KR20020006055A

KR20020006055A - 위상 동기 루프형 발진기 모듈

Info

Publication number: KR20020006055A
Application number: KR1020000039474A
Authority: KR
Inventors: 김정임
Original assignee: 이형도; 삼성전기주식회사
Priority date: 2000-07-11
Filing date: 2000-07-11
Publication date: 2002-01-19

Abstract

본 발명은 위상 동기 루프형 발진기(Phase Locked Loop) 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 위상 동기 루프형 발진기 모듈에서 가장 부피가 큰 PLL 칩의 장착 부피를 감소시킬 수 있는 위상 동기 루프형 발진기 모듈에 관한 것이다.

본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 위상 동기 루프형 발진기 모듈의 크기를 작게 함과 아울러 이로 인해 전체 이동 통신 기기 단말기의 크기를 작게 할 수 있는 위상 동기 루프형 발진기 모듈을 제공함에 있다.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 기판(50)에 VCO, 필터등과 같은 다수의 부품이 배치되어 구성되는 위상 동기 루프형 발진기 모듈에 있어서,

상기한 기판(50)의 소정 위치에 베어칩 상태인 PLL 칩(1)을 안착시킴과 아울러 상기한 PLL 칩(1)의 주위에 기판(50)의 패턴과 전기적으로 연결된 다수의 다이(2)를 형성하고, 상기한 PLL 칩(1)과 다이(2)를 와이어 본딩하여 PLL 칩을 구성함을 특징으로 한다.

Description

위상 동기 루프형 발진기 모듈{PLL module}

일반적으로, 이동 통신 기기용 단말기에는 위상 동기 루프형 발진기(PLL) 모듈이 설치되는 바, 상기한 위상 동기 루프형 발진기 모듈은 휴대폰등과 같은 이동 통신 기기에서 송수신을 위해 고주파를 발생시키고, 이를 안정된 주파수로 고정하는 역할을 하게 된다.

상기한 위상 동기 루프형 발진기 모듈은 VCO (Voltage Controlled Oscillator), PLL IC 칩, 루프 필터등과 같은 약 30여개의 부품으로 구성되어 있다.

즉, 도 3과 도 4에 도시된 바와 같이 위상 동기 루프형 발진기 모듈의 기판(50)에 PLL 칩(51), VCO, 필터가 소정 위치에 배치되어 있게 된다.

여기서, 상기한 위상 동기 루프형 발진기 모듈에서는 PLL 칩(51)이 가장 부피가 큰 부품인 바, 상기한 PLL 칩(51) 모듈(50)에서 높이 및 부피를 가장 크게 차지하는 부품이다.

상기한 PLL 칩(50)은 CSP(Chip Scaled Package) 타입으로 제작되어 있는 바, 상기한 CSP 타입으로 제작된 칩은 PLL 칩을 패키지로 둘러싼 형태이기 때문에 그 부피(3.5㎜×4.5㎜×1.1㎜=0.017cc)가 PLL 칩에 비해 매우 큰 상태이다.

그러나, 상기한 바와 같이 위상 동기 루프형 발진기를 제작할 때, 상기한 PLL 칩을 사용하게 되면, 상기한 PLL 칩의 부피가 크기 때문에, 이로 인해 전체 위상 동기 루프형 발진기 모듈의 크기가 커지게 됨과 아울러 이동 통신 기기 단말기의 크기를 작게 하기가 어려운 문제점이 있다.

따라서, 본 발명의 목적은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 위상 동기 루프형 발진기 모듈의 크기를 작게 함과 아울러 이로 인해 전체 이동 통신 기기 단말기의 크기를 작게 할 수 있는 위상 동기 루프형 발진기 모듈을 제공함에 있다.

상기한 목적을 실현하기 위하여 본 발명은 기판에 VCO, 필터등과 같은 다수의 부품이 배치되어 구성되는 위상 동기 루프형 발진기 모듈에 있어서,

상기한 기판의 소정 위치에 베어칩 상태인 PLL 칩을 안착시킴과 아울러 상기한 PLL 칩의 주위에 기판의 패턴과 전기적으로 연결된 다수의 다이를 형성하고, 상기한 PLL 칩과 다이를 와이어 본딩하여 PLL 칩을 구성함을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 위상 동기 루프형 발진기(PLL) 모듈을 도시한 개략 평면도,

도 2는 도 1의 단면도,

도 3은 일반적인 위상 동기 루프형 발진기 모듈을 도시한 평면도,

도 4는 도 3에서 위상 동기 루프형 발진기에서 PLL 칩의 설치 상태를 도시한 단면도.

<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>

1 : PLL 칩 2 : 다이

3 : 와이어 4 : 케이스

50 : 기판

도 1과 도 2는 본 발명에 따른 위상 동기 루프형 발진기 모듈을 도시한 평면도와 단면도로서, 기판(50)의 소정 위치에 베어(Bare) 상태인 PLL 칩(1)이 안착되어 있고, 상기한 PLL 칩(1)의 주위에 기판(50)의 패턴과 전기적으로 연결된 다수의 다이(2)이 배치되어 있으며, 상기한 PLL 칩(1)과 다이(2)가 와이어(3)로 본딩되어 있다.

즉, 별도의 리드선등을 사용하지 않고 PLL 칩(1)과 다이(2)를 직접 와이어(3)로 다이 본딩함으로써(3.45mm×3.95mm×0.8mm=0.011cc), 패키지 상태의 PLL 칩(51)에 비해 부피를 대폭 감소시킬 수 있는 것이다.

또한, 상기한 PLL 칩(1)의 노이즈 차폐 및 보호를 위해 다이 주변부를 덮도록 케이스(4)가 설치되어 있다.

물론, 상기한 케이스(4)와 PLL 칩(1) 및 다이(2)와의 사이에는 최소의 간격을 유지하도록 함으로써, 상기한 케이스(4)의 부피가 최소가 되도록 구성하게 된다.

상기한 바와 같은 본 발명의 작용 효과를 설명하면 종래보다 크기가 작아진 기판(50)에 VCO, 필터등을 배치한 후, 상기한 PLL 칩(1)에 적합한 다이(2)를 형성하게 된다.

다이(2)가 형성되면 상기한 PLL 칩(1)을 다이(2)의 중앙부에 위치시킴과 아울러 상기한 다이(2)와 PLL 칩(1)의 패턴(미 도시)을 와이어 본딩 공정을 통해 와이어(3)로 연결하게 된다.

다이(2)와 PLL 칩(1)을 다이 본딩 공정으로 결합시키게 되면, 결과적으로 상기한 베어칩 상태인 PLL 칩(1)의 크기가 종래 사용되는 패키지 형태의 PLL 칩(51)에 비해 매우 작은 상태이기 때문에, 실질적으로 PLL 칩(1)의 크기가 작아지게 되는 것이다.

PLL 칩(1)의 부피가 예를 들어, 0.017cc에서 0.011cc로 작아지게 되면, 상기한 PLL 칩(1)을 비롯하여 VCO, 필터등이 실장되는 기판(50)의 크기도 감소하게 되는 바, 상기한 PLL 모듈의 전체적인 크기 및 부피가 감소하게 된다.

여기서, 상기한 베어칩 상태인 PLL 칩(1)에 노이즈 차폐 및 보호를 위해 케이스(4)를 덮어 씌우게 되면, 상기한 패키지 형태의 PLL 칩(51)과 같은 노이즈 방지 성능등을 얻을 수 있게 된다.

PLL 모듈의 부피가 감소하게 되면 상기한 PLL 모듈이 장착되는 휴대폰등과같은 이동 통신 기기의 크기 및 부피를 감소시킬 수 있게 됨으로써, 점차 소형화되는 것에 대응하는 것이 용이하게 된다.

이상과 같이 본 발명은 PLL 칩을 기판에 다이 본딩함으로써, PLL 모듈에서 가장 큰 부피를 차지하는 부품인 PLL 칩을 소형화하고, 이로 인해 PLL 모듈이 장착되는 휴대폰등과 같은 이동 통신 기기의 부피를 감소시킬 수 있는 잇점이 있는 것이다.

Claims

기판에 VCO, 필터등과 같은 다수의 부품이 배치되어 구성되는 위상 동기 루프형 발진기 모듈에 있어서,

상기한 기판의 소정 위치에 베어칩 상태인 PLL 칩을 안착시킴과 아울러 상기한 PLL 칩의 주위에 기판의 패턴과 전기적으로 연결된 다수의 다이를 형성하고, 상기한 PLL 칩과 다이를 와이어 본딩하여 PLL 칩을 구성함을 특징으로 하는 위상 동기 루프형 발진기 모듈.
제 1 항에 있어서,

상기한 PLL 칩과 다이를 감싸면서 노이즈를 차폐하도록 기판에 케이스를 부착하여 구성함을 특징으로 하는 위상 동기 루프형 발진기 모듈.