KR100320384B1 - A Solder-Ball Bumping Machine for Semiconductor Packaging System - Google Patents
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Abstract
본 발명은 BGA 방식의 반도체 실장 장비에서 납볼을 PCB(Printed Circuit Board)에 배열하기 위한 장비에서 납볼을 완전히 안착 시키는 장치에 관련된 것이다. 본 발명은 납볼의 크기에 상응하는 구멍들이 소정의 배열로 형성된 밑면을 갖고 공압밸브에 연결된 납볼 이송기판과, 상기 이송기판의 내부에 납볼을 진공구멍에서 분리하도록 하는 분리기를 포함하고 있는 납볼 범핑 장치를 제공한다. 본 발명은 진공력을 이용한 납볼 이송 장치에서, 진공력이 인가되면 진공구멍에 납볼을 흡착하고, 진공력을 제거하였을 때, 상기 납볼 분리돌기가 상기 진공구멍으로 돌출되면서 상기 납볼을 밀어내어 완전히 납볼을 납볼 이송기로부터 분리하도록 하였다.The present invention relates to a device for completely seating the lead ball in the equipment for arranging the lead ball on the PCB (Printed Circuit Board) in the BGA type semiconductor mounting equipment. The present invention is a lead ball bumping device comprising a lead ball transfer substrate having a bottom surface formed in a predetermined arrangement of holes corresponding to the size of the lead ball connected to the pneumatic valve, and a separator for separating the lead ball from the vacuum hole inside the transfer substrate. To provide. In the present invention, in a lead ball transfer apparatus using a vacuum force, when a vacuum force is applied, the lead ball is sucked into the vacuum hole, and when the vacuum force is removed, the lead ball separation protrusion protrudes into the vacuum hole to push out the lead ball to completely lead the ball. Was separated from the lead ball feeder.
Description
본 발명은 볼 그리드 어레이(혹은 BGA : Ball Grid Array) 방식의 반도체 실장 장비에 관련된 것이다. 특히, 본 발명은 BGA 방식의 반도체 실장 장비에서 납볼을 PCB(혹은 Printed Circuit Board)에 배열하기 위한 장비에서 납볼을 완전히 안착 시키는 장비에 관련된 것이다.The present invention relates to semiconductor mounting equipment of a ball grid array (or BGA) method. In particular, the present invention relates to a device for completely seating the lead ball in the equipment for arranging the lead ball on the PCB (or printed circuit board) in the BGA-type semiconductor mounting equipment.
최근 급속한 반도체 산업의 성장으로 컴퓨터의 대중화는 물론 이동통신을 포함한 통신의 확산이 가속화되고 있다. 이러한 현대 사회의 전자 산업의 발전의 핵심이 바로 반도체 기술의 발전에서 비롯된 것이다. 반도체는 크게 논리(Logic) 소자와 메모리 소자로 나뉘는데, 제각기 다른 기능을 하고 있으나, 그 재료나 형상면에서 유사하며 이들을 서로 조합하여 새로운 제품으로 만들고 있다. 이렇게 다양한 제품으로 만드는 방법 역시 여러 가지가 존재하는데 그중에서 반도체 실장 기술이 가장 중요한 요소로 간주되고 있다. 반도체를 어떻게 포장하는가하는 실장기술은 수요자가 요구하는 기능을 갖는 반도체를 값싸고 효과적인 방법으로 정해진 시간내에 공급할 수 있는 방법을 찾아내는 작업이다. 종래에 사용되고 있는 반도체 실장 기술은 1959년 미국의 TI(Texas Instrument)사의 J.Kilby가 출원한 특허에 기인한 일명 리드(Lead) 방식을 사용하는 것이다. 리드 방식에 의한 반도체 실장 방법을 간략하게 살펴보면 다음과 같다. 먼저 집적회로가 구성된 실리콘 웨이퍼를 리드를갖는 프레임(Frame)의 중심부에 위치시킨다. 그리고, 각 리드와 집적회로의 각 입출력 패드를 금(Gold)선으로 연결한다. 실리콘 웨이퍼와 리드가 외부의 충격에 견딜수 있도록 플라스틱이나 실리콘 재질로 성형 포장을 한다. 포장된 반도체 칩 외부로 돌출된 리드들은 그 칩이 사용될 방식에 알맞도록 구부림으로써 반도체 소자가 비로소 완성된다. 이와 같은 리드 방식은 실장이 완료된 반도체 소자의 리드가 전자 기기에 어떻게 연결되어 사용되는가에 따라서 여러 종류로 나뉘어진다. 종래의 반도체 실장 방법에는 Dual Inline Package(DIP), Single inline package(SIP), Pin Grid Array(PGA), Quad Flat Package(QFP), Thin QFP(TQFP), Small Outline Package(SOP), Thin SOP(TSOP) 등이 있다. 실장 방법들은 반도체 칩의 발전과 더불어 개발 발전되어온 것으로서, 반도체의 집적도가 급속도로 높아가는 추세에 따라 입출력 핀수가 증가하고, 초고속의 신호처리 및 고전압의 분산, 열의 효율적 방출등의 제반 특성과 동시에 경박단소라는 전자 부품업계의 필수 명제에 맞추어 진화되어온 것이다. 이중에서 가장 많은 입출력 핀의 수를 수용할 수 있는 것이 QFP인데, 일반적으로 0.5mm 정도의 핀 간격이 사용되고 있으며, 최소 0.3mm까지 가능하다. 그러나, 그 이하의 핀 간격은 생산공정이나 조립과정, 운반 및 취급도중에 핀의 손상이 가장 큰 문제로 남아 더 이상 간격을 좁힌다는 것은 불가능하다.Recently, the rapid growth of the semiconductor industry is accelerating the spread of communication including mobile communication as well as popularization of computers. The core of the development of the electronics industry in this modern society comes from the development of semiconductor technology. Semiconductors are largely divided into logic and memory devices, but they have different functions, but they are similar in material and shape, and they are combined to form new products. There are many ways to make such a variety of products, of which semiconductor mounting technology is considered the most important factor. How to package semiconductors is a task to find a way to supply semiconductors with the functions required by consumers in a cheap and effective manner in a timely manner. The conventional semiconductor mounting technology uses a so-called lead method based on a patent filed by J.Kilby of Texas Instruments (TI) in 1959. A brief description of a semiconductor mounting method using a read method is as follows. First, a silicon wafer having an integrated circuit is placed at the center of a frame having leads. Each lead and each input / output pad of the integrated circuit is connected with a gold line. The packaging is made of plastic or silicon so that the silicon wafer and lead can withstand external shocks. Leads protruding out of the packaged semiconductor chip are then bent to fit the manner in which the chip is to be used to complete the semiconductor device. Such a lead method is divided into various types according to how the lead of a semiconductor device having been mounted is connected to an electronic device and used. Conventional semiconductor mounting methods include Dual Inline Package (DIP), Single inline package (SIP), Pin Grid Array (PGA), Quad Flat Package (QFP), Thin QFP (TQFP), Small Outline Package (SOP), Thin SOP ( TSOP). The mounting methods have been developed and developed along with the development of semiconductor chips. As the integration density of semiconductors increases rapidly, the number of input / output pins increases, and the characteristics such as ultra-high speed signal processing, high voltage dispersion, and efficient heat dissipation are reduced. Danso has evolved to meet the essential propositions of the electronic components industry. Among these, QFP can accommodate the largest number of input / output pins. Generally, a pin spacing of about 0.5 mm is used, and a minimum of 0.3 mm is possible. However, the pin spacing below it is the biggest problem during the production process, assembly process, transportation and handling, so it is impossible to close the gap any more.
따라서, 외부의 충격에 대해 견고하고 많은 입출력 핀을 수용할 수 있는 실장이 필요하게 되었는데 그것이 바로 Ball Grid Array(BGA) 방식이다.Therefore, there is a need for a mount that is robust against external shocks and can accommodate many input / output pins, which is a Ball Grid Array (BGA) method.
BGA 방식은 기존의 리드 프레임을 대신하여 PCB(Printed Circuit Board)를 사용함으로써 조립공정에서 트림(Trim), 폼(Form) 공정등을 없애고 PCB 기판 밑에납볼을 장착시키는 공정 하나로 대체하는 획기적인 실장방법이다. BGA 방식은 리드 방식의 하나인 PGA(Pin Grid Array)에서 핀대신에 납볼을 사용한 것이기는 하지만, PGA가 미리 핀을 형성한 기판을 사용하여 실장을 완성하는 반면에 BGA는 납볼을 실장 완성 공정 후에 붙일 수 있으므로 기판이 저렴하고 대량생산에 유리한 장점을 갖고 있다.BGA method is a revolutionary mounting method that uses PCB (Printed Circuit Board) instead of the existing lead frame to eliminate the trim and form process in the assembly process and replace the lead ball under the PCB board. . Although the BGA method uses lead balls instead of pins in PGA (Pin Grid Array), which is one of the lead methods, PGA completes the mounting using a board with pins formed in advance, while BGA uses lead balls after the completion of mounting process. Since it can be attached, the substrate is inexpensive and has advantages in mass production.
BGA 방식에 의한 반도체 실장 방법을 간략하게 살펴보면 다음과 같다. 먼저 집적회로가 구성된 실리콘 웨이퍼를 밑면에 외부 기기와 연결되는 패드를 포함하고, 윗면에는 집적회로의 단자와 연결될 패드를 갖고 있으며 각 패드들을 회로적으로 연결되도록 구성된 PCB(Printed Circuit Board)의 윗면의 중심부에 위치시킨다. 그리고, PCB 윗면의 패드 집적회로의 각 입출력 패드를 금(Gold)선으로 연결한다. 실리콘 웨이퍼가 외부의 충격에 견딜수 있고 전기적으로 절연되도록 플라스틱이나 실리콘 재질로 성형 포장을 한다. 그리고, 실장이 완성된 PCB 기판의 밑면의 각 패드에 납볼을 부착함으로써 반도체 소자가 완성된다.A brief description of the semiconductor mounting method using the BGA method is as follows. First, the silicon wafer configured with the integrated circuit includes pads connected to external devices on the bottom, and pads connected to the terminals of the integrated circuit on the top surface, and pads connected to the terminals of the integrated circuit. Centrally located. Each input / output pad of the pad integrated circuit on the upper surface of the PCB is connected with a gold line. Molded packaging is made of plastic or silicon so that the silicon wafer can withstand external shocks and is electrically insulated. The semiconductor element is completed by attaching lead balls to the pads on the bottom surface of the PCB board on which the mounting is completed.
BGA 방식에 사용하는 기판에는 보통 PCB가 사용되는데, 세라믹이나 Flexible Circuit등이 활용되기도 한다. PCB를 사용하는 경우 흔히 plastic BGA(PBGA)라고 하고, 세라믹을 사용하는 경우 CBGA(Ceramic BGA)라고, flexible circuit를 사용한 경우 FBGA(Flex BGA 혹은 film BGA)라고 한다. 이외에도 구조나 사용 목적등에 따라 여러 가지로 분류하기도 한다.PCBs are usually used for BGA boards, and ceramics and flexible circuits are often used. When using a PCB, it is commonly called plastic BGA (PBGA), when using ceramic, it is called CBGA (Ceramic BGA), and when using a flexible circuit, it is called FBGA (Flex BGA or film BGA). In addition, they are classified into various types according to their structure and purpose of use.
본 발명은 BGA 방식 중에서도 반도체의 입출력 단자(여기서는 납볼)의 개수가 많이 요구되어 납볼의 크기가 0.25mm 이하인 극히 미세한 납볼을 사용하는 μ-BGA 방식의 반도체 실장 장비에 관련된 것으로서, 특히. 상기 미세한 납볼을 기판에 정렬할 때 사용하는 장비에 관련된 것이다. 본 출원인은 이미 이전에 BGA 방식의 반도체 실장 장비에 대한 특허를 대한민국 특허청에 출원한 바 있다. μ-BGA 방식으로 반도체를 실장하는 과정 중에서도 본 발명에 관련된 납볼을 PCB 기판에 정렬하는 범핑(Bumping) 장비의 구조 및 그 동작 방법을 살펴 보면 다음과 같다. 참고로 도 1은 μ-BGA 방식에서 일반적으로 사용되고 있는 진공 방식을 사용하는 납볼 범핑 장비를 사용하여 납볼을 PCB에 배열하는 과정을 나타내는 도면들이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a micro-BGA type semiconductor mounting apparatus using extremely fine lead balls having a large number of lead balls having a size of 0.25 mm or less because of the large number of input / output terminals of the semiconductor (here, lead balls) among BGA methods. It relates to the equipment used to align the fine lead balls on the substrate. The present applicant has previously filed a patent for BGA type semiconductor mounting equipment with the Korean Intellectual Property Office. Among the process of mounting the semiconductor in the μ-BGA method look at the structure of the bumping (bumping) equipment for aligning the lead ball according to the present invention to the PCB substrate and its operation method as follows. For reference, FIG. 1 is a diagram illustrating a process of arranging lead balls on a PCB using lead ball bumping equipment using a vacuum method generally used in a μ-BGA method.
도 1a에서 나타난 바와 같이 종래의 범핑 장비는 밑면에 다수의 진공구멍(3)을 갖고 있는 납볼 이송기(1)를 포함하고 있다. 그리고, 납볼 이송기(1)는 납볼을 상기 진공구멍(3)에 부착되도록 진공력을 제공하는 진공장치(9)에 연결되어 있다. 상기 진공구멍(3)은 진공력에 의해 납볼(5)을 잘 흡착할 수 있도록 하기 위해 적절한 형태와 크기를 갖는다. 예를 들어, 그 단면의 형상이 깔대기 형상을 하고, 진공구멍(3)의 입구는 납볼(5)의 직경과 같거나 약간 큰 크기를 갖는 다면, 진공 흡입력으로 납볼(5)을 잘 흡착할 수 있다.As shown in FIG. 1A, the conventional bumping equipment includes a lead ball feeder 1 having a plurality of vacuum holes 3 at the bottom thereof. The lead ball feeder 1 is connected to a vacuum device 9 that provides a vacuum force to attach the lead ball to the vacuum hole 3. The vacuum hole 3 has an appropriate shape and size in order to be able to suck the lead ball 5 well by the vacuum force. For example, if the cross-sectional shape is a funnel shape and the inlet of the vacuum hole 3 has a size equal to or slightly larger than the diameter of the lead ball 5, the lead ball 5 can be adsorbed well by the vacuum suction force. have.
상기와 같은 납볼 이송기(1)를 다수의 납볼(5)이 담겨져 있는 납볼 용기(7)로 이동한다. 그리고, 진공장치(9)를 가동하여 납볼 이송기(1)의 밑면에 형성된 다수의 진공구멍(3)에 납볼(5)들을 흡착한다(도 1a).The lead ball transfer machine 1 as described above is moved to a lead ball container 7 containing a plurality of lead balls (5). Then, the vacuum apparatus 9 is operated to suck the lead balls 5 into the plurality of vacuum holes 3 formed in the bottom surface of the lead ball feeder 1 (FIG. 1A).
납볼(5)을 흡착하고 있는 상기 이송기(1)를 Flux(11)가 도포된 기판(15) 위에 정위치 시킨다. 상기 Flux(11)는 납볼(5)들을 PCB와 같은 기판(15)의 표면에 잘 접착하도록 하는 일종의 접착 물질이다. 그리고, 진공장치(9)의 구동을 멈추어 진공력을 제거하면, 납볼(5)들은 중력에 의해 자연히 이송기(1)의 진공구멍(3)에서 떨어져 기판(15)의 정 위치에 안착하게된다. 그러면, 납볼(5)들에 묻어있는 Flux(11)로 인하여 기판(15)의 표면에 어느 정도 접착된다. 이후에, 열을 가하여 납볼(5)들을 완전히 기판(15)의 표면에 완전히 부착시킨다(도 1b).The transporter 1, which is adsorbing the lead balls 5, is positioned on the substrate 15 to which the flux 11 is applied. The flux 11 is a kind of adhesive material that allows the lead balls 5 to adhere well to the surface of the substrate 15 such as a PCB. When the vacuum device 9 is stopped and the vacuum force is removed, the lead balls 5 naturally fall from the vacuum hole 3 of the feeder 1 by gravity and settle in the correct position of the substrate 15. . Then, due to the flux 11 buried in the lead balls (5) it is adhered to the surface of the substrate 15 to some extent. Thereafter, heat is applied to fully adhere the lead balls 5 to the surface of the substrate 15 (FIG. 1B).
이와 같은 BGA 방식에서 납볼 정렬을 위한 도구는 진공기를 이용하여 납볼을 잡은 후 진공력을 제거하여 중력에 의해 납볼이 PCB 기판에 안착되도록 하는 것을 특징으로 하고 있다. 그러나, 납볼의 크기가 0.3mm 정도인 실장 장비에서는 납볼 자체의 무게로 인한 중력으로 납볼이 정상적으로 낙하하여 PCB 표면에 원하는 형태로 배열될 수 있다. 그러나, μ-BGA와 같이 납볼의 크기가 0.25mm 이하인 실장 장비에서는 납볼의 중력만으로는 진공기에서 분리되어 PCB에 정상적으로 안착하지 못하는 경우가 종종 발생한다. 본 발명의 목적은 μ-BGA 방식을 적용하는 반도체 실장 장비에서 납볼을 기판위의 정상 배열 시킬 수 있는 납볼 범핑 장치를 제공하는데 있다.The tool for aligning lead balls in the BGA method is characterized in that the lead balls are seated on the PCB substrate by gravity by grabbing the lead balls using a vacuum and then removing the vacuum force. However, in a mounting device having a lead ball size of about 0.3 mm, the lead ball may drop normally due to gravity due to the weight of the lead ball itself, and may be arranged in a desired shape on the PCB surface. However, in mounting equipment with lead balls of 0.25 mm or less, such as μ-BGA, the gravity of lead balls is often separated from the vacuum and it is not possible to normally settle on the PCB. It is an object of the present invention to provide a lead ball bumping device capable of arranging lead balls on a substrate in a semiconductor mounting apparatus employing a μ-BGA method.
도 1은 종래 기술에 의한 진공흡입력을 이용한 납볼 이송장치를 이용하여 기판에 납볼을 공급하는 과정을 나타내는 단면도들이다.1 is a cross-sectional view illustrating a process of supplying lead balls to a substrate using a lead ball transfer apparatus using a vacuum suction input according to the prior art.
도 2는 본 발명에 의한 진공흡입력과 납볼 분리기를 이용한 납볼 이송장치를 개략적으로 나타내는 단면도이다.2 is a cross-sectional view schematically showing a lead ball transfer device using a vacuum suction input and a lead ball separator according to the present invention.
도 3은 본 발명에 의한 진공흡입력과 납볼 분리기를 이용한 납볼 이송장치에서 사용되는 진공 구멍의 다양한 형태들을 나타내는 확대 단면도들이다.3 is an enlarged cross-sectional view illustrating various types of vacuum holes used in a lead ball transfer device using a vacuum suction input and a lead ball separator according to the present invention.
도 4는 본 발명에 의한 진공흡입력과 납볼 분리기를 이용한 납볼 이송장치를 이용하여 기판에 납볼을 공급하는 과정을 나타내는 단면도들이다.4 is a cross-sectional view illustrating a process of supplying lead balls to a substrate using a lead ball transfer device using a vacuum suction input and a lead ball separator according to the present invention.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Description of the reference numerals for the main parts of the drawings>
1, 101 : 납볼 이송기 3, 103 : 진공 구멍1, 101: lead ball transfer machine 3, 103: vacuum hole
5, 105 : 납볼 7, 107 : 납볼 용기5, 105: lead ball 7, 107: lead ball container
9, 109 : 진공장치 11, 111 : Flux9, 109: vacuum device 11, 111: Flux
15, 115 : 기판 123 : 진동수단15, 115: substrate 123: vibration means
이와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명은 납볼의 크기에 상응하는 구멍들이 소정의 배열로 형성된 밑면을 갖고 공압밸브에 연결된 납볼 이송기판과 상기 이송기판의 내부에 납볼을 진공구멍에서 분리하도록 하는 분리기를 포함하고 있는 납볼 범핑 장치를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a lead ball transfer substrate connected to a pneumatic valve having a bottom surface formed with a predetermined arrangement of holes corresponding to the size of lead balls, and a separator for separating lead balls from vacuum holes in the transfer substrate. It provides a lead ball bumping device included.
도면을 참조하여 다음 실시 예를 통하여 본 발명을 더욱 자세히 설명한다. 도 2는 본 발명에 의한 납볼 범핑 장치를 나타내는 단면도이다.The present invention will be described in more detail with reference to the drawings. 2 is a cross-sectional view showing a lead ball bumping device according to the present invention.
본 발명에 의한 납볼 범핑 장치는 진공력을 이용하여 납볼을 잡아서, 원하는 위치에 이송한 후, 진공력을 제거하여 납볼을 원하는 배열로 안착 시키도록 고안되어 있다. 따라서, 본 발명의 납볼 범핑 장치는 진공력을 공급 받는 납볼 이송기(101)를 포함하고 있다. 상기 납볼 이송기(101)는 그 밑면이 납볼(105)들을 잡아주는 진공구멍(103)들을 포함하고 있으며, 그 내부는 속이 비어있는 챔버의 형태를 갖고 있다. 상기 진공 구멍(103)들의 크기 및 형태는 사용하는 납볼(105)들에 상응하는 크기와 형태를 갖는다. 예를들어서, 그 단면이 깔대기 형상을 하고 있으며, 깔대기 입구의 크기가 납볼(105)의 크기보다 약간 크게 형성될 수 있다(도 3a). 또한, 구멍(103)이 납볼의 크기보다 작으면서, 납볼의 곡면 형상과 같이 안쪽으로 들어간 구면(104)을 갖고, 그 중앙 부위에 진공구멍(103)이 형성된 형상을 가질 수도 있다(도 3b).Lead ball bumping device according to the present invention is designed to hold the lead ball using a vacuum force, transfer to a desired position, and then remove the vacuum force to seat the lead ball in the desired arrangement. Therefore, the lead ball bumping device of the present invention includes a lead ball transfer device 101 which is supplied with a vacuum force. The lead ball feeder 101 includes vacuum holes 103 having a bottom thereof holding the lead balls 105, and the inside thereof has a hollow chamber shape. The size and shape of the vacuum holes 103 has a size and shape corresponding to the lead balls 105 used. For example, the cross section has a funnel shape, and the size of the funnel inlet may be slightly larger than the size of the lead ball 105 (FIG. 3A). Further, while the hole 103 is smaller than the size of the lead ball, the hole 103 may have a spherical surface 104 that enters inwardly like the curved shape of the lead ball, and has a shape in which a vacuum hole 103 is formed in the center portion thereof (FIG. 3B). .
상기 납볼 이송기(101)의 밑면에 형성된 상기 진공 구멍(103)들에 흡착력을 부여하기 위해 진공장치(121)가 상기 납볼 이송기(101)에 연결되어 있다. 그리고, 납볼 이송기(101)의 챔버 내부에는 진공력에 의하여 혹은, 도면에 도시되지는 않았지만, 별도로 부착된 구동장치의 구동력에 의해 상하로 왕복 운동할 수 있는 납볼 분리기판(125)이 설치되어 있다. 상기 납볼 이송기(101)의 내부 밑면과 마주보는 상기 분리기판(125)의 밑면에는 상기 진공구멍(103)을 통하여 안쪽에서 바깥쪽으로관통할 수 있는 납볼 분리돌기(127)를 포함하고 있다.A vacuum device 121 is connected to the lead ball feeder 101 to impart suction force to the vacuum holes 103 formed on the bottom surface of the lead ball feeder 101. And, inside the chamber of the lead ball transfer machine 101, although not shown in the drawings, by the driving force of the drive device attached separately, the lead ball separator 125 is provided that can reciprocate up and down have. The bottom surface of the separator plate 125 facing the inner bottom surface of the lead ball feeder 101 includes a lead ball separation protrusion 127 that can pass from the inside to the outside through the vacuum hole 103.
도 4를 참조하여 본 발명에 의한 납볼 범핑 장치의 작동 방법을 자세히 설명하면 다음과 같다.Referring to Figure 4 describes in detail the operation method of the lead ball bumping device according to the present invention.
상기 납볼 이송기(101)의 밑면을 납볼(105)들이 가득찬 납볼 용기(107)로 이동한다. 상기 진공장치(121)를 작동시켜 상기 진공구멍(103)에 흡착력을 발생시킨다. 그러면, 상기 진공구멍(103)의 표면에 상기 납볼(105)들이 들러붙게된다. 동시에 상기 납볼 이송기(101)의 내부에 설치된 납볼 분리기판(125)이 진공력에 의해 위쪽으로 올라가게 된다. 따라서, 납볼 분리 돌기(127)도 진공구멍(103)에서 일정 거리 떨어진 위치에 있게된다. 따라서, 상기 납볼 분리 돌기(127)가 납볼(105)들이 상기 진공구멍(103)에 흡착하는데 아무런 방해요인으로 작용하지 않는다(도 4a).The bottom surface of the lead ball feeder 101 is moved to a lead ball container 107 filled with lead balls 105. The vacuum device 121 is operated to generate a suction force in the vacuum hole 103. Then, the lead balls 105 adhere to the surface of the vacuum hole 103. At the same time, the lead ball separator plate 125 installed inside the lead ball feeder 101 is raised upward by the vacuum force. Therefore, the lead ball separating protrusion 127 is also located at a distance away from the vacuum hole 103. Therefore, the lead ball separation protrusion 127 does not act as a barrier for the lead balls 105 to adsorb to the vacuum hole 103 (FIG. 4A).
그리고 나서 다시 상기 납볼 이송기(101)를 납볼(105)들이 배열될 Flux(111)가 도포된 PCB와 같은 기판(115)의 표면 바로 위 부분에 정렬한다. 그리고, 상기 진공장치(109)의 작동을 멈추면, 상기 진공 구멍(103)에 공기압이 외부의 공기압과 동일해지고, 상기 납볼 이송기(101) 밑면에 붙어있던 납볼(105)들이 밑으로 떨어져 기판(115) 위에 배열된다. 진공력을 이용하여 납볼 분리기판(125)를 구동하는 경우에는, 이와 동시에 상기 납볼 이송기(101) 챔버(121) 내부에 진공력에 의해 위로 올라가 있던 납볼 분리기판(125)이 진공력이 없어짐에 따라 내려오게 된다. 한편, 도면에 도시되지는 않았지만, 별도로 부착된 납볼 분리기판(125) 구동 장치를 사용하는 경우에는 외부의 공기압과 진공장치 내부의 압력이 동일시 되는 시점에서 구동장치를 가동하여 상기 납볼 분리기판(125)이 내려오도록 한다. 따라서, 납볼 분리기판(125)의 밑면에 설치된 납볼 분리돌기(127)들이 상기 진공구멍(103)으로 통해 납볼 이송기(101) 밖으로 돌출되면서, 붙어있던 납볼(105)들을 밀어낸다. 그럼으로써, 납볼 이송기(101) 밑면에 붙어 있던 납볼(105)들이 완전히 떨어져 기판(115)에 정확히 배열되도록 한다(도 4b).Then the lead ball transporter 101 is again aligned with the portion just above the surface of the substrate 115, such as a PCB coated with the flux 111 where the lead balls 105 are arranged. When the operation of the vacuum device 109 is stopped, the air pressure in the vacuum hole 103 is equal to the external air pressure, and the lead balls 105 adhered to the bottom surface of the lead ball transfer machine 101 fall down to the substrate. 115 is arranged above. When driving the lead ball separator plate 125 using a vacuum force, at the same time the lead ball separator plate 125, which has been raised up by the vacuum force inside the lead ball transfer unit 101 chamber 121, the vacuum force disappears Come down along. On the other hand, although not shown in the drawing, in the case of using a separately attached lead ball separator board 125 driving device, the drive device is operated at the point when the external air pressure and the pressure inside the vacuum apparatus are equal to the lead ball separator plate 125. ) Down. Therefore, the lead ball separation protrusions 127 provided on the bottom surface of the lead ball separator plate 125 protrude out of the lead ball transporter 101 through the vacuum hole 103, thereby pushing out the lead balls 105. As a result, the lead balls 105 attached to the bottom of the lead ball feeder 101 are completely separated so that they are correctly arranged on the substrate 115 (FIG. 4B).
본 발명은 μ-BGA 방식의 반도체 실장 장비에서 납볼을 이송하는 범핑 장비에 관련된 것이다. 본 발명은 진공력을 이용한 납볼 이송 장치의 내부에 상기 진공력의 유무에 따라 상하 운동을 함으로써 납볼 이송 장치의 진공 구멍을 통해 왕복운동하는 납볼 분리돌기를 포함하는 납볼 분리기판을 설치함으로써, 진공력이 인가되면, 진공구멍에 납볼을 흡착하고, 진공력을 제거하였을 때, 상기 납볼 분리돌기가 상기 진공구멍 외부로 약간 돌출되면서 상기 납볼을 밀어내어 완전히 납볼을 납볼 이송기로부터 분리하도록 하였다. 따라서, 본 발명은 미세한 납볼이 납볼 이송기에서 정확히 분리되어 기판에 정확히 안착하도록 함으로써 제품 불량 발생을 최소화하는 효과를 얻을 수 있다.The present invention relates to a bumping device for transferring lead balls in a semiconductor mounting device of the μ-BGA method. The present invention provides a vacuum force by installing a lead ball separation substrate including a lead ball separation protrusion reciprocating through a vacuum hole of a lead ball transfer device by vertically moving the inside of a lead ball transfer device using a vacuum force in the presence or absence of the vacuum force. When the lead ball is applied to the vacuum hole and the vacuum force is removed, the lead ball separating protrusion slightly protrudes out of the vacuum hole to push out the lead ball to completely separate the lead ball from the lead ball feeder. Therefore, the present invention can obtain the effect of minimizing the occurrence of product defects by allowing the fine lead ball to be accurately separated from the lead ball transfer machine to be accurately seated on the substrate.
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ID=19579411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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1999
- 1999-04-12 KR KR1019990012752A patent/KR100320384B1/en not_active IP Right Cessation
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| KR20000012174A (en) | 2000-03-06 |
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