KR20020048323A - 안전화 전착 도장헹거 - Google Patents

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KR20020048323A
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Abstract

본 발명은 안전화(토켑) 전착 도장의 전문 헹거(지그)에 관한 것으로 더욱 상세하게는 인산염 피막과 에폭시 수지를 이용하여 컨베어 레일로 이송하여 T타입(상ㆍ하)작동으로 물체를(토켑) 헹거(지그)에 걸어서 컨베어 레일로 이송하여 전착 도장을 하는 방법에 관한 것이다.
따라서 이를 위하여 본 발명은 그동안 분체 도장 및 액체 페인트에 의존하던 제품(안전화-토켑)을 밀착성과 내식성 그리고 내 염수성이 뛰어난 전착 도장으로서 안전화 헹거(지그)를 고안하여 제품의 대량 생산과 품질 향상 및 원가 절감 효과를 할 수 있게 한 것이 특징이다.

Description

안전화 전착 도장헹거{omitted}
본 발명은 안전화(토켑)전착 도장의 전문 헹거에 관한 것으로 더욱 상세하게는 일반적으로 전착 도장을 하고자 하는 제품은 구멍(홀)이 있어야 제품을 걸어서 전착 도장을 할 수 있으며 기존의 안전화(토켑)제품은 구멍(홀)이 있으면 안전화(토켑)특성상 안전에 문제가 발생함으로 전착 도장으로 서는 적합하지 못하여 도금을 하고 난 뒤 분체 도장이나 액체 페인트로서만 생산이 되었으나 본 발명의 안전화(토켑)전문 헹거를 개발함으로 밀착성과 내식성 그리고 내 염수성이 뛰어난 전착 도장을 할 수 있게 하였다
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 전문 헹거(도1,도2)를 개발함으로서 품질 향상과 대량 생산을 할 수 있게 하여 그동안 도금을 하여 분체 도장과 액체 페인트로서만 생산되는 제품(토켑)을 헹거(도1,도2)를 고안하여 구멍(홀)이 없이도 전착 도장이 되도록 한 것이 본 발명의 특징이다.
도1은 철판으로 제작된 안전화 헹거
도2는 철사로 제작된 안전화 헹거
(도면의 주요부분에 대한 설명)
도 1
1. 1차 헹거(헹거고리)
2. 2차 헹거(헹거지지대)
3. 헹거핀(토켑핀)
도 1-1
1. 토켑핀
2. 토켑 고정 대
도 1-2
1. 토켑
2. 토켑핀
3. 토켑 고정 대
도 1-3
1. 토켑핀
이하 첨부된 도면을 상세히 설명하면 다음과 같다.
도1-3은 프레스 금형으로 도1-3을 제작하여 도1-1로서 용접하여 도1의 평면도상의 헹거를 제작하여 도1-2와 같이 도1의 헹거 상으로 전착도장을 할 수 있게 하였으며 또한 도2-3은 철사(환봉)로써 도2-1과 같이 스포트용접을 하여 도2와 같이 평면도 상의 헹거를 제작하여 도2-2와 같이 안전화(토켑)를 걸어서 전착 도장을 할 수 있게 하였다.
이 상에서 상술한 바와 같이 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 전문 헹거(도1,도2)를 개발함으로서 품질 향상과 대량 생산을 할 수 있게 하여 그동안 도금을 하여 분체 도장과 액체 페인트로서만 생산되는 제품(토켑)을 헹거(도1,도2)를 고안하여 구멍(홀)이 없이도 전착 도장이 되도록 한 것이 본 발명의 특징이며 따라서 이를 위하여 본 발명은 그동안 분체 도장 및 액체 페인트에 의존하던 제품(안전화-토켑)을 밀착성과 내식성 그리고 내염수성이 뛰어난 전착 도장으로서 안전화 헹거(지그)를 고안하여 제품의 대량 생산과 품질 향상 및 원가 절감 효과를 할 수 있게 한 것이 특징이다.

Claims (1)

  1. 안전화(토켑) 전착 도장을 함에 있어서 헹거로서 사용되는 소재 재질에 있어서 도 1과 같이 평면도 상의 소재를 프레스 금형으로서 스텐 및 철판으로서 제작하는 것과 EGI철판으로 제작하여 사용하는 것.
    도 2와 같이 평면도 상의 소재를 철사환봉 또는 스텐환봉 그리고 동환 봉으로 제작하는 것
    도1과 도2를 용접으로 제작하는 것과 스포트 용접으로 제작하는 것.
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KR100831075B1 (ko) * 2007-07-31 2008-05-28 (주)한두패키지 인쇄 실린더의 재사용을 위한 후처리방법

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