 옮길 때에는 솔더볼 공급장치(30)에서의 진공흡입은 해제 상태로 있는다.The elevation port 33 is completely lifted and raised above the upper surface of the case 36 so as to exclude interference caused by other solder balls 31 that are not attracted to the second attracting plate 35, The adsorbing device 20 is lowered and positioned so as to be in contact with the solder ball supply device 30. In this process, the vacuum sucking device 20 operates to vacuum the vacuum chamber 23 and adsorbs the solder ball 31 attached to the second sucking plate 35 opposed to the sucking device 20 . When the solder ball 31 is transferred to the adsorption device 20, the vacuum suction in the solder ball supply device 30 is in the released state.

마지막으로, 솔더볼(31)을 넘겨 받은 흡입장치(20)는 상부로 상승한후, 다시 도면에서 좌측으로 이동하여 패키지(10)의 상부에 위치하고 다시 하강하여 패키지(10)의 상면에 형성된 플럭스에 솔더볼(31)을 안착시킨다. 이 안착은 흡착장치(20)에의 진공을 해제하여서 솔더볼을 패키지(10)에 안착시킨다.(도 5)Finally, when the solder ball 31 is passed through the suction device 20, the suction device 20 moves up to the upper side of the package 10, moves to the left side of the package 10, (31). This seating releases the vacuum to the adsorption device 20 to seat the solder ball in the package 10 (Figure 5)

이때 흡착판(22)에 형성한 통공(21) 위치와 패키지(10) 상면에 솔더볼 안착을 위한 플럭스의 형성 위치는 미리 정확히 일치하도록 구성하였기 때문에 한치의 오차도 없이 각각의 플럭스 형성 부위에 정확히 솔더볼이 하나씩 안착된다.At this time, since the positions of the through holes 21 formed in the attracting plate 22 and the positions of forming the flux for mounting the solder balls are precisely matched in advance on the upper surface of the package 10, precise solder balls One by one.

이상과 같은 본 발명의 장치 구성 및 그에 따른 작업 방법에 의하면, 매우 정확한 솔더볼의 안착작업이 이루어진다. 다시 말해, 패키지(10)의 소정의 솔더볼(31) 형성위치에 정확히 한개씩의 솔더볼(31)만이 매우 균일하고 정밀하게 안착이 이루어지는 장점이 있다.According to the apparatus configuration and the working method of the present invention as described above, a highly accurate solder ball seating operation is performed. In other words, there is an advantage that only one solder ball 31 is precisely and uniformly positioned at a predetermined solder ball 31 forming position of the package 10.

또한 본 발명에 따른 솔더볼 안착방법 및 그 장치에 의하면, 자동화된 솔더볼 안착작업에 의하여 단위 시간당의 생산성이 향상되고 장치의 자동화에 기여할 수 있는 효과가 있으며, 또한 그에 의하여 생산된 제품은 불량률이 거의 없어 제품의 신뢰성을 더욱 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, according to the solder ball placing method and apparatus according to the present invention, the productivity per unit time is improved by the automated solder ball placing operation, and it is possible to contribute to the automation of the apparatus. Also, The reliability of the product can be further improved.

Claims (4)

집적회로 패키지(10)에 솔더볼을 안착하는 방법에 있어서, 흡착장치(20)를 솔더볼 공급장치(30)에 대향시키는 공정, 솔더볼(31)이 내장된 솔더볼 공급장치(30)의 하부에 형성한 제2진공실(34)을 진공으로 만들어 솔더볼(31)을 흡착하는 공정, 흡착한 솔더볼(31)을 승강구(33)에 의하여 상승시킴과 동시에 솔더볼 공급장치(30) 전체를 좌우 요동시키는 공정, 흡착장치(20)를 솔더볼 공급장치(30)에 대향시켜 솔더볼(31)을 흡착장치(20)에 이전시키는 공정, 이전된 솔더볼(31)을 패키지(10)의 상면에 형성한 플럭스에 안착시키는 공정으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 솔더볼 안착방법.A method of mounting a solder ball on an integrated circuit package (10), comprising the steps of: opposing an adsorption device (20) to a solder ball supply device (30) A process of making the second vacuum chamber 34 vacuum to adsorb the solder ball 31 and a process of raising the adsorbed solder ball 31 by the elevation opening 33 and simultaneously swinging the entire solder ball supply device 30 horizontally, A step of placing the transferred solder ball 31 on the flux formed on the upper surface of the package 10 by bringing the device 20 into contact with the solder ball supply device 30 to transfer the solder ball 31 to the adsorption device 20 Wherein the solder ball is mounted on the solder ball. 집적회로 패키지(10)에 솔더볼을 안착하는 장치에 있어서, 하면에는 통공(21)이 형성된 흡착판(22)을 가지며 내부는 진공실(23)을 형성하여 패키지(10)의 상부에서 수직 및 수평이동이 가능하게 구성한 흡착장치(20)와;A device for mounting a solder ball on an integrated circuit package (10) includes a suction plate (22) having a through hole (21) formed on a lower surface thereof and a vacuum chamber (23) An adsorption device (20) configured as described above; 솔더볼(31)을 수용하는 케이스(36)와, 케이스(36)의 하측에 제2진공실(34)을 형성하여 승강 가능하게 구성한 승강구(33)와, 제2진공실(34) 상면에 형성한 제2흡착판(35)을 포함하여 전체적으로 요동가능하게 구성한 솔더볼 공급장치(30)를 갖는 것을 특징으로 하는 솔더볼 안착장치.A case 36 for accommodating the solder ball 31; an elevation port 33 formed by elevating the second vacuum chamber 34 on the lower side of the case 36; And a solder ball supply device (30) including the two suction plates (35) so as to be swingable as a whole. 제2항에 있어서, 흡착판(22) 및 제2흡착판(35)에 형성한 통공은 솔더볼(31)의 직경보다 작게 형성한 것을 특징으로 하는 솔더볼 안착장치.The solder ball mounting apparatus according to claim 2, wherein the through holes formed in the attracting plate (22) and the second attracting plate (35) are formed to be smaller than the diameter of the solder balls (31). 제2항 또는 제3항에 있어서, 흡착판(22)에 형성하는 통공(21)의 입구 형태는 반구면 형태의 구면부(21A), 사각형상의 홈이 입구에 형성되도록 한 단차부(21B), 또는 단면상으로 보아 사다리꼴 형태의 경사진 경사부(21C)중 어느 하나로 이루어지는 것읕 특징으로 하는 솔더볼 안착장치.4. The apparatus according to claim 2 or 3, wherein the opening of the through hole (21) formed in the attracting plate (22) has a hemispherical spherical portion (21A), a stepped portion (21B) Or a sloped inclined portion (21C) in a trapezoidal shape when viewed in cross section.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100277312B1 (en) * 1998-02-27 2001-02-01 김종배 Rotary Tilting Solder Ball Feeder
KR100320384B1 (en) * 1999-04-12 2002-01-12 이영철 A Solder-Ball Bumping Machine for Semiconductor Packaging System
KR20030015109A (en) * 2001-08-13 2003-02-20 주식회사 로코스텍 The multi-nozzle of solder ball attach equipment and the attach method of solder ball for BGA package
KR100594979B1 (en) * 2005-01-21 2006-07-10 주식회사 유니세미콘 Device for mounting solder ball on the package and method for using thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100277312B1 (en) * 1998-02-27 2001-02-01 김종배 Rotary Tilting Solder Ball Feeder
KR100320384B1 (en) * 1999-04-12 2002-01-12 이영철 A Solder-Ball Bumping Machine for Semiconductor Packaging System
KR20030015109A (en) * 2001-08-13 2003-02-20 주식회사 로코스텍 The multi-nozzle of solder ball attach equipment and the attach method of solder ball for BGA package
KR100594979B1 (en) * 2005-01-21 2006-07-10 주식회사 유니세미콘 Device for mounting solder ball on the package and method for using thereof

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