KR20020005813A - 디알오의 기판 실장장치 - Google Patents

디알오의 기판 실장장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20020005813A
KR20020005813A KR1020000039232A KR20000039232A KR20020005813A KR 20020005813 A KR20020005813 A KR 20020005813A KR 1020000039232 A KR1020000039232 A KR 1020000039232A KR 20000039232 A KR20000039232 A KR 20000039232A KR 20020005813 A KR20020005813 A KR 20020005813A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
spacer
solder
electrode layer
dro
Prior art date
Application number
KR1020000039232A
Other languages
English (en)
Inventor
박철형
Original Assignee
이형도
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 이형도, 삼성전기주식회사 filed Critical 이형도
Priority to KR1020000039232A priority Critical patent/KR20020005813A/ko
Publication of KR20020005813A publication Critical patent/KR20020005813A/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341—Surface mounted components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Combinations Of Printed Boards (AREA)

Abstract

본 발명은 LNB에서 주파수의 조정을 위해 사용되는 DRO를 기판상에 손쉽고, 용이하게 실장시킬 수 있도록한 DRO의 기판 실장장치에 관한 것으로 그 기술적인 구성은, 기판(110)상에 설치되는 DR(120)의 결합부(140) 중앙에는 솔더(160)가 도포되며, 상기 DR 결합부(140)의 솔더(160)에 실장되는 DR(120)의 하측 스페이서(130) 저부에는 전극층(170)이 형성되어 경화로의 통과에 의해 상기 전극층(170)이 솔더(160)와 결합토록 되는 것을 요지로 한다.

Description

디알오의 기판 실장장치{DEVICE FOR MOUNTING PCB ON DIELECTRIC RESONATOR OSCILLATOR}
본 발명은 LNB에서 발진 주파수의 조정을 위해 사용되는 디알오(DIELECTRIC RESONATOR OSCILLATOR)(이하 "DRO"라함)를 기판상에 손쉽고, 용이하게 실장시킬 수있도록한 DRO의 기판 실장장치에 관한 것으로 이는 특히, 기판상에 설치되는 DR의 실장부위 중앙으로 솔더(Solder)가 도포되고, 상기 DR 실장부위의 솔더에 실장되는 DR의 하측 스페이서 저부(低部)에는 전극층이 형성되어 경화로의 통과에 의해 상기 전극층이 솔더와 결합토록 됨으로 인하여, 기판상에 장착되는 세라믹재 DR(공진자)가 그 하측 스페이서 저부에적층된 전극을 통해 기판상의 솔더와 손쉽고, 용이하게 결합될 수 있도록 함은 물론, 기판상에 장착되는 DR의 결합력이 증대되어 DR의 유동발생으로 인한 발진 주파수 특성저하를 방지시킬 수 있도록한 DRO의 기판 실장장치에 관한 것이다.
일반적으로 LNB에 사용하는 DRO는, DR(공진자)의 하측으로 스페이서가 일체로 연설되어 기판상에 접착제를 이용하여 실장토록 됨으로써, 공진 주파수 조정을 수행토록 하는 것이다.
이와같은 기술과 관련된 종래의 DRO와 기판의 실장 구조에 있어서는 도 1에 도시한 바와같이, 기판(10) 상측으로 실장되는 세라믹재 DR(20)의 하측으로 스페이서(30)가 일체로 연설되며, 패턴(60)이 형성되는 기판(10)의 DR 결합부(40)에는 접착재(50)가 도포되어, 상기 접착재(50) 도포부위에 DR(20)의 스페이서(30) 저부가 위치된후, 경화로(미도시)의 통과에 의해 상기 접착재(50)가 경화되어 DR(20)을 기판상측으로 실장시키게 되는 구조로 이루어진다.
그러나, 상기 DR(20) 및 이와 일체로 연설되는 스페이서(30)는 그 재질이 세라믹재로 구성되어, 이를 기판(10)상에 실장시 솔더링작업이 불가능하게 되는 관계로, 접착재(50)의 사용에 따른 기판(10)과 DR(20)의 결합력이 취약하게 되는 단점이 있는 것이다.
특히, 상기 DR(20)의 고정을 위하여 도포되는 접착재(50)는, 그 특성상 쉽게 열화가 발생하게 되고, 외부의 충격등에 이해 DR(20)이 기판(10)으로부터 쉽게 유동이 발생하게 되며, 이와같은 경우 안정된 발진 특성을 얻을 수 없게되는 문제점이 있었던 것이다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점들을 개선시키기 위하여 안출된 것으로서 그 목적은, 기판상에 장착되는 세라믹재 DR이 이와 일체로 연설되는 스페이서 저부에 적층된 전극을 통해 기판상의 솔더와 손쉽고, 용이하게 결합될 수 있도록 함은 물론, 이에따라 기판상에 장착되는 DR의 결합력이 증대되어 DR의 유동발생을 방지하고, 안정된 발진 주파수 특성을 얻을 수 있는 DRO의 기판 실장장치를 제공하는 데에 있다.
도 1은 종래 DRO의 기판 실장구조를 나타낸 개략 분해 사시도.
도 2는 본 발명에 따른 DRO의 기판 실장구조를 나타낸 개략 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 DR이 기판에 실장된 상태의 결합상태 단면 구조도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
110...기판 120...DR
130...스페이서 140...결합부
150...패턴 160...솔더(Solder)
170...전극층
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 기술적인 수단으로서 본 발명은, 기판상에 설치되는 DR의 실장부위 중앙으로 솔더가 도포되고, 상기 DR 실장부위의 솔더에 실장되는 DR의 하측 스페이서 저부(低部)에는 전극층이 형성되어 경화로의 통과에 의해 상기 전극층이 솔더와 결합토록 되는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는DRO의 기판 실장장치를 마련함에 의한다.
이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 실시예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.
도 2는 본 발명에 따른 DRO의 기판 실장구조를 나타낸 개략 분해 사시도이고, 도 3은 본 발명의 DR이 기판에 실장된 상태의 결합상태 단면 구조도로서, 기판(110)의 상측으로 실장되는 세라믹재 DR(120)의 하측으로 스페이서(130)가 일체로 연설되며, 패턴(150)이 형성되는 기판(110)의 DR 결합부(140)에 상기 DR(120)의 스페이서(130)가 실장토록 설치된다.
또한, 상기 기판(110)상에 설치되는 DR(120)의 결합부(140) 중앙에는 솔더(160)가 도포되며, 상기 DR 결합부(140)의 솔더(160)에 실장되는 DR(120)의 하측 스페이서(130) 저부에는 전극층(170)이 형성되어 경화로의 통과에 의해 상기 전극층(170)이 솔더(160)와 결합토록 되는 구성으로 이루어진다.
이와같은 구성으로 이루어진 본 발명의 작용 및 효과를 설명하면 다음과 같다.
도2 및 도 3에 도시한 바와같이, 기판(110) 상측으로 실장되는 세라믹재 DR(120)의 하측으로 스페이서(130)가 일체로 연설되는 상태에서, 상기 DR(120)의 스페이서(130)를 패턴(150)이 형성되는 기판(110) 상측의 DR 결합부(140)에 실장시킬 경우에는, 상기 기판(110)상에 설치되는 DR(120)의 결합부(140) 중앙으로솔더(160)를 일정두께 도포토록 한다.
또한, 상기 DR(120)의 결합부(140) 중앙에 도포된 솔더(160)를 통해 실장되는 DR(120)은, 그 하측 스페이서(130)의 저부에 은 전극으로 구성되는 전극층(170)을 형성시켜 상기 솔더(160)와 일체로 결합시키게 된다.
이때, 상기 세라믹재 DR(120)은 솔더와 직접적으로 솔더링이 불가능하게 되는 관계로, 상기 DR(120)의 스페이서(130) 저부에 은 전극으로 구성되는 전극층(170)을 형성시킨 상태에서, 상기 DR(120)의 스페이서(130)를 솔더(160)에 올려놓고, 이를 경화로를 통과시키는 동작에 의해, 상기 스페이서(130)의 전극층(170)이 솔더(160)와 결합될 수 있도록 하여, DR(120)과 기판(110)의 결합력이 증대되고, 이에따라 DR(120)의 유동이 발지될 수 있는 것이다.
이상과 같이 본 발명에 따른 DRO의 기판 실장장치에 의하면, 기판상에 장착되는 세라믹재 DR이 이와 일체로 연설되는 스페이서 저부에 적층된 전극을 통해 기판상의 솔더와 손쉽고, 용이하게 결합될 수 있게 됨은 물론, 이에따라 기판상에 장착되는 DR의 결합력이 증대되어 DR의 유동발생을 방지하고, 안정된 발진 주파수 특성을 얻을 수 있는 우수한 효과가 있다.

Claims (2)

  1. 기판(110)의 상측으로 실장되는 세라믹재 DR(120)의 하측으로 스페이서(130)가 일체로 연설되며, 패턴(150)이 형성되는 기판(110)의 DR 결합부(140)에 상기 DR(120)의 스페이서(130)가 실장토록 설치되는 DRO의 실장 구조에 있어서,
    상기 기판(110)상에 설치되는 DR(120)의 결합부(140) 중앙에는 솔더(160)가 도포되며, 상기 DR 결합부(140)의 솔더(160)에 실장되는 DR(120)의 하측 스페이서(130) 저부에는 전극층(170)이 형성되어 경화로의 통과에 의해 상기 전극층(170)이 솔더(160)와 결합토록 되는 구성으로 이루어진 것을 특징으로 하는 DRO의 기판 실장장치.
  2. 제 1항에 있어서, 상기 DR(120)의 하측 스페이서(130) 저부에 적층 형성되는전극층(170)은, 은 전극으로 구성됨을 특징으로 하는 DRO의 기판 실장장치.
KR1020000039232A 2000-07-10 2000-07-10 디알오의 기판 실장장치 KR20020005813A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000039232A KR20020005813A (ko) 2000-07-10 2000-07-10 디알오의 기판 실장장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000039232A KR20020005813A (ko) 2000-07-10 2000-07-10 디알오의 기판 실장장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20020005813A true KR20020005813A (ko) 2002-01-18

Family

ID=19677073

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020000039232A KR20020005813A (ko) 2000-07-10 2000-07-10 디알오의 기판 실장장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20020005813A (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4922211A (en) * 1988-04-15 1990-05-01 Siemens Aktiengesellschaft Microwave oscillator in which the dielectric resonator is hermetically sealed
JPH04158003A (ja) * 1990-10-22 1992-06-01 Fuirutoreeshiyon Kk ポリマー混合器及びその製造方法
US5353980A (en) * 1992-07-07 1994-10-11 Northern Telecom Limited Affixing dielectric resonator on PCB

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4922211A (en) * 1988-04-15 1990-05-01 Siemens Aktiengesellschaft Microwave oscillator in which the dielectric resonator is hermetically sealed
JPH04158003A (ja) * 1990-10-22 1992-06-01 Fuirutoreeshiyon Kk ポリマー混合器及びその製造方法
US5353980A (en) * 1992-07-07 1994-10-11 Northern Telecom Limited Affixing dielectric resonator on PCB

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100330128B1 (ko) 압전 공진자
JP2011109681A (ja) 表面実装型圧電デバイス
US6472610B1 (en) Support structure for electronic component
US7126260B2 (en) Surface mount crystal unit
JPH05508293A (ja) 本来の場所に仕上げプレートマスクを有する表面実装可能圧電装置
JPH07111380A (ja) 表面実装用電子部品
JP3743302B2 (ja) 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法
US5952898A (en) Surface mounting piezoelectric filter with a shield electrode on a package partition wall
KR100343522B1 (ko) 압전부품 및 그 제조방법
JP4442014B2 (ja) 表面実装型圧電デバイス
KR20020005813A (ko) 디알오의 기판 실장장치
JP2004328338A (ja) 水晶振動子及びその実装構造
JP2009272795A (ja) 圧電振動素子、圧電デバイス、及びその製造方法
JP2007096529A (ja) 圧電振動素子、圧電振動素子の支持構造、表面実装型圧電振動子、及び表面実装型圧電発振器
US6057634A (en) Piezoelectric component
JPS59119911A (ja) 圧電振動子
JP2011155338A (ja) 圧電振動子
JP2008098539A (ja) 平板回路基板およびそれを用いたガンダイオード発振器
JP3395665B2 (ja) 圧電部品
JP4051321B2 (ja) 電子部品装置の製造方法
JP4815741B2 (ja) 高周波モジュール
JPH10242542A (ja) 圧電トランス
JPH0575376A (ja) 圧電音叉型共振子
KR100431556B1 (ko) 표면실장형 온도보상 수정발진자
JP2004312284A (ja) 表面実装型圧電発振器

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application