KR20020022554A - A structure of spin chuck for a process of manufacturing semiconductor device - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 반도체소자 제조공정용 스핀척에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 웨이퍼 세정 및 식각 등에 적용되는 스핀척의 구조 개선에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a spin chuck for a semiconductor device manufacturing process, and more particularly, to a structure improvement of a spin chuck applied to wafer cleaning and etching.
기존의 반도체소자 제조를 위한 CMP(Chemical Mechanical Polishing)공정 혹은 세정 및 식각시에 적용되는 스핀척은 도 1에 도시한 바와 같이, 통상적으로 웨이퍼(1) 주면(主面 ; device side) 혹은 웨이퍼(1) 이면(裏面 ; non-device side)에 접촉하게 되며, 이를 위해 면상에 베큠홀(vacuum hole)(3)이 형성된 흡착판(suction plate)(5), 상기 흡착판(5)으로 음압을 공급하는 베큠라인(7), 상기 흡착판(5)을 회전시키는 회전구동부(9)등을 구비하게 된다.As shown in FIG. 1, a spin chuck applied to a conventional CMP (Chemical Mechanical Polishing) process or a cleaning and etching process for manufacturing a semiconductor device is typically a wafer 1 device side or a wafer ( 1) a non-device side is in contact with the suction plate (Suction plate 5, which is formed with a vacuum hole (3) on the surface for supplying a negative pressure to the suction plate 5) The vacuum line 7 and the rotary drive unit 9 for rotating the suction plate 5 are provided.
그러나, 이러한 구조의 스핀척은, 상기 흡착판(5)이 웨이퍼(1)를 전체적으로 지지하고 있기 때문에 웨이퍼(1) 주면(主面)에 대해 굽힘모멘트가 가해지지 않은 이점이 있으나, 웨이퍼(1)의 주면과 이면에 동시에 약액 공급이 필요한 공정에는 적용이 불가능한 단점이 있었다.However, the spin chuck of this structure has the advantage that the bending moment is not applied to the main surface of the wafer 1 because the suction plate 5 supports the wafer 1 as a whole. There was a drawback that it could not be applied to the process that needs to supply the chemical solution at the same time.
한편, 웨이퍼 세정 및 식각 등에 있어 웨이퍼 주면 및 이면에 동시에 약액 공급이 필요한 경우에는 전술한 바와는 다른 구조의 스핀척이 적용되는데, 이에 대해 도 2를 참조하여 보면, 회전핀(21)과, 상기 회전핀(21)으로부터 분기되어 나온회전아암(23)과, 상기 회전아암(23)의 단부에 설치되는 클램프로 구성된다.On the other hand, in the case of wafer cleaning and etching, when the chemical liquid supply is required simultaneously on the wafer main surface and the back surface, a spin chuck having a structure different from that described above is applied. Referring to FIG. 2, the rotating pin 21 and the It consists of a rotating arm 23 branched from the rotating pin 21 and a clamp provided at the end of the rotating arm 23.
여기서, 상기 클램프는 상부척(27)과 하부척(29)으로 구성되며, 상기 하부척(29)에 웨이퍼(1) 가장자리의 이면을 재치한 후 상부척(27)으로 상기 웨이퍼(1) 주면(主面)의 가장자리를 눌러 상기 스핀척이 회전할 때 상기 웨이퍼(1)의 이탈을 방지하도록 한다.Here, the clamp is composed of an upper chuck 27 and a lower chuck 29, the rear surface of the edge of the wafer 1 is placed on the lower chuck 29 and then the main surface of the wafer 1 to the upper chuck 27. The edge of the main body is pressed to prevent the wafer 1 from being separated when the spin chuck is rotated.
그러나, 이러한 방식은 웨이퍼(1)의 주면 상에 이미 만들어져 있는 디바이스 회로에 치명적인 결함이 야기될 가능성이 있다.However, this method has the potential to cause fatal defects in device circuits already made on the main surface of the wafer 1.
즉, 상기 상부척(27)이 웨이퍼(1)를 고정하기 위해 웨이퍼(1) 주면의 가장자리를 누르면 웨이퍼(1) 주면에 형성된 디바이스에 접촉되어 소정의 압력을 가하게 되고, 이에 따라 상기 웨이퍼(1)의 주면의 가장자리에 형성된 디바이스의 회로 손상을 야기하게 되는 문제점이 있었다.That is, when the upper chuck 27 presses the edge of the main surface of the wafer 1 to fix the wafer 1, the upper chuck 27 contacts the device formed on the main surface of the wafer 1 and exerts a predetermined pressure. There is a problem that causes damage to the circuit of the device formed on the edge of the main surface.
또한, 상기 상부척(27)과 하부척(29)이 접촉하는 웨이퍼(1)의 주면 및 이면 부분에는 약액 공급이 이루어지지 않게 되는 단점 또한 있었다.In addition, the main surface and the rear surface portion of the wafer 1 in contact with the upper chuck 27 and the lower chuck 29 also had a disadvantage that the chemical liquid supply is not made.
본 발명은 상기한 제반 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 반도체소자가 형성되는 웨이퍼의 주면과 그 반대면인 이면에 동시에 약액이 공급될 수 있도록 하는 반도체소자 제조 공정용 스핀척을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a spin chuck for a semiconductor device manufacturing process that allows chemicals to be simultaneously supplied to the main surface of the wafer on which the semiconductor device is formed and the reverse side thereof. .
또한, 본 발명은 웨이퍼의 주면과 고정장치의 접촉면적을 최소화하여 웨이퍼의 주면에 형성된 디바이스 회로에 손상을 주지 않는 반도체소자 제조 공정용 스핀척을 제공하는데 그 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a spin chuck for a semiconductor device manufacturing process that does not damage the device circuit formed on the main surface of the wafer by minimizing the contact area between the main surface of the wafer and the fixing device.
도 1 및 도 2는 종래의 스핀척 구조를 나타낸 종단면도1 and 2 are longitudinal cross-sectional views showing a conventional spin chuck structure;
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도3 is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a first embodiment of the present invention;
도 4a는 본 발명의 제2실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도4A is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a second embodiment of the present invention;
도 4b는 도 4a의 K-K'선 단면도4B is a cross-sectional view taken along the line K-K 'of FIG. 4A.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도5 is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a third embodiment of the present invention;
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도6 is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a fourth embodiment of the present invention;
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도7 is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a fifth embodiment of the present invention;
도 8은 각 실시예에 적용된 브라켓의 구조를 나타낸 평면도8 is a plan view showing the structure of the bracket applied to each embodiment
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
101,201,301,401,501 : 웨이퍼 102,202,302,402,502 : 브라켓101,201,301,401,501: Wafer 102,202,302,402,502: Bracket
103,203,303,403,503 : 회전핀 104,204,304,404,504 : 고정구103,203,303,403,503: Rotating pin 104,204,304,404,504: Fixture
105,305,402 : 무게추 106,206,402 : 상부 스토퍼105,305,402: Weight 106,206,402: Upper stopper
107,207,402 : 하부 스토퍼 306,506 : 스토퍼107,207,402: lower stopper 306,506: stopper
308,408,508 : 선형구동기 410,505 : 복귀스프링308,408,508: Linear actuator 410,505: Return spring
701 : 아암 702 : 고정구결합부701: arm 702: fastener coupling portion
705 : 회전축결합부705: rotating shaft coupling portion
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1형태에 따르면, 구동원의 동력을 전달받아 회전가능하도록 설치되는 브라켓과, 상기 브라켓 상에 설치된 회전핀을 중심으로 회전가능하게 설치되어 브라켓의 회전시 원심력에 의해 상기 회전핀을 중심으로 회동하여 웨이퍼의 측면을 클램핑하게 되는 고정구를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 스핀척이 제공된다.According to a first aspect of the present invention for achieving the above object, the bracket is installed to be rotatable by receiving the power of the drive source, and is installed so as to be rotatable about a rotating pin installed on the bracket, the centrifugal force during the rotation of the bracket There is provided a spin chuck for a semiconductor manufacturing process, characterized in that it comprises a fixture that is rotated about the rotating pin to clamp the side of the wafer.
이 때, 상기 고정구 상에는, 브라켓이 회전하기 전에는 수평상태를 유지하여 웨이퍼의 저면을 떠받치게 되는 안착면 및 상기 브라켓의 회전에 의해 소정의 원심력이 작용한 상태에서 상기 웨이퍼의 측면을 클램핑하는 클램핑면이 구비된다.At this time, on the fixture, a seating surface which maintains a horizontal state before the bracket rotates and supports the bottom surface of the wafer, and a clamping surface that clamps the side surface of the wafer under a predetermined centrifugal force applied by the rotation of the bracket. Is provided.
또한, 상기 고정구의 회전핀 외측에는 원심력 생성을 도와 상기 고정구가 웨이퍼를 더욱 안정적으로 잡을 수 있도록 하는 무게추가 추가적으로 설치된다.In addition, the weight pin is further installed on the outside of the rotating pin of the fixture to help generate the centrifugal force so that the fixture can hold the wafer more stably.
그리고, 상기 고정구 상에는 전술한 무게추 대신, 고정구의 원심력 생성을 도와 줄 수 있도록 상기 브라켓의 회전시 양력 발생이 용이한 날개판이 설치될 수 있으며, 상기 무게추와 날개판이 동시에 설치될 수도 있다.In addition, instead of the above-described weight, the wing plate may be installed on the fixture to facilitate the generation of lift force during rotation of the bracket, and the weight and the wing plate may be installed at the same time.
또한, 상기 브라켓의 회전속도에 비례하여 증가하는 원심력의 일부만이 상기 고정구에 의해 상기 웨이퍼에 전달되도록 상기 브라켓 일측에 설치되어 상기 고정구를 소정각도 이상 회동하지 못하도록 저지하는 상부 스토퍼와, 상기 브라켓이 정지하는 경우 자중에 의해 복귀하는 고정구의 위치를 웨이퍼 로딩 및 언로딩에 적합한 위치가 되도록 상기 브라켓의 상부 스토퍼 하측에 설치되는 하부 스토퍼를 더 포함하여 구성된다.In addition, the upper stopper is installed on one side of the bracket so that only a part of the centrifugal force that increases in proportion to the rotational speed of the bracket is transferred to the wafer by the fastener, and stops the fastener from rotating more than a predetermined angle, and the bracket stops. The lower stopper is installed below the upper stopper of the bracket so that the position of the fixture to be returned by the self-weight so as to be a position suitable for wafer loading and unloading.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2형태에 따르면, 구동원의 동력을 전달받아 회전가능하도록 설치되는 브라켓과, 상기 브라켓 상에 설치된 회전핀을 중심으로 회전가능하게 설치되어 브라켓의 회전시 원심력에 의해 상기 회전핀을 중심으로 회동하여 웨이퍼의 모서리를 클램핑하게 되는 고정구와, 상기 웨이퍼의 로딩시 고정구를 웨이퍼와의 간섭을 피할 수 있는 위치까지 회동시키는 선형구동기를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 스핀척이 제공된다.On the other hand, according to the second aspect of the present invention for achieving the above object, the bracket is installed to be rotatable by receiving the power of the drive source, and the rotatable bracket is installed rotatably around the rotating pin installed on the bracket It characterized in that it comprises a fixture that rotates about the rotating pin by the centrifugal force at the time to clamp the edge of the wafer, and a linear actuator for rotating the fixture to a position that can avoid interference with the wafer when loading the wafer. Spin chucks for semiconductor manufacturing processes are provided.
이 때, 상기 브라켓에 설치되는 회전핀은 웨이퍼 보다 상부에 설치되고, 상기 고정구의 외측 단부는 상기 회전핀 보다 상부에 위치하도록 설치된다.At this time, the rotation pin is installed on the bracket is installed above the wafer, the outer end of the fixture is installed to be located above the rotation pin.
그리고, 상기 선형구동기는 고정구의 외측단부 하측에 위치하도록 설치된다.And, the linear driver is installed to be located below the outer end of the fixture.
또한, 상기 고정구의 상에는 웨이퍼의 측면 상하단 모서리를 클램핑할 수 있는 대략 "V"자형의 홈이 형성된다.In addition, an approximately "V" shaped groove is formed on the fixture to clamp the upper and lower side edges of the wafer.
그리고, 상기 고정구의 회전핀 외측에는 원심력 생성을 도와 상기 고정구가 웨이퍼를 더욱 안정적으로 잡을 수 있도록 하는 무게추가 추가적으로 설치된다.In addition, the weight pin is additionally installed outside the rotating pin of the fixture to help generate the centrifugal force so that the fixture can hold the wafer more stably.
또한, 상기 브라켓의 회전속도에 비례하여 증가하는 원심력의 일부만이 상기 고정구에 의해 상기 웨이퍼에 전달되도록 상기 브라켓의 회전핀 하부 일측에는 상기 고정구를 소정각도 이상 회동하지 못하도록 저지하는 스토퍼가 설치된다.In addition, a stopper is installed on one side of the lower side of the rotating pin of the bracket to prevent the fixture from being rotated by a predetermined angle so that only a part of the centrifugal force that is increased in proportion to the rotational speed of the bracket is transferred to the wafer by the fixture.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제3형태에 따르면, 구동원의 동력을 전달받아 회전가능하도록 설치되는 브라켓과, 상기 브라켓 상에 설치된 회전핀을 중심으로 회전가능하게 설치되며 웨이퍼 로딩시 회전핀을 중심으로 회동하여 웨이퍼의 모서리를 클램핑하게 되는 고정구와, 상기 고정구와 브라켓 사이에 설치되어 상기 고정구가 웨이퍼를 클램핑하는 초기 위치로 복귀하도록 복원력을 제공하는 복귀스프링과, 상기 웨이퍼의 로딩시 고정구를 웨이퍼와의 간섭이 해소되는 위치까지 회동시키는 선형구동기를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 스핀척이 제공된다.On the other hand, according to the third aspect of the present invention for achieving the above object, the bracket is installed to be rotatable by receiving the power of the drive source, and rotatably installed around the rotating pin installed on the bracket and when loading the wafer A fixture that pivots around the rotating pin to clamp the edge of the wafer, a return spring that is installed between the fixture and the bracket to provide a restoring force to return to the initial position where the fixture clamps the wafer, and upon loading of the wafer. Provided is a spin chuck for a semiconductor manufacturing process characterized by including a linear driver for rotating the fixture to a position where interference with the wafer is eliminated.
이 때, 상기 브라켓에 설치되는 회전핀은 웨이퍼 보다 하부에 위치하도록 설치되고, 상기 고정구의 외측 단부와 브라켓 상단 사이에는 복귀스프링인 인장스프링이 설치된다.At this time, the rotating pin installed on the bracket is installed to be located below the wafer, the tension spring which is a return spring is installed between the outer end of the fixture and the upper end of the bracket.
그리고, 상기 선형구동기는 고정구 상부에 위치하도록 설치됨이 바람직하다.In addition, the linear driver is preferably installed to be located above the fixture.
한편, 상기 복귀스프링은 고정구의 외측단부와 그 보다 하부의 브라켓 일측을 연결하도록 설치되는 압축스프링일 수도 있다.On the other hand, the return spring may be a compression spring that is installed to connect the outer end of the fixture and one side of the lower bracket.
그리고, 상기 고정구 상에는 웨이퍼의 측면 상하단 모서리를 클램핑할 수 있는 대략 "V"자형의 홈이 형성된다.On the fixture, a groove having an approximately "V" shape is formed to clamp the upper and lower edges of the side surface of the wafer.
또한, 상기 고정구의 회전핀 외측에는 원심력 생성을 도와 상기 고정구가 웨이퍼를 더욱 안정적으로 잡을 수 있도록 하는 무게추가 추가적으로 설치된다.In addition, the weight pin is further installed on the outside of the rotating pin of the fixture to help generate the centrifugal force so that the fixture can hold the wafer more stably.
그리고, 상기 브라켓의 회전속도에 비례하여 증가하는 원심력의 일부만이 상기 고정구에 의해 상기 웨이퍼에 전달되도록 상기 브라켓의 회전핀 상부 일측에는 상기 고정구를 소정각도 이상 회동하지 못하도록 저지하는 스토퍼가 설치된다.A stopper is provided on the upper side of the rotating pin of the bracket to prevent the fastener from rotating more than a predetermined angle so that only a part of the centrifugal force that is increased in proportion to the rotational speed of the bracket is transferred to the wafer by the fastener.
한편, 상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제4형태에 따르면, 구동원의 동력을 전달받아 회전가능하도록 설치되며 하단부에 웨이퍼 측면 하단 모서리를 지지하는 지지턱이 구비된 브라켓과, 상기 브라켓 상에 설치된 회전핀을 중심으로 회전가능하게 설치되며 웨이퍼가 상기 지지턱에 안착된 후 상기 회전핀을 중심으로 회동하여 웨이퍼의 모서리를 클램핑하게 되는 고정구와, 상기 고정구와 브라켓 사이에 설치되어 상기 고정구가 웨이퍼를 클램핑하는 초기 위치로 복귀하도록 복원력을 제공하는 복귀스프링과, 상기 웨이퍼의 로딩시 고정구를 웨이퍼와의 간섭이 해소되는 위치까지 회동시키는 선형구동기를 포함하여서 됨을 특징으로 하는 반도체 제조 공정용 스핀척이 제공된다.On the other hand, according to the fourth aspect of the present invention for achieving the above object, the bracket is provided to be rotatable by receiving the power of the drive source and the support jaw is provided on the lower end to support the lower edge of the wafer side, and on the bracket A fixture is rotatably installed around the rotating pin and the wafer is seated on the support jaw, and is rotated around the rotating pin to clamp the edge of the wafer. The fixture is installed between the fixture and the bracket so that the fixture is a wafer. And a return spring for providing a restoring force to return to the initial position for clamping the wafer, and a linear driver for rotating the fixture to the position where the interference with the wafer is eliminated when the wafer is loaded. Is provided.
이 때, 상기 브라켓에 설치되는 회전핀은 웨이퍼 보다 상부에 위치하도록 설치되고, 상기 고정구의 외측 단부와 상기 브라켓의 고정구 상부 일측 사이에는 복귀스프링인 인장스프링이 설치된다.At this time, the rotating pin installed on the bracket is installed so as to be located above the wafer, a tension spring which is a return spring is installed between the outer end of the fixture and the upper side of the fixture.
그리고, 상기 선형구동기는 고정구 상부에 위치하도록 설치됨이 바람직하다.In addition, the linear driver is preferably installed to be located above the fixture.
또한, 상기 복귀스프링의 탄성 복원력중 일부만이 웨이퍼에 전달되도록 하여 웨이퍼의 손상이 방지되도록 하기 위한 스토퍼가 상기 브라켓의 회전핀 상부 일측에 설치된다.In addition, a stopper is installed on one side of the upper side of the rotating pin of the bracket to allow only a part of the elastic restoring force of the return spring to be transferred to the wafer to prevent damage to the wafer.
한편, 상기한 본 발명의 각 형태에 따른 스핀척의 브라켓은 양면으로 공급되는 약액이 배출될 수 있도록 방사상 구조를 이루도록 형성됨이 바람직하나, 반드시 이러한 형상으로 한정되지는 않는다.On the other hand, the bracket of the spin chuck according to each aspect of the present invention is preferably formed to form a radial structure so that the chemical liquid supplied to both sides is discharged, but is not necessarily limited to this shape.
즉, 브라켓이 방사상이 아닌 실린더형이더라도 약액 배출을 위한 배출공이 측면등에 형성되어도 무방하다.That is, even if the bracket is not radial, the discharge hole for discharging the chemical solution may be formed on the side.
이하, 본 발명의 실시예들을 도 3 내지 도 7을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 7.
먼저, 도 3를 참조하여 본 발명의 제1실시예에 대해 설명하고자 한다.First, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 3.
본 발명의 제1실시예에 따른 스핀척은, 구동원의 동력을 전달받아 회전가능하도록 설치되는 브라켓(102)과, 상기 브라켓(102) 상에 설치된 회전핀(103)을 중심으로 회전가능하게 설치되어 브라켓(102)의 회전시 원심력에 의해 상기 회전핀(103)을 중심으로 회동하여 웨이퍼(101)의 측면을 클램핑하게 되는 고정구(104;固定具)를 포함하여 구성된다.Spin chuck according to the first embodiment of the present invention, the bracket 102 is installed to be rotatable by receiving the power of the drive source, rotatably installed around the rotating pin 103 installed on the bracket (102) And a fixture 104 which rotates about the rotary pin 103 by centrifugal force during rotation of the bracket 102 to clamp the side surface of the wafer 101.
이 때, 상기 고정구(104) 상에는, 브라켓(102)이 회전하기 전에는 수평상태를 유지하여 웨이퍼(101)의 저면을 떠받치게 되는 안착면(104a) 및 상기 브라켓(102)의 회전에 의해 소정의 원심력이 작용한 상태에서 상기 웨이퍼(101)의 측면을 클램핑하는 클램핑면(104b)이 구비된다.At this time, on the fixture 104, the bracket 102 is rotated by the rotation of the mounting surface 104a and the bracket 102, which are held in a horizontal state to support the bottom surface of the wafer 101. A clamping surface 104b for clamping the side surface of the wafer 101 in the state where the centrifugal force is applied is provided.
또한, 상기 고정구(104)의 회전핀(103) 외측 위치에는 원심력 생성을 도와 상기 고정구(104)가 웨이퍼(101)를 더욱 안정적으로 잡을 수 있도록 하는 무게추(105)가 추가적으로 설치된다.In addition, a weight 105 is provided at the position outside the rotary pin 103 of the fixture 104 to help generate the centrifugal force so that the fixture 104 can hold the wafer 101 more stably.
상기 브라켓(102)의 회전속도에 비례하여 증가하는 원심력의 일부만이 상기 고정구(104)에 의해 웨이퍼(101)에 전달되도록 상기 브라켓(102) 일측에 설치되어 상기 고정구(104)를 소정각도 이상 회동하지 못하도록 저지하는 상부 스토퍼(106)와, 상기 브라켓(102)이 정지하는 경우 자중에 의해 복귀하는 고정구(104)의 위치를 웨이퍼 로딩 및 언로딩에 적합한 위치가 되도록 상기 브라켓(102)의 상부 스토퍼(106) 하측에 설치되는 하부 스토퍼(107)를 더 포함하여 구성된다.Only a portion of the centrifugal force that increases in proportion to the rotational speed of the bracket 102 is installed on one side of the bracket 102 so as to be transmitted to the wafer 101 by the fastener 104 to rotate the fastener 104 more than a predetermined angle. The upper stopper 106 for preventing the upper stopper 106 and the upper stopper of the bracket 102 so that the position of the fixture 104 to be returned by its own weight when the bracket 102 is stopped becomes a position suitable for wafer loading and unloading. The lower stopper 107 installed below 106 is comprised further.
이와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예의 작용은 다음과 같다.The operation of the first embodiment of the present invention configured as described above is as follows.
제1실시예에 따른 본 발명의 스핀척은, 초기에는 고정구(104)가 하부 스토퍼(107)에 지지되어 B 위치(도면의 점선상태)에 위치하고 있다가, 스핀척에 웨이퍼(101)가 장착되어 회전하기 시작하면 무게추(105)의 원심력으로 고정구(104)가 B 위치에서 A 위치(도면의 실선상태)로 점점 옮겨가게 된다.In the spin chuck of the present invention according to the first embodiment, the fastener 104 is initially supported by the lower stopper 107 and is positioned at the B position (dotted line in the drawing), and then the wafer 101 is mounted on the spin chuck. When it starts to rotate, the fixture 104 is gradually moved from the B position to the A position (solid state in the drawing) by the centrifugal force of the weight 105.
이 때, 상기 고정구(104) 상에는, 브라켓(102)이 회전하기 전에는 평면상태를 유지하여 웨이퍼(101)의 저면을 떠받치게 되는 안착면(104a) 및 상기 브라켓(102)의 회전에 의해 소정의 원심력이 작용한 상태에서 상기 웨이퍼(101)의 측면을 클램핑하는 클램핑면(104b)이 구비되어 있어, 초기 위치인 B 위치에서는 웨이퍼(101)의 가장자리 저면 일부가 고정구(104)의 안착면(104a)에 접하게 되지만 약액 도포 상태에 해당하는 A 위치에서는 웨이퍼(101)의 측면만이 클램핑면(104b)에 접하게 된다.At this time, on the fixture 104, a predetermined surface is maintained by the rotation of the mounting surface 104a and the bracket 102, which are held in a planar state before the bracket 102 rotates to support the bottom surface of the wafer 101. A clamping surface 104b for clamping the side surface of the wafer 101 in the state where the centrifugal force is applied is provided. In the initial position B, a portion of the bottom edge of the wafer 101 is located on the seating surface 104a of the fixture 104. In the A position corresponding to the chemical liquid application state, only the side surface of the wafer 101 is in contact with the clamping surface 104b.
즉, 약액 도포시에는 고정구(104)가 웨이퍼(101)의 측면에만 접촉하게 되므로 웨이퍼(101)의 주면에 손상을 주지 않게 된다.That is, when the chemical liquid is applied, the fixture 104 contacts only the side surface of the wafer 101 so that the main surface of the wafer 101 is not damaged.
그리고, 만약 상부 스토퍼(106)가 없을 경우에는 일정 속도 이상으로 브라켓(102)이 회전하게 되면 무게추(105)에 의한 원심력이 너무 커져서 이 원심력이 그대로 고정구(104)를 통해 웨이퍼(101)에 전달되는 경우 웨이퍼의 파손에 이를 수 있으나, 본 실시예에서는 브라켓(102) 상에 상부 스토퍼(106)가 설치되어 고정구(104)의 회동각을 제한하므로써 지나친 클램핑력에 의한 웨이퍼(101) 파손을 방지하게 된다.And, if there is no upper stopper 106, if the bracket 102 is rotated at a predetermined speed or more, the centrifugal force by the weight 105 is too large so that the centrifugal force is intact on the wafer 101 through the fixture 104 as it is. When delivered, the wafer may be broken, but in this embodiment, the upper stopper 106 is installed on the bracket 102 to limit the rotation angle of the fixture 104, thereby preventing the wafer 101 from being damaged due to excessive clamping force. Will be prevented.
한편, 상기한 고정구(104)는 웨이퍼(101) 원주를 따라 2개 이상, 통상적으로3개 ~ 6개정도 설치됨이 바람직하다.On the other hand, it is preferable that two or more fasteners 104 are installed along the circumference of the wafer 101, typically three to six.
이와 같이 본 발명의 제1실시예에 따른 스핀척은, 고정구(104)가 웨이퍼(101)의 측면을 클램핑하도록 안출되었기 때문에 웨이퍼(101) 주면의 디바이스에 손상을 주지 않을 뿐만 아니라, 브라켓(102) 회전에 따라 점점 큰 힘으로 웨이퍼(101)를 클램핑하게 되므로 인해 고속에서도 안정적으로 웨이퍼(101)를 회전시킬 수 있으며, 브라켓(102)이 미리 지정된 어느 속도 이상으로 회전하는 경우에는 원심력의 일부를 제한할 수 있는 상부 스토퍼(106)로 웨이퍼(101)에 전달되는 클램핑력을 제한하게 되어 웨이퍼(101)를 파손으로부터 보호할 수 있게 된다.As such, the spin chuck according to the first embodiment of the present invention not only damages the device of the main surface of the wafer 101 because the fixture 104 is designed to clamp the side surface of the wafer 101, and the bracket 102 Since the wafer 101 is clamped with an increasing force according to the rotation, the wafer 101 can be stably rotated even at a high speed. When the bracket 102 rotates more than a predetermined speed, a part of the centrifugal force is lost. By limiting the clamping force transmitted to the wafer 101 with the upper stopper 106 can be limited to protect the wafer 101 from breakage.
한편, 본 발명의 제1실시예에 따른 스핀척은, 약액 도포시 회전하는 웨이퍼(101)를 안정되게 잡아줌과 더불어 약액 도포 완료후 정지시에 웨이퍼(101)를 놓아주는 기능이 자동적으로 구현된다.Meanwhile, in the spin chuck according to the first embodiment of the present invention, a function of stably holding the rotating wafer 101 during chemical application and releasing the wafer 101 at the stop after completion of chemical application is automatically implemented. do.
다음으로, 도 4a, 4b를 참조하여 본 발명의 제2실시예의 구성 및 작용에 대해 설명한다.Next, the configuration and operation of the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4A and 4B.
도 4a는 본 발명의 제2실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도로서, 브라켓(202) 상에 회동가능하게 설치된 고정구(204) 상에 제1실시예에서 적용된 무게추 대신, 고정구(204)의 원심력 생성을 도와 줄 수 있도록 양력 발생에 용이한 날개판(205)이 구비되는 점이 다르며, 나머지 부분의 구성은 동일하다.4A is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a second embodiment of the present invention, and instead of the weights applied in the first embodiment on the fastener 204 rotatably installed on the bracket 202, the fastener 204 is shown. The wing plate 205 is easy to generate lift to help generate the centrifugal force)), and the rest of the configuration is the same.
즉, 도 4a에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2실시예에 따른 스핀척은, 구동원에 연결된 브라켓(202)과, 이 브라켓(202) 상의 지정된 회전핀(203)을 중심으로 회전하면서 웨이퍼(201)를 측면에서만 잡도록 설계된 고정구(204)와, 브라켓(202)의 회전에 의해 고정구(204)가 회전함에 따라 고정구(204)가 웨이퍼(201)를 더욱 안정적으로 잡을 수 있도록 양력을 생성하는 날개판(205)과, 고정구(204)의 회전속도가 증가함에 따라 생기는 양력의 일부만이 웨이퍼(201)에 전달되도록 하는 상부 스토퍼(206)와, 브라켓(202)이 정지하는 경우 고정구(204)의 위치를 웨이퍼(201) 로딩 및 언로딩에 적절한 위치로 지정하는 하부 스토퍼(207)로 구성된다.That is, as shown in Fig. 4A, the spin chuck according to the second embodiment of the present invention is a wafer rotating around a bracket 202 connected to a driving source and a designated rotating pin 203 on the bracket 202. Fixture 204 designed to hold 201 only on the side, and as the fixture 204 rotates due to the rotation of the bracket 202, the fixture 204 generates lift to more stably hold the wafer 201. Wing plate 205, upper stopper 206 to allow only a portion of lifting force generated as the rotational speed of fixture 204 increases, and fixture 204 when bracket 202 stops. It consists of a lower stopper 207 which designates the position of the position as an appropriate position for loading and unloading the wafer 201.
그리고, 상기 고정구(204) 상에는, 브라켓(202)이 회전하기 전에는 수평상태를 유지하여 웨이퍼(201)의 저면을 떠받치게 되는 안착면(204a) 및 상기 브라켓(202)의 회전에 의해 소정의 원심력이 작용한 상태에서 상기 웨이퍼(201)의 측면을 클램핑하는 클램핑면(204b)이 구비된다.In addition, on the fixture 204, a predetermined centrifugal force is generated by the rotation of the seating surface 204a and the bracket 202 which are held in a horizontal state before the bracket 202 rotates to support the bottom surface of the wafer 201. In this state of operation, a clamping surface 204b for clamping the side surface of the wafer 201 is provided.
이 때, 상기 날개판(205)은 고정구(204)와 일체로 형성되거나, 분리형성된 후에 별도의 조립과정을 거쳐 고정구(204) 상에 장착되어도 무방함은 물론이며, 무게추와 함께 설치되어도 무방하다.At this time, the wing plate 205 may be integrally formed with the fixture 204, or may be installed on the fixture 204 through a separate assembly process after being formed separately, and may be installed together with the weight. Do.
한편, 도 4b는 도 4a의 고정구(204)에 형성된 날개판(205)의 K-K'선 단면도이다.4B is a cross-sectional view taken along the line K-K 'of the wing plate 205 formed in the fastener 204 of FIG. 4A.
이에 도시된 바와 같이, 상기 날개판(205)은, 상면은 곡선형태이고 하면은 직선형태로 구성되어, 상기 브라켓(202)이 회전하면 날개판(205)의 상면을 지나가는 공기의 흐름이 날개판(205)의 하면을 지나는 공기흐름보다 빨라져, 상기 날개판(205)의 상면의 압력이 하면의 압력보나 낮아져서 상기 날개판(205)은 상부로 부상하게 되는 양력이 발생하게 된다.As shown here, the wing plate 205, the upper surface is curved and the lower surface is formed in a straight shape, when the bracket 202 rotates the flow of air passing through the upper surface of the wing plate 205 is wing plate It is faster than the air flow passing through the lower surface of the 205, the pressure of the upper surface of the wing plate 205 is lower than the pressure of the lower surface, so that the lift plate 205 is raised to rise to the top.
이와 같이 구성된 본 발명의 제2실시예의 작용을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the second embodiment of the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 웨이퍼(201) 장착전 상태에서는 B 위치(도면의 점선상태)에 위치하게 되는데 이 상태에서는 고정구(204)가 하부 스토퍼(207)에 의해 지지되어 더 이상 처지지 않고 있다가 웨이퍼(201)가 장착되어 회전하기 시작하면 날개판(205)에 작용하는 양력에 의해 고정구(204)가 B 위치에서 A 위치(도면의 실선상태)로 점점 옮겨간다.First, in the state before the wafer 201 is mounted, it is located at the position B (in the dotted line in the drawing). In this state, the fastener 204 is supported by the lower stopper 207 and no longer sags. When it is mounted and starts to rotate, the fixture 204 gradually moves from the B position to the A position (solid line state in the drawing) by the lift force acting on the wing plate 205.
이에 따라, 고정구(204)가 웨이퍼(201)의 측면에만 접촉하게 되므로 웨이퍼(201)의 주면에 손상을 주지 않게 됨은 전술한 제1실시예에서와 마찬가지이다.Accordingly, the fixture 204 is in contact with only the side surface of the wafer 201 and thus does not damage the main surface of the wafer 201 as in the first embodiment described above.
한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 스핀척은 브라켓의 회전속도에 비례하여 날개판(205)에 작용하는 양력이 증가하게 되고, 일정 속도를 넘으면 양력의 증가로 인해 고정구(204)의 클램핑력 또한 지나치게 커질 우려가 있으므로 양력 증가로 인한 웨이퍼(201)의 파손을 방지하기 위해 필요한 크기 이상의 클램핑력이 웨이퍼(201)에 전달되지 않도록 상부 스토퍼(206)를 둔 점도 제1실시예에서와 마찬가지이다.On the other hand, the spin chuck according to the second embodiment of the present invention is to increase the lifting force acting on the wing plate 205 in proportion to the rotational speed of the bracket, if the predetermined speed exceeds the clamping of the fixture 204 due to the increase of lifting force Since the force may also be excessively large, the upper stopper 206 is provided such that the clamping force larger than necessary to transfer the wafer 201 to prevent the breakage of the wafer 201 due to the lifting force is not transferred to the wafer 201. to be.
즉, 일정 속도 이상으로 브라켓(202)이 회전하여 날개판(205)에 작용하는 양력이 지나치게 커질 경우에 고정구(204)를 통해 상기 날개판(205)의 양력이 그대로 웨이퍼(201)에 전달되는 경우 웨이퍼(201)의 파손에 이를 수 있으므로, 상부 스토퍼(206)가 고정구(204)의 일정 범위 이상의 회전을 차단하여 양력의 일부만이 웨이퍼(201)에 전달되도록 해주게 된다.That is, when the lifting force acting on the wing plate 205 by the bracket 202 rotates more than a predetermined speed becomes too large, the lift force of the wing plate 205 is transmitted to the wafer 201 as it is through the fastener 204. In this case, since the wafer 201 may be damaged, the upper stopper 206 blocks the rotation of the fixture 204 over a predetermined range so that only a part of the lifting force is transferred to the wafer 201.
한편, 이러한 고정구(204)는 웨이퍼(201) 원주를 따라 2개 이상, 통상적으로3개 ~ 6개정도 위치함이 바람직함은 전술한 제1실시예에서와 마찬가지이다.On the other hand, it is preferable that two or more such fasteners 204 are positioned along the circumference of the wafer 201, and typically about 3 to 6, as in the first embodiment described above.
이와 같이 본 발명의 제2실시예에 따른 스핀척은, 고정구(204)가 웨이퍼(201)의 측면을 클램핑하도록 안출되었기 때문에 웨이퍼(201) 주면의 디바이스에 손상을 주지 않을 뿐만 아니라, 브라켓(202) 회전에 따라 점점 큰 힘으로 웨이퍼(201)를 클램핑하게 되므로 인해 고속에서도 안정적으로 웨이퍼(201)를 회전시킬 수 있으며, 브라켓(202)이 미리 지정된 어느 속도 이상으로 회전하는 경우에는 원심력의 일부를 제한할 수 있는 상부 스토퍼(206)로 웨이퍼(201)에 전달되는 클램핑력을 제한하게 되어 웨이퍼(201)를 파손으로부터 보호할 수 있다.As such, the spin chuck according to the second embodiment of the present invention not only damages the device of the main surface of the wafer 201 because the fixture 204 is designed to clamp the side surface of the wafer 201, and the bracket 202. As the wafer 201 is clamped with an increasing force as the rotation is rotated, the wafer 201 can be stably rotated even at a high speed. When the bracket 202 rotates at a predetermined speed or more, a part of the centrifugal force is applied. The limiting upper stopper 206 limits the clamping force transmitted to the wafer 201 to protect the wafer 201 from breakage.
그리고, 본 발명의 제2실시예에 따른 스핀척 또한, 전술한 제1실시예에서와 마찬가지로, 약액 도포시 회전하는 웨이퍼(201)를 안정되게 잡아주는 기능과 더불어 약액 도포 완료 후의 브라켓(202) 정지시에 웨이퍼(201)를 놓아주는 기능이 자동적으로 구현된다.In addition, the spin chuck according to the second embodiment of the present invention also has a function of stably holding the rotating wafer 201 during chemical liquid application as well as the bracket 202 after chemical liquid application is completed. The function of releasing the wafer 201 at standstill is automatically implemented.
한편, 본 발명의 제2실시예에 따른 스핀척은 날개판(205)의 형상적 특징에 의해 웨이퍼(201) 주면 위의 공기를 브라켓(202) 외측으로 밀어내는 효과가 있으므로 세정시 웨이퍼(201)에서 분리된 오염입자를 외측으로 밀어내어 세정효과를 증가시키게 된다.On the other hand, the spin chuck according to the second embodiment of the present invention has the effect of pushing the air on the main surface of the wafer 201 to the outside of the bracket 202 due to the shape of the wing plate 205, the wafer 201 during cleaning The contaminant particles separated from) are pushed outward to increase the cleaning effect.
즉, 날개판(205)의 상면에서의 공기흐름이 하면에 비해 빠르고, 약액 도포시 웨이퍼(201) 주면과 날개판(205)의 상면은 대략 동일 평면상에 위치하게 되므로, 웨이퍼(201) 주면위의 공기는 날개판(205) 상면을 따라 브라켓(202) 외측으로 밀려나게 되는데, 이 때 분리된 오염입자 또한 공기와 함께 브라켓 외측으로 밀려나게되므로써 세정효과가 증대되는 것이다.That is, since the air flow on the upper surface of the wing plate 205 is faster than the lower surface, and the main surface of the wafer 201 and the upper surface of the wing plate 205 are located on substantially the same plane during chemical liquid application, the main surface of the wafer 201 The air above is pushed out of the bracket 202 along the upper surface of the wing plate 205, at which time the separated polluted particles are also pushed out of the bracket together with the air, thereby increasing the cleaning effect.
이하, 본 발명의 제3실시예에 대해 도 5를 참조하여 설명하고자 한다.Hereinafter, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 5.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도로서, 본 발명의 제3실시예에 따른 스핀척은, 구동원의 동력을 전달받아 회전가능하도록 설치되는 브라켓(302)과, 상기 브라켓(302) 상에 설치된 회전핀(303)을 중심으로 회전가능하게 설치되어 브라켓(302)의 회전시 원심력에 의해 상기 회전핀을 중심으로 회동하여 웨이퍼(301)의 모서리를 클램핑하게 되는 고정구(304)와, 상기 웨이퍼(301)의 로딩 및 언로딩시 고정구(304)를 웨이퍼(301)와의 간섭을 피할 수 있는 위치까지 회동시키는 선형구동기(308)를 포함하여 구성된다.Figure 5 is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a third embodiment of the present invention, the spin chuck according to a third embodiment of the present invention, the bracket 302 is installed to be rotatable by receiving the power of the drive source and Is rotatably installed around the rotation pin 303 installed on the bracket 302 is rotated about the rotation pin by the centrifugal force during the rotation of the bracket 302 to clamp the edge of the wafer 301 And a linear driver 308 that rotates the fixture 304 to a position to avoid interference with the wafer 301 when loading and unloading the wafer 301.
이 때, 상기 브라켓(302)에 설치되는 회전핀(303)은 웨이퍼(301) 보다 상부에 설치되고, 상기 고정구(304)의 외측 단부는 상기 회전핀(303) 보다 상부에 위치하도록 설치된다.At this time, the rotation pin 303 is installed on the bracket 302 is installed above the wafer 301, the outer end of the fixture 304 is installed to be located above the rotation pin 303.
그리고, 상기 선형구동기(308)는 고정구(304)의 외측단부 하측에 위치하도록 설치된다.In addition, the linear driver 308 is installed to be located below the outer end of the fixture (304).
또한, 상기 고정구(304)의 상에는 웨이퍼(301)의 측면 상하단 모서리를 클램핑할 수 있는 대략 "V"자형의 홈(304c)이 형성된다.In addition, an approximately "V" shaped groove 304c is formed on the fixture 304 to clamp the upper and lower edges of the side surface of the wafer 301.
그리고, 상기 고정구(304)의 회전핀(303) 외측에는 원심력 생성을 도와 상기 고정구(304)가 웨이퍼(301)를 더욱 안정적으로 잡을 수 있도록 하는 무게추(305)가 추가적으로 설치된다.In addition, a weight 305 is additionally installed outside the rotary pin 303 of the fixture 304 to help generate the centrifugal force so that the fixture 304 can more stably hold the wafer 301.
또한, 상기 브라켓(302)의 회전속도에 비례하여 증가하는 원심력의 일부만이상기 고정구(304)에 의해 상기 웨이퍼(301)에 전달되도록 상기 브라켓(302)의 회전핀(303) 하부 일측에는 스토퍼(306)가 설치된다.In addition, only a portion of the centrifugal force that increases in proportion to the rotational speed of the bracket 302 is transferred to the wafer 301 by the fixture 304, and a stopper 306 is disposed at the lower side of the rotating pin 303 of the bracket 302. ) Is installed.
이와 같이 구성된 제3실시예의 작용은 다음과 같다.The operation of the third embodiment configured as described above is as follows.
먼저, 무게추(305)의 자중에 의해 A 위치(도면의 실선상태)에 있던 고정구(304)는 선형구동기(308)의 작동에 따른 플런저(309)의 전진에 의해 회전핀(303)을 중심으로 도면상 반시계 방향으로 회전하면서 웨이퍼(301)를 장착할 수 있는 B 위치(도면의 점선상태)에 이르게 된다.First, the fixture 304 in the A position (solid state in the drawing) due to the weight of the weight 305 is centered on the rotary pin 303 by the advancement of the plunger 309 according to the operation of the linear actuator 308. As a result, it rotates counterclockwise in the drawing to reach the B position (dotted line in the drawing) in which the wafer 301 can be mounted.
이때, 웨이퍼(301)가 장착위치로 이동되고, 이어서 선형구동기(308)가 후진하여 무게추(305)에 작용하는 중력 때문에 고정구(304)는 B 위치에서 A 위치로 되돌아오고 스토퍼(306)에 의해 더 이상 내려오지 않는다.At this time, the wafer 301 is moved to the mounting position, and then the fixture 304 is returned from the B position to the A position due to the gravity acting on the weight 305 by the linear driver 308 reversed and the stopper 306 It doesn't come down anymore.
웨이퍼(301)가 회전하면서 무게추(305)에 작용하는 원심력에 의해 웨이퍼(301)는 점점 큰 힘으로 고정되나 스토퍼(306)에 의해 회전각도가 제한되어 있어서 일정 크기의 힘 이상의 힘은 웨이퍼(301)에 전달하지 않는다.As the wafer 301 rotates, the wafer 301 is fixed with an increasing force due to the centrifugal force acting on the weight 305, but the rotation angle is limited by the stopper 306, so that a force greater than a predetermined magnitude of force is applied to the wafer (301). 301).
한편, 본 발명의 제3실시예에 따른 스핀척은, 웨이퍼(301)의 측면 상하부 모서리에 선접촉하도록 안출되어 있기 때문에 웨이퍼(301) 주면의 디바이스에 손상을 주지 않으며, 구조 또한 매우 단순하다.On the other hand, since the spin chuck according to the third embodiment of the present invention is designed to be in line contact with the upper and lower edges of the side surfaces of the wafer 301, it does not damage the device of the main surface of the wafer 301, and the structure is also very simple.
또한 고정구(304)의 각도가 스토퍼(306)에 의해 제한되어 있으므로 과도한 원심력이 작용하더라도 웨이퍼(301)가 보호된다.In addition, since the angle of the fixture 304 is limited by the stopper 306, the wafer 301 is protected even if excessive centrifugal force is applied.
이상에서와 같이, 본 발명의 제1 내지 제3실시예에 따른 스핀척은 웨이퍼(101)(201)(301)의 측면 혹은 측면의 상하부 모서리만을 잡아주므로 웨이퍼양면에 약액의 공급이 가능하고 원심력에 비례하여 일정 한도까지는 클램핑력 또한 증가하므로 회전속도가 빨라져도 웨이퍼 고정상태가 양호하다.As described above, the spin chucks according to the first to third embodiments of the present invention hold only the upper and lower edges of the side or side surfaces of the wafers 101, 201, and 301, so that the chemical solution can be supplied to both sides of the wafer and the centrifugal force is applied. The clamping force is also increased up to a certain limit in proportion to, so that the wafer holding state is good even if the rotational speed is increased.
이하, 본 발명의 제4실시예에 대해 도 6을 참조하여 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a fourth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 6.
도 6은 본 발명의 제4실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도로서, 본 발명의 제4실시예에 따른 스핀척은, 구동원의 동력을 전달받아 회전가능하도록 설치되는 브라켓(402)과, 상기 브라켓(402) 상에 설치된 회전핀(403)을 중심으로 회전가능하게 설치되며 웨이퍼(401) 로딩시 회전핀(403)을 중심으로 회동하여 웨이퍼(401)의 모서리를 클램핑하게 되는 고정구(404)와, 상기 고정구(404)와 브라켓(402) 사이에 설치되어 상기 고정구(404)가 웨이퍼(401)를 클램핑하는 초기 위치로 복귀하도록 복원력을 제공하는 복귀스프링(410)과, 상기 웨이퍼(401)의 로딩시 고정구(404)를 웨이퍼(401)와의 간섭이 해소되는 위치까지 회동시키는 선형구동기(408)를 포함하여서 구성된다.Figure 6 is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a fourth embodiment of the present invention, the spin chuck according to the fourth embodiment of the present invention, the bracket 402 is installed to be rotatable by receiving the power of the drive source and Fixtures that are rotatably installed around the rotation pin 403 installed on the bracket 402 and rotate around the rotation pin 403 when the wafer 401 is loaded to clamp the edges of the wafer 401 ( 404 and a return spring 410 provided between the fixture 404 and the bracket 402 to provide a restoring force for the fixture 404 to return to an initial position for clamping the wafer 401, and the wafer ( And a linear driver 408 that rotates the fixture 404 upon loading of the 401 to a position where interference with the wafer 401 is resolved.
이 때, 상기 브라켓(402)에 설치되는 회전핀(403)은 웨이퍼(401) 보다 하부에 위치하도록 설치되고, 상기 고정구(404)의 외측 단부와 브라켓(402) 상단 사이에는 복귀스프링(410)인 인장스프링이 설치된다.At this time, the rotating pin 403 installed on the bracket 402 is installed to be located below the wafer 401, the return spring 410 between the outer end of the fixture 404 and the upper end of the bracket 402 Tension spring is installed.
그리고, 상기 선형구동기(408)는 고정구(404) 상부에 위치하도록 설치됨이 바람직하다.In addition, the linear driver 408 is preferably installed to be located above the fixture 404.
한편, 상기 복귀스프링(410)은 고정구(404)의 외측단부와 그 보다 하부의 브라켓(402) 일측을 연결하도록 설치되는 압축스프링일 수도 있다.On the other hand, the return spring 410 may be a compression spring that is installed to connect the outer end of the fixture 404 and one side of the lower bracket 402.
그리고, 상기 고정구(404) 상에는 웨이퍼(401)의 측면 상하단 모서리를 클램핑할 수 있는 대략 "V"자형의 홈(404c)이 형성된다.In addition, an approximately "V" shaped groove 404c is formed on the fixture 404 to clamp the upper and lower edges of the side surface of the wafer 401.
또한, 상기 고정구(404)의 회전핀(403) 외측에는 상에는 원심력 생성을 도와 상기 고정구(404)가 웨이퍼(401)를 더욱 안정적으로 잡을 수 있도록 하는 무게추(405)가 추가적으로 설치된다.In addition, on the outer side of the rotary pin 403 of the fixture 404, a weight 405 is additionally installed to help generate the centrifugal force so that the fixture 404 can hold the wafer 401 more stably.
그리고, 상기 브라켓(402)의 회전속도에 비례하여 증가하는 원심력의 일부만이 상기 고정구(404)에 의해 상기 웨이퍼(401)에 전달되도록 상기 브라켓(402)의 회전핀(403) 상부 일측에는 스토퍼(406)가 설치된다.In addition, a portion of the centrifugal force that is increased in proportion to the rotational speed of the bracket 402 is transferred to the wafer 401 by the fixing tool 404, and a stopper is disposed on an upper side of the upper side of the rotating pin 403 of the bracket 402. 406 is installed.
이와 같이 구성된 본 발명의 제4실시예에 따른 스핀척의 작용은 다음과 같다.The operation of the spin chuck according to the fourth embodiment of the present invention configured as described above is as follows.
먼저, 초기에는 고정구(404)가 웨이퍼(401)를 잡는 A 위치(도면의 실선상태)에 있다가 선형구동기(408)의 구동에 따른 플런저(409)의 전진에 의해 회전핀(403)을 중심으로 시계방향으로 회전하여 B 위치(도면의 점선상태)에 이르게 된다. 이때 선형구동기(408)의 힘에 의해 스프링(410)은 인장된 상태이다.Initially, the fixture 404 is initially in the A position (solid line state in the drawing) that holds the wafer 401, and then centers the rotary pin 403 by the advancement of the plunger 409 according to the driving of the linear driver 408. Rotate clockwise to reach B position (dotted line in the drawing). At this time, the spring 410 is tensioned by the force of the linear driver 408.
이와 같이 고정구(404)가 B 위치에 위치한 상태에서 웨이퍼(401)는 장착 위치로 이동하게 되며, 장착 완료 후에는 선형구동기(408)에 장착된 플런저(409)가 후진하여 인장되어 있던 스프링(410)이 복원하면서 고정구(404)를 A 위치로 복귀시키게 된다.As such, the wafer 401 is moved to the mounting position while the fixture 404 is located at the B position. After completion of the mounting, the spring 410 in which the plunger 409 mounted to the linear driver 408 is moved backward is tensioned. ) Restores the fixture 404 to the A position.
이 때, 상기 웨이퍼(401)는 그 측면 상하단 모서리가 고정구(404) 상에 형성된 "V"자형의 홈(404c)에 걸려 지지된다.At this time, the wafer 401 is supported by the "V" shaped groove 404c formed at the upper and lower edges of the side surface on the fixture 404.
그 후, 브라켓(402)이 회전함에 따라 고정구(404) 끝부분의 무게추(405)에서생기는 원심력에 의해 고정구(404)는 점점 큰 힘으로 웨이퍼(401)를 클램핑하게 된다. 이 경우에도 물론 스토퍼(406)에 의해 고정구(404)가 일정각도 이상은 회동하지 않으므로 웨이퍼(401)에 전달되는 클램핑력도 제한된다.Thereafter, as the bracket 402 rotates, the fixture 404 clamps the wafer 401 with a greater force by centrifugal force generated at the weight 405 at the end of the fixture 404. In this case as well, the clamping force transmitted to the wafer 401 is also limited because the stopper 406 does not rotate the fixture 404 over a certain angle.
한편, 이 경우에도 고정구(404)가 웨이퍼(401) 원주를 따라 2개 이상, 통상적으로 3개 ~ 6개정도 위치함이 바람직함은 전술한 제1 내지 제3실시예에서와 마찬가지이다.On the other hand, in this case as well, it is preferable that two or more fasteners 404 are positioned along the circumference of the wafer 401, and typically about 3 to 6 are the same as in the above-described first to third embodiments.
그리고, 고정구(404)가 웨이퍼(401)의 모서리에 선접촉하도록 안출되었기 때문에 웨이퍼(401) 주면의 디바이스에 손상을 주지 않으며, 스프링의 탄성력에 의해 움직일 수 있는 고정구(404)의 각도가 스토퍼에 의해 제한되어 있으므로 웨이퍼(401)가 보호됨은 전술한 제3실시예에서와 마찬가지이된다.In addition, since the fixture 404 is placed in line contact with the edge of the wafer 401, the device of the main surface of the wafer 401 is not damaged, and the angle of the fixture 404 that can be moved by the elastic force of the spring is applied to the stopper. Since the wafer 401 is protected because it is limited by the same method as in the above-described third embodiment.
특히, 본 발명의 제4실시예에 따른 스핀척은 원심력에 의해 클램핑력이 작용하기 전인 초기 상태에서부터 스프링의 복원력에 의해 웨이퍼(401)가 안정된 상태로 클램핑될 뿐만 아니라, 고정구(404)에 작용하는 원심력에 비례하여 일정 한도까지는 클램핑력 또한 증가하므로 회전속도가 빨라져도 웨이퍼(401)의 클램핑 상태가 안정된 상태를 유지하게 된다.In particular, the spin chuck according to the fourth embodiment of the present invention not only clamps the wafer 401 to the stable state by the restoring force of the spring from the initial state before the clamping force is applied by the centrifugal force, but also acts on the fixture 404. The clamping force also increases up to a certain limit in proportion to the centrifugal force, so that the clamping state of the wafer 401 remains stable even if the rotational speed is increased.
마지막으로, 본 발명의 제5실시예에 대해 설명하면 다음과 같다.Finally, a fifth embodiment of the present invention will be described.
도 7은 본 발명의 제5실시예에 따른 스핀척 구조를 나타낸 종단면도로서, 구동원의 동력을 전달받아 회전가능하도록 설치되며 하단부에 웨이퍼(501) 측면 하단 모서리를 지지하는 지지턱(510)이 구비된 브라켓(502)과, 상기 브라켓(502) 상에 설치된 회전핀(503)을 중심으로 회전가능하게 설치되며 웨이퍼(501)가 상기 지지턱에 안착된 후 상기 회전핀(503)을 중심으로 회동하여 웨이퍼(501)의 모서리를 클램핑하게 되는 고정구(504)와, 상기 고정구(504)와 브라켓(502) 사이에 설치되어 상기 고정구(504)가 웨이퍼(501)를 클램핑하는 초기 위치로 복귀하도록 복원력을 제공하는 복귀스프링(505)과, 상기 웨이퍼(501)의 로딩시 고정구(504)를 웨이퍼(501)와의 간섭이 해소되는 위치까지 회동시키는 선형구동기(508)를 포함하여 구성된다.FIG. 7 is a longitudinal sectional view showing a spin chuck structure according to a fifth embodiment of the present invention. The support jaw 510 is installed to be rotatable by receiving power from a driving source and supports a lower edge of the side surface of the wafer 501 at a lower end thereof. The bracket 502 and the rotation pin 503 installed on the bracket 502 are rotatably installed. The wafer 501 is seated on the support jaw, and then the rotation pin 503 is centered. A fixture 504 which pivots to clamp the edge of the wafer 501 and is installed between the fixture 504 and the bracket 502 so that the fixture 504 returns to the initial position for clamping the wafer 501. A return spring 505 that provides a restoring force, and a linear driver 508 that rotates the fixture 504 upon loading of the wafer 501 to a position where interference with the wafer 501 is eliminated.
이 때, 상기 브라켓(502)에 설치되는 회전핀(503)은 웨이퍼(501) 보다 상부에 위치하도록 설치되고, 상기 고정구(504)의 외측 단부와 상기 브라켓(502)의 상기 고정구(504) 상부측 사이에는 복귀스프링(505)인 인장스프링이 설치된다.At this time, the rotation pin 503 installed on the bracket 502 is installed to be located above the wafer 501, the outer end of the fixture 504 and the upper portion of the fixture 504 of the bracket 502 A tension spring, which is a return spring 505, is provided between the sides.
그리고, 상기 선형구동기(508)는 고정구(504) 상부에 위치하도록 설치됨이 바람직하다.In addition, the linear driver 508 is preferably installed to be located above the fixture 504.
또한, 상기 복귀스프링(505)의 탄성 복원력중 일부만이 웨이퍼(501)에 전달되도록 하여 웨이퍼(501)의 손상이 방지되도록 하기 위한 스토퍼(506)가 상기 브라켓(502)의 회전핀(503) 상부 일측에 설치된다.In addition, a stopper 506 for allowing only a part of the elastic restoring force of the return spring 505 to be transferred to the wafer 501 to prevent damage to the wafer 501 may have an upper portion of the rotating pin 503 of the bracket 502. It is installed on one side.
이와 같이 구성된 본 발명의 제5실시예에 따른 스핀척의 작용에 대해 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of the spin chuck according to the fifth embodiment of the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 초기에는 고정구(504)가 웨이퍼(501)를 잡을 수 있는 위치인 A 위치(도면의 실선상태)에 있다가, 웨이퍼 장착 또는 탈착을 위해 회전핀(503)을 중심으로 선형구동기(508)에 의해 시계방향으로 회전하여 B 위치(도면의 점선상태)에 이르게 된다.Initially, the fixture 504 is initially in the A position (solid line state in the drawing), which is a position to hold the wafer 501, and then the linear actuator 508 around the rotary pin 503 for wafer mounting or detachment. Rotate clockwise to reach the B position (dotted line in the drawing).
이때는 선형구동기(508)의 플런저(509)가 미는 힘에 의해 스프링(505)이 인장된 상태로서, 이 상태에서 웨이퍼(501)의 탈착 및 장착이 이루어지게 되는데, 웨이퍼(501)의 장착이 완료되면 새로운 웨이퍼(501)는 브라켓(502) 하단의 지지턱(510)에 걸쳐지게 된다.At this time, the spring 505 is tensioned by the force pushed by the plunger 509 of the linear actuator 508, and in this state, the wafer 501 is detached and mounted, and the mounting of the wafer 501 is completed. The new wafer 501 is then spread over the support jaw 510 at the bottom of the bracket 502.
그 후, 선형구동기(508)의 구동에 따라 플런저(509)가 후퇴하면, 복귀스프링(505)이 원상태로 돌아가기 위해 당겨지고, 이와 동시에 고정구(504)는 회전핀(503)을 중심으로 반시계방향으로 회전하여 A위치로 이동하게 된다. 이 때 복귀스프링(505)의 복원력에 의해 웨이퍼(501)가 손상되는 현상이 방지되도록 브라켓(502) 상에는 스토퍼(506)가 설치되어 있어 고정구(504)의 회전은 일정각도에서 멈추게 된다.Thereafter, when the plunger 509 is retracted in accordance with the operation of the linear driver 508, the return spring 505 is pulled to return to the original state, and at the same time, the fixture 504 is half-turned about the rotary pin 503. Rotate clockwise to move to A position. At this time, the stopper 506 is provided on the bracket 502 to prevent the wafer 501 from being damaged by the restoring force of the return spring 505, so that the rotation of the fixture 504 is stopped at a predetermined angle.
한편, 이 경우 역시 고정구(504)가 웨이퍼(501) 원주를 따라 2개 이상, 통상적으로 3개 ~ 6개정도 위치할 수 있음은 전술한 제1내지 제4실시예에서와 마찬가지이다.In this case, too, two or more fasteners 504 may be positioned along the circumference of the wafer 501, typically three to six, as in the first to fourth embodiments described above.
그리고, 이 경우 역시, 전술한 제3 및 제4실시예에서와 마찬가지로 웨이퍼(501)의 측면의 모서리를 잡도록 안출되었기 때문에, 웨이퍼(501) 주면의 디바이스에 손상을 주지 않으며, 스프링의 탄성력에 의해 움직일 수 있는 고정구(504)의 각도가 스토퍼에 의해 제한되어 있으므로 웨이퍼(501)가 보호된다.In this case as well, as in the above-described third and fourth embodiments, since the edges of the side surfaces of the wafer 501 are held so as not to damage the device on the main surface of the wafer 501, the elastic force of the spring is prevented. The wafer 501 is protected because the angle of the movable fixture 504 is limited by the stopper.
도 8은 각 실시예에 적용된 브라켓의 구조를 나타낸 평면도이다.8 is a plan view showing the structure of the bracket applied to each embodiment.
이에 도시된 바와 같이, 상기 각 실시예에서 적용된 브라켓은 구동원의 동력에 의해 구동되는 회전축 등이 결합되는 회전축결합부(705)가 중심부에 형성되고, 상기 회전축결합부(705)로부터 방사상 구조를 이루며 반경방향으로 연장되는아암(701)과, 상기 아암(701)으로부터 상부로 연장되고 상기한 고정구가 설치되는 고정구결합부(702)로 구성되어 있다.As shown in this, in the brackets applied in the above embodiments, a rotating shaft coupling portion 705 to which a rotating shaft driven by the power of a driving source is coupled is formed at the center thereof, and forms a radial structure from the rotating shaft coupling portion 705. An arm 701 extending in the radial direction, and a fastener engaging portion 702 extending from the arm 701 to the upper side and the fastener is installed.
상기 고정구결합부(702)는 도 7의 제5실시예서와 같이 상기 아암(701)으로부터 하부로 연장될 수 있다.The fastener coupling part 702 may extend downward from the arm 701 as in the fifth embodiment of FIG. 7.
또한, 상기한 아암(701)과 이로부터 연장된 고정구결합부(702)는 도 8에서는 4개로 구성되어 있지만 이에 한정되는 것이 아니라, 웨이퍼 원주를 따라 2개 이상, 통상적으로 3개 ~ 6개정도 구성할 수 있음은 전술한 바와 같다.In addition, although the arm 701 and the fastener coupling part 702 extending therefrom are configured as four in FIG. 8, the arm 701 is not limited thereto, and the arm 701 and the arm 701 are not limited thereto. It can be configured as described above.
이와 같은 구성으로서 본 발명에 의한 브라켓은 고정구결합부(702)에 설치된 고정구에 도시되지 않은 로봇 등에 의해 반입된 웨이퍼를 고정하여, 웨이퍼의 상부로 약액을 분사하거나 웨이퍼의 하부로 상기 아암 사이로 약액을 분사할 수 있게 된다.With such a configuration, the bracket according to the present invention fixes a wafer carried by a robot (not shown) in a fixture installed in the fixture fitting portion 702, and injects a chemical liquid into the upper portion of the wafer or a chemical liquid between the arms under the wafer. You can spray.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.Although the preferred embodiment of the present invention has been described above, the present invention may use various changes, modifications, and equivalents. It is clear that the present invention can be applied in the same manner by appropriately modifying the above embodiments. Accordingly, the above description does not limit the scope of the invention as defined by the limitations of the following claims.
이상에서와 같이, 본 발명의 각 실시예에 따른 스핀척은 웨이퍼의 측면 혹은 측면의 모서리만을 클램핑하게 되므로 웨이퍼 양면에 약액의 공급이 가능할 뿐만 아니라, 고정구에 작용하는 원심력에 비례하여 일정 한도까지는 클램핑력 또한 증가하므로 회전속도가 빨라지더라도 웨이퍼의 클램핑 상태가 안정적으로 유지된다.As described above, since the spin chuck according to each embodiment of the present invention clamps only the edge of the side or side of the wafer, it is possible not only to supply the chemical liquid to both sides of the wafer, but also to clamp to a certain limit in proportion to the centrifugal force acting on the fixture. As the force increases, the clamping state of the wafer remains stable even at high rotational speeds.
즉, 본 발명의 제1 및 제2실시예에 따른 스핀척은 웨이퍼의 측면이 클램핑되고, 본 발명의 제3 내지 제5실시예에 따른 스핀척은 웨이퍼의 측면 상하부 모서리만을 클램핑하게 되므로 웨이퍼의 양면에 대한 약액 공급이 가능하게 된다.That is, the spin chucks according to the first and second embodiments of the present invention clamp the side surfaces of the wafer, and the spin chucks according to the third to fifth embodiments of the present invention clamp only upper and lower edges of the side surfaces of the wafer. The chemical liquid supply to both sides becomes possible.
또한, 본 발명의 제1 내지 제3실시예에서는 고정구에 작용하는 원심력에 비례하여 일정 한도까지는 클램핑력 또한 증가하므로 회전속도가 빨라지더라도 웨이퍼의 클램핑 상태가 안정적으로 유지된다.In addition, in the first to third embodiments of the present invention, the clamping force also increases to a certain limit in proportion to the centrifugal force acting on the fixture, so that the clamping state of the wafer is stably maintained even if the rotational speed is increased.
그리고, 본 발명의 제5실시예에서는 복귀스프링에 의한 복원력에 의해 고정구의 클램핑력이 클램핑 초기부터 안정적으로 웨이퍼에 작용하게 된다.In the fifth embodiment of the present invention, the clamping force of the fixture is stably acted on the wafer from the initial clamping time by the restoring force by the return spring.
한편, 본 발명의 제4실시예는 복귀스프링에 의한 복원력에 의해 고정구의 클램핑력이 클램핑 초기부터 안정적으로 웨이퍼에 작용하게 될 뿐만 아니라, 고정구에 작용하는 원심력에 비례하여 일정 한도까지는 클램핑력 또한 증가하므로 회전속도가 빨라지더라도 웨이퍼의 클램핑 상태가 안정적으로 유지될 수 있게 된다.On the other hand, according to the fourth embodiment of the present invention, not only the clamping force of the fixture is stably applied to the wafer from the initial clamping time by the restoring force by the return spring, but also the clamping force is increased to a certain limit in proportion to the centrifugal force acting on the fixture. Therefore, the clamping state of the wafer can be stably maintained even if the rotational speed is increased.
요컨대, 단일 매엽식 세정장치나 식각장치 등은 웨이퍼를 회전시키면서 웨이퍼 양면에 약액을 공급하는 스핀장치의 경우, 회전구동부의 회전력을 웨이퍼에 전달하여 웨이퍼를 회전시키면서 약액이 웨이퍼 전체면에 골고루 공급될 수 있도록 웨이퍼와 고정장치의 접촉면적을 최소화하여야 하는데, 본 발명의 각 실시예에 따른 스핀척은 약액 공급이 웨이퍼의 상하면에 걸쳐 가능함과 더불어 웨이퍼와 고정구와의 접촉면적이 최소화되는 효과를 가져오게 된다.In short, a single sheet cleaning apparatus or an etching apparatus is a spin apparatus that supplies chemical liquid to both sides of the wafer while rotating the wafer, and the chemical liquid is uniformly supplied to the entire surface of the wafer while transmitting the rotational force of the rotating driver to the wafer. In order to minimize the contact area between the wafer and the fixing device, the spin chuck according to each embodiment of the present invention has the effect that the chemical liquid supply is possible across the upper and lower surfaces of the wafer and the contact area between the wafer and the fixture is minimized. do.
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| KR1020010047717A KR100741028B1 (en) | 2001-08-08 | 2001-08-08 | A structure of spin chuck for a process of manufacturing semiconductor device |
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|---|---|
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Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100764352B1 (en) * | 2006-07-26 | 2007-10-08 | 삼성전기주식회사 | Test board for evaluation of wireless communication module |
| KR101039302B1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-08 | (주)이노맥스 | Wafer spin chuck assembly |
| KR20150137634A (en) * | 2014-05-30 | 2015-12-09 | 주식회사 선익시스템 | Substrate jig |
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|---|---|---|---|---|
| JP2862754B2 (en) * | 1993-04-19 | 1999-03-03 | 東京エレクトロン株式会社 | Processing device and rotating member |
| KR200198450Y1 (en) * | 1997-12-13 | 2000-12-01 | 김영환 | Chuck for semiconductor inspecting system |
| KR200171679Y1 (en) * | 1999-07-13 | 2000-03-15 | 현대반도체주식회사 | Semiconductor wafer chuck |
-
2001
- 2001-08-08 KR KR1020010047717A patent/KR100741028B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100764352B1 (en) * | 2006-07-26 | 2007-10-08 | 삼성전기주식회사 | Test board for evaluation of wireless communication module |
| KR101039302B1 (en) * | 2009-12-09 | 2011-06-08 | (주)이노맥스 | Wafer spin chuck assembly |
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
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