KR20020094519A - Apparatus for transferring a substrate - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 기판의 이송 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 이면 부위를 면접하는 형태로 상기 기판을 이송하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, and more particularly, to an apparatus for transferring the substrate in the form of interviewing the back surface portion of the substrate.
근래에 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이에 따라, 상기 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, semiconductor devices are also rapidly developing. In terms of its function, the semiconductor device is required to operate at a high speed and to have a large storage capacity. Accordingly, the manufacturing technology of the semiconductor device has been developed to improve the degree of integration, reliability, and response speed.
상기 반도체 장치는 기판을 대상으로 박막 형성, 패턴 형성, 금속 배선 형성 등을 위한 일련의 단위 공정들을 순차적으로 수행함으로서 제조된다. 그리고, 상기 단위 공정들을 수행할 때 상기 기판에 가해지는 손상 정도를 철저하게 확인하고 있다. 즉, 상기 기판에 스크레치(scratch) 등과 같이 손상이 발생하는 가를 확인하는 것이다. 상기 기판의 손상에 대한 확인이 소홀할 경우 불량과 직결되기 때문이다. 이에 따라, 상기 단위 공정들을 수행하는 모든 단계에서 상기 기판의 손상 정도를 항상 확인하고 있다. 즉, 상기 손상 정도를 별도의 부재를 마련하여 확인하는데, 상기 단위 공정의 수행 전,후 뿐만 아니라 상기 단위 공정을 수행하는 도중에도 확인하고 있다. 이때, 상기 손상에 따른 확인은 주로 기판 전면(top area)을 대상으로 한다. 그리고, 상기 기판 이면에 대해서는 필요한 경우에만 상기 손상을 확인하는데, 상기 기판 이면 상태의 확인은 수작업로 진행되기 때문에 그 신뢰도가 결여된다.The semiconductor device is manufactured by sequentially performing a series of unit processes for forming a thin film, forming a pattern, and forming a metal wiring on a substrate. In addition, when the unit processes are performed, the degree of damage to the substrate is thoroughly checked. In other words, it is to check whether damage such as a scratch occurs in the substrate. This is because if the check for damage of the substrate is neglected, it directly leads to a defect. Accordingly, the damage degree of the substrate is always checked at all stages of the unit processes. That is, the damage degree is provided by checking a separate member, which is confirmed not only before and after the unit process but also during the unit process. At this time, the confirmation due to the damage mainly targets the substrate (top area). The damage to the back surface of the substrate is checked only when necessary, and the confirmation of the back surface of the substrate is performed manually, and thus lacks reliability.
상기 단위 공정을 수행할 때 상기 기판 이면에도 스크레치 등과 같이 손상이 빈번하게 발생한다. 이로 인해, 상기 스크레치가 발생한 기판을 가열할 경우에는 상기 기판이 깨지는 상황이 발생하기도 한다. 특히, 상기 기판 이면의 손상은 로트 단위의 기판을 가공하는 공정보다 낱장 단위의 기판을 가공하는 공정에서 빈번하게발생한다.When the unit process is performed, damages such as scratches occur frequently on the back surface of the substrate. For this reason, when the substrate on which the scratch has occurred is heated, a situation in which the substrate is broken may occur. In particular, damage to the back surface of the substrate occurs more frequently in the process of processing the substrate in the sheet unit than the process of processing the substrate in the lot unit.
그러나, 종래의 상기 손상 확인은 상기 기판의 전면에 대해서만 항상 이루어지기 때문에 상기 기판 이면에서의 손상으로 인한 불량 발생은 사전에 대처할 수 없다. 따라서, 상기 불량 발생으로 인하여 반도체 장치의 제조에 따른 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.However, since the conventional damage check is always performed only on the front surface of the substrate, failures caused by damage on the back surface of the substrate cannot be coped with in advance. Therefore, there is a problem that the reliability of the semiconductor device is degraded due to the failure.
본 발명의 목적은, 기판 이면에 발생하는 스크레치 등과 같은 손상을 단위 공정들을 수행하는 도중에 계속적으로 확인할 수 있는 기판의 이송 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus capable of continuously checking damage such as scratches occurring on the back surface of a substrate during unit processes.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 이송 장치를 설명하기 위한 블록도이다.1 is a block diagram illustrating a substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 도 1의 장치에 포함되는 면접부 및 기판 이면 확인부를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.2 and 3 are schematic configuration diagrams for explaining the interview portion and the substrate back surface confirmation portion included in the apparatus of FIG.
도 4는 도 1의 장치를 사용하여 기판을 이송하는 방법을 설명하기 위한 공정도이다.4 is a process chart for explaining a method of transferring a substrate using the apparatus of FIG.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 장치 100 : 면접부10: device 100: interview part
110 : 구동부 120 : 기판 이면 확인부110: drive unit 120: substrate backside confirmation unit
130 : 제어부130: control unit
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판의 이송 장치는, 기판 이면에 면접하고, 상기 면접에 의해 상기 기판을 이송하는 면접 수단과, 상기 기판 이면을 향하고, 상기 면접 수단이 위치하는 부위에 설치되고, 상기 기판을 이송할 때 상기 기판 이면의 상태를 확인하기 위한 기판 이면 확인 수단을 포함한다.The transfer apparatus of the board | substrate of this invention for achieving the said objective is provided in the interview part which interviews a back surface of a board | substrate, and conveys the said board | substrate by the said interview, and the site | part in which the said interview means is located toward the back surface of the said board | substrate, And a substrate back surface confirming means for confirming a state of the back surface of the substrate when transferring the substrate.
실시예로서, 상기 면접 수단이 포크 형태의 면접 부위를 갖는 경우 상기 기판 이면 확인 수단은 상기 포크 형태의 면접 수단 하부에 설치된다. 다른 실시예로서, 상기 면접 수단이 팬 형태의 면접 부위를 갖는 경우 상기 기판 이면 확인 수단은 상기 팬 형태의 면접 수단이 상기 구동 수단과 연결되는 부위에 설치된다.As an embodiment, when the interview means has a fork-shaped interview site, the substrate backside checking means is installed below the fork-shaped interview means. In another embodiment, when the interview means has an interview portion in the form of a fan, the substrate backside checking means is installed at a portion where the interview means in the form of a fan is connected to the driving means.
이와 같이, 상기 기판 이면 확인 수단을 이송 장치에 설치함으로서, 상기 기판을 이송할 때마다 상기 기판 이면의 상태를 확인할 수 있다. 상기 이송은 반도체장치의 제조를 위한 단위 공정 사이에서 빈번하게 이루어진다. 때문에, 상기 기판 이면 확인 수단에 이송 장치에 포함될 경우 상기 기판 이면의 상태를 항상 확인하는 것이 가능하다.Thus, by providing the said substrate back surface confirmation means in a conveying apparatus, the state of the back surface of the said board | substrate can be confirmed every time the said board | substrate is conveyed. The transfer is frequently made between unit processes for the manufacture of semiconductor devices. Therefore, it is possible to always check the state of the back surface of the substrate when included in the transfer apparatus in the back surface confirmation means.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 기판을 이송할 때 상기 기판의 이면 상태를 확인할 수 있는 이송 장치(10)를 나타낸다.1 shows a conveying apparatus 10 capable of confirming the back state of the substrate when transferring the substrate.
도 1를 참조하면, 상기 장치(10)는 면접부(100) 및 구동부(110)를 포함한다. 면접부(110)는 상기 기판을 이송할 때 상기 기판 이면에 면접된다. 즉, 상기 기판 이면을 면접하는 형태로 파지(seize)하는 것이다. 그리고, 구동부(110)는 면접부(100)를 구동시킨다. 이에 따라, 면접부(100)가 상기 기판 이면을 면접하고, 구동부(110)가 면접부(100)를 구동시킴으로서 상기 기판의 이송이 이루어진다.Referring to FIG. 1, the apparatus 10 includes an interview portion 100 and a driver 110. The interview unit 110 is interviewed with the back surface of the substrate when transferring the substrate. That is, the surface of the substrate is gripped in an interview form. In addition, the driving unit 110 drives the interview unit 100. As a result, the interview unit 100 interviews the rear surface of the substrate, and the driving unit 110 drives the interview unit 100 to transfer the substrate.
상기 장치(10)는 기판 이면 확인부(120)를 포함한다. 기판 이면 확인부(120)는 상기 기판을 이송할 때 상기 기판의 이면 상태를 확인한다. 즉, 상기 기판이 이송을 위하여 면접부(100)에 면접할 때 상기 기판의 이면 상태를 확인한다. 따라서, 기판 이면 확인부(120)는 상기 기판 이면을 향하는 부위에 설치된다. 즉, 기판 이면 확인부(120)는 면접부(100)가 설치된 위치 중에서 상기 기판 이면을 향하는 면접부(100) 상부 또는 면접부(100)가 설치되는 부재에 위치한다.The apparatus 10 includes a substrate backside checker 120. The substrate backside checker 120 checks the backside of the substrate when transferring the substrate. That is, when the substrate is interviewed to the interview portion 100 for the transfer checks the back state of the substrate. Therefore, the substrate back surface identification unit 120 is installed at a portion facing the substrate back surface. That is, the substrate backside checker 120 is located at a member on which the upper portion of the interview portion 100 facing the substrate or the interview portion 100 is installed among the positions where the interview portion 100 is installed.
도 2 및 도 3은 상기 면접부 및 상기 기판 이면 확인부를 나타낸다.2 and 3 show the interview portion and the substrate backside confirmation portion.
도 2를 참조하면, 포크 형태의 면접부(100a)를 나타낸다. 따라서, 상기 기판을 이송할 때 상기 포크 형태의 면접부(100a)에 상기 기판 이면 주연 부위가 면접되는 것이다. 때문에, 기판 이면 확인부(120a)는 상기 포크 형태의 면접부(100a) 하부에 설치된다. 이에 따라, 기판 이면 확인부(120a)에 의해 면접부(100a)에 면접되는 상기 기판의 이면 상태를 확인할 수 있다. 그리고, 기판 이면 확인부(120a)는 상기 기판 이면을 스캐닝할 수 있는 스캐닝 센서 등이 설치된다.Referring to Figure 2, fork-shaped interview portion (100a) is shown. Therefore, when the substrate is transferred, the peripheral portion of the back surface of the substrate is interviewed by the fork-shaped interview portion 100a. Therefore, the substrate backside checker 120a is provided below the fork-shaped interview part 100a. Thereby, the back surface state of the said board | substrate interviewed with the interview part 100a by the board | substrate back surface identification part 120a can be confirmed. The substrate backside identification unit 120a is provided with a scanning sensor for scanning the backside of the substrate.
도 3을 참조하면, 팬 형태의 면접부(100b)를 나타낸다. 상기 팬 형태의 면접부(100b)는 그 단부에 진공이 제공되는 흡입부(115b)를 갖는다. 이에 따라, 상기 기판을 진공에 의해 흡입하는 형태로 상기 기판을 면접하고, 이송시킨다. 그리고, 기판 이면 확인부(120b)는 상기 팬 형태의 면접부(100b)가 구동부(100b_와 연결되는 위치에 설치된다. 이에 따라, 기판 이면 확인부(120b)에 의해 면접부(100b)에 면접되는 기판의 이면 상태를 확인할 수 있다. 그리고, 기판 이면 확인부(120b)는 상기 기판 이면을 스캐닝할 수 있는 스캐닝 센서 등이 설치된다.3, the fan-shaped interview portion 100b is shown. The fan-shaped interview portion 100b has a suction portion 115b through which a vacuum is provided at an end thereof. As a result, the substrate is interviewed and transferred in a form of sucking the substrate by vacuum. The substrate backside checker 120b is installed at a position where the fan-shaped interview portion 100b is connected to the driver 100b_. Accordingly, the substrate backside checker 120b is connected to the interview portion 100b by the substrate backside checker 120b. The back surface state of the substrate to be interviewed can be checked, and the back surface checking unit 120b is provided with a scanning sensor and the like for scanning the back surface of the substrate.
그리고, 상기 장치(10)는 기판 이면 확인부(120)에 의한 확인 신호를 입력받고, 상기 확인 신호를 판단한 결과에 의해 구동부(110)를 제어하는 제어부(130)를 포함한다. 따라서, 기판 이면 확인부(120)에 의한 상기 기판 이면의 확인 결과가 불량 상태로 확인될 경우 제어부(130)는 구동부(110)를 제어하여 면접부(100)의 구동을 중단시킬 수 있다. 즉, 상기 기판의 이면 상태가 불량할 경우 상기 장치(10)는 그 구동을 중단시키는 구성을 갖는다.In addition, the apparatus 10 includes a controller 130 that receives a confirmation signal from the substrate backside identification unit 120 and controls the driver 110 based on a result of determining the confirmation signal. Therefore, when the result of confirming the back surface of the substrate by the back surface confirming unit 120 is determined to be in a bad state, the controller 130 may stop the driving of the interview unit 100 by controlling the driving unit 110. That is, when the back state of the substrate is in poor condition, the device 10 has a configuration that stops driving thereof.
또한, 상기 장치(10)는 기판 이면 확인부(120)와 연결되고, 기판 이면 확인부(120)에 의한 신호를 작업자가 모니터링할 수 있는 부재 등을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판의 이면 상태를 실시간으로 확인할 수 있다.In addition, the apparatus 10 may further include a member connected to the substrate backside checker 120 and capable of monitoring a signal generated by the substrate backside checker 120 by an operator. Accordingly, the back state of the substrate can be confirmed in real time.
상기 장치를 사용하여 기판을 이송하는 방법을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the method of transferring the substrate using the apparatus as follows.
도 4는 상기 장치를 사용하여 기판을 이송하는 방법을 나타낸다. 도 4를 참조하면, 이송을 위한 기판을 상기 면접부에 면접시킨다.(S40 단계) 상기 면접부에는 기판 이면이 면접된다. 이때, 상기 기판 이면 확인부를 사용하여 상기 기판의 이면 상태를 확인한다.(S42 단계) 그리고, 상기 기판 이면의 상태가 양호 또는 불량인 가를 판단한다.(S44 단계) 상기 판단 결과, 상태가 양호하다고 판단될 경우에는 상기 면접부를 구동시켜 상기 기판을 이송시킨다.(S46 단계) 그러나, 상기 판단 결과, 상태가 불량하다고 판단될 경우에는 상기 구동부를 제어하여 상기 기판의 이송을 중단시키고, 에러 처리를 한다.(S48 단계 및 S50 단계)4 shows a method of transferring a substrate using the apparatus. Referring to FIG. 4, the substrate for transfer is interviewed with the interview unit. (Step S40) The rear surface of the substrate is interviewed with the interview unit. In this case, the backside state of the substrate is checked using the backside confirmation unit (step S42). Then, it is determined whether the state of the backside of the substrate is good or poor. (Step S44) As a result of the determination, the state is good. If it is determined that the interview unit is driven, the substrate is transferred. (Steps S48 and S50)
이와 같이, 상기 장치를 사용한 기판의 이송에서는 상기 기판의 이면 상태를 확인하고, 이에 따른 조치를 신속하게 취할 수 있다. 그리고, 상기 이송은 상기 기판을 가공하는 단위 공정들을 수행할 때 계속적으로 수행되기 때문에 상기 기판 이면의 확인은 계속적으로 수행된다. 즉, 상기 기판 이면을 항상 확인할 수 있는 것이다.In this manner, in the transfer of the substrate using the apparatus, the back state of the substrate can be confirmed, and the measures accordingly can be promptly taken. And, since the transfer is continuously performed when performing the unit processes for processing the substrate, the confirmation of the back surface of the substrate is continuously performed. That is, the back surface of the substrate can always be confirmed.
따라서, 본 발명에 의하면 상기 기판의 전면 뿐만 아니라 상기 기판 이면의 상태도 계속적으로 확인할 수 있다. 때문에, 상기 기판 이면에 스크레치 등과 같은 불량이 발생한 기판에 대한 조치를 신속하게 취할 수 있다. 특히, 상기 기판의 이송을 위한 장치를 사용함으로서, 상기 기판을 이송할 때마다 상기 기판의 이면 상태를 확인할 수 있다. 이는, 상기 확인을 수시로 수행할 수 있을 뿐만 아니라 동일한 기판에 대해서 반복적으로 수행할 수 있다. 때문에, 상기 확인의 신뢰도를 향상시킬 수 있다.Therefore, according to the present invention, not only the front surface of the substrate but also the state of the back surface of the substrate can be continuously confirmed. Therefore, it is possible to quickly take action on the substrate on which the defect such as scratching occurs on the back surface of the substrate. In particular, by using the apparatus for transferring the substrate, it is possible to check the back surface of the substrate each time the substrate is transferred. This can be done not only from time to time, but also repeatedly for the same substrate. Therefore, the reliability of the confirmation can be improved.
이와 같이, 상기 단위 공정들을 수행할 때 상기 기판의 이면 상태를 수시로 확인함으로서, 상기 기판의 이면 상태로 인하여 발생하는 불량을 최소화할 수 있다. 때문에, 상기 장치를 반도체 제조에 적용할 경우 상기 반도체 제조에 따른 신뢰도가 향상되는 효과를 기대할 수 있다.As such, when the back processes of the substrate are frequently checked when the unit processes are performed, defects generated due to the back states of the substrate may be minimized. Therefore, when the device is applied to semiconductor manufacturing, it is expected that the reliability of the semiconductor manufacturing is improved.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020010032787A KR20020094519A (en) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | Apparatus for transferring a substrate |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020010032787A KR20020094519A (en) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | Apparatus for transferring a substrate |
Publications (1)
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| KR1020010032787A KR20020094519A (en) | 2001-06-12 | 2001-06-12 | Apparatus for transferring a substrate |
Country Status (1)
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| KR (1) | KR20020094519A (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100693808B1 (en) * | 2006-03-28 | 2007-03-12 | 한건정공 주식회사 | Inclination control lift apparatus |
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2001
- 2001-06-12 KR KR1020010032787A patent/KR20020094519A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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