KR200187570Y1 - 안정기의트렌지스터방열장치 - Google Patents

Abstract

본 고안은 전자식 안정기의 트렌지스터 방열장치에 관한 것으로, 본 고안의 전자식 안정기는 본 고안은 외관을 형성하는 하우징, 하우징의 내부에 장착되되 과전압 전류방지 및 잡음 방지회로와 정류회로, IC 직렬공진회로, 인버터 회로가 인쇄된 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 회로망에 접속되되 하우징의 내면 일측에 접하여 위치한 제 1전계효과 트렌지스터, 인쇄회로기판의 회로망에 접속되되 하우징의 내면 타측에 접하여 위치한 제 2전계효과 트렌지스터, 일단이 제 1전계효과 트렌지스터와 접하고, 타단이 제 2전계효과 트렌지스터에 접하여 각각의 전계효과 트렌지스터들이 하우징에 대한 밀착상태를 유지시켜 주는 밀착부재를 구비한 것이다. 그리고 전계효과 트렌지스터들에는 밀착홀이 형성되고, 밀착부재는 인쇄회로기판의 잔여물로 구현되되 양단에 상기 전계효과 트렌지스터들의 밀착홀에 끼워지는 밀착돌기가 형성된 것으로, 이러한 본 고안에 따른 안정기에 설치된 전계효과 트렌지스터의 방열구조는 인쇄회로기판의 생산시 남게 되는 회로기판의 잔여물을 이용하여 전계효과 트렌지스터의 하우징의 내면에 대한 밀착이 이루어지도록 하는 밀착부재를 제공하게 됨으로써 전계효과 트렌지스터의 고정과 밀착을 위한 밀착부재의 생산비용을 획기적으로 줄일 수 있고, 또한 밀착부재의 조립공정이 간단하기 때문에 안정기의 조립효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

안정기의 트렌지스터 방열장치{The transistor radiate heat apparatus of a electronic ballast}

본 고안은 안정기의 방열장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 형광등의 점등시 사용되는 안정기에 설치된 다수개의 전계효과 트렌지스터의 방열 구조를 개선한 안정기의 전계효과 트렌지스터 방열장치에 관한 것이다.

일반적으로 형광등에는 점등을 위한 안정기가 설치되는데. 이 안정기 중의 전자식 안정기는 통상적으로 과전압 전류방지 및 잡음 방지회로와 정류회로, IC 직렬공진회로, 인버터 회로 등의 결합으로 이루어진 회로기판이 장착되어 구성된다.

이 종래의 안정기의 결합구조는 도 1에 도시된 바와 같이 외관을 형성하는 함체 형상의 금속재 하우징(10)과 도시되지 않았지만 이 하우징(10)의 개구부분에 결합되는 판체의 덮개를 포함하고, 하우징(10)의 내부에는 전술한 회로망이 구성된 회로기판(20)으로 마련된다.

이러한 안정기의 인버터 회로상에는 두 개의 전계효과 트렌지스터(30)가 장착된다. 이 전계효과 트렌지스터(30)는 작동시 상당한 고열을 발생시키기 때문에 이 열을 방열하기 위한 구조가 마련된다.

이 방열구조는 다수의 방열핀을 전계효과 트렌지스터(30)의 일측면에 나사등의 체결구로 결합시키는 구조가 있었으나 이를 보다 개량한 것으로 별도의 방열핀을 사용하지 않고, 하우징(10)의 벽체에 전계효과 트렌지스터(30)를 밀착시켜 사용하는 기술이 개발되었다.

그런데 이 하우징(10)의 벽체에 전계효과 트렌지스터(30)를 결합시킬 때에는 별도의 나사 체결구, 또는 도 1에 도시된 바와 같은 결합 클립(40)을 제조하여 결합 사용하도록 되어 있다.

여기서 나사 체결구의 경우는 통상적인 나사를 사용하기는 하나 최종 조립시 나사 체결을 위한 제조공정에서 많은 시간이 요구되기 때문에 공정상의 효율이 떨어지고, 클립(40) 등의 사용시에는 그 공정시간은 단축시킬 수 있으나 별도의 클립(40)의 제조로 인해 그 제조원가가 상승하게 되는 문제점이 있다.

본 고안은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 고안의 목적은 전계효과 트렌지스터의 방열구조를 금속재의 하우징을 통하여 이루어지도록 하되, 인쇄회로기판의 제조시 남은 잔여물을 이용하여 전계효과 트렌지스터의 하우징에의 밀착 고정이 이루어질 수 있도록 한 방열장치를 가진 안정기를 제공하기 위한 것이다.

도 1은 종래 안정기에 설치된 전계효과 트렌지스터의 방열 결합구조를 도시한 사시도이다.

도 2는 본 고안에 따른 안정기를 도시한 분해 사시도이다.

도 3은 본 고안에 따른 안정기에 설치된 전계효과 트렌지스터의 방열 결합구조를 확대 도시한 사시도이다.

도 4는 도 3이 Ⅰ - Ⅰ선에 따른 단면도이다.

도 5는 본 고안에 따른 안정기에 설치된 전계효과 트렌지스터의 방열 결합구조의 조립 상태도이다.

도 6은 본 고안에 따른 밀착부재가 마련되는 인쇄회로기판을 도시한 사시도이다.

( 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 )

100...하우징

110..덮개

120...회로기판

130...제 1전계효과 트렌지스터

140...제 2전계효과 트렌지스터

150...밀착부재

전술한 목적을 달성하기 위하여 본 고안은 외관을 형성하는 하우징, 하우징의 내부에 장착되되 과전압 전류방지 및 잡음 방지회로와 정류회로, IC 직렬공진회로, 인버터 회로가 인쇄된 인쇄회로기판, 인쇄회로기판의 회로망에 접속되되 하우징의 내면 일측에 접하여 위치한 제 1전계효과 트렌지스터, 인쇄회로기판의 회로망에 접속되되 하우징의 내면 타측에 접하여 위치한 제 2전계효과 트렌지스터, 일단이 제 1전계효과 트렌지스터와 접하고, 타단이 제 2전계효과 트렌지스터에 접하여 각각의 전계효과 트렌지스터들이 하우징에 대한 밀착상태를 유지시켜 주는 밀착부재를 구비한 것이다.

그리고 전계효과 트렌지스터들에는 밀착홀이 형성되고, 밀착부재는 인쇄회로기판의 잔여물로 구현되되 양단에 상기 전계효과 트렌지스터들의 밀착홀에 끼워지는 밀착돌기가 형성된 것을 특징으로 한다.

이하에서는 본 고안에 따른 하나의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

본 고안에 따른 형광등 점멸용 전자 안정기는 도 2와 도 3 그리고 도 4에 도시된 바와 같이 금속재로 된 사각의 함체 형상으로 된 하우징(100)과 이 하우징(100)의 일측 개구부분을 덮는 사각 판체의 덮개(110)를 포함하고, 하우징(110)의 내부에는 인쇄회로기판(120)이 장착된다.

여기서의 하우징(100)과 덮개(110)는 일체로 각각 형성된 결합구조로써 서로의 결합이 이루어지도록 되어 있으며, 인쇄회로기판(120)에는 과전압 전류방지 및 잡음 방지회로와 정류회로, IC 직렬공진회로, 인버터 회로가 구현되어 있다.

여기서 인쇄회로기판(120) 상의 인버트 회로에는 제 1전계효과 트렌지스터(130)와 제 2전계효과 트렌지스터(140)가 각각 결합 설치되는데. 회로망의 구성에 따라 이 각각의 전계효과 트렌지스터(130)(140)들은 인쇄회로기판(120)의 양측단에 위치하여 접속되도록 되어 있다.

따라서 각각의 전계효과 트렌지스터(130)(140)의 방열은 별도의 방열부재를 이들에 결합하지 않고, 하우징(100)의 벽체에 접하도록 함으로써 이루어지도록 한다. 그러므로 이러한 전계효과 트렌지스터(130)(140)들은 하우징(100)의 내면에 밀착되어야 하므로 이 밀착 상태를 유지시키기 위하여 별도의 밀착부재(150)가 사용된다.

이 밀착부재(150)는 도 6에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(120)의 제조시 인쇄회로기판(120)의 단부에 남게 되는 잔여물을 이용하여 구현하도록 하는데. 그 형상은 일단에 제 1밀착돌기(151)이 형성되고, 타단에 제 2밀착돌기(152)가 형성된 직사각형 형상의 판체로 마련되며 그 길이는 하우징(100)의 횡방향 폭 이상으로 구현되다.

그리고 이 밀착부재(150)의 밀착돌기(151)(152)들이 끼워질 수 있도록 제 1전계효과 트렌지스터(130)의 단부에는 제 1밀착홀(131)이 형성되고, 제 2전계효과 트렌지스터(140)의 단부에는 제 2밀착홀(141)이 형성된다.

이러한 밀착부재(150)가 구현된 상태에서 각각의 전계효과 트렌지스터(130)(140)는 하우징(100)의 양측면 내측에 위치하게 되고, 이 각각의 전계효과 트렌지스터(130)(140)의 밀착홀(131)(141)에 인쇄회로기판(120)의 잔여물로부터 공급된 밀착부재(150)의 밀착돌기(151)(152)들이 끼워짐으로써 이 밀착부재(150)에 의한 전계효과 트렌지스터(130)(140)들의 하우징(100) 내면에 대한 밀착이 견고히 이루어지게 된다.

이하에서는 전술한 바와 같이 구성된 본 고안의 전계효과 트렌지스터의 밀착 조립과정을 도 5를 참조하여 설명하기로 한다.

최초 인쇄회로기판(120)이 생산되면 이 인쇄회로기판(120)에 전계효과 트렌지스터(130)(140)를 포함한 다수의 소자를 접속 결합시킨다. 이때 이 전계효과 트렌지스터(130)(140)는 인쇄회로기판(120)의 횡방향 양단부측에 위치하여 접속되게 되고, 도 6에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(120)의 잔여물로부터 밀착부재(150)가 생산되게 된다.

이후 하우징(100)의 내부에 인쇄회로기판(120)을 장착시키게 되고, 밀착부재(150)을 제 1, 2전계효과 트렌지스터(130)(140)가 설치된 하우징(100)의 횡방향으로 끼워 결합시키는데. 이 밀착부재(150)의 길이는 하우징(100)의 횡방향 폭정도의 길이로 구현되어 있으므로 하우징(100)의 양측면을 소정폭 외측으로 벌려서 끼워 결합하면, 하우징(100)의 벌여진 양측면이 소정의 탄성력으로 복원하면서 밀착부재(150)의 제 1밀착돌기(151)는 제 1전계효과 트렌지스터(130)의 제 1밀착홀(131)에 끼워지고, 제 2밀착돌기(152)는 제 2전계효과 트렌지스터(140)의 제 2밀착홀(141)에 끼워짐으로써 그 결합이 이루어진다.

이러한 결합으로 밀착부재(150)는 전계효과 트렌지스터(130)(140)가 설치된 하우징(100)의 양측면에 견고히 밀착됨으로써 이후 안정기의 작동시 전계효과 트렌지스터(130)(140)에서 발생한 열이 하우징(100)의 표면을 따라 전열되도록 하여 외부로 방열되도록 한다. 따라서 전계효과 트렌지스터의 안정적인 작동이 지속적으로 수행되게 된다.

이상과 같은 본 고안에 따른 안정기에 설치된 전계효과 트렌지스터의 방열구조는 인쇄회로기판의 생산시 남게 되는 회로기판의 잔여물을 이용하여 전계효과 트렌지스터의 하우징의 내면에 대한 밀착이 이루어지도록 하는 밀착부재를 제공하게 됨으로써 전계효과 트렌지스터의 고정과 밀착을 위한 밀착부재의 생산비용을 획기적으로 줄일 수 있고, 또한 밀착부재의 조립공정이 간단하기 때문에 안정기의 조립효율을 보다 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 외관을 형성하는 하우징,

   상기 하우징의 내부에 장착되되 과전압 전류방지 및 잡음 방지회로와 정류회로, IC 직렬공진회로, 인버터 회로망이 인쇄된 인쇄회로기판,

   상기 인쇄회로기판의 회로망에 접속되되 상기 하우징의 내면 일측에 접하여 위치한 제 1전계효과 트렌지스터,

   상기 인쇄회로기판의 회로망에 접속되되 상기 하우징의 내면 타측에 접하여 위치한 제 2전계효과 트렌지스터,

   일단이 상기 제 1전계효과 트렌지스터와 접하고, 타단이 상기 제 2전계효과 트렌지스터에 접하여 상기 각각의 전계효과 트렌지스터들이 상기 하우징에 대한 밀착상태를 유지시켜 주는 밀착부재를 구비한 것을 특징으로 하는 안정기.
2. 제 1항에 있어서, 상기 전계효과 트렌지스터들에는 밀착홀이 형성되고, 상기 밀착부재는 인쇄회로기판의 잔여물로 구현되되 양단에 상기 전계효과 트렌지스터들의 밀착홀에 끼워지는 밀착돌기가 형성된 것을 특징으로 하는 안정기.