KR20020060917A - Apparatus for control cooling of computer components and method thereof - Google Patents

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KR20020060917A KR1020010002081A KR20010002081A KR20020060917A KR 20020060917 A KR20020060917 A KR 20020060917A KR 1020010002081 A KR1020010002081 A KR 1020010002081A KR 20010002081 A KR20010002081 A KR 20010002081A KR 20020060917 A KR20020060917 A KR 20020060917A
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Abstract

PURPOSE: An apparatus for controlling refrigeration of a computer component and a method for the same are provided to prevent an electronic component and a main board from being deteriorated by humidity created when the electronic component is cooled. CONSTITUTION: A cooling component(120) includes a heat emission panel for emitting the heat created on the electronic component and a heat emission member for emitting the heat, transferred from the cooling component(120) through the heat emission panel, to outside. A sensor(151) detects temperature of the electronic component. A detection part(153) operates in response to the temperature detected by the sensor(151) and outputs a signal. A display part(155) operates in response to an output signal from the detection part(153) and displays the detected temperature. A cooling control part(170) receives signals from the detection part(153) and a detection part(163), and thereby recognizes temperature of the sensor(151) and a sensor(161), and then outputs a cooling control signal. A drive part(175) operates the cooling component(120). An alert sound generation part(180) generates an alert sound in response to an output signal from the detection part(163).

Description

컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치 및 그 방법{APPARATUS FOR CONTROL COOLING OF COMPUTER COMPONENTS AND METHOD THEREOF}Cooling control device of computer parts and its method {APPARATUS FOR CONTROL COOLING OF COMPUTER COMPONENTS AND METHOD THEREOF}

본 발명은 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시키는 시스템에 관한 것으로, 특히 반도체냉각소자를 이용해 컴퓨터의 중앙처리장치(이하, CPU 칩이라 칭함)와 그래픽 칩과 같은 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시킬 경우 전자부품과 외부와의 급격한 온도차로 인해 전자부품에 습기가 생성되어 부품을 열화시키는 현상을 방지하기 위한 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치 및 그 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a system for cooling heat generated in an electronic component, and in particular, a semiconductor cooling device is used to cool heat generated in an electronic component such as a central processing unit (hereinafter referred to as a CPU chip) of a computer and a graphics chip. The present invention relates to a cooling control device for a computer component and a method for preventing a phenomenon in which moisture is generated in an electronic component due to a sudden temperature difference between the electronic component and the outside, thereby deteriorating the component.

일반적으로, 컴퓨터의 전자부품인 CPU 칩 또는 그래픽 칩은 작동 중 고속데이터 처리로 인해 칩 내부에서 열이 발생되어 온도가 높아지며, 칩이 일정 온도 이상으로 과열되면 칩이 오작동을 일으킬 수 있기 때문에 이를 방지하기 위해 칩 냉각장치가 필수적으로 요구된다.In general, a CPU chip or a graphic chip, which is an electronic component of a computer, generates heat inside the chip due to high-speed data processing during operation, and prevents it because the chip may malfunction if the chip is overheated above a certain temperature. In order to do so, a chip chiller is required.

이로 인해, 칩 냉각장치는 열전도성이 양호한 금속으로 제작된 방열판이나 방열판과 쿨링 팬이 결합된 공랭식 냉각장치를 채용하여 칩을 방열시켰으나, 이러한 방열판은 열축적과 열발산 기능을 갖고 있으며, CPU 칩에서 발생되는 열량과 방열판에서 공기중으로 발산되는 열량과의 차에 의해 CPU 칩의 냉각정도가 결정되는 데, 방열판의 냉각 정도를 높이기 위해서는 표면적을 증대시키면 가능하나, 컴퓨터에 있어서 방열판의 표면적을 무한정 크게 할 수 없는 제한점이 있고, CPU 칩의 성능이 향상됨에 따라 발열량 또한 증가하고 있는 추세를 고려한다면, 냉각효과가 감소될 수밖에 없다.As a result, the chip cooler adopts a heat sink made of a metal having good thermal conductivity or an air-cooled cooler combined with a heat sink and a cooling fan to dissipate the chip. The degree of cooling of the CPU chip is determined by the difference between the amount of heat generated from the heat sink and the heat dissipated into the air from the heat sink.In order to increase the degree of cooling of the heat sink, the surface area of the CPU chip can be increased. There is a limitation that cannot be done, and the cooling effect is inevitably reduced if the heat generation amount is also increased as the performance of the CPU chip is improved.

이를 보완하는 차원에서 공기중으로 발산되는 열량을 증대시킬 목적으로 쿨링 팬을 결합하여 사용하는 데, 이또한 냉각효과는 다소 향상시키는 반면, 냉각장치의 부피가 커질 뿐만 아니라 진동 및 소음이 발생하는 문제점이 있었다.In order to compensate for this, a cooling fan is used in combination with the purpose of increasing the amount of heat dissipated into the air, which also improves the cooling effect somewhat, while not only increasing the volume of the cooling device but also causing vibration and noise. there was.

종래에는 이를 보완하기 위하여 도 1의 실용신안출원 제1999-19354호의 "열전냉각기를 이용한 CPU 칩의 냉각 장치"와 같이 펠티에 효과를 응용한 열전냉각소자를 이용하여 CPU 칩에서 발생하는 열을 지속적이고 일방향으로 이동시킴과 아울러 발열상태에 따라 냉각정도를 조절하여 CPU 칩이 항상 일정한 온도의 냉각상태를 유지할 수 있도록 한다.Conventionally, in order to compensate for this, the heat generated from the CPU chip is continuously maintained using a thermoelectric cooling element to which the Peltier effect is applied, such as the "cooling device of the CPU chip using the thermoelectric cooler" of Utility Model Application No. 1999-19354 of FIG. It moves in one direction and adjusts the cooling degree according to the heating state so that the CPU chip can always maintain a constant temperature cooling state.

도 1에 도시한 바와 같이 열전냉각기를 이용한 CPU 칩의 냉각 장치는, 열전도판(2)과 방열판(3)에 밀착되어 일종의 열펌프 역할을 하는 열전냉각소자(4)와, 열전냉각소자(4)로부터 전도된 열을 축적하고 축적된 열이 대류로 인해 공기 중으로 발산되도록 하면서 열전도판(2)과 결합될 시 일정 공간을 생성시키는 역할을 하는 방열판(3)과, CPU 칩(1)에서 발생하는 열을 접촉된 열전냉각소자(4)의 흡열 세라믹판으로 전도해 주는 역할을 수행함은 물론, 일측면에 바이메탈 스위치(6)가 삽입되는 홈을 갖는 열전도판(2)과, 방열판(3)과 열전도판(2)을 분리시키고 열전도판과 방열판이 결합될 시 생기는 밀폐된 공간과 더불어 방열판에 축적된 열이 다시 열전도판으로 역전도되는 것을 방지하는 단열 패킹(5)과, CPU 칩(1)의 발열정도에 따라 열전냉각소자(4)의 입력 전원을 조절함으로서 CPU 칩(1)이 항상 적정온도의 냉각 상태가 유지될 수 있도록 하는 바이메탈 스위치(6)를 포함하며 구성되어 있다.As shown in FIG. 1, a cooling device for a CPU chip using a thermoelectric cooler includes a thermoelectric cooler 4 and a thermoelectric cooler 4, which are in close contact with the heat conduction plate 2 and the heat sink 3 and serve as a kind of heat pump. Heat generated from the CPU chip 1 and the heat sink 3, which accumulates heat conducted from the heat sink and causes the accumulated heat to dissipate into the air due to convection, and generates a predetermined space when combined with the heat conduction plate 2 The heat conduction plate 2 and the heat dissipation plate 3 serve to conduct heat to the endothermic ceramic plate of the thermoelectric cooling element 4 in contact with each other, as well as having a groove into which the bimetal switch 6 is inserted. Insulation packing (5) and CPU chip (1) to separate the overheat conduction plate (2) and to prevent the heat accumulated in the heat sink from being reversed back to the heat conduction plate, together with a closed space generated when the heat conduction plate and the heat sink are combined. Input power of the thermoelectric cooling element (4) By adjusting, the CPU chip 1 is comprised including the bimetal switch 6 which always maintains cooling state of appropriate temperature.

이와 같은 종래기술은 열전냉각소자(4)와 바이메탈 스위치(6)를 이용하여 CPU 칩을 냉각시키지만, 여기서 중요한 것은 주위환경의 기준온도 설정없이 냉각소자의 동작온도를 바이메탈 스위치(6)로만 설정하게 되면 주위환경의 온도에 비해 냉각소자의 온도가 너무 내려가 주위온도와의 차이로 인해 CPU 칩에 물기가 생성되어 냉각장치로는 적합하지 않다. 따라서, CPU 칩의 온도와 주변온도를 검출하는 센싱회로가 반드시 필요로 하는 것이다.This prior art uses the thermoelectric cooling element 4 and the bimetal switch 6 to cool the CPU chip, but it is important to set the operating temperature of the cooling element only with the bimetal switch 6 without setting the reference temperature of the surrounding environment. If the temperature of the cooling element is too low compared to the temperature of the surrounding environment, water is generated in the CPU chip due to the difference between the ambient temperature, which is not suitable as a cooling device. Therefore, a sensing circuit for detecting the temperature and the ambient temperature of the CPU chip is necessary.

따라서, 종래의 열전냉각소자는 냉각 성능이 탁월하여 열전냉각소자를 동작시킬 경우 한쪽면은 냉각되고 다른면은 열을 방출하게 되는 데, 냉각되는 부분은 영하의 온도까지 내려갈 수 있어 냉각되는 면과 발열되는 면의 온도차로 인해 냉각면에 습기가 생기거나 얼어버려 CPU 칩이 오동작되거나 손상될 우려가 있었고, 이로 인해 냉각소자의 우수성에도 불구하고 컴퓨터 시스템에 아주 치명적인 문제가 발생하기 때문에 그 적용에 있어 상당한 어려움이 있었다.Therefore, the conventional thermoelectric cooling element is excellent in cooling performance when operating the thermoelectric cooling element is one side is cooled and the other side to release the heat, the cooled portion can be cooled down to below zero temperature and the surface to be cooled Due to the temperature difference between the heat-generating surfaces, the cooling surface may be moistened or frozen, causing the CPU chip to malfunction or be damaged. There was considerable difficulty.

따라서, 본 발명의 목적은 반도체냉각소자를 이용해 컴퓨터의 중앙처리장치(이하, CPU 칩이라 칭함)와 그래픽 칩과 같은 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시킬 경우 전자부품과 컴퓨터 내부의 급격한 온도차로 인해 전자부품에 습기가 생성되어 전자부품과 메인보드를 열화시키는 것을 방지할 수 있는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to use a semiconductor cooling device to cool the heat generated by electronic components such as a central processing unit (hereinafter referred to as a CPU chip) and a graphics chip of a computer due to the rapid temperature difference between the electronic component and the inside of the computer. The present invention provides a cooling control device for a computer part and a method thereof, which can prevent moisture from being generated in an electronic part to deteriorate the electronic part and the main board.

또한, 본 발명의 다른 목적은 CPU 칩과 컴퓨터 내부 온도를 각각 검출하고 검출한 해당 온도를 복수의 발광다이오드로 표시함과 아울러 전자부품의 냉각 온도를 컴퓨터 내부 온도와 항상 일정 온도범위 내로 유지하도록 반도체냉각소자의 작동을 제어하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to detect the CPU chip and the internal temperature of the computer and display the detected temperature with a plurality of light emitting diodes, and to maintain the cooling temperature of the electronic components within the predetermined temperature range with the internal temperature of the computer at all times. Disclosed are a cooling control device for a computer component and a method of controlling the operation of the cooling device.

또한, 본 발명의 또다른 목적은, CPU 칩과 컴퓨터 내부 온도를 각각 검출하고 검출한 해당 온도가 일정 온도 이상일 경우에는 경보음을 발생하여 냉각장치의 안전성을 확보할 뿐만 아니라 복수의 방열부재와 팬을 구비하여 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치 및 그 방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention is to detect the CPU chip and the internal temperature of the computer, respectively, when the detected temperature is above a certain temperature to generate an alarm sound to ensure the safety of the cooling device, a plurality of heat dissipation member and fan It is to provide a cooling control device and a method for a computer component that can further improve the cooling efficiency.

도 1은 종래기술에 의한 컴퓨터 전자부품의 냉각 장치를 도시한 것이고,1 shows a cooling apparatus for a computer electronic component according to the prior art,

도 2는 본 발명에 의한 컴퓨터 전자부품의 냉각 장치를 도시한 조립 사시도이고,2 is an assembled perspective view showing a cooling device for computer electronic components according to the present invention;

도 3은 도 2의 분해 사시도이고,3 is an exploded perspective view of FIG. 2;

도 4는 본 발명에 의한 냉각제어회로를 도시한 회로 블록도이고,4 is a circuit block diagram showing a cooling control circuit according to the present invention;

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 도 4의 세부 회로를 나타낸 회로도이다.5 is a circuit diagram illustrating a detailed circuit of FIG. 4 according to an exemplary embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10: 전자부품(CPU 칩) 100: 냉각장치10: electronic component (CPU chip) 100: cooling device

110: 제 1 방열판 120: 냉각소자110: first heat sink 120: cooling element

130: 제 2 방열부재 150: 회로기판130: second heat dissipation member 150: circuit board

151: 제 1 센서 153: 제 1 검출부(증폭기)151: First sensor 153: First detector (amplifier)

155: 제 1 표출부(발광다이오드) 161: 제 2 센서155: first display unit (light emitting diode) 161: second sensor

163: 제 2 검출부(증폭기) 165: 제 2 표출부(발광다이오드)163: second detection unit (amplifier) 165: second display unit (light emitting diode)

170: 냉각제어부 175: 구동부170: cooling control unit 175: driving unit

180: 경보음발생부 190: 팬 부재180: alarm sound generating unit 190: fan member

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 수단은, 컴퓨터의 전자부품을 냉각하는 냉각 장치에 있어서: 상기 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 1 검출수단; 상기 컴퓨터 내부 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 2 검출수단; 상기 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 방출시키는 제 1 방열부재; 상기 제 1 방열부재의 상단에 안착되어 소정의 전원공급에 따라 작동하여 제 1 방열부재를 냉각시키는 냉각소자; 상기 제 1 방열부재와 냉각소자의 상단에 설치되어 상기 냉각소자로부터 전달된 열을 외부로 방출 및 공냉시키는 제 2 방열부재; 상기 제 1 검출수단과 제 2 검출수단을 통해 검출한 온도값을 제공받아 상호 비교한 후 그 결과에 따라 냉각소자로 공급되는 전원을 제어하여 컴퓨터 전자부품의 냉각온도를 컴퓨터 내부온도와 항상 일정한 온도차로 유지시키도록 제어하는 냉각제어수단; 및 상기 냉각제어수단의 제어신호에 따라 개폐되어 상기 냉각소자로전원을 공급하는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.Technical means of the present invention for achieving the above object, the cooling device for cooling an electronic component of a computer comprising: first detecting means for sensing the temperature of the computer electronic component, and outputs a signal corresponding to the detected temperature; Second detection means for sensing the internal temperature of the computer and outputting a signal corresponding to the detected temperature; A first heat dissipation member mounted on an upper end of a package of the computer electronic component to release heat generated from the computer electronic component; A cooling element mounted on an upper end of the first heat dissipation member to operate according to a predetermined power supply to cool the first heat dissipation member; A second heat dissipation member installed at an upper end of the first heat dissipation member and a cooling element to discharge and air-cool the heat transferred from the cooling element to the outside; The temperature values detected by the first and second detection means are compared with each other, and then the power supplied to the cooling device is controlled according to the result, and the cooling temperature of the computer electronic component is always constant from the internal temperature of the computer. Cooling control means for controlling to maintain the; And a driving part which opens and closes according to a control signal of the cooling control means and supplies power to the cooling element.

또한, 상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기술적 방법은, 전자부품의 온도를 감지하여 그에 상응하는 신호를 출력하는 단계; 컴퓨터 내부 온도를 감지하여 그에 상응하는 신호를 출력하는 단계; 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도에 해당하는 발광다이오드를 각각 점등시켜 표시하는 단계; 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도를 제공받아 판단한 후 그 결과 전자부품과 컴퓨터 내부 온도차가 일정온도 이상일 경우에는 냉각소자를 구동시켜 전자부품을 냉각시키는 단계; 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도를 제공받아 판단한 후 그 결과 전자부품의 온도가 일정온도 이하일 경우에는 냉각소자의 구동을 오프시켜 냉각을 중지시키는 단계; 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도를 제공받아 판단한 후 그 결과 컴퓨터 내부 온도가 일정온도 이상일 경우에는 경보음을 발생하는 단계; 및 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도를 제공받아 판단한 후 그 결과 전자부품과 컴퓨터 내부 온도차가 일정온도 이하일 경우에는 냉각소자의 구동을 오프시켜 냉각을 중지시키는 단계를 구비한다.In addition, the technical method of the present invention for achieving the above object, the step of sensing the temperature of the electronic component and outputs a signal corresponding thereto; Sensing a computer internal temperature and outputting a corresponding signal; Lighting up and displaying the light emitting diodes corresponding to the detected electronic component and the computer internal temperature, respectively; Determining whether the internal temperature of the electronic component and the computer is detected by the electronic component and the internal temperature of the electronic component and the computer is greater than a predetermined temperature, thereby cooling the electronic component by driving a cooling element; Determining whether the electronic component and the internal temperature of the computer have been received, and if the temperature of the electronic component is less than a predetermined temperature, turning off the cooling element to stop cooling; Determining whether the electronic component and the computer internal temperature detected by the above are received and, when the computer internal temperature is above a predetermined temperature, generating an alarm sound; And determining that the electronic component and the computer internal temperature are detected, and as a result, when the temperature difference between the electronic component and the computer is less than a predetermined temperature, turning off the cooling element to stop the cooling.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 보다 상세하게 살펴보고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 적용된 컴퓨터의 전자부품 냉각 장치를 나타낸 조립 사시도로, 제 1 방열판(110), 냉각소자(120), 제 2 방열부재(130), 고정클립(135), 회로기판(150) 및 팬(190)으로 이루어져 있다.FIG. 2 is an assembled perspective view illustrating an electronic component cooling apparatus of a computer applied to the present invention, and includes a first heat sink 110, a cooling element 120, a second heat sink member 130, a fixing clip 135, and a circuit board 150. ) And a fan 190.

상기 제 1 방열판(110)은 CPU 칩(10)과 같은 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 방출하는 동판과 알루미늄판과 같은 복수의 금속패드로 이루어져 있고, 제 2 방열부재(130)는 제 1 방열판(110)과 냉각소자(120)의 상단에 설치되며 세로로 일렬 설치된 다수의 방열핀(131)을 통해 냉각소자(120)로부터 전달된 열을 방출시키도록 이루어져 있고, 냉각소자(120)는 도면상에는 도시되지는 않았지만 제 1 방열판(110)과 제 2 방열부재(130) 사이에 설치되어 전원을 공급받아 제 1 방열판(110)을 냉각시킨다.The first heat sink 110 is formed of a plurality of metal pads, such as a copper plate and an aluminum plate seated on the top of the package of computer electronic components such as the CPU chip 10 to release heat generated from the computer electronic components, the second The heat dissipation member 130 is installed on the top of the first heat dissipation plate 110 and the cooling element 120 and is configured to discharge heat transferred from the cooling element 120 through a plurality of heat dissipation fins 131 vertically arranged. Although not shown in the drawing, the cooling device 120 is installed between the first heat sink 110 and the second heat sink 130 to receive power to cool the first heat sink 110.

또한, 상기 제 2 방열부재(130)는 방열핀(131)이 개방된 일측면에 방열핀을 공냉시키기 위한 팬(191)과 그 팬(191)을 외부로부터 보호하는 팬 가드(195; Guard)를 더 구비하고 있고, 제 2 방열부재(130)의 일측면에는 냉각제어용 회로 부품(제어 칩, 트랜지스터, 콘덴서, 저항, 다이오드, LED, 코일, 부저, 센서 등)들이 장착된 회로기판(150)이 부착되어 있다.In addition, the second heat dissipation member 130 further includes a fan 191 for air-cooling the heat dissipation fin on one side of the heat dissipation fin 131 and a fan guard 195 for protecting the fan 191 from the outside. On one side of the second heat dissipation member 130, a circuit board 150 on which cooling circuit components (control chip, transistor, capacitor, resistor, diode, LED, coil, buzzer, sensor, etc.) are mounted is attached. It is.

그리고, 고정클립(135)은 제 2 방열부재(130)에 결합되어 냉각장치를 전자부품상에 고정시키도록 지지하며, 제 1 방열판(110)의 일측면에는 컴퓨터 전자부품의 온도를 검출하기 위한 제 1 센서(151)를 더 구비하고 있다.The fixing clip 135 is coupled to the second heat dissipation member 130 to support the cooling device to be fixed on the electronic component, and to detect a temperature of the computer electronic component on one side of the first heat dissipation plate 110. The first sensor 151 is further provided.

이와 같은 냉각 장치를 분해해 보면 도 3과 같이 이루어져 있다.The cooling device is disassembled as shown in FIG. 3.

즉, 냉각소자(120)는 제 1 방열판(110)의 상단에 안착되며, 제 1 방열판(110)은 나사에 의해 제 2 방열부재(130)의 하단에 결합되며, 회로기판(150)은 나사에 의해 제 2 방열부재(130)의 일측면에 결합되고, 팬(191)과 팬 가드(195)는 나사에 의해 제 2 방열부재(130)의 방열핀이 노출된 개구면에 결합되며, 고정클립(135)은 제 2 방열부재(130)의 하단에 결합되어 냉각장치를 칩 상에 고정 및 지지시키도록 이루어진 것이다.That is, the cooling element 120 is seated on the upper end of the first heat sink 110, the first heat sink 110 is coupled to the lower end of the second heat dissipation member 130 by a screw, the circuit board 150 is a screw It is coupled to one side of the second heat dissipation member 130, the fan 191 and the fan guard 195 is coupled to the opening surface of the heat dissipation fin of the second heat dissipation member 130 by a screw, the fixed clip The 135 is coupled to the lower end of the second heat dissipation member 130 to fix and support the cooling device on the chip.

상기 냉각소자(120)는 펠티에 효과를 응용한 반도체 냉각소자로, 전류가 N형 반도체 소재로부터 P형 반도체 소재로 흐를 때 N형과 P형 반도체 소재에 접합된 면은 흡열작용으로 온도가 내려가고, 접합되지 않은 면은 발열 작용을 한다.The cooling device 120 is a semiconductor cooling device applying the Peltier effect. When the current flows from the N-type semiconductor material to the P-type semiconductor material, the surface bonded to the N-type and P-type semiconductor material decreases in temperature by endothermic action. , Unbonded surfaces exothermic.

이러한 N형과 P형 반도체 소자로 된 열전쌍을 한 개에서 수백 개 포함하여 매트릭스로 구성되고 열전쌍을 방열체와 냉각 대상물간을 전기적으로 차단하는 동시에 구조물을 지탱하는 역할을 하는 세라믹판들 사이에 끼워 제작된 구조를 가지며, 냉각을 요하는 대상인 CPU 칩(10)에서 발생하는 열은 냉각소자(120)의 흡열 세라믹판과 밀착된 열전도판을 통하여 흡열, 열발산 세라믹판에 접촉된 방열판으로 열을 지속적으로 이동시키는 작용을 한다.One to several hundred thermocouples made of such N-type and P-type semiconductor elements are formed in a matrix, and the thermocouples are sandwiched between ceramic plates that electrically support the structure while electrically blocking the radiator and the cooling object. The heat generated from the CPU chip 10, which has a fabricated structure and requires cooling, is transferred to a heat sink in contact with the heat absorbing and heat dissipating ceramic plate through the heat conducting plate in close contact with the heat absorbing ceramic plate of the cooling device 120. It acts to continuously move.

즉, 냉각소자(120)를 동작시키면 한쪽면은 냉각이 되고, 그 반대편은 열이 발생하고, 이 열 발생량은 냉각되는 정도에 따라 다르지만, 열이 발생하는 것을 얼마만큼 잘 방열시키는가에 따라 냉각의 효율이 결정된다.That is, when the cooling element 120 is operated, one side is cooled, and the other side generates heat, and the amount of heat generated varies depending on the degree of cooling, but it depends on how well the heat is generated. Efficiency is determined.

따라서, 제 1 방열판(110)을 냉각시키는 과정에서 냉각소자(120)의 반대편은 열이 많이 발생되므로 제 2 방열부재(130)가 필요로 하게 되는 것이며, 제 2 방열부재(130)의 방열성능이 좋아야 제 1 방열판(110)을 잘 냉각시킬 수 있다.Therefore, in the process of cooling the first heat sink 110, the opposite side of the cooling element 120 generates a lot of heat, so that the second heat dissipation member 130 is required, and the heat dissipation performance of the second heat dissipation member 130 is required. This should allow the first heat sink 110 to cool well.

이를 위해 제 2 방열부재(130)에 냉각 팬(190)을 부착하여 열 냉각 효율을 높였고, 팬 가드(195)를 이용하여 이물질이 냉각 팬(191)에 들어가는 것을 방지하였다.To this end, a cooling fan 190 is attached to the second heat dissipation member 130 to increase thermal cooling efficiency, and foreign matters are prevented from entering the cooling fan 191 using the fan guard 195.

그리고, 제 2 방열부재(130)의 측면에 부착되어 있는 회로기판(150)은 복잡한 전자회로를 좁은 공간에 밀집시킨 것으로, 주위환경에 영향을 받지 않기 위해서제 2 방열부재(130)에 부착되어 있다.In addition, the circuit board 150 attached to the side surface of the second heat dissipation member 130 is a dense complex electronic circuit in a narrow space, and is attached to the second heat dissipation member 130 in order not to be affected by the surrounding environment. have.

도 4는 본 발명의 일실시예에 의한 냉각제어장치를 나타낸 블록도로, 냉각소자(120), 제 1 센서(151), 제 1 검출부(153), 제 1 표출부(155), 제 2 센서(161), 제 2 검출부(163), 제 2 표출부(165), 냉각제어부(170), 구동부(175) 및 경보음발생부(180) 등을 구비한다.4 is a block diagram showing a cooling control apparatus according to an embodiment of the present invention, the cooling element 120, the first sensor 151, the first detection unit 153, the first display unit 155, the second sensor 161, a second detector 163, a second display unit 165, a cooling controller 170, a driver 175, an alarm sound generator 180, and the like.

상기 냉각소자(120)는, CPU 칩(10)과 같은 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 전달받아 방출하는 제 1 방열판(110)과 상기 제 1 방열판의 상단에 설치되며 세로로 일렬 설치된 다수의 방열핀(131)을 통해 냉각소자(120)로부터 전달된 열을 외부로 방출시키는 제 2 방열부재(130) 사이에 설치되어 소정의 제어신호에 따라 전원을 공급받아 제 1 방열판(110)을 냉각시키도록 구성되어 있다.The cooling device 120 is mounted on the upper end of the package of the computer electronic component such as the CPU chip 10 to the first heat sink 110 and the upper end of the first heat sink to receive and release heat generated from the computer electronic component. It is installed between the second heat dissipation member 130 for dissipating heat transferred from the cooling element 120 to the outside through a plurality of heat dissipation fins 131 arranged in a vertical line is supplied with power in accordance with a predetermined control signal 1 is configured to cool the heat sink 110.

또한, 제 1 센서(151)는 컴퓨터 전자부품의 온도를 검출하기 위하여 제 1 방열판(110)의 일측에 설치되어 있으며, 제 1 검출부(153)는 제 1 센서(151)에서 감지한 온도에 따라 동작하여 그에 상응하는 신호를 출력하는 버퍼 및 복수의 증폭기로 이루어져 있고, 제 1 표출부(155)는 제 1 검출부(153)의 출력신호에 따라 동작되어 감지 온도를 시각적으로 표시하는 복수의 발광다이오드로 이루어져 있다.In addition, the first sensor 151 is installed on one side of the first heat sink 110 in order to detect the temperature of the computer electronic component, the first detection unit 153 according to the temperature detected by the first sensor 151. A plurality of light emitting diodes, each of which includes a buffer and a plurality of amplifiers, the first display unit 155 is operated according to the output signal of the first detection unit 153 to visually display the detected temperature. Consists of

제 2 센서(161)는 컴퓨터 내부의 온도를 검출하기 위하여 제 2 방열부재(130)의 일측에 설치되어 있으며, 제 2 검출부(163)는 제 2 센서(161)에서 감지한 온도에 따라 동작하여 그에 상응하는 신호를 출력하는 버퍼 및 복수의 증폭기로 이루어져 있고, 제 2 표출부(165)는 제 2 검출부(163)의 출력신호에 따라 동작되어 감지 온도를 시각적으로 표시하는 복수의 발광다이오드로 이루어져 있다.The second sensor 161 is installed at one side of the second heat dissipation member 130 to detect the temperature inside the computer, and the second detection unit 163 operates according to the temperature detected by the second sensor 161. A buffer for outputting a signal corresponding thereto and a plurality of amplifiers, and the second display unit 165 is composed of a plurality of light emitting diodes that are operated according to the output signal of the second detector 163 to visually display the sensing temperature. have.

그리고, 냉각제어부(170)는 제 1 검출부(153) 및 제 2 검출부(163)로부터 출력되는 신호를 제공받아 제 1 센서(151)와 제 2 센서(161)의 감지 온도를 파악한 후 그에 대응하는 냉각제어신호를 출력하도록 이루어져 있고, 구동부(175)는 제 1 검출부(153)의 특정 출력신호 및 냉각제어부(170)로부터 출력되는 신호에 따라 작동되어 냉각소자(120)로 전원을 공급하여 작동시키는 복수의 스위칭소자로 이루어져 있고, 경보음발생부(180)는 제 2 검출부(163)의 특정 출력신호에 따라 전원을 공급받아 경보음을 발생시키는 스위칭소자 및 부저로 구성되어 있다.In addition, the cooling controller 170 receives the signals output from the first detector 153 and the second detector 163 to determine the detected temperatures of the first sensor 151 and the second sensor 161 and then corresponds to the corresponding signals. It is configured to output a cooling control signal, the driving unit 175 is operated according to the specific output signal of the first detector 153 and the signal output from the cooling control unit 170 to supply power to the cooling element 120 to operate. It is composed of a plurality of switching elements, the alarm sound generating unit 180 is composed of a switching device and a buzzer for receiving the power supply according to a specific output signal of the second detector 163 to generate an alarm sound.

즉, 도 3 및 도 4의 냉각장치를 보면, CPU 칩(10)의 패키지와 접촉하여 열을 흡수하는 제 1 방열판(110)이 있고, 제 1 방열판(110)의 상단에는 반도체냉각소자(120)가 있어 제 1 방열판(110)을 냉각시키며, 냉각소자(120)의 상단에는 냉각소자(120)에서 발생하는 열을 냉각시켜주는 제 2 방열부재(130)가 있다.That is, referring to the cooling apparatus of FIGS. 3 and 4, there is a first heat sink 110 that contacts the package of the CPU chip 10 and absorbs heat, and the semiconductor cooling device 120 is disposed on an upper end of the first heat sink 110. ) To cool the first heat dissipation plate 110, and a second heat dissipation member 130 to cool the heat generated from the cooling element 120 at the upper end of the cooling element 120.

제 1 방열판(110)에는 CPU 칩(10)에서 발생하는 열과 냉각소자(120)가 냉각시키는 냉각의 상태가 동시에 존재하는 곳으로, 제 1 센서(151)가 설치되어 CPU 칩에서 발생하는 열과 냉각소자(120)가 냉각시키는 온도를 감지할 수 있으며, 회로기판(150)에 장착된 제 2 센서(161)가 있어 주위온도, 즉 컴퓨터 내부온도를 감지하며, 이 제 2 센서(161)가 감지한 온도는 제어부가 냉각소자(120)를 동작시킬 수 있는 기준 온도로 설정되며, 그 기준온도는 다음과 같이 7단계로 구분된다.The first heat sink 110 is a place where the heat generated from the CPU chip 10 and the cooling state cooled by the cooling element 120 exist at the same time. The first sensor 151 is installed to generate heat and cooling generated from the CPU chip. The temperature of the device 120 may be sensed to be cooled, and there is a second sensor 161 mounted on the circuit board 150 to sense an ambient temperature, that is, a computer internal temperature, and the second sensor 161 detects the temperature. One temperature is set to a reference temperature at which the control unit can operate the cooling element 120, and the reference temperature is divided into seven steps as follows.

즉, 제 2 검출부(163)는 최저 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50℃로 구분하여 각기 검출할 수 있는 능력을 갖고 있어 컴퓨터 내부온도를 온도별로 감지할 수 있다.That is, the second detection unit 163 has the ability to detect each of the minimum 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50 ℃ by each can detect the internal temperature of the computer by temperature.

그리고, 제 1 센서(151)는 제 1 방열판(110)에 부착되어 CPU 칩(10)에서 발생하는 온도를 감지하여 냉각제어부(170)로 신호가 보내져 냉각소자(120)의 냉각정도를 결정하는 신호로서, 제 1 검출부(153)의 온도감지 능력은 제 2 센서(161)의 감지능력보다 대략 5℃정도 낮게 설정된 7단계로 구분되어 있다. 이는, CPU 칩(10)의 냉각 온도를 컴퓨터의 내부온도보다 대략 5℃정도 더 낮게 냉각을 시키기 위함이며, 제 1 검출부(153)는 최저 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45℃를 검출할 수 있도록 설정되어 있다.In addition, the first sensor 151 is attached to the first heat sink 110 to sense the temperature generated by the CPU chip 10 and sends a signal to the cooling control unit 170 to determine the degree of cooling of the cooling element 120. As a signal, the temperature detection capability of the first detection unit 153 is divided into seven stages set to approximately 5 ° C. lower than the detection capability of the second sensor 161. This is for cooling the temperature of the CPU chip 10 to about 5 ° C. lower than the internal temperature of the computer, and the first detection unit 153 has a minimum of 15, 20, 25, 30, 35, 40, and 45 ° C. It is set to detect.

제 1 방열판(110)에는 CPU 칩(10)에서 발생하는 열과 냉각소자(120)가 냉각시키는 냉각 상태가 함께 존재하는 곳으로 CPU 칩(10)에서 발생하는 열이 냉각소자(120)가 냉각시키는 냉각상태보다 많으면 제 1 방열판(110)의 온도는 올라갈 것이다. 반대로, CPU 칩(10)에서 발생하는 열보다 냉각소자(120)가 냉각시키는 냉각상태가 강하면 제 1 방열판(110)의 온도는 내려갈 것이다.The heat generated from the CPU chip 10 is cooled by the cooling element 120 where the heat generated from the CPU chip 10 and the cooling state to cool the cooling element 120 exist together in the first heat sink 110. If more than the cooling state, the temperature of the first heat sink 110 will rise. On the contrary, if the cooling state that the cooling element 120 cools is stronger than the heat generated by the CPU chip 10, the temperature of the first heat sink 110 will be lowered.

따라서, 냉각제어부(170)는 제 1 방열판(110)의 온도를 항상 일정하게 유지하려고 할 것이며, 이러한 동작을 자동으로 제어하게 되는 것이다.Therefore, the cooling control unit 170 will always try to maintain a constant temperature of the first heat sink 110, and will automatically control this operation.

여기서, 냉각소자(120)가 무조건 CPU 칩(10)을 냉각시킨다면 냉각의 정도가 CPU 칩(10)에서 발생하는 열보다 과냉각이 되어 제 1 방열판(110)의 온도는 계속 하강될 것이며, 결국에는 주변과의 온도차로 인해 CPU 칩(10)과 회로기판(150)상에는 습기가 발생되어 CPU 칩(10)을 포함한 주변 메인보드가 치명적인 손상을 입게 될 것이다.Here, if the cooling element 120 unconditionally cools the CPU chip 10, the degree of cooling is overcooled than the heat generated by the CPU chip 10, and thus the temperature of the first heat sink 110 will continue to decrease. Moisture is generated on the CPU chip 10 and the circuit board 150 due to the temperature difference with the surroundings, and the peripheral motherboard including the CPU chip 10 will be fatally damaged.

그러므로, 냉각소자(120)를 사용하여 CPU 칩(10)에서 발생하는 열을 냉각시키기 위해서는 반드시 냉각을 제어하는 제어수단이 필요하게 되는 것이다.Therefore, in order to cool the heat generated by the CPU chip 10 using the cooling element 120, a control means for controlling the cooling is necessary.

도 5는 본 발명의 일실시예에 의한 도 4의 세부 회로를 나타낸 것으로, 도 3 및 도 4를 참조하여 살펴보면 다음과 같다.FIG. 5 is a detailed circuit diagram of FIG. 4 according to an embodiment of the present invention, which will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

제 1 센서(151; S1)는 전원전압과 접지전압 사이에 연결된 부온도계수의 특성을 갖는 서미스터(thermistor) 센서로서, 제 1 방열판(110)의 일측에 설치되며 온도가 올라갈수록 저항값이 낮아져 CPU 칩(10)의 온도 즉, 제 1 방열판(110)의 온도를 감지하도록 이루어져 있다.The first sensor 151 (S1) is a thermistor sensor having a characteristic of a negative temperature coefficient connected between a power supply voltage and a ground voltage. The first sensor 151 (S1) is installed on one side of the first heat sink 110 and the resistance value decreases as the temperature increases. The temperature of the CPU chip 10, that is, the temperature of the first heat sink 110 is configured to be sensed.

또한, 제 1 검출부(153)는, 상기 제 1 센서(151)의 출력전압을 비반전단자(+)로 제공받아 증폭 출력하는 폴로워증폭기(B1)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자(-)로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 저항값이 변화되어 도통 여부가 결정되는 제 1 및 제 2 직렬저항(R1, R2)에 대한 분압을 비반전단자(+)로 제공받아 그에 상응하는 신호를 출력하는 제 1 연산증폭기(Op1)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자(-)로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 3 및 제 4 직렬저항(R3, R4)에 대한 분압을 비반전단자(+)로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 2 연산증폭기(Op2)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 5 및 제 6 직렬저항(R5, R6)에 대한 분압을비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 3 연산증폭기(Op3)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 7 및 제 8 직렬저항(R7, R8)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 4 연산증폭기(Op4)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 9 및 제 10 직렬저항(R9, R10)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 5 연산증폭기(Op5)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 11 및 제 12 직렬저항(R11, R12)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 6 연산증폭기(Op6)와, 상기 폴로워증폭기(B1)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 13 및 제 14 직렬저항(R13, R14)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 7 연산증폭기(Op7)로 이루어져 있다.In addition, the first detector 153 receives the output voltage of the first sensor 151 through the non-inverting terminal (+) and outputs a follower amplifier B1 and an output of the follower amplifier B1. The first and second series resistors R1 provided with the inverting terminal (-), installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage, and whose resistance is changed according to the sensed temperature of the first sensor 151 to determine whether or not to conduct. The first operational amplifier Op1 receives the partial voltage of R2) as a non-inverting terminal and outputs a signal corresponding thereto, and the output voltage of the follower amplifier B1 is provided to the inverting terminal (-). And the partial voltages of the third and fourth series resistors R3 and R4, which are installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage and whose conduction is determined according to the sensed temperature of the first sensor 151, to the non-inverting terminal (+). A second operational amplifier Op2 provided to output a detection signal corresponding thereto and an output voltage of the follower amplifier B1; The non-inverting terminal is provided with an inverting terminal, is installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage, and the divided voltages for the fifth and sixth series resistors R5 and R6 are determined to be conductive according to the sensed temperature of the first sensor 151. The third operational amplifier Op3 and the output signal of the follower amplifier B1 are provided as inverting terminals and are installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage. A fourth operational amplifier Op4 that receives the partial voltages of the seventh and eighth series resistors R7 and R8 that are connected according to the sensed temperature of 151 as a non-inverting terminal, and outputs a corresponding detection signal; The ninth and tenth series resistors are provided with the output voltage of the follower amplifier B1 as an inverting terminal, are installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage, and are connected to each other according to the sensing temperature of the first sensor 151. Non-inverting terminal with partial pressure for (R9, R10) The fifth operational amplifier Op5 and the output signal of the follower amplifier B1 are provided as inverting terminals and are installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage and are provided in parallel with the first sensor. A sixth operational amplifier Op6 that receives the divided voltages of the eleventh and twelfth series resistors R11 and R12, whose conduction is determined according to the sensed temperature of 151, and outputs a detection signal corresponding thereto; And a thirteenth and fourteenth series resistors provided with an output terminal of the follower amplifier B1 as an inverting terminal and installed in parallel between a power supply voltage and a ground voltage and determining whether conduction is conducted according to a sensed temperature of the first sensor 151. And a seventh operational amplifier Op7 that receives the partial pressures of R13 and R14 as the non-inverting terminal and outputs a detection signal corresponding thereto.

상기 제 1 내지 제 14 저항(R1∼R14)은 서로 다른 저항값으로 설정되어 있어, 제 1 센서(151)의 감지 온도에 따라 전류의 도통여부가 결정됨과 아울러 각 연산증폭기(Op1∼Op7)의 비반전단자로 입력되는 신호의 여부도 결정되며, 연산증폭기(Op1∼Op7)의 비반전단자를 기준으로 반전단자로 입력되는 전압이 대소에 따라 냉각제어부(170)로 출력할 '하이 또는 로우'신호의 레벨을 결정하게 된다.The first to fourteenth resistors R1 to R14 are set to different resistance values, so that the conduction of current is determined according to the sensing temperature of the first sensor 151, and that each of the operational amplifiers Op1 to Op7 is The signal input to the non-inverting terminal is also determined, and the voltage input to the inverting terminal based on the non-inverting terminals of the operational amplifiers Op1 to Op7 is 'high or low' to be output to the cooling controller 170 according to the magnitude. The level of the signal is determined.

또한, 제 1 표출부(155)는 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)의 출력단과 접지전압 사이에 각각 연결된 발광다이오드(L1∼L7)로, 각 연산증폭기(Op1∼Op7)의 출력신호에 따라 전원을 제공받아 점등 또는 소등되도록 구성되어 제 1 센서(151)의 감지온도를 시각적으로 확인할 수가 있다.In addition, the first display unit 155 is light emitting diodes L1 to L7 connected between the output terminals of the first to seventh operational amplifiers Op1 to Op7 and the ground voltage, respectively, and outputs of the respective operational amplifiers Op1 to Op7. It is configured to be turned on or off by receiving power according to a signal, so that the sensing temperature of the first sensor 151 can be visually checked.

한편, 제 2 센서(161)는 전원전압과 접지전압 사이에 연결된 부온도계수의 특성을 갖는 서미스터 센서로 회로기판(150)상에 설치되며 제 2 방열부재(130)의 주위 온도 즉, 컴퓨터 내부 온도를 감지하도록 이루어져 있다.On the other hand, the second sensor 161 is a thermistor sensor having a characteristic of the negative temperature coefficient connected between the power supply voltage and the ground voltage is installed on the circuit board 150, the ambient temperature of the second heat radiation member 130, that is, inside the computer It is made to sense the temperature.

또한, 제 2 검출부(163)는, 상기 제 2 센서(161)의 출력전압을 비반전단자로 제공받아 증폭 출력하는 폴로워증폭기(B2)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 21 및 제 22 직렬저항(R21, R22)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 11 연산증폭기(Op11)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 23 및 제 24 직렬저항(R23, R24)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 12 연산증폭기(Op12)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 25 및 제 26 직렬저항(R25, R26)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 13 연산증폭기(Op13)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 27 및 제 28 직렬저항(R27, R28)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 14 연산증폭기(Op14)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 29 및 제 30 직렬저항(R29, R30)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 15 연산증폭기(Op15)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 31 및 제 32 직렬저항(R31, R32)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 16 연산증폭기(Op16)와, 상기 폴로워증폭기(B2)의 출력전압을 반전단자로 제공받고 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 설치되며 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 도통 여부가 결정되는 제 33 및 제 34 직렬저항(R33, R34)에 대한 분압을 비반전단자로 제공받아 그에 상응하는 검출신호를 출력하는 제 17 연산증폭기(Op17)로 이루어져 있다.In addition, the second detector 163 inverts the output voltage of the follower amplifier B2 and the follower amplifier B2 for receiving and outputting the output voltage of the second sensor 161 as a non-inverting terminal. It is provided as a terminal and installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage, and the divided voltages of the 21st and 22nd series resistors R21 and R22, which are determined to be conductive according to the sensing temperature of the second sensor 161, are used as non-inverting terminals. The eleventh operational amplifier Op11 receives the output signal corresponding thereto and the output voltage of the follower amplifier B2 is provided as an inverting terminal and is installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage, and the second sensor 161 is provided. A twelfth operational amplifier Op12 that receives the divided voltages of the twenty-third and twenty-fourth series resistors R23 and R24 which are determined to be conductive according to the sensed temperature of the N-C, and outputs a corresponding detection signal; The output voltage of the follower amplifier B2 is reset to an inverting terminal. And a partial voltage between the 25th and 26th series resistors R25 and R26, which are installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage and whose conduction is determined according to the sensed temperature of the second sensor 161, is provided as a non-inverting terminal. A thirteenth operational amplifier Op13 that outputs a corresponding detection signal and an output voltage of the follower amplifier B2 are provided as an inverting terminal and are installed in parallel between a power supply voltage and a ground voltage to sense the second sensor 161. A fourteenth operational amplifier Op14 that receives a partial pressure of the twenty-seventh and twenty-eighth series resistors R27 and R28 whose conduction is determined according to temperature, and outputs a detection signal corresponding thereto; The 29th and 30th series resistors R29 and R30 provided with an output terminal of the amplifier B2 as an inverting terminal and installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage and whose conduction is determined according to the sensing temperature of the second sensor 161. The partial pressure on the Receiving a fifteenth operational amplifier Op15 and a corresponding output signal of the follower amplifier B2 as an inverting terminal, and are installed in parallel between the power supply voltage and the ground voltage, and the second sensor 161 is provided. A sixteenth operational amplifier Op16 that receives the divided voltages of the thirty-first and thirty-second series resistors R31 and R32 that are connected according to the sensed temperature of the non-inverting terminal, and outputs a corresponding detection signal; Thirty-third and thirty-fourth series resistors R33 provided with an output terminal of the follower amplifier B2 as an inverting terminal, installed in parallel between a power supply voltage and a ground voltage, and having conduction according to a sensing temperature of the second sensor 161. , The seventeenth operational amplifier Op17 receives the partial pressure of R34) as a non-inverting terminal and outputs a detection signal corresponding thereto.

상기 제 21 내지 제 34 저항(R21∼R34)은 서로 다른 저항값으로 설정되어 있어, 제 2 센서(161)의 감지 온도에 따라 전류의 도통여부가 결정됨과 아울러 각 연산증폭기(Op11∼Op17)의 비반전단자로 입력되는 신호의 여부도 결정되며, 연산증폭기(Op11∼Op17)의 비반전단자를 기준으로 반전단자로 입력되는 전압이 대소에 따라냉각제어부(170)로 출력할 '하이 또는 로우'신호의 레벨을 결정하게 된다.The twenty-first to thirty-fourth resistors (R21 to R34) are set to different resistance values, and the conduction of the current is determined according to the sensed temperature of the second sensor 161, and each of the operational amplifiers Op11 to Op17 The signal input to the non-inverting terminal is also determined, and the voltage input to the inverting terminal based on the non-inverting terminals of the operational amplifiers Op11 to Op17 is 'high or low' to be output to the cooling controller 170 according to the magnitude. The level of the signal is determined.

또한, 제 2 표출부(165)는 제 11 내지 제 17 연산증폭기(Op11∼Op17)의 출력단과 접지전압 사이에 각각 연결된 발광다이오드(L1∼L7)로, 각 연산증폭기(Op11∼Op17)의 출력신호의 여부에 따라 점등 또는 소등되도록 구성되어 제 2 센서(161)의 감지온도를 시각적으로 확인할 수가 있다.Also, the second display unit 165 is light emitting diodes L1 to L7 connected between the output terminals of the eleventh to seventeenth operational amplifiers Op11 to Op17 and the ground voltage, respectively, and outputs of the operational amplifiers Op11 to Op17. It is configured to turn on or off depending on the signal, so that the sensing temperature of the second sensor 161 can be visually confirmed.

경보음발생부(180)는 전원전압과 접지전압 사이에 부저(185) 및 제 3 스위칭소자(Q3)가 직렬 연결되어 상기 제 17 연산증폭기(Op17)의 출력신호에 따라 스위칭소자(Q1)가 응답하여 경보음을 발생하도록 이루어져 있다.The alarm sound generator 180 has a buzzer 185 and a third switching device Q3 connected in series between a power supply voltage and a ground voltage, so that the switching device Q1 is connected to the output signal of the seventeenth operational amplifier Op17. In response to the alarm sound.

구동부(175)는, 전원전압과 접지전압 사이에 전류통로가 연결되며 제 1 연산증폭기(Op1)의 출력신호에 응답하는 제 1 스위칭소자(Q1)와, 전원전압과 접지전압 사이에 전류통로가 연결되며 냉각제어부(170)의 출력신호에 응답하는 제 2 스위칭소자(Q2)가 연결되며, 상기 제 2 스위칭소자(Q2)의 턴-온에 따라 릴레이스위치(Ry)가 온(A단자)되어 냉각소자(120)로 소정 전원을 공급하도록 구성되어 있다. 즉, 냉각제어부(170)의 제어신호에 따라 제 2 스위칭소자(Q2)가 턴-온되어 릴레이(Ry)로 전원이 공급되면 릴레이스위치가 폐쇄(A 단자)되어 냉각소자(120)로 전원을 공급하게 된다. 만약, 제 1 연산증폭기(Op1)의 출력신호가 '로우'신호 상태(CPU 칩의 온도가 설정온도 이하일 경우)이면 제 2 스위칭소자(Q2)의 베이스단에 인가되는 전압이 제 1 스위칭소자(Q1)의 전류통로를 통해 접지전압으로 풀다운되므로 제 2 스위칭소자(Q2)는 턴-오프되므로 냉각소자(120)로는 전원이 공급되지 않아 냉각을 중지시킨다.In the driving unit 175, a current path is connected between the power supply voltage and the ground voltage, and a current path is connected between the power supply voltage and the ground voltage, and the first switching element Q1 responding to the output signal of the first operational amplifier Op1. The second switching device Q2 connected to the output signal of the cooling control unit 170 is connected, and the relay switch Ry is turned on (terminal A) according to the turn-on of the second switching device Q2. It is configured to supply a predetermined power to the cooling element 120. That is, when the second switching device Q2 is turned on according to the control signal of the cooling control unit 170 and the power is supplied to the relay Ry, the relay switch is closed (A terminal) to supply power to the cooling device 120. Will be supplied. If the output signal of the first operational amplifier Op1 is in the 'low' signal state (when the temperature of the CPU chip is lower than or equal to the set temperature), the voltage applied to the base terminal of the second switching element Q2 is the first switching element ( Since the second switching device Q2 is turned off since the current path of Q1 is pulled down to the ground voltage, cooling is stopped because power is not supplied to the cooling device 120.

그리고, 냉각제어부(170)는 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)와 제 11 내지 제 17 연산증폭기(Op11∼Op17)로부터 출력되는 신호를 제공받아 제 1 센서(151) 및 제 2 센서(161)의 온도를 각각 판단한 후 그 비교 결과 온도차에 따라 상기 제 2 스위칭소자(Q2)를 제어하여 냉각소자(120)의 냉각여부를 제어 및 결정한다.The cooling control unit 170 receives the signals output from the first to seventh operational amplifiers Op1 to Op7 and the eleventh to seventeenth operational amplifiers Op11 to Op17 and receives the first sensor 151 and the second sensor. After determining the temperature of 161, the second switching device Q2 is controlled according to the result of the comparison to control and determine whether the cooling device 120 is cooled.

미설명한 부호 190은 팬 부재로, 외부 스위치(SW)의 선택에 따라 제 4 스위칭소자(Q4)를 통해 전원전압을 공급받아 팬을 고속 또는 저속으로 사용자 임의로 선택하여 구동함으로써, 제 2 방열부재(130)를 냉각 효율을 높인다.Reference numeral 190 denotes a fan member, which is supplied with a power supply voltage through the fourth switching element Q4 according to the selection of the external switch SW to drive the fan at a high speed or a low speed. 130) increase the cooling efficiency.

상기와 같이 구성된 본 발명의 동작을 살펴보면 다음과 같다.Looking at the operation of the present invention configured as described above are as follows.

제 1 센서(151)는 칩의 온도를 감지하고, 제 1 센서(151)에 연결된 폴로워증폭기(B1)는 제 1 센서(151)의 온도에 따라 저항값이 변화되며, 온도에 따라 폴로워증폭기(B1)의 비반전단자로 입력되는 전압은 변화하게 된다. 따라서, 폴로워증폭기(B1)의 반전단자에는 항상 일정한 전압이 설정되어 있어, 설정된 전압을 기준으로 하여 제 1 센서(151)가 온도에 따라 저항값이 변화되면 폴로워증폭기(B1)의 비반전단자의 입력전압은 변화하게 되고, 반전단자로 입력된 전압을 기준으로 하여 폴로워증폭기(B1)는 증폭하게 된다.The first sensor 151 senses the temperature of the chip, the follower B1 connected to the first sensor 151 has a resistance value changed according to the temperature of the first sensor 151, and the follower according to the temperature. The voltage input to the non-inverting terminal of the amplifier B1 changes. Therefore, a constant voltage is always set to the inverting terminal of the follower amplifier B1. When the resistance value of the first sensor 151 changes with temperature based on the set voltage, the non-inverting of the follower amplifier B1 is performed. The input voltage of the terminal is changed, and the follower amplifier B1 is amplified based on the voltage input to the inverting terminal.

이 증폭된 전압은 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)의 반전단자에 동시에 입력되며, 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)의 비반전단자는 각기 서로다른 기준전압 즉, 각각의 설정전압을 7개로 구분할 수 있도록 각기 다른 저항값의 제 1 내지 제 14 저항(R1∼14)을 설치하였고, 제 1 센서(151)의 출력전압이 변화함에 따라 제 1 내지 제 7 연산증폭기(Op1∼Op7)가 서로 다르게 동작되는 과정이 그대로 냉각제어부(170)로 전달되게 된다.The amplified voltages are simultaneously input to the inverting terminals of the first to seventh operational amplifiers Op1 to Op7, and the non-inverting terminals of the first to seventh operational amplifiers Op1 to Op7 are respectively different reference voltages. The first to fourteenth resistors R1 to 14 of different resistance values are installed to distinguish the set voltages of the voltage into seven, and the first to seventh operational amplifiers (A) as the output voltage of the first sensor 151 changes. Op1 to Op7 are differently operated process is transferred to the cooling control unit 170 as it is.

제 1 센서(151)의 전압에 대한 제 1 검출부(153)의 7개의 검출온도는 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45℃로 설정되고, 제 2 센서(161)의 전압에 대한 제 2 검출부(163)의 7개의 검출온도는 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50℃로 설정된다. 즉, 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)의 센서전압 검출 회로는 대칭구조를 갖는 동일한 회로 구성이며, 단지 온도를 검출하는 설정 범위가 다르게 설계되었다.Seven detection temperatures of the first detection unit 153 with respect to the voltage of the first sensor 151 are set to 15, 20, 25, 30, 35, 40, 45 ° C., and with respect to the voltage of the second sensor 161. Seven detection temperatures of the second detection unit 163 are set to 20, 25, 30, 35, 40, 45, 50 ° C. That is, the sensor voltage detection circuits of the first detection unit 153 and the second detection unit 163 have the same circuit configuration having a symmetrical structure, and are designed with different setting ranges for detecting only temperature.

그리고, 제 1 표출부(155)와 제 2 표출부(165)의 발광다이오드(L1∼L7, L11∼L17)는 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)에서 검출한 온도를 각각 표시하는 것으로 검출온도에 따라 미리 설정된 7가지 빛깔 상태로 나타내 준다. 하지만, 여기서는 현재 시판되는 발광다이오드의 한정된 빛깔로 인해 발광다이오드(L1∼L7)의 색깔을 모두 4가지로 구분하였으며, 그 4가지 빛깔은 제 1 또는 제 2 센서(151, 161)의 감지온도를 표시하는 것이다.The light emitting diodes L1 to L7 and L11 to L17 of the first display unit 155 and the second display unit 165 display the temperatures detected by the first detector 153 and the second detector 163, respectively. In this case, the color is set to 7 preset colors according to the detected temperature. However, the color of the light emitting diodes L1 to L7 is divided into four colors due to the limited color of light emitting diodes currently available, and the four colors indicate the sensing temperature of the first or second sensors 151 and 161. To display.

예를 들면, 제 1 표출부(155)에서는 초록색 LED1을 15℃, LED2를 20℃, 노란색 LED3을 25℃, LED4를 30℃, 빨간색 LED5를 35℃, LED6을 40℃, 진한빨간색 LED7을 45℃로 표시하고자 하며, 제 2 표출부(165)에서는 초록색 LED1을 20℃, LED2를 25℃, 노란색 LED3을 30℃, LED4를 35℃, 빨간색 LED5를 40℃, LED6을 45℃, 진한빨간색 LED7을 50℃로 나타내고자 한다.For example, in the first display unit 155, green LED1 is 15 ° C, LED2 is 20 ° C, yellow LED3 is 25 ° C, LED4 is 30 ° C, red LED5 is 35 ° C, LED6 is 40 ° C and dark red LED7 is 45 ° C. ℃ 2, the second display unit 165, green LED1 20 ℃, LED2 25 ℃, yellow LED3 30 ℃, LED4 35 ℃, red LED5 40 ℃, LED6 45 ℃, dark red LED7 To be expressed as 50 ° C.

이를 표로 나타내면 다음과 같다.This is shown in the table below.

제 1 표출부First expression 제 2 표출부2nd expression LED 색깔LED color LEDLED 온도Temperature LED 색깔LED color LEDLED 온도[℃]Temperature [℃] 초록색green LED1LED1 15∼2015-20 초록색green LED11LED11 20∼2520-25 LED2LED2 20∼2520-25 LED12LED12 25∼3025-30 노란색yellow LED3LED3 25∼3025-30 노란색yellow LED13LED13 30∼3530 to 35 LED4LED4 30∼3530 to 35 LED14LED14 35∼4035-40 빨간색Red LED5LED5 35∼4035-40 빨간색Red LED15LED15 40∼4540 to 45 LED6LED6 40∼4540 to 45 LED16LED16 45∼5045-50 진한빨간색Dark red LED7LED7 45이상45 or more 진한빨간색Dark red LED17LED17 50이상50 or more

따라서, 각각의 발광다이오드(L1∼L7, L11∼L17)가 점등되었을 때, 해당 온도를 나타내는 것으로, 제 2 표출부(165)에서 진한빨간색이 점등되었을 때 컴퓨터 내부 온도가 50℃가 넘게 되는 경우가 되므로, 경보음발생부(180)의 제 3 스위칭소자(Q3)는 제 17 연산증폭기(Op17)의 출력신호를 제공받아 스위칭되어 부저(B)는 전원을 공급받아 경보음을 발생하여 컴퓨터 사용자에게 조치를 취할 수 있도록 알려준다.Therefore, when the respective light emitting diodes L1 to L7 and L11 to L17 are turned on, the corresponding temperature is shown. When the dark red color is turned on at the second display unit 165, the internal temperature of the computer exceeds 50 ° C. Since the third switching element Q3 of the alarm sound generator 180 is switched by receiving the output signal of the seventeenth operational amplifier Op17, the buzzer B is supplied with power to generate an alarm sound to generate a computer user. Instruct them to take action.

따라서, 냉각제어부(170)는 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)의 연산증폭기(Op1∼Op7, Op11∼Op17)로부터 각각 출력되는 신호에 따라 칩과 컴퓨터 내부의 온도차를 판단한 후, 컴퓨터 내부온도를 기준으로 하여 CPU 칩(10)의 온도가 5℃정도 이하로 내려갈 수 없도록 구동부(175)의 제 2 스위칭소자(Q2)의 개폐를 제어하여 냉각소자(120)의 작동 여부를 결정하고, 또한 컴퓨터 내부온도보다 올라가지 못하도록 구동부(175)의 제 2 스위칭소자(Q2)를 턴-오프시켜 냉각소자(120)로 인가되는 전원을 차단시킨다.Therefore, the cooling controller 170 determines the temperature difference between the chip and the computer according to the signals output from the operational amplifiers Op1 to Op7 and Op11 to Op17 of the first and second detectors 153 and 163. The operation of the cooling element 120 is determined by controlling the opening and closing of the second switching element Q2 of the driving unit 175 so that the temperature of the CPU chip 10 cannot be lowered to about 5 ° C. or lower based on the internal temperature of the computer. In addition, the second switching device Q2 of the driving unit 175 is turned off so that the power applied to the cooling device 120 is cut off so as not to rise above the computer internal temperature.

상기 검출온도에 따른 각 연산증폭기(Op1∼Op7, Op11∼Op17)의 출력신호레벨을 정리하면 다음 표 2 및 표 3과 같다.The output signal levels of the operational amplifiers Op1 to Op7 and Op11 to Op17 according to the detection temperature are summarized in Tables 2 and 3 below.

제 1 검출부First detector 감지온도[℃]Sensing Temperature [℃] 각 연산증폭기의 출력신호Output signal of each operational amplifier Op1Op1 Op2Op2 Op3Op3 Op4Op4 Op5Op5 Op6Op6 Op7Op7 15이하15 or less 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 15∼2015-20 하이Hi 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 20∼2520-25 하이Hi 하이Hi 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 25∼3025-30 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 로우low 로우low 로우low 30∼3530 to 35 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 로우low 로우low 35∼4035-40 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 로우low 40∼4540 to 45 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 40∼4540 to 45 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 45이상45 or more 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi

제 2 검출부Second detector 감지온도[℃]Sensing Temperature [℃] 각 연산증폭기의 출력신호Output signal of each operational amplifier Op11Op11 Op12Op12 Op13Op13 Op14Op14 Op15Op15 Op16Op16 Op17Op17 20이하20 or less 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 20∼2520-25 하이Hi 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 25∼3025-30 하이Hi 하이Hi 로우low 로우low 로우low 로우low 로우low 30∼3530 to 35 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 로우low 로우low 로우low 35∼4035-40 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 로우low 로우low 40∼4540 to 45 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 로우low 45∼5045-50 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 로우low 50이상50 or more 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi 하이Hi

상기 표 2 및 표 3을 참조하여 예를 들면, 제 2 검출부(163)를 통해 검출한 신호로 인해 컴퓨터 내부온도가 30℃정도일 경우, 냉각제어부(170)에서는 제 2 스위칭소자(Q2)를 턴-오프시켜 CPU 칩(10)의 온도가 25℃ 이하로 내려가는 것을 방지하고, 또한 30℃ 이상이 되는 것을 억제시켜 CPU 칩(10)이 항상 25℃ 내지 30℃ 정도로 유지되도록 한다.For example, referring to Tables 2 and 3, when the internal temperature of the computer is about 30 ° C. due to the signal detected by the second detection unit 163, the cooling control unit 170 turns the second switching element Q2. It is turned off to prevent the temperature of the CPU chip 10 from lowering to 25 ° C or lower, and further suppressed to be 30 ° C or higher so that the CPU chip 10 is always maintained at about 25 ° C to 30 ° C.

그리고, CPU 칩(10)의 온도가 15℃이하라면 제 1 내지 제 17 연산증폭기(Op1∼Op17)는 모두 '로우' 신호를 출력하고, 제 1 연산증폭기(Op1)의 출력신호는 구동부(175)의 제 1 스위칭소자(Q1)의 입력단으로 인가되어 스위치(Q1)를 도통시키고, 그로 인해 제 2 스위칭소자(Q2)의 입력단은 제 1 스위칭소자(Q1)의 전류통로를 통해 접지전압으로 풀다운되므로 스위치(Q2)가 턴-오프되어 릴레이스위치(Ry)가오프(B 단자)되어 냉각소자의 냉각 동작을 중지시키게 된다.When the temperature of the CPU chip 10 is 15 ° C. or less, the first to seventeenth operational amplifiers Op1 to Op17 all output a 'low' signal, and the output signal of the first operational amplifier Op1 is the driver 175. Is applied to the input terminal of the first switching element Q1 to conduct the switch Q1 so that the input terminal of the second switching element Q2 pulls down to the ground voltage through the current path of the first switching element Q1. Therefore, the switch Q2 is turned off so that the relay switch Ry is turned off (B terminal) to stop the cooling operation of the cooling element.

상술한 바와 같이 본 발명의 냉각장치는 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)가 서로 대칭회로로, 그 검출 능력은 약간 다르나 제 1 센서(151)와 제 2 센서(161)에서 검출된 신호를 온도에 따라 구분할 수 있도록 동작한다.As described above, in the cooling apparatus of the present invention, the first detection unit 153 and the second detection unit 163 are symmetrical circuits, and the detection capability thereof is slightly different, but is detected by the first sensor 151 and the second sensor 161. It operates to distinguish the signal according to the temperature.

제 1 센서(151)의 출력신호가 제 2 센서(161)의 출력신호보다 대략 5℃정도 더 낮게 설정되어 있으므로, CPU 칩(10)의 온도는 컴퓨터 내부온도보다 대략 5℃정도쯤 더 낮게 냉각 유지된다.Since the output signal of the first sensor 151 is set to about 5 ° C. lower than the output signal of the second sensor 161, the temperature of the CPU chip 10 is cooled to about 5 ° C. lower than the computer internal temperature. maintain.

상기 제 1 검출부(153)와 제 2 검출부(163)에서 검출된 신호의 조합은 냉각제어부(170)로 보내지는 데, 냉각제어부(170)에서는 제 1 센서(151)의 신호와 제 2 센서(161)의 신호를 받아들어 제 2 센서(161)의 신호를 기준으로 제 1 센서(151)의 신호를 분석하여 그 설정된 온도를 벗어나지 않게 하기 위하여 자동으로 CPU 칩(10)의 온도 즉, 제 1 방열판(110)의 온도를 일정하게 유지하도록 제어하게 된다.The combination of the signals detected by the first detector 153 and the second detector 163 is sent to the cooling controller 170. In the cooling controller 170, the signal of the first sensor 151 and the second sensor ( The temperature of the CPU chip 10, ie, the first, is automatically received in order to analyze the signal of the first sensor 151 based on the signal of the second sensor 161 by receiving the signal of the 161. The temperature of the heat sink 110 is controlled to be kept constant.

따라서, CPU 칩(10)은 강력하게 냉각되면서도 일정 온도로 안정되게 유지할 수 있어 정상적이고도 안정된 고속데이터처리 능력을 수행할 수 있다.Therefore, the CPU chip 10 can be stably maintained at a constant temperature while being strongly cooled, and thus can perform normal and stable high speed data processing capability.

상기에서 본 발명의 특정한 실시예가 설명 및 도시되었지만, 컴퓨터의 CPU 칩만 아니라 냉각이 필요한 다른 전자부품이나 장비에도 반도체냉각소자와 그 제어장치를 적용하여 사용하는 등의 본 발명이 당업자에 의해 다양하게 변형되어 실시될 가능성이 있는 것은 자명한 일이다. 이와 같은 변형된 실시예들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안되며, 이와 같은 변형된실시예들은 본 발명의 첨부된 청구범위 안에 속한다 해야 할 것이다.Although specific embodiments of the present invention have been described and illustrated above, the present invention may be variously modified by those skilled in the art, such as by applying the semiconductor cooling element and its control device to not only a CPU chip of a computer but also other electronic parts or equipment requiring cooling. It is obvious that it can be implemented. Such modified embodiments should not be individually understood from the technical spirit or the prospect of the present invention, and such modified embodiments should fall within the appended claims of the present invention.

따라서, 본 발명에서는 CPU 칩과 컴퓨터 내부 온도를 각각 검출하고 검출한 해당 온도를 복수의 발광다이오드로 표시함과 아울러 전자부품의 냉각 온도를 컴퓨터 내부 온도와 항상 일정 온도범위 내로 유지하도록 반도체냉각소자의 작동을 제어함으로써, 전자부품에서 발생하는 열을 냉각시킬 경우 전자부품과 컴퓨터 내부의 급격한 온도차로 인해 전자부품에 습기가 생성되어 전자부품과 회로기판을 열화시키는 것을 방지할 수 있고, 또한 CPU 칩과 컴퓨터 내부 온도를 각각 검출하고 검출한 해당 온도가 일정 온도 이상일 경우에는 경보음을 발생하여 냉각장치의 안전성을 확보할 뿐만 아니라 복수의 방열부재와 팬을 구비하여 냉각 효율을 보다 더 향상시킬 수 있어 무더운 여름철이나 주위환경이 악조건하에서도 컴퓨터 내부온도만 적절히 유지해 주면 컴퓨터의 CPU 칩의 온도를 안전하고 강력하게 냉각을 시켜 컴퓨터가 CPU 칩의 온도 때문에 문제가 발생하는 일이 없이 안전하게 동작시킬 수 있어 제품의 신뢰성을 확보할 수 있다.Therefore, in the present invention, the temperature of the semiconductor cooling element is detected so as to detect the CPU chip and the internal temperature of the computer, and display the detected temperature with a plurality of light emitting diodes, and to keep the cooling temperature of the electronic component within the predetermined temperature range at all times. By controlling the operation, when cooling the heat generated from the electronic component, the temperature difference between the electronic component and the computer can prevent moisture from being generated in the electronic component and deteriorate the electronic component and the circuit board. When the internal temperature of the computer is detected and the detected temperature is above a certain temperature, an alarm sound is generated to ensure the safety of the cooling device, and a plurality of heat dissipation members and fans are provided to further improve cooling efficiency. Keep your computer's internal temperature properly even in the summer and under adverse conditions. By cooling a safe and powerful, the temperature of the CPU of the computer chip, the computer can operate safely without what the problem occurs because the temperature of the CPU chip can ensure the reliability of the product.

Claims (9)

컴퓨터의 전자부품을 냉각하는 장치에 있어서:In a device for cooling electronic components of a computer: 상기 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 1 검출수단;First detection means for sensing a temperature of the computer electronic component and outputting a signal corresponding to the sensed temperature; 상기 컴퓨터 내부 온도를 감지하고, 감지한 온도에 상응하는 신호를 출력하는 제 2 검출수단;Second detection means for sensing the internal temperature of the computer and outputting a signal corresponding to the detected temperature; 상기 컴퓨터 전자부품의 패키지 상단에 안착되어 컴퓨터 전자부품에서 발생되는 열을 방출시키는 제 1 방열부재;A first heat dissipation member mounted on an upper end of a package of the computer electronic component to release heat generated from the computer electronic component; 상기 제 1 방열부재의 상단에 안착되어 소정의 전원공급에 따라 작동하여 제 1 방열부재를 냉각시키는 냉각소자;A cooling element mounted on an upper end of the first heat dissipation member to operate according to a predetermined power supply to cool the first heat dissipation member; 상기 제 1 방열부재와 냉각소자의 상단에 설치되어 상기 냉각소자로부터 전달된 열을 외부로 방출 및 공냉시키는 제 2 방열부재;A second heat dissipation member installed at an upper end of the first heat dissipation member and a cooling element to discharge and air-cool the heat transferred from the cooling element to the outside; 상기 제 1 검출수단과 제 2 검출수단을 통해 검출한 온도값을 제공받아 상호 비교한 후 그 결과에 따라 냉각소자로 공급되는 전원을 제어하여 컴퓨터 전자부품의 냉각온도를 컴퓨터 내부온도와 항상 일정한 온도차로 유지시키도록 제어하는 냉각제어수단; 및The temperature values detected by the first and second detection means are compared with each other, and then the power supplied to the cooling device is controlled according to the result, and the cooling temperature of the computer electronic component is always constant from the internal temperature of the computer. Cooling control means for controlling to maintain the; And 상기 냉각제어수단의 제어신호에 따라 개폐되어 상기 냉각소자로 전원을 공급하는 구동부를 구비한 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.And a driving unit which opens and closes according to a control signal of the cooling control means and supplies power to the cooling element. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제 1 검출수단은,The first detection means, 상기 제 1 방열부재에 설치되어 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하는 제 1 센서와; 상기 제 1 센서에서 감지한 온도에 상응하는 출력신호를 비반전단자로 제공받아 증폭 출력하는 폴로워증폭기; 및 상기 폴로워증폭기의 출력신호 및 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 연결된 복수의 직렬저항의 공통단자를 통해 인가되는 감지 신호를 반전단자 및 비반전단자로 각각 제공받아 제 1 센서의 감지 온도에 따라 각기 다른 레벨의 신호를 출력하는 복수의 연산증폭부로 이루어진 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.A first sensor installed at the first heat dissipation member and sensing a temperature of a computer electronic component; A follower amplifier configured to receive and output an output signal corresponding to the temperature sensed by the first sensor as a non-inverting terminal; And receiving an output signal of the follower amplifier and a sensing signal applied through a common terminal of a plurality of series resistors connected in parallel between a power supply voltage and a ground voltage to the inverting terminal and the non-inverting terminal, respectively, according to the sensing temperature of the first sensor. Cooling control device for a computer component comprising a plurality of operational amplifiers for outputting signals of different levels. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제 1 검출수단은,The first detection means, 상기 제 1 방열부재에 설치되어 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하는 제 1 센서와; 상기 제 1 센서에서 감지한 온도에 상응하는 출력신호를 비반전단자로 제공받아 증폭 출력하는 폴로워증폭기; 및 상기 폴로워증폭기의 출력신호 및 전원전압과 접지전압 사이에 병렬 연결된 복수의 직렬저항의 공통단자를 통해 인가되는 감지 신호를 반전단자 및 비반전단자로 각각 제공받아 제 1 센서의 감지 온도에 따라 각기 다른 레벨의 신호를 출력하는 복수의 연산증폭부로 이루어진 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.A first sensor installed at the first heat dissipation member and sensing a temperature of a computer electronic component; A follower amplifier configured to receive and output an output signal corresponding to the temperature sensed by the first sensor as a non-inverting terminal; And receiving an output signal of the follower amplifier and a sensing signal applied through a common terminal of a plurality of series resistors connected in parallel between a power supply voltage and a ground voltage to the inverting terminal and the non-inverting terminal, respectively, according to the sensing temperature of the first sensor. Cooling control device for a computer component comprising a plurality of operational amplifiers for outputting signals of different levels. 청구항 2 또는 청구항 3에 있어서,The method according to claim 2 or 3, 상기 제 1 센서 및 제 2 센서는,The first sensor and the second sensor, 전원전압과 접지전압 사이에 각기 연결되며, 부온도계수의 특성을 갖는 서미스터 센서인 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.Cooling control device for a computer component, characterized in that the thermistor sensor is connected between the power supply voltage and the ground voltage, each having a characteristic of the negative temperature coefficient. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 구동부는, 전원전압과 접지전압 사이에 전류통로가 연결되며 제 1 검출수단의 특정 연산증폭기의 출력신호에 응답하는 제 1 스위칭소자; 전원전압과 접지전압 사이에 전류통로가 연결되며 냉각제어수단의 출력신호에 응답하는 제 2 스위칭소자; 및 제 2 스위칭소자의 턴-온에 따라 스위칭되어 냉각소자로 전원을 공급하는 릴레이스위치로 이루어진 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.The driving unit includes: a first switching device connected to a current path between a power supply voltage and a ground voltage and responsive to an output signal of a specific operational amplifier of the first detection unit; A second switching element connected between a power supply voltage and a ground voltage and responsive to an output signal of the cooling control means; And a relay switch switched according to the turn-on of the second switching element to supply power to the cooling element. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제 1 검출수단과 제 2 검출수단의 각 출력신호에 따라 점등하여 감지한 온도를 시각적으로 표시하는 표출부를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.And a display unit for visually displaying a temperature detected by lighting in accordance with each output signal of the first and second detection means. 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 제 2 검출수단의 감지온도가 일정 온도 이상일 경우 그에 해당하는 특정 출력신호에 따라 스위칭되어 경보음을 발생하는 경보음발생수단을 더 구비하는것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.Cooling control device for a computer component characterized in that it further comprises an alarm sound generating means for generating an alarm sound when the detected temperature of the second detection means is a predetermined temperature or more corresponding to the specific output signal. 상기 제 2 방열부재는,The second heat dissipation member, 상기 냉각소자로부터 전달된 열을 방출하는 다수의 방열핀; 및 상기 다수의 방열핀을 공냉시키는 팬으로 이루어진 것을 특징으로 하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 장치.A plurality of heat dissipation fins for dissipating heat transferred from the cooling element; And a fan configured to air-cool the plurality of heat sink fins. 컴퓨터 전자부품의 온도를 감지하여 그에 상응하는 신호를 출력하는 단계;Sensing a temperature of the computer electronic component and outputting a signal corresponding thereto; 컴퓨터 내부 온도를 감지하여 그에 상응하는 신호를 출력하는 단계;Sensing a computer internal temperature and outputting a corresponding signal; 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도에 해당하는 발광다이오드를 각각 점등시켜 표시하는 단계;Lighting up and displaying the light emitting diodes corresponding to the detected electronic component and the computer internal temperature, respectively; 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도를 제공받아 판단한 후 그 결과 전자부품과 컴퓨터 내부 온도차가 일정온도 이상일 경우에는 냉각소자를 구동시켜 전자부품을 냉각시키는 단계;Determining whether the internal temperature of the electronic component and the computer is detected by the electronic component and the internal temperature of the electronic component and the computer is greater than a predetermined temperature, thereby cooling the electronic component by driving a cooling element; 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도를 제공받아 판단한 후 그 결과 전자부품의 온도가 일정온도 이하일 경우에는 냉각소자의 구동을 오프시켜 냉각을 중지시키는 단계;Determining whether the electronic component and the internal temperature of the computer have been received, and if the temperature of the electronic component is less than a predetermined temperature, turning off the cooling element to stop cooling; 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도를 제공받아 판단한 후 그 결과 컴퓨터 내부 온도가 일정온도 이상일 경우에는 경보음을 발생하는 단계; 및Determining whether the electronic component and the computer internal temperature detected by the above are received and, when the computer internal temperature is above a predetermined temperature, generating an alarm sound; And 상기에서 검출한 전자부품과 컴퓨터 내부 온도를 제공받아 판단한 후 그 결과 전자부품과 컴퓨터 내부 온도차가 일정온도 이하일 경우에는 냉각소자의 구동을 오프시켜 냉각을 중지시키는 단계를 구비하는 컴퓨터 부품의 냉각 제어 방법.And determining that the electronic component and the computer internal temperature are detected, and when the difference between the electronic component and the computer is less than a predetermined temperature, turning off the cooling element to stop the cooling. .
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100685000B1 (en) * 2005-06-16 2007-02-20 삼성전자주식회사 Thermal Sensing Apparatus And Computer Comprising The Same
US7353133B2 (en) 2002-11-04 2008-04-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Temperature-based CPU operation frequency controller of a CPU powered by a CPU power supply to protect against multiple circuit overheating
KR100953441B1 (en) * 2009-06-25 2010-04-20 충북대학교 산학협력단 Apparatus for temperature controller and control method thereof
CN103677014A (en) * 2012-08-31 2014-03-26 富士通株式会社 Power control apparatus, information processing apparatus, and power control method

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003715U (en) * 1995-06-29 1997-01-24 Surface Mount Light Emitting Diode
KR970066797A (en) * 1997-07-01 1997-10-13 이홍순 Cooling fan control device for computer and its method
US6020820A (en) * 1997-10-28 2000-02-01 Micro-Star International Co., Ltd. CPU over-heat protection detection device
KR20000010951U (en) * 1998-11-28 2000-06-26 전주범 Cooling device using thermoelectric cooler
KR20010100624A (en) * 2000-05-04 2001-11-14 구자홍 Driving control apparatus for cooler

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970003715U (en) * 1995-06-29 1997-01-24 Surface Mount Light Emitting Diode
KR970066797A (en) * 1997-07-01 1997-10-13 이홍순 Cooling fan control device for computer and its method
US6020820A (en) * 1997-10-28 2000-02-01 Micro-Star International Co., Ltd. CPU over-heat protection detection device
KR20000010951U (en) * 1998-11-28 2000-06-26 전주범 Cooling device using thermoelectric cooler
KR20010100624A (en) * 2000-05-04 2001-11-14 구자홍 Driving control apparatus for cooler

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7353133B2 (en) 2002-11-04 2008-04-01 Samsung Electronics Co., Ltd. Temperature-based CPU operation frequency controller of a CPU powered by a CPU power supply to protect against multiple circuit overheating
KR100685000B1 (en) * 2005-06-16 2007-02-20 삼성전자주식회사 Thermal Sensing Apparatus And Computer Comprising The Same
KR100953441B1 (en) * 2009-06-25 2010-04-20 충북대학교 산학협력단 Apparatus for temperature controller and control method thereof
CN103677014A (en) * 2012-08-31 2014-03-26 富士通株式会社 Power control apparatus, information processing apparatus, and power control method

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