KR20020074835A - apparatus of supplying photoresist for manufacturing semiconductor - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치에 관한 것으로써, 보다 상세하게는 필터 상단에 축적되는 기포에 의해서 펌프 분배압력이 변화하여 포토레지스트 코팅 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있도록 하는 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a photoresist supply apparatus for manufacturing a semiconductor device, and more particularly, a photoresist for manufacturing a semiconductor device for preventing a photoresist coating defect from occurring due to a change in pump distribution pressure due to bubbles accumulated on the top of a filter. It relates to a resist supply apparatus.
일반적으로 반도체소자 제조공정의 포토리소그래피 공정은, 웨이퍼 상에 포토레지스트(photoresist: PR)를 코팅한 후, 노광 및 현상공정을 수행함으로써 웨이퍼 상에 소정의 포토레지스트 패턴을 형성하고, 이렇게 형성된 패턴을 이후의 식각, 금속증착 등의 공정에서 마스크로 사용할 수 있도록 하는 공정이다. 이러한 공정에 있어서, 웨이퍼 상에 포토레지스트의 공급은 바틀, 펌프, 필터 및 노즐을 포함한 각 구성이 조합 연결된 포토레지스트 공급장치에 의해서 이루어진다.In general, a photolithography process of a semiconductor device manufacturing process includes coating a photoresist (PR) on a wafer and then performing exposure and development processes to form a predetermined photoresist pattern on the wafer, In the subsequent etching, metal deposition, and the like process can be used as a mask. In this process, the supply of photoresist on the wafer is by means of a photoresist supply device in which each configuration is combined, including bottle, pump, filter and nozzle.
종래의 포토레지스트 공급장치로는, 미국 특허 제 6,071,094 호에 포토레지스트 분배 펌프의 포토레지스트 유입라인을 이원화시킴으로써 포토레지스트 공급압력을 조절하는 내용이 게재되어 있고, 미국 특허 제 5,814,151 호에 질소가스를 이용하여 포토레지스트를 공급하는 내용이 게재되어 있다.As a conventional photoresist supply apparatus, US Patent No. 6,071,094 discloses controlling photoresist supply pressure by dualizing a photoresist inlet line of a photoresist dispensing pump, and US Patent No. 5,814,151 uses nitrogen gas. The contents of supplying the photoresist have been published.
이러한 포토레지스트 공급장치에 대한 종래 기술에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.The prior art of such a photoresist supply device will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1에 도시된 바와 같이, 소정의 압력으로 질소가스를 공급하기 위한 질소가스 공급원(10)이 있고, 이 질소가스 공급원(10)의 일측으로는 질소가스의 유동 통로를 이루는 질소가스 공급관(12)이 연통하여 연결되며, 이 질소가스 공급관(12)의 타측 단부는 소정량의 포토레지스트(PR)를 수용하게 되는 바틀(14)의 상측 부위를 통해 연통하도록 연결된다. 또한, 바틀(14)에는 그 상측 부위를 관통하여 수용된 포토레지스트 하부 위치까지 연장되는 공급라인(16)이 연통하게 연결된다. 이에 따라 바틀(14)에 수용된 포토레지스트는 밀폐된 환경의 바틀(14) 내부로 소정 압력의 질소가스가 공급됨에 의해 상대적인 압력으로 연통 연결된 공급라인(16)을 통해 유동하는 구성을 이루게 된다.As shown in FIG. 1, there is a nitrogen gas supply source 10 for supplying nitrogen gas at a predetermined pressure, and on one side of the nitrogen gas supply source 10, a nitrogen gas supply pipe 12 forming a flow path of nitrogen gas. ) Is connected in communication, and the other end of the nitrogen gas supply pipe 12 is connected to communicate through an upper portion of the bottle 14 to receive a predetermined amount of photoresist PR. In addition, the bottle 14 is connected in communication with a supply line 16 extending through the upper portion to a lower position of the photoresist received. Accordingly, the photoresist accommodated in the bottle 14 is configured to flow through the supply line 16 connected at a relative pressure by supplying nitrogen gas at a predetermined pressure into the bottle 14 in the sealed environment.
여기서, 공급라인(16) 상에는 유동하는 포토레지스트의 유무를 확인토록 하는 PR 감지센서(18)가 설치되고, 이것은 포토레지스트가 바틀(14)에 계속적으로 충진되게 되지만 포토레지스트가 소비됨에 의한 포토레지스트의 부족 또는 잔존 여부를 확인하게 된다. 또한, 공급라인(16)의 타측 단부는 트랩 탱크(20)에 연통하여 연결되고, 이 트랩 탱크(20)에서는 신간 경과에 따른 포토레지스트의 성질 변화에 대응하여 에어밸브(24)가 설치된 배출라인(22)을 통해 선택적으로 포토레지스트를 완전히 강제 방출시키게 된다. 그리고, 트랩 탱크(20)를 통과하는 포토레지스트는 트랩 탱크(20)로부터 웨이퍼(W)에 대향하여 포토레지스트를 공급토록 하는 노즐(38)까지 연장되는 공급라인(16)이 연통하여 연결된다. 이러한 공급라인(16) 상에는, 유동하는 포토레지스트에 다시 강제적 유동압을 더 제공하게 되는펌프(28)가 설치되고, 이에 연이어 공급라인(16)을 따라 유동하는 포토레지스트에 함유된 각종 이물질과 변질된 포토레지스트 찌꺼기 및 기포 등을 필터링 하기 위한 필터(30)가 설치되며, 또 그에 연이어 포토레지스트의 유량을 조절토록 하는 석백조절 밸브(36)가 순차적으로 설치된다. 또한, 필터(30)의 소정 부위에는 필터(30) 내부에 충진된 기포를 제거할 수 있도록 에어밸브(34)가 설치된 PR/기포 배출라인(32)이 연통하게 연결된다. 그리고, 상술한 노즐(38)은 모터(40)에 의해 고속 회전하게 되는 스핀척(42)에 안착 고정되는 웨이퍼(W)에 대향하여 유동 공급되는 포토레지스트를 공급하게 된다.Here, a PR detection sensor 18 is installed on the supply line 16 to confirm the presence or absence of the flowing photoresist, which is caused by the photoresist being continuously filled in the bottle 14 but the photoresist being consumed. Check for lack or remaining of In addition, the other end of the supply line 16 is connected in communication with the trap tank 20, the discharge tank in which the air valve 24 is installed in response to the change in the properties of the photoresist over time Optionally through 22, the photoresist is completely forced out. Then, the photoresist passing through the trap tank 20 is connected to the supply line 16 extending from the trap tank 20 to the nozzle 38 for supplying the photoresist against the wafer W. On this supply line 16, a pump 28 is provided to further provide a forced flow pressure to the flowing photoresist, followed by deterioration of various foreign substances contained in the photoresist flowing along the supply line 16. A filter 30 for filtering the photoresist residues and bubbles is provided, followed by a seat back control valve 36 for sequentially adjusting the flow rate of the photoresist. In addition, a predetermined portion of the filter 30 is connected in communication with the PR / bubble discharge line 32 is provided with an air valve 34 to remove the bubbles filled in the filter (30). The above-described nozzle 38 supplies the photoresist that is flow-fed against the wafer W that is seated and fixed to the spin chuck 42 which is rotated at a high speed by the motor 40.
이러한 구성에 있어서, 포토레지스트 공급장치의 각 구성의 구동에 의해 공급되는 포토레지스트는 스핀척(42)에 안착되어 고속 회전하게 되는 웨이퍼(W)에 공급됨으로써 웨이퍼(W)의 전면에 소정 두께를 이루며 코팅되게 된다.In this configuration, the photoresist supplied by the driving of each configuration of the photoresist supply apparatus is supplied to the wafer W that is mounted on the spin chuck 42 and rotates at a high speed so that a predetermined thickness is applied to the entire surface of the wafer W. To be coated.
한편, 상술한 포토레지스트 공급장치의 각 구성은 소정 주기를 정하여 교체 또는 세정하여 사용하게 된다. 이에 대한 필터(30)의 경우에 있어서는, 필터(30)의 내부에 기포 등의 기체성 물질이 충진되면, 작업자는 정기적으로 각 구성을 포함한 설비의 구동을 정지시킨 후, PR/기포 배출라인(32) 상의 에어밸브(34)를 개방함으로써 필터(30) 내부의 기포 등의 기체성 물질을 외부로 완전히 방출시키게 된다. 여기서, 상술한 필터(30)에 축적되는 기포 등의 기체성 물질 등은, 펌프(28)의 구동에 의해 가압되어 유동하는 포토레지스트가 필터(30)를 통과하는 과정에서 압력차에 의해서 또는 포토레지스트의 고유특성 등에 의해서 기포가 자연 발생되고, 이렇게 발생된 기포는 필터(30) 상단부에 반복적으로 축적되게 된다. 이러한기체성 물질의 축적은 펌프(28)의 강제적 유동압 제공에 변화를 주게되고, 석백조절 밸브(36)의 기능을 저하시킴으로써 웨이퍼(W) 상의 포토레지스트 코팅 불량을 유발하게 되는 문제가 있게 된다. 또한, 매뉴얼로 기체성 물질을 PR/기포 배출라인(32)으로 강제 배출시킴에 있어서는 각 구성을 포함한 설비의 구동을 정지시켜야 함에 따라 설비의 가동률이 저하되고, 작업자에 의해서 매뉴얼로 작업을 수행하게 됨으로써 설비의 유지 보수에 따른 작업량과 작업시간이 증대되는 문제가 있었다.On the other hand, each configuration of the above-described photoresist supply apparatus is used to replace or clean a predetermined period. In the case of the filter 30, when a gaseous substance such as air bubbles is filled in the filter 30, the operator periodically stops driving the equipment including each component, and then the PR / bubble discharge line ( By opening the air valve 34 on the 32, gaseous substances such as bubbles inside the filter 30 are completely discharged to the outside. Here, gaseous substances such as bubbles accumulated in the filter 30 described above may be caused by a pressure difference in the process of passing the photoresist that is pressurized by the driving of the pump 28 and flows through the filter 30. Bubbles are naturally generated due to the inherent characteristics of the resist, and the bubbles thus generated are repeatedly accumulated at the upper end of the filter 30. Accumulation of such gaseous substances may cause a change in the forced flow pressure of the pump 28, and may cause a problem of poor photoresist coating on the wafer W by degrading the function of the seat back control valve 36. . In addition, in the case of forcibly discharging gaseous substances to the PR / bubble discharge line 32 by manual, the operation rate of the equipment is lowered by stopping the operation of the equipment including each component, and the operator can perform the manual work. By doing so, there was a problem in that the amount of work and the working time according to the maintenance of the facility is increased.
본 발명의 목적은, 상술한 종래의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 필터 내부에 충진되는 기포를 조기에 감지해 제거함으로써 펌프의 압력 변화 및 석백조절 밸브의 기능 저하를 방지하고, 또 그에 따른 웨이퍼 상의 포토레지스트 코팅 불량을 방지하도록 하는 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치를 제공함에 있다. 또한, 본 발명의 다른 목적은, 필터 내부에 충진되는 기포를 설비의 가동 중지 없이 제거함으로써 설비의 가동효율을 높이도록 하고, 그에 따른 생산성을 향상시키도록 하는 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problem, and to prevent the pressure change of the pump and the deterioration of the seat back control valve by detecting and removing bubbles filled in the filter at an early stage. The present invention provides a photoresist supply device for manufacturing a semiconductor device to prevent photoresist coating defects. In addition, another object of the present invention is to provide a photoresist supply device for manufacturing a semiconductor device to increase the operating efficiency of the equipment by removing the bubbles filled in the filter without stopping the equipment, thereby improving productivity. have.
도1은 종래의 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치의 개략적인 구성도이다.1 is a schematic configuration diagram of a conventional photoresist supply apparatus for manufacturing a semiconductor device.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치의 구성도이다.2 is a block diagram of a photoresist supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention.
※도면의 주요부분에 대한 부호의 설명※ Explanation of symbols for main parts of drawing
10: 질소가스 공급원12: 질소가스 공급관10: nitrogen gas supply source 12: nitrogen gas supply pipe
14: 바틀16: 공급라인14: Bottle 16: Supply Line
18: PR 감지센서 20: 트랩 탱크18: PR sensor 20: trap tank
22: 배출라인 24, 34, 56: 에어밸브22: discharge line 24, 34, 56: air valve
28: 펌프30: 필터28: pump 30: filter
32, 54: PR/기포 배출라인36: 석백조절 밸브32, 54: PR / bubble discharge line 36: seat back control valve
38: 노즐40: 모터38: nozzle 40: motor
42: 스핀척50: 센싱수단42: spin chuck 50: sensing means
52: 콘트롤54a: 기포 배출라인52: control 54a: bubble discharge line
54b: PR 배출라인58: 밸브수단54b: PR discharge line 58: valve means
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치 구성은, 노즐로 이어지는 공급라인 상에 연통하게 설치되어 유동하는 포토레지스트에 함유된 불순물을 필터링 하는 필터와; 상기 필터의 일측으로 연통하여 연장되는 PR/기포 배출라인과; 상기 필터의 상기 PR/기포 배출라인이 연결되는 부위에 상기 필터 내부의 기체성 물질 존재 여부를 감지하는 센싱수단과; 인가되는 개폐 제어신호에 따라 상기 PR/기포 배출라인을 개방하도록 설치되는 밸브수단과; 상기 센싱수단의 감지신호를 수신하여 선택적으로 상기 밸브수단에 개폐 제어신호를 인가하게 되는 콘트롤러;를 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.A photoresist supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention for achieving the above object comprises a filter for filtering impurities contained in the flowing photoresist is installed in communication on the supply line leading to the nozzle; A PR / bubble discharge line extending in communication with one side of the filter; Sensing means for detecting the presence of a gaseous substance in the filter at a portion to which the PR / bubble discharge line of the filter is connected; Valve means installed to open the PR / bubble discharge line in accordance with an open / close control signal applied thereto; And a controller configured to receive the sensing signal of the sensing means and selectively apply an opening / closing control signal to the valve means.
또한, 상기 밸브수단은 솔레노이드밸브로 구성함이 바람직하고, 상기 센싱수단으로부터 밸브수단으로 이어지는 PR/기포 배출라인은, 상기 밸브수단 이후로 연장되는 부위가 밸브수단을 기준하여 PR 배출라인과 기포 배출라인으로 각각 분기 형성되고, 상기 밸브수단은 쓰리웨이 솔레노이드밸브로 구성될 수 있다. 그리고, 상기 기포 배출라인 상에 상기 콘트롤러에 의한 개폐 제어신호에 따라 개폐 제어되는 밸브수단이 더 설치되어 구성될 수 있다. 이에 더하여 상기 센싱수단은 광센서로 이루어질 수 있다.In addition, the valve means is preferably composed of a solenoid valve, PR / bubble discharge line from the sensing means to the valve means, the portion that extends after the valve means the PR discharge line and the bubble discharge based on the valve means Each branch is formed in a line, and the valve means may be configured as a three-way solenoid valve. The valve means may be further provided on the bubble discharge line to control the opening and closing according to the opening and closing control signal by the controller. In addition, the sensing means may be made of an optical sensor.
이하, 본 발명에 따른 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치에 대하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하기로 한다.Hereinafter, a photoresist supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치의 일 실시예를 나타내는 구성도로서, 종래와 동일한 부분에 대하여 동일한 부호를 부여하기로 한다.FIG. 2 is a configuration diagram showing an embodiment of a photoresist supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to an embodiment of the present invention, and like reference numerals denote like parts.
본 발명에 따른 반도체소자 제조용 포토레지스트 공급장치는 도 2에 도시된 바와 같이, 소정의 압력으로 질소가스를 공급하기 위한 질소가스 공급원(10)이 있고, 이 질소가스 공급원(10)의 일측으로는 질소가스의 유동 통로를 이루는 질소가스 공급관(12)이 연통하여 연결된다. 이러한 질소가스 공급관(12)의 타측 단부는 소정량의 포토레지스트(PR)를 수용하게 되는 바틀(14)의 상측 부위를 통해 연통하도록 연결된다. 또한, 바틀(14)에는 그 상측 부위를 관통하여 수용된 포토레지스트 하부 위치까지 연장되는 공급라인(16)이 연통하게 연결된다. 이에 따라 바틀(14)에 수용된 포토레지스트는 밀폐된 환경의 바틀(14) 내부에서 질소가스의 공급 압력에 상대적으로 연통 연결된 공급라인(16)을 통해 유동하는 구성을 이루게 된다. 여기서, 공급라인(16) 상에는 유동하는 포토레지스트의 유무를 확인토록 하는 센싱수단(18)이 설치되고, 이것은 포토레지스트가 바틀(14)에 계속적으로 충진되게 되지만 포토레지스트가 소비됨에 의한 포토레지스트의 부족 또는 소모 여부를 확인하게 된다. 또한, 공급라인(16)의 타측 단부는 트랩 탱크(20)에 연통하여 연결되고, 이 트랩 탱크(20)에서는 신간 경과에 따른 포토레지스트의 성질 변화에 대응하여 에어밸브(24)가 설치된 배출라인(22)을 통해 선택적으로 포토레지스트를 완전히 강제 방출시키게 된다. 그리고, 트랩 탱크(20)를 통과하는 포토레지스트는 트랩 탱크(20)로부터 웨이퍼(W)에 대향하여 포토레지스트를 공급토록 하는 노즐(38)까지 연장되는 공급라인(16)이 연통하여 연결된다. 이러한 공급라인(16) 상에는, 유동하는 포토레지스트에 다시 강제적 유동압을 더 제공하게 되는 펌프(28)가 설치되고, 이에 연이어 공급라인(16)을 따라 유동하는 포토레지스트에 함유된 각종 이물질과 변질된 포토레지스트 찌꺼기 및 기포 등을 필터링 하기 위한 필터(30)가 설치되며, 또 그에 연이어 포토레지스트의 유량을 조절토록 하는 석백조절 밸브(36)가 순차적으로 설치된다. 또한, 필터(30)의 소정 부위에는 필터(30)내부에 충진된 기포를 제거할 수 있도록 PR/기포 배출라인(32)이 연통하게 연결되고, 이렇게 PR/기포 배출라인(32)이 연결되는 주연의 필터(30) 상측 부위 또는 이 부위에 근접된 PR/기포 배출라인(32) 상에 필터링된 기포 등의 기체성 물질이 존재 여부를 감지하는 센싱수단(50)이 설치된다. 그리고, 상술한 PR/기포 배출라인(32) 상에는, 선택적으로 인가되는 개폐 제어신호에 따라 필터(30)로부터 연장된 PR/기포 배출라인(32)을 개방하게 되는 밸브수단(58)이 설치된다. 또한, 상술한 센싱수단(50)과 밸브수단(58)은 일측의 콘트롤러(52)에 접속 연결되고, 이렇게 연결된 콘트롤러(52)는 센싱수단(50)으로부터 필터(30) 상에 기체성 물질의 존재 여부를 감지한 신호를 수신하게 되고, 이때 기체성 불질이 존재하는 것으로 판단될 경우 콘트롤러(52)는 밸브수단(58)에 개폐 제어신호를 인가하여 기체성 물질이 유도 배출되도록 PR/기포 배출라인(54)을 개방시키게 된다. 따라서, 상술한 밸브수단(58)은 콘트롤러(52)에 의한 개폐 제어신호에 따라 개폐 제어가 용이하게 수행될 수 있도록 솔레노이드밸브로 구성함이 바람직하다. 그리고, 필터(30)로부터 연장되어 밸브수단(58) 이후의 PR/기포 배출라인(54)은 도 2에 도시된 바와 같이, 기체성 물질을 배출토록 하는 기포 배출라인(54a)과 필터(30)에 의해 필터링된 변질 포토레지스트 등을 배출토록 하는 PR 배출라인(54b)으로 분기하여 구성할 수도 있다. 또한, 상술한 기포 배출라인(54a) 상에는 변질 포토레지스트가 PR 배출라인(54b)을 통해 유도 배출되기 용이하도록 기포 배출라인(54a) 내의 압력 상태를 유지시키도록 하기 위하여 콘트롤러(52)의 개폐 제어신호에 따라 기포 배출라인(54a)을 선택적으로 개방시키도록 하는 에어밸브(56)를 연통하도록 더 구비하여 구성될 수도 있다. 이러한 구성에 더하여 상술한 센싱수단(50)은 포토레지스트의 변형이 없는 정도의 빛이 투과함에 대응하여 기체성 물질이 존재 여부를 판단하는 광센서로 구성될 수 있고, 그밖에 여러 유형의 센서가 구비될 수 있다. 이러한 구성에 있어서, 상술한 필터(30) 내부에 기포 등의 기체성 물질이 축적되면, 센싱수단(50)은 그 상태 감지 신호를 콘트롤러(52)에 인가하게 되고, 콘트롤러(52)는 상술한 밸브수단(58)과 에어밸브(56)에 개폐 제어신호를 인가하여 감지된 기포 등의 기체성 물질이 PR/기포 배출라인(54)을 통해 배출시키게 된다. 또한, 이렇게 PR/기포 배출라인(54)을 통해 배출되는 기체성 물질은 센싱수단(50)의 기포 감지에 따른 에어밸브(56)의 개방에 대응하여 기체성 물질이 밸브수단(58)을 통해 기포 배출라인(54a)으로 유도 배출되도록 하고, 동시에 밸브수단(58)은 변질된 포토레지스트를 포함한 이물질의 배출 통로인 PR 배출라인(54b)을 차단하게 된다. 소정 시간의 경과 후에 기체성 물질이 배출되면, 에어밸브(56)와 밸브수단(58)은 콘트롤러의 개폐 제어신호에 의해 기포 배출라인(54a)으로의 유동을 차단토록 함과 동시에 계속적으로 필터링되는 포토레지스트 찌꺼기나 이물질 등을 PR 배출라인(54b)을 통해 배출되도록 하게 된다.As shown in FIG. 2, the photoresist supply apparatus for manufacturing a semiconductor device according to the present invention includes a nitrogen gas supply source 10 for supplying nitrogen gas at a predetermined pressure, and on one side of the nitrogen gas supply source 10. A nitrogen gas supply pipe 12 constituting a flow path of nitrogen gas is connected in communication. The other end of the nitrogen gas supply pipe 12 is connected to communicate through the upper portion of the bottle 14 to receive a predetermined amount of photoresist (PR). In addition, the bottle 14 is connected in communication with the supply line 16 extending through the upper portion to the lower position of the photoresist received. Accordingly, the photoresist accommodated in the bottle 14 is configured to flow through the supply line 16 connected relatively to the supply pressure of the nitrogen gas inside the bottle 14 of the sealed environment. Here, the sensing means 18 is provided on the supply line 16 to confirm the presence or absence of the flowing photoresist, which causes the photoresist to be continuously filled in the bottle 14 but the photoresist is consumed by the consumption of the photoresist. Check for shortage or consumption. In addition, the other end of the supply line 16 is connected in communication with the trap tank 20, the discharge tank in which the air valve 24 is installed in response to the change in the properties of the photoresist over time Optionally through 22, the photoresist is completely forced out. Then, the photoresist passing through the trap tank 20 is connected to the supply line 16 extending from the trap tank 20 to the nozzle 38 for supplying the photoresist against the wafer W. On this supply line 16, a pump 28 is provided to further provide a forced flow pressure to the flowing photoresist, which is subsequently deformed with various foreign substances contained in the photoresist flowing along the supply line 16. A filter 30 for filtering the photoresist residues and bubbles is provided, followed by a seat back control valve 36 for sequentially adjusting the flow rate of the photoresist. In addition, the predetermined area of the filter 30, the PR / bubble discharge line 32 is connected in communication to remove the bubbles filled in the filter 30, so that the PR / bubble discharge line 32 is connected Sensing means 50 is installed to detect the presence of gaseous substances such as filtered bubbles on the upper portion of the peripheral filter 30 or the PR / bubble discharge line 32 adjacent to this portion. On the PR / bubble discharge line 32 described above, a valve means 58 for opening the PR / bubble discharge line 32 extending from the filter 30 in accordance with the selectively open / close control signal is provided. . In addition, the above-described sensing means 50 and the valve means 58 is connected to the controller 52 of one side, the controller 52 connected in this way from the sensing means 50 to the filter 30 of the gaseous substance When it is determined that there is a gaseous defect, the controller 52 applies an opening / closing control signal to the valve means 58 so as to induce and discharge the gaseous substance. Will open line 54. Therefore, the above-described valve means 58 is preferably configured as a solenoid valve so that the opening and closing control can be easily performed according to the opening and closing control signal by the controller 52. In addition, the PR / bubble discharge line 54 extending from the filter 30 and following the valve means 58 has a bubble discharge line 54a and a filter 30 for discharging gaseous substances, as shown in FIG. May be configured to branch to the PR discharge line 54b for discharging the altered photoresist or the like filtered by the < RTI ID = 0.0 > In addition, the opening and closing control of the controller 52 in order to maintain the pressure state in the bubble discharge line 54a so that the deteriorated photoresist is induced and discharged through the PR discharge line 54b on the bubble discharge line 54a described above. It may be further configured to communicate with the air valve 56 to selectively open the bubble discharge line (54a) in accordance with the signal. In addition to such a configuration, the above-described sensing means 50 may be configured as an optical sensor for determining whether a gaseous substance is present in response to transmission of light without deformation of the photoresist, and other types of sensors are provided. Can be. In such a configuration, when gaseous substances such as bubbles are accumulated in the filter 30 described above, the sensing means 50 applies the state detection signal to the controller 52, and the controller 52 described above. Opening / closing control signals are applied to the valve means 58 and the air valve 56 so that gaseous substances such as bubbles are discharged through the PR / bubble discharge line 54. In addition, the gaseous substance discharged through the PR / bubble discharge line 54 corresponds to the opening of the air valve 56 according to the sensing of the bubble of the sensing means 50. Induced discharge into the bubble discharge line 54a, and at the same time, the valve means 58 blocks the PR discharge line 54b, which is the discharge passage of the foreign matter including the deteriorated photoresist. When the gaseous substance is discharged after a predetermined time, the air valve 56 and the valve means 58 are continuously filtered while blocking the flow to the bubble discharge line 54a by the open / close control signal of the controller. Photoresist residue or foreign matter is discharged through the PR discharge line 54b.
이러한 구성에 있어서, 포토레지스트 공급장치의 각 구성의 구동에 의해 공급되는 포토레지스트는 스핀척(42)에 안착되어 고속 회전하게 되는 웨이퍼(W)에 공급됨으로써 웨이퍼(W)의 전면에 포토레지스트가 안정적으로 소정 두께를 이루며 코팅되게 된다.In this configuration, the photoresist supplied by the driving of each configuration of the photoresist supply device is supplied to the wafer W which is mounted on the spin chuck 42 and rotates at high speed, so that the photoresist is formed on the entire surface of the wafer W. The coating is stably made in a predetermined thickness.
따라서, 본 발명에 의하면, 필터 상단부에 센싱수단이 설치되어 필터 내부에 축적되는 기포 등을 자동으로 감지함과 동시에 강제 배출시킴으로써 기포에 의해서 발생하는 포토레지스트 코팅 불량을 미연에 방지할 수 있고, 기포 제거를 위해서 설비를 정지시켜 발생하는 설비 가동률 저하 현상을 방지할 수 있으며, 설비 유지 작업자의 작업량을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Therefore, according to the present invention, a sensing means is installed at the upper end of the filter to automatically detect bubbles and the like accumulated in the filter and forcibly discharge them, thereby preventing photoresist coating defects caused by the bubbles in advance. It is possible to prevent the equipment operation rate decrease phenomenon caused by stopping the equipment for removal, it is possible to reduce the work load of the equipment maintenance workers.
본 발명은 구체적인 실시예에 대해서만 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 변형이나 변경할 수 있음은 본 발명이 속하는 분야의 당업자에게는 명백한 것이며, 그러한 변형이나 변경은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 할 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to specific embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that modifications and variations can be made within the scope of the technical idea of the present invention, and such modifications or changes belong to the claims of the present invention. something to do.
Claims (5)
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Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| KR100798272B1 (en) * | 2003-12-23 | 2008-01-24 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Equipment for detecting and removing bubble |
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2001
- 2001-03-22 KR KR1020010014884A patent/KR20020074835A/en not_active Application Discontinuation
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| WO2024066800A1 (en) * | 2022-09-29 | 2024-04-04 | 颀中科技（苏州）有限公司 | Buffer device suitable for high-viscosity photoresist, and photoresist liquid supply system |
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