KR20020065201A - 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 레이져 빔의 크기를 결정해주는 핀홀을 조절 가능한 타입으로 개선하여, 레이져 빔의 크기를 필요에 따라 다양한 크기로 조절할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 레이져 빔 장치의 핀홀 구조에 있어서, 중심부를 기준으로 열림 및 닫힘 회전 가능한 다수개의 날개를 상기 핀홀에 겹쳐지게 설치하여서 된 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조{Pin hole structure of lazer beam device for manufacturing semiconductor package}

본 발명은 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 레이져 빔의 직경을 조절할 수 있도록 함으로써, 필요로 하는 레이져 빔을 선택적으로 사용할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조에 관한 것이다.

통상적으로 반도체 패키지 제조공정은 인쇄회로기판, 리드프레임, 회로필름등의 칩부착영역에 반도체 칩을 부착하는 공정과; 반도체 칩의 본딩패드와 상기 나열한 부재의 본딩영역간을 와이어로 본딩하는 공정과; 상기 반도체 칩과 와이어등을 외부로부터 보호하기 위하여 수지로 몰딩하는 공정을 거치게 되고, 그 밖에 포밍 및 트리밍 공정, 그리고 상호 및 로고, 모델명등을 레이져로 마킹하는 공정이 더 진행되어진다.

상기 레이져 마킹 공정은 첨부한 도 2에 도시한 바와 같은 레이져 빔 장치를 이용하여 진행되는데, 상기 레이져 빔 장치의 구성을 간략히 설명하면 다음과 같다.

상기 레이져 빔 장치(14)는 레조네이터(18)의 일측방향으로 Q-스위치(20), 셔터(24), 핀홀장치(10), 리어미러(22), He-Ne 레이져(26) 반사용 미러(28)가 일방향으로 서로 연결되게 설치되어 있고, 또한 상기 레조네이터(18)의 반대쪽 방향으로 쥼(Zoom), 포커싱(Focucing)렌즈와, 다수개의 반사용 미러(28)가 레이져 빔을 반사 가능하게 경로를 이루며 배열되어 있다.

또한, 상기 쥼(Zoom), 포커싱(Focucing)렌즈의 밑으로는 레이져 빔 장치(14)의 레이져 헤드(30)가 배치되어 있고, 이 레이져 헤드(30)의 밑으로는 레이져 마킹될 반도체 패키지가 이송되어 배열되어진다.

따라서, 상기 레조네이터(18)에서 발생된 레이져 빔은 상기 Q-스위치(20), 오픈상태의 셔터(24)와, 레이져 빔의 직경 크기를 결정해주는 핀홀장치(10)의 핀홀를 경유하여, 상기 리어미러(22)에서 100% 반사된 후, 그 경유 방향이 다시 레조네이터(18)쪽으로 변경되어진다.

동시에 상기 He-Ne 레이져(26)에서 가이드빔을 조사하게 되는 바, 상기 레이져 빔은 가이드 빔과 함께 쥼(Zoom), 포커싱(Focucing)렌즈를 경유하는 동시에 다수개의 반사용 미러(28)의 반사에 의하여 레이져 헤드(30)로 유입된다.

최종적으로, 상기 레이져 빔은 레이져 헤드내에서 문자나 부호를 마킹하기 위한 좌표값을 부여받은 후, 밑쪽에 위치되어 있는 반도체 패키지의 마킹영역(16)으로 조사됨에 따라, 반도체 패키지의 마킹영역(16)에 소정의 레이져 마킹이 이루어지게 된다.

상기와 같은 구성과 작동을 하는 레이져 빔 장치의 핀홀장치는 레이져 빔의 직경을 결정해주는 장치로서, 중앙에 형성된 핀홀을 레이져 빔이 지나게 됨에 따라 레이져 빔의 직경이 결정되는 것이다.

종래의 상기 핀홀은 고정형 타입으로서, 1개의 레이져 빔 크기만을 결정해주기 때문에 레이져 마킹등 필요에 따라 다양한 크기를 요구하는 점을 충족시키지 못하고 있는 단점이 있다.

따라서, 본 발명은 상기와 같은 단점을 감안하여 안출한 것으로서, 레이져 빔의 크기를 결정해주는 핀홀을 조절 가능한 타입으로 개선하여, 레이져 빔의 크기를 필요에 따라 다양한 크기로 조절할 수 있도록 한 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조를 나타내는 정면도,

도 2는 본 발명의 핀홀 구조가 적용된 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치를 나타내는 개략도.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 핀홀장치12 : 날개

14 : 레이져 빔 장치16 : 반도체 패키지의 마킹영역

18 : 레조네이터20 : Q-스위치

22 : 리어미러24 : 셔터

26 : He-Ne 레이져28 : 반사용 미러

30 : 레이져 헤드100 : 핀홀

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은:

레이져 빔 장치의 핀홀 구조에 있어서,

중심부를 기준으로 열림 및 닫힘 회전 가능한 다수개의 날개를 상기 핀홀에 겹쳐지게 설치하여서 된 것을 특징으로 한다.

바람직한 구현예로서, 상기 다수개의 날개에는 날개의 열림 및 닫힘 동작을 부여하는 구동수단이 연결되고, 이 구동수단에는 날개의 열림 및 닫힘각을 제어하는 전자제어부와, 원하는 핀홀의 직경을 입력하는 입력부가 차례로 연결된 것을 특징으로 한다.

여기서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면을 참조로 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.

첨부한 도 1은 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조를 나타내는 정면도로서, 상기 핀홀을 포함하는 핀홀장치(10)는 레이져 빔의 크기를 결정해주는 장치이다.

상기 핀홀장치(10)의 중앙에는 핀홀(100)이 형성되는 바, 이 핀홀(100)에 다수개의 날개(12)를 겹쳐지게 설치한 것을 본 발명의 특징으로 한다.

보다 상세하게는, 상기 다수개의 날개(12)는 핀홀(100)의 외곽라인을 따라 서로 겹쳐지게 설치되며, 중심부를 향하여 열림 및 닫힘 회전을 하게 되어, 중심부의 크기가 작아지게 되거나 크게 되면서 조절되는 바, 결국 핀홀(100)의 직경을 용이하게 조절할 수 있게 된다.

한편, 상기 다수개의 날개(12)에 회전 구동력을 제공하는 구동수단이 상기 날개와 연계되어 소정의 위치에 설치되고, 또한 상기 구동수단에는 전자제어부와 입력부가 차례로 연결된다.

상기 입력부는 핀홀(100)의 직경 크기를 입력하는 곳이고, 입력부의 입력신호에 따라 전자제어부는 날개(12)의 회전각을 결정하는 전류신호를 구동수단에 보내는 역할을 하게 된다.

따라서, 상기 전자제어부의 전류신호에 따라 구동수단이 상기 날개(12)를 회전 구동시키는 바, 최초 상기 입력부에 입력된 크기대로 날개(12)의 회전 구동각이 결정되어지고, 결국 핀홀(100)의 크기가 원하는대로 조절되어진다.

이에따라, 상기 핀홀(100)의 크기를 필요에 따라 가감시키는 조절을 할 수 있도록 함으로써, 레이져 빔의 크기를 필요에 따라 용이하게 조절할 수 있어, 작업상의 편의성을 제공할 수 있게 된다.

이상에서 본 바와 같이, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조에 의하면, 핀홀에 회전 구동하는 다수개의 날개를 겹쳐지게 설치하여, 다수개의 날개 회전량에 따라 핀홀의 직경을 용이하게 조절할 수 있게 된다.

결국, 핀홀의 직경을 필요에 따라 조절하여줌으로써, 핀홀을 통과하는 레이져 빔의 크기를 다양하게 조절하여 사용할 수 있어, 레이져 마킹공정과 그 밖에 레이져가 사용되는 반도체 패키지 제조공정에서 편리하게 사용할 수 있는 장점을 제공하게 된다.

Claims (2)

1. 레이져 빔 장치의 핀홀 구조에 있어서,

   중심부를 기준으로 열림 및 닫힘 회전 가능한 다수개의 날개를 상기 핀홀에 겹쳐지게 설치하여서 된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조
2. 제 1 항에 있어서, 상기 다수개의 날개에는 날개의 열림 및 닫힘 동작을 부여하는 구동수단이 연결되고, 이 구동수단에는 날개의 열림 및 닫힘각을 제어하는 전자제어부와, 원하는 핀홀의 직경을 입력하는 입력부가 차례로 연결된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 레이져 빔 장치의 핀홀 구조.