KR20020000673A - 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고무성분으로서 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머(EPDM)를 기재로 하고, 여기에 점착부여제, 페놀수지, 가교제, 산화방지제, 가황촉진제 및 용매 성분으로 이루어진 점착 조성물 중에, 유연성을 부여하기 위해 히드록시기가 치환된 액상 폴리부타디엔(hydroxyl-terminated Polybutadiene: HTPB)을 첨가 사용함으로써, 탄성과 점성을 적절히 유지하면서도 3차원 굴곡면을 갖는 피착체의 모서리 라운딩 등에서 일정한 점착력 및 내열성을 동시에 유지하여 용이한 작업성을 갖게 하는 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물에 관한 것이다.

Description

마스킹테이프용 내열성 점착 조성물{Heat resistant adhesive component for masking tape}
본 발명은 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 고무성분으로서 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머(EPDM)를 기재로 하고, 여기에 점착부여제, 페놀수지, 가교제, 산화방지제, 가황촉진제 및 용매 성분으로 이루어진 점착 조성물 중에, 유연성을 부여하기 위해 히드록시기가 치환된 액상 폴리부타디엔(hydroxyl-terminated Polybutadiene: HTPB)을 첨가 사용함으로써, 탄성과 점성을 적절히 유지하면서도 3차원 굴곡면을 갖는 피착체의 모서리 라운딩 등에서 일정한 점착력 및 내열성을 동시에 유지하여 용이한 작업성을 갖게 하는 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물에 관한 것이다.
전자부품의 생산공정 및 출하시에는 3차원의 입체구조를 갖는 전자 부품을 지지하거나 보호하는 역할을 하기 위해서, 내열성을 가지는 마스킹테이프를 사용한다. 그런데, 상기 3차원 굴곡면을 갖는 피착체의 모서리 라운딩 등을 지지할 때 일정한 점착력 및 내열성을 동시에 유지하는 것이 중요하지만, 지금까지 사용되는 마스킹테이프의 경우 점착력과 내열성을 동시에 만족시키지는 못하고 있다.
이러한 마스킹테이프에 사용되는 내열성 점착 조성물에 대한 종래 기술로는 미합중국특허 제4,285,381호 및 제4,361,677호에서와 같이 천연고무와 주쇄에 황을 함유하는 페놀수지를 사용하여 열경화를 하여 제조하거나, 또는 미합중국특허 제5,385,783호에서와 같이 천연고무와 아크릴산의 합성고무를 카르복실화된 SBR(styrene-butadiene-rubber)을 함침시킨 크레이프지에 코팅한 후 경화시켜 상호침투망목구조를 만들어 내열성을 가지게 하는 방법이 공지되어 있다. 또한, 에틸렌프로필렌디엔모노머(이하, 'EPDM'이라 함)만을 경화시키기 위한 방법으로서 미합중국특허 제5,095,068호에 의하면 할로겐이 치환된 알킬페놀레진을 5 ∼ 25%로 사용하여 경화하는 방법이 있으며, 미합중국특허 제5,457,159호에 의하면 알킬페놀-포름알데히드수지와 소듐바이설파이트를 사용하여 경화시키는 방법이 있다. 그러나, 이와 같은 종래 방법들에서는 열경화성 수지인 페놀의 강인한 구조로 인해 내열성은 상당히 우수하지만 점착제로 사용할 때 굴곡면이 있는 피도체에 대한 점착 추종성이 문제가 되었다.
한편, 일반적인 고분자 탄성체는 다음 표 1에 나타낸 바와 같이 물리적 성질에서 여러 가지 장단점을 가진다.
일반적인 고무를 이용한 점착제의 경우 천연고무(NR), 또는 합성고무로 아크릴로니트릴 부타디엔 고무(NBR), 스티렌부타디엔(SBR), 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머(EPDM), 스티렌부타디엔스티렌(SBS), 스티렌이소프렌스티렌(SIS), 스티렌에틸렌부타디엔스티렌(SEBS), 부틸고무(IIR), 클로로프렌 고무(CR) 등의 고무와 점착 부여 수지로서 로진 및 유도체, 터펜계, 석유계를 주재로 사용한다. 여기에 용도에 따라 산화방지제, 가소제, 안료 등을 첨가하여 점착 조성물을 제조한다. 고무계 점착제는 점착력이 뛰어나고 비교적 넓은 범위의 피착물에 잘 붙는 장점을 갖고 있으나 내열성이 떨어지는 문제점을 가지고 있다.
이에, 본 발명자들은 종래 굴곡면이 있는 피도체에 대한 점착 추종성에 대한 문제점을 해결하기 위하여 여러 가지 관점에서 연구하였고, 그 결과 고분자 탄성체로서 EPDM을 사용하고 내열성을 높이기 위해 페놀계 수지를 사용하면서 점착 추종성을 유지할 수 있도록 유연한 구조를 갖는 히드록시기가 말단에 치환된 액상 폴리부탄디엔(HTPB)을 사용하여 효과적으로 점성과 탄성을 유지하면서 동시에 내열성을 갖는 점착 조성물을 얻음으로써, 본 발명을 완성하게 되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 내열성을 갖는 점착 조성물이 일정한 점성을 유지하면서도 피착체의 3차원 굴곡면이나 모서리 라운딩에서 적절한 탄성을 나타내고, 또한 부착되는 점착 추종성이 용이한 특징과 더불어 점착력과 내열성을 동시에 유지하여 내열성 마스킹 테이프 제조에 사용되는 내열성 점착 조성물을 제공하는데 있다.
도 1은 본 발명에 따른 내열성 점착 조성물로 이루어진 테이프의 단면 구조도이다.
[도면의 주요 부분에 대한 설명]
1: 내열성 점착 조성물층 2: 프라이머 코팅층
3: 크레이프(Crepe)지 4: 이형 코팅층
본 발명은 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머(EPDM) 고무를 기재로 하고, 여기에점착부여제, 페놀수지, 가교제, 산화방지제, 가황촉진제 및 용매가 함유되어 있는 내열성 점착 조성물에 있어서,
상기 점착 조성물 중에 히드록시기가 말단에 치환된 다음 화학식 1로 표시되는 분자량 1,000 ∼ 3,000 범위의 액상 폴리부탄디엔(Hydroxyl-terminated polybutadiene: HTPB) 1 ∼ 15 중량%가 함유되어 있는 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물을 그 특징으로 한다.
이와 같은 본 발명을 더욱 상세하게 설명하면 다음과 같다.
일반적인 점착제품의 주요 성능은 점착성에 따라 좌우되며, 이러한 성질은 초기점착력(tack), 점착력(peel strength), 응집력(holding power)등의 3가지 물성의 조합으로 용도에 따라 나뉘어질 수 있다. 특히, 내열성을 갖는 마스킹 테이프용 점착제는 점성과 탄성을 동시에 나타내는 거동을 하지 않으면 3차원의 굴곡을 가진 부품면에서 굴곡면을 따라 충분한 점착성을 나타낼 수 없기 때문에 다른 점착제에 비해서 응집력도 낮고 응력완화도 빨라 외력에 대해서 쉽게 유동할 수 있어야 한다. 또한, 초기 점착력과 점착력은 사용하는 업체의 조건 및 요구에 따라 다르기 때문에 종래에는 일정한 범위에 맞는 점착력으로 통일하기 어려운 문제가 있었다.
이에 반해, 본 발명에 따른 점착 조성물의 경우 기재로서 고분자 탄성체를 사용하고 점착력 보완을 위해 다양한 점착부여제를 사용하며, 특히 히드록시기가 치환된 액상 폴리부타디엔을 사용함으로써, 기본적으로 고온에서 내열성을 갖고 박리시 피착제에 전이되지 않게 하는 특징이 있다.
먼저, 본 발명에서는 점착 조성물 중에 기재로서 상기 표 1에 나타낸 여러 가지 고무성분 중에서 내열성이 우수한 에틸렌, 프로필렌, 디엔(Diene)의 3원 공중체로 이루어진 EPDM을 사용하여 내열성 문제를 해결한다. 본 발명에서 사용하는 EPDM은 제3성분인 디엔 때문에 고무상태로 약간의 탄성이 있으며, 에틸렌과 프로필렌의 2원 공중합체가 내후와 균열이 없는 고무상 원료로서 내열노화성이 우수하여 150 ∼ 170 ℃에서의 사용도 가능하다. 또한, 내오존성, 내후성, 내한성, 내약품성, 내수증기성도 좋고 광범한 착색이 가능한 장점을 갖고 있다.
특히, 본 발명은 점착 조성물 중에 완벽한 내열성과 함께 부족한 탄성을 보완하기 위해 종래와 같이 페놀계 수지 단독으로만 사용하는 것이 아니라, 탄성을 유지할 수 있는 다음 화학식 1로 표시되는 분자량 1,000 ∼ 3,000 범위의 히드록시기가 말단에 치환되어 있는 액상 폴리부타디엔(Hydroxyl-terminated polybutadiene:HTPB)을 사용하는 특징이 있다.
화학식 1
상기 폴리부타디엔은 가교를 시키지 않으면 높은 온도에서는 껌과 같은 상태가 되고 온도가 낮아지면 깨지기 쉬운 상태로 된다. 그러나, 다른 고무와 혼합하여 가교시키면 타이어와 같은 튼튼한 탄성체가 되는 장점을 가지고 있다.
즉, 본 발명에서 사용하는 상기 화학식 1로 표시되는 액상 폴리부타디엔(HTPB)은 다른 점착성분들과 용이하게 배합이 가능한 폴리부타디엔 중 말단기에 히드록시기가 치환된 것이다. 따라서, 점착 조성물 중에 1 ∼ 15 중량%로 사용하여 굴곡면에 대한 점착성을 개선시킬 수 있다. 이때, 그 사용함량이 1 중량% 미만이면 사용효과를 볼 수 없고, 반면 15 중량%를 초과하면 액상 성분이 증가되는 결과를 초래하여 탄성과 점착력을 조절하기 어려운 문제가 있다.
본 발명에서 내열성을 갖는 탄성체 조성물에 일정한 점착력을 얻기 위하여 로진계, 터펜계 및 석유계 점착부여제 중에서 선택된 점착부여제를 사용하며, 원하는 점착력에 따라 10 ∼ 40 중량%로 선택하여 사용한다. 이때, 그 사용함량이 10 중량% 미만이면 점착력이 너무 낮고 40 중량% 초과시 점착력이 증가되어 피착물에 점착제 전이가 발생하는 문제가 발생된다.
또한, 본 발명은 점착 조성물 중에 내열성 수지로서 페놀수지를 5 ∼ 20 중량%로 사용하며, 이때 그 사용함량이 5 중량% 미만이면 가교가 충분히 이루어지지 않아 내열성 효과를 보기 어렵고 20 중량% 초과시 가교가 너무 과도하게 이루어져 점착력을 잃어버리는 문제가 발생한다. 그런데, 상기 내열성 수지로는 페놀수지 이외에도 요소수지, 멜라닌 수지, 알키드 수지, 폴리에스텔 수지, 우레탄수지, 에폭시수지, 키실렌수지, 실리콘수지 등 다양하게 있지만, 고온에서의 안정성 뿐만 아니라 내약품성, 내마모성 등과의 조합이 우수한 것을 고려해야하므로, 본 발명에서는 전자제품 공정에 필요한 점착강도, 절연성, 내산성, 내열성, 내수성, 내후성 등을 고려하여 알킬페놀수지를 사용한다. 이러한 알킬페놀수지는 바인더로서 작용할 수도 있고, 경화촉진제와 사용시 경화제의 역할을 하기도 한다.
그리고, 본 발명은 점착 조성물 중에 가교제를 사용하여 상기 알킬페놀수지를 경화시킬 수 있다. 이러한 가교제로는 알파큐밀 히드로퍼옥사이드, 메틸에틸케톤 퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드, 하이드로젠 퍼옥사이드, t-부틸 히드록퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, 디벤조일 퍼옥사이드 중에서 선택된 퍼옥사이드계 가교제 1 ∼ 5 중량%를 사용하거나, 또는 p-퀴논 디옥심 및 디벤조일퀴논 디옥심 중에서 선택된 퀴논계, 또는 p-디니트로소벤젠, N-메틸-N-4-디니트로소아닐린 중에서 선택된 니트로소계 가교제를 1 ∼ 6 중량%로 사용할 수 있다.
또한, 점착 조성물에 알킬페놀 수지를 경화제로 사용할 수도 있는데, 이때 가교촉진제를 1 ∼ 5 중량%로 사용하고, 상기 가교촉진제로는 유기금속화합물계의 티타네이트 또는 알루미네이트 화합물을 사용할 수 있다. 그리고, 본 발명에서는 가황촉진제를 1 ∼ 5 중량%로 사용할 수 있는데, 이러한 가황촉진제로는 n-시클로 헥실-2-벤조티아졸설펜아미드, 2-머캅토벤조티아졸, 2,2'-디벤조티아졸 디설파이드, 테트라메틸티우람 디설파이드, 진크디메틸디티오카바메이트, 진크디에틸디티오카바메이트, 진크디벤질디티오카바메이트, 진크디부틸디티오카바메이트, N,N-디시클로헥실-2-벤조티아졸설펜아마이드, 4,4'-디티오몰포린, 2-(4-몰포리노티오)벤조티아졸, N-tert-부틸-2-벤조티아졸설펜아마이드, N-tert-부틸-2-벤조티아졸설펜이미드, 디펜타메틸렌티우람헥사설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 테트라에틸티우람 디설파이드, 테트라메틸티우람 디설파이드, 테트라메틸티우람 모노설파이드, 니켈디부틸디티오카바메이트, 소듐디벤질티오카바메이트, 소듐디부틸디티오카바메이트, 소듐디에틸디티오카바메이트, 소듐디메틸디티오카바메이트, 텔루리륨디에틸디티오카바메이트 중에서 선택된 것을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에서는 아민계 또는 페놀계의 산화방지제를 0.1 ∼ 3 중량%로 사용함으로써, 고무계 점착제에 사용되는 고무의 불포화 이중결합이 산화에 대한 저항력, 특히 UV에 의한 이중결합의 파괴로 응집력의 저하 등 내후성이 나빠지게 되는 문제를 해결할 수 있다. 상기 아민계 산화방지제로는 N-N'-다이-나프틸-1,4-페닐렌다이아민이 바람직하며, 또는 페놀계 산화방지제로는 2,5-다이-(tert-아밀)하이드로퀴논 및 2-2'-메틸렌-비스(4-메틸-6-tert-부틸페놀) 중에서 선택된 것을 사용한다. 이때, 그 사용함량이 상기 범위를 벗어나게 되면 고무의 이중 결합이 산화가 되어 내후성이 나빠지는 문제가 있다.
또한, 본 발명에서 점착 조성물 중에 색을 부여하기 위해 이산화티탄, 카본블랙 등을 사용할 수 있다. 그리고, 점착제의 기능을 향상시키기 위해 충진제 개념으로 클레이(clay), 탄산칼슘, 실리카, 마그네슘실리케이트 등을 첨가하기도 한다. 이때, 입자 크기는 0.01 ∼ 0.3 ㎛ 정도이며 그 사용함량은 2 ∼ 8 중량%로 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 경화반응시 열에 대한 노화를 방지하기 위해 산화아연, 황 등을 사용하면 열반응에 의한 노화를 방지할 수 있는데, 그 함량은 2 ∼ 10 중량% 정도가 바람직하다.
그리고, 용매로서 톨루엔, p-톨루엔 설폰산 및 이소프로필 알코올 중에서 선택된 것을 사용한다.
한편, 본 발명에 따른 내열성 점착 조성물을 이용하는 용도로는 전자부품 생산공정 및 출하시 3차원의 입체구조를 갖는 전자 부품을 지지하거나 보호하는 역할을 하기 위한 마스킹테이프로 사용될 수 있다.
상기 내열성 마스킹 테이프는 내열성을 갖는 점착 조성물층(1)과 프라이머 코팅층(2), 그리고 내열성 기재인 크레이프지(3) 및 이형코팅층을 차례로 적층하여 이루어진다.
여기서, 상기 점착 조성물층(1)은 평량이 20 ∼ 100 g/㎡, 바람직하게는 55 ∼ 60 g/㎡이 되게 코팅하며, 기재로 사용되는 크레이프(Crepe)지(3)는 인장강도, 신장률, 두께가 중요하기 때문에 이를 고려하여 점착제의 경화시 고온에서 견딜 수 있는 완제품을 사용한다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 내열성 점착 조성물은 히드록시기가 말단에 치환된 액상 폴리부타디엔을 사용하므로, 탄성 및 점성이 우수할 뿐만아니라 내열성 및 점착력도 우수하여 마스킹테이프의 재료로 사용될 수 있다.
이하, 본 발명을 실시예에 의거하여 더욱 상세히 설명하겠는바, 본 발명이 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
실시예 1 ∼ 5
다음 표 2와 같은 조성과 함량으로 점착 조성물을 제조하였다.
그리고, 상기 점착 조성물을 두께 0.065mm, 인장강도 3.5 kg/10mm, 신장율 12%의 물성을 가지며 프라이머 코팅된 크레이프(crepe)지에 균일하게 건조하고, 평량이 55 ∼ 60 g/㎡이 되게 120 ℃에서 건조한 후 5분간 150 ℃에서 열경화시켜 가교된 마스킹 테이프를 제조하였다.
주)
1) EPDM : 금호폴리켐.
2) HTPB : 출광석유화학(일).
3) SBR : 금호석유화학.
4) YS POLYSTA T115 : 안원유지공업(일).
5) 피콜라이트 C-115 : 허큘리스사(Hercules).
6) 히코레즈 A-1100S : 코오롱유화.
7) 에스코레즈 1315 : 엑손 화학회사(Exxon Chemical.)
8) 폴리스타 2130 : 안원유지공업(일).
9) 알킬페놀수지 : 코오롱 유화.
10) 티타네이트계 가교촉진제 : 아지노모토(일).
11) 알루미네이트계 가교촉진제 : 아지노모토.
비교예 1 ∼ 5
상기 실시예 1과 동일한 방법으로 제조하되, 다음 표 3과 조성과 함량으로 점착 조성물을 제조하였다.
실험예 1
상기 실시예 1 ∼ 5 및 비교예 1 ∼ 5에 대한 물성을 다음과 같은 방법으로 측정하였고, 그 결과를 다음 표 4에 나타내었다.
[시험방법]
① 굴곡면의 점착력
: 250 ㎖ 음료수 캔의 곡면을 따라 만든 0.3 mm 두께의 원형 알루미늄판에 점착 테이프를 붙여서 테이프가 상온에서 시간에 따라 원상복귀하려고 하는 정도를 측정하는데 1mm 이상이 떨어지는 시간으로 비교 측정하였다.
② 점착력(Peel Strenth:180°당겨벗김법)
: 용제로 깨끗이 세척, 건조된 시험판(피착제; 스테인레스 스틸(SUS 304), 유리 등)에 25㎜ 너비의 시험편(시료)의 점착면을 아래로 해서 2kg 롤러(roller)로 왕복 부착시킨다. 부착후 일정한 시간(일반 점착력은 20분, 상태 점착력은 72시간) 경과한 뒤에 인장력 시험기(Adhesion/Release Tester AR-1000, ChemInstruments)로 박리력을 측정하였다. 이때 측정속도는 300㎜/min. 이며 측정시 조건은 22±2℃, 65±5RH 이다.
③ 초기 점착력(Steel Ball Tack: 볼 시험법(J. DOW 법)
: 경사각이 30°(또는 20°)인 볼 구름 시험 장치에 30㎜×120㎜ 인 시험편을 점착면을 위로 하여 100㎜ 보조 주행로 하단으로부터 고정시킨다. 측정시조건은 점착력 측정때와 같이 22±2℃, 65±5RH 이다. 볼은 지름이 1/32 인치(inch)로부터 32/32 인치까지의 것을 사용하며 1/32 인치를 No. 1로 하고 32/32 인치를 No. 32로 하는데 100㎜ 보조 주행로를 구린 볼중 100㎜ 범위안의 점착면에 부착되는 가장 큰 볼의 크기를 초기 점착력으로 표시하였다.
④ 유지력(Holding Power)
: 용제로 깨끗이 세척, 건조된 시험판(피착제; 스테인레스 스틸(SUS 304), 유리 등)에 25㎜×55㎜ 크기 시험편(시료)의 점착면을 아래로 해서 시험판 한끝에 시험편의 25㎜×25㎜ 의 면적이 접하도록 2kg 롤러(roller)로 왕복 부착시킨다. 부착후 20분 이상 경과한 뒤에 원하는 온도(항온조 사용)에서 시험판 및 시험편을 수직으로 고정시킨 후 시험편의 하단에 1kg 고정하중을 준 후 시험편이 시험판에서 떨어질 때까지의 시간 또는 72시간을 유지한 후 미끄러진 거리를 측정하였다.
* 0 mm (72시간↑): 1kg 고정하중을 준 후 시험편이 시험판에서 떨어질 때까지의 시간 또는 72시간 유지후 미끄러진 거리(72시간이후에도 미끄러지지 않음)를 나타낸 것이다.
⑤ 점착제 전이(=내열성 test)
용제로 깨끗이 세척, 건조된 시험판인 스테인레스 스틸(SUS 304)에 25㎜×55㎜ 크기 시험편(시료)의 점착면을 아래로 해서 시험판 중앙에 시험편의 25㎜×25㎜ 의 면적이 접하도록 2kg 롤러(roller)로 왕복 부착시킨다. 부착후 120℃에서 1시간 이상 경과한 뒤에 상온으로 식힌 후 시험편을 시험판에서 수직으로 댕겨 떼어냈을 때 점착제가 시험판에 남아 있는지에 따라 점착제의 내열성 정도로 삼았고 다음의 기준으로 판단하였다.
◎ = 없음(매우 양호) ○ = 점착 자국(양호)
△ = 소량 전이 × = 다량 전이
⑥ Gel 분율
: 톨루엔에 1시간 침적후 기재에 남아 있는 점착제와 침적전의 무게를 비교하여 다음 수학식 1에 의해 얻었다.
상기 표 4에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 점착 조성물 중에 히드록시기가 말단에 치환된 액상 폴리부탄디엔(Hydroxyl-terminated polybutadiene: HTPB)을 사용한 경우, 점착제내에서 액상 폴리부타디엔이 일종의 고비점 가소제의 역할을 하여 점착제의 탄성을 유지시키는 역할을 하여 굴곡면의 점착력이 월등히 우수한 것을 확인할 수 있었다. 또한, 점착 조성물이 120 ℃에서 1시간 방치를 하여도 피착제에서 점착제 전이를 일으키지 않고 내열성을 유지하면서도 굴곡면에 대한 점착력을 유지하는 역할을 하는 것을 확인할 수 있었다.
상기에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 내열성 점착 조성물은 히드록시기가 말단에 치환된 액상 폴리부탄디엔(Hydroxyl-terminated polybutadiene: HTPB)을 함유함으로써, 탄성 및 점성이 우수하고 3차원 굴곡면을 갖는 피착체의 모서리 라운딩 등에서 일정한 점착력과 내열성을 동시에 유지하여 마스킹테이프의 재료로 적합하다.

Claims (4)

  1. 에틸렌 프로필렌 디엔 모노머(EPDM) 고무를 기재로 하고, 여기에 점착부여제, 페놀수지, 가교제, 산화방지제, 가황촉진제 및 용매가 함유되어 있는 내열성 점착 조성물에 있어서,
    상기 점착 조성물 중에 히드록시기가 말단에 치환된 다음 화학식 1로 표시되는 분자량 1,000 ∼ 3,000 범위의 액상 폴리부탄디엔(Hydroxyl-terminated polybutadiene: HTPB) 1 ∼ 15 중량%가 함유되어 있는 것임을 특징으로 하는 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물.
    화학식 1
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 점착 부여제는 로진계, 터펜계 및 석유계 중에서 선택된 것으로, 전제 점착 조성물 중에 10 ∼ 40 중량% 함유되어 있는 것임을 특징으로 하는 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 가교제는 알파큐밀 히드로퍼옥사이드, 메틸에틸케톤 퍼옥사이드, 디큐밀퍼옥사이드, 하이드로젠 퍼옥사이드, t-부틸 히드록퍼옥사이드, 벤조일퍼옥사이드, 2,4-디클로로벤조일퍼옥사이드, 디벤조일 퍼옥사이드, p-퀴논 디옥심, 디벤조일퀴논 디옥심, p-디니트로소벤젠 및 N-메틸-N-4-디니트로소아닐린 중에서 선택된 것으로, 전체 점착 조성물 중에 1 ∼ 6 중량% 함유되어 있는 것임을 특징으로 하는 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 가황촉진제가 n-시클로 헥실-2-벤조티아졸설펜아미드, 2-머캅토벤조티아졸, 2,2'-디벤조티아졸 디설파이드, 테트라메틸티우람 디설파이드, 진크디메틸디티오카바메이트, 진크디에틸디티오카바메이트, 진크디벤질디티오카바메이트, 진크디부틸디티오카바메이트, N,N-디시클로헥실-2-벤조티아졸설펜아마이드, 4,4'-디티오몰포린, 2-(4-몰포리노티오)벤조티아졸, N-tert-부틸-2-벤조티아졸설펜아마이드, N-tert-부틸-2-벤조티아졸설펜이미드, 디펜타메틸렌티우람헥사설파이드, 테트라메틸티우람모노설파이드, 테트라에틸티우람 디설파이드, 테트라메틸티우람 디설파이드, 테트라메틸티우람 모노설파이드, 니켈디부틸디티오카바메이트, 소듐디벤질티오카바메이트, 소듐디부틸디티오카바메이트, 소듐디에틸디티오카바메이트, 소듐디메틸디티오카바메이트 및 텔루리륨디에틸디티오카바메이트 중에서 선택된 것으로, 전체 점착 조성물 중에 1 ∼ 5 중량% 함유되어 있는 것임을 특징으로 하는 마스킹테이프용 내열성 점착 조성물.
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