KR200198462Y1 - Semiconductor Wafer Developer - Google Patents
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Abstract
본 고안은 반도체 웨이퍼 현상장치에 관한 것으로, 종래의 현상장치는 1회에 1장의 웨이퍼를 현상하므로 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치는 3단으로 설치된 웨이퍼 척(10)들과, 그 웨이퍼 척(10)들을 구동시키기 위한 구동수단(20)과, 상기 웨이퍼 척(10)들에 장착되는 웨이퍼(W)들에 현상액을 분사하기 위한 현상액공급수단(40)으로 구성되어, 일시에 3장의 웨이퍼(W)를 현상할 수 있도록 함으로써, 종래와 같이 1장씩 웨이퍼를 현상하는 경우보다 생산성이 향상되는 효과가 있다.The present invention relates to a semiconductor wafer developing apparatus, and the conventional developing apparatus develops one wafer at a time, so there is a problem in that the productivity is limited. The semiconductor wafer developing apparatus of the present invention includes three wafer wafer chucks 10, drive means 20 for driving the wafer chucks 10, and a wafer W mounted on the wafer chucks 10. It is composed of a developer supply means 40 for injecting a developer into the field, so that it is possible to develop three wafers (W) at a time, there is an effect that the productivity is improved than in the case of developing the wafers one by one as in the prior art .
Description
본 고안은 반도체 웨이퍼 현상장치에 관한 것으로, 특히 다수개의 웨이퍼를 동시에 현상할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 현상장치에 관한 것이다.The present invention relates to a semiconductor wafer developing apparatus, and more particularly, to a semiconductor wafer developing apparatus suitable for enabling the development of a plurality of wafers at the same time.
반도체 웨이퍼 제조공정 중 노광공정을 실시한 다음에는 현상액을 이용하여 노광된 부분과 노광되지 않은 부분을 구분시켜주는 현상공정을 실시하는데, 이와 같은 현상공정을 실시하기 위한 종래 현상장치가 도 1에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.After the exposure process is performed in the semiconductor wafer manufacturing process, a developing process is performed to distinguish between the exposed and unexposed portions using a developer. A conventional developing apparatus for performing such a developing process is illustrated in FIG. 1. This is briefly described as follows.
도 1은 종래 반도체 웨이퍼 현상장치의 구성을 개략적으로 보인 구성도로서, 도시된 바와 같이, 종래 반도체 웨이퍼 현상장치는 웨이퍼(1)가 얹혀지는 웨이퍼 척(2)의 하측으로 로테이터 스탠드(3)가 설치되어 있고, 그 로테이터 스탠드(3)의 내측에는 상기 웨이퍼 척(2)에 얹혀지는 웨이퍼(1)를 진공흡착하기 위한 버큠 파이프(4)가 설치되어 있다.FIG. 1 is a schematic view showing a configuration of a conventional semiconductor wafer developing apparatus. As shown in the drawing, the conventional semiconductor wafer developing apparatus includes a rotator stand 3 below the wafer chuck 2 on which the wafer 1 is placed. In the inside of the rotator stand 3, a vacuum pipe 4 for vacuum suction of the wafer 1 placed on the wafer chuck 2 is provided.
그리고, 상기 웨이퍼 척(2)의 상측에는 웨이퍼(1)에 현상액(5)를 분사하기 위한 노즐(6)이 설치되어 있고, 그 노즐(6)의 후단부에는 노즐(6)을 고정시키기 위한 디벨로퍼 스프레이어 스탠드(7)가 이동가능하도록 설치되어 있다.A nozzle 6 for injecting the developer 5 onto the wafer 1 is provided above the wafer chuck 2, and a rear end of the nozzle 6 is provided for fixing the nozzle 6. The developer sprayer stand 7 is provided to be movable.
상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 현상장치는 노광을 마친 웨이퍼(1)를 웨이퍼 척(2)의 상면에 얹어 놓고, 버큠 파이프(4)를 통하여 버큠을 작동시켜서 웨이퍼(2)를 웨이퍼 척(2)의 상면에 흡착고정시킨다. 그런 다음, 웨이퍼 척(2)을 일정속도록 회전시키는 상태에서 노즐(6)을 통하여 웨이퍼(1)의 상면에 현상액(5)을 분사하면 웨이퍼(1)에 분사된 현상액(5)이 웨이펴(1)의 회전력에 의하여 도포되어 노광된 부분을 현상하게 된다.In the conventional semiconductor wafer developing apparatus configured as described above, the exposed wafer 1 is placed on the upper surface of the wafer chuck 2, and the wafer is operated through the blow pipe 4 to move the wafer 2 to the wafer chuck ( It is fixed on the upper surface of 2) by adsorption. Then, when the developer 5 is sprayed on the upper surface of the wafer 1 through the nozzle 6 while the wafer chuck 2 is rotated at a constant speed, the developer 5 sprayed on the wafer 1 flattens. The exposed and applied portions are developed by the rotational force of (1).
그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 현상장치는 1회 1장의 웨이퍼(1)를 처리하므로, 생산성을 향상시키는데 한계가 있는 문제점이 있었다.However, the conventional semiconductor wafer developing apparatus configured as described above has a problem in that there is a limit in improving productivity since the wafer 1 is processed once.
상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 1회에 여러장의 웨이퍼를 처리하여 생산성을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 현상장치를 제공함에 있다.The object of the present invention devised in view of the above problems is to provide a semiconductor wafer developing apparatus suitable for improving productivity by processing a plurality of wafers at one time.
도 1은 종래 반도체 웨이퍼 현상장치의 구성을 개략적으로 보인 구성도.1 is a configuration diagram schematically showing the configuration of a conventional semiconductor wafer developing apparatus.
도 2는 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치의 구성을 보인 사시도.Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the semiconductor wafer developing apparatus of the present invention.
도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치의 구성을 보인 평면도.3 is a plan view showing the configuration of the inventive semiconductor wafer developing apparatus.
도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 단면도.4 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 3;
도 5는 본 고안 웨이퍼 척과 구동수단의 결합상태를 보인 단면도.Figure 5 is a cross-sectional view showing a coupling state of the wafer chuck and the drive means of the present invention.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings
10 : 웨이퍼 척 11 : 고정판10 wafer chuck 11 fixed plate
11a : 버큠홀 12 : 지지관11a: stand hole 12: support tube
13 : 현상액 20 : 구동수단13: developer 20: driving means
21 : 스텝 모터 22 : 브라켓트21: step motor 22: bracket
23 : 회전축 24 : 구동풀리23: rotating shaft 24: drive pulley
25 : 벨트 26 : 종동풀리25 belt 26 driven pulley
27 : 기어축 28 : 종동기어27: gear shaft 28: driven gear
29 : 구동기어 40 : 현상액공급수단29: drive gear 40: developer supply means
41 : 노즐 42 : 노즐고정대41: nozzle 42: nozzle holder
상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 웨이퍼를 장착하기 위한 웨이퍼 척을 다단으로 설치하고, 상기 웨이퍼 척들을 구동하기 위한 구동수단을 설치하며, 상기 웨이퍼 척들에 장착되는 웨이퍼들에 현상액을 공급하기 위한 현상액공급수단을 설치하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 현상장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above to install a wafer chuck for mounting the wafer in multiple stages, to install a drive means for driving the wafer chuck, to supply the developer to the wafers mounted on the wafer chuck There is provided a semiconductor wafer developing apparatus, characterized in that it is provided by providing a developer supply means for it.
이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, a semiconductor wafer developing apparatus of the present invention configured as described above will be described in more detail with reference to embodiments of the accompanying drawings.
도 2는 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치의 구성을 보인 사시도이고, 도 3은 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치의 구성을 보인 평면도이며, 도 4는 도 3의 A-A'를 절취하여 보인 단면도이고, 도 5는 본 고안 웨이퍼 척과 구동수단의 결합상태를 보인 단면도이다.2 is a perspective view showing the configuration of the semiconductor wafer developing apparatus of the present invention, Figure 3 is a plan view showing the configuration of the semiconductor wafer developing apparatus of the present invention, Figure 4 is a cross-sectional view taken along the line AA 'of Figure 3, 5 is a cross-sectional view showing a coupling state of the wafer chuck and the driving means of the present invention.
도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치는 웨이퍼를 장착하기 위한 웨이퍼 척(10)을 3단으로 설치하고, 상기 웨이퍼 척(10)들을 구동하기 위한 구동수단(20)을 설치하며, 상기 웨이퍼 척(10)들에 장착되는 웨이퍼(W)들에 각각 현상액(13)을 공급하기 위한 현상액공급수단(40)을 설치하여서 구성된다.As shown in the drawing, the inventive semiconductor wafer developing apparatus includes three stages of a wafer chuck 10 for mounting a wafer, a driving means 20 for driving the wafer chuck 10, and the wafer. It is configured by installing a developer supply means 40 for supplying the developer 13 to the wafers W mounted on the chucks 10, respectively.
상기 웨이퍼 척(10)은 상면에 다수개의 버큠 홀(11a)이 형성되어 있는 원형의 웨이퍼 고정판(11)과, 그 웨이퍼 고정판(11)을 지지할 수 있도록 웨이퍼 고정판(11)의 하측에 연결설치되는 원통형의 지지관(12)으로 구성되어 있다.The wafer chuck 10 is connected to the lower side of the wafer holding plate 11 so as to support the wafer holding plate 11 and the circular wafer holding plate 11 having a plurality of vacuum holes 11a formed thereon. It consists of a cylindrical support tube 12.
상기 구동수단(20)은 수직방향으로 설치되는 스텝 모터(21)와, 그 스텝 모터(21)의 모터축에 연결되며 "ㅁ"자형 브라켓트(22)의 내측에 회전가능하게 고정되는 회전축(23)과, 그 회전축(23)에 일정간격을 두고 설치되는 3개의 구동풀리(24)와, 그 구동풀리(24)들에 벨트(25)로 연결되는 종동풀리(26)들과, 그 종동풀리(26)들이 각각 설치된 기어축(27)의 상단부에 설치되며 상기 지지관(12)의 외주면에 형성된 종동기어(28)에 기어결합되어 있는 구동기어(29)로 구성되어 있다.The drive means 20 is connected to the step motor 21 installed in the vertical direction, and the motor shaft of the step motor 21, the rotary shaft 23 is rotatably fixed to the inside of the "ㅁ" shaped bracket 22 ), Three drive pulleys 24 provided at regular intervals on the rotation shaft 23, driven pulleys 26 connected to the drive pulleys 24 by belts 25, and the driven pulleys Each of the gears 26 is provided at the upper end of the gear shaft 27 and the driving gears 29 are geared to the driven gear 28 formed on the outer circumferential surface of the support tube 12.
그리고, 상기 기어축(27)은 도 5에 도시된 바와 같이 상기 브라켓트(22)에 고정된 홀더(30)에 설치되어 있는 베어링(31)에 회전가능토록 삽입되어 있다.As shown in FIG. 5, the gear shaft 27 is rotatably inserted into a bearing 31 installed in a holder 30 fixed to the bracket 22.
상기 현상액공급수단(40)은 상기 웨이퍼 고정판(11)들의 상측에 각각 수평방향으로 설치되는 파이프형의 노즐(41)과, 그 노즐(41)의 후단부에 연결되도록 수직방향으로 설치되는 노즐고정대(42)로 구성되어 있다.The developer supply means 40 is a pipe-shaped nozzle 41 installed in the horizontal direction on the upper side of the wafer holding plate 11, respectively, and the nozzle holder is installed in the vertical direction to be connected to the rear end of the nozzle 41 It consists of 42.
그리고, 상기 브라켓트(22)에 일정간격으로 상기 지지관(12)을 지지하기 위한 홀더(30')들이 3단으로 각각 설치되어 있는 홀더고정대(43)들이 설치되어 있고, 상기 홀더(30)(30')들의 상면에는 "ㄴ"자형으로 요입된 안내홈(30a)이 형성되어 있고, 상기 지지관(12)의 하단부는 상기 안내홈(30a)에 슬라이딩가능토록 삽입되어 지지관(12)이 이탈되지 않고 회전할 수 있도록 "ㄴ"자형의 안내돌기(12a)가 형성되어 있다.In addition, holder brackets 43 having three holders 30 'for supporting the support tube 12 at predetermined intervals are installed on the bracket 22, respectively, and the holder 30 ( 30 ') is formed with a guide groove (30a) concave in the shape of "b", the lower end of the support tube 12 is inserted so as to slide into the guide groove (30a) so that the support tube 12 is A guide protrusion 12a having a “b” shape is formed to rotate without being separated.
또한, 상기 홀더(30)(30')들의 하측에는 각각 상측에서 분사되는 현상액(13)이 하측에 위치한 웨이퍼(W)들에 이물질로 떨어지지 않도록 차단하기 위한 이물차단판(50)이 상기 브라켓트(22)와 홀더고정대(43)의 내측면에 고정설치되어 있다.In addition, a foreign material blocking plate 50 for blocking the developer 13 injected from the upper side of the holders 30 and 30 'so as not to fall into foreign matters on the wafers W located below the brackets (30). 22) is fixedly installed on the inner surface of the holder holder 43.
상기 웨이퍼 고정판(11)에 형성된 버큠홀(11)들은 지지관(12)과 이물차단판(50)의 하측으로 관통되어 일측에 하방으로 설치되어 있는 버큠파이프(44)의 상단부에 연결되어 있다.The vacuum holes 11 formed in the wafer fixing plate 11 are connected to the upper end of the vacuum pipe 44 which penetrates downwardly of the support tube 12 and the foreign material blocking plate 50 and is installed downward on one side.
상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치에서 웨이퍼를 현상하는 동작을 설명하면 다음과 같다.Referring to the operation of developing the wafer in the semiconductor wafer developing apparatus of the present invention configured as described above are as follows.
먼저, 3단으로 구성되어 있는 웨이퍼 척(10)의 웨이퍼 고정판(11) 상면에 웨이퍼(W)를 얹어 놓는다. 그런 다음, 상기 버큠파이프(44)를 통하여 각각의 고정판(11)에 형성되어 있는 버큠홀(11)에 버큠을 작동시켜서 웨이퍼 고정판(11)의 상면에 웨이퍼(W)를 흡착고정시킨다.First, the wafer W is placed on the upper surface of the wafer holding plate 11 of the wafer chuck 10 having three stages. Then, the suction pipe is fixed to the upper surface of the wafer holding plate 11 by actuating the button in the holding hole 11 formed in each holding plate 11 through the holding pipe 44.
그런 다음, 상기 구동수단(20)의 스텝 모터(21)에 전원을 인가하여 스텝 모터(21)를 회전시키면 스텝 모터(21)의 모터축에 연결되어 있는 회전축(23)이 회전을 하며 회전축(23)에 일정간격으로 설치되어 있는 3개의 구동풀리(24)를 회전시키고, 이와 같이 회전하는 구동풀리(24)에 벨트(25)로 연결되어 있는 종동풀리(26)을 회전시키며, 그 종동풀리(26)가 설치된 기어축(27)의 상단부에 설치된 구동기어(29)를 회전시키게 되어, 그 구동기어(29)에 기어결합되며 지지관(12)의 외주면에 형성된 종동기어(28)를 회전시킴으로써, 지지관(12)의 상측에 설치된 웨이퍼 고정판(11)에 흡착되어 있는 웨이퍼(W)를 일정 속도로 회전시키게 된다.Then, when the step motor 21 is rotated by applying power to the step motor 21 of the driving means 20, the rotary shaft 23 connected to the motor shaft of the step motor 21 rotates and the rotary shaft ( 23 drives the three pulleys 24 provided at regular intervals, and rotates the driven pulley 26 connected by the belt 25 to the rotating drive pulley 24, the driven pulley To rotate the drive gear 29 is installed on the upper end of the gear shaft 27 is provided with a 26, the gear gear is coupled to the drive gear 29 and rotates the driven gear 28 formed on the outer peripheral surface of the support tube 12 As a result, the wafer W adsorbed on the wafer holding plate 11 provided above the support tube 12 is rotated at a constant speed.
상기와 같이 웨이퍼(W)가 일정속도로 회전되는 상태에서 현상액공급수단(40)의 노즐(41)을 통하여 일정양의 현상액(13)을 웨이퍼(W)의 상면에 분사하면, 웨이퍼(W)의 회전되는 원심력에 의하여 웨이퍼(W)의 상면에 분사된 현상액이 전면에 도포되면서 웨이퍼(W)의 노광된 부분과 노광되지 않는 부분을 구분시키게 된다.As described above, when a predetermined amount of the developing solution 13 is sprayed onto the upper surface of the wafer W through the nozzle 41 of the developing solution supply means 40 while the wafer W is rotated at a constant speed, the wafer W The developer sprayed on the upper surface of the wafer W by the rotating centrifugal force of is applied to the entire surface to distinguish the exposed portion of the wafer W from the unexposed portion.
그리고, 상기와 같이 현상작업이 진행되는 동안 상기 웨이퍼(W)에 분사된 현상액(13)중 하측으로 떨어지는 현상액(13)은 이물차단판(50)에 의하여 외측으로 유도되어 하측에 위치한 다른 웨이퍼(W)들의 상면에 떨어져서 이물질로 작용되지 않도록 한다.And, as described above, the developing solution 13 falling to the lower side of the developing solution 13 injected to the wafer W during the developing operation is guided to the outside by the foreign material blocking plate 50 and placed on another wafer ( W) Do not fall on the upper surface of the foreign matter to act.
이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 현상장치는 웨이퍼 척을 3단으로 구성하여, 일시에 3장의 웨이퍼를 현상할 수 있도록 함으로써, 종래와 같이 1장씩 웨이퍼를 현상하는 경우보다 생산성이 향상되는 효과가 있다.As described in detail above, the semiconductor wafer developing apparatus of the present invention comprises three stages of the wafer chuck, so that three wafers can be developed at a time, thereby improving productivity compared to the case of developing wafers one by one as in the prior art. It works.
Claims (4)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980001662U KR200198462Y1 (en) | 1998-02-11 | 1998-02-11 | Semiconductor Wafer Developer |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019980001662U KR200198462Y1 (en) | 1998-02-11 | 1998-02-11 | Semiconductor Wafer Developer |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR19990035945U KR19990035945U (en) | 1999-09-15 |
| KR200198462Y1 true KR200198462Y1 (en) | 2001-01-15 |
Family
ID=69712353
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019980001662U KR200198462Y1 (en) | 1998-02-11 | 1998-02-11 | Semiconductor Wafer Developer |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR200198462Y1 (en) |
-
1998
- 1998-02-11 KR KR2019980001662U patent/KR200198462Y1/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
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|---|---|
| KR19990035945U (en) | 1999-09-15 |
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