KR200198459Y1

KR200198459Y1 - 반도체 웨이퍼 이물질제거장치

Info

Publication number: KR200198459Y1
Application number: KR2019970042669U
Authority: KR
Inventors: 정태호
Original assignee: 김영환; 현대반도체주식회사
Priority date: 1997-12-29
Filing date: 1997-12-29
Publication date: 2000-10-02
Also published as: KR19990029999U

Abstract

본 고안은 반도체 웨이퍼 이물질제거장치에 관한 것으로, 종래에는 4μ이상의 크기를 육안으로 확인하고, 질소 건으로 제거하는 것으로, 미세한 이물질의 제거하는것이 불가능한 문제점이 있었다. 본 고안 반도체 웨이퍼 이물질제거장치는 웨이퍼(W)의 상면에 존재하는 이물질(12)을 이물질감지센서(14)로 검출하고, 그 검출된 이물질(12)을 이물질분쇄기(13)로 분쇄하며, 그 분쇄된 이물질(12)을 블로어(16)로 블로잉함과 동시에 흡입기(18)에서 흡입하여 수거할 수 있도록 함으로써, 미세한 크기의 이물질을 용이하게 검출하여 제거할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 웨이퍼 이물질제거장치

본 고안은 반도체 웨이퍼 이물질제거장치에 관한 것으로, 특히 미세한 이물질을 용이하게 제거하여 웨이퍼의 품질을 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 이물질제거장치에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼 제조공정 중 에칭공정을 마친 다음에는 웨이퍼에 폴리머성 이물질이 존재하며, 그러한 이물질중에 크기가 4μ이상되는 이물질은 육안검사로 확인한 다음 질소 건으로 제거하고 다음공정으로 이동하게 되는데, 이와 같은 검사가 이루어지는 상태가 제1도에 도시되어 있는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

제1도는 종래 반도체 웨이퍼의 검사가 이루어지는 상태를 보인 사시도로서, 도시된 바와 같이, 종래에는 암실과 유사한 박스체의 투광기(1) 내부에 웨이퍼(2)를 넣고, 라이터(3)을 이용하여 투광기(1)의 내측으로 빛을 비춘 다음, 확인창(4)을 통하여 육안으로 웨이퍼(2)에 이물질의 존재여부를 확인하게 된다.

그리고, 상기와 같은 육안검사중에 웨이퍼(2)에 이물질이 존재하면 트위저(미도시)를 이용하여 투광기(1)에서 웨이퍼(2)를 꺼낸다음, 별도의 장소로 웨이퍼(2)를 이동하고, 질소 건(5)을 이용하여 웨이퍼(2)에 있는 이물질을 불어서 제거한 다음, 다시 투광기(1)로 웨이퍼(2)를 이동하여 계속 검사를 실시하게 된다.

그러나, 상기와 같이 구성되어 있는 종래 반도체 웨이퍼 이물질검사장치에서는 크기가 4μ이하의 미세한 이물질은 확인이 불가능하고, 4μ 이상의 이물질도 강하게 접착된 것은 질소 건(5)에 의하여 제거되지 않는 문제점이 있었다.

상기와 같은 문제점을 감안하여 안출한 본 고안의 목적은 미세한 이물질을 용이하게 검출하여 제거할 수 있도록 하는데 적합한 반도체 웨이퍼 이물질제거장치를 제공함에 있다.

제1도는 종래 반도체 웨이퍼 이물질검사장치의 구성을 보인 사시도.

제2도는 본 고안 반도체 웨이퍼 이물질제거장치를 보인 정면도.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

11 : X,Y테이블 12 : 이물질

13 : 이물질분쇄기 14 : 이물질감지센서

16 : 블로어 18 : 흡입기

19 : 암 W : 웨이퍼

상기와 같은 본 고안의 목적을 달성하기 위하여 웨이퍼를 고정함과 아울러 X,Y방향으로 이동하기 위한 X,Y테이블과, 그 X,Y테이블의 상부에 설치되며 이물질을 분쇄하기 위한 이물질분쇄기와, 그 이물질분쇄기의 주변에 설치되며 이물질을 검출하기 위한 이물질감지센서와, 상기 이물질분쇄기의 일측에 연결설치되며 질소가스를 분사하기 위한 블로어와, 타측에 설치되며 블로어에 의하여 제거되는 이물질을 흡입하기 위한 흡입기와, 상기 이물질분쇄기의 상단부에 결합되며 이물질분쇄기를 상,하방향으로 이동하기 위한 암을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이물질제거장치가 제공된다.

이하, 상기와 같이 구성되는 본 고안 반도체 웨이퍼 이물질제거장치를 첨부된 도면의 실시예를 참고하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

제2도는 본 고안 반도체 웨이퍼 이물질제거장치를 보인 정면도로서, 도시된 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 이물질제거장치는 웨이퍼(W)를 고정함과 아울러 X,Y방향으로 웨이퍼(W)를 이동하기 위한 X,Y테이블(11)과, 그 X,Y테이블(11)의 상부에 설치되며 초음파를 주사하여 웨이퍼(W)의 상면에 존재하는 이물질(12)을 분쇄하기 위한 이물질분쇄기(13)와, 그 이물질분쇄기(13)의 하단부 일측에 설치되며 이물질(12)을 검출하기 위한 이물질감지센서(14)와, 상기 이물질분쇄기(13)의 일측에 고정대(15)로 연결설치되며 질소가스를 분사하기 위한 블로어(BLOWER)(16)와, 타측에 고정대(17)로 연결설치되며 블로어(16)에 의하여 제거되는 이물질(12)을 흡입하기위한 흡입기(18)와, 상기 이물질분쇄기(13)의 상단부에 결합되며 이물질분쇄기(13)를 상,하방항으로 이동하기 위한 암(ARM)(19)으로 구성되어 있다.

상기와 같이 구성되어 있는 본 고안 반도체 웨이퍼 이물질제거장치의 동작을 설명하면 다음과 같다.

먼저, X,Y테이블(11)과 이물질분쇄기(13)가 일정거리를 유지하고 있는 상태에서 X,Y테이블(11)의 상면에 웨이퍼(W)를 장착하고, 암(19)으로 이물질분쇄기(19)를 하강시켜서 이물질분쇄기(13)의 하단부와 웨이퍼(W)의 상면이 근접되도록 셋팅한다.

그런 다음, X,Y테이블(11)을 이용하여 웨이퍼(W)를 X,Y방향으로 이동함과 아울러 이물질분쇄기(13)의 하단부 일측에 설치되어 있는 이물질감지센서(14)를 이용하여 웨이퍼(W) 상면에 존재하는 이물질검출작업을 실시한다.

그리고, 상기와 같이 이물질검출작업을 실시하는 중에 이물질(12)이 발견되면 이물질분쇄기(13)에서 초음파를 이물질(12)에 주사하여 이물질(12)를 분쇄함과 아울러 웨이퍼(W)의 상면에서 이물질(12)을 떨어뜨리고, 블로어(16)에서 질소가스를 분쇄된 이물질(12)에 분사함과 동시에 블로잉되는 이물질(12)을 흡입기(18)에서 흡입하여 수거한다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 고안 반도체 웨이퍼 이물질제거장치는 웨이퍼의 상면에 존재하는 이물질을 이물질감지센서로 검출하고, 그 검출된 이물질을 이물질분쇄기로 분쇄하며, 그 분쇄관 이물질을 블로어로 블로잉함과 동시에 흡입기에서 흡입하여 수거할 수 있도록 함으로써, 미세한 크기의 이물질을 용이하게 검출하여 제거할 수 있는 효과가 있다.

Claims

웨이퍼를 고정함과 아울러 X,Y방향으로 이동하기 위한 X,Y테이블과, 그 X,Y테이블의 상부에 설치되며 이물질을 분쇄하기 위한 이물질분쇄기와, 그 이물질분쇄기의 주변에 설치되며 이물질을 검출하기 위한 이물질감지센서와, 상기 이물질분쇄기의 일측에 연결설치되며 질소가스를 분사하기 위한 블로어와, 타측에 설치되며 블로어에 의하여 제거되는 이물질을 흡입하기 위한 흡입기와, 상기 이물질분쇄기의 상단부에 결합되며 이물질분쇄기를 상,하방향으로 이동하기 위한 암을 구비하여서 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 웨이퍼 이물질제거장치.