KR20020025023A - 처리액 공급방법 및 처리액 공급장치 - Google Patents

처리액 공급방법 및 처리액 공급장치 Download PDF

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Abstract

도포순서가 토출 시작점(S1)으로부터 토출 종료점(Sn)으로, 기판의 양단부로부터 중심부로 향하도록 도포하고 있기 때문에, 양단부에 있어서 도포열의 건조시간이 대략 동일하게 된다. 따라서 각 도포열의 건조시간이 기판 중심선에 있어서 도포열을 중심으로 하여 대칭으로 되어 있기 때문에, 이 건조상태 그대로 다음 공정의 처리가 진행되어 막두께의 균일성을 확보할 수 있고, 또한 노즐이 기판의 외측을 이동하는 때에는 레지스트액 토출량을 적게 하거나 또는 토출을 정지하고 있기 때문에 레지스트를 절약할 수 있다.

Description

처리액 공급방법 및 처리액 공급장치{PROCESSING SOLUTION SUPPLYING METHOD AND PROCESSING SOLUTION SUPPLYING APPARATUS}
본 발명은, 예를 들면 액정 모니터(Liquid Crystal Display : LCD)에 사용되는 글래스 기판상에 레지스트액 등의 처리액을 도포(塗布)하는 처리액 공급방법 및 처리액 공급장치에 관한 것이다.
LCD 제조공정에서는, LCD용 글래스 기판상에 ITO(Indium Tin Oxide)의 박막(薄膜)이나 전극(電極) 패턴을 형성하기 위하여 반도체 디바이스의 제조에 사용되는 것과 동일한 포토리소그래피 기술이 이용된다. 포토리소그래피 기술에서는 포토레지스트를 글래스 기판에 도포하고, 이것을 노광하고 또한 현상(現像)한다.
레지스트액 공급방법으로서는, 레지스트액 공급노즐을 기판의 끝에서부터 끝으로 가로, 세로 방향으로 주사(走査)하여 레지스트액을 가는 직경의 선모양으로 하여 글래스 기판상에 도포하는 방법이 있다. 이러한 공급방법에 있어서는, 레지스트액 공급노즐의 토출구멍이 하나인 단일 방식과 레지스트액 공급노즐의 토출구멍을 일정한 간격으로 복수로 하고, 이 복수의 토출구멍으로부터 동시에 레지스트를 토출(吐出)시키는 방식이 있다. 이러한 복수의 토출구멍에 의한 방식에 의하면, 하나의 토출구멍 방식과 비교하여 공급노즐이 글래스 기판상에 주사하는 회수를 감소시킬 수 있기 때문에 도포처리의 택트(tact)를 단축시킬 수 있다.
그러나 이러한 복수의 토출구멍 노즐에 의한 경우이더라도 글래스 기판의 끝에서부터 끝으로 주사하여 도포하기 때문에, 글래스 기판상의 도포 시작측과 도포 종료측에서는 시간적인 차이가 있어 레지스트 건조시간이 글래스 기판의 도포 시작측과 도포 종료측의 양단(兩端)에서 다르게 되는 결과가 된다. 따라서 기판 양단에 있어서 레지스트의 건조시간이 다른 상태에서, 예를 들면 다음 공정에서 전사(轉寫) 자국이 생기는 것을 방지하기 위한 감압건조 처리 등이 이루어져 레지스트막 두께가 글래스 기판의 양단에서 불균일하게 되어 버린다.
또한 복수의 토출구멍 노즐에 의한 도포는 하나의 토출구멍 노즐에 의한 경우와 비교하여 단위 시간당 레지스트 토출량이 많기 때문에, 노즐이 글래스 기판의 주변 부근을 주사할 때에 기판 이외의 부분에 토출하는 양이 많아져 레지스트가 낭비되고 있었다.
본 발명은 상기한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 복수의 토출구멍 노즐에 의하여 도포하는 경우에 있어서 레지스트액 건조시간을 기판상에서 대칭으로 하여 기판상 레지스트막 두께의 균일성(均一性)을 확보하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제 1 관점은, 기판상의 제1영역에 처리액을 공급하는 공정과, 상기 제 1 영역과 선대칭(線對稱)이 되는 기판상의 제 2 영역에 처리액을 공급하는 공정을 구비한다.
이러한 구성에 의하면, 예를 들면 제 1 영역으로서 기판의 일단(一端)에 처리액을 공급하고, 다음에 제 1 영역과 선대칭이 되는 제 2 영역으로서 상기 일단의 대변(對邊)측 타단(他端)에 처리액을 공급하기 때문에, 처리액 건조시간을 기판상에서 대칭으로 할 수 있다. 이에 따라 다음 공정에서 처리가 이루어지더라도 막두께의 균일성을 유지할 수 있다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 상기 제 1 영역 및 제 2영역에 대한 처리액의 공급은 기판 한 변의 반 정도의 길이보다 짧은 길이를 구비함과 동시에, 상기 길이 방향을 따라 처리액을 토출(吐出)하는 복수의 토출구멍을 구비하는 노즐(nozzle)에 의하여 이루어진다. 이러한 복수의 토출구멍을 구비하는 노즐에 의하여 처리액을 공급함으로써, 종래와 같은 단일구멍의 노즐과 비교하여 택트를 단축시킬 수 있어 처리액의 건조시간에 있어서 대칭성 향상에 기여한다. 또한, 예를 들면 기판 한 변의 거의 반 정도의 길이를 구비하는 노즐을 사용함으로써, 이 노즐을 기판상에서 1왕복시키는 것만으로 처리액이 기판 전체 면에 공급되기 때문에 택트를 더 단축시킬 수 있어 처리액의 건조시간에 있어서 대칭성 향상에 기여한다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 상기 제 1 영역 및 제 2 영역에 대한 처리액의 공급은 상기 노즐을 기판의 한 변에 평행하게 이동시키면서 이루어지고, 기판의 양단(兩端)측으로부터 중심측에 걸쳐 처리액을 공급한다. 이에 따라 처리액 건조시간을 기판상에서 대칭으로 할 수 있다. 따라서 다음 공정에서 처리가 이루어지더라도 막두께의 균일성을 유지할 수 있다. 또한, 예를 들면 종래에는 처리액 종류에 따라서는 처리액의 점도(粘度)가 낮아 기판의 중심부로부터 양단으로 향함에 따라 막두께가 얇아지게 되어 처리액이 그 양단으로부터 외측으로 흐르는 현상이 일어나는 경우가 있었지만, 본 발명에 의하면 기판의 중심부로부터 양단으로 향함에 따라 건조시간은 길어지기 때문에 양단으로부터 처리액이 흐를 우려는 없다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 상기 제 1 영역 및 제 2 영역에 대한 처리액의 공급은 상기 노즐을 기판의 한 변에 평행하게 이동시키면서 이루어지고, 기판의 중심측으로부터 양단측에 걸쳐 처리액을 공급한다. 이에 따라 처리액 건조시간을 기판상에서 대칭으로 할 수 있다. 따라서 다음 공정에서 처리가 이루어지더라도 막두께의 균일성을 유지할 수 있다. 또한, 예를 들면 종래에는 처리액의 종류에 따라서는 처리액에 있어서 액체의 점도가 높고, 또한 표면장력 때문에 양단에 있어서 처리액이 두꺼워지는 현상이 일어나는 경우가 있었지만, 본 발명에 의하면 기판의 중심부로부터 양단으로 향함에 따라 건조시간은 짧아지기 때문에, 양단에서 처리액이 건조되어 두꺼워질 우려는 없어 막두께의 균일성을 확보할 수 있다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 기판의 외측에서 상기 노즐로부터 처리액의 토출량(吐出量)을 적게 하거나 또는 토출을 정지한다. 이에 따라 기판의 외측으로 토출되는 필요 없는 처리액을 감소시켜 처리액을 절약할 수 있다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 상기 제 1 영역과 제 2 영역에 대한 처리액의 공급은 기판의 한 변의 반 정도의 길이보다 짧은 길이를 각각 구비함과 동시에, 상기 길이 방향을 따라 처리액을 토출하는 복수의 토출구멍을 구비하는 제 1 노즐과 제 2 노즐에 의하여 처리액을 동시에 토출한다. 이와 같이 2개의 노즐에 의하여, 예를 들면 기판의 양단으로부터 동시에 도포하고 있기 때문에 기판의 양단에 있어서의 건조시간은 더 정확하게 일치하므로 막두께의 균일성은 더 향상되어 택트를 더 단축시킬 수 있다.
본 발명의 제 2 관점은, 기판상에 처리액을 토출하는 노즐과, 상기 노즐을 기판상에서 이동시키는 이동기구와, 상기 노즐을 상기 이동기구에 의하여 이동시켜 기판상의 제 1 영역에 처리액을 공급하고, 또한 상기 제 1 영역과 선대칭이 되는 기판상의 제 2 영역에 처리액을 공급하도록 제어하는 제어부를 구비한다.
이러한 구성에 의하면, 예를 들면 노즐을 이동시키면서 제 1 영역으로서 기판의 일단에 처리액을 공급하고, 다음에 제 1 영역과 선대칭이 되는 제 2 영역으로서 상기 일단의 대변측 타단에 처리액을 공급함으로써, 처리액의 건조시간을 기판상에서 대칭으로 할 수 있다. 이에 따라 다음 공정에서 처리가 이루어지더라도 막두께의 균일성을 유지할 수 있다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 상기 노즐은 기판 한 변의 반 정도의 길이보다 짧은 길이를 구비함과 동시에, 상기 길이 방향을따라 처리액을 토출하는 복수의 토출구멍을 구비한다. 이와 같은 복수의 토출구멍을 구비하는 노즐에 의하여 처리액을 공급함으로써, 종래와 같은 단일구멍의 노즐과 비교하여 택트를 단축시킬 수 있어 처리액의 건조시간에 있어서 대칭성 향상에 기여한다. 또한, 예를 들면 기판 한 변의 거의 반 정도의 길이를 구비하는 노즐을 사용함으로써, 이 노즐을 기판상에서 1왕복시키는 것만으로 처리액이 기판 전체 면에 공급되기 때문에 택트를 더 단축시킬 수 있어 처리액의 건조시간에 있어서 대칭성 향상에 기여한다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 상기 제 1 영역 및 제 2 영역에 대한 처리액의 공급은 상기 노즐을 기판의 한 변에 평행하게 이동시키면서 이루어지고, 기판의 양단측으로부터 중심측에 걸쳐 처리액을 공급하도록 제어하는 수단을 더 구비한다. 이에 따라 처리액의 건조시간을 기판상에서 대칭으로 할 수 있다. 따라서 다음 공정에서 처리가 이루어지더라도 막두께의 균일성을 유지할 수 있다. 또한, 예를 들면 종래에는 처리액의 종류에 따라서는 처리액의 점도가 낮아 기판의 중심부로부터 양단으로 향함에 따라 막두께가 얇아지게 되어 처리액이 그 양단으로부터 외측으로 흐르는 현상이 일어나는 경우가 있었지만, 본 발명에 의하면 기판의 중심부로부터 양단으로 향함에 따라 건조시간은 길어지게 되기 때문에 양단으로부터 처리액이 흐를 우려는 없다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 상기 처리액의 공급은 상기 노즐을 기판의 한 변에 평행하게 이동시키면서 이루어지고, 기판의 중심측으로부터 양단측에 걸쳐 처리액을 공급하도록 제어하는 수단을 더 구비한다. 이에 따라 처리액의 건조시간을 기판상에서 대칭으로 할 수 있다. 따라서 다음 공정에서 처리가 이루어지더라도 막두께의 균일성을 유지할 수 있다. 또한, 예를 들면 종래에는 처리액의 종류에 따라서는 처리액에 있어서 액체의 점도가 높고, 또한 표면장력 때문에 양단에서 처리액이 두꺼워지는 현상이 일어나는 경우가 있었지만, 본 발명에 의하면 기판의 중심부로부터 양단으로 향함에 따라 건조시간은 짧아지기 때문에 양단에 있어서 처리액이 건조되어 두꺼워질 우려는 없어 막두께의 균일성을 확보할 수 있다.
본 발명에 있어서 하나의 형태에 의하면, 기판의 외측에서 상기 노즐로부터 처리액의 토출량을 적게 하거나 또는 토출을 정지하도록 제어하는 수단을 더 구비한다. 이에 따라 기판의 외측으로 토출되는 필요 없는 처리액을 감소시켜 처리액을 절약할 수 있다.
본 발명의 제 3 관점은, 기판상의 제 1 영역에 처리액을 공급하는 제 1 노즐과, 상기 제 1 영역과 선대칭이 되는 기판상의 제 2 영역에 처리액을 공급하는 제 2 노즐을 구비한다.
이러한 구성에 의하면 2개의 노즐에 의하여, 예를 들면 기판의 양단으로부터 동시에 도포되고 있기 때문에 기판의 양단에 있어서의 건조시간은 더 정확하게 일치하므로 막두께의 균일성은 더 향상되어 택트를 더단축시킬 수 있다. 이에 따라 처리액의 건조시간에 있어서 대칭성 향상에 기여한다.
도 1 은 본 발명이 적용되는 LCD 기판의 도포(塗布)·현상(現像) 처리시스템을 나타내는 평면도이다.
도 2 는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 레지스트 도포장치(CT)의 개략적인 평면도이다.
도 3 은, 도2에 나타나 있는 레지스트 도포장치(CT)의 개략적인 구성을 나타내는 일부 단면도이다.
도 4 는 본 발명의 제 1 실시예에 의한 레지스트 도포순서를 설명하기 위한 평면도이다.
도 5 는 동(同) 도포순서를 설명하기 위한 평면도이다.
도 6 은 동 도포순서를 설명하기 위한 평면도이다.
도 7 은 동 도포순서를 설명하기 위한 도면으로서, 기판의 양단부(兩端部)로부터 중심부를 향하여 도포하는 것을 나타내는 평면도이다.
도 8 은 본 발명의 제 2 실시예에 의한 레지스트 도포장치(CT)의 개략적인 평면도이다.
도 9 는 본 발명의 제 2 실시예에 의한 레지스트 도포순서를 설명하기 위한 도면으로서, 기판의 양단부로부터 중심부를 향하여 도포하는 것을 나타내는 평면도이다.
도 10 은 동 도포순서를 설명하기 위한 도면으로서, 기판의 중심부로부터 양단부를 향하여 도포하는 것을 나타내는 평면도이다.
도 11 은 동 도포순서를 설명하기 위한 평면도이다.
도 12 는 본 발명의 제 3 실시예에 의한 레지스트 공급 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 포개어 도포하는 것을 나타내는 평면도이다.
도 13 은 본 발명의 제 4 실시예에 의한 레지스트 공급 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 긴 노즐에 의한 공급 방법을 나타내는 평면도이다.
도 14 는 본 발명의 제 5 실시예에 의한 레지스트 공급 방법을 설명하기 위한 도면으로서, 2개의 긴 노즐에 의한 공급 방법을 나타내는 평면도이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
G : 글래스 기판(glass 基板) G1∼G4 : 글래스 기판의 각 변(邊)
22 : 레지스트 도포장치 41 : 레지스트 도포장치
46 : 노즐(nozzle) 46a : 일방(一方)의 노즐
46b : 타방(他方)의 노즐 58 : 기판 흡착 테이블
74 : CPU
이하, 본 발명의 실시예를 도면에 의거하여 설명한다.
도 1 은 본 발명이 적용되는 LCD 기판의 레지스트 도포(塗布)·현상(現像) 처리시스템을 나타내는 평면도이다.
이 도포·현상 처리시스템은, 복수의 기판(G)을 수용하는 카세트(C)를 재치(載置)하는 카세트 스테이션(1)과, 기판(G)에 레지스트 도포 및 현상을 포함하는 일련의 처리를 하기 위한 복수의 처리 유닛을 갖춘 처리부(2)와, 노광장치(도면에는 나타내지 않는다)와의 사이에서 기판(G)을 반송하기 위한 인터페이스부(3)를 구비하고 있고, 처리부(2)의 양단(兩端)에 카세트 스테이션(1) 및 인터페이스부(3)가 각각 배치되어 있다.
카세트 스테이션(1)은 카세트(C)와 처리부(2) 사이에서 LCD 기판을 반송하기 위한 반송기구(10)를 갖추고 있다. 그리고 카세트 스테이션(1)에서 카세트(C)의 반출입이 이루어진다. 또한 반송기구(10)는 카세트의 배열방향을 따라 설치되는 반송로(10a)상을 이동할 수 있는 반송암(11)을 갖추고, 이 반송암(11)에 의하여 카세트(C)와 처리부(2) 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다.
처리부(2)는 전단부(前段部)(2a)와 중단부(中段部)(2b)와 후단부(後段部)(2c)로 나누어져 있고, 각각 중앙에 반송로(12, 13, 14)를구비하고, 이들 반송로의 양측에 각 처리 유닛이 설치되어 있다. 그리고 이들 사이에는 중계부(15, 16)가 설치되어 있다.
전단부(2a)는 반송로(12)를 따라 이동할 수 있는 주반송장치(17)를 갖추고 있고, 반송로(12)의 일방(一方)에는 2개의 세정 유닛(SCR)(21a, 21b)이 배치되어 있고, 반송로(12)의 타방(他方)에는 자외선 조사(紫外線 照射) 유닛(UV)과 냉각 유닛(COL)이 상하로 포개어져 이루어지는 자외선 조사/냉각 유닛(25), 2개의 가열처리 장치(HP)가 상하로 포개어져 이루어지는 가열처리 유닛(26) 및 2개의 냉각 장치(COL)가 상하로 포개어져 이루어지는 냉각 유닛(27)이 배치되어 있다.
또한 중단부(2b)는 반송로(13)를 따라 이동할 수 있는 주반송장치(18)를 갖추고 있고, 반송로(13)의 일방에는 본 발명에 관한 레지스트 도포처리 유닛(CT)(22)이 배치되고, 이 레지스트 도포장치(CT)(22)에 인접하게 감압건조 장치(VD)(40)가 배치되고, 또한 기판(G)의 엣지부나 기판(G)의 뒷면 가장자리에 부착되는 레지스트의 제거처리가 이루어지는 엣지 리무버(ER)(23)가 이 감압건조 장치(VD)(40)에 인접하게 배치되어 있다. 반송로13의 타방에는 2개의 가열 장치(HP)가 상하로 포개어져 이루어지는 가열처리 유닛(28), 가열처리 장치(HP)와 냉각처리 장치(COL)가 상하로 포개어져 이루어지는 가열처리/냉각 유닛(29) 및 소수화 처리를 하는 접착강화처리 장치(AD)와 냉각 장치(COL)가 상하로 적층(積層)되어 이루어지는 접착강화처리/냉각 유닛(30)이 배치되어 있다.
또한 후단부(2c)는 반송로(14)를 따라 이동할 수 있는 주반송장치(19)를 갖추고 있고, 반송로(14)의 일방에는 3개의 현상처리 장치(DEV)(24a, 24b, 24c)가 배치되어 있고, 반송로(14)의 타방에는 2개의 가열처리 장치(HP)가 상하로 포개어져 이루어지는 가열처리 유닛(31) 및 가열처리 장치(HP)와 냉각 장치(COL)가 상하로 적층되어 이루어지는 2개의 가열처리/냉각 유닛(32, 33)이 배치되어 있다.
상기 주반송장치(17, 18, 19)는, 수평면 내에 있어서 각각 2방향의 X축 구동기구, Y축 구동기구 및 수직방향의 Z축 구동기구를 각각 갖추고 있고, 또한 Z축을 중심으로 회전하는 회전 구동기구를 갖추고 있고, 기판(G)을 지지하는 암(17a, 18a, 19a)을 각각 구비하고 있다. 이들 암(17a, 18a, 19a)에 의하여 기판(G)을 각 처리 유닛으로 반송할 수 있게 되어 있다.
또 처리부(2)는 반송로를 사이에 두고 일방에 세정처리 장치(21a, 21b), 레지스트 도포장치(CT)(22), 현상처리 장치(24a, 24b, 24c)와 같은 도포계 유닛만을 배치하고 있고, 타방에 가열처리 유닛이나 냉각처리 유닛 등 열처리계 유닛만을 배치하는 구조로 되어 있다.
또한 중계부(15, 16)에 있어서 도포계 유닛을 배치한 측의 부분에는 약액(藥液) 공급 유닛(34)이 각각 배치되어 있고, 또한 메인터넌스가 가능한 스페이스(space)(35)가 각각 설치되어 있다.
인터페이스부(3)는, 처리부(2)와의 사이에서 기판을 반송할 때에 기판을 일시적으로 지지하는 익스텐션(36)과, 또한 그 양측에 설치되어 버퍼 카세트를 배치하는 2개의 버퍼 스테이지(37)와, 이들과 노광장치(도면에는 나타내지 않는다) 사이에서 기판(G)을 반출입하는 반송기구(38)를 구비하고 있다. 반송기구(38)는 익스텐션(36) 및 버퍼 스테이지(37)의 배열방향을 따라 설치되는 반송로(38a)상을 이동할 수 있는 반송암(39)을 갖추고, 이 반송암(39)에 의하여 처리부(2)와 노광장치 사이에서 기판(G)의 반송이 이루어진다.
도 2 및 도 3 은 레지스트 도포장치(CT)(22)를 나타내고 있다. 이들 도면에 나타나 있는 바와 같이, 레지스트 도포장치(CT)(22)의 중앙에는 바닥을 구비하는 원통모양의 프레임(frame)(71a)이 배치되고, 이 프레임(71a) 내에는 글래스 기판(G)을 고정, 지지하기 위한 지지부인 기판 흡착 테이블(58)이 배치되어 있다. 또한 이 프레임(71a)의 상부에는 글래스 기판(G)을 출납하기 위한 개구부(71c)가 형성되어 있다.
기판 흡착 테이블(58)에는 글래스 기판(G)을 진공으로 흡착하여 지지하기 위한 진공흡착 장치(72)가 접속되어 있다. 또한 이 기판 흡착 테이블(58)은 로드(75)를 통하여 승강 실린더(73)에 의하여 상하방향으로 승강(昇降)시킬 수 있도록 되어 있다. 또 이 승강 실린더(73)는 CPU(74)에 의하여 그 동작이 제어된다. 구체적으로는, 로드(75)의 하부측이 도면에 나타나 있지 않은 통체 내에 설치되어 있고, 이 통체 내에서 로드(75)는 배큠 실 부(vaccum seal 部)(76)를 통하여 승강 실린더(73)의 구동에 의하여상하방향으로 이동할 수 있게 되어 있다.
프레임(71a)의 양측에는 반송레일(66, 66)이 배치되어 있고, 반송레일(66, 66) 사이에는 스캔기구(scan 機構)(100)가 설치되어 있다. 이 스캔기구(100)는, 반송레일(66, 66) 사이에 걸쳐지고 이 반송레일(66, 66)을 따라 Y방향으로 이동하는 제 1 슬라이더(67)와, 이 제 1 슬라이더(67)에 부설(附設)되어 제 1 슬라이더(67)의 길이 방향을 따라 X방향으로 이동할 수 있으며 레지스트를 토출(吐出)하는 노즐(46)이 고정되는 제 2 슬라이더(43)를 구비하여 구성된다. 노즐(46)은 레지스트액을 저장하는 탱크(50)로부터 공급관(42)에 의하여 접속되고, 노즐(46)과 탱크(50) 사이에는 레지스트액을 토출시키기 위한 벨로스 펌프(bellow pump)(49)가 접속되어 있다. 노즐(46)의 밑면측에는 도면에 나타내지 않은 복수의 토출구멍이 예를 들면 20개 설치되어 있다.
반송레일(66)에 있어서 일방의 주행단(走行端) 부근에는, CPU(74)의 명령에 의하여 이 반송레일(66)을 따라 제 1 슬라이더(67)를 이동시키는 동시에, 제 2 슬라이더(43)를 제 1 슬라이더(67)를 따라 이동시키는 구동부(48)가 설치되어 있다. 또한 CPU(74)는 각 슬라이더(67) 및 (43)의 이동거리, 즉 글래스 기판(G)상의 노즐(46)의 이동위치에 따라 벨로스 펌프(49)의 작동량을 제어하여 레지스트액의 토출량을 가변시키고 있다.
이상과 같이 구성되는 레지스트 도포·현상 처리시스템의 작용을 설명한다.
도 1 을 참조하여 설명하면, 카세트(C) 내의 기판(G)이 반송암(11)에 의하여 처리부(2)로 반송된다. 처리부(2)에서는 전단부(2a)의 자외선 조사/냉각 유닛(25)의 자외선 조사 장치(UV)에서 표면의 개질(改質)·세정(洗淨) 처리가 우선 이루어지고, 이 후에 이 유닛의 냉각 장치(COL)에서 냉각된 후, 세정 유닛(SCR)(21a, 21b)에서 스크러버 세정이 실시되고, 전단부(2a)에 배치되는 가열처리 장치(HP) 중 어느 하나에서 가열건조된 후, 냉각 유닛(27) 중 어느 하나의 냉각 장치(COL)에서 냉각된다.
이 후에 기판(G)은 중단부(2b)로 반송되어 레지스트의 정착성(定着性)을 높이기 위하여 유닛(30) 상단의 접착강화처리 장치(AD)에서 소수화 처리(HMDS 처리)되고, 하단의 냉각 장치(COL)에서 냉각된 후에 레지스트 도포장치(CT)(22)로 반입된다.
이 레지스트 도포장치(CT)(22)에서는, 기판 흡착 테이블(58)이 프레임(71a)의 개구부(71c)보다 상방으로 상승하고 있는 상태에서 주반송장치(18)에 의하여 이 기판 흡착 테이블(58)상에 글래스 기판(G)이 우선 이동하여 놓여지고 진공으로 흡착되어 지지된다. 다음에 승강 실린더(73)의 구동에 의하여 기판 흡착 테이블(58)이 하강하게 되어 글래스 기판(G)이 개구부(71c)를 통과하여 프레임(71a) 내로 반입된다.
계속해서 글래스 기판(G)의 크기에 따라 CPU(74)의 명령에 의거하여 구동부(48)는 제 1 슬라이더(67)를 반송레일(66)을 따라 Y방향으로 이동시킴과 동시에, 제 2 슬라이더(43)를 제 1 슬라이더(67)를 따라 X방향으로 이동시킨다. 이에 따라 제 2 슬라이더에 고정되어 있는 노즐(46)이 도 4(a)에 나타나 있는 바와 같이, 예를 들면 기판(G)에 있어서 한 변(G1)의 모서리 외측에 위치하는 소정의 토출 시작점S1까지 이동한다.
그리고 노즐(46)이 토출 시작점(S1)으로부터 변(G1)과 마주보는 변인 (G3)을 향하여 Y방향으로 이동하여 도 4(b)에 나타나 있는 바와 같이 제 1 번째 열의 레지스트(R)를 토출한다. 여기에서 도면에 나타내는 것을 쉽게 하기 위하여 노즐(46)로부터 토출되는 레지스트(R)는 5개의 실선으로 나타내고 있지만, 토출구멍은 예를 들면 20개 설치되어 있으므로 실제로는 더 가는 20개의 선이 된다. 계속해서 변(G3)의 외측에 위치하는 소정의 위치(S2)까지 이동하면 레지스트 토출을 정지하고, 도 5(a)에 나타나 있는 바와 같이 위치(S2)로부터 변(G4)을 향하여 기판(G)의 모서리 외측에 위치하는 소정의 위치(S3)까지 X방향으로 이동한다. 그리고 위치(S3)로부터 다시 토출을 시작하여 도 5(b)에 나타나 있는 바와 같이 위치(S3)로부터 변(G1)을 향하여 Y방향으로 이동하면서 제 2 번째 열의 레지스트(R2)를 토출하고, 변(G1)의 모서리 외측에 위치하는 소정의 위치(S4)까지 도달하면 여기에서 토출을 정지하고, 계속해서 이 위치(S4)로부터, 토출 시작점(S1)에서 노즐(46)의 폭 만큼 변(G4)측으로 이동한 위치(S5)까지 X방향으로 이동하고, 이 위치(S5)로부터 다시 변(G3)을 향하여 Y방향으로 이동하면서 제 3 번째 열의 레지스트(R3)를 토출한다. 이상의 동작을 되풀이 하여, 즉 기판(G)의 양단부(兩端部)로부터 중심부로 옮겨가면서 레지스트를 공급하여글래스 기판(G)의 전체 면에 레지스트가 도포된다.
도 6 은, 이상에서 설명한 바와 같이 기판(G)상에 있어서의 노즐(46)의 궤적(軌跡)을 모식적으로 나타내고 있다. 이와 같이 도포순서가 토출 시작점 S1으로부터 S2(제1열), S2로부터 S3, S3로부터 S4(제2열),···, Sn-1로부터 토출 종료점Sn(제n열)과, 기판(G)의 양단부(G2) 및 (G4)로부터 중심부를 향하도록 도포하고 있으므로 양단부(G2) 및 (G4)에서 도포열(塗布列)의 건조시간이 대략 동일하게 된다. 또한 도면에서 각 도포열의 건조시간이 점선으로 나타나 있는 기판 중심선(M)의 도포열을 중심으로 하여 대칭으로 되어 있기 때문에, 이 건조상태 그대로 다음 공정의 처리가 진행되어 막두께의 균일성을 확보할 수 있다. 또한 노즐(46)이 기판(G)의 외측을 이동하는 때에는 레지스트액 토출을 정지하고 있으므로 레지스트를 절약할 수 있다.
또한 종래에는 레지스트 종류에 따라서는, 레지스트액의 점도(粘度)가 낮아 기판G의 중심열(中心列)로부터 양단부(G2) 및 (G4)로 향함에 따라 막두께가 얇아지게 되어 레지스트액이 그 양단(G2) 및 (G4)으로부터 외측으로 흐르는 현상이 일어나는 경우가 있었지만, 본 실시예에 의하면 기판(G)의 중심열로부터 양단으로 향함에 따라 건조시간이 길어지게 되어 양단으로부터 레지스트액이 흐를 우려는 없다.
또한 도 6 에 나타나 있는 기판 중심열의 토출 종료점(Sn)을, 도 7 에 나타나 있는 바와 같이 토출 시작점(S1)으로 하여 상기 실시예의 도포순서와는 역의 순서로 도포하여도 좋다. 즉 중심 열에 있어서 기판 외측 소정의 토출 시작점(S1)으로부터 변(G3)을 향하여 Y방향으로 이동하면서 레지스트를 토출하여 변(G3) 외측의 소정의 위치(S2)까지 이동하면 레지스트 토출을 정지하고, 이 위치(S2)로부터 노즐(46)의 폭 만큼 변(G2)을 향하여 X방향으로 이동하고, 계속해서 위치(S3)로부터 변(G1)을 향하여 변(G1) 외측의 위치(S4)까지 Y방향으로 이동하면서 토출한다. 그리고 (S4)에서 토출을 정지하고, 노즐(46) 폭의 2배만큼 해당하는 위치(S5)까지 X방향으로 이동하고 다시 Y방향으로 이동하면서 토출한다. 이렇게 함으로써 도 6 에 나타나 있는 도포순서와 마찬가지로 양단부(G2) 및 (G4)에 있어서 도포열의 건조시간이 대략 동일하게 되어 막두께를 균일하게 할 수 있다.
특히 종래에는 레지스트의 종류에 따라서는, 레지스트액의 점도가 높고, 또한 표면장력 때문에 양단에서 레지스트가 두껍게 되는 현상이 일어나는 경우가 있었지만, 본 실시예에 의하면 기판G의 중심열로부터 양단(G2) 및 (G4)으로 향함에 따라 건조시간은 짧아지게 되기 때문에 양단에 있어서 레지스트가 건조되어 두꺼워질 우려는 없어 막두께의 균일성(均一性)을 확보할 수 있다. 또한 본 실시예에서도 노즐(46)이 기판(G)의 외측을 이동하는 때에는 레지스트액 토출을 정지하고 있으므로 필요 없는 레지스트액을 공급하지 않아 레지스트액을 절약할 수 있다.
레지스트 도포장치(CT)(22)에서 처리액이 도포된 후에는 로드(75)가 상승하여 글래스 기판(G)은 진공흡착이 해제되고, 레지스트 도포장치(CT)(22)로부터 엣지 리무버(ER)(23) 사이에서 기판(G)을 반송하는 도면에 나타내지 않은 암에 의하여 다음 공정인 감압건조 장치(VD)(40)까지 반송되어 건조처리된다. 계속해서 엣지 리무버(ER)에 의하여 기판(G)의 엣지부분이나 기판(G)의 뒷면 가장자리에 부착된 레지스트의 제거 처리가 이루어진다.
이 후에 글래스 기판(G)은 중단부(2b)에 배치된 가열처리 장치(HP) 중 어느 하나에서 프리베이크 처리되고, 유닛(29) 또는 (30) 하단의 냉각 장치(COL)에서 냉각되고, 중계부(16)로부터 주반송장치(19)에 의하여 인터페이스부(3)를 통하여 도면에 나타내지 않은 노광장치로 반송되어 여기에서 소정의 패턴이 노광된다. 그리고 기판(G)은 다시 인터페이스부(3)를 통하여 반입되고, 필요에 따라 후단부(2c)에 있어서 어느 하나의 가열처리 장치(HP)에서 포스트 엑스포저 베이크 처리를 한 후에 현상처리 유닛(DEV)(24a, 24b, 24c) 중 어느 하나에서 현상처리된다.
현상처리 유닛(DEV)(24a, 24b, 24c) 중 어느 하나에서 현상처리가 이루어진 후, 처리된 기판(G)은 후단부(2c)에 있어서 어느 하나의 가열처리 장치(HP)에서 포스트 베이크 처리가 실시된 후, 냉각 장치(COL)에서 냉각되고, 주반송장치(19, 18, 17) 및 반송기구(10)에 의하여 카세트 스테이션(1)상의 소정의 카세트에 수용된다.
도 8 은 제 2 실시예의 레지스트 도포장치를 나타내고 있고, 이 레지스트 도포장치(CT)(41)에 있어서 제 1 실시예의 레지스트 도포장치(CT)(22)의 구성요소와 다른 점은 복수의 토출구멍을 구비하는 노즐(46)이 2개 설치되어 있다는 점이다. 이들 일방(一方)의 노즐(46a) 및 타방(他方)의 노즐(46b)은 제 1 슬라이더(67)를 따라 X방향으로 이동하는 일방의 제 1 슬라이더(43a) 및 타방의 제 2 슬라이더(43b)에 각각 고정되어 있다. 또한 일방의 노즐(46a) 및 타방의 노즐(46b)은 레지스트액 공급관(42)에 각각 접속되어 있다. 이 이외의 구성요소는 동일하므로 동일한 부호를 붙이고 이에 대한 설명을 생략한다.
이 레지스트 도포장치(CT)(41)에서는 구동부(48)에 의하여 제 1 슬라이더(67)가 반송레일(66)을 따라 Y방향으로 우선 이동함과 동시에, 일방 및 타방의 제 2 슬라이더(43a) 및 (43b)가 제 1 슬라이더(67)를 따라 X방향으로 이동한다. 이에 따라 일방의 제 1 슬라이더(43a)에 고정되어 있는 일방의 노즐(46a)이 도 9(a) 에 나타나 있는 바와 같이, 예를 들면 기판(G)에 있어서 한 변(G1)의 일방 모서리 외측에 위치하는 소정의 토출 시작점(S1a)까지 이동함과 동시에, 타방의 제 2 슬라이더(43b)에 고정되어 있는 타방의 노즐(46b)이 한 변(G1)의 타방 모서리 외측에 위치하는 소정의 토출 시작점(S1b)까지 이동한다. 그리고 일방의 노즐(46a) 및 타방의 노즐(46b)은 각각 Y방향으로 동시에 이동하면서 제 1 번째 열의 레지스트를 공급하고, 도9(b)에 나타나 있는 바와 같이 변(G3)의 외측에 위치하는 소정의 위치(S2a) 및 (S2b)까지 도달하면 CPU(74)의 제어에 의하여 각각 레지스트 토출량을 적게 한다. 그리고 이 토출량을 유지한 채 그대로 일방의 노즐(46a)은 도면 중에서 X방향의 좌측 방향으로 (S3a)까지 이동함과 동시에, 타방의 노즐(46b)도 도면 중에서 X방향의 우측 방향으로 (S3b)까지 이동하고, (S3a) 및 (S3b)에서 각각의 토출량을 다시 제 1 열과 동일하게 하여 Y방향으로 동시에 이동하면서 제 2 번째 열의 레지스트를 토출한다. 그리고 변(G1)의 외측 S4a 및 S4b까지 각각 도달하면, S2a∼S3a, S2b∼S3b에서와 마찬가지로 레지스트 토출량을 적게 하고, S5a 및 S5b로부터 각각의 토출량을 제 1 열 및 제 2 열과 동일하게 하여 Y방향으로 이동한다. 이러한 동작을 되풀이 함으로써 기판(G) 양단의 제 1 열로부터 중심열인 제 n 열까지 전체 면에 레지스트를 도포한다.
이 제 2 실시예에 의하면, 기판(G) 양단의 제 1 열로부터 중심열인 제 n 열까지 순차적으로 도포하므로 제 1 실시예에서의 효과와 동일한 효과가 얻어짐과 동시에, 2개의 노즐(46a) 및 (46b)에 의하여 기판(G) 양단으로부터 동시에 도포하므로 기판(G)의 양단에 있어서의 건조시간은 더 정확하게 일치하기 때문에 막두께의 균일성은 더 향상되고, 또한 제 1 실시예보다 택트(tact)를 단축시킬 수 있다.
또한 S2a∼S3a 사이, S4a∼S5a 사이 등 기판(G)의 외측에서는 레지스트액의 토출량을 적게 하기 때문에 레지스트액을 절약할 수 있다. 또 이 기판(G) 외측에서 토출량을 적게 하지 않고 제 1 실시예와 마찬가지로 토출을 정지하여도 좋다.
도 10 은 상기한 제 2 실시예에서의 도포순서를 역으로 하는 것을 나타내는 도면이다. 즉 2개의 노즐(46a) 및 (46b)에 의하여 소정의 중심부토출 시작점(S1a) 및 (S1b)에서 토출하여, 기판(G)의 중심부 제 1 열로부터 기판(G)의 양단 제 n 열까지 전체 면에 도포한다. 도 11 은 2개의 노즐(46a) 및 (46b)에 의하여 각각 변(G1)의 외측 양단 토출 시작점(S1a) 및 (S1b)으로부터 동시에 변(G3)의 외측 양단위치(S2a) 및 (S2b)까지 토출하고, 위치(S2a) 및 (S2b)로부터 기판 중심열의 위치(S3a) 및 (S3b)까지 각각 이동하고, 여기에서 변(G1)의 외측 위치(S4a) 및 (S4b)까지 각각 토출하고, 이를 되풀이 하여 소정의 토출 종료점까지 동시에 이동하면서 토출한다.
도 10 및 도 11 에 나타나 있는 도포순서에 의하여 기판(G) 양단에 도포되는 레지스트의 건조시간은 동일하게 되고, 이 건조상태에서 다음 공정의 처리가 진행되기 때문에 막두께를 균일하게 할 수 있다. 이는 제 1 실시예와 마찬가지로, 특히 기판(G) 양단의 막두께가 정밀하게 제어될 필요가 있는 경우에 유효하다. 또한 이상의 경우에 있어서도 기판(G) 외측의 S2a∼S3a 사이 등은 레지스트 토출량을 적게 하거나 또는 토출을 정지하고 있다. 이에 따라 레지스트를 절약할 수 있다.
도 12(a), (b) 는 제 3 의 실시예에 의한 레지스트 공급방법을 나타내고 있다. 본 실시예에서는, 도 12(a) 에 나타나 있는 바와 같이 하나의 노즐(46)에 의하여 제 1 실시예에서의 토출 시작점(S1)(도4(a))보다 노즐(46) 폭의 반만큼 도면 중에서 우측 방향으로 어긋난 위치S1′로부터 위치S2′까지 레지스트를 Y방향으로 토출하면서 이동하고(제1열), 계속해서 제 1 실시예에서의 위치(S3)보다 노즐(46) 폭의 반만큼 도면 중에서 좌측 방향으로 어긋난 위치S3′까지 이동하고, 위치S3′로부터 위치S4′까지 Y방향으로(제2열) 이동하면서 토출한다. 그리고 위치S4′로부터 제 1 실시예에서의 토출 시작점(S1)에 상당하는 위치S5′까지 이동하여 제 1 열 레지스트에 노즐(46) 폭의 반만 포개어 도포하면서 Y방향으로 이동한다(제3열). 계속해서 제 2 번째 열에서도 마찬가지로 포개어 도포하면서 변(G1)을 향하여 Y방향으로 이동하고, 이 폭의 반만 포개어 도포하는 동작을 되풀이 하여 기판G의 양단으로부터 중심열을 향하여 순차적으로 도포한다. 또 이 경우에도 S2′∼S3′ 사이 등 기판(G)의 외측에서 이동할 때에는 토출량을 적게 하거나 또는 정지하고 있다.
본 실시예에 의하면 각 열에 있어서 도포된 레지스트 사이에 도포되지 않은 부분이 발생할 우려는 없어 막두께를 균일하게 도포할 수 있다. 또한 본 실시예에서는, 제 1 열과 제 3 열 및 제 2 열과 제 4 열을 포개어 도포하지 않고, 제 1 및 제 2 실시예와 마찬가지로 노즐 폭 정도의 도포를 하고, 이 이외의 각 열은 포개어 도포를 하여도 좋다. 이에 따라 기판 양단(G2) 및 (G4)의 막두께를 다른 부위의 막두께보다 얇게 하여 양단 막두께가 두꺼워지는 것을 억제할 수 있다. 따라서 막두께의 균일성을 확보할 수 있다. 또 이 경우에는 이 양단의 도포량(제 1 열 및 제 2 열의 도포량)을 조정하여도 좋다.
다음에 도 13 을 참조하여 제 4 실시예에 관한 레지스트 공급방법에관하여 설명한다. 본 실시예에서는, 글래스 기판(G)이 대형으로서 제품영역이 4면, 예를 들면 G1, G2, G3 및 G4인 경우에 상기 각 실시예에서의 노즐(46) 대신, 기판에 있어서 짧은 변(Ga) 길이의 거의 반 정도의 길이를 구비하고 마찬가지로 도면에 나타내지 않은 복수의 레지스트 토출구멍이 형성되는 긴 노즐51을 설치하고, 이 노즐(51)에 의하여 ①→②→③→④의 순서로 기판(G) 전체 면에 레지스트를 공급한다.
이와 같이 짧은 변(Ga)의 거의 반 정도의 길이를 구비하는 긴 노즐(51)에 의하여 1왕복으로 레지스트를 공급함으로써, 영역(G1) 및 (G4)과, 영역(G2) 및 (G3)에서 건조시간을 거의 동일하게 할 수 있다. 또한 이러한 긴 노즐(51)을 사용함으로써, 레지스트의 공급 처리시간을 단축시켜 처리액의 건조시간에 있어서 대칭성 향상에 기여한다.
다음에 도 14 를 참조하여 제 5 실시예에 관한 레지스트 공급방법에 관하여 설명한다. 본 실시예에서는 글래스 기판(G)이 대형으로서 제품영역이 4면, 예를 들면 G1, G2, G3 및 G4인 경우에 기판의 긴 변(Ga) 길이의 거의 반 정도의 길이를 구비하고 마찬가지로 도면에 나타내지 않은 복수의 레지스트 토출구멍이 형성되는 2개의 긴 노즐(52)을 설치하고, 이 노즐(52)에 의하여 한 번의 스캔에 의하여 기판(G) 전체 면에 레지스트를 공급한다.
본 실시예에서도 영역(G1) 및 (G2)과, 영역(G3) 및 (G4)에서 건조시간을 동일하게 할 수 있다. 또한 이러한 2개의 긴 노즐(52)에 의하여 동시에 레지스트를 공급함으로써 레지스트의 공급 처리시간을 물론 단축시킬 수 있다.
도 13 및 도 14 에 있어서 긴 노즐(51, 52)을 사용하였지만, 기판(G)에 있어서 한 변의 길이와 같은 길이로 하면 노즐의 제조 정밀도가 저하될 우려가 있으므로 노즐의 길이에는 한도가 있다.
본 발명은 이상에서 설명한 실시예에 한정되는 것이 아니라 다양한 변형이 가능하다.
예를 들면 제 2 실시예에서 노즐을 2개 설치하는 구성으로 하였지만, 이를 4개 또는 이보다 많게 하여 기판의 크기에 따라 노즐의 개수를 적당하게 선택할 수 있게 하여도 좋다.
또한 제 1 및 제 2 실시예에서는 노즐이 기판의 외측을 이동할 때에만 레지스트 토출량을 변화시키고 있지만, 예를 들면 기판상의 양단에서도 변화시켜 막두께를 제어하여도 좋다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 복수의 토출구멍 노즐에 의한 레지스트 도포처리에 있어서 레지스트막 두께의 균일성을 확보하고, 특히 기판의 양단에서 막두께를 균일하게 하고 또한 레지스트액을 절약할 수 있다.

Claims (12)

  1. 기판상의 제 1 영역에 처리액을 공급하는 공정과,
    상기 제 1 영역과 선대칭(線對稱)이 되는 기판상의 제 2 영역에 처리액을 공급하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 제 2 영역에 대한 처리액의 공급은 기판 한 변의 반 정도의 길이보다 짧은 길이를 구비함과 동시에, 상기 길이 방향을 따라 처리액을 토출(吐出)하는 복수의 토출구멍을 구비하는 노즐(nozzle)에 의하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1영역 및 제 2 영역에 대한 처리액의 공급은 상기 노즐을 기판의 한 변에 평행하게 이동시키면서 이루어지고, 기판의 양단(兩端)측으로부터 중심측에 걸쳐 처리액을 공급하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 제2영역에 대한 처리액의 공급은 상기 노즐을기판의 한 변에 평행하게 이동시키면서 이루어지고, 기판의 중심측으로부터 양단측에 걸쳐 처리액을 공급하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  5. 제 1 항에 있어서,
    기판의 외측에서 상기 노즐로부터 처리액의 토출량(吐出量)을 적게 하거나 또는 토출을 정지하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 영역과 제 2 영역에 대한 처리액의 공급은 기판의 한 변의 반 정도의 길이보다 짧은 길이를 각각 구비함과 동시에, 상기 길이 방향을 따라 처리액을 토출하는 복수의 토출구멍을 구비하는 제 1 노즐과 제 2 노즐에 의하여 처리액을 동시에 토출하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급방법.
  7. 기판상에 처리액을 토출하는 노즐과,
    상기 노즐을 기판상에서 이동시키는 이동기구와,
    상기 노즐을 상기 이동기구에 의하여 이동시켜 기판상의 제 1 영역에 처리액을 공급하고, 또한 상기 제 1 영역과 선대칭이 되는 기판상의 제 2 영역에 처리액을 공급하도록 제어하는 제어부를 구비하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 노즐은 기판 한 변의 반 정도의 길이보다 짧은 길이를 구비함과 동시에, 상기 길이 방향을 따라 처리액을 토출하는 복수의 토출구멍을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 영역 및 제 2 영역에 대한 처리액의 공급은 상기 노즐을 기판의 한 변에 평행하게 이동시키면서 이루어지고, 기판의 양단측으로부터 중심측에 걸쳐 처리액을 공급하도록 제어하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 처리액의 공급은 상기 노즐을 기판의 한 변에 평행하게 이동시키면서 이루어지고, 기판의 중심측으로부터 양단측에 걸쳐 처리액을 공급하도록 제어하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  11. 제 7 항에 있어서,
    기판의 외측에서 상기 노즐로부터 처리액의 토출량을 적게 하거나또는 토출을 정지하도록 제어하는 수단을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
  12. 기판상의 제 1 영역에 처리액을 공급하는 제 1 노즐과,
    상기 제 1 영역과 선대칭이 되는 기판상의 제 2 영역에 처리액을 공급하는 제 2 노즐을 구비하는 것을 특징으로 하는 처리액 공급장치.
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