JPH10333109A - Method for positioning insulating substrate for liquid crystal display panel and liquid crystal display panel manufacturing device - Google Patents
Method for positioning insulating substrate for liquid crystal display panel and liquid crystal display panel manufacturing deviceInfo
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- JPH10333109A JPH10333109A JP13806097A JP13806097A JPH10333109A JP H10333109 A JPH10333109 A JP H10333109A JP 13806097 A JP13806097 A JP 13806097A JP 13806097 A JP13806097 A JP 13806097A JP H10333109 A JPH10333109 A JP H10333109A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示パネル用
絶縁性基板の位置決め方法および液晶表示パネル製造装
置に関するもので、特に露光装置、配向膜印刷装置、ラ
ビング装置、コモン転移装置、シール材印刷装置および
基板貼り合わせ装置等に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for positioning an insulating substrate for a liquid crystal display panel and an apparatus for manufacturing a liquid crystal display panel, and more particularly to an exposure apparatus, an alignment film printing apparatus, a rubbing apparatus, a common transfer apparatus, and a printing of a sealing material. The present invention relates to an apparatus, a substrate bonding apparatus, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶表示パネルを製造するために絶縁性
基板に各種の処理を施す液晶表示パネル製造装置、例え
ば露光装置、配向膜印刷装置、ラビング装置、コモン転
移装置、シール材印刷装置および基板貼り合わせ装置等
においては、絶縁性基板を各装置の処理ステージ部に載
せる際に、移載アーム上の絶縁性基板を処理ステージ部
から突き出したリフトピンに移し替え、移載アームを逃
がした後、リフトピンを下降させることで絶縁性基板を
処理ステージ部に載せている。2. Description of the Related Art A liquid crystal display panel manufacturing apparatus for performing various treatments on an insulating substrate to manufacture a liquid crystal display panel, for example, an exposure apparatus, an alignment film printing apparatus, a rubbing apparatus, a common transfer apparatus, a sealing material printing apparatus, and a substrate. In the bonding device, etc., when placing the insulating substrate on the processing stage of each device, the insulating substrate on the transfer arm is transferred to a lift pin protruding from the processing stage, and after the transfer arm is released, The insulating substrate is placed on the processing stage by lowering the lift pins.
【0003】処理ステージ部には、絶縁性基板の位置お
よび姿勢を矯正するための位置決めピンが設けられてお
り、絶縁性基板が処理ステージ部に載せられる際には、
対向する位置決めピンの間隔は絶縁性基板の外形寸法よ
りも数mm〜十数mm広く設定されており、処理ステー
ジ部に絶縁性基板が載せられた後、対向する位置決めピ
ンの間隔をあらかじめ定めた間隔に狭めることにより、
絶縁性基板の位置および姿勢を矯正して位置決めし、真
空吸着等によって絶縁性基板を処理ステージ部に固定し
ている。The processing stage is provided with positioning pins for correcting the position and posture of the insulating substrate. When the insulating substrate is mounted on the processing stage,
The distance between the opposing positioning pins is set to be several mm to several tens of mm wider than the outer dimension of the insulating substrate, and after the insulating substrate is placed on the processing stage, the distance between the opposing positioning pins is predetermined. By narrowing the interval,
The position and orientation of the insulating substrate are corrected and positioned, and the insulating substrate is fixed to the processing stage by vacuum suction or the like.
【0004】その後、CCDカメラ等を用いて絶縁性基
板に形成されたアライメントマークを認識し、処理ステ
ージ部に設けられたXYΘステージにて高精度の位置合
わせをした後、露光、印刷、および貼り合わせ等の各種
の処理を行なっている。After that, the alignment mark formed on the insulating substrate is recognized by using a CCD camera or the like, and the alignment is performed with high precision by an XY stage provided on the processing stage. Various processes such as matching are performed.
【0005】ここで、図5を用いて、前述した位置決め
ピンによる位置決めについて詳細に説明する。図5は従
来の液晶表示パネル製造装置の処理ステージ部を示す斜
視図である。Here, the positioning by the above-described positioning pins will be described in detail with reference to FIG. FIG. 5 is a perspective view showing a processing stage of a conventional liquid crystal display panel manufacturing apparatus.
【0006】図5に示すように、処理ステージ部の構成
は、XYΘステージ51の上に基板支持ステージ52が
あり、基板支持ステージ52には、絶縁性基板53の位
置および姿勢を矯正するための位置決めピン54a、5
4b、54c、55a、55b、55cが設けられてい
る。As shown in FIG. 5, a processing stage section has a substrate supporting stage 52 on an XY stage 51, and a substrate supporting stage 52 for correcting the position and orientation of the insulating substrate 53. Positioning pins 54a, 5
4b, 54c, 55a, 55b, and 55c are provided.
【0007】位置決めピン54a、54b、54cは、
絶縁性基板53の2辺の位置と姿勢の基準となるピン
で、基板支持ステージ52に完全に固定されているか、
もしくは基板支持ステージ52に絶縁性基板53を載せ
た後、エアシリンダまたはモーター等の駆動装置によっ
て基準位置に移動して停止する。The positioning pins 54a, 54b, 54c are
Whether the pin is completely fixed to the substrate support stage 52 with a pin serving as a reference for the position and posture of the two sides of the insulating substrate 53,
Alternatively, after placing the insulating substrate 53 on the substrate supporting stage 52, the substrate is moved to a reference position by a driving device such as an air cylinder or a motor and stopped.
【0008】位置決めピン55a、55b、55cは、
基板支持ステージ52に絶縁性基板53を載せた後、エ
アシリンダまたはモーター等の駆動装置により、絶縁性
基板53を位置決めピン54a、54b、54cに押し
当てる方向に移動し、絶縁性基板53の位置および姿勢
を矯正して位置決めし、真空吸着によって絶縁性基板5
3を基板支持ステージ52に固定する。[0008] The positioning pins 55a, 55b, 55c
After placing the insulating substrate 53 on the substrate supporting stage 52, the insulating substrate 53 is moved by a driving device such as an air cylinder or a motor in a direction in which the insulating substrate 53 is pressed against the positioning pins 54a, 54b, and 54c. And the posture is corrected and the insulating substrate 5 is positioned by vacuum suction.
3 is fixed to the substrate support stage 52.
【0009】このような処理ステージ部は、露光装置お
よび基板貼り合わせ装置等のように、数μm以下の位置
合わせ精度が要求される装置、並びに配向膜印刷装置、
シール材印刷装置およびコモン転移装置等のように、3
0〜50μm程度の位置合わせ精度が要求される装置ま
で幅広く使用されている。[0009] Such a processing stage section includes an apparatus requiring an alignment accuracy of several μm or less, such as an exposure apparatus and a substrate bonding apparatus, an alignment film printing apparatus,
3 such as sealant printing device and common transfer device
It is widely used even in devices requiring alignment accuracy of about 0 to 50 μm.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】前述のような従来の位
置決め方法では、絶縁性基板を処理ステージ部に載せた
後、位置決めピンを絶縁性基板の端面に接触させて押す
ことにより、絶縁性基板の位置および姿勢を矯正してい
る。In the conventional positioning method as described above, after the insulating substrate is placed on the processing stage portion, the positioning pins are brought into contact with the end surface of the insulating substrate and pressed, whereby the insulating substrate is pressed. The position and posture of the person.
【0011】このため、ガラス等からなる絶縁性基板の
端面に微小なクラックが発生することがあり、この場
合、その場で絶縁性基板が割れてしまうことは殆どない
が、後工程で絶縁性基板に曲げ、引っ張りまたは熱応力
が加わった際に、クラックを起点として割れてしまう事
がしばしば発生する。For this reason, a minute crack may be generated on the end face of the insulating substrate made of glass or the like. In this case, the insulating substrate is hardly cracked on the spot, but the insulating When a substrate is bent, pulled or subjected to thermal stress, it often breaks from a crack as a starting point.
【0012】特に、外形サイズが500mm×600m
mを超えるような大型のガラスからなる絶縁性基板で
は、ガラスの成分によって多少の違いはあるが、その重
量は、従来の外形サイズが400mm×500mmで厚
さ1.1mmの約600gに対し、外形サイズが550
mm×650mmで厚さ1.1mmでは約1100gと
なり、外形サイズが750mm×950mmで厚さ1.
1mmでは約2000gと従来の約3.3倍になってい
る。Particularly, the outer size is 500 mm × 600 m
Insulating substrate made of large glass exceeding m, there are some differences depending on the glass components, but the weight is about 600 g of the conventional outer size of 400 mm x 500 mm and 1.1 mm thick, External size is 550
Approximately 1100 g when the thickness is 1.1 mm and the dimensions are 750 mm x 950 mm and the thickness is 1.
At 1 mm, it is about 2000 g, which is about 3.3 times the conventional value.
【0013】また、絶縁性基板と処理ステージ部との接
触面積も、外形サイズに比例して約3.3倍になってい
ることから、接触式の位置決めピンで絶縁性基板を移動
させるのに必要な力も少なくとも3倍以上必要であり、
位置決めピンが接触した際に絶縁性基板に加わる衝撃も
それに応じて増加するため、前述のクラックを起点とし
た絶縁性基板の割れが増加する。Also, since the contact area between the insulating substrate and the processing stage section is about 3.3 times in proportion to the external size, it is difficult to move the insulating substrate with the contact-type positioning pins. You need at least three times the required force,
The impact applied to the insulating substrate when the positioning pins come into contact increases accordingly, so that the cracking of the insulating substrate starting from the crack increases.
【0014】このクラックによる絶縁性基板の割れを解
決する方法として、絶縁性基板であるガラス基板よりも
柔らかなプラスチック製の位置決めピンを使用した装置
も多く見られるが、プラスチック製のピンはガラス基板
の端面の研磨痕の凹凸によって削られ易く、位置決め精
度が低くなる、削れた部分にガラス基板が引っ掛かって
ガラス基板を持ち上げる際に割れる、削れたピンがガラ
ス基板上に付着して印刷不良、貼り合わせ後の白抜け不
良、黒点不良、セルギャップ不良が発生する等、種々の
不良の原因になっている。As a method of solving the crack of the insulating substrate due to the crack, there are many devices using a positioning pin made of plastic which is softer than a glass substrate which is an insulating substrate. It is easy to be scraped due to the unevenness of the polishing marks on the end surface, the positioning accuracy is low, the glass substrate is hooked on the shaved part, it breaks when lifting the glass substrate, the shaved pin adheres to the glass substrate, printing failure, sticking This causes various defects such as white spot defect, black spot defect, and cell gap defect after alignment.
【0015】本発明は、以上のような従来の問題点に鑑
みなされたものであって、絶縁性基板にクラックを発生
させることなく、高精度の位置決めを行うことができる
液晶表示パネル用絶縁性基板の位置決め方法および液晶
表示パネル製造装置を提供することを目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above-mentioned conventional problems, and it is an object of the present invention to provide an insulating material for a liquid crystal display panel which can perform high-precision positioning without causing cracks in an insulating substrate. It is an object of the present invention to provide a method of positioning a substrate and an apparatus for manufacturing a liquid crystal display panel.
【0016】[0016]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明の請求項1記載の液晶表示パネル用絶縁
性基板の位置決め方法は、液晶表示パネル用絶縁性基板
を製造装置の処理ステージ部に載置する際に行う液晶表
示パネル用絶縁性基板の位置決め方法において、前記絶
縁性基板の位置および姿勢を移載アームまたはリフトピ
ン上で非接触な方法で検出し、この検出結果に基づいて
前記処理ステージ部を前記絶縁性基板の位置および姿勢
に合うように動かした後、前記処理ステージ上に前記絶
縁性基板を載置することを特徴としている。According to a first aspect of the present invention, there is provided a method for positioning an insulating substrate for a liquid crystal display panel, comprising the steps of: In a method of positioning an insulating substrate for a liquid crystal display panel performed when the insulating substrate is mounted on a stage, a position and a posture of the insulating substrate are detected by a non-contact method on a transfer arm or a lift pin, and based on the detection result. After moving the processing stage unit so as to match the position and posture of the insulating substrate, the insulating substrate is placed on the processing stage.
【0017】請求項2記載の液晶表示パネル製造装置
は、絶縁性基板を載置する処理ステージ部と、前記処理
ステージ部の上方に前記絶縁性基板を搬送する移載アー
ムと、前記移載アームから前記絶縁性基板を受け取って
前記処理ステージ部に載置するリフトピンと、を備える
液晶表示パネル製造装置において、前記移載アームまた
は前記リフトピン上で前記絶縁性基板の位置および姿勢
を非接触で検出する位置検出手段と、前記位置検出手段
からの情報に基づいて前記処理ステージ部を前記絶縁性
基板の位置および姿勢に合うように動かすステージ駆動
手段と、を備えることを特徴としている。3. The liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to claim 2, wherein: a processing stage on which the insulating substrate is mounted; a transfer arm for transferring the insulating substrate above the processing stage; And a lift pin for receiving the insulating substrate from the substrate and placing the insulating substrate on the processing stage unit, wherein the position and orientation of the insulating substrate are detected in a non-contact manner on the transfer arm or the lift pin. And a stage driving unit that moves the processing stage unit to match the position and posture of the insulating substrate based on information from the position detecting unit.
【0018】本発明の液晶表示パネル用絶縁性基板の位
置決め方法によれば、絶縁性基板の位置および姿勢を移
載アームまたはリフトピン上で非接触な方法で検出し、
この検出結果に基づいて処理ステージ部を絶縁性基板の
位置および姿勢に合うように動かした後、処理ステージ
上に絶縁性基板を載置することにより、絶縁性基板が大
型化した場合であっても、位置決め時に絶縁性基板にク
ラックが発生することを防止することができる。According to the method for positioning an insulating substrate for a liquid crystal display panel of the present invention, the position and posture of the insulating substrate are detected by a non-contact method on a transfer arm or a lift pin,
After moving the processing stage unit to match the position and posture of the insulating substrate based on this detection result, placing the insulating substrate on the processing stage, the insulating substrate becomes large. Also, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the insulating substrate during positioning.
【0019】本発明の液晶表示パネル製造装置によれ
ば、移載アームまたはリフトピン上で絶縁性基板の位置
および姿勢を非接触で検出する位置検出手段と、位置検
出手段からの情報に基づいて処理ステージ部を絶縁性基
板の位置および姿勢に合うように動かすステージ駆動手
段と、を備えることにより、絶縁性基板が大型化した場
合であっても、位置決め時に絶縁性基板にクラックが発
生することを防止することができる。According to the liquid crystal display panel manufacturing apparatus of the present invention, position detecting means for detecting the position and posture of the insulating substrate on the transfer arm or lift pin in a non-contact manner, and processing based on information from the position detecting means. Stage driving means for moving the stage unit so as to match the position and posture of the insulating substrate, by preventing cracking of the insulating substrate during positioning even when the insulating substrate is enlarged. Can be prevented.
【0020】[0020]
【発明の実施の形態】図1乃至図4を用いて、本発明の
実施の形態について説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【0021】(実施の形態1)図1を用いて、本発明の
実施の形態1について説明する。図1は本発明に係わる
液晶表示パネル製造装置の処理ステージ部の第1の例を
示す斜視図である。(Embodiment 1) Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 1 is a perspective view showing a first example of a processing stage of a liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【0022】図1に示すように、処理ステージ部の構成
は、XYΘステージ1の上に基板支持ステージ2があ
り、基板支持ステージ2には、ガラス等からなる絶縁性
基板3の位置および姿勢を検出するための手段として、
限定反射型レーザー式センサ4a、4b、4cが埋設さ
れている。As shown in FIG. 1, the structure of the processing stage unit is such that a substrate support stage 2 is provided on an XY stage 1, and the position and posture of an insulating substrate 3 made of glass or the like are provided on the substrate support stage 2. As a means to detect,
The limited reflection laser type sensors 4a, 4b, 4c are embedded.
【0023】基板支持ステージ2に絶縁性基板3を載せ
る際には、絶縁性基板3を基板移載アーム5に載せた状
態で、基板支持ステージ2の上方で静止させる。When placing the insulating substrate 3 on the substrate supporting stage 2, the insulating substrate 3 is stopped above the substrate supporting stage 2 with the insulating substrate 3 placed on the substrate transfer arm 5.
【0024】このとき、絶縁性基板3と基板支持ステー
ジ2との位置関係を限定反射型レーザー式センサ4a、
4b、4cにて検出し、限定反射型レーザー式センサ4
aまたは4bのどちらか一方でも絶縁性基板3を検出し
ている場合、限定反射型レーザー式センサ4a、4bが
絶縁性基板3を検出しない位置までX軸駆動モータ6に
よって基板支持ステージ2を移動する。また、限定反射
型レーザー式センサ4a、4bのいずれも絶縁性基板3
を検出していない場合、限定反射型レーザー式センサ4
a、4bが絶縁性基板3を検出する位置までX軸駆動モ
ータ6によって基板支持ステージ2を移動する。At this time, the positional relationship between the insulating substrate 3 and the substrate supporting stage 2 is determined by the limited reflection type laser type sensor 4a,
4b, 4c, limited-reflection laser sensor 4
When the insulating substrate 3 is detected by either one of the substrates a and 4b, the substrate supporting stage 2 is moved by the X-axis drive motor 6 to a position where the limited reflection laser type sensors 4a and 4b do not detect the insulating substrate 3. I do. In addition, each of the limited reflection laser type sensors 4a and 4b
Is not detected, the limited reflection laser type sensor 4
The substrate supporting stage 2 is moved by the X-axis drive motor 6 to a position where the insulating substrate 3 is detected by a and b.
【0025】そして、限定反射型レーザー式センサ4a
と4bとが絶縁性基板3の端面を検出するタイミングの
ずれを、X軸駆動モータ6と連結されたX軸エンコーダ
7またはX軸リニアスケール(図示せず)等のパルスに
て検出し、絶縁性基板3の傾き方向および傾き量を算出
する。Then, the limited reflection type laser type sensor 4a
And 4b detect a shift in the timing of detecting the end face of the insulating substrate 3 by a pulse from an X-axis encoder 7 or an X-axis linear scale (not shown) connected to the X-axis drive motor 6, and The inclination direction and the inclination amount of the conductive substrate 3 are calculated.
【0026】次に、絶縁性基板3の傾き方向および傾き
量に合わせて、基板支持ステージ2の角度をΘ軸駆動モ
ータ8を駆動して合わせる。Θ軸エンコーダ9は、Θ軸
の回転入力パルスに対してΘ軸駆動モータ8が正確に回
転したか否かを確認し、フィードバック制御するための
ものである。Next, the angle of the substrate support stage 2 is adjusted by driving the Θ-axis drive motor 8 in accordance with the direction and amount of inclination of the insulating substrate 3. The Θ-axis encoder 9 is for confirming whether or not the Θ-axis drive motor 8 has correctly rotated in response to the 入 力 -axis rotation input pulse, and for performing feedback control.
【0027】ここで、限定反射型レーザー式センサ4
a、4bが絶縁性基板3を検出しない位置までX軸駆動
モータ6によって基板支持ステージ2を移動し、続い
て、限定反射型レーザー式センサ4a、4bが絶縁性基
板3を検出する位置までX軸駆動モータ6によって基板
支持ステージ2を移動して、限定反射型レーザー式セン
サ4aと4bとが絶縁性基板3の端面を検出するタイミ
ングのずれを、X軸エンコーダ7またはX軸リニアスケ
ール等のパルスによって再度検出し、絶縁性基板3の傾
き方向および傾き量とX軸座標と絶縁性基板3の端面の
位置との関係を算出する。Here, the limited reflection type laser sensor 4
The substrate supporting stage 2 is moved by the X-axis drive motor 6 to a position where the insulating substrate 3 is not detected by the X-axis drive motor 6. By moving the substrate supporting stage 2 by the axis driving motor 6, the timing shift at which the limited reflection type laser sensors 4a and 4b detect the end face of the insulating substrate 3 is corrected by the X-axis encoder 7 or the X-axis linear scale. It is detected again by a pulse, and the relationship between the direction and amount of inclination of the insulating substrate 3, the X-axis coordinate, and the position of the end surface of the insulating substrate 3 is calculated.
【0028】このとき、絶縁性基板3の傾きと基板支持
ステージ2の傾きとの差が装置毎に設定された許容範囲
内であれば、Θ軸方向の位置決めを終了する。また、絶
縁性基板3の傾きと基板支持ステージ2の傾きとの差が
装置毎に設定された許容範囲外であれば、再度Θ軸駆動
モータ8による位置決め以降の動作を、絶縁性基板3の
傾きと基板支持ステージ2の傾きとの差が装置毎に設定
された許容範囲内になるまで繰り返す。At this time, if the difference between the inclination of the insulating substrate 3 and the inclination of the substrate support stage 2 is within an allowable range set for each apparatus, the positioning in the Θ-axis direction is terminated. If the difference between the inclination of the insulating substrate 3 and the inclination of the substrate supporting stage 2 is out of the allowable range set for each apparatus, the operation after the positioning by the Θ-axis drive motor 8 is performed again. The process is repeated until the difference between the inclination and the inclination of the substrate supporting stage 2 falls within the allowable range set for each apparatus.
【0029】次に、限定反射型レーザー式センサ4cが
絶縁性基板3を検出している場合、限定反射型レーザー
式センサ4cが絶縁性基板3を検出しない位置までY軸
駆動モータ10によって基板支持ステージ2を移動す
る。また、限定反射型レーザー式センサ4cが絶縁性基
板3を検出していない場合、限定反射型レーザー式セン
サ4cが絶縁性基板3を検出する位置までY軸駆動モー
タ10によって基板支持ステージ2を移動する。Next, when the limited-reflection laser sensor 4c detects the insulating substrate 3, the substrate is supported by the Y-axis drive motor 10 to a position where the limited-reflection laser sensor 4c does not detect the insulating substrate 3. Move stage 2. When the limited reflection type laser sensor 4c does not detect the insulating substrate 3, the substrate support stage 2 is moved by the Y-axis drive motor 10 to a position where the limited reflection type laser sensor 4c detects the insulating substrate 3. I do.
【0030】そして、Y軸座標と絶縁性基板3の端面の
位置との関係をY軸エンコーダ11またはY軸リニアス
ケール(図示せず)等のパルスにて検出する。Then, the relationship between the Y-axis coordinates and the position of the end surface of the insulating substrate 3 is detected by a pulse from the Y-axis encoder 11 or a Y-axis linear scale (not shown).
【0031】次に、前述のように検出した絶縁性基板3
の端面とXY軸座標との位置関係データに基づいて、絶
縁性基板3が基板支持ステージ2の所定の位置に載るよ
うにXY軸をオフセットした後、絶縁性基板3を基板移
載アーム5からリフトピン12に移し替え、リフトピン
12を下降させて絶縁性基板3を基板支持ステージ2に
吸着固定し、絶縁性基板3の位置決めを終了する。Next, the insulating substrate 3 detected as described above is used.
After the XY axes are offset so that the insulating substrate 3 is placed at a predetermined position on the substrate support stage 2 based on the positional relationship data between the end surface of the substrate and the XY axis coordinates, the insulating substrate 3 is moved from the substrate transfer arm 5. Transfer to the lift pins 12, lower the lift pins 12 to adsorb and fix the insulating substrate 3 to the substrate supporting stage 2, and end the positioning of the insulating substrate 3.
【0032】本実施の形態においては、絶縁性基板3の
位置決めを基板移載アーム5上で行ったが、リフトピン
12上に静止させた状態で行なってもよい。但し、この
場合には、リフトピン12がXYΘステージ1とは連動
しないようにし、基板支持ステージ2には、XYΘステ
ージ1の動作の際にリフトピン12と干渉しないように
逃げを設けておく必要がある。In the present embodiment, the positioning of the insulating substrate 3 is performed on the substrate transfer arm 5. However, the positioning may be performed while the insulating substrate 3 is stationary on the lift pins 12. However, in this case, it is necessary to prevent the lift pins 12 from interlocking with the XY stage 1, and to provide a relief on the substrate support stage 2 so as not to interfere with the lift pins 12 during the operation of the XY stage 1. .
【0033】(実施の形態2)図2を用いて、本発明の
実施の形態2について説明する。図2は本発明に係わる
液晶表示パネル製造装置の処理ステージ部の第2の例を
示す斜視図である。(Embodiment 2) Embodiment 2 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 2 is a perspective view showing a second example of the processing stage of the liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【0034】図2に示すように、処理ステージ部の構成
は、XYΘステージ1の上に基板支持ステージ2があ
り、基板支持ステージ2の近傍には、ガラス等からなる
絶縁性基板3の位置および姿勢を検出するための手段と
して、透過型レーザー式変位センサ13a、13b、1
3cが設けられている。As shown in FIG. 2, the structure of the processing stage section is such that a substrate supporting stage 2 is provided on an XY stage 1, and an insulating substrate 3 made of glass or the like is located near the substrate supporting stage 2. As means for detecting the posture, transmission type laser displacement sensors 13a, 13b, 1
3c is provided.
【0035】基板支持ステージ2に絶縁性基板3を載せ
る際には、絶縁性基板3を基板移載アーム5に載せた状
態で、基板支持ステージ2の上方で静止させる。When the insulating substrate 3 is mounted on the substrate supporting stage 2, the insulating substrate 3 is stopped above the substrate supporting stage 2 with the insulating substrate 3 mounted on the substrate transfer arm 5.
【0036】そして、絶縁性基板3と基板支持ステージ
2との位置関係を透過型レーザー式変位センサ13a、
13b、13cによって検出できるように、透過型レー
ザー式変位センサ13a、13b、13cを絶縁性基板
3の端面が検出できる位置に移動させる。Then, the positional relationship between the insulating substrate 3 and the substrate supporting stage 2 is determined by the transmission type laser displacement sensor 13a.
The transmissive laser displacement sensors 13a, 13b and 13c are moved to positions where the end faces of the insulating substrate 3 can be detected so that they can be detected by 13b and 13c.
【0037】次に、透過型レーザー式変位センサ13
a、13b、13cによって検出した絶縁性基板3の2
辺の端面の位置データより、絶縁性基板3のXY位置と
傾きΘとを算出する。Next, the transmission type laser displacement sensor 13
a of the insulating substrate 3 detected by a, 13b, 13c
The XY position and the inclination Θ of the insulating substrate 3 are calculated from the position data of the end face of the side.
【0038】続いて、絶縁性基板3のXY位置と傾きΘ
に合わせて、基板支持ステージ2のXY位置と傾きΘと
を、XYΘステージ1のX軸駆動モータ6とY軸駆動モ
ータ10とΘ軸駆動モータ8とを駆動させて合わせる。Subsequently, the XY position of the insulating substrate 3 and the inclination Θ
, The XY position and the inclination の of the substrate support stage 2 are adjusted by driving the X-axis drive motor 6, the Y-axis drive motor 10, and the Θ-axis drive motor 8 of the XYΘ stage 1.
【0039】尚、X軸駆動モータ6、X軸エンコーダ
7、Θ軸駆動モータ8、Θ軸エンコーダ9、Y軸駆動モ
ータ10およびY軸エンコーダ11の構成および動作に
ついては、実施の形態1で説明したものと同様であるの
で説明を省略する。The configuration and operation of the X-axis drive motor 6, the X-axis encoder 7, the Θ-axis drive motor 8, the Θ-axis encoder 9, the Y-axis drive motor 10, and the Y-axis encoder 11 will be described in the first embodiment. The description is omitted because it is the same as that described above.
【0040】その後、絶縁性基板3を基板移載アーム5
からリフトピン12に移し替え、リフトピン12を下降
させて絶縁性基板3を基板支持ステージ2に吸着固定
し、絶縁性基板3の位置決めを終了する。Thereafter, the insulating substrate 3 is transferred to the substrate transfer arm 5.
Then, the insulating substrate 3 is suction-fixed to the substrate support stage 2 by lowering the lift pins 12 and the positioning of the insulating substrate 3 is completed.
【0041】本実施の形態においては、絶縁性基板3の
位置決めを基板移載アーム5上で行ったが、リフトピン
12上に静止させた状態で行なってもよい。但し、この
場合には、リフトピン12がXYΘステージ1とは連動
しないようにし、基板支持ステージ2には、XYΘステ
ージ1の動作の際にリフトピン12と干渉しないように
逃げを設けておく必要がある。In the present embodiment, the positioning of the insulating substrate 3 is performed on the substrate transfer arm 5. However, the positioning may be performed while the insulating substrate 3 is stopped on the lift pins 12. However, in this case, it is necessary to prevent the lift pins 12 from interlocking with the XY stage 1, and to provide a relief on the substrate support stage 2 so as not to interfere with the lift pins 12 during the operation of the XY stage 1. .
【0042】(実施の形態3)図3を用いて、本発明の
実施の形態3について説明する。図3は本発明に係わる
液晶表示パネル製造装置の処理ステージ部の第3の例を
示す斜視図である。(Embodiment 3) Embodiment 3 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 3 is a perspective view showing a third example of the processing stage section of the liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【0043】図3に示すように、処理ステージ部の構成
は、XYΘステージ1の上に基板支持ステージ2があ
り、基板支持ステージ2の上方には、ガラス等からなる
絶縁性基板3の位置および姿勢を検出するための手段と
して、CCDラインセンサカメラ14a、14b、14
cが設けられている。As shown in FIG. 3, the structure of the processing stage portion is such that a substrate support stage 2 is provided on an XY stage 1, and a position of an insulating substrate 3 made of glass or the like is located above the substrate support stage 2. As means for detecting the attitude, CCD line sensor cameras 14a, 14b, 14
c is provided.
【0044】基板支持ステージ2に絶縁性基板3を載せ
る際には、絶縁性基板3を基板移載アーム5に載せた状
態で、基板支持ステージ2の上方で静止させる。When the insulating substrate 3 is mounted on the substrate supporting stage 2, the insulating substrate 3 is stopped above the substrate supporting stage 2 with the insulating substrate 3 mounted on the substrate transfer arm 5.
【0045】そして、CCDラインセンサカメラ14
a、14b、14cによって絶縁性基板3の2辺の端面
の位置を検出し、このデータより、絶縁性基板3のXY
位置と傾きΘとを算出する。Then, the CCD line sensor camera 14
a, 14b, and 14c are used to detect the positions of the end faces of the two sides of the insulating substrate 3, and from this data, the XY positions of the insulating substrate 3 are detected.
Calculate the position and inclination 算出.
【0046】続いて、絶縁性基板3のXY位置と傾きΘ
に合わせて、基板支持ステージ2のXY位置と傾きΘと
を、XYΘステージ1のX軸駆動モータ6とY軸駆動モ
ータ10とΘ軸駆動モータ8とを駆動させて合わせる。Subsequently, the XY position of the insulating substrate 3 and the inclination Θ
, The XY position and the inclination の of the substrate support stage 2 are adjusted by driving the X-axis drive motor 6, the Y-axis drive motor 10, and the Θ-axis drive motor 8 of the XYΘ stage 1.
【0047】尚、X軸駆動モータ6、X軸エンコーダ
7、Θ軸駆動モータ8、Θ軸エンコーダ9、Y軸駆動モ
ータ10およびY軸エンコーダ11の構成および動作に
ついては、実施の形態1で説明したものと同様であるの
で説明を省略する。The configuration and operation of the X-axis drive motor 6, the X-axis encoder 7, the Θ-axis drive motor 8, the Θ-axis encoder 9, the Y-axis drive motor 10, and the Y-axis encoder 11 will be described in the first embodiment. The description is omitted because it is the same as that described above.
【0048】その後、絶縁性基板3を基板移載アーム5
からリフトピン12に移し替え、リフトピン12を下降
させて絶縁性基板3を基板支持ステージ2に吸着固定
し、絶縁性基板3の位置決めを終了する。After that, the insulating substrate 3 is transferred to the substrate transfer arm 5.
Then, the insulating substrate 3 is suction-fixed to the substrate support stage 2 by lowering the lift pins 12 and the positioning of the insulating substrate 3 is completed.
【0049】本実施の形態においては、絶縁性基板3の
位置決めを基板移載アーム5上で行ったが、リフトピン
12上に静止させた状態で行なってもよい。但し、この
場合には、リフトピン12がXYΘステージ1とは連動
しないようにし、基板支持ステージ2には、XYΘステ
ージ1の動作の際にリフトピン12と干渉しないように
逃げを設けておく必要がある。In the present embodiment, the positioning of the insulating substrate 3 is performed on the substrate transfer arm 5. However, the positioning may be performed while the insulating substrate 3 is stopped on the lift pins 12. However, in this case, it is necessary to prevent the lift pins 12 from interlocking with the XY stage 1, and to provide a relief on the substrate support stage 2 so as not to interfere with the lift pins 12 during the operation of the XY stage 1. .
【0050】(実施の形態4)図4を用いて、本発明の
実施の形態4について説明する。図4は本発明に係わる
液晶表示パネル製造装置の処理ステージ部の第4の例を
示す斜視図である。(Embodiment 4) Embodiment 4 of the present invention will be described with reference to FIG. FIG. 4 is a perspective view showing a fourth example of the processing stage section of the liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【0051】図4に示すように、処理ステージ部の構成
は、XYΘステージ1の上に基板支持ステージ2があ
り、基板支持ステージ2の上方には、ガラス等からなる
絶縁性基板3の位置および姿勢を検出するための手段と
して、CCDエリアセンサカメラ15a、15b、15
cが設けられている。As shown in FIG. 4, the structure of the processing stage section is such that a substrate support stage 2 is provided on an XY stage 1, and an insulating substrate 3 made of glass or the like is positioned above the substrate support stage 2. As means for detecting the posture, CCD area sensor cameras 15a, 15b, 15
c is provided.
【0052】基板支持ステージ2に絶縁性基板3を載せ
る際には、絶縁性基板3を基板移載アーム5に載せた状
態で、基板支持ステージ2の上方で静止させる。When mounting the insulating substrate 3 on the substrate supporting stage 2, the insulating substrate 3 is stopped above the substrate supporting stage 2 with the insulating substrate 3 mounted on the substrate transfer arm 5.
【0053】そして、CCDエリアセンサカメラ15
a、15b、15cによって絶縁性基板3の2辺の端面
の位置を検出し、このデータより、絶縁性基板3のXY
位置と傾きΘとを算出する。また、2個以上のCCDエ
リアセンサカメラ15a、15b、15cによって絶縁
性基板3上に形成されたマーク(図示せず)を認識し、
このデータより、絶縁性基板3のXY位置と傾きΘとを
算出してもよい。この場合、あらかじめ絶縁性基板3に
マークを形成しておく必要がある。Then, the CCD area sensor camera 15
a, 15b, and 15c are used to detect the positions of the end faces of the two sides of the insulating substrate 3, and from this data, the XY positions of the insulating substrate 3 are detected.
Calculate the position and inclination 算出. Also, a mark (not shown) formed on the insulating substrate 3 is recognized by two or more CCD area sensor cameras 15a, 15b, 15c,
From this data, the XY position and the inclination Θ of the insulating substrate 3 may be calculated. In this case, it is necessary to form a mark on the insulating substrate 3 in advance.
【0054】続いて、絶縁性基板3のXY位置と傾きΘ
に合わせて、基板支持ステージ2のXY位置と傾きΘと
を、XYΘステージ1のX軸駆動モータ6とY軸駆動モ
ータ10とΘ軸駆動モータ8とを駆動させて合わせる。Subsequently, the XY position and the inclination Θ of the insulating substrate 3
, The XY position and the inclination の of the substrate support stage 2 are adjusted by driving the X-axis drive motor 6, the Y-axis drive motor 10, and the Θ-axis drive motor 8 of the XYΘ stage 1.
【0055】尚、X軸駆動モータ6、X軸エンコーダ
7、Θ軸駆動モータ8、Θ軸エンコーダ9、Y軸駆動モ
ータ10およびY軸エンコーダ11の構成および動作に
ついては、実施の形態1で説明したものと同様であるの
で説明を省略する。The configuration and operation of the X-axis drive motor 6, X-axis encoder 7, Θ-axis drive motor 8, Θ-axis encoder 9, Y-axis drive motor 10, and Y-axis encoder 11 will be described in the first embodiment. The description is omitted because it is the same as that described above.
【0056】その後、絶縁性基板3を基板移載アーム5
からリフトピン12に移し替え、リフトピン12を下降
させて絶縁性基板3を基板支持ステージ2に吸着固定
し、絶縁性基板3の位置決めを終了する。Thereafter, the insulating substrate 3 is transferred to the substrate transfer arm 5.
Then, the insulating substrate 3 is suction-fixed to the substrate support stage 2 by lowering the lift pins 12 and the positioning of the insulating substrate 3 is completed.
【0057】本実施の形態においては、絶縁性基板3の
位置決めを基板移載アーム5上で行ったが、リフトピン
12上に静止させた状態で行なってもよい。但し、この
場合には、リフトピン12がXYΘステージ1とは連動
しないようにし、基板支持ステージ2には、XYΘステ
ージ1の動作の際にリフトピン12と干渉しないように
逃げを設けておく必要がある。In the present embodiment, the positioning of the insulating substrate 3 is performed on the substrate transfer arm 5. However, the positioning may be performed while the insulating substrate 3 is stationary on the lift pins 12. However, in this case, it is necessary to prevent the lift pins 12 from interlocking with the XY stage 1, and to provide a relief on the substrate support stage 2 so as not to interfere with the lift pins 12 during the operation of the XY stage 1. .
【0058】以上のように説明した方法で、基板支持ス
テージ2に移載された絶縁性基板3の位置決め精度は、
50〜100μm以下の繰り返し精度が確保されてお
り、誤差要因別に分析すると、絶縁性基板3の端面の認
識精度が10μm以下、基板移載アーム5からリフトピ
ン12への移し替え精度が50μm程度、リフトピンか
ら基板支持ステージ2への移し替え精度が50μm程
度、XYΘステージ1の位置合わせ精度が20μm以下
であり、総合精度を各誤差の二乗和の平方根でみると約
74μmとなる。In the method described above, the positioning accuracy of the insulating substrate 3 transferred to the substrate supporting stage 2 is:
The repetition accuracy of 50 to 100 μm or less is ensured. When analyzed by error factors, the recognition accuracy of the end face of the insulating substrate 3 is 10 μm or less, the transfer accuracy from the substrate transfer arm 5 to the lift pins 12 is about 50 μm, The accuracy of the transfer from the substrate to the substrate support stage 2 is about 50 μm, the alignment accuracy of the XYΘstage 1 is 20 μm or less, and the total accuracy is about 74 μm when viewed from the square root of the sum of squares of each error.
【0059】本発明の位置決め方法によれば、前述した
精度以上の高精度の位置合わせを要求しない装置では、
すぐに各種の処理を行うことができ、露光装置または基
板貼り合わせ装置等の数μm以下の位置合わせ精度が要
求される装置においても、位置合わせ用のアライメント
マークをCCDエリアセンサカメラ等で認識できる範囲
に入れることができる。例えば、100μm×100μ
mの大きさのアライメントマークを500μm×500
μmの視野で認識する場合に必要とされる±200μm
の位置決め精度を十分に満足できる。According to the positioning method of the present invention, in an apparatus that does not require a high-precision alignment higher than the above-described accuracy,
Various types of processing can be performed immediately, and alignment marks for positioning can be recognized by a CCD area sensor camera or the like even in an apparatus requiring alignment accuracy of several μm or less, such as an exposure apparatus or a substrate bonding apparatus. Can be in range. For example, 100 μm × 100 μ
500 μm × 500 alignment mark of size m
± 200μm required when recognizing with a visual field of μm
Can sufficiently satisfy the positioning accuracy.
【0060】[0060]
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の液晶表示
パネル用絶縁性基板の位置決め方法によれば、絶縁性基
板の位置および姿勢を移載アームまたはリフトピン上で
非接触な方法で検出し、この検出結果に基づいて処理ス
テージ部を絶縁性基板の位置および姿勢に合うように動
かした後、処理ステージ上に絶縁性基板を載置すること
により、位置決め時に絶縁性基板にクラックが発生する
ことを防止することができるため、位置決め時のクラッ
クに起因する絶縁性基板の割れを防止することができ
る。As described above, according to the method for positioning an insulating substrate for a liquid crystal display panel of the present invention, the position and orientation of the insulating substrate are detected by a non-contact method on a transfer arm or a lift pin. Then, based on this detection result, the processing stage is moved to match the position and posture of the insulating substrate, and then the insulating substrate is placed on the processing stage, so that the insulating substrate cracks during positioning. Therefore, it is possible to prevent the insulating substrate from cracking due to a crack at the time of positioning.
【0061】本発明の液晶表示パネル製造装置によれ
ば、移載アームまたはリフトピン上で絶縁性基板の位置
および姿勢を非接触で検出する位置検出手段と、位置検
出手段からの情報に基づいて処理ステージ部を絶縁性基
板の位置および姿勢に合うように動かすステージ駆動手
段と、を備えることにより、位置決め時に絶縁性基板に
クラックが発生することを防止することができるため、
位置決め時のクラックに起因する絶縁性基板の割れを防
止することができる。According to the liquid crystal display panel manufacturing apparatus of the present invention, the position detecting means for detecting the position and the posture of the insulating substrate on the transfer arm or the lift pin in a non-contact manner, and the processing based on the information from the position detecting means. By providing a stage driving unit that moves the stage unit so as to match the position and posture of the insulating substrate, it is possible to prevent the occurrence of cracks in the insulating substrate during positioning,
It is possible to prevent the insulating substrate from cracking due to a crack during positioning.
【図1】本発明に係わる液晶表示パネル製造装置の処理
ステージ部の第1の例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a first example of a processing stage section of a liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【図2】本発明に係わる液晶表示パネル製造装置の処理
ステージ部の第2の例を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing a second example of the processing stage of the liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【図3】本発明に係わる液晶表示パネル製造装置の処理
ステージ部の第3の例を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a third example of the processing stage unit of the liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【図4】本発明に係わる液晶表示パネル製造装置の処理
ステージ部の第4の例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing a fourth example of the processing stage of the liquid crystal display panel manufacturing apparatus according to the present invention.
【図5】従来の液晶表示パネル製造装置の処理ステージ
部を示す斜視図である。FIG. 5 is a perspective view showing a processing stage of a conventional liquid crystal display panel manufacturing apparatus.
【符号の説明】 1 XYΘステージ 2 基板支持ステージ 3 絶縁性基板 4a、4b、4c 限定反射型レーザー式センサ 5 基板移載アーム 6 X軸駆動モータ 7 X軸エンコーダ 8 Θ軸駆動モータ 9 Θ軸エンコーダ 10 Y軸駆動モータ 11 Y軸エンコーダ 12 リフトピン 13a、13b、13c 透過型レーザー式変位センサ 14a、14b、14c CCDラインセンサカメラ 15a、15b、15c CCDエリアセンサカメラ 51 XYΘステージ 52 基板支持ステージ 53 絶縁性基板 54a、54b、54c 位置決めピン 55a、55b、55c 位置決めピン[Description of Signs] 1 XY stage 2 Substrate support stage 3 Insulating substrate 4a, 4b, 4c Limited reflection laser type sensor 5 Substrate transfer arm 6 X-axis drive motor 7 X-axis encoder 8 Θ-axis drive motor 9 Θ-axis encoder Reference Signs List 10 Y-axis drive motor 11 Y-axis encoder 12 Lift pin 13a, 13b, 13c Transmission type laser displacement sensor 14a, 14b, 14c CCD line sensor camera 15a, 15b, 15c CCD area sensor camera 51 XY stage 52 Board support stage 53 Insulation Substrates 54a, 54b, 54c Positioning pins 55a, 55b, 55c Positioning pins
Claims (2)
の処理ステージ部に載置する際に行う液晶表示パネル用
絶縁性基板の位置決め方法において、 前記絶縁性基板の位置および姿勢を移載アームまたはリ
フトピン上で非接触な方法で検出し、この検出結果に基
づいて前記処理ステージ部を前記絶縁性基板の位置およ
び姿勢に合うように動かした後、前記処理ステージ上に
前記絶縁性基板を載置することを特徴とする液晶表示パ
ネル用絶縁性基板の位置決め方法。1. A method of positioning an insulating substrate for a liquid crystal display panel, which is performed when the insulating substrate for a liquid crystal display panel is mounted on a processing stage of a manufacturing apparatus, wherein a position and a posture of the insulating substrate are transferred. Alternatively, detection is performed by a non-contact method on a lift pin, and based on the detection result, the processing stage is moved to match the position and posture of the insulating substrate, and then the insulating substrate is mounted on the processing stage. A method of positioning an insulating substrate for a liquid crystal display panel, comprising:
と、前記処理ステージ部の上方に前記絶縁性基板を搬送
する移載アームと、前記移載アームから前記絶縁性基板
を受け取って前記処理ステージ部に載置するリフトピン
と、を備える液晶表示パネル製造装置において、 前記移載アームまたは前記リフトピン上で前記絶縁性基
板の位置および姿勢を非接触で検出する位置検出手段
と、 前記位置検出手段からの情報に基づいて前記処理ステー
ジ部を前記絶縁性基板の位置および姿勢に合うように動
かすステージ駆動手段と、を備えることを特徴とする液
晶表示パネル製造装置。2. A processing stage for mounting an insulating substrate, a transfer arm for transferring the insulating substrate above the processing stage, and a process for receiving the insulating substrate from the transfer arm and performing the processing. A liquid crystal display panel manufacturing apparatus comprising: a lift pin mounted on a stage; a position detection unit configured to detect a position and a posture of the insulating substrate on the transfer arm or the lift pin in a non-contact manner; And a stage driving means for moving the processing stage section so as to match the position and posture of the insulating substrate based on information from the liquid crystal display panel.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13806097A JPH10333109A (en) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | Method for positioning insulating substrate for liquid crystal display panel and liquid crystal display panel manufacturing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP13806097A JPH10333109A (en) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | Method for positioning insulating substrate for liquid crystal display panel and liquid crystal display panel manufacturing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH10333109A true JPH10333109A (en) | 1998-12-18 |
Family
ID=15213048
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP13806097A Pending JPH10333109A (en) | 1997-05-28 | 1997-05-28 | Method for positioning insulating substrate for liquid crystal display panel and liquid crystal display panel manufacturing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH10333109A (en) |
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