KR20020092661A - Apparatus for handling a substrate - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: An apparatus for handling a substrate is provided to confirm easily an aligning state of a contacted substrate in a handling process of the substrate by using a contact part and a confirmation portion. CONSTITUTION: A handling device(10) includes a contact portion(100) contacted with a substrate. The contact portion(100) is contacted with a rear face of the substrate. The contact portion(100) has various shapes such as a shape of fork, a shape of fan, and a shape of plate. The handling device(10) has an alignment confirmation portion(110a) in order to confirm a contact state between the substrate and the contact portion(100). The alignment confirmation portion(110a) is installed on the inside of contact portion(100). The handling device(10) has an alignment confirmation portion(110b) in order to confirm an aligning state of the contacted substrate.

Description

기판의 핸들링 장치{Apparatus for handling a substrate}Apparatus for handling a substrate}

본 발명은 기판의 핸들링 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 기판 이면 부위를 면접한 상태로 핸들링하는 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate handling apparatus, and more particularly, to an apparatus for handling a substrate backside portion in an interview state.

근래에 컴퓨터와 같은 정보 매체의 급속한 보급에 따라 반도체 장치도 비약적으로 발전하고 있다. 그 기능 면에 있어서, 상기 반도체 장치는 고속으로 동작하는 동시에 대용량의 저장 능력을 가질 것이 요구된다. 이에 따라, 상기 반도체 장치는 집적도, 신뢰도 및 응답 속도 등을 향상시키는 방향으로 제조 기술이 발전되고 있다.In recent years, with the rapid spread of information media such as computers, semiconductor devices are also rapidly developing. In terms of its function, the semiconductor device is required to operate at a high speed and to have a large storage capacity. Accordingly, the manufacturing technology of the semiconductor device has been developed to improve the degree of integration, reliability, and response speed.

상기 반도체 장치는 박막 형성, 패턴 형성, 금속 배선 형성 등을 위한 일련의 단위 공정들을 순차적으로 수행함으로서 제조된다. 상기 단위 공정들은 연속적 공정들로 구성된다. 때문에, 상기 단위 공정들을 수행하기 위한 각각의 장치들을 사용하여 연속적 공정을 수행할 때 상기 장치와 장치 사이에서는 상기 기판의 핸들링이 빈번하게 이루어진다. 따라서, 상기 장치와 장치 사이에는 상기 기판을 핸들링하기 위한 핸들링 장치들이 마련된다.The semiconductor device is manufactured by sequentially performing a series of unit processes for forming a thin film, forming a pattern, and forming a metal wiring. The unit processes consist of continuous processes. Therefore, the handling of the substrate is frequently performed between the apparatus and the apparatus when performing the continuous process using the respective apparatuses for performing the unit processes. Thus, handling devices are provided between the device and the device for handling the substrate.

상기 핸들링 장치에 대한 일 예는 미합중국 특허 제5,647,626호(issued to Chen et al.)에 개시되어 있다.An example of such a handling device is disclosed in US Pat. No. 5,647,626 issued to Chen et al.

상기 핸들링 장치는 주로 상기 기판 이면을 면접하는 면접부를 갖는다. 이에 따라, 상기 면접부에 상기 기판 이면을 면접시키고, 상기 면접에 의해 상기 기판을 핸들링하는 구성을 갖는다. 그리고, 상기 핸들링 장치는 상기 기판이 상기 면접부에 면접되어 있는 가를 확인하는 센서를 갖는다. 이에 따라, 상기 기판을 핸들링할 때 상기 면접부에 상기 기판이 면접되어 있는 가를 확인하고, 상기 면접부에 상기 기판이 면접되어 있다고 판단하는 경우에만 상기 기판을 핸들링하는 구성을 갖는다.The handling device mainly has an interview portion for interviewing the back surface of the substrate. Thereby, it has a structure which makes the said back surface contact with the said interview part, and handles the said board | substrate by the said interview. The handling device has a sensor for confirming whether or not the substrate is interviewed with the interview portion. As a result, when the substrate is handled, it is confirmed that the substrate is interviewed with the interview portion, and the substrate is handled only when it is determined that the substrate is interviewed with the interview portion.

여기서, 상기 면접부에 면접되는 기판은 정렬 상태를 유지해야 한다. 즉, 상기 면접부에 올바르게 면접되어야 하는 것이다. 이는, 상기 단위 공정을 수행하기 위한 장치들이 상기 기판의 정렬 상태를 확인하고, 상기 단위 공정을 수행하기 때문이다. 따라서, 상기 기판을 핸들링할 때 상기 기판의 정렬 상태로 고려되어야 한다. 또한, 상기 면접부에 상기 기판이 올바르게 정렬되지 않은 상태로 면접될 경우 상기 핸들링을 수행할 때 상기 기판이 상기 면접부로부터 떨어지는 상황이 발생하기 때문이다.Here, the substrate to be interviewed to the interview portion must maintain the alignment. In other words, the interview must be correctly interviewed. This is because devices for performing the unit process check the alignment state of the substrate and perform the unit process. Thus, the handling of the substrate should be considered the alignment of the substrate. In addition, when the substrate is interviewed in a state in which the substrate is not properly aligned, the substrate may fall from the interview portion when the handling is performed.

그러나, 종래의 상기 장치에는 상기 기판이 상기 면접부에 면접될 때 그 정렬 상태를 확인하기 위한 부재가 별도로 마련되어 있지 않다. 때문에, 상기 기판의 정렬 상태를 확인하지 못한 상태에서 상기 핸들링이 수행된다.However, in the above conventional apparatus, there is no separate member for checking the alignment state when the substrate is interviewed with the interview portion. Therefore, the handling is performed in a state where the alignment state of the substrate is not confirmed.

따라서, 종래의 상기 장치를 사용한 기판의 핸들링에서는 상기 기판의 정렬 상태의 잘못으로 인한 불량이 빈번하게 발생한다. 때문에, 상기 장치를 반도체 제조에 응용할 경우 상기 불량으로 인한여 그 제조에 따른 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.Therefore, in the handling of the substrate using the conventional apparatus, defects frequently occur due to the misalignment of the substrate. Therefore, when the device is applied to semiconductor manufacturing, there is a problem that the reliability of the manufacturing is lowered due to the defect.

본 발명의 목적은, 기판을 핸들링할 때 상기 기판이 면접되는 정렬 상태를 용이하게 확인하기 위한 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide an apparatus for easily confirming an alignment state in which the substrate is interviewed when handling the substrate.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 핸들링 장치를 설명하기 위한 개략적인 부분 사시도이다.1 is a schematic partial perspective view illustrating a device for handling a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 핸들링 장치를 설명하기 위한 개략적인 구성도이다.2 is a schematic diagram illustrating a device for handling a substrate according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판의 핸들링 방법을 설명하기 위한 공정도이다.3 is a process chart for explaining a method of handling a substrate according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 장치 100 : 면접부10: device 100: interview part

110a : 면접 확인부 110b : 정렬 확인부110a: interview confirmation unit 110b: alignment confirmation unit

120 : 제어부 130 : 구동부120: control unit 130: drive unit

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 핸들링 장치는, 기판을 핸들링할 때 상기 기판 이면 부위와 면접하는 면접부와, 상기 면접부의 기판 이면과 면접하는 부분에 적어도 두 개가 설치되고, 상기 기판을 핸들링할 때 상기 기판이 상기면접부에 정렬된 상태로 면접되어 있는 가를 확인하는 확인 수단을 포함한다.In the substrate handling apparatus of the present invention for achieving the above object, at least two are provided in the interview portion to be interviewed with the back surface portion of the substrate when the substrate is handled, and the portion interviewed with the substrate back surface of the interview portion, the substrate handling And confirming means for confirming whether or not the substrate is interviewed in a state aligned with the interview portion.

실시예로서, 상기 확인 수단은 120° 간격을 유지하는 위치에 3개가 설치된다. 그리고, 확인 수단은 압력 센서 또는 광 센서를 포함한다.As an example, three said checking means are provided in the position which maintains a 120 degree space | interval. And the checking means includes a pressure sensor or an optical sensor.

이와 같이, 상기 확인 수단을 설치함으로서, 상기 면접부에 면접되는 기판의 정렬 상태를 확인할 수 있다. 때문에, 상기 정렬 상태의 잘못으로 인하여 상기 핸들링에서 발생하는 불량을 최소화할 수 있다.Thus, by providing the said confirmation means, the alignment state of the board | substrate interviewed by the said interview part can be confirmed. Therefore, it is possible to minimize the defect occurring in the handling due to the misalignment of the alignment state.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 따라서 더욱 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 기판을 핸들링하기 위한 핸들링 장치(10)를 나타낸다.1 shows a handling apparatus 10 for handling a substrate.

도 1를 참조하면, 상기 장치(10)는 기판과 면접하는 면접부(100)를 포함한다. 이에 따라, 면접부(100)는 상기 기판을 핸들링할 때 상기 기판 이면과 면접하는 구성을 갖는다. 그리고, 면접부(100)는 다양한 형태로 형성된다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이 포크 형태를 갖거나 또는 팬 형태, 플레이트 형태 등을 갖는다.Referring to FIG. 1, the device 10 includes an interview portion 100 for interviewing a substrate. Accordingly, the interviewing part 100 has a configuration in which the interview part 100 is interviewed with the back surface of the substrate. The interview unit 100 is formed in various forms. For example, as shown in FIG. 1, it may have a fork shape, or may have a fan shape, a plate shape, or the like.

상기 장치(10)는 상기 기판이 면접부(100)에 면접되어 있는 가를 확인하는 면접 확인부(110a)를 포함한다. 면접 확인부(110a)는 면접부(100)의 내측 부위에 주로 설치된다. 즉, 상기 기판이 면접부(100)에 면접되는 위치를 기준할 때 면접부(100) 내측에서 확인할 수 있는 위치에 설치된다.The device 10 includes an interview check unit 110a that checks whether the substrate is interviewed with the interview unit 100. The interview confirmation unit 110a is mainly installed at an inner portion of the interview unit 100. That is, the substrate is installed at a position that can be checked inside the interview unit 100 when the substrate is interviewed with the interview unit 100.

상기 장치(10)는 상기 기판이 면접부(100)에 정렬된 상태로 면접되어 있는 가를 확인하는 정렬 확인부(110b)를 포함한다. 정렬 확인부(110b)는 상기 기판이웨이퍼 형상을 갖기 때문에 120° 간격을 유지하는 위치에 3개가 설치된다. 이에 따라, 정렬 확인부(110b)는 상기 기판을 핸들링할 때 상기 기판이 정렬된 상태로 면접되는 가를 확인하는 구성을 갖는다. 그리고, 정렬 확인부(110b)는 압력 센서 또는 광 센서를 포함한다. 따라서, 정렬 확인부(110b)가 압력 센서인 경우에는 상기 기판이 면접되는 압력에 의해 상기 기판의 정렬 상태를 확인하고, 정렬 확인부(110b)가 광 센서인 경우에는 광의 조사에 의해 상기 기판의 정렬 상태를 확인한다.The device 10 includes an alignment check 110b that checks whether the substrate is interviewed in alignment with the interview 100. Since the substrate has a wafer shape, three alignment checkers 110b are installed at positions that maintain a 120 ° spacing. Accordingly, the alignment checker 110b has a configuration for checking whether the substrate is interviewed in an aligned state when the substrate is handled. The alignment checker 110b includes a pressure sensor or an optical sensor. Therefore, when the alignment checker 110b is a pressure sensor, the alignment state of the substrate is confirmed by the pressure at which the substrate is interviewed, and when the alignment checker 110b is an optical sensor, Check the alignment.

도 2는 상기 장치(10)의 구동을 제어하기 위한 구성을 나타낸다.2 shows a configuration for controlling the driving of the apparatus 10.

도 2를 참조하면, 상기 장치(10)는 상기 기판을 핸들링할 때 면접부(100)를 구동시키는 구동부(130)를 포함한다. 그리고, 상기 장치(10)는 구동부(130)의 구동을 제어하는 제어부(120)를 포함한다. 이에 따라, 상기 장치(10)는 상기 기판을 핸들링할 때 면접 확인부(110a) 및 정렬 확인부(110b)에 의한 확인 결과를 입력받고, 상기 확인 결과에 따라 구동부(130)를 제어하여 면접부(100)의 구동을 제어하는 구성을 갖는다.Referring to FIG. 2, the device 10 includes a driver 130 for driving the interviewer 100 when handling the substrate. In addition, the apparatus 10 includes a controller 120 that controls driving of the driver 130. Accordingly, the device 10 receives the confirmation result by the interview confirmation unit 110a and the alignment confirmation unit 110b when the substrate is handled, and controls the driver 130 according to the confirmation result to the interview unit. It has a configuration to control the driving of the 100.

구체적으로, 상기 기판이 면접부(100)에 면접되어 있지 않을 경우 면접 확인부(110a)는 제어부(120)에 에러 신호를 보내고, 상기 에러 신호에 의해 제어부(120)는 구동부(130)를 제어하여 면접부(100)가 구동되지 않도록 한다. 그리고, 상기 기판이 면접부(100)에 정렬된 상태로 면접되어 있지 않을 경우 정렬 확인부(110b)는 제어부(120)에 에러 신호를 보내고, 상기 에러 신호에 의해 제어부(120)는 구동부(130)를 제어하여 면접부(100)가 구동되지 않도록 한다.In detail, when the substrate is not interviewed by the interview unit 100, the interview confirmation unit 110a sends an error signal to the controller 120, and the controller 120 controls the driver 130 by the error signal. To prevent the interview portion 100 from being driven. In addition, when the substrate is not interviewed in the state of being aligned with the interviewer 100, the alignment checker 110b sends an error signal to the controller 120, and the controller 120 drives the driver 130 by the error signal. ) So that the interview unit 100 is not driven.

도 3을 참조하여 상기 장치를 사용한 기판의 핸들링을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the handling of the substrate using the apparatus with reference to Figure 3 as follows.

핸들링하기 위한 기판을 상기 면접부에 면접시킨다.(S30 단계) 이때, 상기 면접부가 구동하여 기판 이면에 면접되는 구성을 갖는다. 즉, 카세트 내에 적재되어 있는 기판 또는 단위 공정 장치에 대기 상태로 있는 기판 등을 상기 면접부가 구동하여 그 이면에 면접하는 것이다.The substrate for handling is interviewed with the interview portion (step S30). At this time, the interview portion is driven to interview the rear surface of the substrate. That is, the said interview part drives the board | substrate loaded in a cassette, the board | substrate etc. which are in a standby state in a unit process apparatus, and interviews the back surface.

그리고, 상기 면접 확인부를 사용하여 상기 기판이 면접되어 있는 가를 확인한다.(S32 단계) 즉, 상기 기판이 면접되지 않은 경우가 발생하기 때문에 상기 면접 여부를 확인하는 것이다. 이때, 상기 기판이 면접되어 있지 않을 경우에는 상기 면접부의 구동을 중지시키고,(S38 단계) 그에 따른 조치를 취한다.Then, it is checked whether the substrate is interviewed by using the interview confirmation unit (step S32). That is, since the substrate is not interviewed, it is checked whether the interview is performed. At this time, when the substrate is not interviewed, the driving of the interview unit is stopped (step S38), and a corresponding action is taken.

상기 기판이 면접되어 있다고 확인되면, 상기 정렬 확인부를 사용하여 상기 기판이 상기 면접부에 정렬된 상태를 확인한다.(S34 단계) 이때, 상기 기판의 정렬된 상태가 올바르지 않다고 확인될 경우에도 상기 면접부의 구동을 중지시키고,(S38 단계) 그에 따른 조치를 취한다.When it is confirmed that the substrate is interviewed, the alignment checker is used to check the state in which the substrate is aligned to the interview unit. (S34) At this time, even when it is confirmed that the alignment state of the substrate is not correct, the interview is performed. The driving of the negative part is stopped (step S38), and a corresponding action is taken.

이와 같이, 상기 기판의 면접 상태 및 정렬 상태를 확인한 다음 아무런 이상이 발생되지 않을 경우 상기 면접부는 상기 기판의 핸들링을 계속적으로 수행한다.As such, after confirming the interview state and the alignment state of the substrate, if no abnormality occurs, the interview unit continuously performs the handling of the substrate.

따라서, 본 발명에 의하면 핸들링을 위한 기판의 면접 상태를 정확하게 확인한 다음 상기 핸들링을 수행한다. 때문에, 상기 기판의 면접 상태의 잘못으로 인한 불량 발생을 최소화할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판의 핸들링을 안정적으로 수행할 수 있는 효과를 기대할 수 있다. 뿐만 아니라, 상기 장치를 반도체 제조에 응용할 경우 상기 기판의 안정적인 핸들링을 도모할 수 있기 때문에 상기 반도체 제조에 따른 신뢰도가 향상되는 효과를 기대할 수 있다.Accordingly, according to the present invention, the handling is performed after accurately confirming the interview state of the substrate for handling. Therefore, it is possible to minimize the occurrence of defects due to the error of the interview state of the substrate. Accordingly, the effect of stably handling the substrate can be expected. In addition, when the device is applied to semiconductor manufacturing, it is possible to achieve stable handling of the substrate, thereby improving the reliability of the semiconductor manufacturing.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to a preferred embodiment of the present invention, those skilled in the art will be variously modified and changed within the scope of the present invention without departing from the spirit and scope of the invention described in the claims below. I can understand that you can.

Claims (5)

기판을 핸들링할 때 상기 기판 이면 부위와 면접하는 면접부; 및An interview portion that interviews the back surface portion of the substrate when the substrate is handled; And 상기 면접부의 기판 이면과 면접하는 부분에 적어도 두 개가 설치되고, 상기 기판을 핸들링할 때 상기 기판이 상기 면접부에 정렬된 상태로 면접되어 있는 가를 확인하는 확인 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 핸들링 장치.At least two parts are provided at a portion of the interview portion that are in contact with the substrate back surface, and the identification means for checking whether the substrate is interviewed in a state aligned with the interview portion when the substrate is handled. Handling device. 제1항에 있어서, 상기 장치는 상기 확인 수단에 의한 확인 결과를 입력받고, 상기 확인 결과에 의해 상기 면접부의 구동을 제어하는 제어 수단을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 핸들링 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the apparatus further includes control means for receiving a result of the confirmation by the confirmation means and controlling driving of the interview portion based on the result of the confirmation. 제1항에 있어서, 상기 확인 수단은 120° 간격을 유지하는 위치에 3개가 설치되는 것을 특징으로 하는 기판의 핸들링 장치.The apparatus for handling a substrate according to claim 1, wherein three identification means are provided at positions which maintain a 120 ° spacing. 제1항에 있어서, 상기 확인 수단은 상기 기판이 놓여지는 압력에 의해 상기 기판의 정렬 상태를 확인하는 압력 센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 핸들링 장치.2. The apparatus of claim 1, wherein the checking means includes a pressure sensor that checks the alignment of the substrate by the pressure at which the substrate is placed. 제1항에 있어서, 상기 확인 수단은 상기 기판이 놓여질 때 상기 기판 이면에 조사되는 광에 의해 상기 기판의 정렬 상태를 확인하는 광 센서를 포함하는 것을특징으로 하는 기판의 핸들링 장치.The apparatus for handling a substrate according to claim 1, wherein the identification means includes an optical sensor for confirming the alignment state of the substrate by the light irradiated on the back surface of the substrate when the substrate is placed.
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