KR20020014368A - 유기 전계발광 디바이스 어셈블리 및 이의 어셈블리 방법 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 O2, H20에 의한 유기 전계발광 디바이스(organic eletro luminescent device)의 열화 및 이에 따른 성능 저하를 방지하여 유기전계발광소자 디바이스의 장수화를 구현한 유기전계발광소자 어셈블리 및 어셈블리 방법에 관한 것으로, 본 발명에 의하면, 유기 전계발광 디바이스가 형성된 모기판과 씰링을 위한 씰라인이 형성된 밀봉기판 형성하고, 밀봉기판과 모기판의 조립에 의하여 형성된 조립기판의 씰라인의 내부에 방습제를 주입하고, 이를 절단하는 과정을 통하여 유기 전계발광 디바이스의 형상이 변경되더라도 단지 유기전계발광 디바이스를 변경된 형상에 따라 절단함으로써 메탈 캔을 사용할 때에 비하여 부피 및 중량을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 메탈 캔 사용을 위한 지그가 불필요하는 등 다양한 측면에서 다양한 효과를 갖는다.
Description
본 발명은 디스플레이 분야에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 O2, H20에 의한 유기 전계발광 디바이스(organic eletroluminescent device)의 열화 및 이에 따른 성능 저하를 방지하여 유기전계발광 디바이스의 장수명화를 구현한 유기전계발광소자 어셈블리 및 어셈블리 방법에 관한 것이다.
최근 들어 전기,전자 산업의 발달에 의하여 방대한 데이터를 단시간내 처리하는 정보처리기기의 개발이 급속히 진행되고 있는 바, 최근에는 정보처리기기의 개발과 함께 정보처리기기에서 처리된 데이터를 사용자가 인식할 수 있도록 하는 인터페이스 장치의 일종인 디스플레이장치의 개발이 함께 진행되고 있는 실정이다.
이와 같이 정보처리기기와 병행하여 개발이 진행되고 있는 디스플레이장치는 대표적으로 CRT(Cathod Ray Tube) 방식 디스플레이장치 및 액정표시장치(Liquid Crystal Display device) 등이 대표적이다.
그러나, 이와 같은 디스플레이장치 중 CRT 방식 디스플레이 장치는 고해상도, 소프트웨어적으로 자유로운 해상도 변경, 화면 크기 대비 저렴한 가격 등 다양한 장점에도 불구하고 중량 및 부피가 매우 커 휴대가 거의 불가능한 단점으로 인하여 주로 고정용 디스플레이 장치로 주로 사용된다.
반면, 최근 개발이 급속하게 진행되고 있는 액정표시장치는 CRT 방식 디스플레이 장치에 비하여 획기적으로 작은 중량 및 부피를 갖는 장점으로 휴대가 간편하여 휴대용 컴퓨터, 휴대용 통신장비 등 휴대용으로 주로 사용되고 있지만, 액정 자체가 수동소자인 관계로 어두운 곳에서는 디스플레이가 구현되지 않는 치명적인 단점이 있고, 이를 극복하기 위하여 별도의 디스플레이용 광원을 필요로 하기 때문에 구조 및 제작 방법이 복잡하며, 이로 인해 불필요한 부피 및 중량이 증가된다.
이에 더하여 수동소자를 최적의 상태로 구동하여 원하는 영상을 얻기 위해서는 매우 복잡한 구성, 예를 들면, 반도체 박막 공정에 의하여 박막 트랜지스터(Thin Film Transistor;TFT)를 매우 정밀하게 제작해야 하며, TFT를 정밀하게 제어하기 위한 매우 복잡한 구동 메카니즘을 갖음으로써 액정표시장치의 제조 시간, 제조 원가가 지나치게 증가되어 그 보급이 원활하지 못한 다양한 문제점을 갖는다.
최근에는 CRT 방식 디스플레이 장치에 비하여 다수 장점을 갖는 액정표시장치와 비교하였을 때, 자체 발광하는 능동소자로 광원이 필요하지 않아 액정표시장치에 비하여 감소된 부피 및 중량을 갖고, TFT에 비하여 구조가 매우 간단한 박막 다이오우드를 채용하여 제조 시간, 제조 원가가 매우 낮으며, 액정표시장치에 비하여 단순한 구동 메카니즘을 갖는 유기 전계발광 디바이스가 개발된 바 있다.
이와 같은 장점을 갖는 유기전계 발광 디바이스는 투명 기판의 상면에 소정 회로 패턴으로 ITO(Indum Tin Oxide) 재질의 투명 애노드 전극 및 절연막을 순차적으로 형성한 후, 절연막의 상부 중 픽셀(pixcel)이 형성될 애노드 전극을 오픈시킨후, 오픈된 부분에 전자 및 정공의 결합에 의하여 발광하는 고분자 또는 저분자 유기 전계발광층(organic Electroluminensent layer)을 진공열증착 또는 스핀코팅등의 방법으로 형성하고, 유기 전계발광층의 상부에 캐소드 전극 역할을 하는 금속 도전층을 캐소드 세퍼레이터를 매개로 형성함으로써 구현된다.
이와 같은 유기 전계발광 디바이스의 유기 전계발광층은 결정적으로 수분 및 산소에 의하여 열화가 발생하여 다크 스폿(dark spot)의 성장을 촉진 시키고, 이로 인하여 더이상 발광되지 못하는 픽셀의 발생을 유발시킴으로써, 반드시 유기 전계발광층은 수분 및 산소로부터 격리 시켜야만 한다.
이와 같이 유기 전계발광 디바이스가 갖는 결함을 극복하기 위하여 최근에는 유기전계 발광 디바이스의 기판 배면에 산화 바륨(BaO)과 같은 흡습제가 넣어진 메탈 캔(metal can)을 사용하여 실장하는 방법이 개발된 바 있다.
그러나, 메탈 캔에 의하여 유기 전계발광 디바이스를 산소 및 수분으로부터 격리 시킬 때, 메탈 캔은 유기전계 발광 디바이스의 사이즈에 따라서 개별적으로 제작되어야 함으로, 즉, 유기전계 발광 디바이스와 메탈 캔의 호환성이 없어, 유기전계 발광 디바이스의 형상이 변경될 경우, 메탈 캔의 형상 또한 유기전계 발광 디바이스의 변경에 따라서 변경되어야 하는 문제점을 갖는다.
또한, 메탈 캔을 유기전계 발광 디바이스에 결합하기 위해서는 메탈 캔을 임시적으로 고정하는 지그(jig)를 필요로 하는 바, 만일 유기전계 발광 디바이스의 형상이 달라져 메탈 캔의 형상이 변경될 경우, 지그 또한 변경되어야 하는 문제점이 있다.
또한, 메탈 캔이 유기 전계발광 디바이스의 배면에 결합됨으로써 유기전계 발광 디바이스의 전체적인 부피 및 중량이 증가되어 협소한 공간에 유기 전계발광 디바이스를 수납할 수 없는 문제점 등을 갖는다.
따라서, 본 발명은 이와 같은 종래 문제점들을 감안한 것으로써, 본 발명의 목적은 유기 전계발광 디바이스가 수분 및 산소에 접촉되지 않도록 하는 역할을 하는 수단이 유기 전계발광 디바이스의 형상 변경에 의하여 영향 받지 않으면서 유기 전계발광 디바이스가 수분 및 산소와 격리되도록 함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 유기 전계발광 디바이스를 수분 및 산소로부터 격리시키는 수단의 부피 및 중량을 최소화하여 유기전계 발광 디바이스의 전체적인 부피 및 중량이 감소되도록 함에 있다.
본 발명의 또다른 목적들은 상세하게 후술될 본 발명의 상세한 설명에 의하여 보다 명확해질 것이다.
도 1a는 본 발명에 의한 유기 전계발광 소자의 부분 단면 확대 사시도.
도 1b는 도 1a의 유기 전계발광 소자의 상면에 보호막을 형성하여 유기 전계발광 디바이스를 형성하는 것을 도시한 개념도.
도 2는 유기 전계 발광 디바이스의 외관 사시도.
도 3은 본 발명에 의하여 씰라인이 형성된 밀봉 기판을 도시한 외관 사시도.
도 4는 본 발명에 의하여 모기판과 밀봉기판을 조립하여 조립기판을 형성하는 것을 도시한 분해 사시도.
도 5는 본 발명에 의하여 조립된 조립 기판의 평면도.
도 6은 본 발명에 의한 조립 기판을 복수개 절단하여 형성된 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹을 도시한 평면도.
도 7은 본 발명에 의하여 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹에 방습제를 주입하는 것을 도시한 개념도.
도 8은 본 발명에 의하여 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹에 방습제를 주입한 후 입구를 밀봉한 것을 도시한 개념도.
도 9는 도 1a 내지 도 8에 의하여 조립된 유기 전계발광 디바이스 패널을 조립하여 조립된 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 외관 사시도.
이와 같은 본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의한 유기전계 발광 디바이스 어셈블리는 상면에 제 1 열화방지수단이 형성된 유기 전계발광 디바이스가 형성된 제 1 기판과, 제 1 기판과 겹칠 때, 일부가 개구된 라인 형태로 유기 전계발광 디바이스를 외부와 격리시켜 제 2 열화방지수단이 수납될 공간이 형성되도록 하는 제 1 밀봉수단이 형성된 제 2 기판과, 개구를 통하여 공간에 주입된 제 2 열화방지수단과, 제 2 열화방지수단이 외부로 유출되는 것을 방지하는 제 2 밀봉수단을 포함한다.
또한, 본 발명의 목적을 구현하기 위한 본 발명에 의한 유기전계 발광 디바이스의 어셈블리 방법은 제 1 기판에 제 1 열화방지수단이 형성된 유기 전계발광 디바이스를 형성하고, 유기 전계발광 디바이스의 주위를 감싸고 일부만 개구되도록 하는 제 1 밀봉수단이 형성된 제 2 기판을 제 1 기판에 형성된 유기 전계발광 디바이스에 얼라인먼트한 상태로 조립하는 조립기판 조립 단계와, 개구를 통하여 밀봉수단에 의하여 형성된 밀봉 공간에 제 2 열화방지수단을 주입하고, 제 2 열화방지수단이 개구로 유출되는 것을 방지하기 위하여 개구를 제 2 밀봉수단으로 밀봉하는 것을 포함한다.
이하, 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스 어셈블리 및 어셈블리 방법을 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
첨부된 도 1a 내지 첨부된 도 8에는 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 어셈블리 방법이 도시되어 있고, 첨부된 도 9에는 본 발명에 의한 유기 전계발광 디바이스 어셈블리가 도시되어 있다.
첨부된 도 1a에는 소정 크기를 갖는 투명 기판, 예를 들면, 유리 기판인 모기판(mother glass;100)에 매트릭스 형태로 반도체 제조 공정에 의하여 형성된 유기 전계발광 디바이스의 일부인 유기 전계발광 소자(200)의 부분 단면 사시도가 도시되어 있는 바, 이 부분 단면 사시도는 유기 전계발광 소자(200)의 적층 구조를 단적으로 상세하게 보여주고 있다.
유기 전계발광 소자(200)는 모기판(100)의 전면에 소정 두께를 갖는 ITO 박막(210)을 증착하고, ITO 박막(210)이 도 1a에 정의된 X 축과 평행하면서 복수개로 상호 소정 간격을 갖는 로드 형상을 갖도록 패턴 마스크(미도시)를 사용하여 식각을 수행한다. 이때, 패터닝된 ITO 박막(210)의 개수는 기 설정된 해상도에 따른다.
이와 같이 형성된 ITO 박막(210)은 전극 역할을 수행하는 바, 형성된 ITO 박막(210)을 이하, "애노드 전극"이라 정의하기로 하며, 도면부호 210을 부여하기로 한다.
이와 같은 애노드 전극(210)의 상면에는 모기판(100) 전면적에 걸쳐 다시 절연막(220)이 소정 두께로 증착되는 바, 이 절연막(220)은 애노드 전극(210)이 다른 부분과 전기적으로 쇼트되는 것을 방지하는 역할을 한다.
이와 같은 역할을 하는 절연막(220)의 상면 중 픽셀(pixel)이 형성될 부분에는, 즉, 예를 들어, 640×480×3, 800×600×3, 1024×768×3의 개수로 기 설정된 해상도에 대응하여 매트릭스 형태로 개구가 형성된다.
이와 같이 애노드 전극(210)이 오픈되어 노출된 상태에서 애노드 전극(210)의 상면에는 일실시예로 홀주입층, 홀수송층, 발광층, 전자수송층을 순차적으로 진공 열증착기에 의하여 유기 전계발광층(230)이 형성된다.
이와 같은 유기 전계발광층(230)의 상면에는 도 1a에 도시된 Y 축 방향, 즉, X축 방향과 직교하도록 알루미늄 등의 재질에 의하여 캐소드 전극(240)이 형성된다.
이때, 어느 하나의 캐소드 전극(240)이 인접한 캐소드 전극(250)과 연결되는 것을 방지하기 위하여 캐소드 전극(240)과 캐소드 전극(250)의 사이에 해당하는 절연막(220)의 상면에는 소정 두께를 갖는 포토레지스트가 역테이퍼 형상을 갖는 로드 형상으로 형성되는 바, 이를 캐소드 세퍼레이터(cathode seperator;260)라 정의하기로 한다.
이와 같이 캐소드 세퍼레이터(260)가 형성된 상태에서 모기판(100)의 전면에 걸쳐 스퍼터링 등과 같은 메탈공정에 의하여 메탈 박막이 증착된다.
이때, 캐소드 세퍼레이터(260)는 메탈 공정이 진행되면서 임의의 캐소드 전극(240)은 인접한 캐소드 전극(250)이 상호 쇼트되는 것을 방지한다.
이와 같은 과정을 거쳐 제작된 유기 전계발광 소자(200)는 이후 수분 및 산소에 의한 손상이 최소화되기 위한 어셈블리 공정이 진행된다.
유기 전계발광 소자(200)의 어셈블리 공정은 도 1b에 도시된 바와 같이 유기 전계발광 소자(200) 전체를 후박한 보호막(passivation film;270)으로 덮는 보호막 형성 공정으로부터 시작된다.
이처럼 유기 전계발광 소자(200)를 보호막(270)으로 덮는 것은 유기 전계발광 소자(200)가 외부의 충격으로부터 보호되도록 하는 간접적인 효과도 있지만, 직접적으로는 어셈블리 공정을 대기중에서 진행될 때, 유기 전계발광 소자(200)가 대기 중에 포함된 수분 및 산소에 의한 손상이 발생하는 것을 방지하기 위함이다.
즉, 일단 유기 전계발광 소자(200)에 보호막이 형성된 상태에서는 굳이 진공챔버나 수분, 산소가 제거된 특수 환경에서 어셈블리 공정을 진행할 필요가 없기 때문에 유기 전계발광 다바이스 어셈블리를 제작하는데 필요한 장비 및 제조 시간의 단축을 기대할 수 있다.
이하, 유기 전계발광 소자(200) 및 보호막(270)을 통틀어 유기 전계발광 디바이스(300)라 정의하기로 한다.
이하, 유기 전계발광 소자(200)에 보호막(270)을 형성하여 유기 전계발광 디바이스(300)를 제작하는 과정을 보다 구체적으로 설명하면 다음과 같다.
먼저, 복수개의 유기 전계발광 소자(200)가 매트릭스 형태로 형성된 모기판(100)의 상면에 도 1b에 도시된 바와 같이 유기 전계발광 소자(200)에 해당하는 부분이 개구된 증착 마스크(400)를 유기 전계발광 소자(200)에 얼라인먼트한 상태에서 유기 전계발광 소자(200)의 전체에 보호막(270)을 소정 두께로 형성한다.
이때, 보호막 재질은 SiO2, Si3N4, Al2O3등의 무기물들이 사용되며, 형성 방법은 일실시예로 스퍼터링, 열증착법, 전자빔 증착법 등을 사용하는 것이 바람직하며, 유기 전계발광 소자(200)의 전면에 5㎛ 이상의 두께를 갖도록 하는 것이 무방하다.
이와 같은 재질 및 방법에 의하여 형성된 보호막(270)을 갖는 유기 전계발광 디바이스(300)가 도 2에 도시되어 있다.
이후, 보호막(270)까지 증착되어 제작된 유기 전계발광 디바이스(300)가 형성된 모기판(100)은 도 3에 도시된 밀봉 기판(500)과 겹쳐진 후 조립되어 도 5에 도시된 바와 같이 유기 전계발광 디바이스 조립기판(600)이 제작된다.
보다 구체적으로, 밀봉 기판(500)은 두께가 약 1.1mm 이하로, 모기판(100)에 형성된 유기 전계발광 디바이스(300)를 외부에 대하여 밀봉하는 역할을 하는 바,이를 구현하기 위해서 밀봉 기판(500)의 일측면에는 도 3에 도시된 바와 같이 유기 전계발광 디바이스(300)를 밀봉하기 위한 형상을 갖는 씰라인(seal line;510)이 형성된다.
이때, 씰라인(510)을 구성하는 물질로 UV 경화제를 사용할 경우 밀봉 기판(500)은 UV 경화제를 경화시키기 위한 자외선이 투과되도록 투명 기판을 사용하고, 이외에는 불투명 기판을 사용하여도 무방하다.
이때, 씰라인(510)은 유기 전계발광 디바이스(300)의 상면과 밀봉 기판(500) 사이에 소정 갭(gap)이 유지되도록 수십 ㎛의 직경을 갖는 스페이서 및 일실시예로 열경화성수지 및 UV 경화수지 등이 적정 비율로 혼합된 씰런트(sealant)에 의하여 형성된다.
이와 같은 씰런트를 이용하여 씰라인(510)을 형성하기 위해서는 씰라인(510)이 형성될 부분을 선택적으로 개구(515)시킨 상태에서 개구를 통하여 밀봉 기판(500)에 씰런트를 도포하는 방식인 스크린 프린팅 방법 또는 씰런트를 스퀴즈 방식으로 씰라인(510)이 형성되도록 디스펜서(dispenser)를 이용하는 방법 등을 사용하는 것이 무방하다.
이때, 씰라인(510)의 형상은 유기 전계발광 디바이스(300)로부터 소정 거리 이격된 위치로부터 소정 두께를 갖는 라인 형태로 유기 전계발광 디바이스(300)를 감싸는 형상을 갖도록 하는 바, 적어도 1 개소 또는 2 개소가 개구되도록 한다.
이때, 개구(515)된 부분은 도 7에 후술될 방습제(700)가 유입되도록 하는 역할을 하는 방습제 주입구이다.
이와 같이 씰라인(510)이 형성된 밀봉 기판(500)과 유기 전계발광 디바이스(300)가 형성된 모기판(100)은 도 4에 도시된 바와 같이 상호 얼라인먼트된 상태에서 겹쳐져 조립되는 바, 이처럼 밀봉기판(500)과 모기판(100)이 조립된 상태를 "조립기판(assembly substrate)"(600)이라 정의하기로 한다.
이후, 조립기판(600)의 씰라인(510)을 이루고 있는 씰런트가 열경화성수지일 경우에는 적정 열 및 압력이 가해져 경화가 진행되고, 씰라인을 이루고 있는 씰런트에 UV 경화제가 포함된 경우에는 UV 경화제를 경화시키기 위한 자외선이 조사되어 경화가 진행된다.
이와 같은 조립기판(600)의 모기판(100) 및 밀봉기판(500)의 사이에는 복수개로 매트릭스 형태로 배열된 유기 전계발광 디바이스(300)가 존재하게 되는 바, 씰라인(510)이 포함된 각각의 유기전계발광 디바이스(300)를 "유기 전계발광 디바이스 단위쎌"(800)이라 정의하기로 한다.
이후, 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)은 후속 공정이 진행된 후, 싱귤레이션되어 유기 전계발광 디바이스 패널(900)을 이룬다.
이처럼 정의된 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)에 후속 공정을 진행하여 유기 전계발광 디바이스 어셈블리(1000)로 제작하기 위해서는 조립기판(600)에 형성된 복수개의 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)을 도 5에 도시된 바와 같이 적정 개수로 다시 분할하는 것이 바람직하다.
이처럼 조립기판(600)에 형성된 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)을 도 6에 도시된 바와 같이 적정 개수로 분할한 것은 각각의 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)의 씰라인(510)에 의하여 형성된 공간에 도 7, 도 8의 과정을 거쳐 방습제(700)를 주입하기 위함이다.
이하, 도 6에 도시된 바와 같이 적정 개수로 분할된 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)을 이하, "유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹"(850)이라 정의하기로 한다.
본 발명에서는 바람직한 일실시예로 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)에 형성된 각 유기 전계발광 디바이스 단위셀(800)의 방습제 주입구(515)가 모두 동일한 방향을 갖도록 절단한다.
이때, 조립기판(600)으로부터 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)을 절단하기 위해서는, 예를 들면, 다이아몬드가 원주면에 설치된 다이아몬드 블레이드를 고속 회전시켜 절단될 부분인 스크라이브 라인에 절단홈을 형성한 후 조립기판(600)에 약한 충격을 가하여 절단하거나, 레이저로 절단될 부분을 급속 가열하여 조립기판(600)을 국부 팽창시킨 후, 저온의 냉각 유체로 국부 팽창된 부분을 급속 냉각시킴으로써 절단될 부분에 비정질 유리의 분자 결합력보다 큰 내부 응력이 발생하도록 함으로써 가능하다.
이후, 절단된 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)은 도 7에 도시된 바와 같이 방습제(700)가 담겨진 트레이(710)를 포함하는 진공챔버(720)에 투입된 후 진공챔버(720) 내부를 진공 상태로 만듬으로써 방습제(700)가 압력 차이에 의하여 씰라인(510)의 내부에 주입되는 것이 가능토록 한다.
이때, 방습제(700)는 적정 점도를 갖는 실리콘 오일(Si Oil), 실리콘 오일내부에 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO)와 같은 흡습제를 포함시킬 수 있다.
이후, 방습제(700)가 주입된 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)으로부터 방습제(700)가 흘러나오는 것을 방지하기 위하여 방습제 주입구(515)에는 도 8에 도시된 바와 같이 UV 경화제(860)가 다시한번 주입되고, 자외선이 조사되어 UV 경화제(860)는 방습제(700)가 씰라인(510) 내부에 봉지되도록 한다.
이후, 도 8, 도 9에 도시된 바와 같이, 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)을 싱귤레이션하는 바, 유기 전계발광 디바이스 단위셀 그룹(850)을 싱귤레이션한 각각의 조각을 이하, "유기 전계발광 디바이스 패널"(900)이라 정의하기로 한다.
이와 같은 제작 공정을 거친 유기 전계발광 디바이스 패널(900)은 마무리 공정, 예를 들면, 외부 충격에 의하여 파손되기 쉬운 에지 부분을 에지 라운딩 하는 등의 공정을 수행한다.
이와 같은 공정을 종료함으로써 제작된 유기 전계발광 디바이스 패널(900)에는 다시 도 9에 도시된 바와 같이, 애노드 전극 및 캐소드 전극에 유기 전계발광 디바이스 패널(900)의 구동을 위한 구동신호 입출입을 위하여 플랙시블 프린티드 서킷(910,920) 등이 부착됨으로써 유기 전계발광 디바이스 어셈블리(100)의 제작은 종료된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 유기 전계발광 디바이스가 형성된 모기판과 씰링을 위한 씰라인이 형성된 밀봉기판 형성하고, 밀봉기판과 모기판의조립에 의하여 형성된 조립기판의 씰라인의 내부에 방습제를 주입하고, 이를 절단하는 과정을 통하여 유기 전계발광 디바이스의 형상이 변경되더라도 단지 유기전계발광 디바이스를 변경된 형상에 따라 절단함으로써 메탈 캔을 사용할 때에 비하여 부피 및 중량을 획기적으로 감소시킬 수 있으며, 메탈 캔 사용을 위한 지그가 불필요하는 등 다양한 측면에서 다양한 효과를 갖는다.
Claims (8)
- 상면에 제 1 열화방지수단이 형성된 유기 전계발광 디바이스가 형성된 제 1 기판과;상기 제 1 기판과 겹칠 때, 일부가 개구된 라인 형태로 상기 유기 전계발광 디바이스를 외부와 격리시켜 제 2 열화방지수단이 수납될 공간이 형성되도록 하는 제 1 밀봉수단이 형성된 제 2 기판과;상기 개구를 통하여 상기 공간에 주입된 제 2 열화방지수단과;상기 제 2 열화방지수단이 외부로 유출되는 것을 방지하는 제 2 밀봉수단을 포함하는 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 열화방지수단은상기 유기 전계발광 디바이스를 수분, 산소와 격리시키기 위하여 SiO2, Si3N4, Al2O3등의 무기물로 구성된 보호막인 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.
- 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 열화방지수단은소정 점도를 갖는 실리콘 오일(Si Oil), 흡습제가 포함된 실리콘 오일인 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.
- 제 1 항에 있어서, 제 1 밀봉수단은 소정 직경을 갖는 스페이서 및 소정 자극에 의하여 경화되는 경화물질로 구성된 씰런트이고, 상기 제 2 밀봉수단은 소정 자극에 의하여 경화되는 경화물질인 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.
- 제 4 항에 있어서, 상기 자극은 열, 온도, 압력, 자외선 중 어느 하나인 유기 전계발광 디바이스 어셈블리.
- 제 1 기판에 제 1 열화방지수단이 형성된 유기 전계발광 디바이스를 형성하는 단계와;상기 유기 전계발광 디바이스의 주위를 감싸고 일부만 개구되도록 하는 제 1 밀봉수단이 형성된 제 2 기판을 상기 제 1 기판에 형성된 상기 유기 전계발광 디바이스에 얼라인먼트한 상태로 조립하는 조립기판 조립 단계와;상기 개구를 통하여 밀봉수단에 의하여 형성된 밀봉 공간에 제 2 열화방지수단을 주입하는 단계와;상기 제 2 열화방지수단이 상기 개구로 유출되는 것을 방지하기 위하여 상기 개구를 제 2 밀봉수단으로 밀봉하는 단계를 포함하는 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 어셈블리 방법.
- 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 기판에는 복수개의 유기 전계발광 디바이스가 매트릭스 형태로 배열되고, 상기 제 2 기판에는 상기 제 1 밀봉수단이 상기 유기전계발광 디바이스와 대응하여 형성된 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 어셈블리 방법.
- 제 7 항에 있어서, 상기 조립기판 조립 단계 이후에는 적어도 2 개 이상의 상기 유기 전계발광 디바이스를 하나의 그룹이 되도록 절단하는 단계를 더 포함하는 유기 전계발광 디바이스 어셈블리의 어셈블리 방법.
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