KR20020076238A - 입자 흐름을 검출하기 위한 검출기를 갖는 고체 입자노즐을 구비한 코팅 제거 장치 및 그 방법 - Google Patents

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로톤스탠리알렌
켈리존다니엘
슈미쯔웨인니콜라스
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플래쉬 테크, 인코포레이티드
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Abstract

장치는 기판으로부터 코팅을 제거하기 위하여 제공되는데, 상기 장치는 출구를 구비하고 소정의 유량으로 입자 흐름이 통과하는 노즐, 입자 흐름을 가로지르게 할 수 있는 신호를 방사하는 신호 소스, 및 신호가 입자 흐름을 통과하면 신호 소스에 의하여 방사되는 신호를 검출하도록 위치되는 신호 센서를 포함한다. 상기 입자 흐름은 코팅을 기판으로부터 제거하도록 노즐의 출구로부터 기판 상의 코팅을 향하게 된다. 상기 신호 소스에 의하여 방사되는 신호가 검출되기 전에 가로질러 통과하기 때문에, 상기 신호 센서에 의하여 검출되는 신호 세기의 그 이후의 변화는 입자 흐름의 유량의 변화를 나타내도록 상기 신호 센서에 의하여 검출되는 신호의 세기가 입자 흐름의 유량에 대응한다. 또한, 기판으로부터 코팅을 제거하기 위하여 사용되는 장치에서 입자 흐름을 측정하는 방법이 제공된다.

Description

입자 흐름을 검출하기 위한 검출기를 갖는 고체 입자 노즐을 구비한 코팅 제거 장치 및 그 방법 {COATING REMOVAL SYSTEM HAVING A SOLID PARTICLE NOZZLE WITH A DETECTOR FOR DETECTING PARTICLE FLOW AND ASSOCIATED METHOD}
예를 들면, 그래파이트 에폭시 혼합물 또는 다른 강화 플라스틱 재질로 제조된 혼합물 구조체의 사용이 더욱더 흔하게 되었다. 그래파이트 에폭시 재질을 포함하는, 강화 혼합물 재질은, 항공기 및 자동차 구조의 표면 구조용으로 널리 사용된다. 이러한 구조는 심미감, 식별, 위장을 포함하는, 다양한 이유로 흔히 페인트칠된다. 그러나, 그러한 페인트칠된 표면은 날씨의 작용 및 그들이 받게되는 기계적인 힘을 받아 나빠지게 되며, 따라서 페인트의 주기적인 제거 및 교체를 필요로 한다.
일반적으로 항공기 및 자동차에서 발견되는 바와 같이, 대형 및 흔히 섬세한 표면으로부터 페인트 및/또는 다른 코팅의 제거는 리벳 또는 더 복잡한 곡률과 같이 위상적인 예외에 의하여 더 번거롭게 될 수 있는 어려운 공정이다. 페인트가스스로 제거되도록 충분히 활성화되어 있는, 입자 매개 블라스팅(PMB; particle medium blasting) 및 기계 연삭과 같은 기술은 혼합물 재질을 손상시키기 쉽다. 화학 제품이 페인트 뿐만 아니라 혼합물의 유기체 고착제를 부식시키기 쉽기 때문에 화학 약품으로 페인트 제거는 역시 바람직하지 않다. 또한, 고온 페인트 제거 방법은 감열성 혼합물에 바람직하지 않은 결과를 일으킬 수 있다. 노동 집약 수공 샌딩과 달리, 혼합물 구조로부터 페인트, 레이더 흡수 재질(RAM), 다른 코팅 접착제, 및 과다 수지와 같은 재질을 제거하는 효과적인 하나의 방법은 복사 에너지(radiant energy)는 물론 입자 흐름을 사용하여 재질 또는 기판(substrate)의 표면에 부착된 코팅을 제거하는 것을 포함한다.
기판으로부터 코팅을 제거하는 이 방법에 따라, 코팅은 펄스 복사 에너지로 먼저 가열되어 코팅이 표면으로부터 열분해되고 증발된다. 코팅의 열분해는 코팅 자체에 재질의 부착 및 기초를 이루고 있는 기판에 그 부착을 감소시킨다. 이 열분해된 코팅이 기판의 표면에 잘 부착되지 않기 때문에 임의의 잔류 열분해 코팅은 상대적으로 저 동력 입자 흐름에 의하여 제거될 수 있다. 일반적으로 바람직한 입자 흐름은 열분해 코팅을 제거하기 위한 연마제 뿐만 아니라 기초를 이루고 있는 기판을 냉각하기 위한 냉각제로서 작용하는 CO2펠릿(pellet)을 포함한다. 따라서, 일반적으로 펄스 복사 에너지는 대부분의 코팅 제거를 수행하는 반면 입자 흐름은 기판의 냉각용으로 뿐만 아니라 임의의 잔류물 제거용으로 유용하다.
일반적으로, 코팅 제거 장치는 입자 흐름을 기판에 대한 복사 에너지 소스의이동 방향에 대하여 복사 에너지와 나란히 및 약간 뒤쪽으로 향하도록 의도된 인접한 입자 노즐을 구비한 중앙 복사 에너지 소스를 포함한다. 복사 에너지 소스는 기판으로부터 코팅을 열분해하고 제거하기 위하여 광대역(적외선에서 자외선까지의 범위) 복사의 강한 반복성 플래시를 제공한다. 또한 상기 입자 흐름은 잔류 열분해 코팅을 향하게 되어 여전히 뜨거운 열분해 코팅이 기판의 표면으로터 거의 즉시 제거된다. 또한 진공 시스템은 기판으로부터 제거된 폐기물을 수집하기 위한 복사 에너지 소스에 인접하여 제공되는 것이 일반적이다.
입자 흐름은 제거된 코팅의 찌꺼기를 기판으로부터 제거하기에 적당한, 예를 들면, 이산화탄소 펠릿을 포함할 수 있다. 일반적으로, 기판이 열 손상을 받지 않도록 기판을 급속히 냉각하기 위하여 입자 흐름을 대기 온도보다 충분히 낮은 온도로 유지하는 것이 바람직하다. 일반적으로, 입자 흐름은 원격의 소스로부터 덕트 또는 공급 라인을 통하여 노즐로 전달되는데, 상기 노즐은 입자의 제거 효과를 최적화하기 위하여 노즐을 빠져나가는 입자의 원하는 패턴 또는 발자국을 제공하도록 형성된다. 그러나, 노즐 출구가 예를 들면, 기다란 직사각형으로 형성되는 한, 작은 폭은 펠릿이 흐르기에 확실히 충분할 수 있다. 때때로, 그러한 노즐은 소스로부터 공급된 펠릿으로 막힐 수 있다. 또한, 노즐의 출구 주위에 습기 응축이 노즐을 막히게 할 수 있다.
노즐이 막히게 되면, 입자 흐름의 중지로 여러가지 바람직하지 않은 효과를 발생할 수 있다. 예를 들면, 펠릿 소스는 펠릿을 생산하고 펠릿을 노즐에 전달하도록 할 수 있으며, 그 때문에 방해물이 쉽게 발견되지 않고 노즐에 방해물을 없애지 않는다면 소스를 손상시킬 수 있다. 또한, 복사 에너지 소스는 열분해된 코팅을 제거하도록 펠릿을 노즐로부터 흐르게 하지 않고 코팅 열분해를 계속하고 기판에 필요한 냉각을 제공하여, 그 때문에 기판의 열 손상에 이르게 할 수 있다. 기판의 열 손상은 막힌 노즐로부터 발생되는 펠릿의 냉각 효과의 없음 및/또는, 노즐에 방해물을 없앴다면, 코팅 제거 시스템의 이전의 통과에서 열분해된 코팅을 이미 가지고 있는 기판의 부분을 따라서, 코팅 제거 시스템의 그 이후의 통과에 의하여 첨가된 열로부터 발생될 수 있다. 복사 에너지/입자 흐름 타입의 현 코팅 제거 시스템은 예를 들면, 덕트 내의 펠릿 흐름을 감지하고 검출하기 위하여 노즐 공급 덕트 내의 서모커플(thermocouple)을 이용한다.
그러나, 서모커플은 일반적으로 펠릿 소스에 근접하여 위치되고 대체적으로 저 응답 시간을 갖고 있으며, 그 때문에 노즐의 방해물 및/또는 서모커플과 노즐 출구 사이의 공급 덕트 때문에 펠릿 흐름의 손실 검출을 지연시키게 된다. 따라서, 기판 및/또는 장치에 대한 가능한 손상을 방지하기 위하여 복사 에너지/입자 흐름 코팅 제거 시스템에서 막힌 노즐 출구의 응답 시간을 신속하게 검출하는 효과적인 장치 및 방법에 대한 요구가 있다. 이 검출 시스템은 바람직하게 간단하고, 쉽게 실행되며, 노즐의 출구에서 펠릿 흐름의 상태를 쉽게 나타낼 수 있다.
본 발명은 코팅 제거 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 입자 흐름을 검출하기 위한 검출기를 갖는 고체 입자 노즐을 구비한 코팅 제거 시스템 및 그 방법에 관한 것이다.
본 발명의 이점의 상당부분이 설명되었고, 첨부 도면과 관련하여 고려될 때, 설명이 진행됨에 따라 다른 이점들이 나타날 것이고, 상기 첨부 도면은 반드시 축적으로 도시된 것은 아니다.
도 1은 복사 에너지/입자 흐름 코팅 제거 장치의 일 실시예의 측면도이다.
도 2는 고체 입자 노즐의 일시예의 사시도이다.
도 3a는 검출 시스템의 배치를 노즐의 내부에 또는 외부에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 제거 장치의 평면도이다.
도 3b는 도 3a의 선3B-3B를 따라 취해지고 검출 시스템의 배치를 노즐의 내부에 또는 외부에 도시한 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 제거 시스템의 단면도이다.
도 4는 섬유 광 케이블에 의하여 노즐에 연결되는 원격 검출 시스템을 나타내는 본 발명의 교체 실시예에 따른 코팅 제거 시스템의 평면도이다.
도 5는 차폐 장치에 의하여 각각 차폐되는 노즐에 연결되는 섬유 광 케이블을 갖고 있는 노즐 내부에 그리고 출구(도 3a 및 도 3b에서 위치 X)에 인접하여 배치되는 검출 시스템을 나타내는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 제거 시스템의 개략 단면도이다.
도 6은 차폐 장치에 의하여 각각 차폐되는 노즐에 연결되는 섬유 광 케이블을 갖는 노즐(도 3a 및 도 3b에서 위치 Y)에 외측으로 배치되는 검출 시스템을 나타내는 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅 제거 장치의 개략적인 단면도이다.
상기 필요 및 다른 필요들은 본 발명에 의하여 달성되는데, 본 발명의 일 실시예는 출구를 구비하고 소정의 유량으로 입자 흐름이 통과되는 노즐, 입자 흐름을 가로지르게 할 수 있는 신호를 방사하는 신호 소스, 및 신호가 입자 흐름을 통과하면 신호 소스에 의하여 방사되는 신호를 검출하도록 위치되는 신호 센서를 포함하는 기판으로부터 코팅을 제거하는 장치를 제공한다. 상기 입자 흐름은 코팅을 기판으로부터 제거하도록 출구로부터 기판 상의 코팅을 향하게 된다.
상기 신호 센서가 입자 흐름을 통과한다면, 상기 신호 센서는 상기 신호 소스에 의하여 방사되는 신호의 세기를 검출할 수 있어 상기 신호 센서에 의하여 검출되는 신호 세기의 그 이후의 변화는 입자 흐름의 유량의 변화를 나타낸다.
본 발명의 바람직한 일 실시예에 따라, 상기 신호 소스는 적어도 하나의 파장을 포함하는 광선을 방사할 수 있는 예를 들면, 발광 다이오드, 레이저, 백열광 램프, 및 가스 방전 램프 등일 수 있다. 따라서, 상기 신호 센서는 상기 신호 소스에 의하여 방사되는 적어도 하나의 파장을 검출할 수 있는 예를 들면, 포토다이오드(photodiode), 광전배증관(photomultiplier), 및 볼로미터(bolometer) 등일 수 있다. 코팅의 제거를 더 용이하게 하기 위하여, 상기 장치는 노즐에 인접하여 배치되는 복사 에너지 소스를 더 포함할 수 있고, 상기 복사 에너지 소스는 코팅을 적어도 열분해하기에 충분한 에너지 량으로 코팅의 타깃 영역을 조사한다.
상기 복사 에너지 소스는 코팅을 입자 흐름에 의하여 제거를 위한 코팅에 조건 반사를 일으키게 하는 광대역(적외선 내지 자외선) 복사의 강한, 반복성 플래시에 노출되기 때문에, 그리고 상기 신호 소스 및 신호 센서가 본 발명의 임의 실시예에서 광학 검출 시스템을 포함하기 때문에, 바람직하게 상기 신호 소스 및 신호 센서는 복사에너지 소스로부터 간섭이 최소화되도록 형성된다. 또한, 상기 신호 소스 및 신호 센서가 노즐의 출구 주위에 가혹한 환경에 노출되어 있기 때문에, 본발명의 실시예는 각각의 신호 소스 및 신호 센서를 예를 들면, 입자 흐름 및/또는 응축 수증기로부터 차폐하는 차폐 장치를 더 포함한다. 일반적으로, 상기 입자 흐름은 이산화탄소 펠릿으로 구성되고 상기 신호 소스 및 신호 센서는 출구에 인접한 노즐에 내부에나 또는 외부에 배치된다.
본 발명의 더 바람직한 실시예는 기판으로부터 코팅을 제거하기 위하여 사용되는 장치 내의 입자 흐름을 측정하는 방법을 포함한다. 먼저, 소정 유량을 갖는 입자 흐름은 출구를 갖는 노즐을 통하여 흐르게 된다. 상기 입자 흐름은 노즐의 출구로부터 코팅을 그로부터 제거하는 기판 상의 코팅을 향하여 흐르게 된다. 상기 입자 흐름이 노즐을 통하여 흐를 때, 상기 신호가 입자 흐름을 가로지르도록 신호 소스로부터 신호가 방사된다. 상기 신호가 입자 흐름을 가로지르면 그때 상기 신호는 신호 센서로 검출된다. 임의의 특히 바람직한 실시예에서, 신호를 검출하는 단계는 입자 흐름의 소정 유량에 대응하는 신호 센서에서 신호의 세기를 검출하는 단계를 더 포함하여 상기 신호 센서에서 신호 세기의 그 이후의 변화는 소정 유량으로부터 입자 흐름의 유량 변화를 나타낸다. 임의의 실시예에서, 입자 흐름은 예를 들면, 이산화탄소 펠릿을 포함한다.
특히 바람직한 실시예에서, 상기 신호 소스 및 신호 센서는 광 검출 시스템을 포함하는데, 상기 방사 단계는 신호 소스로부터 적어도 하나의 파장을 포함하는 광선을 방사하는 단계를 포함하고 상기 검출 단계는 신호 센서를 이용하여 신호 소스로부터 방사되는 광선의 적어도 하나의 파장을 검출하는 단계를 포함한다. 더 바람직하게 상기 방사 단계 및 검출 단계는 노즐의 출구에 인접하거나 노즐의 내부나 외부에서 발생한다. 본 발명에 따른 방법의 실시예는 흐름 단계 동안 차폐 장치를 이용하여 각각의 신호 소스 및 신호 센서를 차폐하는 단계를 더 포함하는데, 상기 차폐 장치는 가스 퍼지 흐름을 각 신호 소스 및 신호 센서를 가로질러 향하도록 배치될 수 있다.
따라서, 본 발명에 따른 장치 및 방법의 실시예는 노즐의 출구 주위에 입자 흐름의 차단 또는 감소된 흐름을 검출하고 이 정보를 짧은 응답 시간으로 장치 제어 시스템에 전달할 수 있으며, 그 때문에 입자 흐름의 비정상적인 저속 흐름으로 발생되는 기판에 대한 가능한 손상 및/또는 다른 해로운 효과를 감소시킬 수 있다. 상기 신호 소스 및 신호 센서가 코팅 제거 시스템의 현재의 배치로 쉽게 실시될 수 있기 때문에, 본 발명의 실시예는 비교적 간단하고, 쉽게 실시되고, 노즐의 출구에서 입자 흐름의 상태를 쉽게 나타낼 수 있다.
본 발명은 이 발명의 바람직한 실시예가 도시된, 첨부된 도면을 참조하여 이하에서 상세하게 설명될 것이다. 그러나, 이 발명은 여러가지 다른 형태로 구체화될 수 있고 이하에서 설명되는 실시예에 한정되는 않는 것으로 해석되어야 한다. 오히려, 이 실시예들은 이 공개가 철저하고 완전하게 되도록 제공되고, 이 기술의 당업자들에게 본 발명의 범위를 완전히 전달할 것이다. 동일한 부호는 시종일관 동일한 구성요소를 참조한다.
도 1은 기판으로부터 코팅을 제거하기 위한 장치의 일 실시예를 공개하는데, 상기 장치는 참조부호 110에 의하여 일반적으로 지시되며, 상기 장치는 본 발명의특징을 포함한다. 일반적으로 상기 코팅 제거 시스템(110)은 복사 에너지 소스(radiant energy source)(120), 고체 입자 노즐(140), 입자 흐름 검출 시스템(160), 및 코팅(200)을 기판(220)으로부터 제거하도록 협동하는 진공 시스템(180)을 포함한다. 일반적으로, 코팅 제거 시스템(110)은 코팅(110)을 기판(220) 상에 인접하게 위치시킨다. 또한 코팅(200)의 타깃 영역은 열분해 공정에서 코팅 내부의 화학 접착제를 분해하거나 약화시키도록 충분한 복사 에너지를 갖는 복사 에너지 소스(120)에 의하여 조사된다. 또한 타깃 영역은 열분해된 코팅(200)을 기판(220)으로부터 제거하는 노즐(140)의 출구(142)로부터 방출되는 입자 흐름을 퍼붓는다. 또한 상기 제거된 재질은 진공 시스템(18)에 의하여 수집되어 제거된 재질이 코팅 제거 시스템(110)의 연속 작용을 방해하지 못하도록 한다. 상기한 코팅 제거 시스템(110)의 구조 및 작용은 참조로 이하에서 여기에 완전히 통합된, 케이쯔(Cates) 등의 미국 특허 번호 5,328,517 및 5,782,253에 또한 설명된다.
본 발명의 바람직한 실시예에서, 코팅 제거 시스템(110)은 복사 에너지 소스(120)에 의하여 열분해된 코팅(200)을 제거하도록 예를 들면, 냉동 CO2입자 또는 펠릿과 같은 냉동 입자를 방출한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 바람직하게 노즐(140)은 냉동 CO2펠릿을 공급라인(144)을 따라서 펠릿 소스(도시 않음)로부터 노즐(140)로 전달하도록 형성되는데, 상기 CO2펠릿은 노즐 출구(142)를 통하여 배출된다. 상기 노즐(140)에 의하여 방출되는 입자 흐름의 패턴 또는 발자국은 노즐출구(142)의 크기 및 형상에 의하여 일반적으로 결정된다. 그러나, 또한 상기 노즐(140)은 상기 출구(142)가 펠릿 또는 조각이 그에 대하여 흐르게 하기에 충분하고 상기 노즐(140)은 응축 습기(moisture) 또는 펠릿 그 자체 때문에 막히지 않도록 형성되어야만 한다. 예를 들면, 0.125 인치의 평균 크기를 갖는 펠릿용 직사각형 출구(142)를 구비한 노즐(140)은 대략 0.062 인치의 출구에서 최소한 작은 폭(146)을 가질 수 있다. 펠릿의 평균 크기에 비하여 작은 폭(146)의 작은 치수는 펠릿이 분산되거나 또는 그렇지 않으면 노즐을 나가면서 분해되도록 제공되며, 그 때문에 펠릿 조각의 임의의 발자국을 제공한다. 임의의 비율에서 그리고 특정 발자국을 갖는 펠릿의 흐름은 코팅 제거 시스템(110)의 적절한 작용에 중요하다. 최적의 펠릿 흐름 이하에서는, 예를 들면, 기판(220)의 과열 및 분해 그리고 노즐(140) 및/또는 펠릿 공급 소스(도시 않음)에 손상을 일으킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예는 노즐 출구(142)에 인접한 노즐(140)을 통하여 펠릿 흐름을 측정하는 검출 시스템(160)을 더 포함한다. 도 2, 3a 및 3b에 도시된 바와 같이, 일반적으로 검출 시스템(160)은 신호를 방사할 수 있는 신호 소스(162)를 포함한다. 바람직하게, 신호 소스(162)는 출구(142)에 인접하여 배치되어 방사 신호가 입자 흐름을 가로지르도록 향하게 된다. 상기 검출 시스템(160)은, 신호가 입자 흐름을 통과하면, 신호 소스(162)에 의하여 방사되는 신호를 검출하기 위하여 위치되는 신호 센서(164)를 더 포함한다. 특히 바람직한 일 실시예에서, 신호 센서(164)는 입자 흐름의 소정 유량에 대응하는 신호의 세기를 검출할 수 있다. 예를 들면, 기판(220) 상에 코팅(200)의 원하는 발자국 및 분해를 발생하기 위하여노즐 출구(142)로부터 CO2펠릿의 소정 유량에서, 신호 소스(162)에 의하여 방사되는 신호의 임의 양만이 입자 흐름을 가로지를 것이고 신호 센서(164)에 의하여 검출될 것이다. 그러므로, 입자 흐름의 소정 유량에서, 검출 시스템(16)은 입자 흐름을 가로지르는 신호의 세기를 결정할 수 있다. 예컨대, 신호 센서(164)에 의하여 검출되는 신호의 세기의 임의의 그 이후의 변화는 입자 흐름의 유량의 변화를 나타낼 것이다. 예를 들면, 신호 소스(162) 및 신호 센서(164)가 출구(142)에 인접한 노즐(140) 내에 배치되고 노즐(140) 또는 공급라인(144)이 응축된 습기 및/또는 CO2펠릿 때문에 막히는 곳에서, 검출 시스템(160)의 상류의 방해가 신호를 노즐(140)을 가로지르고 신호 센서(164)에 도달할 수 있기 때문에 검출 시스템(160)에 의하여 검출되는 신호의 세기는 증가할 것이다. 또한 검출 신호의 세기의 변화는 코팅 제거 시스템(110) 및/또는 노즐(140) 또는 공급라인(144) 내의 방해의 오퍼레이터의 제어 시스템(도시 않음)을 통지하기 위하여 사용될 수 있어 조정 작용이 발생될 수 있다. 바람직하게, 검출 시스템(160)은 예를 들면, 50밀리세컨드(millisecond) 이하와 같이, 짧은 응답 시간을 가지고, 기판(220) 및/또는 코팅 제거 시스템(110)은 손상되기 전에 코팅 제거 시스템 및/또는 오퍼레이터의 제어 시스템을 통지할 수 있다.
노즐(140)을 통하여 입자 흐름의 설명된 검출을 완성하기 위하여, 상기 신호 소스(162) 및 신호 센서(164)는 출구(142)(도 3a 및 3b에서 위치 X로 도시됨)에 인접한 노즐(140) 내에 배치될 수 있다. 대신에, 신호 소스(162) 및 신호 센서(164)는 출구(142)(도 3a 및 도 3b에서 위치 Y로 도시됨)에 인접한 노즐 외부에 배치될 수 있다.
일반적으로 고체 입자 노즐(140)의 출구(142)에 인접한 환경은 CO2펠릿의 흐름 때문에 극도의 차갑고 응축된 수증기 뿐만 아니라 연마제 CO2입자에 작용하는 가혹한 환경이다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이 본 발명의 특히 바람직한 일 실시예에서, 검출 시스템(160)은 노즐(142)의 출구에 멀리 떨어져 위치되는 신호 소스(162a) 및 신호 센서(164a)를 포함할 수 있다. 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 또한 신호 소스(162a) 및 신호 센서(164a)는 예를 들면, 섬유 광 케이블(fiber optic cables)을 포함할 수 있는 커넥터(connector)(162b, 164b)에 의하여 출구(142)에 인접한 노즐(140) 내부 또는 외부에 배치되는 대응 센싱 포트(162c)에 연결된다. 이것은 허니웰 마이크로 스위치 센싱 및 컨트롤 디비젼(Honeywell Micro Switch Sensing and Control Division)에 의하여 제조된, 상호 연결 섬유 광 케이블 카탈로그 번호 HPF-T001-H를 사용한 카탈로그 번호 HPX-X1-H와 같은, 상업적으로 이용 가능한 검출 시스템의 사용을 통하여 완성될 수 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 섬유 광 케이블 및, 특히, 신호 소스 및 센서 섬유 광 케이블(162b, 164b)은 노즐(140)의 벽을 통하여 작용 가능하게 연결되는 센싱 포트(162c, 164c)에 의하여 출구(142c)에 인접한 노즐(140) 내에 연결될 수 있다.
바람직하게, 섬유 광 케이블(162b, 164b) 및 센싱 포트(162c, 164c)는 섬유 광 케이블(162b, 164b)이 노즐(140)의 내부로부터 방해되지 않은 통로를 가지도록배치된다. 상기 센싱 포트(162c, 164c)는 섬유 광 케이블(162b, 164b)과 각 센싱 포트(162c, 164c)의 출구 사이에 작용 가능하게 연결되는 부속품(fitting)(166)을 각각 더 포함할 수 있다. 바람직하게, 각 센싱 포트(162c, 164c)의 내부에, 부속품(166)을 통하여, 그리고 노즐(140)의 내부의 출구(168)를 통하여, 퍼지 가스를 향하는 퍼지 가스 흐름(169)이 각 부속품(166)에 연결된다. 그러므로 상기 퍼지 가스 흐름(169)은 오염물이 센싱 포트(162c, 164c)로 들어오는 것을 방지하고, 섬유 광 케이블(162b, 164b)을 검출 시스템(160)의 실행에 영향을 미칠 오염물로부터 보호한다. 도 6은 센싱 포트(162c, 164c)가 노즐(140)의 외부에 배치되고 브래킷(170)에 의하여 각각 연결되는 본 발명의 일 실시예를 도시한다. 검출 시스템(160)의 부분을 포함하는 섬유 광 케이블(162b, 164b)의 형상과 기능은 도 5에서 논의된 실시예와 다른 방법으로 동일하다.
본 발명의 실시예에 따라, 상기 검출 시스템(160)은 예를 들면, 발광 다이오드(light-emitting diode), 레이저, 백열광 램프 등과 같은, 적어도 하나의 파장을 포함하는 광선을 방사하는 신호 소스(162)를 포함할 수 있다. 따라서, 바람직하게 상기 신호 센서(164)는 신호 소스(162)에 의하여 방사되는 광선의 적어도 하나의 파장을 검출할 수 있고 상기 신호 소스(162)에 의하여 방사되는 광선을 검출할 수 있는 예를 들면, 포토다이오드(photodiode), 광전배증관(photomultiplier), 볼로미터(bolometer) 등을 포함할 수 있다. 특히 바람직한 실시예에서, 상기 검출 시스템(160)은 섬유 광 커플링 및 케이블로 노즐(140)에 실시 가능하게 연결되는 광전 센서(photoelectric sensor)를 포함한다. 그러나, 복사 에너지 소스(120)는코팅(200)을 열분해하도록 광대역(broadband)(적외선 내지 자외선) 복사의 강한 반복성 플래시를 이용하는데, 복수 에너지 소스(120)에 의하여 제공되는 광선 플래시가 설명된 타입의 광 검출 시스템(160)과 간섭되지 않는 것이 바람직하다. 따라서, 본사 에너지 소스(120)와 검출 시스템(160) 사이의 간섭은 예를 들면, 복사 에너지 소스(120)로부터 플래시 동안 상기 신호 센서(164)와 그 결합 전자를 "오프(off)" 모드로 게이트로 조절함에 의하여, 또는 예를 들면, 광선의 특정 주파수에서 신호 세기를 조절함에 의하여 그리고 신호 센서(164)에서 동기 검출을 사용함에 의하여 최소화될 수 있다. 또는, 신호 소스(162) 뿐만 아니라 신호 센서(164)도 예를 들면, 신호 소스(162) 및 신호 센서(164)의 습기 응축 또는 오염을 방지하도록 건조 공기 또는 다른 가스의 퍼지 흐름을 가로지르게 하는 것이 바람직하다. 그러한 배치는 신호 소스(162) 및 신호 센서(164)를 연마제 입자 및/또는 입자가 흐르는 동안 극도의 냉기로부터 그리고 입자가 흐르지 않을 때 주변 습기로부터 차폐하기 위한 가스 퍼지 흐름을 제공할 것이다. 또한, 상기 신호 소스 및 신호 센서의 수량 및 위치는 본 발명의 정신 및 범위 내에서 특별한 응용의 요구조건에 따라 변할 수 있다는 것이 이해된다. 예를 들면, 많은 검출 시스템(160)은 방해물의 실제 위치를 검출할 수 있도록 공급 덕트(144) 및 노즐(140)을 따라서 실시될 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시예에 따른 코팅 제거 시스템의 고체 입자 노즐용 검출 시스템은 혼합물 기판 및/또는 코팅 제거 시스템에 손상을 방지하기 위하여 노즐을 통하여 입자 흐름을 방해하는 방해물이 있다면 코팅 제거 장치 및/또는 오퍼레이터의 제어 시스템을 알리도록 고체 입자 노즐의 출구 조건을 평가하는 쉽게 실시되고 비교적 저렴한 방법을 제공한다. 또한 본 발명에 따른 장치 및 방법의 실시예들은 노즐 내의 방해물의 존재를 쉽게 검출하기 위하여 빠른 응답 시간을 갖는 검출 시스템을 제공한다. 따라서, 본 발명의 실시예는 여기서 설명되는 바와 같이 혼합물 구조로부터 코팅을 제거하기 위하여 복사 에너지 및 입자 흐름을 이용하는 현 코팅 제거 시스템에 비하여 명백한 이점을 제공한다.
본 발명의 여러 가지 변형 및 다른 실시예들은 이 발명이 속하는 당업자들에게 앞선 설명 및 관련 도면에 제시된 가르침의 이익을 갖는 다는 것을 생각나게 할 것이다. 따라서, 본 발명은 공개된 특정 실시예에 한정되지 않고 변형 및 다른 실시예가 부가된 청구항의 범위 내에 포함되도록 의도된다는 것을 알 수 있다. 특정 용어들이 여기서 사용될지라도, 상기 용어들은 일반적이고 단지 설명적인 의미로 사용되며 한정의 목적으로 사용되지 않는다.
본 발명은 코팅 제거 시스템에 관한 것으로, 보다 상세하게는 입자 흐름 및 결합 방법을 검출하기 위한 검출기를 갖는 고체 입자 노즐을 구비한 코팅 제거 시스템에 관한 것이다.

Claims (18)

  1. 기판으로부터 코팅을 제거하는 장치에 있어서,
    출구를 구비하고 소정의 유량으로 입자 흐름이 통과하는 노즐,
    입자 흐름을 가로지를 수 있는 신호를 방사하는 신호 소스, 및
    신호가 입자 흐름을 통과하면 신호 소스에 의하여 방사되는 신호를 검출하도록 위치되는 신호 센서
    를 포함하고,
    상기 입자 흐름은 코팅을 기판으로부터 제거하도록 출구로부터 기판 상의 코팅을 향하게 되며,
    상기 신호 센서는 입자 흐름의 유량에 대응하는 신호의 세기를 검출할 수 있어 상기 신호 센서에 의하여 검출되는 신호 세기의 그 이후의 변화는 입자 흐름의 유량의 변화를 나타내는 코팅 제거 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 신호 소스는 발광 다이오드, 레이저, 백열광 램프, 및 가스 방전 램프의 적어도 하나인 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 신호 센서는 포토다이오드(photodiode), 광전배증관(photomultiplier),및 볼로미터(bolometer)의 적어도 하나인 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    노즐 및 코팅된 기판에 인접하여 배치되는 복사 에너지 소스를 더 포함하고,
    상기 복사 에너지 소스는 복사 에너지를 발생하고 코팅을 적어도 열분해하기에 충분한 에너지 량으로 코팅의 타깃 영역을 조사하는 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 신호 소스 및 신호 센서는 복사 에너지 소스로부터 간섭이 최소화되도록 배열되는 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    각각의 신호 소스 및 신호 센서를 차폐하기 위한 차폐 장치를 더 포함하는 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 차폐 장치는 가스 퍼지 흐름을 각 신호 소스 및 신호 센서를 가로질러 향하도록 배치되는 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 노즐은 이산화탄소 펠릿의 입자 흐름이 통과되는 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 신호 소스 및 신호 센서는 출구에 인접한 노즐 내부에 배치되는 장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 신호 소스 및 신호 센서는 출구에 인접한 노즐 외부에 배치되는 장치.
  11. 기판으로부터 코팅을 제거하기 위하여 사용되는 장치에서 입자 흐름을 측정하는 방법에 있어서,
    소정 유량을 갖는 입자 흐름을 출구를 갖는 노즐을 통하여 흐르게 하는 단계,
    입자 흐름을 출구로부터 기판 상의 코팅으로 향하게 하는 단계,
    입자 흐름을 가로지르는 신호를 방사하는 단계, 및
    상기 신호가 입자 흐름을 가로지르면 신호를 검출하는 단계
    를 포함하고
    상기 신호 검출 단계는 그 이후의 신호 세기의 변화가 소정 유량으로부터 입자 흐름의 유량의 변화를 나타내도록 입자 흐름의 소정 유량에 대응하는 신호의 세기를 검출하는 단계를 포함하는 입자 흐름 측정 방법.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 흐름 단계는 노즐을 통하여 이산화탄소 펠릿의 입자 흐름을 흐르게 하는 단계를 더 포함하는 방법.
  13. 제11항에 있어서,
    상기 방사 단계 및 검출 단계는 출구에 인접하고 노즐 내부의 신호를 방사하고 검출하는 단계를 더 포함하는 방법.
  14. 제11항에 있어서,
    상기 방사 단계 및 검출 단계는 출구에 인접하고 노즐 외부의 신호를 방사하고 검출하는 단계를 포함하는 방법.
  15. 제11항에 있어서,
    상기 신호는 신호 소스에 의하여 방사되고 신호 센서에 의하여 검출되고, 상기 방법은 흐름 단계 동안 각각의 신호 소스 및 신호 센서를 차폐하는 단계를 더 포함하는 방법.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 차폐 단계는 가스 퍼지 흐름을 각 신호 소스 및 신호 센서를 가로질러 향하게 하는 단계를 더 포함하는 방법.
  17. 제11항에 있어서,
    상기 방사 단계는 신호가 입자 흐름을 선택적으로 가로지르도록 신호를 게이트로 조절하는 단계를 더 포함하는 방법.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 방사 단계 및 검출 단계는 검출이 발생되는 소정 주파수에서 신호를 변조하는 단계를 더 포함하는 방법.
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Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6659844B2 (en) * 2001-05-29 2003-12-09 General Electric Company Pliant coating stripping
AU2003221388A1 (en) * 2002-03-18 2003-09-29 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Method and device for manufacturing bare optical fiber
GB2390972B (en) * 2002-07-20 2006-04-05 Carglass Luxembourg Sarl Zug Method and apparatus for removing target material from a substrate
US6802907B2 (en) * 2002-12-16 2004-10-12 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Removing radar absorbing coatings
KR100570371B1 (ko) * 2002-12-30 2006-04-11 동부아남반도체 주식회사 슬러리 유량 제어 장치 및 방법
US7633033B2 (en) 2004-01-09 2009-12-15 General Lasertronics Corporation Color sensing for laser decoating
US7424943B2 (en) 2005-10-20 2008-09-16 Superior Industries, Llc Portable low profile drive-over truck dump conveyor system
US7270593B2 (en) * 2006-01-18 2007-09-18 University Of Northern Iowa Research Foundation Light beam targeting and positioning system for a paint or coating removal blasting system
WO2008118365A1 (en) 2007-03-22 2008-10-02 General Lasertronics Corporation Methods for stripping and modifying surfaces with laser-induced ablation
US8620059B2 (en) * 2007-12-13 2013-12-31 Fpinnovations Characterizing wood furnish by edge pixelated imaging
JP2011139963A (ja) * 2008-04-30 2011-07-21 Sharp Corp 塗布装置および塗布方法
DE102009006378A1 (de) * 2009-01-07 2010-07-08 Linde Aktiengesellschaft Düse für eine Reinigungseinrichtung zum Reinigen mit einem Gemisch aus cryogenem Medium und Luft und Verfahren zum Reinigen mit einem Gemisch aus cryogenem Medium und Luft
IT1399945B1 (it) * 2010-04-29 2013-05-09 Turbocoating S P A Metodo e apparato per rimuovere ricoprimenti ceramici, con sabbiatura di anidride carbonica allo stato solido.
US10112257B1 (en) * 2010-07-09 2018-10-30 General Lasertronics Corporation Coating ablating apparatus with coating removal detection
US9895771B2 (en) 2012-02-28 2018-02-20 General Lasertronics Corporation Laser ablation for the environmentally beneficial removal of surface coatings
FR2989621B1 (fr) * 2012-04-20 2014-07-11 Jedo Technologies Procede et systeme d'usinage pli a pli d'une piece en materiau composite par apport d'energie
US10086597B2 (en) 2014-01-21 2018-10-02 General Lasertronics Corporation Laser film debonding method
DE112015002860T5 (de) * 2014-06-19 2017-02-23 Magna International Inc. Verfahren und Vorrichtung für laserunterstütztes Kraftreinigen
US11577355B2 (en) * 2017-12-29 2023-02-14 The Boeing Company Closed chamber abrasive flow machine systems and methods
BR112021001355A2 (pt) 2018-09-12 2021-04-20 Novelis Inc. sistema de resfriamento e método para removedores de camadas

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3686937A (en) 1970-06-10 1972-08-29 United Control Corp Fluidic direction and velocity detection apparatus
US3677086A (en) 1970-06-10 1972-07-18 Sundstrand Data Control Measuring system for a fluid flow stream
US3678746A (en) 1970-06-10 1972-07-25 Sundstrand Data Control Fluidic sensor for fluid stream velocity
US4346606A (en) 1980-03-10 1982-08-31 Imed Corporation Rate meter
US4681563A (en) 1985-04-26 1987-07-21 Centaur Sciences, Inc. Flow control system
GB8516181D0 (en) 1985-06-26 1985-07-31 Unilever Plc Metering flowable particulates
US5166667A (en) 1990-11-29 1992-11-24 Jen Chung H Intravenous infusion counter and alarm apparatus
US5126621A (en) 1991-01-24 1992-06-30 Maxwell Laboratories, Inc. Ruggedized flashlamp exhibiting high average power and long life
DE4119240A1 (de) * 1991-06-07 1992-12-10 Matthias Dipl Ing Schumann Verfahren zur bestimmung der partikelgroessenverteilung von partikelgemischen
US5571335A (en) 1991-12-12 1996-11-05 Cold Jet, Inc. Method for removal of surface coatings
US5328517A (en) 1991-12-24 1994-07-12 Mcdonnell Douglas Corporation Method and system for removing a coating from a substrate using radiant energy and a particle stream
US5204517A (en) 1991-12-24 1993-04-20 Maxwell Laboratories, Inc. Method and system for control of a material removal process using spectral emission discrimination
US5281798A (en) 1991-12-24 1994-01-25 Maxwell Laboratories, Inc. Method and system for selective removal of material coating from a substrate using a flashlamp
US5194723A (en) 1991-12-24 1993-03-16 Maxwell Laboratories, Inc. Photoacoustic control of a pulsed light material removal process
US5613509A (en) * 1991-12-24 1997-03-25 Maxwell Laboratories, Inc. Method and apparatus for removing contaminants and coatings from a substrate using pulsed radiant energy and liquid carbon dioxide
US5782253A (en) 1991-12-24 1998-07-21 Mcdonnell Douglas Corporation System for removing a coating from a substrate
JPH05254299A (ja) * 1992-03-13 1993-10-05 Sintokogio Ltd 塗装済みプラスチック製品の塗料剥離方法
JPH0650792A (ja) 1992-04-15 1994-02-25 Fisher & Paykel Ltd 液体供給制御装置および制御方法
US5559339A (en) 1994-10-31 1996-09-24 Abbott Laboratories Method and apparatus for verifying dispense of a fluid from a dispense nozzle
US5660580A (en) 1995-02-28 1997-08-26 Cold Jet, Inc. Nozzle for cryogenic particle blast system
US5699679A (en) 1996-07-31 1997-12-23 International Business Machines Corporation Cryogenic aerosol separator
US5795214A (en) 1997-03-07 1998-08-18 Cold Jet, Inc. Thrust balanced turn base for the nozzle assembly of an abrasive media blasting system
JP3542059B2 (ja) * 1997-03-26 2004-07-14 クリエイト株式会社 導光板の作成方法

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