JPH05245662A - レーザ捺印装置 - Google Patents
レーザ捺印装置Info
- Publication number
- JPH05245662A JPH05245662A JP3296880A JP29688091A JPH05245662A JP H05245662 A JPH05245662 A JP H05245662A JP 3296880 A JP3296880 A JP 3296880A JP 29688091 A JP29688091 A JP 29688091A JP H05245662 A JPH05245662 A JP H05245662A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- laser beam
- laser
- marking
- oscillation
- laser marking
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Laser Beam Processing (AREA)
- Fax Reproducing Arrangements (AREA)
- Manufacture Or Reproduction Of Printing Formes (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】レーザ発振時におけるビームの急岐な立上りに
よる深堀り現象をなくし、内部配線を損傷させることな
く描画捺印する。 【構成】レーザヘッド１より発生するレーザ光経路中に
レーザ光を絞る絞り機構４を設け、レーザ発振と同時に
この絞り機構４を最小絞り径４ｅより徐々に広げビーム
エネルギーを徐々に増大させて急峻なレーザビームの立
上りを緩和させることによって深掘り現象を防止してい
る。
よる深堀り現象をなくし、内部配線を損傷させることな
く描画捺印する。 【構成】レーザヘッド１より発生するレーザ光経路中に
レーザ光を絞る絞り機構４を設け、レーザ発振と同時に
この絞り機構４を最小絞り径４ｅより徐々に広げビーム
エネルギーを徐々に増大させて急峻なレーザビームの立
上りを緩和させることによって深掘り現象を防止してい
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザ捺印方法に関
し、特にマスクを使用せずに複数の走査鏡により樹脂外
郭体にレーザを走査し、レーザ捺印する樹脂封止型半導
体装置におけるレーザ捺印装置に関する。
し、特にマスクを使用せずに複数の走査鏡により樹脂外
郭体にレーザを走査し、レーザ捺印する樹脂封止型半導
体装置におけるレーザ捺印装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、樹脂封止型半導体装置（以下ＩＣ
と称す）の捺印方法の大部分は、インク捺印であった
が、最近、環境問題であるフロン全廃化によるインク捺
印における前洗浄の廃止と、捺印強度向上対策とを目的
として、レーザ光線による捺印方法が採用されるに至っ
た。この方法には、次に３つに大別される。
と称す）の捺印方法の大部分は、インク捺印であった
が、最近、環境問題であるフロン全廃化によるインク捺
印における前洗浄の廃止と、捺印強度向上対策とを目的
として、レーザ光線による捺印方法が採用されるに至っ
た。この方法には、次に３つに大別される。
【０００３】図３（ａ）及び（ｂ）は従来のレーザ捺印
方法の例を説明するためのレーザ捺印装置の概略を示す
図である。まず一括方式によるレーザ捺印方法の例は、
図３（ａ）に示すレーザ捺印装置で行なわれる。この方
法は、まず、金属又はガラスの製品固有の一括用マスク
１５をＩＣのロット毎に製作し、一定のレーザパワーを
設定後レーザヘッド１ａより連続パルス発振され拡げら
れたＮｄ：ＹＡＧレーザ光線を一括用マスク１５へ通過
させ、これを光軸ミラー９や集光レンズ１０によりＩＣ
１１の指定の位置に捺印を行う方法である。
方法の例を説明するためのレーザ捺印装置の概略を示す
図である。まず一括方式によるレーザ捺印方法の例は、
図３（ａ）に示すレーザ捺印装置で行なわれる。この方
法は、まず、金属又はガラスの製品固有の一括用マスク
１５をＩＣのロット毎に製作し、一定のレーザパワーを
設定後レーザヘッド１ａより連続パルス発振され拡げら
れたＮｄ：ＹＡＧレーザ光線を一括用マスク１５へ通過
させ、これを光軸ミラー９や集光レンズ１０によりＩＣ
１１の指定の位置に捺印を行う方法である。
【０００４】また、マスクより捺印パターンを抽出して
レーザ捺印する方法は、図面には示されないが、この方
法は、まず、一定のレーザパワーを設定し、連続パルス
発振によりＮｄ：ＹＡＧレーザ光線を出力させ、このレ
ーザ光線を２個のガルバノメータ型スキャナ及び反射ミ
ラーにより、金属又はガラスマスク内に描かれた任意の
文字，図形等を抽出し、さらに２個のＸ軸，Ｙ軸用ガル
バノメータ型スキャナと反射ミラーによりＩＣの樹脂外
郭部に抽出された捺印を行う方法である。
レーザ捺印する方法は、図面には示されないが、この方
法は、まず、一定のレーザパワーを設定し、連続パルス
発振によりＮｄ：ＹＡＧレーザ光線を出力させ、このレ
ーザ光線を２個のガルバノメータ型スキャナ及び反射ミ
ラーにより、金属又はガラスマスク内に描かれた任意の
文字，図形等を抽出し、さらに２個のＸ軸，Ｙ軸用ガル
バノメータ型スキャナと反射ミラーによりＩＣの樹脂外
郭部に抽出された捺印を行う方法である。
【０００５】さらに、マスクを使用しないで、捺印すべ
き文字・図形等を記憶し、この文字・図形をビーム走査
して捺印する一筆描き方式は、図３（ｂ）に示すよう
に、まず、一定のレーザパワーを設定しジャイアントパ
ルスを得る目的で超音波等のＱスイッチによりパレス発
振されたＮｄ：ＹＡＧレーザ光線ａをコンピュータ２に
予め記憶された文字，図形に従って２個のＸ軸，Ｙ軸用
のガルバノメータ型スキャナ３ａと，３ｂと反射ミラー
１２により、ビームを高速で振らせて、一筆描きのよう
にＩＣ１１上へ捺印する方法である。尚、この他にレー
ザの発振源としてＮｄ：ＹＡＧレーザの他にＴＥＡ−Ｃ
Ｏ２レーザがあるがＴＥＡ−ＣＯ２レーザ方式はＮｄ：
ＹＡＧレーザ方式に等べ樹脂へ捺印した場合の視認性が
劣ることや、ガラスマスクはビームが吸収されるため、
金属マスクしか使用出来ず、文字や図形に必らずブリッ
ヂが発生する等の問題点があり、ＩＣ上への捺印として
はＮｄ：ＹＡＧレーザ方式が主流となっている。
き文字・図形等を記憶し、この文字・図形をビーム走査
して捺印する一筆描き方式は、図３（ｂ）に示すよう
に、まず、一定のレーザパワーを設定しジャイアントパ
ルスを得る目的で超音波等のＱスイッチによりパレス発
振されたＮｄ：ＹＡＧレーザ光線ａをコンピュータ２に
予め記憶された文字，図形に従って２個のＸ軸，Ｙ軸用
のガルバノメータ型スキャナ３ａと，３ｂと反射ミラー
１２により、ビームを高速で振らせて、一筆描きのよう
にＩＣ１１上へ捺印する方法である。尚、この他にレー
ザの発振源としてＮｄ：ＹＡＧレーザの他にＴＥＡ−Ｃ
Ｏ２レーザがあるがＴＥＡ−ＣＯ２レーザ方式はＮｄ：
ＹＡＧレーザ方式に等べ樹脂へ捺印した場合の視認性が
劣ることや、ガラスマスクはビームが吸収されるため、
金属マスクしか使用出来ず、文字や図形に必らずブリッ
ヂが発生する等の問題点があり、ＩＣ上への捺印として
はＮｄ：ＹＡＧレーザ方式が主流となっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のレーザ
捺印方法及びその装置では、まず一括方式においては、
製品固有のマスクを使用するのでその製造コスト及び管
理工数に膨大な費用が発生しまた捺印エリアに限界があ
るという問題があった。この対策として、種々の数字や
アルファベットが多くが形成された１つのマスクから抽
出するのが抽出方式であるが、製品によっては多くの特
殊図形（商標）を捺印しなければならない場合があり、
マスクに形成されるパターン数に限界を生ずる。そして
この図形用マスク製作のために一括方式と同じ問題が発
生していた。
捺印方法及びその装置では、まず一括方式においては、
製品固有のマスクを使用するのでその製造コスト及び管
理工数に膨大な費用が発生しまた捺印エリアに限界があ
るという問題があった。この対策として、種々の数字や
アルファベットが多くが形成された１つのマスクから抽
出するのが抽出方式であるが、製品によっては多くの特
殊図形（商標）を捺印しなければならない場合があり、
マスクに形成されるパターン数に限界を生ずる。そして
この図形用マスク製作のために一括方式と同じ問題が発
生していた。
【０００７】図４（ａ）及び（ｂ）は一筆描きによるレ
ーザ捺印方法の問題点を説明するための捺印部を示す図
である。一括方式及び抽出方式のレーザ捺印方法に比べ
マスクを必要としない一筆描き方式は、汎用性のあるこ
とから広く適用されてきた。しかしながら、この一筆描
き方式は、機械的に回転するガルバノスキャナであるた
め、図４に示すように、走査を始める始点あるいは走査
終点及び走査方向を切替える点では、レーザが発振中に
走査速度が零になる点が存在する。このため、その点で
のビーム照射時間が長くなり、この描き始めとなる始点
で深堀りされることになる。すなわち、樹脂体面１１ａ
に描かれた捺印パターン１３において始点２１，終点２
２及び折り曲り点２３で深堀り３０が形成される。この
ことは薄いパッケージのＩＣではその内部配線を断線さ
せたり、短絡させたりする問題を生ずる。
ーザ捺印方法の問題点を説明するための捺印部を示す図
である。一括方式及び抽出方式のレーザ捺印方法に比べ
マスクを必要としない一筆描き方式は、汎用性のあるこ
とから広く適用されてきた。しかしながら、この一筆描
き方式は、機械的に回転するガルバノスキャナであるた
め、図４に示すように、走査を始める始点あるいは走査
終点及び走査方向を切替える点では、レーザが発振中に
走査速度が零になる点が存在する。このため、その点で
のビーム照射時間が長くなり、この描き始めとなる始点
で深堀りされることになる。すなわち、樹脂体面１１ａ
に描かれた捺印パターン１３において始点２１，終点２
２及び折り曲り点２３で深堀り３０が形成される。この
ことは薄いパッケージのＩＣではその内部配線を断線さ
せたり、短絡させたりする問題を生ずる。
【０００８】本発明の目的は、かかる問題を解消すべく
深堀りによる内部配線の損傷を起すことなくマスク不要
のレーザ捺印装置を提供することである。
深堀りによる内部配線の損傷を起すことなくマスク不要
のレーザ捺印装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のレーザ捺印装置
は、高い尖頭値をもつパルス光のレーザ光線を複数の走
査鏡により高速で振らせて樹脂封止型半導体装置の外郭
体に捺印するレーザ捺印装置において、前記レーザ光線
を発生するレーザヘッドと、発生する前記レーザ光線を
一方向及びその方向に直交する方向に振らし走査する複
数の前記走査鏡と、前記レーザ光線の経路途中に挿入さ
れ前記レーザ光線を絞る絞り機構とを備え、この絞り機
構の開閉によって発振開始時の前記レーザ光線の急峻な
立上りをなだらかにすることを特徴としている。
は、高い尖頭値をもつパルス光のレーザ光線を複数の走
査鏡により高速で振らせて樹脂封止型半導体装置の外郭
体に捺印するレーザ捺印装置において、前記レーザ光線
を発生するレーザヘッドと、発生する前記レーザ光線を
一方向及びその方向に直交する方向に振らし走査する複
数の前記走査鏡と、前記レーザ光線の経路途中に挿入さ
れ前記レーザ光線を絞る絞り機構とを備え、この絞り機
構の開閉によって発振開始時の前記レーザ光線の急峻な
立上りをなだらかにすることを特徴としている。
【００１０】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１１】図１（ａ）は本発明の一実施例のレーザ捺
印装置の構成を示す図、図１（ｂ）は図１（ａ）の絞り
機構を示す図、図２は図１のレーザ捺印装置の動作を説
明するためのタイムチャートである。このレーザ捺印装
置は、図１（ａ）に示すように、捺印パターンのレーザ
ビーム走査開始及び走査方向の切替え点におけるレーザ
ビームの立上りを緩らかにする絞り機構４をレーザ光線
経路途中に設けたことである。それ以外は従来例と同じ
である。
印装置の構成を示す図、図１（ｂ）は図１（ａ）の絞り
機構を示す図、図２は図１のレーザ捺印装置の動作を説
明するためのタイムチャートである。このレーザ捺印装
置は、図１（ａ）に示すように、捺印パターンのレーザ
ビーム走査開始及び走査方向の切替え点におけるレーザ
ビームの立上りを緩らかにする絞り機構４をレーザ光線
経路途中に設けたことである。それ以外は従来例と同じ
である。
【００１２】すなわち、図１（ｂ）に示すように、この
絞り機構４は、支点ピン４ｃで回転自在に連結される二
枚の羽根４ａ、４ｂと、これら羽根４ａ、４ｂの他端に
形成されるラックと噛み合うピニオン４ｄとで構成され
ている。レーザ光が発生されないときは、この二つの羽
根４ａ，４ｂでレーザビームが通過する最小絞り径４ｅ
に絞り、レーザ光発振時にこの二つの羽根４ａ、４ｂが
ピニオン４ｄで回転されビームの通貨する穴を徐々に大
きくすることである。
絞り機構４は、支点ピン４ｃで回転自在に連結される二
枚の羽根４ａ、４ｂと、これら羽根４ａ、４ｂの他端に
形成されるラックと噛み合うピニオン４ｄとで構成され
ている。レーザ光が発生されないときは、この二つの羽
根４ａ，４ｂでレーザビームが通過する最小絞り径４ｅ
に絞り、レーザ光発振時にこの二つの羽根４ａ、４ｂが
ピニオン４ｄで回転されビームの通貨する穴を徐々に大
きくすることである。
【００１３】次に、上述したレーザ捺印装置における図
２に示すタイムチャートを基に本発明のレーザ捺印装置
の動作を具体的に説明する。まず、レーザヘッド１内蔵
のメカニカルシャッタを開き、レーザ発振させると同時
に絞り機構４を開にする。このとき絞り機構４はその羽
根４ａ、４ｂがピニオン４ｄで回転し始め、ビームが通
過する穴が最小絞り径４ｅより広がり、通過するビ一ム
エネルギーを徐々に大きくする。この最小絞り径は、例
えば、９Ｗ出力のビームエネルギーであれば、４Ｗ程度
に絞りを設定しておくと良い。
２に示すタイムチャートを基に本発明のレーザ捺印装置
の動作を具体的に説明する。まず、レーザヘッド１内蔵
のメカニカルシャッタを開き、レーザ発振させると同時
に絞り機構４を開にする。このとき絞り機構４はその羽
根４ａ、４ｂがピニオン４ｄで回転し始め、ビームが通
過する穴が最小絞り径４ｅより広がり、通過するビ一ム
エネルギーを徐々に大きくする。この最小絞り径は、例
えば、９Ｗ出力のビームエネルギーであれば、４Ｗ程度
に絞りを設定しておくと良い。
【００１４】一方、スキャンカバナは駆動されるレーザ
ビームはＩＣ１１の樹脂体面を走査し始める。そしてこ
の絞り機構４の羽根４ａ、４ｂの開きにより、通過する
レーザビームのエネルギーはゆるやかに上昇し、樹脂体
面は加工され、走査方向に行くにつれて深くなる溝が形
成される。そしてこの羽根４ａ、４ｂが完全に開の状態
であると、ビームエネルギーが一定になり加工される溝
の深さも一定になる。次に、走査が方向折り返し点に至
ると、レーザ発振を停止し、絞り機構４を閉に動作させ
羽根４ａ、４ｂを逆転させレーザビームが通過する穴を
最小絞り径４ｅにする。このことによりビームエネルギ
ー密度は逆に緩やかに立下がる。
ビームはＩＣ１１の樹脂体面を走査し始める。そしてこ
の絞り機構４の羽根４ａ、４ｂの開きにより、通過する
レーザビームのエネルギーはゆるやかに上昇し、樹脂体
面は加工され、走査方向に行くにつれて深くなる溝が形
成される。そしてこの羽根４ａ、４ｂが完全に開の状態
であると、ビームエネルギーが一定になり加工される溝
の深さも一定になる。次に、走査が方向折り返し点に至
ると、レーザ発振を停止し、絞り機構４を閉に動作させ
羽根４ａ、４ｂを逆転させレーザビームが通過する穴を
最小絞り径４ｅにする。このことによりビームエネルギ
ー密度は逆に緩やかに立下がる。
【００１５】このように、レーザの発振時及び発振停止
時に、レーザビームエネルギーを除々に減衰させること
により、深堀り現象あるいはスパイク現象を御きること
を防止することが出来る。
時に、レーザビームエネルギーを除々に減衰させること
により、深堀り現象あるいはスパイク現象を御きること
を防止することが出来る。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように本発明のレーザ捺印
装置によれば、線分や円弧のパターン描画におけるレー
ザ捺印で、レーザ発振時のパルス光のエネルギーの急上
昇を緩和する絞り機構を設け、発振時の先頭パレスの影
響による深堀り所謂、スパイク現象をなくすことがで
き、パッドの内部配線に損傷を与えることなく描画捺印
が出来るという効果がある。
装置によれば、線分や円弧のパターン描画におけるレー
ザ捺印で、レーザ発振時のパルス光のエネルギーの急上
昇を緩和する絞り機構を設け、発振時の先頭パレスの影
響による深堀り所謂、スパイク現象をなくすことがで
き、パッドの内部配線に損傷を与えることなく描画捺印
が出来るという効果がある。
【図１】本発明の一実施例を示し、（ａ）はレーザ捺印
装置における構成の概略を示す図、（ｂ）は（ａ）の絞
り機構を示す図である。
装置における構成の概略を示す図、（ｂ）は（ａ）の絞
り機構を示す図である。
【図２】図１のレーザ捺印装置の動作を説明するための
タイムチャートである。
タイムチャートである。
【図３】従来のレーザ捺印方法の例を説明するためのレ
ーザ捺印装置の概略を示す図である。
ーザ捺印装置の概略を示す図である。
【図４】従来のレーザ捺印方法の問題点を説明するため
のレーザ捺印部を示す図である。
のレーザ捺印部を示す図である。
１，１ａ レーザヘッド ２ コンピュータ ３ａ，３ｂ ガルバノスキャナ ４ 絞り機構 ４ａ，４ｂ， 羽根 ４ｃ 支点ピン ４ｄ ピニオン ４ｅ 最小絞り径 ５ スキャニングユニット ７ エキスパンダ ９ 光軸ミラー ９ａ，９ｂ，１２ 反射ミラー １０，１０ｂ 集光レンズ １１ ＩＣ １１ａ 樹脂体面 １３ 捺印パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 高い尖頭値をもつパルス光のレーザ光線
を複数の走査鏡により高速で振らせて樹脂封止型半導体
装置の外郭体に捺印するレーザ捺印装置において、前記
レーザ光線を発生するレーザヘッドと、発生する前記レ
ーザ光線を一方向及びその方向に直交する方向に振らし
走査する複数の前記走査鏡と、前記レーザ光線の経路途
中に挿入され前記レーザ光線を絞る絞り機構とを備え、
この絞り機構の開閉によって発振開始時の前記レーザ光
線の急峻な立上りをなだらかにすることを特徴とするレ
ーザ捺印装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296880A JPH05245662A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | レーザ捺印装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3296880A JPH05245662A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | レーザ捺印装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05245662A true JPH05245662A (ja) | 1993-09-24 |
Family
ID=17839363
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3296880A Withdrawn JPH05245662A (ja) | 1991-11-13 | 1991-11-13 | レーザ捺印装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05245662A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07290257A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-07 | Nec Corp | レーザマーキング方法 |
| JP2001018078A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-23 | Sunx Ltd | レーザマーカ |
| JP2014090038A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Kyocera Corp | 吸着部材 |
-
1991
- 1991-11-13 JP JP3296880A patent/JPH05245662A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07290257A (ja) * | 1994-04-26 | 1995-11-07 | Nec Corp | レーザマーキング方法 |
| JP2001018078A (ja) * | 1999-06-30 | 2001-01-23 | Sunx Ltd | レーザマーカ |
| JP2014090038A (ja) * | 2012-10-30 | 2014-05-15 | Kyocera Corp | 吸着部材 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| PT1819478T (pt) | Método e sistema para marcação suave a laser | |
| KR100344886B1 (ko) | 작업편 및 작업편 상의 마킹을 인증하는 방법과 안전한 증명서 및 컷 보석용 인증 장치 | |
| KR19980086495A (ko) | 다수의 갈바노스캐너를 사용한 레이저 빔 기계가공 장치 | |
| BR7903628A (pt) | Processo e aparelho para cirurgia oftamologica | |
| JPH05245662A (ja) | レーザ捺印装置 | |
| EP0714726B1 (en) | Method for making patterns by scanning laser beam and apparatus and the mask applied to the same apparatus | |
| US20100078768A1 (en) | Wafer cutting methods and packages using dice derived therefrom | |
| JP2002011588A (ja) | レーザドリル加工機及びレーザを用いた加工方法 | |
| JP3512624B2 (ja) | 配線基板加工用レーザ加工装置およびその方法 | |
| JPH11333575A (ja) | レーザ加工装置 | |
| JPH03253025A (ja) | 加工基板及びシリコン異方性エッチング方法 | |
| JPH05116371A (ja) | レーザ捺印方法及びその装置 | |
| JP3522670B2 (ja) | レーザマーキング方法 | |
| JP2008060139A (ja) | レーザ加工装置 | |
| EP0623887A1 (en) | Continuous barcode marking system | |
| US20080242054A1 (en) | Dicing and drilling of wafers | |
| JP2004098120A (ja) | レーザ加工方法及びレーザ加工装置 | |
| JP2811270B2 (ja) | 鋼板へのレーザマーキング方法 | |
| JP2002346775A (ja) | レーザ加工装置及び方法 | |
| JP2541501B2 (ja) | レ―ザマ―キング方法 | |
| KR0157858B1 (ko) | 비트 맵 레이저 마킹 장치 | |
| CN201374493Y (zh) | 激光非正常触发防护器及激光灼刻标识装置 | |
| JPH0825044B2 (ja) | レーザ印字装置 | |
| JP3365363B2 (ja) | レーザマーキング装置及びその加工方法 | |
| JP3027654B2 (ja) | 鋼板へのレーザマーキング方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990204 |