KR20020066630A - 파워 증폭기 모듈 - Google Patents

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KR20020066630A
KR20020066630A KR1020010006914A KR20010006914A KR20020066630A KR 20020066630 A KR20020066630 A KR 20020066630A KR 1020010006914 A KR1020010006914 A KR 1020010006914A KR 20010006914 A KR20010006914 A KR 20010006914A KR 20020066630 A KR20020066630 A KR 20020066630A
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ceramic
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amplifier module
ceramic substrate
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이재춘
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

본 발명은 파워 증폭기 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 서브에 베어칩이 부착되고, 상기 베어칩과 상기 세라믹 서브에 형성된 패턴이 와이어로 본딩된 후, 상기 세라믹 서브의 상면에 세라믹 리드가 본딩되는 파워 증폭기 모듈에 있어서, 상기 세라믹 리드의 내측면 또는 외측면에는 도전성 재질의 금속이 피막 처리되는 것을 특징으로 한다.
따라서 상기와 같이 구성된 본 발명에 따르면 세라믹 리드의 내측면 또는 외측면을 도전성 재질의 금속으로 피막 처리하여 실드시켜 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단함으로써 전자파로 인해 다른 전자부품에 영향을 미쳐 시스템이 오동작하거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.

Description

파워 증폭기 모듈{MODULE OF POWER AMPLIFIER}
본 발명은 파워 증폭기 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 세라믹 리드를 도전성 재질의 금속으로 피막 처리함으로써 전자파가 외부로 유출되는 것을 차단하도록 하는 파워 증폭기 모듈에 관한 것이다.
일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이 파워 증폭기 모듈(1)은 세라믹 서브(Ceramic Sub)(2)에 베어칩(Bare Chip)(3)이 부착되고, 베어칩(3)과 세라믹 서브(2)에 형성된 패턴(도시 생략)이 와이어(4)로 본딩된 후, 세라믹 서브(2)의 상면에 세라믹 리드(Ceramic Lid)(5)가 접착제 또는 도전성 접착제로 본딩된다.
그러나 이러한 종래의 파워 증폭기 모듈는 세라믹 서브의 패턴과 베어칩에서 전자파가 발생되는데 이는 세라믹 리드를 통해 외부로 방사되어 메인 PCB의 다른 전자부품에 영향을 미쳐 시스템이 오동작하거나 파손되는 문제점이 있다.
따라서 본 발명의 목적은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 세라믹 리드의 내측면 또는 외측면을 도전성 재질의 금속으로 피막 처리하여 실드시켜 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단함으로써 전자파로 인해 다른 전자부품에 영향을 미쳐 시스템이 오동작하거나 파손되는 것을 방지하도록 하는데 있다.
도 1은 종래의 파워 증폭기 모듈의 구성을 나타낸 단면도
도 2는 본 발명에 따른 파워 증폭기 모듈의 구성을 나타낸 단면도
<도면중 주요부분에 대한 부호의 설명>
2 : 세라믹 서브3 : 베어칩
4 : 와이어5 : 세라믹 리드
110 : 도전성 금속
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은,
세라믹 서브에 베어칩이 부착되고, 상기 베어칩과 상기 세라믹 서브에 형성된 패턴이 와이어로 본딩된 후, 상기 세라믹 서브의 상면에 세라믹 리드가 본딩되는 파워 증폭기 모듈에 있어서,
상기 세라믹 리드의 내측면 또는 외측면에는 도전성 재질의 금속이 피막 처리되는 것을 특징으로 한다.
이하, 본 발명에 의한 파워 증폭기 모듈의 구성 및 작용을 도 2를 참조하여 상세하게 설명하기로 한다. 도 2에 있어서 도 1에 나타낸 파워 증폭기 모듈와 동일 부분에 대해서는 도 1과 동일한 부호를 부여한다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 파워 증폭기 모듈(100)은 세라믹 서브(2)에 베어칩(3)이 부착되고, 베어칩(3)과 세라믹 서브(2)에 형성된 패턴이 와이어(4)로 본딩된 후, 세라믹 서브(3)의 상면에 세라믹 리드(5)가 본딩된다.
여기에서 세라믹 리드(5)의 내측면 또는 외측면에는 도전성 금속(금, 은, 동 등)(110)이 피막 처리(Plating)된다.
이렇게 세라믹 리드(5)의 내측면 또는 외측면에 도전성 재질의 금속(110)으로 피막 처리하면 세라믹 리드(5)가 실드(Shield)되어 베어칩(3) 또는 세라믹 서브(2)에서 발생되는 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단할 수 있다.
따라서 파워 증폭기 모듈의 리드를 실딩함으로써 파워 증폭기 모듈의 외부로 전자파(또는 고주파)가 방사되어 메인 PCB에 부착된 다른 전자 부품에 영향을 미치는 것을 차단할 수 있다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 파워 증폭기 모듈에 따르면, 세라믹 리드의 내측면 또는 외측면을 도전성 재질의 금속으로 피막 처리하여 실드시켜 전자파가 외부로 방사되는 것을 차단함으로써 전자파로 인해 다른 전자부품에 영향을 미쳐 시스템이 오동작하거나 파손되는 것을 방지할 수 있다.

Claims (1)

  1. 세라믹 서브에 베어칩이 부착되고, 상기 베어칩과 상기 세라믹 서브에 형성된 패턴이 와이어로 본딩된 후, 상기 세라믹 서브의 상면에 세라믹 리드가 본딩되는 파워 증폭기 모듈에 있어서,
    상기 세라믹 리드의 내측면 또는 외측면에는 도전성 재질의 금속이 피막 처리되는 것을 특징으로 하는 파워 증폭기 모듈.
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